JP2005340243A - Gas replacing apparatus of accommodation vessel and gas replacing method using the same - Google Patents

Gas replacing apparatus of accommodation vessel and gas replacing method using the same Download PDF

Info

Publication number
JP2005340243A
JP2005340243A JP2004153025A JP2004153025A JP2005340243A JP 2005340243 A JP2005340243 A JP 2005340243A JP 2004153025 A JP2004153025 A JP 2004153025A JP 2004153025 A JP2004153025 A JP 2004153025A JP 2005340243 A JP2005340243 A JP 2005340243A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
gas
lid
storage container
container
container body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2004153025A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Ryuichi Nakano
龍一 中野
Yukihiro Hyobu
行遠 兵部
Yoshihisa Okamoto
好久 岡本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Miraial Co Ltd
Original Assignee
Miraial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Miraial Co Ltd filed Critical Miraial Co Ltd
Priority to JP2004153025A priority Critical patent/JP2005340243A/en
Priority to US11/109,863 priority patent/US7314068B2/en
Priority to DE602005001721T priority patent/DE602005001721T2/en
Priority to EP05008674A priority patent/EP1596430B1/en
Priority to TW094113219A priority patent/TW200606083A/en
Priority to KR1020050039385A priority patent/KR20060047775A/en
Publication of JP2005340243A publication Critical patent/JP2005340243A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To replace, within a short period of time, the gas in an ordinary semiconductor wafer accommodating vessel not including a gas introducing hole, and also to purify the semiconductor wafer surface. <P>SOLUTION: The gas replacing apparatus is constituted with a semiconductor wafer accommodation vessel mounting means 3 which can mount the accommodation vessel 1 in the air-tight state in order to completely accommodate a cover 2 into a gas replacing path, gas introducing means 6, 7, 8 for introducing the gas from a gap between the accommodation vessel 1 and the cover 2 under the condition that the cover 2 is opened within the semiconductor wafer accommodation vessel mounting means 3, a gas evacuating means 9 for exhausting the gas of the accommodation vessel 1, a gas circulating means 11 for circulating the gas of the accommodation vessel 1 via a chemical absorbing filter 10, and gas flow switching means 18, 19 for switching flow of gas between the gas evacuating means 9 and the gas circulating means 11. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、半導体ウエハー等の異物の付着を防止する必要のある材料を収納した状態で収納容器内部のガスを不活性ガス等に置換するとともに容器内に収納されている半導体ウエハー等の表面の清浄化を行う収納容器のガス置換装置、およびそれを用いた収納容器のガス置換方法に関するものである。   The present invention replaces the gas inside the storage container with an inert gas or the like in a state in which a material that needs to prevent adhesion of foreign matters such as a semiconductor wafer is stored, and the surface of the semiconductor wafer or the like stored in the container. The present invention relates to a storage container gas replacement device for cleaning, and a storage container gas replacement method using the same.

半導体ウエハーの大口径化が進むと共に、半導体に形成される加工パターンの微細化が急激に進展している。これに伴って、半導体ウエハーの汚染防止と表面の清浄化に関する技術的要求はますます高まってきている。   As semiconductor wafers have become larger in diameter, processing patterns formed on semiconductors have been rapidly miniaturized. Along with this, technical demands regarding the prevention of contamination of semiconductor wafers and the cleaning of surfaces are increasing.

このような背景の中で、半導体ウエハーを収納して保管する半導体ウエハー収納容器中においてウエハー表面を清浄に保つと同時に、表面に不純物元素が吸着したり、保管容器中の水分が吸着したりすることによる劣化を防止するための技術が開発されてきている。   Against this background, the wafer surface is kept clean in the semiconductor wafer storage container for storing and storing semiconductor wafers, and at the same time, impurity elements are adsorbed on the surface and moisture in the storage container is adsorbed. Techniques have been developed to prevent degradation due to this.

また、近年における半導体ウエハー収納容器は、無人で製造可能な高クリーン度の処理室に半導体ウエハーを自動でロード／アンロードできるように、収納容器の蓋が機械的に開閉可能な構造となっている。   In addition, in recent years, semiconductor wafer storage containers have a structure in which the cover of the storage container can be mechanically opened and closed so that a semiconductor wafer can be automatically loaded / unloaded in a high-cleanness processing chamber that can be manufactured unattended. Yes.

さらに、半導体ウエハー収納容器内部に不活性ガスを充填して、内部の半導体ウエハー表面に形成した電極の腐食を防止できるようにした収納容器も用いられるようになってきた。例えば、特許文献１に示すように、半導体ウエハー収納容器に対して、ガス設定装置に接続可能な気密維持型カプラを取り付け、このカプラを介して乾燥した清浄な空気、窒素ガス、不活性ガス等の充填を可能とする収納容器内のガス置換に関する技術が開示されている。
特開平５−７４９２１号公報（第４−５頁、第２図） Further, a storage container has been used in which an inert gas is filled in a semiconductor wafer storage container so that corrosion of electrodes formed on the surface of the semiconductor wafer inside can be prevented. For example, as shown in Patent Document 1, an airtight maintaining coupler that can be connected to a gas setting device is attached to a semiconductor wafer storage container, and clean air, nitrogen gas, inert gas, etc., dried through this coupler are used. A technique relating to gas replacement in a storage container that enables filling of the container is disclosed.
Japanese Laid-Open Patent Publication No. 5-74921 (page 4-5, FIG. 2)

しかしながら、特許文献１に示される従来のガス置換装置や方法は、半導体ウエハー収納容器にガス導入孔を有したものを用いなければならず、一般に用いられているガス導入孔を有していない半導体ウエハー収納容器に対しては、そのガス置換を行なうことができないという課題を有していた。   However, the conventional gas replacement apparatus and method disclosed in Patent Document 1 must use a semiconductor wafer storage container having a gas introduction hole, and a semiconductor that does not have a generally used gas introduction hole. The wafer storage container has a problem that the gas replacement cannot be performed.

また、半導体ウエハー上に既に吸着されている水分や不純物を取り除くためには、収納容器内に設けられた加熱装置で収納容器内部を加熱しなければならないために、プラスティック製容器が使用できなくなる上に処理時間が長くかかるという課題を有していた。   In addition, in order to remove moisture and impurities already adsorbed on the semiconductor wafer, the inside of the storage container must be heated by a heating device provided in the storage container, so that the plastic container cannot be used. Has a problem that it takes a long processing time.

本発明の収納容器のガス置換装置およびそれを用いたガス置換方法は、容器本体と蓋体とが蓋体留め構造等で結合可能な一般の半導体ウエハー等の収納容器内にガスを置換することを目的としてなされたものである。即ち、本発明の収納容器のガス置換装置及び方法は、内部を清浄に保つ必要のある容器本体及び当該容器本体内を密封する蓋体からなる収納容器内のガスを置換するためのガス置換装置及びガス置換方法である。本発明のガス置換装置及び方法では、上記収納容器の蓋体を内部に収納した状態で上記容器本体に気密に取り付けてガス置換流路と連通し、この気密状態を維持して上記蓋体を取り外して当該蓋体と上記容器本体との隙間から内部のガスを置換する。上記蓋体と上記容器本体との隙間から内部のガスを置換する手段として、ガス導入手段を用いる。このガス導入手段は、上記収納容器の容器本体と蓋体との隙間から当該容器本体内に挿入されて当該容器本体内にガスを導入するガス導入ノズルを備えて構成した。これにより、容器本体内のガスを効率的に置換することができる。   The gas replacement device for a storage container and the gas replacement method using the same according to the present invention replace gas in a storage container such as a general semiconductor wafer in which the container main body and the lid can be coupled by a lid fastening structure or the like. It was made for the purpose. That is, the gas replacement apparatus and method for a storage container according to the present invention is a gas replacement apparatus for replacing a gas in a storage container comprising a container body that needs to keep its interior clean and a lid that seals the inside of the container body. And a gas replacement method. In the gas replacement apparatus and method of the present invention, the lid of the storage container is hermetically attached to the container main body in a state of being housed therein, and communicated with the gas replacement flow path. The gas inside is removed from the gap between the lid and the container body. Gas introducing means is used as means for replacing the internal gas from the gap between the lid and the container body. This gas introduction means is provided with a gas introduction nozzle that is inserted into the container main body through a gap between the container main body and the lid of the storage container and introduces gas into the container main body. Thereby, the gas in a container main body can be substituted efficiently.

また、本発明の収納容器のガス置換装置は、上記蓋体がガス置換流路内部に全て収納されるように上記収納容器本体を気密に取り付けることが可能な収納容器取付け手段と、上記収納容器本体から上記蓋体を上記収納容器取付け手段の内部で脱着する蓋体脱着手段と、上記蓋体脱着手段の動作を制御する蓋体脱着制御手段と、上記収納容器取付け手段内で上記蓋体を開けた状態で、上記収納容器本体と上記蓋体との隙間からガスを導入するガス導入手段と、上記収納容器本体のガスを排気するガス排気手段と、化学吸着フィルターを介して上記収納容器本体のガスを循環させるガス循環手段と、上記排気手段と上記ガス循環手段との間でガス流を切り替えるガス流切り替え手段とからなる構成とした。   The storage container gas replacement device of the present invention includes a storage container mounting means capable of airtightly mounting the storage container main body so that the lid body is stored in the gas replacement flow path, and the storage container. A lid body detaching means for detaching the lid body from the main body inside the storage container mounting means, a lid body detachment control means for controlling the operation of the lid body detaching means, and the lid body within the storage container mounting means. In the opened state, a gas introducing means for introducing gas from the gap between the storage container body and the lid, a gas exhaust means for exhausting gas from the storage container body, and the storage container body via a chemical adsorption filter The gas circulation means for circulating the gas and the gas flow switching means for switching the gas flow between the exhaust means and the gas circulation means.

このような構成とすることによって、ガス導入孔を有していない収納容器に対しても、蓋を開けた状態でガス置換が可能となり、上記課題を解決することができた。   By adopting such a configuration, it is possible to perform gas replacement with the cover opened even for a storage container that does not have a gas introduction hole, thereby solving the above-described problems.

また、このような構成とすることによって開放系のガス置換装置とすることができ、その結果、収納容器内のガスの排気と導入を同時に行なうことによって短時間で高純度のガス置換が可能となり上記課題を解決することができた。   In addition, such a configuration can provide an open-type gas replacement device. As a result, high-purity gas replacement can be performed in a short time by simultaneously exhausting and introducing the gas in the storage container. The above problems could be solved.

さらに、化学吸着フィルターを介して、収納容器内のガスを循環させることによって常温で短時間に表面の清浄化を可能とし上記課題を解決することができた。特に、この循環ガスとして、窒素ガスまたは５％程度以下の反応性ガスを含む窒素ガスを用いることによって、ウエハー表面に吸着した不純物元素や官能基を短時間で効率良く除去することが可能となった。   Furthermore, by circulating the gas in the storage container through the chemical adsorption filter, the surface can be cleaned in a short time at room temperature, and the above-mentioned problems have been solved. In particular, by using nitrogen gas or nitrogen gas containing about 5% or less reactive gas as this circulating gas, it becomes possible to efficiently remove impurity elements and functional groups adsorbed on the wafer surface in a short time. It was.

そして、上記ガス循環手段によって形成されるガス循環経路の一部を、上記ガス排気手段と共有した構造とすることによって、装置構成を簡素化することができた。   The apparatus configuration can be simplified by adopting a structure in which a part of the gas circulation path formed by the gas circulation means is shared with the gas exhaust means.

さらに、上記収納容器取付け手段の構成として、少なくとも集塵壁によって囲まれてなる集塵室により構成されガス置換工程で発生するマイクロダストを隔離する集塵手段と、上記蓋体が上記集塵室の内部に全て含まれるようにするとともに、気密性を保って上記収納容器を上記収納容器取付け手段に取り付ける収納容器本体取付け手段とから構成し、少なくとも１種類以上のガスを上記ガス導入手段に供給するガス供給手段と、上記集塵室のガスを排気する排気手段とから構成され、上記排気手段は少なくとも排気ポンプおよび上記集塵手段で隔離したマイクロダストを捕獲収集する第一集塵フィルターを含んでおり、上記ガス循環手段は少なくとも第二集塵フィルターと循環ポンプを含んでいる収納容器のガス置換装置とした。   Further, as the configuration of the storage container mounting means, a dust collecting means configured to isolate microdust generated in a gas replacement process, which is constituted by a dust collecting chamber surrounded by at least a dust collecting wall, and the lid body is the dust collecting chamber. And a storage container body mounting means for attaching the storage container to the storage container mounting means while maintaining airtightness, and supplying at least one kind of gas to the gas introduction means. Gas exhaust means for exhausting the gas in the dust collecting chamber, and the exhaust means includes at least an exhaust pump and a first dust collecting filter for capturing and collecting micro dust isolated by the dust collecting means. The gas circulation means is a gas replacement device for a storage container including at least a second dust collecting filter and a circulation pump.

このようにすることによって、半導体ウエハー等の収納容器の蓋体周辺に付着しているホコリなどを効果的に除去することができ、より清浄なガス置換を可能として上記課題を解決した。   By doing in this way, the dust etc. which adhering to the cover body periphery, such as a semiconductor wafer, can be removed effectively, and the above-mentioned subject was solved by enabling cleaner gas substitution.

上記蓋体脱着手段は上記集塵室内外に分離して配置され、上記集塵室内においては、上記収納容器本体と蓋体とを結合する蓋体留め構造を脱着する蓋体留め構造脱着機構と、上記蓋体と、上記蓋体留め構造脱着機構とを同時に移動させて、上記収納容器と上記蓋体との間に所定の隙間を形成する脱着移動機構と、上記蓋体と上記脱着移動機構とを結合して保持する蓋体保持機構で構成されており、上記集塵室外においては、上記蓋体保持機構と上記蓋体留め構造脱着機構と上記脱着移動機構を各々駆動させる脱着駆動機構で構成された収納容器のガス置換装置とした。   The lid body detaching means is separately arranged outside the dust collection chamber, and in the dust collection chamber, a lid body fastening structure detaching mechanism for detaching a lid body fastening structure for coupling the storage container body and the lid body; A desorption movement mechanism that moves the lid and the lid fixing structure desorption mechanism simultaneously to form a predetermined gap between the storage container and the lid, and the lid and desorption movement mechanism. And a desorption drive mechanism for driving the lid holding mechanism, the lid fixing structure detaching mechanism, and the desorption moving mechanism, respectively, outside the dust collection chamber. It was set as the gas replacement apparatus of the comprised storage container.

このような構成とすることで、収納装置のガス置換を機械的に自動化でき、クリーンルーム内の汚染を最小にすると共に、半導体処理工程におけるロード／アンロードの処理にも対応できるようになり上記課題を解決することができた。   By adopting such a configuration, the gas replacement of the storage device can be mechanically automated, the contamination in the clean room can be minimized, and the load / unload processing in the semiconductor processing process can be handled. Could be solved.

さらに、上記収納容器本体と上記収納容器取付け手段との合せ面に、気密維持用のシールを設け、ガスが外部環境に漏れ出すことを防ぎ、純度の高いガス置換を可能とした。   Furthermore, an airtight maintenance seal is provided on the mating surface of the storage container main body and the storage container mounting means to prevent the gas from leaking to the external environment and to enable high-purity gas replacement.

また、上記ガス導入手段として、ガス導入ノズルと、上記ガス導入ノズルを移動させて上記収納容器本体と上記蓋体との隙間に出し入れさせるノズル移動手段とからなる構成とし、上記ガス導入ノズルは、上記収納容器本体と上記蓋体との隙間に、斜方向に平行移動して出し入れ可能に構成されている構造とした。または、上記ガス導入ノズルは、主ノズルと上記主ノズルから分岐した１本以上の副ノズルとから構成され、上記主ノズルは、上記ノズル移動手段によって平行移動および回転自在に構成されている構造とした。   Further, the gas introduction means includes a gas introduction nozzle and nozzle movement means for moving the gas introduction nozzle so as to be taken in and out of a gap between the storage container main body and the lid body. In the gap between the storage container main body and the lid body, the structure is configured such that it can be moved in and out in the oblique direction. Alternatively, the gas introduction nozzle includes a main nozzle and one or more sub nozzles branched from the main nozzle, and the main nozzle is configured to be parallel and rotatable by the nozzle moving means. did.

このような構成とすることによって、収納容器本体と蓋体との隙間から容易にガス導入が可能となり上記課題を解決することができた。そして、上記ガス導入ノズルを半導体ウエハー等の収納物の隙間に挿入することによって、短時間でガス置換が可能となった。また、上記ガス導入ノズルを半導体ウエハー等の収納物に対向近接して配することによって、半導体ウエハー等の収納物の表面に置換ガスの層流を形成でき、半導体ウエハー等の収納物の清浄化の効果を高めることを可能とし、上記課題を解決することができた。   By adopting such a configuration, gas can be easily introduced from the gap between the storage container main body and the lid, and the above-described problems could be solved. Then, the gas replacement nozzle can be replaced in a short time by inserting the gas introduction nozzle into a gap between stored items such as a semiconductor wafer. In addition, by arranging the gas introduction nozzle so as to face and close to the stored item such as the semiconductor wafer, a laminar flow of the replacement gas can be formed on the surface of the stored item such as the semiconductor wafer, thereby cleaning the stored item such as the semiconductor wafer. It was possible to enhance the effect of the above and to solve the above problems.

さらに、上記蓋体留め構造脱着機構と上記脱着移動機構とを、回転自在かつ平行移動可能な同一の回転移動軸で構成し、上記回転移動軸を抜け留を有するフッ素含有高分子軸受けで上記ガス流路形成機構に回転自在に結合し、他のフッ素含有高分子軸受けで上記集塵壁と気密を保って回転自在かつ平行移動可能に結合することによって、装置構成を簡素化すると同時にマイクロダストが発生しない装置構成とすることができ、ガス置換純度を向上させることができた。   Further, the lid fixing structure detaching mechanism and the detaching / moving mechanism are constituted by the same rotational movement shaft that can be rotated and moved in parallel, and the gas is replaced by the fluorine-containing polymer bearing having a slip-off from the rotational movement shaft. It is coupled to the flow path forming mechanism in a freely rotatable manner, and is coupled with the dust collecting wall with other fluorine-containing polymer bearings so as to be airtight and rotatable and movable in parallel. It was possible to obtain an apparatus configuration that did not generate, and the gas replacement purity could be improved.

一方、本発明の収納容器のガス置換装置を用いて行なうガス置換方法として、以下の（ア）〜（カ）の工程からなることを特徴とする収納容器のガス置換方法を実現した。   On the other hand, as a gas replacement method performed using the storage container gas replacement apparatus of the present invention, a storage container gas replacement method comprising the following steps (a) to (f) was realized.

（ア）上記収納容器を上記ガス置換装置に取り付ける工程。   (A) A step of attaching the storage container to the gas replacement device.

（イ）上記収納容器本体と上記蓋体とを分離して、これらの間に所定の隙間を設ける蓋体分離工程。 (A) A lid separating step in which the storage container main body and the lid are separated and a predetermined gap is provided between them.

（ウ）上記ガス排気手段によって上記収納容器本体の空気を排気する工程。 (C) exhausting the air in the container body by the gas exhaust means;

（エ）上記ガス排気手段によって上記収納容器本体のガスを排気しながら、上記ガス導入手段によって上記収納容器本体にガスを導入する工程。 (D) introducing the gas into the storage container body by the gas introduction means while exhausting the gas from the storage container body by the gas exhaust means;

（オ）上記収納容器本体へのガスの導入と排気を停止して、上記ガス循環手段によって、上記化学吸着フィルターを介して上記収納容器本体のガスを循環させる工程。 (E) A step of stopping the introduction and exhaust of gas into the storage container body and circulating the gas in the storage container body through the chemical adsorption filter by the gas circulation means.

（カ）上記収納容器を上記ガス置換装置から取り外す工程。 (F) A step of removing the storage container from the gas replacement device.

このようなガス置換方法を用いることによって、短時間でガス置換と半導体ウエハー等の収納物の清浄化が可能となり、上記課題を解決することができた。   By using such a gas replacement method, gas replacement and cleaning of stored items such as a semiconductor wafer can be performed in a short time, and the above-described problems can be solved.

さらに、本発明の収納容器のガス置換装置を用いて行なうガス置換方法として、以下の（キ）〜（タ）の工程からなるガス置換方法を開示した。   Furthermore, as a gas replacement method performed using the gas replacement apparatus for a storage container according to the present invention, a gas replacement method including the following steps (i) to (t) has been disclosed.

（キ）上記蓋体が上記集塵室内に入るようにして、収納容器を上記収納容器取付け手段に気密に取り付ける容器取付け工程。   (G) A container mounting step for attaching the storage container to the storage container mounting means in an airtight manner so that the lid body enters the dust collection chamber.

（ク）上記脱着移動機構と上記蓋体留め構造脱着機構とを一緒に移動させて上記蓋体に近接させ、上記蓋体保持機構で上記蓋体を結合して保持する蓋体保持工程。 (H) A lid holding step in which the detachment moving mechanism and the lid fastening structure detaching mechanism are moved together to be close to the lid, and the lid is coupled and held by the lid holding mechanism.

（ケ）上記蓋体留め構造脱着機構によって上記収納容器本体と上記蓋体とを結合している蓋体留め構造を作動させ、上記収納容器本体と上記蓋体とを分離して、上記蓋体と上記収納容器本体との間に所定の隙間を形成する蓋体取外し工程。 (K) The lid body fastening structure detaching mechanism operates the lid body fastening structure that couples the storage container body and the lid body to separate the storage container body and the lid body, and the lid body And a lid removing process for forming a predetermined gap between the container body and the container body.

（コ）上記ガス導入ノズルを上記収納容器本体と上記蓋体との間の隙間に挿入するガス導入ノズル挿入工程。 (G) A gas introduction nozzle inserting step of inserting the gas introduction nozzle into a gap between the storage container main body and the lid.

（サ）上記排気手段によって上記集塵室内を排気して減圧する減圧工程。 (Sa) A decompression step of exhausting and depressurizing the dust collection chamber by the exhaust means.

（シ）上記排気手段によって上記集塵室内の排気を行ないながら、上記ガス導入ノズルから上記ガス導入手段を用いて上記収納容器本体にガスを導入するガス置換工程。 (F) A gas replacement step of introducing gas from the gas introduction nozzle into the storage container body using the gas introduction means while exhausting the dust collection chamber by the exhaust means.

（ス）上記収納容器本体と上記集塵手段、および上記ガス導入ノズルに順にガスを循環させるガス循環工程。 (S) A gas circulation step of circulating gas in order through the storage container body, the dust collecting means, and the gas introduction nozzle.

（セ）上記ガス導入ノズルを上記収納容器本体と上記蓋体との間の隙間から取り出すガス導入ノズル取り出し工程。 (C) A gas introduction nozzle taking-out step for taking out the gas introduction nozzle from a gap between the storage container main body and the lid.

（ソ）上記蓋体留め構造脱着機構と上記蓋体とを一緒に移動させて上記蓋体を上記収納容器本体に挿入し、上記蓋体留め構造脱着機構によって上記蓋体留め構造を作動させ、上記収納容器本体と上記蓋体とを結合させる蓋体取付け工程。 (So) The lid fixing structure detaching mechanism and the lid are moved together to insert the lid into the storage container body, and the lid fixing structure is operated by the lid fixing structure detaching mechanism. A lid attaching step for coupling the storage container body and the lid;

（タ）収納容器を上記集塵手段から取り外す容器取外し工程。 (T) A container removal step of removing the storage container from the dust collecting means.

このようなガス置換方法を用いることによって、自動的または半自動的に収納容器のガス置換を可能とし、短時間で純度の高いガス置換と半導体ウエハー等の収納物の清浄化を行うことができるようになり上記課題を解決することができた。   By using such a gas replacement method, the storage container can be automatically or semi-automatically replaced with gas, so that high-purity gas replacement and cleaning of stored items such as semiconductor wafers can be performed in a short time. It was possible to solve the above problems.

さらに、上記工程（シ）の前に、以下の（フ）および（ヘ）工程を付け加えることによって、半導体ウエハー等の収納物の清浄化をより短時間で効果的に行なうことができるようになった。   Furthermore, by adding the following steps (F) and (F) prior to the step (b), it becomes possible to effectively clean stored items such as semiconductor wafers in a shorter time. It was.

（フ）上記排気手段によって上記集塵室内の排気を行ないながら、上記収納容器本体のガス導入孔から上記ガス導入手段を用いて上記収納容器本体に乾燥窒素ガスに約５％以下の反応性ガスを混合したクリーニングガスを導入するクリーニングガス置換工程。 (F) Reactive gas of about 5% or less of dry nitrogen gas in the storage container body using the gas introduction means from the gas introduction hole of the storage container body while exhausting the dust collection chamber by the exhaust means A cleaning gas replacement step of introducing a cleaning gas mixed with

（へ）上記収納容器本体と上記集塵手段、および上記収納容器本体のガス導入孔に順にクリーニングガスを循環させるクリーニングガス循環工程。 (F) A cleaning gas circulation step in which a cleaning gas is circulated through the storage container body, the dust collecting means, and the gas introduction hole of the storage container body in order.

そして、上記反応性ガスとして、少なくともオゾンガスまたは水素ガスまたはアンモニアガスのいずれか１つのガス成分を含む乾燥窒素ガスを用いた。   As the reactive gas, dry nitrogen gas containing at least one gas component of ozone gas, hydrogen gas, or ammonia gas was used.

また、上記置換に用いるガスとして、窒素ガスを９５％以上含む乾燥ガスを用いることによって、半導体ウエハー等の収納物の清浄化の効果を高めることができた。   Further, by using a dry gas containing 95% or more of nitrogen gas as the gas used for the replacement, the effect of cleaning stored items such as semiconductor wafers could be enhanced.

さらにまた、上記工程（シ）の前に、工程（ｆ）を入れることによって、より高純度のガス置換を可能として、上記課題を解決することができた。   Furthermore, by introducing the step (f) before the step (b), it is possible to replace the gas with higher purity and solve the above problem.

（ｆ）上記排気手段によって上記集塵室内の排気を行ないながら、上記ガス導入ノズルから上記ガス導入手段を用いて上記収納容器本体にＡｒよりも比重の大きな希ガスまたは二酸化炭素を導入する重ガス置換工程。 (F) Heavy gas that introduces rare gas or carbon dioxide having a specific gravity greater than Ar into the storage container body from the gas introduction nozzle using the gas introduction means while exhausting the dust collection chamber by the exhaust means. Replacement process.

本発明の収納容器のガス置換装置およびそれを用いたガス置換方法は、ガス導入孔を有していない一般の半導体ウエハー等の収納容器を用いることが可能であるため、収納容器に対する費用を削減できると共に、収納容器の管理も容易にするという効果を有する。また、ガス導入孔を有する収納容器に半導体ウエハー等の収納物を移し替える必要もなくなり、半導体等の製造プロセスを簡素化できるという効果をも有する。   The gas replacement apparatus for a storage container and the gas replacement method using the same according to the present invention can use a storage container such as a general semiconductor wafer that does not have a gas introduction hole, thereby reducing the cost for the storage container. In addition, the storage container can be easily managed. In addition, there is no need to transfer a storage item such as a semiconductor wafer to a storage container having a gas introduction hole, and the manufacturing process of a semiconductor or the like can be simplified.

また、本発明の収納容器のガス置換装置およびそれを用いたガス置換方法は、短時間で半導体ウエハー等の収納容器内部を目的とするガスに置換することが可能となるために、半導体ウエハー等の汚染や腐食を防止するためのガス置換工程の短縮化を図ることができ、安価で高品質な半導体部品の製造を可能ならしめる効果を有する。   In addition, the storage container gas replacement apparatus and the gas replacement method using the same according to the present invention can replace the interior of the storage container such as a semiconductor wafer with a target gas in a short time. It is possible to shorten the gas replacement process for preventing contamination and corrosion of the steel, and to produce an inexpensive and high-quality semiconductor component.

さらに、本発明の収納容器のガス置換装置およびそれを用いたガス置換方法は、常温で短時間に半導体ウエハー等の表面の清浄化を実現できるために、微細な加工を施した高品質の半導体部品の製造時間を短縮化できるという効果を有する。   Furthermore, since the gas replacement apparatus for a storage container and the gas replacement method using the same according to the present invention can realize the cleaning of the surface of a semiconductor wafer or the like in a short time at room temperature, a high-quality semiconductor subjected to fine processing is provided. There is an effect that the manufacturing time of parts can be shortened.

さらに、半導体等の収納容器の蓋やその周辺に付着しているマイクロダストを同時に除去することができるために、半導体等の製造プロセスのクリーン化を極限化できるという効果を有する。   Further, since the microdust adhering to the lid of the storage container such as a semiconductor and the periphery thereof can be removed at the same time, there is an effect that the manufacturing process of the semiconductor or the like can be minimized.

さらに、本発明の収納容器のガス置換装置およびそれを用いたガス置換方法は、自動化されたロードおよびアンロードに対応したガス置換をも可能とし、クリーンルームの汚染を最小限に抑えることができるという効果を有する。   Furthermore, the gas replacement apparatus for a storage container and the gas replacement method using the same according to the present invention can perform gas replacement corresponding to automated loading and unloading, and can minimize contamination of a clean room. Has an effect.

以下に本発明を実施するための最良の形態について図面を用いて説明する。本実施形態では、内部を清浄に保つ必要のある収納容器として、半導体ウエハーを収納する半導体ウエハー収納容器を例に説明する。なお、本発明は、半導体ウエハーに限らず、保管空間内を清浄に保つ必要のあるＩＣ等の精密部品等の収納容器に対しても用いることができる。   The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings. In this embodiment, a semiconductor wafer storage container that stores semiconductor wafers will be described as an example of a storage container that needs to keep the inside clean. The present invention can be used not only for semiconductor wafers but also for storage containers such as precision parts such as ICs that need to keep the storage space clean.

［第１実施形態］
以下に、本発明の第１実施形態について説明する。図１は、本発明による半導体ウエハー収納容器のガス置換装置に関する実施形態の基本構成を示す構成図である。半導体ウエハー収納容器は、内部を清浄に保つ必要のある収納容器本体１と、収納容器本体１内を密封する蓋体２とで構成され、容器内に大気中の水分や塵埃などが入らないようにシールによって密閉された密閉構造となっている。そして、この密閉された半導体ウエハー収納容器の収納容器本体１中には、溝板（図示せず）によって半導体ウエハーが互いに離間した一定の距離を保って平行に収納されている。 [First Embodiment]
The first embodiment of the present invention will be described below. FIG. 1 is a configuration diagram showing a basic configuration of an embodiment relating to a gas replacement device for a semiconductor wafer storage container according to the present invention. The semiconductor wafer storage container is composed of a storage container main body 1 that needs to keep the inside clean and a lid 2 that seals the inside of the storage container main body 1 so that moisture and dust in the atmosphere do not enter the container. It has a sealed structure sealed with a seal. In the sealed container main body 1 of the semiconductor wafer storage container, semiconductor wafers are stored in parallel at a constant distance apart from each other by a groove plate (not shown).

図１中の半導体ウエハー収納容器取付け手段３は、収納容器本体１内のガスの置換を行うための装置である。半導体ウエハー収納容器取付け手段３は、蓋体２全体を覆って収納容器本体１に取り付けられた状態で、蓋体２を取り外してガスの出し入れを行う。半導体ウエハー収納容器取付け手段３と収納容器本体１との互いの当接部分には図示しないシールが施されており、このシールによって収納容器本体１が半導体ウエハー収納容器取付け手段３に気密に取り付けられている。これにより、収納容器本体１が半導体ウエハー収納容器取付け手段３に取り付けられた状態で、半導体ウエハー収納容器取付け手段３の内部に形成されるガス置換流路中に蓋体２が気密を保った状態で全て納まるようにして取り付けられており、その結果、蓋体２を収納容器本体１から取り外すことによって、気密を保ったまま収納容器本体１の内部を上記ガス置換流路に接続することができる。半導体ウエハー収納容器取付け手段３には、収納容器本体１を把持して固定するための機構（後述する収納容器本体取付け手段１０７等）が設けられている。   The semiconductor wafer storage container mounting means 3 in FIG. 1 is an apparatus for replacing the gas in the storage container body 1. The semiconductor wafer storage container attaching means 3 removes the lid 2 and puts gas in and out in a state where the semiconductor wafer storage container attachment means 3 covers the entire lid 2 and is attached to the storage container main body 1. A seal (not shown) is provided at a contact portion between the semiconductor wafer storage container mounting means 3 and the storage container main body 1, and the storage container main body 1 is airtightly attached to the semiconductor wafer storage container mounting means 3 by this seal. ing. Accordingly, the lid 2 is kept airtight in the gas replacement flow path formed inside the semiconductor wafer storage container mounting means 3 in a state where the storage container main body 1 is mounted on the semiconductor wafer storage container mounting means 3. As a result, by removing the lid 2 from the storage container main body 1, the inside of the storage container main body 1 can be connected to the gas replacement flow path while maintaining airtightness. . The semiconductor wafer storage container mounting means 3 is provided with a mechanism (such as a storage container main body mounting means 107 described later) for gripping and fixing the storage container main body 1.

一方、ガス供給手段８からのガス配管は半導体ウエハー収納容器取付け手段３に結合されており、第一バルブ１７を開閉することによって半導体ウエハー収納容器取付け手段３にガスの導入と停止を制御できるようになっている。すなわち、このガス供給手段８とガス供給手段８に接続されているガス配管と第一バルブ１７は、ガス導入手段となっている。   On the other hand, the gas piping from the gas supply means 8 is coupled to the semiconductor wafer storage container mounting means 3 so that the introduction and stop of gas to the semiconductor wafer storage container mounting means 3 can be controlled by opening and closing the first valve 17. It has become. That is, the gas supply means 8, the gas pipe connected to the gas supply means 8 and the first valve 17 are gas introduction means.

また、半導体ウエハー取付け手段３にはガス配管によって排気ポンプ９が接続されており、収納容器本体１内のガスを排気するガス排気手段を形成している。このガス排気手段には集塵フィルター１３と、開閉弁としての第四バルブ１９および第五バルブ２０が含まれている。第五バルブ２０を閉じた状態で排気ポンプ９を作動させ、第四バルブ１９を開くことによって、直接的に半導体ウエハー取付け手段３内部のガスを、間接的に収納容器本体１内のガスを排気することができる。この排気されるガスに含まれるマイクロダストは集塵フィルター１３によって除去される。また、集塵フィルター１３は、排気ポンプ９側から半導体ウエハー取付け手段３に逆流するマイクロダストを阻止する機能をも有している。   Further, an exhaust pump 9 is connected to the semiconductor wafer mounting means 3 through a gas pipe to form a gas exhaust means for exhausting the gas in the storage container body 1. This gas exhaust means includes a dust collection filter 13 and a fourth valve 19 and a fifth valve 20 as on-off valves. By operating the exhaust pump 9 with the fifth valve 20 closed and opening the fourth valve 19, the gas inside the semiconductor wafer mounting means 3 is exhausted directly, and the gas inside the storage container body 1 is indirectly exhausted. can do. The microdust contained in the exhausted gas is removed by the dust collection filter 13. The dust collection filter 13 also has a function of blocking microdust that flows back to the semiconductor wafer mounting means 3 from the exhaust pump 9 side.

排気ポンプ９としては、油回転ポンプを用いることができる。この場合、油回転ポンプから発生するオイルミストは、図示していない排気ダクトからオイルミストトラップ等で濾過されて外部環境に排出される。   An oil rotary pump can be used as the exhaust pump 9. In this case, oil mist generated from the oil rotary pump is filtered by an oil mist trap or the like from an exhaust duct (not shown) and discharged to the external environment.

油回転ポンプなどオイルミスト等が発生するタイプの排気ポンプを使用する場合は、第四バルブ１９を閉じてから第五バルブ２０を開き排気ポンプ９の直前のガス配管の中を大気圧に戻すと共に、オイルミストが半導体ウエハー取付け手段３側に逆流しないようにして、排気ポンプ９を停止する。   When using an exhaust pump that generates oil mist or the like, such as an oil rotary pump, close the fourth valve 19 and then open the fifth valve 20 to return the gas piping immediately before the exhaust pump 9 to atmospheric pressure. The exhaust pump 9 is stopped so that the oil mist does not flow backward to the semiconductor wafer mounting means 3 side.

さらに、半導体ウエハー収納容器取付け手段３には、循環ポンプ１１によってガスを循環させるガス循環手段が取り付けられている。このガス循環手段により形成されるガス循環経路には化学吸着フィルター１０と集塵フィルター１２と第二バルブ１８と第三バルブ２１とが挿入されている。化学吸着フィルター１０は、循環ガス中に含まれている不純物ガス成分を吸着濾過する作用をしている。この化学吸着フィルター１０は、ステンレス鋼製の容器内に封入した化学吸着剤にガスを通すことによってガス中の水分や不純物の除去を行なう。この化学吸着剤としては、表面を活性化させたステンレスやニッケルなどの金属材料メッシュや、多孔質ガラス繊維や、多孔質アルミナなどのセラミック材料が良く知られている。ガス導入中やガス排気中においては、第二バルブ１８と第三バルブ２１とは閉じた状態となっている。第二バルブ１８と第三バルブ２１とを開くことによってガス循環経路が形成される。また、集塵フィルター１２は、微細なメッシュ構造によってマイクロダストを除去する作用をする。   Further, the semiconductor wafer storage container attachment means 3 is attached with a gas circulation means for circulating the gas by the circulation pump 11. A chemical adsorption filter 10, a dust collection filter 12, a second valve 18, and a third valve 21 are inserted in a gas circulation path formed by the gas circulation means. The chemical adsorption filter 10 acts to adsorb and filter impurity gas components contained in the circulating gas. The chemical adsorption filter 10 removes moisture and impurities in the gas by passing the gas through a chemical adsorbent enclosed in a stainless steel container. As this chemical adsorbent, a metal material mesh such as stainless steel or nickel whose surface has been activated, a ceramic material such as porous glass fiber or porous alumina is well known. During the gas introduction and gas exhaust, the second valve 18 and the third valve 21 are closed. A gas circulation path is formed by opening the second valve 18 and the third valve 21. Moreover, the dust collection filter 12 acts to remove microdust with a fine mesh structure.

収納容器本体１は、移動手段に取り付けられている。この移動手段は、移動ステージ１４とベース１６とから構成されている。移動ステージ１４は、収納容器本体１に直接取り付けられて収納容器本体１を支持するための部材である。移動ステージ１４と収納容器本体１とはメカニカルピンなどの取付け手段１５によって取り付けられている。ベース１６は、移動ステージ１４を支持するための部材である。移動ステージ１４は、ベース１６に支持された状態で、その上を平行移動することができるようになっている。ベース１６には、図示しない位置検出手段が設けられている。この位置検出手段は、光センサやマイクロメカニカルスイッチなどで構成され、移動ステージ１４に取り付けられた収納容器本体１の正確な位置（半導体ウエハー収納容器取付け手段３に対する正確な位置）を検出できるようになっている。これにより、収納容器本体１が移動ステージ１４によって移動して半導体ウエハー収納容器取付け手段３に密着すると、位置検出手段が半導体ウエハー収納容器取付け手段３に密着した収納容器本体１の位置を検出する。さらに、位置検出手段は、収納容器本体１を固定する上記機構に接続されて、収納容器本体１の位置を示す検出信号を送信するようになっている。その検出信号に従って半導体ウエハー収納容器取付け手段３が作動して収納容器本体１を気密に固定する。もちろん、人の手で半導体ウエハー収納容器を取り付ける場合は、移動ステージ１４やそれを支持するベース１６は不要となる。収納容器本体１と半導体ウエハー収納容器取付け手段３との合わせ面に気密維持用のシールを配し、これらを機械的に押し付けて取り付けられている。   The storage container body 1 is attached to the moving means. This moving means includes a moving stage 14 and a base 16. The moving stage 14 is a member that is directly attached to the storage container body 1 and supports the storage container body 1. The moving stage 14 and the storage container main body 1 are attached by attachment means 15 such as a mechanical pin. The base 16 is a member for supporting the moving stage 14. The movable stage 14 can be translated on the base 16 while being supported by the base 16. The base 16 is provided with position detection means (not shown). This position detection means is composed of an optical sensor, a micromechanical switch, or the like, so that an accurate position of the storage container body 1 attached to the moving stage 14 (an accurate position with respect to the semiconductor wafer storage container attachment means 3) can be detected. It has become. As a result, when the storage container main body 1 is moved by the moving stage 14 and is in close contact with the semiconductor wafer storage container mounting means 3, the position detection means detects the position of the storage container main body 1 in close contact with the semiconductor wafer storage container mounting means 3. Further, the position detecting means is connected to the mechanism for fixing the storage container body 1 and transmits a detection signal indicating the position of the storage container body 1. In accordance with the detection signal, the semiconductor wafer storage container mounting means 3 operates to fix the storage container body 1 in an airtight manner. Of course, when the semiconductor wafer storage container is attached by a human hand, the moving stage 14 and the base 16 for supporting it are not necessary. Seals for maintaining airtightness are arranged on the mating surfaces of the storage container main body 1 and the semiconductor wafer storage container mounting means 3, and these are mechanically pressed and attached.

半導体ウエハー収納容器取付け手段３内には、収納容器本体１と連結した状態で蓋体２が自由に移動して開閉可能なだけの空間を有しており、この空間は環境から密閉されたガス置換流路の一部を構成している。   The semiconductor wafer storage container mounting means 3 has a space in which the lid body 2 can freely move and be opened and closed while being connected to the storage container body 1, and this space is a gas sealed from the environment. It constitutes a part of the replacement flow path.

さらに、半導体ウエハー収納容器取付け手段３には、半導体ウエハー収納容器取付け手段３内で収納容器本体１から蓋体２を脱着する蓋体脱着手段４と、蓋体脱着手段４の動作を制御する蓋体脱着制御手段５が設けられている。蓋体脱着手段４は、蓋体２に連結してこの蓋体２の収納容器本体１に対する固定及び固定解除を操作すると共に、固定解除した蓋体２を収納容器本体１から引き離す。蓋体脱着制御手段５は、蓋体脱着手段４の上記動作を制御する。   Further, the semiconductor wafer storage container mounting means 3 includes a lid body detaching means 4 for detaching the lid body 2 from the storage container main body 1 in the semiconductor wafer storage container mounting means 3, and a lid for controlling the operation of the lid body detaching means 4. Body attachment / detachment control means 5 is provided. The lid body detaching means 4 is connected to the lid body 2 to operate fixing and unlocking of the lid body 2 with respect to the storage container body 1, and pulls the unlocked lid body 2 away from the storage container body 1. The lid body detachment control means 5 controls the operation of the lid body detachment means 4.

また、上記第三バルブ１８と第四バルブ１９とでガス流路切り替え手段が構成されている。これらのバルブは、自動又は手動で処理手順に従って切り替えられる。   The third valve 18 and the fourth valve 19 constitute a gas flow path switching means. These valves are switched automatically or manually according to the procedure.

次に、図１に示した構成のガス置換装置を用いたガス置換方法について説明する。   Next, a gas replacement method using the gas replacement apparatus having the configuration shown in FIG. 1 will be described.

まず、第一工程として、半導体ウエハー収納容器１を移動ステージ１４に取り付けて移動させ半導体ウエハー収納容器取付け手段３に取り付ける。   First, as a first step, the semiconductor wafer storage container 1 is attached to the moving stage 14 and moved to be attached to the semiconductor wafer storage container attachment means 3.

その後、第二工程として、蓋体脱着手段４によって蓋体２を収納容器本体１から取外してこれらの間に所定の隙間を形成し、収納容器本体１の内部と半導体ウエハー収納容器取付け手段３内のガス置換流路とを接続する。この蓋体脱着手段４は、蓋体脱着制御手段５によって制御される。   Thereafter, as a second step, the lid body 2 is removed from the storage container body 1 by the lid body detaching means 4 to form a predetermined gap therebetween, and the inside of the storage container body 1 and the inside of the semiconductor wafer storage container mounting means 3 To the gas replacement flow path. The lid body detaching means 4 is controlled by a lid body detachment control means 5.

次の第三工程では、排気手段を動作させて半導体ウエハー収納容器の内部にある空気の排気を開始する。排気手段の動作においては、まず第四バルブ１９と第五バルブ２０を閉じて排気ポンプ９を稼動させてから第四バルブ１９を開き半導体ウエハー収納容器取付け手段３の内部のガスを排気する。この工程で、同時に収納容器本体１内部も排気される。   In the next third step, the exhaust means is operated to start exhausting air inside the semiconductor wafer storage container. In the operation of the exhaust means, first, the fourth valve 19 and the fifth valve 20 are closed and the exhaust pump 9 is operated, and then the fourth valve 19 is opened to exhaust the gas inside the semiconductor wafer storage container mounting means 3. In this step, the inside of the storage container body 1 is also exhausted at the same time.

その後、第四工程として、ガス排気手段でガスを排気しながら、ガス導入手段から半導体ウエハー収納容器の内部にガスを導入する。具体的には、第一バルブ１７を開いてガス供給手段８から半導体ウエハー収納容器取付け手段３の内部にガスを導入する。このとき、第三バルブ２１側から半導体ウエハー収納容器取付け手段３内に流入したガスは、大きく開いた蓋体２と収納容器本体１との間を通過して第二バルブ１８側へ循環する際に収納容器本体１内と半導体ウエハー収納容器取付け手段３内のガスが出入りして、収納容器本体１内のガス全体が置換される。   Thereafter, as a fourth step, the gas is introduced into the semiconductor wafer storage container from the gas introduction unit while the gas is exhausted by the gas exhaust unit. Specifically, the first valve 17 is opened and gas is introduced from the gas supply means 8 into the semiconductor wafer storage container mounting means 3. At this time, when the gas flowing into the semiconductor wafer storage container mounting means 3 from the third valve 21 side passes between the widely opened lid body 2 and the storage container body 1 and circulates to the second valve 18 side. The gas in the storage container body 1 and the semiconductor wafer storage container mounting means 3 enters and exits, and the entire gas in the storage container body 1 is replaced.

第四工程で用いるガスとしては、高純度の乾燥窒素ガスを用いる。また、容器内の半導体ウエハーの処理状態によっては、乾燥アルゴンガスなどを用いる場合もある。また、低コスト化を図って高純度乾燥窒素ガスに乾燥空気などを混合させたものを用いる場合もあるが、窒素ガスは９５％以上含まれていることが望ましい。   High purity dry nitrogen gas is used as the gas used in the fourth step. Further, depending on the processing state of the semiconductor wafer in the container, dry argon gas or the like may be used. Further, there is a case where a high-purity dry nitrogen gas mixed with dry air or the like is used for cost reduction, but it is desirable that the nitrogen gas is contained at 95% or more.

上記第四工程を開始する時点で、半導体ウエハー収納容器の内部は高真空になっている必要はなく、減圧状態で十分である。従来のガス置換装置の多くはガス導入孔とガス排出孔とが共通になった閉鎖系の構造となっており、上記第四工程前に半導体ウエハー収納容器内部のガスが残存しているとそれが置換ガス純度に影響を与えた。そのため、ガス置換に対しては、少なくとも３０〜６０分以上の時間を必要とした。これに対して、本実施形態によるガス置換装置は開放系の構造を持っており、ガス導入とガス排気を同時に行なうことによって効率良く半導体ウエハー収納容器内部のガスが置換される。   At the time of starting the fourth step, the inside of the semiconductor wafer storage container does not need to be in a high vacuum, and a reduced pressure is sufficient. Many of the conventional gas displacement devices have a closed system structure in which the gas introduction hole and the gas discharge hole are shared, and if the gas inside the semiconductor wafer storage container remains before the fourth step, Affected the displacement gas purity. Therefore, at least 30 to 60 minutes or more is required for gas replacement. On the other hand, the gas replacement apparatus according to the present embodiment has an open system structure, and the gas inside the semiconductor wafer storage container is efficiently replaced by performing gas introduction and gas exhaust simultaneously.

第四工程で所定時間に渡って上記ガス導入とガス排気を行なった後、第五工程として、ガス導入手段からの半導体ウエハー収納容器へのガス導入と、半導体ウエハー収納容器からのガス排気手段によるガスの排気を停止する。具体的には、第一バルブ１７を閉じてガス供給手段８からのガス供給を停止すると同時に、第四バルブ１９を閉じる。そして、第五バルブ２０を開いてから排気ポンプ９を停止する。第四工程に要する時間は、半導体ウエハー収納容器の容積や半導体ウエハーの処理状態に依存するが、６０リットル程度の容器であれば少なくとも１０〜３０分程度必要である。   After the gas introduction and gas exhaust for a predetermined time in the fourth step, the gas introduction from the gas introduction means to the semiconductor wafer storage container and the gas exhaust means from the semiconductor wafer storage container are performed as the fifth step. Stop gas exhaust. Specifically, the first valve 17 is closed and the gas supply from the gas supply means 8 is stopped, and at the same time, the fourth valve 19 is closed. Then, after opening the fifth valve 20, the exhaust pump 9 is stopped. The time required for the fourth step depends on the volume of the semiconductor wafer storage container and the processing state of the semiconductor wafer, but it is necessary for at least about 10 to 30 minutes for a container of about 60 liters.

次に、第六工程として、ガス循環手段を用いて半導体ウエハー収納容器内部のガスを循環する。具体的には、第二バルブ１８と第三バルブ２１とを開いて循環ポンプ１１を作動させて第五工程で置換したガスを循環させる。このとき、循環ガスは半導体ウエハー表面の不純物や官能基を取り除く作用を行なう。この循環ガスは化学吸着フィルター７によって水分や不純物元素を吸着されて清浄化される。このとき、半導体ウエハー収納容器内部は、蓋体２が取り外されて収納容器本体１内と連通されているため、収納容器本体１内のガスが置換される。このガス循環の時間は５〜３０分程度必要である。   Next, as a sixth step, the gas inside the semiconductor wafer storage container is circulated using a gas circulation means. Specifically, the second valve 18 and the third valve 21 are opened and the circulation pump 11 is operated to circulate the gas substituted in the fifth step. At this time, the circulating gas functions to remove impurities and functional groups on the surface of the semiconductor wafer. This circulating gas is purified by adsorbing moisture and impurity elements by the chemical adsorption filter 7. At this time, since the lid 2 is removed and the inside of the semiconductor wafer storage container is communicated with the inside of the storage container body 1, the gas in the storage container body 1 is replaced. This gas circulation time needs about 5 to 30 minutes.

第四工程において導入するガスとして純度９９．５〜９９．９９９％程度の高純度乾燥窒素ガスを用いることによって、この第六工程によって半導体ウエハー表面に吸着している水分や不純物を効果的に除去することができる。   By using high-purity dry nitrogen gas having a purity of about 99.5 to 99.999% as the gas introduced in the fourth step, moisture and impurities adsorbed on the surface of the semiconductor wafer are effectively removed by this sixth step. can do.

さらにまた、第四工程において導入するガスとして、純度９９％以上の高純度乾燥窒素ガスに、純度９９％以上のオゾンガスまたは水素ガスまたはアンモニアガスまたはこれらの混合ガスからなる反応性ガスをおよそ５％程度以下混合することによって、第六工程による半導体ウエハー表面に吸着している水分や不純物の除去効果が高くなり、５〜１０分程度で表面清浄化の効果が得られる。   Furthermore, as the gas to be introduced in the fourth step, a high purity dry nitrogen gas having a purity of 99% or more and a reactive gas composed of ozone gas, hydrogen gas, ammonia gas or a mixed gas thereof having a purity of 99% or more are approximately 5%. By mixing below about a degree, the effect of removing moisture and impurities adsorbed on the surface of the semiconductor wafer by the sixth step is enhanced, and the effect of surface cleaning can be obtained in about 5 to 10 minutes.

このように第四工程で反応性ガスを混合した乾燥窒素ガスを用いる場合は、その反応性ガスが半導体ウエハー収納容器内部に残留するのを防ぐために、反応性ガスが含まれていない高純度乾燥窒素ガスを用いて上記第四工程から第六工程までの工程を繰り返す。   When using dry nitrogen gas mixed with reactive gas in the fourth step in this way, high purity drying without reactive gas is included to prevent the reactive gas from remaining inside the semiconductor wafer storage container. The steps from the fourth step to the sixth step are repeated using nitrogen gas.

第六工程が終了すると、第七工程として、第二バルブ１８と第三バルブ２１とを閉じてガス循環を停止した後、蓋体脱着手段４によって蓋体２を収納容器本体１に取り付けて手収納容器本体１の内部に気密にガスを封入してから、半導体ウエハー収納容器を半導体ウエハー収納容器取付け手段３から取り外し、ガス置換工程を終了する。半導体ウエハー収納容器取付け手段３からの取外しは、手動で行なっても良いし、移動ステージ１４を用いて自動的に行なっても良い。自動で行なう場合は、あらかじめ条件出しによって決めておいた各工程の時間に従った時間制御に従って行なう。   When the sixth step is completed, as the seventh step, the second valve 18 and the third valve 21 are closed to stop the gas circulation, and then the lid 2 is attached to the storage container body 1 by the lid detaching means 4. After gas is sealed in the housing body 1 in an airtight manner, the semiconductor wafer housing container is removed from the semiconductor wafer housing container mounting means 3 and the gas replacement process is completed. The removal from the semiconductor wafer storage container attachment means 3 may be performed manually or automatically using the moving stage 14. When performing automatically, it carries out according to the time control according to the time of each process previously determined by condition determination.

［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態について説明する。図２に本発明のガス置換装置に関する第２実施形態の構成図を示す。図２において、図１と同様の作用をする要素には同一の符号を付して、その説明を省略する。図２の構成において図１と異なっている点は、ガス導入手段に、ガス導入ノズル６とノズル移動手段７とが設けられている点である。 [Second Embodiment]
Next, a second embodiment of the present invention will be described. The block diagram of 2nd Embodiment regarding the gas replacement apparatus of this invention is shown in FIG. In FIG. 2, elements having the same functions as those in FIG. 2 is different from FIG. 1 in that a gas introduction nozzle 6 and a nozzle moving means 7 are provided in the gas introduction means.

ガス導入ノズル６は、収納容器本体１と蓋体２との隙間から収納容器本体１内の奥にガスを導入するためのノズルである。ガス導入ノズル６は、ノズル移動手段７を介してガス供給手段８からのガス配管と、ガス循環手段からのガス配管が接続されており、先端から導入ガスまたは循環ガスを噴出させることができるようになっている。具体的には、このガス導入ノズル６は、ガス供給手段８及び化学吸着フィルター１０に、第一バルブ１７及び第三バルブ２１を介して接続されている。これにより、ガス導入ノズル６は、第一バルブ１７及び第三バルブ２１を適宜切り替えることにより、ガス供給手段８からの新しいガスや、化学吸着フィルター１０で浄化された循環ガスを収納容器本体１内の奥に導入するようになっている。ガス導入ノズル６は伸縮する棒状の管材で構成されている。   The gas introduction nozzle 6 is a nozzle for introducing gas into the interior of the storage container main body 1 from the gap between the storage container main body 1 and the lid 2. The gas introduction nozzle 6 is connected to the gas pipe from the gas supply means 8 and the gas pipe from the gas circulation means via the nozzle moving means 7 so that the introduction gas or the circulation gas can be ejected from the tip. It has become. Specifically, the gas introduction nozzle 6 is connected to the gas supply means 8 and the chemical adsorption filter 10 via the first valve 17 and the third valve 21. As a result, the gas introduction nozzle 6 switches the first valve 17 and the third valve 21 as appropriate so that new gas from the gas supply means 8 and circulating gas purified by the chemical adsorption filter 10 are contained in the storage container body 1. It is supposed to be introduced in the back. The gas introduction nozzle 6 is composed of a rod-like tube material that expands and contracts.

ガス導入ノズル６は、収納容器本体１内に多数の半導体ウエハーが収納されてできる隙間に応じた大きさに設定されている。即ち、収納容器本体１内に収納された各半導体ウエハーの間の寸法よりも小さい外径になるように設定されている。さらに、収納された各半導体ウエハーによってできる隙間の数に応じた本数が設けられている。なお、このガス導入ノズル６の外径と本数は適宜設定する。即ち、このガス導入ノズル６の外径と本数は、各半導体ウエハーによってできるすべての隙間に対応した外径及び本数にするのが置換効率の面では望ましいが、製造コストの面等も考慮して適宜本数を設定する。   The gas introduction nozzle 6 is set to a size corresponding to a gap formed by accommodating a large number of semiconductor wafers in the storage container body 1. That is, the outer diameter is set to be smaller than the dimension between the semiconductor wafers stored in the storage container body 1. Furthermore, the number according to the number of the gaps formed by each accommodated semiconductor wafer is provided. The outer diameter and the number of the gas introduction nozzles 6 are set as appropriate. That is, the outer diameter and the number of the gas introduction nozzles 6 are preferably the outer diameter and the number corresponding to all the gaps formed by each semiconductor wafer from the viewpoint of the replacement efficiency, but the manufacturing cost and the like are also taken into consideration. Set the number appropriately.

ノズル移動手段７は、ガス導入ノズル６を収納容器本体１と蓋体２との隙間から出し入れするように伸縮させる機能を備えている。これにより、ガス導入ノズル６は、ノズル移動手段７によって伸縮自在に移動されて、収納容器本体１と蓋体２との隙間に挿入したり取り出したりすることができる。さらに、ノズル移動手段７は、必要に応じてガス導入ノズル６の角度を調整できるように角度調整機構を設けてもよい。ガス導入ノズル６の伸縮量と角度とを調整して、収納容器本体１の形状等に応じた最適位置（最も効率的に収納容器本体１内のガスを置換できる位置）にガスを噴き出すことができるようにする。ガス導入ノズル６の伸縮機構は、既存の技術を用いる。たとえば、アンテナを伸縮させる技術等を用いる。角度調整も同様である。   The nozzle moving means 7 has a function of extending and retracting the gas introduction nozzle 6 so as to be taken in and out through the gap between the storage container main body 1 and the lid body 2. As a result, the gas introduction nozzle 6 is moved in a telescopic manner by the nozzle moving means 7, and can be inserted into and removed from the gap between the storage container main body 1 and the lid body 2. Furthermore, the nozzle moving means 7 may be provided with an angle adjusting mechanism so that the angle of the gas introduction nozzle 6 can be adjusted as necessary. By adjusting the expansion and contraction amount and angle of the gas introduction nozzle 6, the gas can be ejected to the optimum position according to the shape or the like of the storage container body 1 (the position where the gas in the storage container body 1 can be replaced most efficiently). It can be so. An existing mechanism is used for the expansion and contraction mechanism of the gas introduction nozzle 6. For example, a technique for expanding and contracting the antenna is used. The same applies to the angle adjustment.

次に、図２に示したガス置換装置を用いた半導体ウエハー収納容器のガス置換方法について説明する。このガス置換方法で図１の場合に説明したのと異なる点は、図１を用いて説明したガス置換工程における第三工程の前にガス導入ノズルを挿入する工程が入ることである。すなわち、この工程では、第二工程で形成された収納容器本体１と蓋体２との隙間にガス導入ノズル６の挿入を行なう。このガス導入ノズル６は、後述するように収納容器本体１の底部まで挿入することもできるし、収納容器本体１の入り口まで挿入することもできる。すなわち、収納容器本体１の構造に応じて、任意の位置までガス導入ノズル６の先端を挿入することができる。さらに細かく制御したい場合は、角度調整機構によってガス導入ノズル６の角度も同時に調整する。これにより、最適な位置にあるガス導入ノズル６の先端からガスが噴き出して、収納容器本体１内に存在するガスを半導体ウエハー収納容器取付け手段３内に押し出し、収納容器本体１内のガスを置換する。   Next, a gas replacement method for the semiconductor wafer storage container using the gas replacement apparatus shown in FIG. 2 will be described. This gas replacement method is different from that described in the case of FIG. 1 in that a step of inserting a gas introduction nozzle is inserted before the third step in the gas replacement step described with reference to FIG. That is, in this step, the gas introduction nozzle 6 is inserted into the gap between the storage container main body 1 and the lid body 2 formed in the second step. As will be described later, the gas introduction nozzle 6 can be inserted up to the bottom of the storage container body 1 or can be inserted up to the entrance of the storage container body 1. That is, the tip of the gas introduction nozzle 6 can be inserted to an arbitrary position according to the structure of the storage container body 1. If more precise control is desired, the angle of the gas introduction nozzle 6 is simultaneously adjusted by the angle adjustment mechanism. As a result, gas is ejected from the tip of the gas introduction nozzle 6 at the optimum position, and the gas present in the storage container body 1 is pushed into the semiconductor wafer storage container mounting means 3 to replace the gas in the storage container body 1. To do.

ガス置換以降の工程は、図１を用いて説明した第三工程から第五工程までと同様であるため説明を省略する。ただし、第七工程において、蓋体脱着機構４を用いて蓋体２を収納容器本体１と結合する前に、ガス導入ノズル６を収納容器本体１から取り出す。   The steps after the gas replacement are the same as the third to fifth steps described with reference to FIG. However, in the seventh step, the gas introduction nozzle 6 is taken out of the storage container body 1 before the cover body 2 is coupled to the storage container body 1 using the cover body removal mechanism 4.

これにより、第１実施形態の場合よりもさらに短い時間で効率的にガスの置換作業を行うことができる。   Thereby, the gas replacement operation can be performed efficiently in a shorter time than in the case of the first embodiment.

［第３実施形態］
次に、本発明の第３実施形態について説明する。図３に本発明による半導体ウエハー収納容器のガス置換装置に関する第３の実施形態を示す構成図を示す。図３に示す実施形態が図２に示した実施形態と異なっている点は、ガス循環手段の一部がガス排気手段の一部と共有されている点である。すなわち、集塵フィルター１２を含め、これを接続するガス配管がガス循環手段とガス排気手段によって供給されている。このような構造とすることによって、１つの集塵フィルター１２を用いて、ガス循環手段とガス排気手段の両方のガスの集塵作用を行なうことができ、ガス置換装置の構造を簡素化することができる。図３に示したガス置換装置によるガス置換方法は、図２に示した実施形態の場合と同様であるためその説明を省略する。 [Third Embodiment]
Next, a third embodiment of the present invention will be described. FIG. 3 is a block diagram showing a third embodiment relating to a gas replacement device for a semiconductor wafer storage container according to the present invention. The embodiment shown in FIG. 3 is different from the embodiment shown in FIG. 2 in that a part of the gas circulation means is shared with a part of the gas exhaust means. That is, including the dust collection filter 12, the gas pipes connecting the filters are supplied by the gas circulation means and the gas exhaust means. By adopting such a structure, the dust collecting action of both the gas circulation means and the gas exhaust means can be performed using one dust collection filter 12, and the structure of the gas replacement device can be simplified. Can do. The gas replacement method by the gas replacement apparatus shown in FIG. 3 is the same as that of the embodiment shown in FIG.

これにより、上記各実施形態と同様の効果を奏することができる。   Thereby, there can exist an effect similar to said each embodiment.

［第４実施形態］
次に本発明の第４実施形態について説明する。図４に本発明のガス置換装置の第４実施形態を示す。図４に示す実施形態が、図２や図３に示す実施形態と異なっている点は、半導体ウエハー収納容器の取り付け姿勢が異なっている点である。図４においては、半導体ウエハー収納容器は、蓋体２側を上に向けて取り付けられている。この場合、蓋体２側を真上に向けて取り付けると、内部に収納されている半導体ウエハーが安定しなくなるために、鉛直方向に対して若干傾けて取り付けられている。 [Fourth Embodiment]
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described. FIG. 4 shows a fourth embodiment of the gas replacement device of the present invention. The embodiment shown in FIG. 4 is different from the embodiment shown in FIGS. 2 and 3 in that the mounting posture of the semiconductor wafer storage container is different. In FIG. 4, the semiconductor wafer storage container is attached with the lid 2 side facing up. In this case, if the lid 2 is mounted with the side facing upward, the semiconductor wafer housed therein becomes unstable, so that it is mounted with a slight inclination with respect to the vertical direction.

図４に示す最良形態に対する特有の項目は、そのガス置換工程にある。すなわち、図２を用いて説明した第四工程としてのガス置換工程の前に、空気よりも比重の大きなガスを充填する重ガス置換工程を行なうことである。具体的には、Ａｒよりも比重の大きな希ガスまたは二酸化炭素ガスをガス導入ノズルから導入する。このような工程を行なうことによって、収納容器本体１の底部に導入ガスが溜まり、初期に存在していた水分等を含んだ空気を効率良く除去することができる。その結果、短時間で置換ガス純度を向上させることができる。このとき、置換ガスを効率良く収納容器本体１の底部に溜めるために、半導体ウエハー収納容器は蓋体側を上にして配置される。この半導体ウエハー収納容器の傾きは、上述したように鉛直よりも若干傾けて配置する。また、効果的にガスを溜めるために鉛直線となす傾きは４５度程度以下が望ましい。   A unique item for the best mode shown in FIG. 4 is the gas replacement process. That is, before the gas replacement step as the fourth step described with reference to FIG. 2, a heavy gas replacement step of filling a gas having a specific gravity greater than that of air is performed. Specifically, a rare gas or carbon dioxide gas having a specific gravity greater than that of Ar is introduced from the gas introduction nozzle. By performing such a process, the introduced gas accumulates at the bottom of the storage container main body 1, and the air containing moisture and the like that existed in the initial stage can be efficiently removed. As a result, the substitution gas purity can be improved in a short time. At this time, in order to efficiently store the replacement gas at the bottom of the storage container body 1, the semiconductor wafer storage container is disposed with the lid side facing up. As described above, the inclination of the semiconductor wafer storage container is slightly inclined from the vertical. In addition, in order to effectively store gas, the inclination formed with the vertical line is preferably about 45 degrees or less.

［第５実施形態］
次に本発明の第５実施形態について説明する。本実施形態では、ガス置換装置に関して、より詳細な構造を含めた状態で説明する。図５は、本実施形態のガス置換装置における半導体ウエハー収納容器の脱着方法を示す部分断面図である。図５においては、半導体ウエハー収納容器は蓋体側を上にして配置してあるが、蓋体側が横になっていても良い。 [Fifth Embodiment]
Next, a fifth embodiment of the present invention will be described. In the present embodiment, the gas replacement device will be described in a state including a more detailed structure. FIG. 5 is a partial cross-sectional view showing a method for detaching a semiconductor wafer storage container in the gas replacement apparatus of this embodiment. In FIG. 5, the semiconductor wafer storage container is disposed with the lid side up, but the lid side may lie sideways.

図５（ａ）は、半導体ウエハー収納容器を移動ステージ１１０に取り付けた状態を示した部分断面図である。このとき、半導体ウエハー１００は、収納容器本体１０１の中に収納され、蓋体１０２で気密に封止されている。気密維持用シール１０３が収納容器本体１０１と蓋体１０２との気密を保っている。この気密維持用シール１０３としては、いわゆるＯリングと呼ばれるゴム系樹脂やシリコン系樹脂で形成された弾性構造体が一般に用いられている。   FIG. 5A is a partial cross-sectional view showing a state in which the semiconductor wafer storage container is attached to the moving stage 110. At this time, the semiconductor wafer 100 is stored in the storage container main body 101 and hermetically sealed with the lid 102. An airtight maintenance seal 103 keeps the container body 101 and the lid 102 airtight. As this airtight maintenance seal 103, an elastic structure formed of a rubber-based resin or a silicon-based resin called an O-ring is generally used.

収納容器本体１０１にはメカニカルピン受け１１２が取り付けられており、移動ステージ１１０に設けられたメカニカルピン１１１をそのメカニカルピン受け１１２に嵌め込むことによって収納容器本体１０１を移動ステージ１１０に固定する。この移動ステージ１１０はベース１１３によって支持されており、ベース１１３に沿って平行移動ができるようになっている。   A mechanical pin receiver 112 is attached to the storage container main body 101, and the storage container main body 101 is fixed to the moving stage 110 by fitting a mechanical pin 111 provided on the moving stage 110 into the mechanical pin receiver 112. The moving stage 110 is supported by a base 113 and can be translated along the base 113.

一方、半導体ウエハー収納容器取付け手段は、集塵壁１１５と収納容器本体取付け手段１０７とで構成されている。集塵壁１１５は、内部に蓋体１０２を完全に収納してガス置換流路の一部となる集塵室１１６を構成するための部材である。集塵壁１１５で構成した集塵室１１６内には、脱着移動機構１０８が収納されている。収納容器本体取付け手段１０７は、収納容器本体１０１を集塵壁１１５側に固定するための部材である。収納容器本体取付け手段１０７は、断面Ｌ字型に形成され、集塵壁１１５に回動可能に取り付けられている。この収納容器本体取付け手段１０７は、図５（ａ）に示す開いた状態から閉じることで、収納容器本体１０１のフランジ部に引っ掛けて固定するようになっている。収納容器本体取付け手段１０７は、設定に応じて手動、自動で回動する。   On the other hand, the semiconductor wafer storage container mounting means includes a dust collection wall 115 and a storage container body mounting means 107. The dust collection wall 115 is a member for constituting the dust collection chamber 116 that completely houses the lid 102 therein and becomes a part of the gas replacement flow path. A desorption movement mechanism 108 is accommodated in a dust collection chamber 116 constituted by the dust collection wall 115. The storage container main body attaching means 107 is a member for fixing the storage container main body 101 to the dust collecting wall 115 side. The storage container main body attaching means 107 is formed in an L-shaped cross section and is rotatably attached to the dust collecting wall 115. The storage container main body attaching means 107 is adapted to be hooked and fixed to the flange portion of the storage container main body 101 by closing from the opened state shown in FIG. The storage container body attaching means 107 is rotated manually or automatically according to the setting.

また、集塵壁１１５にはガス導入ノズル１０５とノズル移動手段１０６とからなるガス導入手段が気密に取り付けられている。また、蓋体脱着手段である脱着移動機構１０８と蓋体脱着制御手段１０４とが連結された状態で、集塵壁１１５に気密に取り付けられている。さらに、集塵壁１１５には、ガス排気手段やガス循環手段に連結するガス排気口１０９が設けられている。このとき、ガス導入ノズル１０５は収縮した状態になっており、また脱着移動機構１０８も上に収納された状態になっている。上記ガス導入手段は、そのガス導入ノズル１０５が収納容器本体１０１と蓋体１０２の隙間から収納容器本体１０１内に挿入できる角度に合わせて、集塵壁１１５に斜めに取り付けられている。   The dust collecting wall 115 is gas-tightly attached with a gas introducing means including a gas introducing nozzle 105 and a nozzle moving means 106. Further, the attachment / detachment moving mechanism 108 serving as the cover detaching means and the cover detachment control means 104 are connected to the dust collecting wall 115 in an airtight manner. Further, the dust collecting wall 115 is provided with a gas exhaust port 109 connected to the gas exhaust means and the gas circulation means. At this time, the gas introduction nozzle 105 is in a contracted state, and the detaching / moving mechanism 108 is also stored in the upper part. The gas introduction means is obliquely attached to the dust collecting wall 115 in accordance with an angle at which the gas introduction nozzle 105 can be inserted into the storage container main body 101 through the gap between the storage container main body 101 and the lid 102.

次に、図５（ｂ）に示すように移動ステージ１１０は、ベース１１３上を矢印１１７で示す方向に移動して、収納容器本体１０１を集塵壁１１５に設けられた気密維持用シール１１４に密着して押し付ける。その結果、集塵壁１１５と蓋体１０２との間には、蓋体１０２を開閉することが可能な空間であり、ガス置換流路ともなる空間である集塵室１１６を形成する。   Next, as shown in FIG. 5B, the moving stage 110 moves on the base 113 in the direction indicated by the arrow 117, so that the storage container body 101 is attached to the airtightness maintenance seal 114 provided on the dust collecting wall 115. Press closely. As a result, a dust collection chamber 116 is formed between the dust collection wall 115 and the lid 102, which is a space that can open and close the lid 102 and also serves as a gas replacement flow path.

その後、図５（ｃ）に示すように、収納容器本体取付け手段１０７が閉じて収納容器本体１０１を集塵壁１１５に固定する。この収納容器本体取付け手段１０７は、機械的なロック機構になっており、図示していない収納容器本体１０１の位置検出センサからの信号に応じて作動するようになっている。   After that, as shown in FIG. 5C, the storage container body attaching means 107 is closed to fix the storage container body 101 to the dust collecting wall 115. The storage container main body attaching means 107 is a mechanical lock mechanism, and operates according to a signal from a position detection sensor of the storage container main body 101 (not shown).

図６に蓋体脱着手段の動作を表す部分断面図を示す。図６（ａ）は、図５（ｃ）の状態を半導体ウエハー１００に平行な方向から見た部分断面図であり、ガス導入手段や移動ステージは省略して描いてある。収納容器本体１０１には半導体ウエハー１００が平行に等間隔で配列されて収納されている。蓋体１０２には、蓋体留め構造１１８と蓋体保持機構１１３が取り付けられている。蓋体留め構造１１８は、収納容器本体１０１の結合孔１１６に対して着脱することで、蓋体１０２を収納容器本体１０１に対して固定、固定解除するための構造である。蓋体保持機構１１３は、蓋体留め構造脱着機構１２３に着脱するための機構である。蓋体保持機構１１３に嵌合した蓋体留め構造脱着機構１２３によって蓋体１０２が収納容器本体１０１に対して固定、固定解除されると共に着脱される。図６（ａ）では、蓋体留め構造１１８が結合孔１１６に挿入されて、蓋体１０２を収納容器本体１０１に結合した状態を示す。また、集塵壁１１５に取り付けられた脱着移動機構１０８は、蓋体１０２とは離間された状態で上部に収納されている。   FIG. 6 is a partial cross-sectional view showing the operation of the lid body detaching means. FIG. 6A is a partial cross-sectional view of the state of FIG. 5C viewed from a direction parallel to the semiconductor wafer 100, and the gas introducing means and the moving stage are omitted. Semiconductor wafers 100 are stored in the storage container body 101 in parallel and arranged at equal intervals. A lid fixing structure 118 and a lid holding mechanism 113 are attached to the lid 102. The lid fastening structure 118 is a structure for fixing and unfixing the lid 102 with respect to the storage container main body 101 by being attached to and detached from the coupling hole 116 of the storage container main body 101. The lid holding mechanism 113 is a mechanism for attaching to and detaching from the lid fastening structure detaching mechanism 123. The lid 102 is fixed and released to and from the storage container main body 101 by the lid fixing structure detaching mechanism 123 fitted to the lid holding mechanism 113. FIG. 6A shows a state in which the lid fixing structure 118 is inserted into the coupling hole 116 and the lid 102 is coupled to the storage container body 101. The detaching / moving mechanism 108 attached to the dust collecting wall 115 is housed in the upper part in a state of being separated from the lid 102.

次に、図６（ｂ）に示すように、蓋体脱着制御機構１０４によって脱着移動機構１０８は矢印１１９で示される方向に平行移動して、蓋体留め構造脱着機構１２３の先端を蓋体保持機構１１３に結合する。   Next, as shown in FIG. 6B, the attachment / detachment movement mechanism 108 is translated in the direction indicated by the arrow 119 by the cover attachment / detachment control mechanism 104, and the tip of the cover attachment structure attachment / detachment mechanism 123 is held by the cover. Coupled to mechanism 113.

さらに図６（ｃ）に示すように、蓋体脱着制御機構１０４によって蓋体留め構造脱着機構１２３が回転し、蓋体止め構造１１８を作動させて、連結孔１１６から取り出し、収納容器本体１０１と蓋体１０２とを分離する。この蓋体留め構造脱着機構１２３の回転によって、蓋体留め構造脱着機構１２３の先端は蓋体保持構造１１３によって保持される。これにより、蓋体留め構造脱着機構１２３と蓋体１０２とが連結される。   Further, as shown in FIG. 6 (c), the lid fixing structure detaching mechanism 123 is rotated by the lid detaching control mechanism 104, and the lid fixing structure 118 is actuated to be taken out from the connecting hole 116, and The lid 102 is separated. By the rotation of the lid fixing structure detaching mechanism 123, the tip of the lid fixing structure detaching mechanism 123 is held by the lid holding structure 113. Thereby, the lid fixing structure detaching mechanism 123 and the lid 102 are connected.

次に、図６（ｃ）に示すように、蓋体脱着制御機構１０４によって、脱着移動機構１０８は蓋体１０２を保持したまま矢印１２２の方向に平行移動して蓋体１０２と収納容器本体１０１との間に所定の隙間を形成する。このとき、図示されていないガス導入ノズル１０５を用いる場合に、ガス導入ノズル１０５が挿入できるだけの十分な隙間が形成されれば良い。また、ガス導入ノズル１０５を用いない場合は、蓋体１０２と気密維持用シール１０３との間に、ガス流路が形成されるように数ｍｍの隙間が形成されれば良い。   Next, as shown in FIG. 6C, the lid removal control mechanism 104 causes the attachment / detachment movement mechanism 108 to move in parallel in the direction of the arrow 122 while holding the lid 102, and the lid 102 and the storage container body 101. A predetermined gap is formed between the two. At this time, when a gas introduction nozzle 105 (not shown) is used, it is sufficient that a sufficient gap is formed so that the gas introduction nozzle 105 can be inserted. When the gas introduction nozzle 105 is not used, a gap of several mm may be formed between the lid 102 and the airtight maintenance seal 103 so that a gas flow path is formed.

蓋体留め構造１１８の構成に関する１例を図８に示す。図８（ａ）に示すように、蓋体留め構造は、平行移動して収納容器本体１０１に設けられた結合孔１１６に挿入されるスライド構造１３３と、外周部にスライド構造１３３と係合するピン１３２が形成され回転中心に蓋体脱着手段の取付け構造１３０を持った回転自在の円板構造１３１と、全体を覆って上記スライド板１３３の平行移動をガイドするガイド板１２８とから構成されている。ガイド板１２８は、円板構造１３１の押さえともなっている。スライド板１３３は円板構造１３１の外周部に設けられたピン１３２に回転自在な長穴１３４を介してはめ込まれている。この長穴１３４は、ピン１３２の移動量に比較して充分短い長さで形成されている。   An example of the structure of the lid fastening structure 118 is shown in FIG. As shown in FIG. 8A, the lid fastening structure engages with the slide structure 133 that is translated and inserted into the coupling hole 116 provided in the storage container main body 101, and the slide structure 133 at the outer periphery. A rotating disk structure 131 having a pin 132 formed and having a lid 130 attaching / detaching means attachment structure 130 at the center of rotation, and a guide plate 128 that covers the whole and guides the parallel movement of the slide plate 133. Yes. The guide plate 128 also serves as a presser for the disc structure 131. The slide plate 133 is fitted into a pin 132 provided on the outer peripheral portion of the disc structure 131 through a rotatable long hole 134. The long hole 134 is formed with a length that is sufficiently shorter than the amount of movement of the pin 132.

また、蓋体留め構造脱着機構１２３の先端は直方体形状の取付け部１２５が設けられており、ガイド構造に開口された直方体の支持穴１２９を通して蓋体脱着手段の取付け構造１３０に開口された直方体の穴に差し込まれるようになっている。なお、スライド板１３３に円弧状に設けられた、円板構造１３１に係止するための長穴１３４は、回転板１３１によってスライド板１３３を往復動させることができる形状であればよく、円弧状以外の形状でもよい。 Further, a rectangular parallelepiped mounting portion 125 is provided at the tip of the lid fixing structure detaching mechanism 123, and a rectangular parallelepiped opening to the mounting structure 130 of the lid detaching means through a support hole 129 of the cuboid opened in the guide structure. It is designed to be inserted into the hole. In addition, the long hole 134 provided in the arc shape in the slide plate 133 for latching to the disk structure 131 should just be a shape which can reciprocate the slide plate 133 with the rotating plate 131, and is circular arc shape. Other shapes may be used.

取付け部１２５を蓋体脱着手段の取付け部１３０に挿入した後、図８（ｂ）の矢印１３５で示す方向に蓋体留め構造脱着機構１２３を回転すると、それに伴って円板構造１３１が回転する。この円板構造１３１の回転に伴って、穴１３４に差し込まれたピンも同時に回転し、スライド構造１３３は矢印１３６の方向に平行移動する。その結果、スライド構造１３３の先端が結合孔１１６に挿入されて、収納容器本体１０１と蓋体１０２とが結合する。これと同時に、支持穴１２９と取付け部１２５とが整合して蓋体留め構造脱着機構１２３が蓋体１０２から抜き取られる。収納容器本体１０１と蓋体１０２とを分離するときは、取付け部１２５が支持穴１２９を介して取付け部１３０に挿入された状態で、蓋体留め構造脱着機構１２３を逆方向に回転させれば良い。また、蓋体留め構造脱着機構１２３の回転に伴って、その先端の取付け部１２５は、蓋体保持機構１３０とガイド構造１２８との間に支持され、蓋体留め脱着機構１２３と蓋体１０２とが結合・保持される。蓋体脱着手段の制御は蓋体脱着制御手段１０４によって行なう。   After the attachment portion 125 is inserted into the attachment portion 130 of the lid body detaching means, when the lid body structure detaching mechanism 123 is rotated in the direction indicated by the arrow 135 in FIG. 8B, the disk structure 131 is rotated accordingly. . As the disk structure 131 rotates, the pin inserted into the hole 134 also rotates at the same time, and the slide structure 133 moves in the direction of the arrow 136. As a result, the tip of the slide structure 133 is inserted into the coupling hole 116, and the storage container body 101 and the lid body 102 are coupled. At the same time, the support hole 129 and the attachment portion 125 are aligned, and the lid fixing structure detaching mechanism 123 is extracted from the lid 102. When the storage container main body 101 and the lid 102 are separated, the lid fixing structure detaching mechanism 123 is rotated in the reverse direction with the attachment 125 inserted into the attachment 130 via the support hole 129. good. As the lid fixing structure detaching mechanism 123 rotates, the attachment portion 125 at the tip thereof is supported between the lid holding mechanism 130 and the guide structure 128, and the lid fixing mechanism detaching mechanism 123, the lid 102, and the like. Are combined and retained. The lid body attaching / detaching means is controlled by the lid body attaching / detaching control means 104.

蓋体脱着機構の具体的な構成例を図７に示す。この蓋体脱着機構では、蓋体脱着機構の一部を構成する蓋体留め構造脱着機構と脱着移動機構とが１本の回転移動軸１２３で兼用されている。回転移動軸１２３の先端には、蓋体止め構造脱着機構の取付け部１２５が形成されている。このような構造とすることによって、蓋体脱着機構の構造を著しく簡単にすることができる。この回転移動軸１２３は軸受け１２０と１２１とで支持されている。軸受け１２０としては、通常の玉軸受けなどを用いても良いが、ダストやオイルミストなどが発生してガス流路内を汚染する恐れがある。そこで、軸受け１２０および１２１としては、摺動性が良くダストやオイルミストの発生のないフッ素含有高分子軸受けを用いるのが好ましい。その具体的な材料としては、テフロン（商品名：デュポン社）が良く知られている。   A specific configuration example of the lid removing mechanism is shown in FIG. In this lid body detaching mechanism, the lid body structure detaching mechanism and the detaching movement mechanism that constitute a part of the lid body detaching mechanism are combined with one rotational movement shaft 123. At the tip of the rotational movement shaft 123, a mounting portion 125 of the lid body holding structure detaching mechanism is formed. By adopting such a structure, the structure of the lid removing mechanism can be remarkably simplified. The rotational movement shaft 123 is supported by bearings 120 and 121. A normal ball bearing or the like may be used as the bearing 120, but dust or oil mist may be generated to contaminate the gas flow path. Therefore, as the bearings 120 and 121, it is preferable to use fluorine-containing polymer bearings that have good sliding properties and do not generate dust or oil mist. As a specific material, Teflon (trade name: DuPont) is well known.

軸受け１２０は脱着移動支持機構１２２に取り付けられており回転移動軸１２３を回転自在に支持するが、抜けを防ぐために抜け留１２４が形成されている。一方、軸受け１２１は集塵壁１１５に取り付けられ、回転移動軸１２３を回転自在であり、かつ平行移動可能に支持している。この回転移動軸１２３を脱着移動支持機構１２２の２箇所以上の場所に設けることによって、脱着移動支持機構１２２を回転させることなく回転移動軸１２３のみを矢印１２６に示すように回転させることが可能となる。また、回転移動軸１２３を矢印１２７の方向に移動させることによって、回転移動軸１２３と脱着移動支持機構１２２とを集塵室１１６内部で移動させることが可能となる。   The bearing 120 is attached to the attachment / detachment movement support mechanism 122 and rotatably supports the rotational movement shaft 123, but a retaining ring 124 is formed to prevent the bearing 120 from coming off. On the other hand, the bearing 121 is attached to the dust collecting wall 115, and supports the rotary moving shaft 123 so as to be rotatable and parallel movable. By providing the rotational movement shaft 123 at two or more locations on the detachable movement support mechanism 122, it is possible to rotate only the rotational movement shaft 123 as indicated by the arrow 126 without rotating the detachment movement support mechanism 122. Become. Further, by moving the rotational movement shaft 123 in the direction of the arrow 127, it is possible to move the rotational movement shaft 123 and the desorption movement support mechanism 122 inside the dust collection chamber 116.

次に、図９を用いてガス導入ノズル１０５の挿入に関して説明する。図９（ａ）は、収納容器本体１０１と蓋体１０２とが結合されている状態で、ガス導入ノズル１０５を伸ばす前の状態を示している。脱着移動機構１０８は集塵室１１６内を下降して、蓋体１０２と結合している。このとき、ガス導入ノズル１０５は、集塵室１１６内で脱着移動機構１０８が自由に移動可能なように、ノズル移動手段１０６の中に収納されている。そして、ガス導入ノズル１０５は、気密維持用シール１３８で気密を保って集塵壁１１５に取り付けられている。ガス導入ノズル１０５は、集塵室１１６内の気密を保った状態で、収納容器本体１０１に出没される。   Next, the insertion of the gas introduction nozzle 105 will be described with reference to FIG. FIG. 9A shows a state before the gas introduction nozzle 105 is extended in a state where the storage container main body 101 and the lid body 102 are coupled. The detaching / moving mechanism 108 moves down in the dust collecting chamber 116 and is coupled to the lid 102. At this time, the gas introduction nozzle 105 is accommodated in the nozzle moving means 106 so that the desorption movement mechanism 108 can freely move in the dust collection chamber 116. The gas introduction nozzle 105 is attached to the dust collecting wall 115 while being kept airtight with an airtight maintenance seal 138. The gas introduction nozzle 105 appears and disappears in the storage container main body 101 in a state where the dust collection chamber 116 is kept airtight.

図９（ｂ）においては、脱着制御機構１０４によって制御された脱着移動機構１０８が作動して、蓋体１０２は収納容器本体１０１から所定の距離を開けて離間されている。ガス導入ノズル１０５はノズル移動手段１０６の内部から伸びて、収納容器本体１０１と蓋体１０２との隙間を通って、収納容器本体１０１の内部に挿入されている。図では、ガス導入ノズル１０５は、半導体ウエハー１００の側面を通って収納容器本体１０１の底部にまで挿入されている。このように、ガス導入ノズル１０５を収納容器本体１０１の底部にまで挿入することによって、置換ガスをガス導入ノズル１０５の先端から収納容器本体１０１の底部に噴き出して収納容器本体１０１内のガスを効率的に外部に押し出し、ガス置換効率が向上する。   In FIG. 9B, the detachment moving mechanism 108 controlled by the detachment control mechanism 104 is operated, and the lid 102 is separated from the storage container main body 101 by a predetermined distance. The gas introduction nozzle 105 extends from the inside of the nozzle moving means 106 and is inserted into the storage container main body 101 through the gap between the storage container main body 101 and the lid 102. In the figure, the gas introduction nozzle 105 is inserted through the side surface of the semiconductor wafer 100 to the bottom of the storage container main body 101. Thus, by inserting the gas introduction nozzle 105 to the bottom of the storage container main body 101, the replacement gas is jetted from the tip of the gas introduction nozzle 105 to the bottom of the storage container main body 101 to efficiently use the gas in the storage container main body 101. Thus, the gas replacement efficiency is improved by pushing out to the outside.

複数収納されている半導体ウエハー１００の隙間は１０ｍｍ程度以下と狭いために、ガス導入ノズル１０５の集塵壁１１５への取り付け角度は正確に設定する。さらに、仮にガス導入ノズル１０５が半導体ウエハー１００に接触した場合でも半導体ウエハー１００の破損を防止するために、ガス導入ノズル１０５の先端部分は、フッ素含有高分子材料（例えば、テフロン：デュポン社商品名）などで被覆したものを用いるのが好ましい。また、ガス導入ノズル１０５を収納容器本体１０１の底部にまで挿入しないで、収納容器本体１０１の上部で挿入を停止させても良い。半導体ウエハー１００の枚数、半導体ウエハー１００及び収納容器本体１０１の大きさ、ガス導入ノズル１０５から噴き出すガスの風量、風速等の諸条件で、ガス置換効率も変わってくるため、諸条件に応じて最適な位置にガス導入ノズル１０５の挿入量を設定する。また、ガス導入ノズル１０５の挿入角度も、集塵壁１１５へ取り付け段階で最適角度に設定しておく。   Since the gap between the plurality of semiconductor wafers 100 accommodated is as narrow as about 10 mm or less, the attachment angle of the gas introduction nozzle 105 to the dust collecting wall 115 is set accurately. Further, in order to prevent damage to the semiconductor wafer 100 even if the gas introduction nozzle 105 comes into contact with the semiconductor wafer 100, the tip portion of the gas introduction nozzle 105 is made of a fluorine-containing polymer material (for example, Teflon: trade name of DuPont). It is preferable to use a material coated with, for example. Further, the insertion may be stopped at the top of the storage container body 101 without inserting the gas introduction nozzle 105 to the bottom of the storage container body 101. The gas replacement efficiency varies depending on various conditions such as the number of semiconductor wafers 100, the size of the semiconductor wafer 100 and the container main body 101, the amount of gas blown from the gas introduction nozzle 105, and the wind speed. The insertion amount of the gas introduction nozzle 105 is set at a proper position. The insertion angle of the gas introduction nozzle 105 is also set to an optimum angle at the stage of attachment to the dust collection wall 115.

以上のように構成されたガス置換装置を用いたガス置換方法は、上記第１実施形態で説明したガス置換方法と同様である。   The gas replacement method using the gas replacement apparatus configured as described above is the same as the gas replacement method described in the first embodiment.

［第６実施形態］
次に、本発明の第６実施形態について説明する。本実施形態は、ガス導入ノズル１０５を改良したものである。 [Sixth Embodiment]
Next, a sixth embodiment of the present invention will be described. In the present embodiment, the gas introduction nozzle 105 is improved.

ガス導入ノズル１０５は、図１０に示すように、主ノズルと副ノズルとから構成されている。具体的には、ガス導入ノズル１０５のうち、ノズル移動手段１０６から出没される管部が主ノズルとなり、この主ノズルから副ノズル１０５ａ，１０５ｂが分岐して設けられている。副ノズル１０５ａ，１０５ｂは、主ノズルを中心にして回動することでその先端の吹き出し口が収納容器本体１０１内の奥部に移動されるようになっている。主ノズルは、副ノズル１０５ａ，１０５ｂに連結されてこの副ノズル１０５ａ，１０５ｂを回動させると共に収納容器本体１０１内へ出没させる。   As shown in FIG. 10, the gas introduction nozzle 105 includes a main nozzle and a sub nozzle. Specifically, in the gas introduction nozzle 105, a pipe portion protruding and retracting from the nozzle moving means 106 serves as a main nozzle, and sub nozzles 105a and 105b are branched from the main nozzle. The sub-nozzles 105 a and 105 b are rotated about the main nozzle so that the outlet at the tip thereof is moved to the inner part of the storage container body 101. The main nozzle is connected to the sub-nozzles 105a and 105b to rotate the sub-nozzles 105a and 105b and to move into and out of the storage container main body 101.

集塵壁１１５にはノズル収納室１３７が一体的に設けられている。ノズル収納室１３７は、主ノズル及び副ノズル１０５ａ，１０５ｂを収納するための空間である。ノズル収納室１３７は、水平状態で並列に複数本並んだ副ノズル１０５ａ，１０５ｂが完全に収納できる大きさの四角形状の収納空間として構成されている。このノズル収納室１３７内に主ノズル及び副ノズル１０５ａ，１０５ｂが収納されることで、収納容器本体１０１に対して蓋体１０２を着脱する際に邪魔にならないようになっている。主ノズル（ガス導入ノズル１０５）はノズル収納室１３７内から外部に延出されてノズル移動手段１０６に接続されている。ノズル収納室１３７内からガス導入ノズル１０５が外部に延出される部分には、気密維持用シール１３８が設けられ、ノズル収納室１３７内及び収納容器本体１０１内が密封されている。   The dust collecting wall 115 is integrally provided with a nozzle storage chamber 137. The nozzle storage chamber 137 is a space for storing the main nozzle and the sub nozzles 105a and 105b. The nozzle storage chamber 137 is configured as a rectangular storage space having a size capable of completely storing a plurality of sub nozzles 105a and 105b arranged in parallel in a horizontal state. By storing the main nozzle and the sub nozzles 105 a and 105 b in the nozzle storage chamber 137, the nozzle 102 does not get in the way when the lid 102 is attached to and detached from the storage container main body 101. The main nozzle (gas introduction nozzle 105) extends from the nozzle storage chamber 137 to the outside and is connected to the nozzle moving means 106. An airtight maintenance seal 138 is provided in a portion where the gas introduction nozzle 105 extends from the nozzle storage chamber 137 to the outside, and the nozzle storage chamber 137 and the storage container body 101 are sealed.

ノズル移動手段１０６は、ガス導入ノズル１０５の主ノズルを支持して、回動させると共に出没動させる機能を備えている。   The nozzle moving means 106 has a function of supporting the main nozzle of the gas introduction nozzle 105 and rotating and moving it in and out.

図１０（ａ）は、蓋体１０２が収納容器本体１０１から分離された状態である。この図においては、ガス導入ノズル１０５の主ノズル及び副ノズル１０５ａ，１０５ｂは、ノズル収納室１３７の内部に水平に収納されている。主ノズルは、気密維持用シール１３８で気密を保ってノズル収納室１３７に収納されている。そして、蓋体１０２が第１実施形態で示した方法で収納容器本体１０１から分離されている。   FIG. 10A shows a state in which the lid 102 is separated from the storage container main body 101. In this figure, the main nozzle and sub-nozzles 105 a and 105 b of the gas introduction nozzle 105 are accommodated horizontally in the nozzle accommodation chamber 137. The main nozzle is housed in the nozzle housing chamber 137 while being kept airtight by an airtight maintenance seal 138. The lid 102 is separated from the storage container main body 101 by the method shown in the first embodiment.

この状態から、図１０（ｂ）に示すように、ガス導入ノズル１０５の主ノズルはノズル移動手段１０６によって矢印１３９で示されるように水平方向に移動される。そして、副ノズル１０５ａと１０５ｂが適切な位置に達したときに停止すされ。図１０（ｂ）に示した例では、２つの副ノズル１０５ａと１０５ｂが、半導体ウエハー１００と収納容器本体１０１の側面とで形成される隙間の位置に達したときに、主ノズル１０５の移動が停止する。   From this state, as shown in FIG. 10B, the main nozzle of the gas introduction nozzle 105 is moved in the horizontal direction as indicated by the arrow 139 by the nozzle moving means 106. The sub nozzles 105a and 105b are stopped when they reach appropriate positions. In the example shown in FIG. 10B, when the two sub nozzles 105a and 105b reach the position of the gap formed between the semiconductor wafer 100 and the side surface of the storage container body 101, the main nozzle 105 moves. Stop.

図１０（ｃ）は、図１０（ｂ）をもう一つの側面から見た部分断面図である。この状態で、副ノズル１０５ａと１０５ｂとを主ノズルを回転中心として矢印１４０で示す方向に回転させる。これによって、副ノズルを収納容器本体１０１の内部の位置に移動させることができる。移動後の副ノズルを破線で示し、１０５ａ’および１０５ｂ’で示してある。ガス導入ノズル１０５を取り出すときは、上記と全く逆の動作を行なえば良い。このような構造とすることによって、複数の副ノズルを持ったガス導入ノズルに対しても、簡単な構造で無理なくガス導入ノズルの挿入を行なうことができる。   FIG.10 (c) is the fragmentary sectional view which looked at FIG.10 (b) from the other side surface. In this state, the sub nozzles 105a and 105b are rotated in the direction indicated by the arrow 140 with the main nozzle as the rotation center. Thereby, the sub nozzle can be moved to a position inside the storage container main body 101. The sub nozzle after movement is indicated by a broken line and indicated by 105a 'and 105b'. When the gas introduction nozzle 105 is taken out, the operation opposite to the above may be performed. By adopting such a structure, even with a gas introduction nozzle having a plurality of sub nozzles, the gas introduction nozzle can be inserted without difficulty with a simple structure.

なお、ここでは、副ノズル１０５ａ，１０５ｂの本数を２本としたが、この副ノズル１０５ａ，１０５ｂの本数は適宜設定する。この副ノズル１０５ａ，１０５ｂの本数の一例を図１１にしめす。図１１においては、ガス導入ノズル１０５は、半導体ウエハー１００の隙間数に対応した数に分岐した副ノズル１４１を備えている。図１１（ａ）は、副ノズル１４１を半導体ウエハー１００の各隙間の間に挿入する例が示してある。このように、副ノズル１４１を、各半導体ウエハー１００によってできるすべての隙間に挿入することによって、収納容器本体１０１の底部に直接ガスを導入し、各半導体ウエハー１００で仕切られた空間に個別にガスを導入することができるために、ガス置換効率が向上する。この場合は、半導体ウエハー１０１の作る隙間が１０ｍｍ程度と狭いために、副ノズル１４１としては、直径５ｍｍ程度以下の細いノズルとするのが好ましく、またノズル先端はテフロンなどのフッ素含有高分子で被服してウエハー表面を傷つけないようにする工夫が必要である。   Although the number of sub nozzles 105a and 105b is two here, the number of sub nozzles 105a and 105b is set as appropriate. An example of the number of the sub nozzles 105a and 105b is shown in FIG. In FIG. 11, the gas introduction nozzle 105 includes sub nozzles 141 that are branched into a number corresponding to the number of gaps in the semiconductor wafer 100. FIG. 11A shows an example in which the sub nozzle 141 is inserted between the gaps of the semiconductor wafer 100. In this way, by inserting the sub nozzle 141 into all the gaps formed by each semiconductor wafer 100, gas is directly introduced into the bottom of the storage container body 101, and gas is individually introduced into the space partitioned by each semiconductor wafer 100. Therefore, gas replacement efficiency is improved. In this case, since the gap formed by the semiconductor wafer 101 is as narrow as about 10 mm, the sub nozzle 141 is preferably a thin nozzle having a diameter of about 5 mm or less, and the tip of the nozzle is coated with a fluorine-containing polymer such as Teflon. Thus, it is necessary to devise a method so as not to damage the wafer surface.

また、図１１（ｂ）においては、半導体ウエハー１００に対向した位置の近傍に副ノズル１４１の先端が来るように配置されている。この場合、副ノズル１４１の長さと回動角度を適宜調整して、半導体ウエハー１００の表面全域にガスを吹き付けられるように設定する。この場合、各副ノズルから噴出した導入ガスは、半導体ウエハー１００の表面を準層流となって流れる。風量等の条件によって乱流になる場合もある。これにより、特にガス循環工程におけるウエハー表面の清浄化効果が高くなる。また、半導体ウエハー１００の表面に副ノズル１４１が接触して損傷する心配もない。   Further, in FIG. 11B, the sub nozzle 141 is arranged so that the tip of the sub nozzle 141 comes near the position facing the semiconductor wafer 100. In this case, the length and rotation angle of the sub nozzle 141 are adjusted as appropriate so that the gas can be blown over the entire surface of the semiconductor wafer 100. In this case, the introduced gas ejected from each sub nozzle flows as a quasi-laminar flow on the surface of the semiconductor wafer 100. Depending on conditions such as air volume, turbulent flow may occur. This enhances the effect of cleaning the wafer surface particularly in the gas circulation process. Further, there is no fear that the sub nozzle 141 contacts the surface of the semiconductor wafer 100 and is damaged.

なおここでは、副ノズル１４１をその長さ及び回動角度を適宜調整するようにしたが、副ノズル１４１を固定せずに、左右に回動させて振ってもよい。これにより、半導体ウエハー１００の表面全域にガスを効率的に噴くことができる。   Here, the length and rotation angle of the sub-nozzle 141 are adjusted as appropriate, but the sub-nozzle 141 may be swung to the left and right without being fixed. Thereby, gas can be efficiently injected over the entire surface of the semiconductor wafer 100.

またここでは、副ノズル１０５ａ，１０５ｂを主ノズルの軸方向に沿って出没するように設定したが、主ノズルが平行移動する方向に動かしてもよい。先端側に副ノズル１０５ａ，１０５ｂが設けられた主ノズルの基端部を中心にして回転させてもよい。機構が複雑になるが、副ノズル１０５ａ，１０５ｂ等の出没方向は問わない。   Here, the sub nozzles 105a and 105b are set so as to appear and disappear along the axial direction of the main nozzle, but they may be moved in the direction in which the main nozzle moves in parallel. You may make it rotate centering | focusing on the base end part of the main nozzle in which sub nozzle 105a, 105b was provided in the front end side. Although the mechanism is complicated, the direction in which the sub-nozzles 105a and 105b appear and disappear is not limited.

［第７実施形態］
図３に示した本発明の半導体ウエハー収納容器のガス置換装置を用いたガス置換方法について、図１２を基に詳細に説明する。 [Seventh Embodiment]
The gas replacement method using the semiconductor wafer storage container gas replacement apparatus of the present invention shown in FIG. 3 will be described in detail with reference to FIG.

まず、最初の工程は、蓋体２が集塵室内に入るようにして、半導体ウエハー収納容器を半導体ウエハー収納容器取付け手段３に気密に取り付ける容器取付け工程２０１である。このとき図５に示すように、収納容器本体１０１と蓋体１０２とは気密維持用シール１０３で密閉されている。収納容器内部には半導体ウエハー１００が平行に並べて通常２５枚収納されている。この容器取付け工程２０１では、収納容器本体取付け手段１０７を用いて収納容器本体１０１を集塵壁１１５に設けられた気密維持用シール１１４に機械的に押し付けることによって密着固定する。即ち、収納容器本体取付け手段１０７を開いた状態で、収納容器本体１０１を気密維持用シール１１４に押し付けて収納容器本体取付け手段１０７を閉じることで、収納容器本体１０１を集塵壁１１５に密着固定する。この工程は図５に示したように、移動ステージ１１３を用いて自動的に行なっても良いし、手動で行なっても良い。   First, the first process is a container mounting process 201 in which the semiconductor wafer storage container is hermetically attached to the semiconductor wafer storage container mounting means 3 so that the lid 2 enters the dust collection chamber. At this time, as shown in FIG. 5, the storage container main body 101 and the lid 102 are sealed with an airtight maintenance seal 103. In the storage container, usually 25 semiconductor wafers 100 are stored in parallel. In this container attaching step 201, the container main body 101 is mechanically pressed against the airtightness maintenance seal 114 provided on the dust collecting wall 115 using the container main body attaching means 107, so as to be tightly fixed. That is, with the storage container main body attaching means 107 opened, the storage container main body 101 is pressed against the hermetic seal 114 and the storage container main body attachment means 107 is closed, so that the storage container main body 101 is closely fixed to the dust collecting wall 115. To do. As shown in FIG. 5, this step may be performed automatically using the moving stage 113 or may be performed manually.

次に、脱着移動機構１０８と蓋体留め構造脱着機構１２３とを一緒に移動させて蓋体１０２に近接させ、蓋体保持機構１３０等に蓋体留め構造脱着機構１２３の取付け部１２５が嵌合することで、蓋体１０２を結合して保持する蓋体保持工程２０２を行なう。具体的な動作を図６を用いて説明する。蓋体留め構造脱着機構１２３を蓋体脱着制御機構１０４によって一緒に蓋体１０２に近接して移動し、蓋体留め構造脱着機構１２３の先端を蓋体保持機構１１３に挿入して蓋体１０２を保持する。この脱着移動機構１０８は、集塵壁１１５の外部に設けられた脱着駆動機構１０４内部にあるモータなどの駆動源からの力を伝達して駆動される。   Next, the attachment / detachment moving mechanism 108 and the lid fixing structure attaching / detaching mechanism 123 are moved together so as to be close to the lid 102, and the attaching portion 125 of the lid fixing structure attaching / detaching mechanism 123 is fitted to the lid holding mechanism 130 or the like. By doing so, the lid holding step 202 for holding the lid 102 in combination is performed. A specific operation will be described with reference to FIG. The lid attaching structure detaching mechanism 123 is moved together with the lid attaching / detaching control mechanism 104 in the vicinity of the lid 102, and the tip of the lid attaching structure detaching mechanism 123 is inserted into the lid holding mechanism 113 to remove the lid 102. Hold. The detaching / moving mechanism 108 is driven by transmitting a force from a driving source such as a motor inside the detaching / driving mechanism 104 provided outside the dust collecting wall 115.

次に、蓋体留め構造脱着機構１２３によって、収納容器本体１０１と蓋体１０２とを結合している蓋体留め構造１１８を作動し、収納容器本体１０１と蓋体１０２とを分離する蓋体取外し工程２０３を行なう。具体的な動作を図６に示した。この蓋体取外し工程２０３は、脱着駆動機構１０４によって蓋体留め構造脱着機構１２３を回転させて蓋体留め構造１１８を取り外した後、再び脱着駆動機構１０４を用いて脱着移動機構１０８を移動させ、これと同時に、蓋体留め構造脱着機構１２３と蓋体保持機構１１３によって脱着移動機構１０８に保持されている蓋体１０２を移動させて、収納容器本体１０１と蓋体１０２を分離する工程である。この収納容器本体１０１と蓋体１０２との分離によって、気密維持用シール１０３と蓋体１０２との間に隙間ができ、収納容器本体１０１と集塵室１１６との間がガス流路によって結合される。   Next, the lid fixing structure 118 that couples the storage container main body 101 and the lid 102 is operated by the lid fixing structure detaching mechanism 123 to remove the lid that separates the storage container main body 101 and the lid 102. Step 203 is performed. A specific operation is shown in FIG. In this lid removing step 203, the lid fastening structure detaching mechanism 123 is rotated by the detachment driving mechanism 104 to remove the lid fastening structure 118, and then the detaching moving mechanism 108 is moved again using the detaching driving mechanism 104. At the same time, the lid body 102 held by the detachment moving mechanism 108 is moved by the lid body holding structure detaching mechanism 123 and the lid body holding mechanism 113 to separate the storage container body 101 and the lid body 102. By separating the storage container main body 101 and the lid 102, a gap is formed between the hermetic seal 103 and the lid 102, and the storage container main body 101 and the dust collecting chamber 116 are coupled by a gas flow path. The

次に、ガス導入ノズル１０５を収納容器本体１０１と蓋体１０２との隙間に挿入するガス導入ノズル挿入工程２０４を行なう。この工程の具体的な動作は図９に示した。図９（ａ）に示す、収納容器本体１０１に蓋体１０２が取り付けられた状態から、図９（ｂ）に示すように、上記蓋体取外し工程２０３で分離された収納容器本体１０１と蓋体１０２との隙間から、ノズル移動手段１０６でガス導入ノズル１０５が収納容器本体１０１の底部まで挿入される。この工程によって、ガス導入ノズル１０５を用いて収納容器本体１０１にガスを導入することが可能となる。   Next, a gas introduction nozzle insertion step 204 for inserting the gas introduction nozzle 105 into the gap between the storage container main body 101 and the lid body 102 is performed. The specific operation in this step is shown in FIG. As shown in FIG. 9B from the state in which the lid 102 is attached to the storage container main body 101 shown in FIG. 9A, the storage container main body 101 and the lid separated in the lid removal step 203 as shown in FIG. The gas introduction nozzle 105 is inserted into the bottom of the storage container main body 101 by the nozzle moving means 106 from the gap with the nozzle 102. By this step, it is possible to introduce gas into the storage container main body 101 using the gas introduction nozzle 105.

次に、排気手段によって集塵室内を排気して減圧する減圧工程２０５を行なう。具体的には図３において、まず第四バルブ１９と第五バルブ２０を閉じて、排気ポンプ９によって排気管の内部を脱気する。このとき、第三バルブ１８は閉じた状態になっている。その後、第四バルブ１９を開いて集塵室の空気を排気する。このとき、収納容器本体１０１と蓋体１０２とは分離されているために、収納容器本体１０１内部の空気も同時に排気されることになる。   Next, a depressurizing step 205 is performed in which the dust collection chamber is evacuated and depressurized by the exhaust means. Specifically, in FIG. 3, first, the fourth valve 19 and the fifth valve 20 are closed, and the inside of the exhaust pipe is deaerated by the exhaust pump 9. At this time, the third valve 18 is in a closed state. Thereafter, the fourth valve 19 is opened to exhaust the air in the dust collection chamber. At this time, since the storage container main body 101 and the lid 102 are separated, the air inside the storage container main body 101 is also exhausted at the same time.

次に、排気手段によって集塵室内の排気を行ないながら、ガス導入ノズル１０５から収納容器本体１０１にガスを導入するガス置換工程２０６を行なう。このガス置換工程２０６を、具体的に図３を用いて説明する。ガス導入ノズル１０５には、ガス供給源と減圧バルブとガス供給管とならなるガス供給手段８が第一バルブ１７を介して結合されている。ガス供給源である高圧ガスボンベやクリーンルーム内のガス配管は、およそ７ｋｇ／ｃｍ2の高圧状態になっている。これを減圧バルブによって適切な供給ガス圧である、例えば１．２〜１．５ｋｇ／ｃｍ2に調節した後、第一バルブ１７を開くことによって、ガス導入ノズル６から収納容器本体１の底部にガスを導入する。このガス置換工程２０６は減圧工程２０５が始まってから直ちに開始する。減圧工程２０５によって収納容器本体１０１と集塵室の内部を高真空状態まで減圧してから、このガス置換工程２０６を行なうことが望ましいが、そのためには耐圧特性に優れた半導体ウエハー収納容器を用いる必要がある。一般の半導体ウエハー収納容器はプラスティック材料で形成されているため、減圧工程２０５で高真空状態にすることは容器の耐圧特性上好ましくない。 Next, a gas replacement step 206 is performed in which gas is introduced from the gas introduction nozzle 105 into the storage container body 101 while exhausting the dust collection chamber by the exhaust means. The gas replacement step 206 will be specifically described with reference to FIG. A gas supply means 8 comprising a gas supply source, a pressure reducing valve, and a gas supply pipe is coupled to the gas introduction nozzle 105 via a first valve 17. The high-pressure gas cylinder as a gas supply source and the gas piping in the clean room are in a high-pressure state of about 7 kg / cm 2 . After adjusting this to an appropriate supply gas pressure, for example, 1.2 to 1.5 kg / cm 2 , by using a pressure reducing valve, the first valve 17 is opened, so that the gas introducing nozzle 6 is moved to the bottom of the container body 1. Introduce gas. This gas replacement process 206 starts immediately after the decompression process 205 starts. It is desirable to perform the gas replacement step 206 after the pressure inside the storage container body 101 and the inside of the dust collection chamber is reduced to a high vacuum state by the pressure reduction step 205. For this purpose, a semiconductor wafer storage container having excellent pressure resistance characteristics is used. There is a need. Since a general semiconductor wafer storage container is formed of a plastic material, it is not preferable in terms of pressure resistance characteristics of the container to make a high vacuum state in the decompression step 205.

この導入するガスは、９５％以上の純度を持った乾燥窒素ガス、望むならば純度９９．９〜９９．９９９％以上の乾燥窒素ガスを供給する。この供給された乾燥ガスは、収納容器本体１に収納された半導体ウエハー１００の間を層流となって流れ、収納容器本体１と蓋体２との隙間を通って集塵室に流入する。この工程で、収納容器本体１内のガスが乾燥窒素ガスに置換されると共に、収納容器本体１と蓋体２との隙間や表面に付着していたマイクロダストが吹き飛ばされて除去され表面が清浄化される。このとき、導入ガスは、ガス導入ノズル１０５の先端から収納容器本体１０１の底部に導入され、収納容器本体１０１の底部から集塵室側へ徐々に充填されて収納容器本体１０１内にそれまで存在したガスを集塵室に押し出す。さらに導入ガスはこれと同時に、収納容器本体１０１の底部側から半導体ウエハー１００の全面に沿って流れて、半導体ウエハー１００の表面全域のマイクロダスト等を吹き飛ばす。   The introduced gas supplies dry nitrogen gas having a purity of 95% or more, and if desired, dry nitrogen gas having a purity of 99.9 to 99.999% or more. The supplied dry gas flows as a laminar flow between the semiconductor wafers 100 accommodated in the storage container body 1 and flows into the dust collection chamber through the gap between the storage container body 1 and the lid 2. In this process, the gas in the storage container main body 1 is replaced with dry nitrogen gas, and the micro dust attached to the gaps and the surface between the storage container main body 1 and the lid body 2 is blown off and removed to clean the surface. It becomes. At this time, the introduced gas is introduced into the bottom of the storage container main body 101 from the tip of the gas introduction nozzle 105, and is gradually filled from the bottom of the storage container main body 101 to the dust collecting chamber side until it exists in the storage container main body 101. Push the discharged gas into the dust collection chamber. Further, at the same time, the introduced gas flows along the entire surface of the semiconductor wafer 100 from the bottom side of the storage container main body 101, and blows off microdust and the like over the entire surface of the semiconductor wafer 100.

集塵室に流入したガスとマイクロダストは、集塵フィルター１２で濾過され、第四バルブ１９と排気管を通って排気ポンプ９によって装置外に排気される。   The gas and the microdust that have flowed into the dust collection chamber are filtered by the dust collection filter 12 and are exhausted out of the apparatus by the exhaust pump 9 through the fourth valve 19 and the exhaust pipe.

このガス置換工程２０６は、置換ガス流路内のガス純度が十分高くなり、また、集塵室内のマイクロダストが集塵フィルター１２で十分吸着濾過されるまで行なう。十分な時間ガス置換を行なった後、第一バルブ１７と第四バルブ１９とを続けて閉じ、第五バルブ２０を開いて排気管に大気を取り込みながら、排気ポンプ９を停止させてガス置換工程２０６を終了する。   This gas replacement step 206 is performed until the gas purity in the replacement gas flow path becomes sufficiently high and the microdust in the dust collection chamber is sufficiently adsorbed and filtered by the dust collection filter 12. After the gas replacement for a sufficient time, the first valve 17 and the fourth valve 19 are continuously closed, the fifth valve 20 is opened and the exhaust pump 9 is stopped while taking the atmosphere into the exhaust pipe, and the gas replacement process. 206 is ended.

半導体ウエハー収納容器内部を減圧にして保管したい場合は第一バルブ１７を先に閉じ、半導体ウエハー収納容器内部を加圧状態にして保管したい場合は、第四バルブ１９を先に閉じれば良い。また、保管ガス圧を制御したい場合は、ガス流路の適切な場所、例えば集塵壁に真空ゲージを設置し、ガス流路内部のガス圧を計測しながらバルブの開閉を行なうことができる。このようなバルブの開閉操作の自動化は、図中のバルブとして電気的に開閉動作が可能な電磁バルブなどを用いて、図示していない制御回路によってそれらの電磁バルブの開閉を制御することによって行なうことができる。   If the inside of the semiconductor wafer storage container is to be stored under reduced pressure, the first valve 17 is closed first. If the inside of the semiconductor wafer storage container is to be stored under pressure, the fourth valve 19 may be closed first. When it is desired to control the stored gas pressure, a vacuum gauge can be installed at an appropriate location in the gas flow path, for example, a dust collecting wall, and the valve can be opened and closed while measuring the gas pressure inside the gas flow path. Such valve opening / closing operations are automated by using an electromagnetic valve that can be electrically opened and closed as a valve in the figure, and controlling the opening and closing of the electromagnetic valve by a control circuit (not shown). be able to.

次に、収納容器本体１０１と集塵手段、およびガス導入ノズル１０５の順にガスを循環させるガス循環工程２０７を行なう。このガス循環工程２０７は、図３の第三バルブ１８を開き、循環ポンプ１１を作動させてガスを循環させる工程である。この工程によって、ガス置換工程２０６で置換された乾燥ガスは、循環ポンプ１１、化学吸着フィルター１０、第二バルブ２１、ノズル移動手段７、ガス導入ノズル６、収納容器本体１、集塵室、集塵フィルター１２、第三バルブ１８を順に流れるガス循環経路を形成する。このガス循環工程２０７によって、半導体ウエハー１００の表面に吸着されていた不純物や水分が循環ガスによって除去され、化学吸着フィルター１０で濾過されるために、半導体ウエハー１００表面のクリーニングができる。   Next, a gas circulation step 207 is performed in which gas is circulated in the order of the storage container main body 101, the dust collecting means, and the gas introduction nozzle 105. This gas circulation step 207 is a step of opening the third valve 18 of FIG. 3 and operating the circulation pump 11 to circulate the gas. By this process, the dry gas replaced in the gas replacement process 206 is supplied to the circulation pump 11, the chemical adsorption filter 10, the second valve 21, the nozzle moving means 7, the gas introduction nozzle 6, the storage container body 1, the dust collection chamber, and the collection chamber. A gas circulation path that flows through the dust filter 12 and the third valve 18 in this order is formed. By this gas circulation step 207, impurities and moisture adsorbed on the surface of the semiconductor wafer 100 are removed by the circulating gas and filtered by the chemical adsorption filter 10, so that the surface of the semiconductor wafer 100 can be cleaned.

このガス循環工程２０７における収納容器本体１０１内でのガスの循環経路は、その供給側がガス導入ノズル１０５の先端である収納容器本体１０１の底部であり、排出側が収納容器本体１０１と蓋体１０２との隙間であるため、収納容器本体１０１内に存在するガス全体を滞りなく効率的に循環させることができる。   In the gas circulation step 207, the gas circulation path in the storage container body 101 is such that the supply side is the bottom of the storage container body 101, which is the tip of the gas introduction nozzle 105, and the discharge side is the storage container body 101 and the lid body 102. Therefore, the entire gas existing in the storage container body 101 can be efficiently circulated without stagnation.

また、図３に示す構成では、このガス循環経路中に集塵フィルター１２が含まれているために、ガス循環中においてもマイクロダストが循環ガス中に含まれていた場合は濾過されて清浄化される。このガス循環工程２０７を所定の時間行なった後、循環ポンプ１１を停止し、第三バルブ１８を閉じてガス循環工程を終了する。   Further, in the configuration shown in FIG. 3, since the dust collection filter 12 is included in the gas circulation path, if the microdust is contained in the circulation gas even during the gas circulation, it is filtered and cleaned. Is done. After performing this gas circulation process 207 for a predetermined time, the circulation pump 11 is stopped, the third valve 18 is closed, and the gas circulation process is completed.

次に、ガス導入ノズル１０５を収納容器本体１０１と蓋体１０２との隙間から取り出すガス導入ノズル取り出し工程２０８を行なう。これは、図９で示したガス導入ノズル挿入工程の逆の工程である。   Next, a gas introduction nozzle taking-out step 208 for taking out the gas introduction nozzle 105 from the gap between the storage container main body 101 and the lid body 102 is performed. This is a reverse process of the gas introduction nozzle insertion process shown in FIG.

次に、蓋体留め構造脱着機構１２３と蓋体１０２を一緒に移動させて蓋体１０２を収納容器本体１０１に挿入し、蓋体留め構造脱着機構１２３によって蓋体留め構造１１８を作動して収納容器本体１０１と蓋体１０２とを結合させる蓋体取付け工程２０９を行なう。これは、蓋体取外し工程２０３および蓋体保持工程２０２に対する逆の工程である。すなわち、図３において、脱着移動機構４によって蓋体留め構造脱着機構１２３と蓋体１０２とを移動させて、蓋体１０２を収納容器本体１０１に密着させ、蓋体留め構造脱着機構１２３を回転させて蓋体留め構造１１８を結合孔１１６に挿入し、収納容器本体１と蓋体２とを気密に結合する工程である。その後、脱着移動機構４によって蓋体留め構造脱着機構１２３を移動させて蓋体保持機構１１３から蓋体留め構造脱着機構１２３を取り外す工程である。   Next, the lid fixing structure detaching mechanism 123 and the lid 102 are moved together to insert the lid 102 into the storage container main body 101, and the lid fixing structure 118 is operated and stored by the lid fixing structure detaching mechanism 123. A lid attaching process 209 for coupling the container main body 101 and the lid 102 is performed. This is a reverse process of the lid removing process 203 and the lid holding process 202. That is, in FIG. 3, the lid fixing structure detaching mechanism 123 and the lid 102 are moved by the detachment moving mechanism 4, the lid 102 is brought into close contact with the storage container body 101, and the lid fixing structure detaching mechanism 123 is rotated. In this step, the lid fixing structure 118 is inserted into the coupling hole 116 and the storage container body 1 and the lid 2 are hermetically coupled. Thereafter, the lid attaching structure detaching mechanism 123 is moved by the attaching / detaching moving mechanism 4 to remove the lid attaching structure detaching mechanism 123 from the lid holding mechanism 113.

最後に、半導体ウエハー収納容器を集塵手段から取り外す容器取外し工程２１０を行い本実施形態のガス置換方法を終了する。   Finally, the container removal step 210 for removing the semiconductor wafer storage container from the dust collecting means is performed, and the gas replacement method of this embodiment is completed.

なお、上記ガス置換方法では、ガス置換工程２６とガス循環工程２７とを１つずつ設けたが、このガスとしてクリーニングガスと窒素ガスとで置換と循環を行っても良い。即ち、半導体ウエハー表面の清浄度をより短時間で向上させるために、図１２における減圧工程２０５の後に、クリーニングガス置換工程とクリーニングガス循環工程を入れることができる。その場合における本発明の半導体ウエハー収納容器のガス置換方法の工程図を図１３に示す。この工程は既述したように、置換ガスとして乾燥窒素ガス中におよそ５％以下の反応性ガスを混合したものを用いて、図１２に示したガス置換工程２０６（図１３に示すクリーニングガス置換工程２１１）とガス循環工程２０７（図１３に示すクリーニングガス循環工程２１２）を行なう工程である。この工程を入れることによって、この工程を入れない場合に比べてより短時間で半導体ウエハー１００表面の清浄化効果が得られる。   In the above gas replacement method, one gas replacement step 26 and one gas circulation step 27 are provided, but replacement and circulation may be performed with a cleaning gas and a nitrogen gas as this gas. That is, in order to improve the cleanliness of the semiconductor wafer surface in a shorter time, a cleaning gas replacement step and a cleaning gas circulation step can be inserted after the depressurization step 205 in FIG. FIG. 13 shows a process chart of the gas replacement method for the semiconductor wafer storage container of the present invention in that case. As described above, this step uses a gas replacement step 206 shown in FIG. 12 (cleaning gas replacement shown in FIG. 13) using a mixture of dry nitrogen gas and a reactive gas of about 5% or less as a replacement gas. Step 211) and gas circulation step 207 (cleaning gas circulation step 212 shown in FIG. 13). By including this step, the effect of cleaning the surface of the semiconductor wafer 100 can be obtained in a shorter time than when this step is not included.

また、図１３に示すようにクリーニングガス置換工程２１１とクリーニングガス循環工程２１２を行なうことによって、半導体ウエハー収納容器内部に反応性ガスが残留し、経時的に半導体ウエハー１００の表面を損傷する場合があるため、それに続いて窒素ガス置換工程２１３と窒素ガス循環工程２１４を行なう。これは、クリーニングガス置換工程２１１とクリーニングガス循環工程２１２と同様の工程であって、使用するガスが反応性ガスを含まない純度９５％以上の乾燥窒素ガスを用いる工程である。この窒素ガス置換工程２１３と窒素ガス循環工程２１４を行なうことによって、ウエハー表面を損傷させることなく半導体ウエハー収納容器内に長時間ウエハー保管をすることができる。   Also, as shown in FIG. 13, by performing the cleaning gas replacement step 211 and the cleaning gas circulation step 212, reactive gas may remain inside the semiconductor wafer storage container, and the surface of the semiconductor wafer 100 may be damaged over time. Therefore, a nitrogen gas replacement step 213 and a nitrogen gas circulation step 214 are subsequently performed. This is a process similar to the cleaning gas replacement process 211 and the cleaning gas circulation process 212, and uses a dry nitrogen gas having a purity of 95% or more and containing no reactive gas. By performing the nitrogen gas replacement step 213 and the nitrogen gas circulation step 214, the wafer can be stored in the semiconductor wafer storage container for a long time without damaging the wafer surface.

図１２に示した本発明の半導体ウエハー収納容器のガス置換方法を行なう場合は、ガス供給手段は反応性ガスを供給する第一ガス供給手段と窒素ガスを供給する第二ガス供給手段を用いる。第一ガス供給手段から供給される反応性ガスは、少なくともオゾンガスまたは水素ガスまたはアンモニアガスのいずれか１つのガス成分を含む反応性ガスを約５％以下の割合で窒素ガスに混合したものを用いることができる。また、第一ガス供給手段は少なくともオゾンガスまたは水素ガスまたはアンモニアガスのいずれか１つのガス成分からなる反応性ガスであって、この反応性ガスを第二ガス供給手段からの窒素ガスに所定の割合で混合させて用いても良い。第一ガス供給手段と第二ガス供給手段とを用いてガスを混合する場合は、ガス流量計を用いてガス混合比率を調節して行なう。   When performing the gas replacement method for the semiconductor wafer storage container of the present invention shown in FIG. 12, the gas supply means uses a first gas supply means for supplying reactive gas and a second gas supply means for supplying nitrogen gas. The reactive gas supplied from the first gas supply means is a mixture of a reactive gas containing at least one gas component of ozone gas, hydrogen gas, or ammonia gas mixed with nitrogen gas at a ratio of about 5% or less. be able to. Further, the first gas supply means is a reactive gas composed of at least one gas component of ozone gas, hydrogen gas or ammonia gas, and this reactive gas is in a predetermined ratio to the nitrogen gas from the second gas supply means. You may mix and use. When gas is mixed using the first gas supply means and the second gas supply means, the gas mixing ratio is adjusted using a gas flow meter.

また、クリーニングガス置換工程２１１とクリーニングガス循環工程２１２で用いる反応性ガスが微量であったり、反応性の低いものであったりする場合は、窒素ガス循環工程２１４は省略することができる。   Further, when the reactive gas used in the cleaning gas replacement step 211 and the cleaning gas circulation step 212 is very small or has a low reactivity, the nitrogen gas circulation step 214 can be omitted.

以上説明したように、本発明の半導体ウエハー収納容器のガス置換装置およびそれを用いたガス置換方法は、一般に用いられている半導体ウエハー収納容器に対して、短時間で収納容器内の雰囲気を目的のガスに置換することができると共に、置換ガスを循環させることによって半導体ウエハー表面を清浄にすることができるために、高集積化に適した半導体ウエハーの加工プロセスを実現することができる。また、ガス置換を自動化できるために、自動化されたロード／アンロードシステムにも対応でき、処理室内の汚染をも最小限に抑えることができる。   As described above, the semiconductor wafer storage container gas replacement apparatus and the gas replacement method using the same according to the present invention are intended to provide an atmosphere in the storage container in a short time with respect to generally used semiconductor wafer storage containers. Since the surface of the semiconductor wafer can be cleaned by circulating the replacement gas, a semiconductor wafer processing process suitable for high integration can be realized. Further, since the gas replacement can be automated, it is possible to cope with an automated load / unload system, and contamination in the processing chamber can be minimized.

さらに、本発明の半導体ウエハー収納容器のガス置換装置およびそれを用いたガス置換方法では、既存の半導体ウエハー収納容器をそのまま使用でき、特別な加工も必要ないため、広く一般に使用することができ、極めて有用なガス置換装置および方法である。   Furthermore, in the gas replacement device for a semiconductor wafer storage container and the gas replacement method using the same of the present invention, an existing semiconductor wafer storage container can be used as it is, and no special processing is required. A very useful gas displacement apparatus and method.

また、半導体ウエハー以外の収納物の収納容器に用いた場合も、上記同様の効果を奏する。   In addition, the same effect as described above can be obtained when used as a storage container for storage items other than semiconductor wafers.

本発明の第１実施形態に係るガス置換装置に関する基本構成を示す構成図である。It is a block diagram which shows the basic composition regarding the gas replacement apparatus which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第２実施形態に係るガス置換装置に関する基本構成を示す構成図である。It is a block diagram which shows the basic composition regarding the gas replacement apparatus which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施形態に係るガス置換装置に関する基本構成を示す構成図である。It is a block diagram which shows the basic composition regarding the gas replacement apparatus which concerns on 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第４実施形態に係るガス置換装置に関する基本構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the basic composition regarding the gas replacement apparatus which concerns on 4th Embodiment of this invention. 本発明の第５実施形態に係るガス導入装置に関する構成を示す部分断面図である。It is a fragmentary sectional view showing the composition about the gas introducing device concerning a 5th embodiment of the present invention. 本発明のガス置換装置に関する部分構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the partial structure regarding the gas replacement apparatus of this invention. 本発明のガス置換装置に関する構成を示す部分断面図である。It is a fragmentary sectional view which shows the structure regarding the gas replacement apparatus of this invention. 本発明のガス置換装置に関する蓋留め構造の構成を示す部分断面図である。It is a fragmentary sectional view which shows the structure of the lid fastening structure regarding the gas displacement apparatus of this invention. 本発明のガス置換装置のガス導入ノズルの挿入前後の構成を示す部分断面図である。It is a fragmentary sectional view which shows the structure before and behind insertion of the gas introduction nozzle of the gas replacement apparatus of this invention. 本発明のガス置換装置のガス導入ノズルの挿入前中後の構成を示す部分断面図である。It is a fragmentary sectional view which shows the structure before and after insertion of the gas introduction nozzle of the gas replacement apparatus of this invention. 本発明のガス導入装置変形例に関する長短のガス導入ノズルの挿入方法を示す部分断面図である。It is a fragmentary sectional view which shows the insertion method of the long and short gas introduction nozzle regarding the gas introduction apparatus modification of this invention. 本発明のガス置換方法の工程を示す工程図である。It is process drawing which shows the process of the gas replacement method of this invention. 本発明のガス置換方法の工程を示す工程図である。It is process drawing which shows the process of the gas replacement method of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１ 収納容器本体
２ 蓋体
３ 半導体ウエハー収納容器取付け手段
４ 蓋体脱着手段
５ 蓋体脱着制御手段
６ ガス導入ノズル
７ ノズル移動手段
８ ガス供給手段
９ 排気ポンプ
１０ 化学吸着フィルター
１１ 循環ポンプ
１２、１３ 集塵フィルター
１４ 移動ステージ
１６ ベース
１７ 第一バルブ
１８ 第二バルブ
１９ 第四バルブ
２０ 第五バルブ
２１ 第三バルブ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Storage container main body 2 Cover body 3 Semiconductor wafer storage container attachment means 4 Cover body removal | desorption means 5 Cover body removal | desorption control means 6 Gas introduction nozzle 7 Nozzle movement means 8 Gas supply means 9 Exhaust pump 10 Chemical adsorption filter 11 Circulation pumps 12, 13 Dust collection filter 14 Moving stage 16 Base 17 First valve 18 Second valve 19 Fourth valve 20 Fifth valve 21 Third valve

Claims (30)

内部を清浄に保つ必要のある容器本体及び当該容器本体内を密封する蓋体からなる収納容器内のガスを置換する収納容器のガス置換装置であって、
上記収納容器の蓋体を内部に収納した状態で上記容器本体に気密に取り付けられ、この気密状態を維持して上記蓋体を取り外して当該蓋体と上記容器本体との隙間から内部のガスを置換することを特徴とする収納容器のガス置換装置。 A gas replacement device for a storage container that replaces a gas in a storage container composed of a container body that needs to keep the inside clean and a lid that seals the inside of the container body,
The lid of the storage container is hermetically attached to the container body with the lid housed therein, and the lid is removed while maintaining the airtight state, and the internal gas is removed from the gap between the lid and the container body. A gas replacement apparatus for a storage container, wherein the replacement is performed. 請求項１に記載の収納容器のガス置換装置において、
上記収納容器の内部にガスを導入して内部のガスを置換するガス導入手段を備え、
当該ガス導入手段が、上記収納容器の容器本体と蓋体との隙間から当該容器本体内に挿入されて当該容器本体内にガスを導入するガス導入ノズルを備えて構成されたことを特徴とする収納容器のガス置換装置。 The gas replacement device for a storage container according to claim 1,
Gas introduction means for introducing gas into the storage container and replacing the internal gas,
The gas introduction means includes a gas introduction nozzle that is inserted into the container main body through a gap between the container main body and the lid of the storage container and introduces gas into the container main body. Gas replacement device for storage containers. 請求項２に記載の収納容器のガス置換装置において、
上記ガス導入手段が、上記ガス導入ノズルを上記容器本体と上記蓋体との隙間から出し入れするノズル移動手段を備えたことを特徴とする収納容器のガス置換装置。 The gas replacement apparatus for a storage container according to claim 2,
The gas replacement apparatus for a storage container, wherein the gas introduction means includes nozzle moving means for taking the gas introduction nozzle in and out through a gap between the container body and the lid. 請求項３に記載の収納容器のガス置換装置において、
上記ガス導入ノズルが伸縮する棒状の管材で構成され、
上記ノズル移動手段が、上記ガス導入ノズルを上記容器本体と上記蓋体との隙間から出し入れするように伸縮させる機能を備えたことを特徴とする収納容器のガス置換装置。 The gas replacement device for a storage container according to claim 3,
The gas introduction nozzle is composed of a rod-shaped tube that expands and contracts,
The gas replacement apparatus for a storage container, wherein the nozzle moving means has a function of expanding and contracting the gas introduction nozzle so as to be taken in and out through a gap between the container body and the lid. 請求項３に記載の収納容器のガス置換装置において、
上記ガス導入ノズルが棒状の管材で構成され、
上記ノズル移動手段が、上記ガス導入ノズルを上記容器本体と上記蓋体との隙間から出し入れするように平行移動させる機能を備えたことを特徴とする収納容器のガス置換装置。 The gas replacement device for a storage container according to claim 3,
The gas introduction nozzle is composed of a rod-shaped pipe material,
The gas replacement apparatus for a storage container, wherein the nozzle moving means has a function of moving the gas introduction nozzle in a parallel manner so that the gas introduction nozzle is taken in and out through a gap between the container body and the lid. 請求項４又は５に記載の収納容器のガス置換装置において、
上記ガス導入ノズルが、上記容器本体内に収納物が収納されてできる隙間に応じた大きさに設定されると共に、当該隙間に応じて１又は複数本設けられたことを特徴とする収納容器のガス置換装置。 The gas replacement device for a storage container according to claim 4 or 5,
The gas introduction nozzle is set to a size corresponding to a gap formed by storing the stored item in the container main body, and one or a plurality of the gas introduction nozzles are provided according to the gap. Gas replacement device. 請求項３に記載の収納容器のガス置換装置において、
上記ガス導入ノズルが、回動することでその先端の吹き出し口が上記容器本体内の奥部に移動される副ノズルと、当該副ノズルに連結されて当該副ノズルを回動させると共に上記容器本体内へ出没させる主ノズルとを備えて構成され、
上記ノズル移動手段が、上記ガス導入ノズルの主ノズルを回動させると共に出没動させる機能を備えたことを特徴とする収納容器のガス置換装置。 The gas replacement device for a storage container according to claim 3,
The gas introduction nozzle is rotated so that the outlet at the tip thereof is moved to the inner part of the container main body, and the sub nozzle is rotated while being connected to the sub nozzle and the container main body. It is configured with a main nozzle that moves in and out,
The gas replacement apparatus for a storage container, wherein the nozzle moving means has a function of rotating and moving the main nozzle of the gas introduction nozzle. 請求項７に記載の収納容器のガス置換装置において、
上記副ノズルが、上記容器本体内に収納物が収納されてできる隙間に応じた大きさに設定されると共に、当該隙間に応じて１又は複数本設けられたことを特徴とする収納容器のガス置換装置。 The gas replacement device for a storage container according to claim 7,
A gas for a storage container, wherein the sub nozzle is set to a size corresponding to a gap formed by storing a stored item in the container body, and one or a plurality of sub nozzles are provided depending on the gap. Replacement device. 内部を清浄に保つ必要のある容器本体及び当該容器本体内を密封する蓋体からなる収納容器内のガスを置換する収納容器のガス置換装置であって、
上記容器本体を気密に取り付けてガス置換流路の一部を形成すると共に上記蓋体を内部に完全に収納する収納容器取付け手段と、
当該収納容器取付け手段内で上記容器本体から上記蓋体を脱着する蓋体脱着手段と、
当該蓋体脱着手段の動作を制御する蓋体脱着制御手段と、
上記収納容器取付け手段内で上記蓋体を上記容器本体から取り外した状態で上記蓋体と上記容器本体との隙間から当該容器本体内にガスを導入するガス導入手段と、
上記容器本体内のガスを排気するガス排気手段と、
上記容器本体内のガスを循環させて化学吸着フィルターで上記ガス中の異物を除去するガス循環手段と、
上記ガス排気手段と上記ガス循環手段との間でガス流を切り替えるガス流切り替え手段と
を備えてなることを特徴とする収納容器のガス置換装置。 A gas replacement device for a storage container that replaces a gas in a storage container composed of a container body that needs to keep the inside clean and a lid that seals the inside of the container body,
A container mounting means for mounting the container body in an airtight manner to form part of the gas replacement flow path and completely storing the lid inside;
Lid body detaching means for detaching the lid body from the container body in the storage container mounting means;
A lid removal control means for controlling the operation of the lid removal means;
Gas introduction means for introducing gas into the container body from the gap between the lid body and the container body with the lid body removed from the container body in the storage container mounting means;
Gas exhaust means for exhausting the gas in the container body;
A gas circulation means for circulating the gas in the container body and removing foreign substances in the gas with a chemical adsorption filter;
A gas replacement device for a storage container, comprising gas flow switching means for switching a gas flow between the gas exhaust means and the gas circulation means. 請求項９に記載の収納容器のガス置換装置において、
上記ガス導入手段として、請求項２ないし８のいずれか１項に記載のガス導入手段を用いたことを特徴とする収納容器のガス置換装置。 The gas replacement device for a storage container according to claim 9,
A gas replacement device for a storage container, wherein the gas introducing means according to any one of claims 2 to 8 is used as the gas introducing means. 上記ガス循環手段によって形成されるガス循環経路の一部を、上記ガス排気手段と共有してなる請求項９又は１０に記載の収納容器のガス置換装置。   The gas replacement device for a storage container according to claim 9 or 10, wherein a part of a gas circulation path formed by the gas circulation means is shared with the gas exhaust means. 上記収納容器取付け手段は、少なくとも、
集塵壁によって囲まれてなる集塵室により構成されてガス置換工程で発生するマイクロダストを隔離する集塵手段と、
上記蓋体が上記集塵室の内部に全て含まれるようにするとともに、気密性を保って上記収納容器を上記収納容器取付け手段に取り付ける収納容器本体取付け手段とからなり、
当該収納容器取付け手段に、少なくとも、
１種類以上のガスを上記ガス導入手段に供給するガス供給手段と、
上記集塵室のガスを排気する排気手段とを備え、
上記排気手段は少なくとも排気ポンプおよび上記集塵手段で隔離したマイクロダストを捕獲収集する第一集塵フィルターを含んでおり、
上記ガス循環手段は少なくとも第二集塵フィルターと循環ポンプを含んでいることを特徴とする請求項９ないし１１のいずれか１項に記載の収納容器のガス置換装置。 The storage container mounting means is at least:
A dust collecting means constituted by a dust collecting chamber surrounded by a dust collecting wall to isolate microdust generated in the gas replacement process;
The lid body is included in the inside of the dust collection chamber, and includes a storage container body mounting means for attaching the storage container to the storage container mounting means while maintaining airtightness.
In the storage container mounting means, at least
Gas supply means for supplying one or more kinds of gases to the gas introduction means;
Exhaust means for exhausting the gas in the dust collection chamber,
The exhaust means includes at least an exhaust pump and a first dust collection filter that captures and collects microdust isolated by the dust collection means,
The gas replacement device for a storage container according to any one of claims 9 to 11, wherein the gas circulation means includes at least a second dust collection filter and a circulation pump. 上記蓋体脱着手段は上記集塵室内外に分離して配置され、
上記集塵室内においては、
上記容器本体と蓋体とを結合する蓋体留め構造を脱着する蓋体留め構造脱着機構と、
上記蓋体と上記蓋体留め構造脱着機構とを同時に移動させて上記収納容器と上記蓋体との間に所定の隙間を形成する脱着移動機構と、
上記蓋体と上記脱着移動機構とを結合して保持する蓋体保持機構とを備えて構成されており、
上記集塵室外においては、上記蓋体保持機構と上記蓋体留め構造脱着機構と上記脱着移動機構を各々駆動させる脱着駆動機構で構成されていることを特徴とする請求項１２に記載の収納容器のガス置換装置。 The lid body detaching means is arranged separately inside and outside the dust collection chamber,
In the above dust collection chamber,
A lid fastening structure detaching mechanism for detaching a lid fastening structure for coupling the container body and the lid;
A desorption movement mechanism that simultaneously moves the lid and the lid fixing structure desorption mechanism to form a predetermined gap between the storage container and the lid;
A lid holding mechanism that holds the lid and the desorption movement mechanism in combination with each other;
13. The storage container according to claim 12, wherein the container is constituted by a desorption drive mechanism that drives the lid holding mechanism, the lid fixing structure desorption mechanism, and the desorption movement mechanism outside the dust collection chamber. Gas replacement device. 上記容器本体と上記収納容器取付け手段との合せ面は、気密維持用のシールが設けられていることを特徴とする請求項９ないし１３のいずれか１項に記載の収納容器のガス置換装置。   The gas replacement device for a storage container according to any one of claims 9 to 13, wherein a sealing surface for maintaining airtightness is provided on a mating surface between the container main body and the storage container mounting means. 上記ガス導入手段は、ガス導入ノズルと、上記ガス導入ノズルを移動させて上記容器本体と上記蓋体との隙間に出し入れさせるノズル移動手段とを具備してなる請求項９ないし１４のいずれか１項に記載の収納容器のガス置換装置。   The gas introduction means comprises a gas introduction nozzle and nozzle movement means for moving the gas introduction nozzle into and out of a gap between the container body and the lid. The gas replacement device for a storage container according to the item. 上記ガス導入ノズルは、上記容器本体と上記蓋体との隙間に、斜め方向に平行移動して出し入れ可能に構成されていることを特徴とする請求項１５に記載の収納容器のガス置換装置。   16. The gas replacement apparatus for a storage container according to claim 15, wherein the gas introduction nozzle is configured to be able to move in and out of the gap between the container main body and the lid body in an oblique direction. 上記ガス導入ノズルは、主ノズルと上記主ノズルから分岐した１本以上の副ノズルとから構成され、
上記主ノズルは、上記ノズル移動手段によって平行移動および回転自在に構成されていることを特徴とする請求項１５に記載の収納容器のガス置換装置。 The gas introduction nozzle is composed of a main nozzle and one or more sub nozzles branched from the main nozzle,
The gas replacement device for a storage container according to claim 15, wherein the main nozzle is configured to be movable in parallel and rotatable by the nozzle moving means. 上記副ノズルは、容器本体に収納されている収納物の隙間に挿入可能に構成されていることを特徴とする請求項１７に記載の収納容器のガス置換装置。   The gas replacement device for a storage container according to claim 17, wherein the sub nozzle is configured to be inserted into a gap between stored items stored in the container main body. 上記副ノズルの先端は、上記容器本体に収納されている収納物の上端に対向した位置に近接して移動するよう構成されていることを特徴とする請求項１７に記載の収納容器のガス置換装置。   18. The gas replacement of a storage container according to claim 17, wherein the tip of the sub nozzle is configured to move close to a position opposite to an upper end of a storage object stored in the container main body. apparatus. 上記ガス導入ノズルまたは上記副ノズルの少なくとも先端部分がフッ素含有高分子材料で被覆されていることを特徴とする請求項１５ないし１９のいずれか１項に記載の収納容器のガス置換装置。   The gas replacement device for a storage container according to any one of claims 15 to 19, wherein at least a tip portion of the gas introduction nozzle or the sub nozzle is coated with a fluorine-containing polymer material. 上記蓋体留め構造脱着機構と上記脱着移動機構とは、回転自在かつ平行移動可能な同一の回転移動軸で構成され、
上記回転移動軸は、抜け留を有するフッ素含有高分子軸受けで上記ガス流路形成機構に回転自在に結合され、他のフッ素含有高分子軸受けで上記集塵壁と気密を保って回転自在かつ平行移動可能に結合されていることを特徴とする請求項１３ないし２０のいずれか1項に記載の収納容器のガス置換装置。 The lid-fastening structure detaching mechanism and the detaching / moving mechanism are composed of the same rotational movement shaft that can rotate and move in parallel,
The rotational movement shaft is rotatably coupled to the gas flow path forming mechanism by a fluorine-containing polymer bearing having a retaining hole, and is rotatable and parallel while being airtight with the dust collecting wall by another fluorine-containing polymer bearing. The gas replacement device for a storage container according to any one of claims 13 to 20, wherein the gas replacement device is movably coupled. 上記容器本体を取り付け可能な移動ステージと、上記移動ステージを支持するベースとを有し、
上記移動ステージは上記蓋体と結合した上記容器本体を上記ベース上で移動して上記収納容器取付け手段に自動的に密着または分離させ、
上記容器本体の密着または分離を検出する位置検出手段を具備し、
上記位置検出手段からの検出信号に従って収納容器本体取付け手段によって自動的に上記容器本体の脱着を行なうことを特徴とする請求項９ないし２１のいずれか1項に記載の収納容器のガス置換装置。 A movable stage to which the container body can be attached; and a base that supports the movable stage;
The moving stage moves the container body coupled to the lid body on the base and automatically closes or separates the container mounting means,
Comprising a position detecting means for detecting close contact or separation of the container body,
The gas replacement apparatus for a storage container according to any one of claims 9 to 21, wherein the container main body is automatically attached and detached by the storage container main body attaching means in accordance with a detection signal from the position detection means. 内部を清浄に保つ必要のある容器本体及び当該容器本体内を密封する蓋体からなる収納容器内のガスを置換する収納容器のガス置換方法であって、
ガスを置換するためのガス置換流路を上記容器本体に気密に連通して上記収納容器の蓋体を当該ガス置換流路内に収納し、当該ガス置換流路内で上記蓋体を取り外して当該蓋体と上記容器本体との隙間から上記容器本体内部のガスを置換することを特徴とする収納容器のガス置換方法。 A gas replacement method for a storage container that replaces a gas in a storage container consisting of a container body that needs to keep the inside clean and a lid that seals the inside of the container body,
A gas replacement flow path for replacing gas is hermetically communicated with the container body, the lid of the storage container is stored in the gas replacement flow path, and the lid is removed in the gas replacement flow path. A gas replacement method for a storage container, wherein the gas inside the container body is replaced from a gap between the lid body and the container body. 内部を清浄に保つ必要のある容器本体及び当該容器本体内を密封する蓋体からなる収納容器内のガスを置換する収納容器のガス置換方法であって、以下の（ア）〜（カ）の工程からなることを特徴とする収納容器のガス置換方法。
（ア）上記収納容器をガス置換装置に取り付ける工程。
（イ）上記容器本体と上記蓋体とを分離して、これらの間に所定の隙間を設ける蓋体分離工程。
（ウ）上記ガス排気手段によって上記容器本体の空気を排気する工程。
（エ）上記ガス排気手段によって上記容器本体のガスを排気しながら、ガス導入手段によって上記容器本体にガスを導入する工程。
（オ）上記容器本体へのガスの導入と排気を停止して、上記ガス循環手段によって、上記化学吸着フィルターを介して上記容器本体のガスを循環させる工程。
（カ）上記収納容器を上記ガス置換装置から取り外す工程。 A gas replacement method for a storage container that replaces a gas in a storage container including a container body that needs to keep the inside clean and a lid that seals the inside of the container body, and includes the following (a) to (f) A gas replacement method for a storage container comprising a step.
(A) A step of attaching the storage container to the gas replacement device.
(A) A lid separating step in which the container body and the lid are separated and a predetermined gap is provided between them.
(C) exhausting air from the container body by the gas exhaust means;
(D) A step of introducing gas into the container body by the gas introduction means while exhausting the gas in the container body by the gas exhaust means.
(E) A step of stopping the introduction and exhaust of gas to the container body and circulating the gas in the container body through the chemical adsorption filter by the gas circulation means.
(F) A step of removing the storage container from the gas replacement device. 内部を清浄に保つ必要のある容器本体及び当該容器本体内を密封する蓋体からなる収納容器内のガスを置換する収納容器のガス置換方法であって、以下の（キ）〜（タ）の工程からなることを特徴とする収納容器のガス置換方法。
（キ）上記蓋体が集塵室内に入るようにして、収納容器を収納容器取付け手段に気密に取り付ける容器取付け工程。
（ク）脱着移動機構と蓋体留め構造脱着機構とを一緒に移動させて上記蓋体に近接させ、蓋体保持機構で上記蓋体を結合して保持する蓋体保持工程。
（ケ）上記蓋体留め構造脱着機構によって上記容器本体と上記蓋体とを結合している蓋体留め構造を作動させ、上記容器本体と上記蓋体とを分離して、上記蓋体と上記容器本体との間に所定の隙間を形成する蓋体取外し工程。
（コ）ガス導入ノズルを上記容器本体と上記蓋体との間の隙間に挿入するガス導入ノズル挿入工程。
（サ）排気手段によって上記集塵室内を排気して減圧する減圧工程。
（シ）上記排気手段によって上記集塵室内の排気を行ないながら、上記ガス導入ノズルからガス導入手段を用いて上記容器本体にガスを導入するガス置換工程。
（ス）上記容器本体と集塵手段、および上記ガス導入ノズルに順にガスを循環させるガス循環工程。
（セ）上記ガス導入ノズルを上記容器本体と上記蓋体との間の隙間から取り出すガス導入ノズル取り出し工程。
（ソ）上記蓋体留め構造脱着機構と上記蓋体とを一緒に移動させて上記蓋体を上記容器本体に挿入し、上記蓋体留め構造脱着機構によって上記蓋体留め構造を作動させ、上記容器本体と上記蓋体とを結合させる蓋体取付け工程。
（タ）上記収納容器を上記集塵手段から取り外す容器取外し工程。 A gas replacement method for a storage container that replaces a gas in a storage container comprising a container body that needs to keep the inside clean and a lid that seals the inside of the container body, and includes the following (ki) to (ta) A gas replacement method for a storage container comprising a step.
(G) A container mounting step for attaching the storage container to the storage container mounting means in an airtight manner so that the lid body enters the dust collection chamber.
(H) A lid holding step in which the detachment moving mechanism and the lid fastening structure detaching mechanism are moved together to be close to the lid, and the lid is coupled and held by the lid holding mechanism.
(K) The lid fixing structure that connects the container main body and the lid is operated by the lid fixing structure detaching mechanism, and the container main body and the lid are separated, and the lid and the lid A lid removing process for forming a predetermined gap between the container body and the container body.
(G) A gas introduction nozzle insertion step of inserting the gas introduction nozzle into the gap between the container body and the lid.
(C) A decompression step of exhausting and reducing the pressure in the dust collection chamber by an exhaust means.
(F) A gas replacement step of introducing gas from the gas introduction nozzle into the container body using the gas introduction means while exhausting the dust collection chamber by the exhaust means.
(S) A gas circulation step of circulating gas in order through the container body, the dust collecting means, and the gas introduction nozzle.
(C) A gas introduction nozzle taking-out step for taking out the gas introduction nozzle from a gap between the container body and the lid.
(So) The lid fixing structure detaching mechanism and the lid are moved together to insert the lid into the container body, the lid fixing structure detaching mechanism is used to operate the lid fixing structure, A lid attaching step for coupling the container body and the lid.
(T) A container removal step of removing the storage container from the dust collecting means. 内部を清浄に保つ必要のある容器本体及び当該容器本体内を密封する蓋体からなる収納容器内のガスを置換する収納容器のガス置換方法であって、以下の（ナ）〜（ミ）の工程からなることを特徴とする収納容器のガス置換方法。
（ナ）上記蓋体が集塵室内に入るようにして、収納容器を収納容器取付け手段に気密に取り付ける容器取付け工程。
（ニ）脱着移動機構と蓋体留め構造脱着機構とを一緒に移動させて上記蓋体に近接させ、蓋体保持機構で上記蓋体を結合して保持する蓋体保持工程。
（ヌ）上記蓋体留め構造脱着機構によって上記容器本体と上記蓋体とを結合している蓋体留め構造を作動させ、上記容器本体と上記蓋体とを分離して、上記蓋体と上記容器本体との間に所定の隙間を形成する蓋体取外し工程。
（ネ）ガス導入ノズルを上記容器本体と上記蓋体との間の隙間に挿入するガス導入ノズル挿入工程。
（ノ）排気手段によって上記集塵室内を排気して減圧する減圧工程。
（ハ）上記排気手段によって上記集塵室内の排気を行ないながら、上記ガス導入ノズルからガス導入手段を用いて上記容器本体にガスを導入するガス置換工程。
（ヒ）上記容器本体と上記集塵手段、および上記ガス導入ノズルに順にガスを循環させるガス循環工程。
（フ）上記排気手段によって上記集塵室内の排気を行ないながら、上記容器本体のガス導入孔から上記ガス導入手段を用いて上記容器本体に乾燥窒素ガスに約５％以下の反応性ガスを混合したクリーニングガスを導入するクリーニングガス置換工程。
（ヘ）上記容器本体と上記集塵手段、および上記容器本体のガス導入孔に順にクリーニングガスを循環させるクリーニングガス循環工程。
（ホ）上記ガス導入ノズルを上記容器本体と上記蓋体との間の隙間から取り出すガス導入ノズル取り出し工程。
（マ）上記蓋体留め構造脱着機構と上記蓋体とを一緒に移動させて上記蓋体を上記容器本体に挿入し、上記蓋体留め構造脱着機構によって上記蓋体留め構造を作動させ、上記容器本体と上記蓋体とを結合させる蓋体取付け工程。
（ミ）上記収納容器を上記集塵手段から取り外す容器取外し工程。 A gas replacement method for a storage container that replaces a gas in a storage container comprising a container body that needs to keep the inside clean and a lid that seals the inside of the container body, and includes the following (na) to (mi) A gas replacement method for a storage container comprising a step.
(Na) A container mounting step for attaching the storage container to the storage container mounting means in an airtight manner so that the lid body enters the dust collection chamber.
(D) A lid holding step in which the detachment moving mechanism and the lid fixing structure detaching mechanism are moved together to be close to the lid, and the lid is coupled and held by the lid holding mechanism.
(Nu) The lid fixing structure that connects the container main body and the lid is operated by the lid fixing structure detaching mechanism, the container main body and the lid are separated, and the lid and the lid A lid removing process for forming a predetermined gap between the container body and the container body.
(E) A gas introduction nozzle inserting step of inserting the gas introduction nozzle into the gap between the container body and the lid.
(No) A depressurization step of exhausting and depressurizing the dust collection chamber by an exhaust means.
(C) A gas replacement step of introducing gas from the gas introduction nozzle into the container body using the gas introduction means while exhausting the dust collection chamber by the exhaust means.
(V) A gas circulation step of circulating gas in order through the container body, the dust collecting means, and the gas introduction nozzle.
(F) Mixing about 5% or less of reactive gas into dry nitrogen gas into the container body using the gas introduction means from the gas introduction hole of the container body while exhausting the dust collection chamber by the exhaust means. Cleaning gas replacement step of introducing the cleaned cleaning gas.
(F) A cleaning gas circulation step in which a cleaning gas is circulated in order through the container body, the dust collecting means, and the gas introduction hole of the container body.
(E) A gas introduction nozzle taking-out step of taking out the gas introduction nozzle from a gap between the container body and the lid.
(Ma) The lid fixing structure detaching mechanism and the lid are moved together to insert the lid into the container body, the lid fixing structure detaching mechanism is used to operate the lid fixing structure, A lid attaching step for coupling the container body and the lid.
(Mi) A container removal step of removing the storage container from the dust collecting means. 内部を清浄に保つ必要のある容器本体及び当該容器本体内を密封する蓋体からなる収納容器内のガスを置換する収納容器のガス置換方法であって、以下の（ム）〜（ロ）の工程からなることを特徴とする収納容器のガス置換方法。
（ム）上記蓋体が上記集塵室内に入るようにして、収納容器を上記収納容器取付け手段に気密に取り付ける容器取付け工程。
（メ）脱着移動機構と蓋体留め構造脱着機構とを一緒に移動させて上記蓋体に近接させ、蓋体保持機構で上記蓋体を結合して保持する蓋体保持工程。
（モ）上記蓋体留め構造脱着機構によって上記容器本体と上記蓋体とを結合している蓋体留め構造を作動させ、上記容器本体と上記蓋体とを分離して、上記蓋体と上記容器本体との間に所定の隙間を形成する蓋体取外し工程。
（ヤ）ガス導入ノズルを上記容器本体と上記蓋体との間の隙間に挿入するガス導入ノズル挿入工程。
（ユ）排気手段によって上記集塵室内を排気して減圧する減圧工程。
（ヨ）上記排気手段によって上記集塵室内の排気を行ないながら、上記ガス導入ノズルから上記ガス導入手段を用いて上記容器本体にＡｒよりも比重の大きな希ガスまたは二酸化炭素を導入する重ガス置換工程。
（ラ）上記排気手段によって上記集塵室内の排気を行ないながら、上記ガス導入ノズルから上記ガス導入手段を用いて上記容器本体にガスを導入するガス置換工程。
（リ）上記容器本体と上記集塵手段、および上記ガス導入ノズルに順にガスを循環させるガス循環工程。
（ル）上記ガス導入ノズルを上記容器本体と上記蓋体との間の隙間から取り出すガス導入ノズル取り出し工程。
（レ）上記蓋体留め構造脱着機構と上記蓋体とを一緒に移動させて上記蓋体を上記容器本体に挿入し、上記蓋体留め構造脱着機構によって上記蓋体留め構造を作動させ、上記容器本体と上記蓋体とを結合させる蓋体取付け工程。
（ロ）上記収納容器を上記集塵手段から取り外す容器取外し工程。 A gas replacement method for a storage container that replaces a gas in a storage container comprising a container body that needs to keep the inside clean and a lid that seals the inside of the container body, and includes the following (M) to (B) A gas replacement method for a storage container comprising a step.
(M) A container mounting step for attaching the storage container to the storage container mounting means in an airtight manner so that the lid body enters the dust collection chamber.
(M) A lid holding process in which the detachment moving mechanism and the lid fastening structure detaching mechanism are moved together to be close to the lid, and the lid is coupled and held by the lid holding mechanism.
(M) Activating a lid fastening structure that connects the container body and the lid by the lid fastening structure detaching mechanism, separating the container body and the lid, and separating the lid and the lid A lid removing process for forming a predetermined gap between the container body and the container body.
(Y) A gas introduction nozzle inserting step of inserting the gas introduction nozzle into the gap between the container body and the lid.
(U) A decompression step of exhausting and depressurizing the dust collection chamber by an exhaust means.
(Iii) Heavy gas replacement in which rare gas or carbon dioxide having a specific gravity greater than Ar is introduced into the container body from the gas introduction nozzle using the gas introduction means while exhausting the dust collection chamber by the exhaust means. Process.
(La) A gas replacement step of introducing gas from the gas introduction nozzle into the container body using the gas introduction means while exhausting the dust collection chamber by the exhaust means.
(I) A gas circulation step of circulating gas in order through the container body, the dust collecting means, and the gas introduction nozzle.
(L) A gas introduction nozzle taking-out step of taking out the gas introduction nozzle from a gap between the container main body and the lid.
(L) The lid fixing structure detaching mechanism and the lid are moved together to insert the lid into the container body, and the lid fixing structure is operated by the lid fixing structure detaching mechanism. A lid attaching step for coupling the container body and the lid.
(B) A container removal step of removing the storage container from the dust collecting means. 内部を清浄に保つ必要のある容器本体及び当該容器本体内を密封する蓋体からなる収納容器内のガスを置換する収納容器のガス置換方法であって、以下の（ａ）〜（ｍ）の工程からなることを特徴とする収納容器のガス置換方法。
（ａ）上記蓋体が上記集塵室内に入るようにして、上記収納容器を収納容器取付け手段に気密に取り付ける容器取付け工程。
（ｂ）脱着移動機構と蓋体留め構造脱着機構とを一緒に移動させて上記蓋体に近接させ、蓋体保持機構で上記蓋体を結合して保持する蓋体保持工程。
（ｃ）上記蓋体留め構造脱着機構によって上記容器本体と上記蓋体とを結合している蓋体留め構造を作動させ、上記容器本体と上記蓋体とを分離して、上記蓋体と上記容器本体との間に所定の隙間を形成する蓋体取外し工程。
（ｄ）ガス導入ノズルを上記容器本体と上記蓋体との間の隙間に挿入するガス導入ノズル挿入工程。
（ｅ）排気手段によって上記集塵室内を排気して減圧する減圧工程。
（ｆ）上記排気手段によって上記集塵室内の排気を行ないながら、上記ガス導入ノズルから上記ガス導入手段を用いて上記容器本体にＡｒよりも比重の大きな希ガスまたは二酸化炭素を導入する重ガス置換工程。
（ｇ）上記排気手段によって上記集塵室内の排気を行ないながら、上記ガス導入ノズルから上記ガス導入手段を用いて上記容器本体にガスを導入するガス置換工程。
（ｈ）上記容器本体と上記集塵手段、および上記ガス導入ノズルに順にガスを循環させるガス循環工程。
（ｉ）上記排気手段によって上記集塵室内の排気を行ないながら、上記容器本体のガス導入孔から上記ガス導入手段を用いて上記容器本体に乾燥窒素ガスに約５％以下の反応性ガスを混合したクリーニングガスを導入するクリーニングガス置換工程。
（ｊ）上記容器本体と上記集塵手段、および上記容器本体のガス導入孔に順にクリーニングガスを循環させるクリーニングガス循環工程。
（ｋ）上記ガス導入ノズルを上記容器本体と上記蓋体との間の隙間から取り出すガス導入ノズル取り出し工程。
（ｌ）上記蓋体留め構造脱着機構と上記蓋体とを一緒に移動させて上記蓋体を上記容器本体に挿入し、上記蓋体留め構造脱着機構によって上記蓋体留め構造を作動させ、上記容器本体と上記蓋体とを結合させる蓋体取付け工程。
（ｍ）上記収納容器を上記集塵手段から取り外す容器取外し工程。 A gas replacement method for a storage container that replaces a gas in a storage container including a container body that needs to keep the inside clean and a lid that seals the inside of the container body, and includes the following (a) to (m) A gas replacement method for a storage container comprising a step.
(A) A container mounting step for attaching the storage container to the storage container mounting means in an airtight manner so that the lid body enters the dust collection chamber.
(B) A lid holding process in which the detachment moving mechanism and the lid fastening structure detaching mechanism are moved together to be close to the lid, and the lid is coupled and held by the lid holding mechanism.
(C) operating the lid fastening structure that connects the container main body and the lid by the lid fastening structure detaching mechanism, separating the container main body and the lid, and A lid removing process for forming a predetermined gap between the container body and the container body.
(D) A gas introduction nozzle inserting step of inserting the gas introduction nozzle into the gap between the container body and the lid.
(E) A depressurization step in which the dust collection chamber is evacuated and depressurized by the exhaust means.
(F) Heavy gas replacement in which rare gas or carbon dioxide having a specific gravity greater than Ar is introduced into the container body from the gas introduction nozzle using the gas introduction means while exhausting the dust collection chamber by the exhaust means. Process.
(G) A gas replacement step of introducing gas from the gas introduction nozzle into the container body using the gas introduction means while exhausting the dust collection chamber by the exhaust means.
(H) A gas circulation step in which gas is circulated in order through the container body, the dust collecting means, and the gas introduction nozzle.
(I) Mixing about 5% or less of reactive gas with dry nitrogen gas into the container body from the gas introduction hole of the container body using the gas introduction means while exhausting the dust collection chamber by the exhaust means. Cleaning gas replacement step of introducing the cleaned cleaning gas.
(J) A cleaning gas circulation step in which a cleaning gas is circulated in order through the container body, the dust collecting means, and the gas introduction hole of the container body.
(K) A gas introduction nozzle taking-out step of taking out the gas introduction nozzle from a gap between the container body and the lid body.
(L) The lid fixing structure detaching mechanism and the lid are moved together to insert the lid into the container body, the lid fixing structure detaching mechanism is used to operate the lid fixing structure, A lid attachment process for coupling the container body and the lid.
(M) A container removal step of removing the storage container from the dust collecting means. 上記ガスは、窒素ガスを９５％以上含む乾燥ガスであることを特徴とする請求項２４ないし２８のいずれか１項に記載の収納容器のガス置換方法。   The gas replacement method for a storage container according to any one of claims 24 to 28, wherein the gas is a dry gas containing 95% or more of nitrogen gas. 上記反応性ガスは、少なくともオゾンガスまたは水素ガスまたはアンモニアガスのいずれか１つのガス成分を含む乾燥窒素ガスであることを特徴とする請求項２４ないし２８のいずれか１項に記載の収納容器のガス置換方法。



29. The container gas according to claim 24, wherein the reactive gas is a dry nitrogen gas containing at least one gas component of ozone gas, hydrogen gas, or ammonia gas. Replacement method.



JP2004153025A 2004-05-12 2004-05-24 Gas replacing apparatus of accommodation vessel and gas replacing method using the same Pending JP2005340243A (en)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004153025A JP2005340243A (en) 2004-05-24 2004-05-24 Gas replacing apparatus of accommodation vessel and gas replacing method using the same
US11/109,863 US7314068B2 (en) 2004-05-12 2005-04-20 Apparatus for replacing gas in storage container and method for replacing gas therewith
DE602005001721T DE602005001721T2 (en) 2004-05-12 2005-04-20 An apparatus and method for replacing a gas in a storage container
EP05008674A EP1596430B1 (en) 2004-05-12 2005-04-20 Apparatus and method for replacing a gas in a storage container
TW094113219A TW200606083A (en) 2004-05-12 2005-04-26 Apparatus for replacing gas in storage container and method for replacing gas therewith
KR1020050039385A KR20060047775A (en) 2004-05-12 2005-05-11 Apparatus for replacing gas in storage container and method for replacing gas therewith

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004153025A JP2005340243A (en) 2004-05-24 2004-05-24 Gas replacing apparatus of accommodation vessel and gas replacing method using the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2005340243A true JP2005340243A (en) 2005-12-08

Family

ID=35493504

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004153025A Pending JP2005340243A (en) 2004-05-12 2004-05-24 Gas replacing apparatus of accommodation vessel and gas replacing method using the same

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2005340243A (en)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008062537A1 (en) * 2006-11-24 2008-05-29 Miraial Co., Ltd. Sheet storing carrier system and reticle case making use of the same
JP2009239006A (en) * 2008-03-27 2009-10-15 Tdk Corp Lid opening/closing device of enclosed container and gas substitution apparatus using lid opening/closing device
JP2010123672A (en) * 2008-11-18 2010-06-03 Hitachi Kokusai Electric Inc Substrate transfer method, method for processing substrate, and method for producing semiconductor device
KR20120027010A (en) * 2009-05-27 2012-03-20 로제 가부시키가이샤 Atmosphere replacement device
JP2016192496A (en) * 2015-03-31 2016-11-10 Tdk株式会社 Gas purge device, load port device, installation base of container to be purged, and gas purge method
JP2016192495A (en) * 2015-03-31 2016-11-10 Tdk株式会社 Gas purge device, load port device, installation base of container to be purged, and gas purge method
JP2018037544A (en) * 2016-08-31 2018-03-08 Tdk株式会社 Container cleaning apparatus and cleaning method

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11168135A (en) * 1997-12-03 1999-06-22 Toshiba Corp Substrate storing equipment and substrate storage method
JPH11228244A (en) * 1998-02-12 1999-08-24 Ngk Insulators Ltd Ceramic member having metal member built therein and its production
JPH11317442A (en) * 1998-05-06 1999-11-16 Mitsubishi Materials Silicon Corp Method of storing wafer
JP2000044013A (en) * 1998-07-30 2000-02-15 Miyagi Oki Denki Kk Filter protection stay of clean automatic warehouse
JP2000164688A (en) * 1998-11-27 2000-06-16 Hitachi Ltd Carrier cassette and manufacture of semiconductor device using the same
JP2001313325A (en) * 2000-04-27 2001-11-09 Hirata Corp Article case opening/closing.transfer apparatus
JP2002043391A (en) * 2000-07-28 2002-02-08 Hitachi Kokusai Electric Inc Semiconductor manufacturing equipment
JP2002191901A (en) * 2000-12-22 2002-07-10 Tokyo Electron Ltd Treatment apparatus and method for trapping impure substance
JP2003092345A (en) * 2001-07-13 2003-03-28 Semiconductor Leading Edge Technologies Inc Substrate container, substrate transport system, storage device and gas substituting method
JP2003168729A (en) * 2001-12-04 2003-06-13 Tdk Corp Purging unit for semiconductor wafer storing clean box
WO2004012259A1 (en) * 2002-07-25 2004-02-05 Tokyo Electron Limited Substrate processing container
JP2004128428A (en) * 2002-09-30 2004-04-22 Tadashi Kamimura Device for replacing gas in foup
JP2005072544A (en) * 2003-08-20 2005-03-17 Dan-Takuma Technologies Inc Wafer supplying/collecting equipment

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11168135A (en) * 1997-12-03 1999-06-22 Toshiba Corp Substrate storing equipment and substrate storage method
JPH11228244A (en) * 1998-02-12 1999-08-24 Ngk Insulators Ltd Ceramic member having metal member built therein and its production
JPH11317442A (en) * 1998-05-06 1999-11-16 Mitsubishi Materials Silicon Corp Method of storing wafer
JP2000044013A (en) * 1998-07-30 2000-02-15 Miyagi Oki Denki Kk Filter protection stay of clean automatic warehouse
JP2000164688A (en) * 1998-11-27 2000-06-16 Hitachi Ltd Carrier cassette and manufacture of semiconductor device using the same
JP2001313325A (en) * 2000-04-27 2001-11-09 Hirata Corp Article case opening/closing.transfer apparatus
JP2002043391A (en) * 2000-07-28 2002-02-08 Hitachi Kokusai Electric Inc Semiconductor manufacturing equipment
JP2002191901A (en) * 2000-12-22 2002-07-10 Tokyo Electron Ltd Treatment apparatus and method for trapping impure substance
JP2003092345A (en) * 2001-07-13 2003-03-28 Semiconductor Leading Edge Technologies Inc Substrate container, substrate transport system, storage device and gas substituting method
JP2003168729A (en) * 2001-12-04 2003-06-13 Tdk Corp Purging unit for semiconductor wafer storing clean box
WO2004012259A1 (en) * 2002-07-25 2004-02-05 Tokyo Electron Limited Substrate processing container
JP2004128428A (en) * 2002-09-30 2004-04-22 Tadashi Kamimura Device for replacing gas in foup
JP2005072544A (en) * 2003-08-20 2005-03-17 Dan-Takuma Technologies Inc Wafer supplying/collecting equipment

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008062537A1 (en) * 2006-11-24 2008-05-29 Miraial Co., Ltd. Sheet storing carrier system and reticle case making use of the same
JP4829978B2 (en) * 2006-11-24 2011-12-07 ミライアル株式会社 Thin plate storage and conveyance system and reticle case using the same
JP2009239006A (en) * 2008-03-27 2009-10-15 Tdk Corp Lid opening/closing device of enclosed container and gas substitution apparatus using lid opening/closing device
US8171964B2 (en) 2008-03-27 2012-05-08 Tdk Corporation Apparatus and method for opening/closing lid of closed container, gas replacement apparatus using same, and load port apparatus
JP2010123672A (en) * 2008-11-18 2010-06-03 Hitachi Kokusai Electric Inc Substrate transfer method, method for processing substrate, and method for producing semiconductor device
KR20120027010A (en) * 2009-05-27 2012-03-20 로제 가부시키가이샤 Atmosphere replacement device
KR101668823B1 (en) 2009-05-27 2016-10-24 로제 가부시키가이샤 Atmosphere replacement device
JP2016192496A (en) * 2015-03-31 2016-11-10 Tdk株式会社 Gas purge device, load port device, installation base of container to be purged, and gas purge method
JP2016192495A (en) * 2015-03-31 2016-11-10 Tdk株式会社 Gas purge device, load port device, installation base of container to be purged, and gas purge method
JP2018037544A (en) * 2016-08-31 2018-03-08 Tdk株式会社 Container cleaning apparatus and cleaning method
JP7005887B2 (en) 2016-08-31 2022-01-24 Tdk株式会社 Container cleaning device and cleaning method

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1596430B1 (en) Apparatus and method for replacing a gas in a storage container
TWI688034B (en) Loading port and atmosphere replacement method of loading port
JP5925474B2 (en) Wafer processing equipment
JP6622702B2 (en) Recirculating substrate container purging system and method
JP5506461B2 (en) Supercritical processing apparatus and supercritical processing method
KR100514160B1 (en) Method and apparatus for wafer processing
JP5993252B2 (en) Lid opening / closing device, heat treatment apparatus using the same, and lid opening / closing method
JP4343253B1 (en) Lid opening / closing device for closed container and gas replacement device using the opening / closing device
US8186927B2 (en) Contained object transfer system
CN1792474B (en) Ceramic sprayed member-cleaning method
JP2005327815A (en) Gas replacing apparatus of storage container and gas replacing method using the same
TWI687967B (en) Systems for integrated decomposition and scanning of a semiconducting wafer
JP2009164369A (en) Housed object conveying system
JP2005340243A (en) Gas replacing apparatus of accommodation vessel and gas replacing method using the same
US6647642B2 (en) Liquid processing apparatus and method
JPH08172120A (en) Manufacture of semiconductor device and carrier interface device
JP5641374B2 (en) Substrate processing equipment
KR102374274B1 (en) Load port and wafer transfer method
JP6321671B2 (en) Measuring station and measuring method for measuring particle contamination in transport carriers that transport and store semiconductor substrates at atmospheric pressure
KR101512097B1 (en) Substrate treating apparatus and substrate treating method
JP4509344B2 (en) Wafer transfer robot
JP5653702B2 (en) Pot and substrate processing apparatus provided with the pot
JP2005268244A (en) Substrate treatment apparatus
JP2011061156A (en) Substrate processing apparatus, gas introducing apparatus, and method of manufacturing semiconductor device
WO2018029915A1 (en) Load port and wafer transfer method

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070330

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100209

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20100629