JP2005513238A - 高度の制振特性を有する接着樹脂およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
第一接着樹脂組成物サンプルの組成および特性を下表1および2に記載する。第一サンプルから得られたDMA測定値を図4に示す。
第二接着樹脂組成物サンプルの組成および特性を下表3および4に記載する。第二サンプルから得られたDMA測定グラフを図6に示す。
下表5に列挙した成分を使用し、第三接着樹脂組成物サンプルを作製した。このサンプルは、各樹脂をメチルエチルケトンに溶解して調製した。混合物の固体濃度は混合物の総重量を基準にして50重量パーセントである。溶剤は接着樹脂層の乾燥工程中に蒸発させた。この第三サンプルから得られた特性を下表6に示し、得られた制振特性は図7に示したDMAグラフによって示される。
Claims (41)
- 組成物の総重量を基準にして、
約5〜約95重量パーセントの、約-15〜50℃の1つまたは複数のガラス転移温度を有する第一樹脂成分、
約5〜49重量パーセントの、約100℃より高い1つまたは複数のガラス転移温度を有する第二樹脂成分、および
最大で約50重量パーセントの、微粒子状無機充填材
を含む接着樹脂組成物であって、
該接着樹脂組成物のtanδ値が、1Hzの振動数で測定した場合に約-15〜約50℃の温度範囲に亘り約0.2よりも大である接着樹脂組成物。 - 前記第一樹脂成分が、それぞれが約-15〜約50℃のガラス転移温度を有する樹脂の組合せを含む、請求項1に記載の組成物。
- 前記の樹脂の組合せが、約1Hzの振動数で約-5〜約0℃のガラス転移温度を有する第一樹脂、および、約1Hzの振動数で約20℃〜約50℃のガラス転移温度を有する第二樹脂を含む、請求項2に記載の組成物。
- 前記第一樹脂成分が、ラテックス系アクリル樹脂、溶剤系アクリル樹脂、溶剤系アクリルエラストマー、天然ゴム、合成ゴム、またはこれらの少なくとも1種を含有する組合せを含む、請求項1に記載の組成物。
- 前記第二樹脂成分が、約150℃よりも高い1つまたは複数のガラス転移温度を有する、請求項1に記載の組成物。
- 前記第二樹脂成分が、全接着樹脂組成物の総重量を基準にして、約10〜約25重量パーセントの量で存在する、請求項1に記載の組成物。
- 前記第二樹脂成分が、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、またはこれらの樹脂の少なくとも1種を含有する組合せを含む、請求項1に記載の組成物。
- 前記フェノール樹脂が約300〜約1,000の分子量を有する、請求項8に記載の組成物。
- 前記組成物が、約-10℃〜約70℃の温度範囲に亘って対数目盛りで約3程度未満の大きさで変化する貯蔵弾性率を有する、請求項1に記載の組成物。
- 前記無機充填材が、シリカ、アルミナ、チタニア、ジルコニア、ガラス、またはこれら充填材の少なくとも1種を含有する組合せを含む、請求項1に記載の組成物。
- 前記無機充填材が、接着樹脂組成物の総重量を基準にして、最大で約25重量パーセントの量で存在する、請求項1に記載の組成物。
- 前記無機充填材が、接着樹脂組成物の総重量を基準にして、最大で約10重量パーセントの量で存在する、請求項13に記載の組成物。
- 接着樹脂組成物の総重量を基準にして、約0.2〜約1.5重量パーセントの粘度調節剤をさらに含む、請求項1に記載の組成物。
- 前記粘度調節剤が、塩基活性化アクリル重合体またはコポリマーである、請求項15に記載の組成物。
- 前記粘度調節剤が、グリセロールジステアレート、ポリエチレングリコールステアレート、グリセリルステアレート、ポリメタクリレート、ポリアルキルアクリレート、ポリアルキルメタクリレート、メタクリレートコポリマー、スチレンとアクリル酸エステルのインターポリマー、カルボキサミド含有ポリマー、ポリビニルピロリドン、アクリルおよびメタクリル酸ポリマーの塩、スチレン-無水マレイン酸コポリマー、ポリアクリル酸化合物、ポリエチレンオキシド、およびこれらの少なくとも1種を含有する組合せを含む、請求項16に記載の組成物。
- 前記粘度調節剤が、アクリル酸エチル、メタクリル酸、およびメタクリル酸メチルのアクリルコポリマーを含有する、請求項16に記載の組成物。
- 前記接着樹脂組成物が、接着樹脂組成物の総重量を基準にして、約1重量パーセント未満の無機充填材を含有する、請求項15に記載の組成物。
- 約-15〜50℃の1つまたは複数のガラス転移温度を有する第一樹脂成分、
接着樹脂層の総重量を基準にして約5〜49重量パーセントの約100℃より高い1つまたは複数のガラス転移温度を有する第二樹脂成分、および
接着樹脂層の総重量を基準にして最大で50重量パーセントの微粒子状無機充填材
を含有する接着樹脂層であって、
該接着樹脂層のtanδ値が、1Hzの振動数で測定した場合に約-15〜約50℃の温度範囲に亘って約0.2よりも大である接着樹脂層、ならびに
該接着樹脂層上に配置された金属層
を含む複合材。 - 前記第一樹脂成分が、それぞれが約-15〜50℃のガラス転移温度を有する樹脂の組合せを含む、請求項20に記載の複合材。
- 前記の樹脂の組合せが、約1Hzの振動数において約-5℃〜約0℃のガラス転移温度を有する第一樹脂、および約1Hzの振動数において約20℃〜約50℃のガラス転移温度を有する第二樹脂を含む、請求項21に記載の組成物。
- 前記第一樹脂成分が、ラテックス系アクリル樹脂、溶剤系アクリル樹脂、溶剤系アクリルエラストマー、天然ゴム、合成ゴム、またはこれらの少なくとも1種を含有する組合せを含む、請求項20に記載の複合材。
- 前記第二樹脂成分が、約150℃よりも高い1つまたは複数のガラス転移温度を有する、請求項20に記載の複合材。
- 前記第二樹脂成分が、接着樹脂層の総重量を基準にして、約10〜約25重量パーセントの量で存在する、請求項20に記載の複合材。
- 前記第二樹脂成分が、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、またはこれらの樹脂の少なくとも1種を含有する組合せを含む、請求項20に記載の複合材。
- 前記フェノール樹脂が約300〜約1,000の分子量をもつ、請求項27に記載の組成物。
- 前記接着樹脂層が、約-10℃〜約70℃の温度範囲に亘って対数目盛りで約2〜約3程度の大きさまでで変化する貯蔵弾性率を有する、請求項20に記載の複合材。
- 前記無機充填材が、シリカ、アルミナ、チタニア、ジルコニア、ガラス、またはこれら充填材の少なくとも1種を含有する組合せを含む、請求項20に記載の複合材。
- 前記接着樹脂層が、接着樹脂層の総重量を基準にして約0.2〜約1.5重量パーセントの粘度調節剤をさらに含む、請求項20に記載の組成物。
- 前記粘度調節剤が、塩基活性化アクリル重合体またはコポリマーを含む、請求項32に記載の組成物。
- 前記粘度調節剤が、グリセロールジステアレート、ポリエチレングリコールステアレート、グリセリルステアレート、ポリメタクリレート、ポリアルキルアクリレート、ポリアルキルメタクリレート、メタクリレートコポリマー、スチレンとアクリル酸エステルのインターポリマー、カルボキサミド含有ポリマー、ポリビニルピロリドン、アクリルおよびメタクリル酸ポリマーの塩、スチレン-無水マレイン酸コポリマー、ポリアクリル酸化合物、ポリエチレンオキシド、およびこれらの少なくとも1種を含有する組合せを含む、請求項33に記載の組成物。
- 前記粘度調節剤が、アクリル酸エチル、メタクリル酸、およびメタクリル酸メチルのアクリルコポリマーを含有する、請求項33に記載の組成物。
- 前記接着樹脂層が、接着樹脂層の総重量を基準にして、約1重量パーセント未満の無機充填材を含む、請求項32に記載の組成物。
- 前記金属層が、ステンレススチール、銅、アルミニウム、亜鉛、鉄、遷移金属、これらの金属の少なくとも1種を含有する合金、またはステンレススチールを含む、請求項20に記載の複合材。
- 前記金属層とは反対側の接着樹脂層の面に配置された第二金属層をさらに含む、請求項20に記載の複合材。
- 取付板と回路素子の間に配置された構造素子を含む懸架アセンブリであって、該構造素子が、接着樹脂層によって第二金属層に固着させた第一金属層を含み、該接着樹脂層が、接着樹脂層の総重量を基準にして、
少なくとも50重量パーセントの、約-15〜約50℃の1つまたは複数のガラス転移温度をもつ第一樹脂成分、
最大で約49重量パーセントの、約100℃より高い1つまたは複数のガラス転移温度をもつ第二樹脂成分、および、
最大で約50重量パーセントの無機充填材
を含み、
該接着樹脂層のtanδ値が、1Hzの振動数で測定した場合に約-15〜約50℃の温度領域で約0.2よりも大である、懸架アセンブリ。 - 前記接着樹脂層が、接着樹脂層の総重量を基準にして、約0.2〜約1.5重量パーセントの粘度調節剤をさらに含む、請求項39に記載のアセンブリ。
- 前記樹脂層が、接着樹脂層の総重量を基準にして、約1重量パーセント未満の無機充填材を含む、請求項40に記載のアセンブリ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US34287801P | 2001-12-20 | 2001-12-20 | |
PCT/US2002/041019 WO2003054103A2 (en) | 2001-12-20 | 2002-12-19 | Resin with high damping properties |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005513238A true JP2005513238A (ja) | 2005-05-12 |
Family
ID=23343667
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003554811A Pending JP2005513238A (ja) | 2001-12-20 | 2002-12-19 | 高度の制振特性を有する接着樹脂およびその製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7105601B2 (ja) |
JP (1) | JP2005513238A (ja) |
AU (1) | AU2002366806A1 (ja) |
DE (1) | DE10297578T5 (ja) |
GB (1) | GB2400105B (ja) |
WO (1) | WO2003054103A2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007126584A (ja) * | 2005-11-07 | 2007-05-24 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 制振材用フェノール樹脂成形材料、およびこれを成形してなる制振材 |
JP2010539304A (ja) * | 2007-09-19 | 2010-12-16 | ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン | 高減衰膨張性材料および機器 |
JP2012184441A (ja) * | 2012-06-21 | 2012-09-27 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 制振材用フェノール樹脂成形材料、およびこれを成形してなる制振材 |
JP2016203533A (ja) * | 2015-04-24 | 2016-12-08 | マツダ株式会社 | 樹脂部材およびこの部材を備えた車体構造 |
WO2020095928A1 (ja) * | 2018-11-09 | 2020-05-14 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 樹脂組成物、並びに、それを用いた樹脂フィルム、樹脂付金属箔、金属張積層板、配線基板及び回路実装品 |
JP2020098861A (ja) * | 2018-12-18 | 2020-06-25 | 日東電工株式会社 | 接着フィルム、ダイシングテープ付き接着フィルム、および半導体装置製造方法 |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1504740B1 (en) * | 2003-08-07 | 2013-03-06 | The Procter & Gamble Company | Latex bonded acquisition layer having temperature insensitive liquid handling properties |
JP2005239830A (ja) * | 2004-02-25 | 2005-09-08 | Nitto Denko Corp | 熱硬化型粘接着剤組成物および熱硬化型粘接着テープ又はシート |
DE112006001022T5 (de) | 2005-04-26 | 2008-04-17 | Shiloh Industries, Inc., Valley City | Schalldämpfendes Material auf Acrylatbasis und Herstellungsverfahren für dasselbe |
WO2008026645A1 (fr) † | 2006-08-30 | 2008-03-06 | Koatsu Gas Kogyo Co., Ltd. | Composition de résine pour un matériau amortisseur et matériau amortisseur |
JP2009047960A (ja) * | 2007-08-21 | 2009-03-05 | Konica Minolta Business Technologies Inc | 定着装置用摺動部材および定着装置 |
US20090052088A1 (en) * | 2007-08-21 | 2009-02-26 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Swaging process for actuator arm of hard disk drive |
CN201337790Y (zh) * | 2008-12-30 | 2009-11-04 | 龙伟实业股份有限公司 | 无缝球结构改良 |
US20110177895A1 (en) * | 2010-01-20 | 2011-07-21 | Long Way Enterprise Co., Ltd. | Inner bladder structure for ball |
US8432641B1 (en) * | 2010-06-29 | 2013-04-30 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive with multi-zone arm damper |
US9920225B2 (en) | 2012-09-27 | 2018-03-20 | Avery Dennison Corporation | Vibration damping adhesives |
US9156678B2 (en) * | 2013-12-12 | 2015-10-13 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | MEMS encapsulation by multilayer film lamination |
WO2016200642A1 (en) | 2015-06-11 | 2016-12-15 | Bridgestone Americas Tire Operations, Llc | Rubber compositions containing viscosity modifier and related methods |
JP2019033173A (ja) * | 2017-08-08 | 2019-02-28 | オムロン株式会社 | 耐蝕性電子基板およびそれに用いるコーティング組成物 |
EP4317350A3 (en) | 2017-12-14 | 2024-03-27 | Avery Dennison Corporation | Pressure sensitive adhesive with broad damping temperature and frequency range |
CN112745614B (zh) * | 2019-10-30 | 2022-11-04 | 3M创新有限公司 | 丙烯酸类阻尼胶以及用于扬声器的音膜 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60258262A (ja) * | 1984-06-05 | 1985-12-20 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | 制振用重合体組成物 |
JPS63193977A (ja) * | 1987-02-06 | 1988-08-11 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 制振積層体用樹脂組成物 |
JPH06179856A (ja) * | 1992-12-14 | 1994-06-28 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 感熱性ディレードタック型粘着剤 |
JPH09217050A (ja) * | 1996-02-13 | 1997-08-19 | Chuo Rika Kogyo Kk | 水性接着剤組成物 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4255486A (en) * | 1979-10-11 | 1981-03-10 | Marion Darrah | Methods and means for improvings resin bonds between substrates, and materials therefor and products therefrom |
US4760478A (en) * | 1983-03-30 | 1988-07-26 | International Business Machines | Visco-elastically damped magnetic head suspension assembly |
AU563256B2 (en) * | 1984-06-11 | 1987-07-02 | Nippon Kokan Kabushiki Kaisha | Vibration - damping resin composition |
EP0194655B1 (en) * | 1985-03-14 | 1989-05-17 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Printed circuit board and method of manufacturing the same |
US4819094A (en) * | 1986-08-12 | 1989-04-04 | Oberg Gary R | Damped magnetic head suspension assembly |
US5027241A (en) * | 1989-06-01 | 1991-06-25 | Quantum Corporation | Data head load beam for height compacted, low power fixed head and disk assembly |
JP2987888B2 (ja) * | 1990-07-02 | 1999-12-06 | 株式会社ブリヂストン | 制振材料 |
DE4102473A1 (de) * | 1990-08-21 | 1992-02-27 | Freudenberg Carl Fa | Traeger fuer kupferfolien von flexiblen leiterplatten |
US5162156A (en) * | 1990-09-21 | 1992-11-10 | Lord Corporation | Phenolic resin adhesion promoters and adhesive compositions, and bonding method employing same |
JPH05295054A (ja) * | 1992-04-18 | 1993-11-09 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 防振材用組成物 |
US5629365A (en) * | 1992-06-23 | 1997-05-13 | Monsanto Company | UV-absorbing polymer latex |
KR940022529A (ko) | 1993-03-24 | 1994-10-21 | 게리 리 그리스월드 | 댐핑 하중 빔 제조방법 |
US5793569A (en) * | 1996-04-10 | 1998-08-11 | Hutchinson Technology, Inc. | Three piece suspension |
DE69630362D1 (de) * | 1996-04-15 | 2003-11-20 | Eastman Chemical Resins Inc | Heissschmelzklebstoff auf der Basis von styrolhaltigen Blockcopolymeren |
US5877919A (en) * | 1996-06-07 | 1999-03-02 | Western Digital Corporation | Method and apparatus for a low-profile head-suspension attachment for a disk drive |
US5801905A (en) * | 1996-11-15 | 1998-09-01 | International Business Machines Corporation | Actuator arm with cutouts and means for filling or blocking the cutouts |
US6005750A (en) * | 1997-11-12 | 1999-12-21 | Hutchinson Technology Incorporated | Head suspension including coupled flexure and damper constraint layer |
JP2000192007A (ja) * | 1998-12-28 | 2000-07-11 | Nitto Denko Corp | アクリル系感圧性接着剤組成物及びその製造方法 |
JP2001158841A (ja) * | 1999-12-02 | 2001-06-12 | Techno Polymer Co Ltd | 制振性難燃樹脂組成物 |
-
2002
- 2002-12-19 US US10/325,656 patent/US7105601B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-12-19 DE DE10297578T patent/DE10297578T5/de not_active Withdrawn
- 2002-12-19 AU AU2002366806A patent/AU2002366806A1/en not_active Abandoned
- 2002-12-19 GB GB0415175A patent/GB2400105B/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-12-19 WO PCT/US2002/041019 patent/WO2003054103A2/en active Application Filing
- 2002-12-19 JP JP2003554811A patent/JP2005513238A/ja active Pending
-
2006
- 2006-08-03 US US11/462,067 patent/US20060263598A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60258262A (ja) * | 1984-06-05 | 1985-12-20 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | 制振用重合体組成物 |
JPS63193977A (ja) * | 1987-02-06 | 1988-08-11 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 制振積層体用樹脂組成物 |
JPH06179856A (ja) * | 1992-12-14 | 1994-06-28 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 感熱性ディレードタック型粘着剤 |
JPH09217050A (ja) * | 1996-02-13 | 1997-08-19 | Chuo Rika Kogyo Kk | 水性接着剤組成物 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007126584A (ja) * | 2005-11-07 | 2007-05-24 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 制振材用フェノール樹脂成形材料、およびこれを成形してなる制振材 |
JP2010539304A (ja) * | 2007-09-19 | 2010-12-16 | ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン | 高減衰膨張性材料および機器 |
JP2012184441A (ja) * | 2012-06-21 | 2012-09-27 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 制振材用フェノール樹脂成形材料、およびこれを成形してなる制振材 |
JP2016203533A (ja) * | 2015-04-24 | 2016-12-08 | マツダ株式会社 | 樹脂部材およびこの部材を備えた車体構造 |
WO2020095928A1 (ja) * | 2018-11-09 | 2020-05-14 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 樹脂組成物、並びに、それを用いた樹脂フィルム、樹脂付金属箔、金属張積層板、配線基板及び回路実装品 |
US11345784B2 (en) | 2018-11-09 | 2022-05-31 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Resin composition, and resin film, metal foil with resin, metal clad laminate, wiring board, and circuit mount component using same |
JP2020098861A (ja) * | 2018-12-18 | 2020-06-25 | 日東電工株式会社 | 接着フィルム、ダイシングテープ付き接着フィルム、および半導体装置製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2400105B (en) | 2005-08-31 |
AU2002366806A1 (en) | 2003-07-09 |
WO2003054103A3 (en) | 2003-10-23 |
US20060263598A1 (en) | 2006-11-23 |
GB2400105A (en) | 2004-10-06 |
US20030134961A1 (en) | 2003-07-17 |
US7105601B2 (en) | 2006-09-12 |
GB0415175D0 (en) | 2004-08-11 |
AU2002366806A8 (en) | 2003-07-09 |
DE10297578T5 (de) | 2005-01-27 |
WO2003054103A2 (en) | 2003-07-03 |
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A602 | Written permission of extension of time |
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