JP2005347400A - 静電吸着装置およびプラズマ処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 静電吸着電極101においては、ウエハが載置される側の面に近づくにつれて段階的に粒径が小さくなる粒子からなるガス分散層102を用いることにより、電極105上に伝熱ガス分散用の凹凸部を設けることなく、ガス分散層102と半導体ウエハ150とが接する面のほぼ全面において伝熱媒体を均一な圧力で分散させることができる。また、凹凸部が設けられていないため、処理中の半導体ウエハ150の全面を静電吸着することが可能となり、伝熱ガスの流路抵抗が半導体ウエハ150が吸着される面側で均一となる。このため、注入された伝熱ガスの圧力はガス分散層102のウエハ吸着面側でほぼ同じ圧力となり、伝熱ガスによる半導体ウエハ150への伝熱効果を均一化することができる。したがって、プラズマ処理中の半導体ウエハ150の冷却効率を向上させることができる。
【選択図】 図1
Description
図1に本実施形態におけるプラズマドライエッチング装置200の概略構成を示す。
図4および図5を用いて本実施形態について説明する。本実施形態においては、ガス分散層102が2層構造であり、伝熱ガスの供給経路が2系統ある形態について説明する。
102 ガス分散層
102a 下段層
102b 中段層
102c 上段層
102d 分散層
102e 分散層
103 支持部材
104 絶縁体
105 電極
108 誘電体粒子
110 真空処理室
111 絶縁体
112 導管
122 冷媒流路
123a ガス供給路
123d ガス供給路
123e ガス供給路
124a 冷媒供給路
124b 冷媒排出路
130 放電空間
140 上部電極
150 半導体ウエハ
160 静電吸着電極
170a 導管
170b 導管
171 マスフローコントローラ
172 調整バルブ
175 ガス流通路
180 真空ポンプ
190 マッチングBOX
191 高周波電源
192 高周波遮断回路
193 直流電源
200 プラズマドライエッチング装置
Claims (8)
- 内部に誘電体を有する伝熱媒体分散部と、
前記伝熱媒体分散部のウエハが載置される側と反対側の面に設けられた電極と、
前記伝熱媒体分散部の前記電極側に設けられた伝熱媒体の注入部と、
を備え、
前記伝熱媒体分散部の前記電極側の断面における空隙部の数密度は、前記伝熱媒体分散部の前記ウエハが載置される側の断面における空隙部の数密度よりも小さいことを特徴とする静電吸着装置。 - 請求項1に記載の静電吸着装置において、
前記伝熱媒体分散部の前記電極側の断面における空隙部の平均断面積は、前記伝熱媒体分散部の前記ウエハが載置される側の断面における空隙部の平均断面積よりも広いことを特徴とする静電吸着装置。 - 請求項1または2に記載の静電吸着装置において、
前記誘電体が粒子形状を有することを特徴とする静電吸着装置。 - 請求項3に記載の静電吸着装置において、
前記伝熱媒体分散部の前記電極側の粒子の平均粒径は、前記伝熱媒体分散部の前記ウエハが載置される側の粒子の平均粒径よりも大きいことを特徴とする静電吸着装置。 - 請求項1または2に記載の静電吸着装置において、
前記誘電体は絶縁性の粒子が焼結されてなる多孔質誘電層からなることを特徴とする静電吸着装置。 - 請求項1または2に記載の静電吸着装置において、
前記誘電体は絶縁性の粒子が焼結されてなる複数の多孔質誘電層が積層されてなることを特徴とする静電吸着装置。 - 請求項1乃至6いずれかに記載の静電吸着装置において、
前記注入部が複数個あることを特徴とする静電吸着装置。 - 真空処理室と、
前記真空処理室内に設けられた請求項1乃至7いずれかに記載の静電吸着装置と、
を備え、
前記静電吸着装置に載置されたウエハをプラズマ処理することを特徴とするプラズマ処理装置。
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