JP2006005114A - 搬送方法及び搬送装置、並びに露光装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】レチクルの載置面がステージの上面から掘り下げられた位置にある場合でも、容易にレチクルのロードを行う。
【解決手段】複数のアーム48c1〜48c3は、アーム開閉機構48aによる回動動作により、各アームそれぞれが互いに接近及び離間するように駆動可能とされ、また、上下動・回転駆動機構43Aにより、上下方向にも駆動可能とされている。従って、複数のアームの回動動作と下降動作とにより、レチクルRの下面側にアームの支持部を位置付け、この状態からのアームの上昇動作によりレチクルを支持することができる。また、レチクルを支持したアームの下降動作により、その下方に位置決めされたステージRST上にレチクルが載置され、アームの回動動作と上昇動作とにより、アームをレチクルRの上面側に退避することができる。このようにして、レチクルRのロードをステージの上方から行うことができる。
【選択図】図2
【解決手段】複数のアーム48c1〜48c3は、アーム開閉機構48aによる回動動作により、各アームそれぞれが互いに接近及び離間するように駆動可能とされ、また、上下動・回転駆動機構43Aにより、上下方向にも駆動可能とされている。従って、複数のアームの回動動作と下降動作とにより、レチクルRの下面側にアームの支持部を位置付け、この状態からのアームの上昇動作によりレチクルを支持することができる。また、レチクルを支持したアームの下降動作により、その下方に位置決めされたステージRST上にレチクルが載置され、アームの回動動作と上昇動作とにより、アームをレチクルRの上面側に退避することができる。このようにして、レチクルRのロードをステージの上方から行うことができる。
【選択図】図2
Description
本発明は、搬送方法及び搬送装置、並びに露光装置に係り、更に詳しくは、ステージとの間で搬送対象物の受け渡しを行う搬送方法及び搬送装置、並びに前記搬送装置を備える露光装置に関する。
従来より、半導体素子、液晶表示素子等の製造におけるリソグラフィ工程では、種々の露光装置が用いられている。近年においては、ステップ・アンド・リピート方式の縮小投影露光装置(いわゆるステッパ)やステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置(いわゆるスキャニング・ステッパ)などの光露光装置が比較的多く用いられている。
例えば、ステッパでは、マスク又はレチクル(以下、適宜「レチクル」と総称する)は、XY面内での微小駆動(θz回転(Z軸回りの回転)を含む)が可能なレチクルステージ上に真空吸着等によって保持されている。また、スキャニング・ステッパでは、レチクルステージが走査方向(例えばY軸方向)に所定のストロークで移動するレチクル粗動ステージと、該レチクル粗動ステージ上でXY面内での微小駆動(θz回転(Z軸回りの回転)を含む)が可能なレチクル微動ステージとから構成され、該レチクル微動ステージ上にレチクルが真空吸着等によって保持されている。
いずれにしても従来の光露光装置では、レチクル搭載面が、θz回転が可能なステージの上面となっていた。このため、レチクルの搬送シーケンスとしては、角形のレチクルを保持した搬送ロボットアームが、前記θz回転が可能なステージの上方まで水平に移動し、その後搬送ロボットアームが下方に移動してレチクルをステージ上にロードし、その後僅かに下方に移動した後、元の位置に戻っていくというシーケンスが採用されていた。
また、従来の光露光装置では、レチクルのθz回転のための駆動機構、例えばレチクルを保持するステージの直交する2側面にそれぞれ連結された各2本、合計4本の押し引き棒、あるいは該押し引き棒と同様の機能を有する2組みのボイスコイルモータ等が用いられていた。
ところで、半導体素子は年々高集積化し、これに伴い回路パターンが微細化しており、将来的にはデバイスルール(実用最小線幅)が0.1μm以下になることは確実視されている。このような微細パターンの形成のための露光を実現するためには、光露光装置では解決しなければならない問題が山積していることから、次世代の露光装置として、電子線露光装置(以下、「EB露光装置」という)が1つの有力な選択肢となることはほぼ間違いがない。
しかし、EB露光装置の場合には、露光装置が収納されるチャンバ内を真空にする必要があることから、上述したようなレチクルの真空吸着方式を採用することができず、静電吸着等の吸着方式を採用する必要がある。また、0.1μm以下の微細パターンの形成のための露光に際しては、ウエハ側(投影レンズの像面側)のみならず、レチクル側(投影レンズの物体面側)のオートフォーカス・オートレベリングも必須となり、このためレチクル側にもフォーカス・レベリングセンサを配置することが必要となる。通常、フォーカス・レベリングセンサとして斜入射方式の多点焦点位置検出系などが用いられるが、かかる多点焦点位置検出系を投影レンズの物体面側に配置する場合には、ウエハ側と同様にスペース的な問題で検出面に対して5〜12°程度の傾斜角で検出光束を入射させる必要があることから、レチクルをレチクルステージ上面でなく、下面近くに位置させることが必要となる。これを実現させるための手段として、レチクルステージに座ぐり穴を設け、この内部に静電チャックを設ける構成が考えられる。
しかしながら、上記のような座ぐり穴構造を採用すると、マスクとしてのレチクル搭載面が、ステージ上面より低い位置になることから、前述したレチクルの搬送シーケンスをそのまま採用することが困難となる。
また、従来の光露光装置では、上述するようなレチクルのθz回転のための駆動機構が必要不可欠であったことから、レチクルステージの駆動機構の構成が複雑であった。
本願の出願人及び発明者は、マスク搭載面が、ステージ上面より低い位置になった場合であっても、特に不都合なくマスクをマスクステージにロードすることができ、しかもマスクステージ上のθz回転機構を不要とする搬送装置に関する発明を先に提案した(例えば、特許文献1参照。)。
特許文献1に記載の発明では、複数の支持部材(鉤の手状の爪部を有するアーム)をマスクの周方向に所定角度範囲で回転させることにより、マスクに対する支持状態と非支持状態とを切り替える構成が採用されていた。このため、搬送対象物であるマスク側に、爪部を挿入及び離脱可能な切り欠きなどを形成する必要があり、マスク自体あるいは特にEB露光装置で用いられるメンブレンマスクのような薄型のマスクの場合にはマスクをマウントして支持するリング状のサポート部材(サポートリング)、に切り欠きを形成する必要があった。
本発明は、かかる事情の下でなされたもので、その第1の目的は、搬送対象物側に切り欠きなどが無い場合であっても、ステージの上面より低い位置にある載置面に、支障無く搬送対象物をその載置面に載置することができるとともに、前記載置面から搬送対象物を搬出することができる搬送方法を提供することにある。
また、本発明の第2の目的は、搬送対象物側に切り欠きなどが無い場合であっても、ステージの上面より低い位置にある載置面に、支障無く搬送対象物をその載置面に載置することができるとともに、前記載置面から搬送対象物を搬出することができる搬送装置を提供することにある。
また、本発明の第3の目的は、露光精度を向上させることができる露光装置を提供することにある。
請求項1に記載の発明は、ステージ(RST)との間で搬送対象物(R)の受け渡しを行う搬送方法であって、その一端部近傍に前記搬送対象物を支持する支持部を有し、該支持部よりも他端部側を回転中心として回動自在とされた複数の支持部材(48c1〜48c3)の、前記回動動作を含む第1の動作により、前記搬送対象物の一方の面を前記複数の支持部材の支持部にて支持する第1工程と;前記複数の支持部材に支持された前記搬送対象物を前記ステージ上に搬入する第2工程と;前記搬送対象物を前記ステージ上に搬入した後、前記回動動作を含む第2の動作により前記搬送対象物の他方の面側へ前記複数の支持部材を退避する第3工程と;を含む搬送方法である。
これによれば、第1工程では、その一端部近傍に搬送対象物を支持する支持部を有し、該支持部よりも他端部側を回転中心として回動自在とされた複数の支持部材が、回動動作を含む第1の動作を行うことにより、搬送対象物の一方の面が複数の支持部材の支持部にて支持され、第2工程では、第1工程で複数の支持部材に支持された搬送対象物がステージ上に搬入される。そして、第3工程では、搬送対象物をステージ上に搬入した後、複数の支持部材が回動動作を含む第2の動作を行うことにより搬送対象物の他方の面側へ複数の支持部材が退避される。すなわち、本発明によれば、搬送対象物に切り欠きなどを形成しなくても、ステージ上へのロードを、ステージの載置面にほぼ垂直な方向から行うことが可能である。従って、例えば搬送対象物の載置面がステージの上面から掘り下げられた位置にあるような場合であっても、搬送対象物のステージ上へのロードを容易に行うことが可能である。また、これとは逆の動作を行うことにより、支障なく搬送対象物を載置面から搬出(アンロード)することも可能である。
この場合において、請求項2に記載の搬送方法の如く、前記第1工程における前記第1の動作及び前記第3工程における前記第2の動作の少なくとも一方は、前記複数の支持部材の前記回動動作と重力方向に平行な所定軸方向への移動動作とを含むこととすることができる。
上記請求項1及び2に記載の各搬送方法において、請求項3に記載の搬送方法の如く、前記第1工程の処理が完了した後、前記第2工程の処理が完了する前に行われる、前記搬送対象物の所定の基準状態からの誤差を計測する工程と;前記計測された誤差に基づいて、前記搬送対象物の位置を補正する工程と;を更に含むこととすることができる。
この場合において、請求項4に記載の搬送方法の如く、前記搬送対象物の位置を補正する工程では、前記搬送対象物の回転方向の位置は、前記複数の支持部材により保持された状態で補正されることとすることができる。
上記請求項3及び4に記載の各搬送方法において、請求項5に記載の搬送方法の如く、前記搬送対象物の位置を補正する工程では、前記搬送対象物の前記所定軸方向に直交する面内の位置は、前記ステージの移動により補正されることとすることができる。
請求項6に記載の発明は、ステージ(RST)との間で搬送対象物(R)の受け渡しを行う搬送装置であって、その一端部近傍に前記搬送対象物を支持する支持部を有し、該支持部よりも他端部側が回転中心とされた複数の支持部材(48c1〜48c3)と;前記回転中心を中心に前記複数の支持部材の支持部が互いに接近及び離間するように、前記支持部材の回動動作を行う回動機構(48a)と;前記複数の支持部材を重力方向に平行な所定軸方向に駆動する駆動機構(44)と;を備える搬送装置である。
これによれば、複数の支持部材は、回動機構により、支持部よりも他端部側を回転中心として複数の支持部材それぞれが互いに接近及び離間するように回動されるとともに、駆動機構により、重力方向に平行な所定軸方向に駆動可能となっている。このため、複数の支持部材が前記回動動作を行うとともに、重力方向に平行な所定軸方向に駆動されることで、搬送対象物の一側の面(下面)側に支持部を位置付けることが可能である。また、この状態から複数の支持部材を重力方向に平行な所定軸方向で搬送対象物に接近する方向に駆動することにより、複数の支持部材による搬送対象物の支持が可能である。一方、これとは逆に搬送対象物を支持した複数の支持部材を前記所定軸方向に駆動することにより、ステージ上に搬送対象物を載置することができ、この載置終了後、前記回動動作と前記所定軸方向への駆動とを組み合わせることにより、複数の支持部材を搬送対象物の他側の面側に退避させることが可能となる。
このように、本発明によれば、搬送対象物に切り欠きなどが形成されていない場合であっても、搬送対象物のステージ上へのロードを、ステージの載置面にほぼ垂直な方向から行うことが可能であるので、例えば搬送対象物の載置面がステージの上面から掘り下げられた位置にあるような場合であっても、搬送対象物のステージ上へのロードを容易に行うことが可能である。また、本発明の搬送装置では、上記と逆の動作を行うことで、支障なく搬送対象物のステージ上からの搬出(アンロード)を行うことが可能である。
この場合において、請求項7に記載の搬送装置の如く、前記支持部材の支持部には、パッド(54)が設けられていることとすることができる。
上記請求項6及び7に記載の各搬送装置において、請求項8に記載の搬送装置の如く、前記駆動機構は、前記回動機構を前記複数の支持部材とともに前記所定軸回りの回転方向に更に駆動することとすることができる。
上記請求項6〜8に記載の各搬送装置において、請求項9に記載の搬送装置の如く、前記支持部材は3つ設けられ、前記搬送対象物は前記3つの支持部材により一直線上に無い異なる3点で支持されることとすることができる。
上記請求項6〜9に記載の各搬送装置において、請求項10に記載の搬送装置の如く、前記回動機構及び前記駆動機構の少なくとも一方の駆動部分を少なくとも覆う状態で設けられたごみ受け用のカバー(48b)を更に備えることとすることができる。
上記請求項6〜10に記載の各搬送装置において、請求項11に記載の搬送装置の如く、前記搬送対象物は円板状の形状を有することとすることができる。
請求項12に記載の発明は、マスク(R)に形成されたパターンを物体(W)上に転写する露光装置であって、前記マスクを保持するマスクステージ(RST)と;前記物体を保持する物体ステージ(WST)と;前記マスクステージ及び前記物体ステージの少なくとも一方の特定ステージに対して、前記マスク及び前記物体の少なくとも一方である搬送対象物を搬送する請求項6〜11のいずれか一項に記載の搬送装置と;を備える露光装置である。
これによれば、例えば特定ステージがマスクステージである場合には、マスクステージのマスク載置面がマスクステージ上面より低い位置にあっても、請求項6〜11のいずれか一項に記載の搬送装置により、支障なくマスクを載置面に載置できるので、結果的にマスクをマスクステージの下面近くに位置させることが可能となり、マスクステージ側にも斜入射方式の多点焦点位置検出系等のフォーカス・レベリングセンサを採用することが可能となる。従って、マスクのフォーカス・レベリング制御が可能となり、従来の露光装置に比べて一層高精度なマスクパターンの基板上への転写が可能となる。
また、例えば特定ステージが物体ステージである場合にも、請求項6〜11の搬送装置により、上方から物体ステージ上に物体を支障なく載置することが可能である。
この場合において、請求項13に記載の露光装置の如く、前記搬送装置の近傍に設けられ、前記搬送装置によって搬送される前記搬送対象物に形成されたマークを検出するマーク検出系(68A,68B)を更に備えることとすることができる。
上記請求項12及び13に記載の露光装置において、請求項14に記載の露光装置の如く、前記特定ステージの前記搬送対象物の載置面は、前記特定ステージに形成された凹部(40)内の底面に設けられていることとすることができる。
この場合において、請求項15に記載の露光装置の如く、前記特定ステージの前記凹部内の底面には、前記複数の支持部材を挿入可能な溝(41a〜41c)が前記支持部材に対応して形成されていることとすることができる。
本発明の搬送方法によれば、搬送対象物側に切り欠きなどが無い場合であっても、ステージの上面より低い位置にある載置面に、支障無く搬送対象物をその載置面に載置することができるとともに、前記載置面から搬送対象物を搬出することができるという効果がある。
また、本発明の搬送装置によれば、搬送対象物側に切り欠きなどが無い場合であっても、ステージの上面より低い位置にある載置面に、支障無く搬送対象物をその載置面に載置することができるとともに、前記載置面から搬送対象物を搬出することができるという効果がある。
また、本発明の露光装置によれば、露光精度を向上させることができるという効果がある。
以下、本発明の一実施形態を図1〜図10に基づいて説明する。図1には、本発明に係る搬送装置を含んで構成された一実施形態に係る露光装置10の構成が概略的に示されている。この露光装置10は、電子ビームにより物体としてのウエハW上にマスク(及び搬送対象物)としてのレチクルRのパターンを走査露光方式により転写するEBPS(電子ビームプロジェクションシステム)を採用した電子線露光装置(EB露光装置)である。
この露光装置10は、レチクル用真空チャンバ12と、ウエハ用真空チャンバ14とを備えている。
レチクル用真空チャンバ12の内部には、支持フレーム16に支持されたZ軸方向(鉛直軸方向)を軸方向とする円柱状の照明系18、該照明系18の下方にXY面(水平面)に沿って配置されたレチクルステージベース20、該レチクルステージベース20上をレチクルRを保持してXY2次元方向に移動するマスクステージとしてのレチクルステージRST、レチクルRのZ位置及びXY面に対する傾斜を検出するレチクルAF/AL系(22、24)及び不図示のレチクルライブラリ等が収納されている。また、レチクル用真空チャンバ12に形成された円形開口12aを介して、搬送装置としてのエレベータユニット26の下半部がレチクル用真空チャンバ12内に挿入された状態となっている。
また、ウエハ用真空チャンバ14の内部には、該チャンバ14の床面に配置された複数(ここでは4つ)の防振台28(但し、紙面奥側の防振台は図示せず)、これらの防振台28によってほぼ水平に保持されたウエハステージベース30、該ウエハステージベース30上をウエハWを保持してXY2次元方向に移動する物体ステージとしてのウエハステージWST、ウエハWのZ位置及びXY面に対する傾斜を検出するウエハAF/AL系(32、34)、及びウエハローダ36等が収納されている。
さらに、露光装置10は、レチクル用真空チャンバ12及びウエハ用真空チャンバ14に上端部の一部及び下端部の一部がそれぞれ収納された光学系としての投影光学系PLを備えている。
前記照明系18は、LaB6(6ほう化ランタン)から成る電子銃、ブランキング電極、電子レンズから成る照明レンズ、矩形アパーチャ、電子レンズから成る成形レンズ、及び偏向器(いずれも図示せず)等を備えている。この照明系18は、電子銃で発せられた電子ビームをブランキング電極、照明レンズ、矩形アパーチャ及び成形レンズにより、約1mm角の電子ビームの束となるように成形してほぼ均一なエネルギ密度の電子ビームをレチクルR上の約1mm角の領域(サブフィールドと呼ぶ)に照射して照明する。また、偏向器は、後述するレチクルRの1つの分割パターン領域の非走査方向の幅RW(図3(A)参照)に相当する偏向能力を十分有しており、この偏向器は後述する装置全体を統括する主制御装置100(図1では図示せず、図5参照)によって制御されるようになっている。ここで、1つの分割パターン領域とは、ウエハW上の1つの区画領域に転写すべきパターン領域ではなく、ウエハ上の1つの区画領域に転写すべきパターンを複数に分割したパターン領域の1つを意味し、本実施形態では、図3(A)に示されるようにレチクルR上には走査方向の長さL、非走査方向の幅RWの2つの分割パターン領域PA、PBが形成されているものとする。
前記レチクルステージRSTは、レチクルRを静電吸着により保持して磁気浮上型2次元リニアアクチュエータ19(図1では図示せず、図5参照)によってXY2次元方向に駆動されるようになっている。本実施形態では、この磁気浮上型2次元リニアアクチュエータ19として、X駆動コイル、Y駆動コイルに加え、Z駆動コイルを備えたものが用いられているので、レチクルステージRSTはXY面内の移動のみならず、Z軸方向及びXY面に対する傾斜方向にも微小駆動が可能に構成されている。勿論、レチクルステージRSTを2組のリニアモータによって2次元駆動することも可能である。
レチクルステージRSTには、図2及び図3(B)に示されるように、その中央部に、平面視円形の凹部としての座ぐり穴40が形成されており、この座ぐり穴40内部の底面には、外周部の一部を残して同心の円形開口42が形成されている。そして、座ぐり穴40内部の底面に不図示の静電チャックが設けられ、該静電チャックによりレチクルRが吸着されるようになっている。また、図3(B)に示されるように、レチクルステージRSTには、座ぐり穴40を形成する内壁から、該内壁に直交する方向に所定深さを有する切り欠き41a〜41cが形成されている。これらの切り欠き41a〜41cは、等角度間隔(120°間隔)で形成されており、これら切り欠き41a〜41cには後述するエレベータユニット26のアームが侵入可能となっている。
図1に戻り、レチクルステージRSTのXY面内の位置は、レチクルステージベース20に固定されたレチクルレーザ干渉計システム38によって、投影光学系PLを基準として0.5〜1nm程度の分解能で検出されている。このレチクルレーザ干渉計システム38の計測値は、ステージ制御系21(図1では図示せず、図5参照)及びこれを介して主制御装置100に供給されている。なお、このレチクルレーザ干渉計システム38の構成については後述する。
レチクルRのZ位置及びXY面に対する傾斜を検出する前記レチクルAF/AL系としては、投影光学系PLの物体面側にあるレチクルRに対して複数のスリット像を形成するための結像光束を投影光学系PLの光軸方向(Z軸方向)に対して斜め方向より供給する照射系22と、その結像光束のレチクル表面での各反射光束をそれぞれスリットを介して受光する受光系24とから成る斜入射方式の多点焦点位置検出系が用いられている。この多点焦点位置検出系(22、24)としては、例えば特開平6−283403号公報に開示されるものと同様の構成のものが用いられ、この多点焦点位置検出系(22、24)の検出値は、主制御装置100及びこれを介してステージ制御系21に供給され、ステージ制御系21ではレチクルRと投影光学系PLとが所定の間隔を保つようにレチクルステージRSTを2次元リニアアクチュエータ19を介してZ方向及び傾斜方向に駆動する。
前記エレベータユニット26は、レチクルステージRSTに対するレチクルRの受け渡し位置(ローディング/アンローディング・ポジション)の真上に設置されている。このエレベータユニット26は、図2に詳細に示されるように、レチクル用真空チャンバ12に形成された円形開口12aを閉塞する状態で設けられ、フランジ部59aを介して複数本のボルト46によりレチクル用真空チャンバ12に固定された円柱状のエレベータユニット本体59と、該エレベータユニット本体59の下端部に設けられた上下動・回転駆動部43と、該上下動・回転駆動部43の上下動・回転軸43Bの先端部に設けられたハンド機構48とを備えている。前記フランジ部59aのレチクル用真空チャンバ12と対向する面には円環状の凹溝が形成されており、この凹溝内に設けられたOリング等のシール部材63により、開口12aを介したレチクル用真空チャンバ12の内部と外部との気体の流出入が極力抑制されるようになっている。
前記上下動・回転駆動部43は、エレベータユニット本体59の下端部に設けられた円筒状のガイド部材43Aと、該ガイド部材43Aの中空部に挿入された上下動・回転軸43Bとを備えている。前記上下動・回転軸43Bはエレベータユニット本体59に内蔵された上下動・回転駆動機構51(図2では不図示、図5参照)によって、ガイド部材43Aの内壁に沿って図2中に矢印C、C’で示される上下方向(Z軸方向)及び図2中の矢印D方向及びこれと反対方向、すなわちZ軸回りの回転方向(θz方向)に駆動されるようになっている。
前記ハンド機構48は、概略W字状の形状を有する複数本(ここでは3本)の支持部材としてのアーム48c1,48c2,48c3(図2では1本のアーム48c3については不図示、図3(A)参照)と、該アーム48c1〜48c3のそれぞれをその上端部近傍を回転中心として回転駆動し、アーム48c1〜48c3の開閉を行う回動機構としてのアーム開閉機構48aと、複数本のねじ52によってアーム開閉機構48aの下端部近傍に設けられたゴミ受け用のカバーとしてのゴミ受けカバー48bとを備えている。なお、図2等では、アーム48c1とアーム48c2とがハンド機構48の回転中心を介して対向するかのように図示しているが、説明及び図示の便宜上からこのように図示したのであって、実際には、図3(A)に示されるように、3本のアーム48c1〜48c3は、等角度間隔(すなわち120°間隔)で配置されている。
また、アーム48c1,48c2,48c3の先端(下端)には、レチクルRを支持するための鉤の手状の支持部が形成されている。各アーム48c1〜48c3の支持部の上面には、図3(A)に示されるように、ラバーピン等から成るパッド54がそれぞれ設けられている。
前記ゴミ受けカバー48bは、上部が開口した箱状の部材から成り、その側壁に形成された複数(ここでは3つ)の開口を介して、前述したアーム48c1〜48c3がゴミ受けカバー48bの内側から外側に突出した状態となっている。
図4には、レチクルステージベース20の平面図が示されている。この図4において、実線で示されるレチクルステージRSTは、レチクルRのパターンをウエハW上に転写するための露光位置の中心、すなわち十字マークの中心AXで示される投影光学系PLの中心にレチクルステージRSTの中心がほぼ一致した状態を示し、仮想線(二点鎖線)で示されるレチクルステージRSTは、レチクルRの受け渡し位置にある状態を示す。この図4から明らかなように、本実施形態では、レチクルステージRSTは、レチクルRの受け渡し位置と露光位置との間を移動する構成となっている。換言すれば、レチクルRのレチクルステージRSTに対する受け渡し(ロード/アンロード)と露光とが別々の位置で行われるようになっているので、透過型のレチクルRを使用するにもかかわらず、後述するようにエレベータユニット26によって上方からレチクルステージRSTに対するレチクルRの受け渡しができるようになっている。
レチクルステージRSTのX軸方向一側(+X側)の側面及びY軸方向一側(+Y側)の側面には、鏡面加工により反射面121a、121bがそれぞれ形成されている。そして、レチクルステージRSTの走査方向であるY軸方向の位置は、反射面121bに測長ビームRIYを投射するレチクルYレーザ干渉計38Yにより常時計測されている。また、露光の際のレチクルステージRSTの非走査方向であるX軸方向の位置は、露光位置にあるレチクルステージRSTの反射面121aに測長ビームRIX1を投射するレチクルXレーザ干渉計38X1によって計測され、レチクルRのロード、アンロードの際のレチクルステージRSTのX軸方向の位置は、受け渡し位置にあるレチクルステージRSTの反射面121aに測長ビームRIX2を投射可能なレチクルXレーザ干渉計38X2によって計測されるようになっている。干渉計38X1と干渉計38X2とは、移動の途中で切り換えが必要であるが、この切り換えは、レチクルステージRSTのY軸方向移動途中の干渉計38X1、38X2からの測長ビームが同時に反射面121aに照射された位置で、それまで使用していた干渉計の計測値にそれまで非使用であった干渉計の計測値を一致させる干渉計計測値のプリセットを行った後に行われる。この干渉計の切り換えの際にレチクルステージRSTの回転による誤差を極力小さくするために、レチクルYレーザ干渉計38YとしてY軸方向位置の計測に加え、θz計測が可能な多軸干渉計が用いられている。また、各干渉計38X1、38X2、38Yからの測長ビームは、レチクルRのパターン面とほぼ同一高さ位置に照射されている(図1参照)。
このように、本実施形態では、レチクルYレーザ干渉計38Yと2つのレチクルXレーザ干渉計38X1、38X2とを含んでレチクルレーザ干渉計システム38が構成されているが、これら3つの干渉計が図1では代表的にレチクルレーザ干渉計システム38として示されている。
また、本実施形態では、図4に示されるように、レチクルステージベース20には、レチクルRの受け渡し位置近傍に一対のマーク検出系としてのレチクルアライメント顕微鏡68A、68Bが配置されており、この一対のレチクルアライメント顕微鏡68A、68Bによって、受け渡し位置でレチクルRのパターン面に形成された、レチクルアライメントマークを観察できるようになっている。レチクルアライメント顕微鏡68A、68Bの観察データは、主制御装置100に供給されるようになっている(図5参照)。
図1に戻り、前記投影光学系PLは、フランジ部FLGがその鏡筒部の高さ方向の中央やや上部に設けられ、該フランジ部FLGを介して支持フレーム58に支持されている。この投影光学系PLとしては、複数の電子レンズから成る縮小投影光学系が用いられている。この投影光学系PLの縮小倍率(投影倍率)βは、ここでは1/4となっている。
前記ウエハステージWSTは、磁気浮上型の2次元リニアアクチュエータ29(図1では図示せず、図5参照)によってウエハステージベース30上をXY2次元方向に駆動されるようになっている。このウエハステージWSTの上面には、ウエハホルダ60を介してウエハWが静電吸着により固定されている。ウエハホルダ60は、駆動系61(図1では図示せず、図5参照)によりZ軸方向の微少駆動とXY面に対する傾斜方向の駆動とZ軸回りの回転方向(θz方向)の微少駆動とが可能となっている。ウエハステージWSTのXY面内の位置は、移動鏡62を介してウエハレーザ干渉計システム64によって投影光学系PLを基準として0.5〜1nm程度の分解能で検出されている。このウエハレーザ干渉計システム64の計測値は、ステージ制御系21及びこれを介して主制御装置100に供給されている(図5参照)。
ウエハステージWSTの上面には、後述するアライメント検出系のベースライン計測用の基準マークその他の基準マークが形成された基準マーク板FMが設けられている。この基準マーク板FMの表面はウエハWの表面とほぼ同一高さとされている。
ウエハWのZ位置及びXY面に対する傾斜を検出する前記ウエハAF/AL系としては、投影光学系PLの像面側にあるウエハWに対して複数のスリット像を形成するための結像光束を投影光学系PLの光軸方向(Z軸方向)に対して斜め方向より供給する照射系32と、その結像光束のウエハ表面での各反射光束をそれぞれスリットを介して受光する受光系34とから成る斜入射方式の多点焦点位置検出系が用いられている。この多点焦点位置検出系(32、34)としては、例えば特開平6−283403号公報に開示されるものと同様の構成のものが用いられ、この多点焦点位置検出系(32、34)の検出値は、主制御装置100及びこれを介してステージ制御系21に供給され、ステージ制御系21ではウエハWと投影光学系PLとが所定の間隔を保つように駆動系61を介してウエハホルダ60をZ方向及び傾斜方向に駆動する(図5参照)。
さらに、本実施形態の露光装置10では、投影光学系PLの側面に、ウエハW上の各ショット領域に付設されたアライメントマーク(ウエハマーク)の位置を検出するためのオフ・アクシス方式のアライメント検出系、例えば画像処理方式の結像式アライメント検出系ALGが設けられ、そのアライメント検出系ALGの計測結果が主制御装置100に供給されるようになっている(図5参照)。そして、主制御装置100では、露光に先立ってウエハマークの計測された位置に基づいて例えば特開昭61−44429号公報に開示される統計演算によりウエハW上のショット領域の配列座標を算出するEGA(エンハンスト・グローバル・アライメント)を行うようになっている。
図5には、露光装置10の制御系の構成部分の内、これまでに説明した主要な構成部分が示されている。この図5の制御系は、マイクロコンピュータ(あるいはワークステーション)から成る主制御装置100を中心として構成されている。
次に、上述のようにして構成された露光装置10におけるレチクルRの搬送動作について図1〜図3(B)、及び図6〜図10を参照しつつ説明する。ここで、図6は図2の円E内を拡大して示す図である。
1. まず、主制御装置100からの指示に基づき、レチクルRを支持したローダロボットアーム70が、図1に矢印Hで示されるように水平方向に移動し、レチクルRを受け渡し位置に向けて搬送する。その後、このローダロボットアーム70は、主制御装置100からの指示に応じてエレベータユニット26のほぼ真下の受け渡し位置まで移動して停止する。このローダロボットアーム70が、受け渡し位置で停止した状態が図2に示されている。
このとき、3本のアーム48c1〜48c3は、レチクルRと干渉しない位置、具体的には受け渡し位置上方の図2(より詳細には図6)中に符号P1で示される上方移動限界位置に待機している。この状態では、3本のアーム48c1〜48c3は、開状態とされている。
2. 次いで、主制御装置100からの指示に応じ、エレベータユニット本体59内の上下動・回転駆動機構51(図5参照)により上下動・回転軸43Bと一体でハンド機構48が所定量だけ下方に駆動され、これにより3本のアーム48c1〜48c3が図2(より詳細には図6)中に符号P2で示される位置まで下降して停止する。この下降の際に、3本のアーム48c1〜48c3の先端部(支持部)は、レチクルRの高さ方向やや下側で、その外側に位置するようになっている。この状態においても、3本のアーム48c1〜48c3は、開状態に維持されている。
3. 次に、主制御装置100からの指示に応じ、アーム開閉機構48aによりアーム48c1〜48c3がその上端部を回転中心として所定角度だけ回転駆動され、これにより、3本のアーム48c1〜48c3が閉状態とされる。このときのアームの位置(姿勢を含む)が図2(より詳細には図6)においては、符号P3にて示されている。この場合、アーム48c1〜48c3の先端部(下端部)はレチクルRのやや下方に位置している。
4. 次いで、主制御装置100からの指示に応じ、上下動・回転駆動機構51により上下動・回転軸43Bと一体でハンド機構48が所定量だけ上方に駆動される。これにより、3本のアーム48c1、48c2、48c3が上昇して鉤の手状の支持部の上面に設けられたパッド54がレチクルRの底面に接触し、更に3本のアーム48c1、48c2、48c3が上昇することにより、レチクルRがアーム48c1、48c2、48c3によって下方から持ち上げられ、ローダロボットアーム70から離間する。このようにしてレチクルRがローダロボットアーム70から3本のアーム48c1〜48c3に受け渡される。
5. その後、主制御装置100からの指示に応じ、該ローダロボットアーム70は、矢印H方向と反対方向に移動して元の位置に戻っていく。このときのアーム48c1〜48c3の位置(姿勢を含む)が図7に符号P4にて示されている。
6. 上記のようにして、ローダロボットアーム70がレチクルRと干渉しない位置まで退避すると、主制御装置100からの指示に応じ、レチクルRのレチクルステージRST上への搬入のため、上下動・回転駆動機構51により上下動・回転軸43Bと一体でハンド機構48が下降駆動され、3本のアーム48c1〜48c3に支持されたレチクルRがレチクルステージRSTの座ぐり穴40内部の底面に当接する直前の位置に位置決めされる。このときのアーム48c1〜48c3の位置(姿勢を含む)が図8に符号P5にて示されている。この場合、3本のアーム48c1〜48c3は、レチクルステージRSTに形成された切欠き41A〜41Cに挿入された状態となっている。
7. 次いで、主制御装置100はレチクルステージベース20の開口部20a近傍に設置された一対のレチクルアライメント顕微鏡68A、68Bを用いてレチクルR上に形成されたアライメントマーク(位置合わせマーク)を観察し、その観察結果に基づいて基準点からのアライメントマークの位置ずれ、すなわちレチクルRのXY方向及びθz方向の誤差成分を算出する。そして、主制御装置100は上記のθz方向の誤差成分Δθzを補正するための指令値をエレベータユニット26(エレベータユニット本体59内)の上下動・回転駆動機構51に与える。これにより、上下動・回転駆動機構51によりハンド機構48、すなわちアーム48c1〜48c3が上記指令値に応じて回転駆動され、レチクルRのθz方向誤差が、レチクルRのレチクルステージRST上への搬入の直前に補正される。一方、レチクルRのXY方向の誤差成分ΔX、ΔYを補正するための指令値は主制御装置100からステージ制御系21に送られ、該ステージ制御系21によってレチクルステージRSTがXY2次元方向に微少駆動され、レチクルRのXY誤差が、レチクルRのレチクルステージRST上への搬入の直前に補正される。
8. 上述のようにしてレチクルRのXY方向及びθz方向の誤差の補正、すなわちレチクルRのアライメントが完了すると、主制御装置100からの指示に応じ、上下動・回転駆動機構51により上下動・回転軸43Bと一体でハンド機構48が僅かに下方に駆動される。これにより、3本のアーム48c1〜48c3が図8中に符号P6で示される位置まで下降して停止する。この途中で、3本のアーム48c1、48c2、48c3に支持されたレチクルRがレチクルステージRSTの座ぐり穴40内部の底面に当接し、さらに3本のアーム48c1〜48c3が下降することにより、レチクルRがレチクルステージRSTに渡される。
9. 次いで、主制御装置100からの指示に応じ、アーム開閉機構48aはアーム48c1〜48c3の上端部を回転中心として所定角度だけ回転駆動し、アーム48c1〜48c3を図9に示される符号P7の状態(開状態)に設定する。その後、主制御装置100からの指示に応じ、上下動・回転駆動機構51により上下動・回転軸43Bと一体でハンド機構48が上昇駆動され、これにより3本のアーム48c1〜48c3は図10の位置P8まで退避する。この場合の位置P8は、前述した図2に示される位置P1(初期位置)と一致している。
以上により、レチクルRのレチクルステージRSTへの搬入(ロード)が完了する。
レチクルステージRST上からレチクルRを搬出(アンロード)する際には、上記の7.の動作の除き、上記1.〜9.の手順と反対の手順で動作が行われる。
次に、上記のレチクルRのロードに続いて行われる露光装置10における露光処理工程の他の動作を簡単に説明する。
まず、主制御装置100の管理の下、ウエハローダ36によりウエハWのウエハステージWST上へのロードが行われ、また、ウエハステージWST上の基準マーク板FM及びアライメント検出系ALGを用いたベースライン計測等の準備作業が所定の手順に従って行われる。
その後、主制御装置100により、アライメント検出系ALGを用いてEGA等のウエハアラインメント計測が実行される。このような動作において、ウエハWの移動が必要な場合には、主制御装置100がステージ制御系21を介して2次元リニアアクチュエータ29を構成する所定の電機子コイルに供給する電流値、及び電流方向の少なくとも一方を制御することにより、ウエハWを保持するウエハステージWSTを所望の方向に移動させる。ウエハアライメント計測の終了後、以下のようにして走査露光方式の露光動作が行われる。
この露光動作にあたって、まず、ウエハWのXY位置が、ウエハW上の最初の区画領域(ファースト・ショット領域)のうちの第1分割領域の露光のための走査開始位置となるように、ウエハステージWSTが移動される。同時に、レチクルRのXY位置が、第1分割パターン領域PAの走査開始位置となるように、レチクルステージRSTが移動される。そして、主制御装置100からの指示に基づき、ステージ制御系21が、レチクルレーザ干渉計システム38によって計測されたレチクルRのXY位置情報、ウエハレーザ干渉計システム64によって計測されたウエハWのXY位置情報に基づき、2次元リニアアクチュエータ19、29を介してレチクルRとウエハWとを投影光学系PLの投影倍率に応じた速度比で相互に逆向きにY軸方向に沿って同期移動させるとともに、これらの走査速度よりはるかに高速に照明系18からレチクルR上に照射される1mm角の電子ビームの束を非走査方向(X軸方向)に第1分割パターン領域PAの非走査方向の全域がスキャンされるように偏向する。この偏向は、主制御装置100からの指示に基づき、照明系18内の偏向器により行われる。これにより、第1分割パターン領域PAの全体がウエハW上のファースト・ショット領域の内の第1分割領域に転写される。このような第1分割領域に対する走査露光中に、ステージ制御系21では、レチクルAF/AL系(22、24)の計測値に基づいてレチクルステージRSTをZ方向及びXY面に対する傾斜方向に微少駆動してフォーカス・レベリング制御を行うとともに、ウエハAF/AL系(32、34)の計測値に基づいてウエハホルダ60をZ方向及びXY面に対する傾斜方向に微少駆動してフォーカス・レベリング制御を行う。
このようにして、第1分割パターン領域PAの転写が終了すると、ステージ制御系21によりレチクルステージRSTとウエハステージWSTとが同期して、例えばそれぞれU字状の移動軌跡となるように連続的に移動される。そして、ウエハWのXY位置が、ウエハW上のファースト・ショット領域の内の第2分割領域の露光のための走査開始位置となり、レチクルRのXY位置が、第2分割パターン領域PBの走査開始位置となると、上記と同様にして第2分割パターン領域PBのパターンがウエハW上のファースト・ショット領域の内の第1分割領域に隣接する第2分割領域に転写される。これにより、ウエハW上のファースト・ショット領域に対するレチクルパターンの転写が終了する。
このようにして、1つのショット領域に対するレチクルパターンの転写が終了すると、ウエハステージWSTが所定量ステッピングされて、次のショット領域に対するレチクルパターンの転写が上記と同様にして行われ、このようにして、ステッピングとレチクルパターンの転写とが順次繰り返され、ウエハW上に必要なショット数のパターンが転写される。
以上詳細に説明したように、本実施形態によると、その一端部近傍にレチクルRを支持する支持部を有し、他端部近傍を回転中心として回動自在とされた3本のアーム48c1〜48c3が、回動動作及び上下動動作を行うことにより、レチクルRの一方の面(下面)が3本のアーム48c1〜48c3の支持部にて支持され(第1工程)、該支持されたレチクルRがレチクルステージRST上に搬入される(第2工程)。そして、該搬入後、3本のアーム48c1〜48c3が回動動作及び上下動動作を行うことによりレチクルRの他方の面(上面)側へ3本のアームが退避される(第3工程)。すなわち、レチクルRのレチクルステージRST上へのロード(及びアンロード)を、レチクルステージの載置面にほぼ垂直な方向から行うことが可能である。従って、レチクルRの載置面がレチクルステージRSTの上面から掘り下げられた位置にあるような場合であっても、レチクルステージRST上へのロード(レチクルステージRSTからのアンロード)を容易に行うことが可能である。このため、レチクルステージRST側に斜入射方式の多点焦点位置検出系等のフォーカス・レベリングセンサを採用することが可能となり、レチクルRのフォーカス・レベリング制御が可能となって、従来のウエハ側AF/AL系のみを備えた露光装置に比べて一層高精度なレチクルパターンのウエハW上への転写が可能となる。
また、本実施形態によると、アーム48c1〜48c3がレチクルRの上面側から下面側、及び下面側から上面側への移動を、アーム48c1〜48c3の開閉動作により実現していることから、レチクルRに切欠き等の加工を施したり、切欠きが形成されたリング(サポートリング)を取り付けたりしなくても良いようになっている。
また、本実施形態によると、レチクルRの受け渡し位置の下方に一対のレチクルアライメント顕微鏡68A、68Bが配置されているので、3本のアーム48c1〜48c3がレチクルRを支持した後、レチクルステージRSTへのレチクルRの搬入が完了するまでの間に、レチクルRに形成されたレチクルアライメントマークを観察・測定し、エレベータユニット26によりレチクルRのθz誤差を補正し、レチクルステージRSTのXY移動によってレチクルのXY誤差を補正することにより、レチクルステージRSTへのレチクルRの搬入に先立って、レチクルアライメントを行うことが可能となっている。また、結果的にレチクルステージRSTに従来のようなθzステージ(θz回転機構)が不要となり、レチクルステージRSTの構造を簡略化することができる。
また、本実施形態においては、3本のアーム48c1〜48c3の支持部には、パッド54が設けられていることから、例えばアーム48c1〜48c3が鉄等の金属であり、レチクルRがシリコンカーバイド等の非金属である場合には、パッド54によりレチクルRとアーム48c1〜48c3とが直接接触するのを防止することができるので、レチクルRに傷がついたり、塵が発生したりすることを極力防止することが可能となる。この場合、パッドとしてゴムを用いれば、摩擦係数が高いのでアーム48c1〜48c3によりレチクルRを安定して支持することができる。
また、本実施形態では、アーム48c1〜48c3を開閉するアーム開閉機構48aの下側にゴミ受けトレー48bを設けていることから、アーム48c1〜48c3の開閉駆動によって塵等が発生しても、この塵等が下方、すなわちレチクルステージRST側に落下するのが防止あるいは効果的に抑制できるようになっている。なお、ゴミ受けトレーは、上下動・回転軸43Bの周囲に設けることとしても良い。
なお、レチクルRのXY誤差及びθz誤差のいずれもレチクルステージRSTの移動により行うこととしても良いし、エレベータユニット26の上下動・回転駆動部43がエレベータユニット本体59内の上下動・回転駆動機構51により、XY方向にも駆動可能に構成されている場合には、レチクルRのXY誤差及びθz誤差の両方をエレベータユニット26の駆動により補正することとしても良い。
なお、上記実施形態では、アーム48c1〜48c3をその上端部近傍にて回動する場合について説明したが、図11(A)に示されるようなアーム48c’、図11(B)に示されるようなアーム48c”を採用することも可能である。
すなわち、これらのアーム48c’、48c”のように、アームの中間部に関節部99を有し、該関節部99を中心に回動可能な構成とすることができる。この場合、関節部99にアーム開閉機構を直接的に設けても良いし、エレベータユニット59内に上下動・回転駆動機構51とともにアーム開閉機構を設け、該アーム開閉機構とアームの一部とを繋ぐワイヤーを介してアームを開閉駆動することとしても良い。なお、図11(A),図11(B)に限らず、アームの回動中心は、アームの支持部よりも上側であればいずれの位置であっても良い。
また、上記実施形態では、円板状のレチクルRを用い、エレベータユニット26が該円板状のレチクルRをレチクルステージRST上に搬入する場合について説明したが、これに限らず、上記実施形態のエレベータユニット26は、平面視長方形状その他の形状を有するレチクルについても好適に適用することが可能である。また、レチクルに限らずウエハ側についても好適に適用することが可能である。
また、上記実施形態では支持部材としてのアームが3本ある場合について説明したが、これは円板状の搬送対象物を安定性良く支持しかつその構成を最も簡単にする観点からアームを3本設けたものである。しかし、これに限らず、支持部材は2本、あるいは4本以上設けても構わない。支持部材を2本とする場合には、各支持部材の搬送対象物との接触部を搬送対象物の外縁に沿うある程度の範囲を安定性良く支持できる形状とすれば良い。
また、上記実施形態では、レチクルステージRSTに対するレチクルRの搬入の際には、支持部材としての3本のアーム48cを上下方向に駆動するものとしたが、ステージが上下動可能であればステージの方を上下動させても良く、あるいは支持部材とステージとを上下方向に相対駆動しても良い。
なお、上記実施形態では、本発明がEBPS方式を採用する電子ビーム露光装置に適用された場合について説明したが、本発明の適用範囲がこれに限定されるものではなく、例えば、光源として超高圧水銀ランプ、あるいはKrFエキシマレーザ装置(発振波長248nm)を備えた遠紫外(DUV)露光装置や、ArFエキシマレーザ装置(発振波長193nm)、F2レーザ装置(発振波長157nm)を光源とする真空紫外(VUV)露光装置、あるいは軟X線領域の極端紫外光(EUV光)を発する光源を備えたEUV露光装置などの露光装置にも本発明は好適に適用できる。
かかる光露光装置は、マスクと基板とを同期移動してマスクのパターンを露光する走査型の露光装置(例えば米国特許第5,473,410号)や、マスクと基板とを静止した状態でマスクのパターンを基板に転写するとともに、基板を順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート型の露光装置のいずれでも良い。
また、かかる露光装置を構成する投影光学系の倍率は縮小系のみならず等倍および拡大系のいずれでも良い。また、投影光学系としては、エキシマレーザなどの遠紫外線を用いる場合は硝材として石英や蛍石などの遠紫外線を透過する材料を用い、F2レーザ光やEUV光を用いる場合は反射屈折系または反射系の光学系にし、レチクルも反射型タイプのものを用いれば良い。かかる反射型タイプのレチクルを用いる場合には、露光位置の近傍でレチクルのロード、アンロードを行うようにしても良い。
また、ウエハステージやレチクルステージにリニアモータ(米国特許第5,623,853号又は米国特許第5,528,118号の公報参照)を用いる場合は、エアベアリングを用いたエア浮上型およびローレンツ力又はリアクタンス力を用いた磁気浮上型のどちらを用いても良い。また、ステージは、ガイドに沿って移動するタイブでも良いし、ガイドを設けないガイドレスタイプでも良い。
ウエハステージの移動により発生する反力は、特開平8−166475号公報(米国特許第5,528,118号)に記載されているように、フレーム部材を用いて機械的に床(大地)に逃がしても良い。レチクルステージの移動により発生する反力は、特開平8−330224号公報に記載されているように、フレーム部材を用いて機械的に床(大地)に逃がしても良い。
さらに、本発明は、半導体素子の製造に用いられる露光装置だけでなく、液晶表示素子、プラズマディスプレイなどを含むディスプレイの製造に用いられる、デバイスパターンをガラスプレート上に転写する露光装置、薄膜磁気へッドの製造に用いられる、デバイスパターンをセラミックウエハ上に転写する露光装置、撮像素子(CCDなど)、マイクロマシン、及びDNAチップなどの製造、さらにはマスク又はレチクルの製造に用いられる露光装置などにも適用することができる。
なお、複数の電子レンズ等から構成される照明系、投影光学系を露光装置本体に組み込み調整をするとともに、多数の機械部品からなるレチクルステージやウエハステージを露光装置本体に取り付けて配線や配管を接続し、更に総合調整(電気調整、動作確認等)をすることにより上記実施形態の露光装置を製造することができる。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
また、半導体デバイスは、デバイスの機能・性能設計を行うステップ、この設計ステップに基づいたレチクルを製作するステップ、シリコン材料からウエハを製作するステップ、前述した実施形態の露光装置によりレチクルのパターンをウエハに転写するステップ、デバイス組み立てステップ(ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程を含む)、検査ステップ等を経て製造される。
本発明の搬送方法及び搬送装置は、ステージとの間で搬送対象物の受け渡しを行うのに適している。また、本発明の露光装置は、マスクに形成されたパターンを物体上に転写するのに適している。
40…凹部、41a〜41c…溝、44…上下動・回転駆動部(駆動機構)、48a…アーム開閉機構(回動機構)、48b…ゴミ受けカバー(ゴミ受け用のカバー)、48c1〜48c3…アーム(支持部材)、54…パッド、68A、68B…レチクルアライメント顕微鏡(マーク検出系)、R…レチクル(搬送対象物、マスク)、RST…レチクルステージ(ステージ、マスクステージ)、W…ウエハ(物体)、WST…ウエハステージ(物体ステージ)。
Claims (15)
- ステージとの間で搬送対象物の受け渡しを行う搬送方法であって、
その一端部近傍に前記搬送対象物を支持する支持部を有し、該支持部よりも他端部側を回転中心として回動自在とされた複数の支持部材の、前記回動動作を含む第1の動作により、前記搬送対象物の一方の面を前記複数の支持部材の支持部にて支持する第1工程と;
前記複数の支持部材に支持された前記搬送対象物を前記ステージ上に搬入する第2工程と;
前記搬送対象物を前記ステージ上に搬入した後、前記回動動作を含む第2の動作により前記搬送対象物の他方の面側へ前記複数の支持部材を退避する第3工程と;を含む搬送方法。 - 前記第1工程における前記第1の動作及び前記第3工程における前記第2の動作の少なくとも一方は、前記複数の支持部材の前記回動動作と重力方向に平行な所定軸方向への移動動作とを含むことを特徴とする請求項1に記載の搬送方法。
- 前記第1工程の処理が完了した後、前記第2工程の処理が完了する前に行われる、前記搬送対象物の所定の基準状態からの誤差を計測する工程と;
前記計測された誤差に基づいて、前記搬送対象物の位置を補正する工程と;を更に含むことを特徴とする請求項1又は2に記載の搬送方法。 - 前記搬送対象物の位置を補正する工程では、前記搬送対象物の回転方向の位置は、前記複数の支持部材により保持された状態で補正されることを特徴とする請求項3に記載の搬送方法。
- 前記搬送対象物の位置を補正する工程では、前記搬送対象物の前記所定軸方向に直交する面内の位置は、前記ステージの移動により補正されることを特徴とする請求項3又は4に記載の搬送方法。
- ステージとの間で搬送対象物の受け渡しを行う搬送装置であって、
その一端部近傍に前記搬送対象物を支持する支持部を有し、該支持部よりも他端部側が回転中心とされた複数の支持部材と;
前記回転中心を中心に前記複数の支持部材の支持部が互いに接近及び離間するように、前記支持部材の回動動作を行う回動機構と;
前記複数の支持部材を重力方向に平行な所定軸方向に駆動する駆動機構と;を備える搬送装置。 - 前記支持部材の支持部には、パッドが設けられていることを特徴とする請求項6に記載の搬送装置。
- 前記駆動機構は、前記回動機構を前記複数の支持部材とともに前記所定軸回りの回転方向に更に駆動することを特徴とする請求項6又は7に記載の搬送装置。
- 前記支持部材は3つ設けられ、前記搬送対象物は前記3つの支持部材により一直線上に無い異なる3点で支持されることを特徴とする請求項6〜8のいずれか一項に記載の搬送装置。
- 前記回動機構及び前記駆動機構の少なくとも一方の駆動部分を少なくとも覆う状態で設けられたごみ受け用のカバーを更に備えることを特徴とする請求項6〜9のいずれか一項に記載の搬送装置。
- 前記搬送対象物は円板状の形状を有することを特徴とする請求項6〜10のいずれか一項に記載の搬送装置。
- マスクに形成されたパターンを物体上に転写する露光装置であって、
前記マスクを保持するマスクステージと;
前記物体を保持する物体ステージと;
前記マスクステージ及び前記物体ステージの少なくとも一方の特定ステージに対して、前記マスク及び前記物体の少なくとも一方である搬送対象物を搬送する請求項6〜11のいずれか一項に記載の搬送装置と;を備える露光装置。 - 前記搬送装置の近傍に設けられ、前記搬送装置によって搬送される前記搬送対象物に形成されたマークを検出するマーク検出系を更に備えることを特徴とする請求項12に記載の露光装置。
- 前記特定ステージの前記搬送対象物の載置面は、前記特定ステージに形成された凹部内の底面に設けられていることを特徴とする請求項12又は13に記載の露光装置。
- 前記特定ステージの前記凹部内の底面には、前記複数の支持部材を挿入可能な溝が前記支持部材に対応して形成されていることを特徴とする請求項14に記載の露光装置。
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JP2004179193A JP2006005114A (ja) | 2004-06-17 | 2004-06-17 | 搬送方法及び搬送装置、並びに露光装置 |
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