JP2006026769A - Cmpパッドコンディショナー - Google Patents
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Abstract
【解決手段】コンディショニングディスク1の外周側に研削部2が設けられ、研削部2は、基台3に砥粒4が電着によって固定されて形成されている。砥粒4は、結晶形状が整ったダイヤモンドが用いられている。基台3の表面には、凸部と凹部とが径方向に交互に形成され、凸部と凹部とは所定の曲率半径を有する滑らかな曲線によって形成されている。凸部の曲率半径R1と凹部の曲率半径R2とは、R2=(1/10〜10)×R1を満たす範囲となるようにコントロールされている。また、凸部と凹部のピッチは0.1mm以上であり、凸部の最高点と凹部の最低点との段差Tは0.005mm〜0.05mmの範囲でコントロールされている。
【選択図】 図1
Description
図7に、CMP装置の構成を示す。
コンディショナー55は、コンディショナー回転軸60と円板状のコンディショニングディスク61とを備える。コンディショニングディスク61は、コンディショナー回転軸60を中心として回転する。
CMPパッドコンディショナーの砥粒先端の切れ刃状態が鋭利であると、ポリッシングパッドの目立ては進行しやすいが、刃先が鋭利であるために、砥粒の微細破砕が発生しやすい。この砥粒の微細破砕や、砥粒脱落、砥粒欠損によってパッド上に硬質物質が付着すると、シリコンウエハ面にスクラッチを発生させる。
ダイヤモンド等の超砥粒を用いて、特定の砥粒だけが加工に関与するように砥粒を配置した電着砥石が、特許文献1に記載されている。
また、台金表面をサイン波状にしスラリーの排出を促進し、非研磨面の研磨によるダメージを小さくする電着砥石が、特許文献2に記載されている。
本発明は、上記の問題点を解決するためになされたもので、スクラッチの発生を抑制しつつ、台金表面の最適な曲率半径、ピッチ、段差条件を見出して、ポリッシングパッドの目立てを促進することが可能なCMPパッドコンディショナーを提供することを目的とする。
曲率半径R1と曲率半径R2とが、上記の関係を満たさない場合には、砥粒結晶面の切れ刃部分を最適な角度でパッドに押し当てる事ができず、目立てを促進することが出来ない為、好ましくない。
段差が0.005mm未満であると、砥粒の最適な角度が確保できず、パッドの目立てを促進することができない。また、段差が0.05mmを超えると、凹部の砥粒が作用しなくなり、作用砥粒数が確保できなくなって、寿命が短くなるため好ましくない。
本発明では、砥粒の長径と短径との比が1.1以下であることを特徴とする。このような砥粒を用いることにより、砥粒の微少破砕によるスクラッチの発生を抑制することができる。砥粒の長径と短径との比が1.1を超えると、砥粒に微少破砕が発生する可能性が高くなり、スクラッチ発生の原因となって好ましくない。
図1に、本発明の実施形態に係るCMPパッドコンディショナーの構成を示す。図1(a)は、CMPパッドコンディショナーのコンディショニングディスクを示し、コンディショニングディスク1の外周側に研削部2が設けられている。研削部2の詳細を図1(b)に示す。研削部2は、基台3に砥粒4が電着によって固定されており、砥粒4は、結晶形状が整ったダイヤモンドが用いられている。基台3の表面形状を図2に基づいて説明する。
砥粒は、粒径が200μm程度であって、長径短径比が1.1以下であるものを用い、R1とR2の関係をR2=(1/5×R1)とし、ピッチを0.3mmとし、段差を0.03mmとしたCMPパッドコンディショナー(以下、「発明品」という)を作製し、以下の試験条件で試験を行った。ポリッシュ試験条件を表1に示し、パッド除去条件を表2に示す。発明品との性能比較を行うために、研削面を平坦にしたCMPパッドコンディショナー(以下、「従来品」という)を作製した。発明品、従来品のいずれも、型式は100D−4T−10Wであり、電着による単層配列とした。
2 研削部
3 基台
4 砥粒
5 基台の表面
6 凸部
7 凹部
Claims (5)
- コンディショニングディスクの外周側に設けられた研削部の基台の表面には、凸部と凹部とが径方向に交互に形成され、前記凸部と前記凹部とは所定の曲率半径を有する滑らかな曲線によって形成されており、前記基台上に結晶形の揃った砥粒が電着固定されていることを特徴とするCMPパッドコンディショナー。
- 前記凸部の曲率半径R1と、前記凹部の曲率半径R2とが、R2=(1/10〜10)×R1の関係を満たすことを特徴とする請求項1記載のCMPパッドコンディショナー。
- 前記凸部と前記凹部のピッチは、0.1mm以上であることを特徴とする請求項1または2記載のCMPパッドコンディショナー。
- 前記凸部の最高点と前記凹部の最低点との段差は、0.005mm以上0.05mm以下の範囲であることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載のCMPパッドコンディショナー。
- 前記砥粒の長径と短径との比が1.1以下であることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載のCMPパッドコンディショナー。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004206774A JP4145273B2 (ja) | 2004-07-14 | 2004-07-14 | Cmpパッドコンディショナー |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004206774A JP4145273B2 (ja) | 2004-07-14 | 2004-07-14 | Cmpパッドコンディショナー |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006026769A true JP2006026769A (ja) | 2006-02-02 |
JP4145273B2 JP4145273B2 (ja) | 2008-09-03 |
Family
ID=35893712
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004206774A Expired - Fee Related JP4145273B2 (ja) | 2004-07-14 | 2004-07-14 | Cmpパッドコンディショナー |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4145273B2 (ja) |
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US10293463B2 (en) | 2014-03-21 | 2019-05-21 | Entegris, Inc. | Chemical mechanical planarization pad conditioner with elongated cutting edges |
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JP4145273B2 (ja) | 2008-09-03 |
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