JP2006028018A - Al−セラミックス複合基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明のAl−セラミックス複合基板においては、所定の表面粗さを有するセラミックス基板にアルミニウム溶融を直接接合せしめる。
【選択図】 図1
Description
2 アルミニウム
3 電子部品搭載部
4 回路
5 放熱板
6 ルツボ
7 ヒーター
8 ケース
9 蓋
10 ガイド一体型ダイス
Claims (2)
- 表面粗さ(最大表面粗さ)が1.0〜5.0μmRyのセラミックス基板の片面または両面にアルミニウム溶湯を直接接合せしめ、ヒートサイクル耐性が1000サイクル以上であることを特徴とするAl−セラミックス複合基板。
- 上記セラミックス基板とアルミニウム材との接合強度が5.0kg/cm2 以上であることを特徴とする請求項1記載のAl−セラミックス複合基板。
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JP2005223363A JP2006028018A (ja) | 2005-08-01 | 2005-08-01 | Al−セラミックス複合基板 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2005
- 2005-08-01 JP JP2005223363A patent/JP2006028018A/ja active Pending
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