JP2005339509A - Conductive member for contactless type data carrier and method and device for manufacturing the same - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To easily manufacture a conductive member for a contactless data carrier such as an antenna at low cost. <P>SOLUTION: A method for manufacturing the conductive member for the contactless data carrier includes a bonding process of stacking a continuous body (6a) of metal foil (6) on an adhesive layer (5) and bonding them in a specified pattern while making a continuous body (4a) of a base material (4) on which the adhesive layer (5) is printed in a solid state travel, a punching process of punching the metal foil (6) in the pattern on the base material (4), and a separating process of separating an unnecessary part (6b) of the metal foil (6) from the continuous body (4a) of the base material (4). Consequently, when the conductive member for the contactless data carrier such as an antenna is manufactured, a conventional multi-layered laminated sheet need not be prepared to save materials. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、アンテナ、インターポーザ、ブリッジ等の非接触型データキャリア用導電部材とその製造方法及び装置に関する。   The present invention relates to a non-contact data carrier conductive member such as an antenna, an interposer, and a bridge, and a manufacturing method and apparatus thereof.

例えば、商品に使用される無線タグはアンテナ等の非接触型データキャリア用導電部材を使用して作られる。   For example, a wireless tag used for a product is manufactured using a non-contact data carrier conductive member such as an antenna.

従来、非接触型データキャリア用導電部材であるアンテナ等を所定のパターンで形成する場合、主として、基材上に積層したアルミニウムや銅といった金属層上にレジストパターンを形成し、これをエッチングする方法が採られる。   Conventionally, when an antenna or the like which is a conductive member for a non-contact type data carrier is formed in a predetermined pattern, a resist pattern is mainly formed on a metal layer such as aluminum or copper laminated on a base material, and this is etched. Is taken.

また、別の方法として、打ち抜き刃でアンテナ等を所定のパターンで打ち抜く場合もある。すなわち、合成樹脂フィルム等のキャリアシート上に離型剤層及び粘着剤層を介して金属箔を接着し、金属箔の上に熱可塑性接着剤を塗布してなる積層体を用意する。そして、この積層体の金属箔に上記パターンで切り込みを入れて基材と重ね合わせ、上記パターンに対応した凸部を有する金型で積層体を押圧し加熱する。これにより、粘着剤の接着性が低下し同時に熱可塑性接着剤の接着性が高まり、上記切り込みによりパターン化された金属箔が基材に付着し、余分な金属箔を粘着剤と共に分離することにより、アンテナ等が形成される（例えば、特許文献１参照。）。   As another method, an antenna or the like may be punched in a predetermined pattern with a punching blade. That is, a laminate is prepared by bonding a metal foil on a carrier sheet such as a synthetic resin film via a release agent layer and an adhesive layer, and applying a thermoplastic adhesive on the metal foil. And the metal foil of this laminated body is cut | disconnected with the said pattern, it overlaps with a base material, a laminated body is pressed and heated with the metal mold | die which has the convex part corresponding to the said pattern. As a result, the adhesiveness of the pressure-sensitive adhesive decreases and the adhesiveness of the thermoplastic adhesive increases at the same time, the metal foil patterned by the incision adheres to the substrate, and the excess metal foil is separated together with the pressure-sensitive adhesive. An antenna or the like is formed (for example, see Patent Document 1).

特開平９−４４７６２号公報JP 9-44762 A

従来のエッチングを利用する製造方法によれば、レジスト製版の設備、エッチング用の設備等が必要であり、また、製品ごとにレジストパターンの作製を要し、エッチング加工後にはレジストを剥離しなければならず、生産スピードには限界がある。   According to the manufacturing method using conventional etching, equipment for resist plate making, equipment for etching, etc. are necessary, and it is necessary to prepare a resist pattern for each product, and the resist must be peeled off after etching processing. There is a limit to production speed.

また、打ち抜き刃による製造方法は、金属箔の打ち抜き刃と金型のプレスとをパターンが正確に一致するように作ったうえで動作を正確に同期させなければアンテナ等の正確なパターンを形成することができないという問題がある。また、材料として多層の積層体を用いる必要があるので、積層体に使用する材料が増加するという問題がある。   In addition, the manufacturing method using a punching blade forms an accurate pattern such as an antenna unless the operation is accurately synchronized after the punching blade of the metal foil and the press of the mold are made to match the pattern accurately. There is a problem that can not be. Moreover, since it is necessary to use a multilayer laminated body as a material, there exists a problem that the material used for a laminated body increases.

また、打ち抜き刃による製造方法の第二の問題として、金属箔と基材との間に気泡等が混入していたり、アンテナ等のパターン打抜き後にパターンのエッジが基材から浮き上がっていたり、金属箔の表面が波打っていたりする可能性がある。そのような場合は、アンテナ等としての特性が低下する。   In addition, as a second problem of the manufacturing method using a punching blade, bubbles or the like are mixed between the metal foil and the base material, or the edge of the pattern is lifted from the base material after punching the pattern of the antenna, etc. The surface of may be wavy. In such a case, the characteristics as an antenna or the like deteriorate.

第三の問題として、打ち抜き刃で金属箔を打ち抜く際、打ち抜き不良を生じたり、接着剤の溶融不足、加圧ムラが生じたりする可能性がある。そのような場合は、アンテナ等のパターンの形成が不確実になる。   As a third problem, when a metal foil is punched with a punching blade, there is a possibility that a punching failure may occur, an adhesive may be insufficiently melted, or pressure unevenness may occur. In such a case, formation of a pattern such as an antenna becomes uncertain.

第四の問題として、金属箔を基材に接着する場合に加熱する必要のない接着剤の使用が要請される場合がある。   As a fourth problem, there is a case where it is required to use an adhesive that does not need to be heated when the metal foil is bonded to the substrate.

従って、本発明は上記問題点を解決する手段を提供することを目的とする。   Accordingly, an object of the present invention is to provide means for solving the above-mentioned problems.

上記課題を解決するため、請求項１に係る発明は、基材（４）上に接着剤層（５）が基材の全面又は所定域内にベタ状に塗布され、この接着剤層（５）の上に所定のパターンの導電層（６）が接着された非接触型データキャリア用導電部材を採用する。   In order to solve the above-mentioned problem, the invention according to claim 1 is that an adhesive layer (5) is applied on the entire surface of the substrate or in a predetermined area on the substrate (4), and the adhesive layer (5). A non-contact type data carrier conductive member having a predetermined pattern of a conductive layer (6) adhered thereto is employed.

また、請求項２に係る発明は、請求項１に記載の非接触型データキャリア用導電部材において、導電層（６）のパターンの輪郭に沿って導電層（６）を切断する切り込み（７）が基材（４）に到達する深さで形成されている非接触型データキャリア用導電部材を採用する。   According to a second aspect of the present invention, there is provided a non-contact data carrier conductive member according to the first aspect, wherein the conductive layer (6) is cut along the contour of the pattern of the conductive layer (6). Adopts a non-contact type data carrier conductive member formed to a depth that reaches the substrate (4).

また、請求項３に係る発明は、熱可塑性接着剤層（５）がベタ状に塗布された基材（４）を走行させつつ熱可塑性接着剤層（５）の上から導電層（６）を重ね合わせて所定のパターンで加熱接着する接着工程と、基材（４）上で導電層（６）を上記パターンで打ち抜く打ち抜き工程とを包含してなる非接触型データキャリア用導電部材の製造方法を採用する。   The invention according to claim 3 is also directed to the conductive layer (6) from above the thermoplastic adhesive layer (5) while running the base material (4) coated with a solid layer of the thermoplastic adhesive layer (5). Of a conductive member for a non-contact type data carrier, which includes a bonding process in which a plurality of layers are heated and bonded in a predetermined pattern and a punching process in which the conductive layer (6) is punched in the pattern on the substrate (4). Adopt the method.

また、請求項４に係る発明は、基材（４）を走行させつつその表面に熱可塑性接着剤層（５）をベタ状に塗布する塗布工程と、この熱可塑性接着剤層（５）の上から導電層（６）を重ね合わせて所定のパターンで加熱接着する接着工程と、基材（４）上で導電層（６）を上記パターンで打ち抜く打ち抜き工程とを包含してなる非接触型データキャリア用導電部材の製造方法を採用する。   The invention according to claim 4 includes a coating step of applying a solid surface of the thermoplastic adhesive layer (5) to the surface of the base material (4) while traveling, and the thermoplastic adhesive layer (5). Non-contact type comprising a bonding process in which the conductive layer (6) is superposed over and bonded in a predetermined pattern, and a punching process in which the conductive layer (6) is punched in the pattern on the substrate (4). A method for manufacturing a data carrier conductive member is employed.

また、請求項５に係る発明は、請求項３又は請求項４に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記接着工程と上記打ち抜き工程とを同時に行う非接触型データキャリア用導電部材の製造方法を採用する。   According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a non-contact data carrier conductive member according to the third or fourth aspect, wherein the bonding step and the punching step are performed simultaneously. A method for manufacturing a conductive member is employed.

また、請求項６に係る発明は、請求項３又は請求項４に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記接着工程を行った後上記打ち抜き工程を行う非接触型データキャリア用導電部材の製造方法を採用する。   According to a sixth aspect of the present invention, there is provided the noncontact data carrier conductive member manufacturing method according to the third or fourth aspect, wherein the punching step is performed after the bonding step. A method for manufacturing a conductive member is employed.

また、請求項７に係る発明は、請求項３又は請求項４に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記打ち抜き工程を行った後上記接着工程を行う非接触型データキャリア用導電部材の製造方法を採用する。   According to a seventh aspect of the present invention, there is provided the noncontact data carrier conductive member manufacturing method according to the third or fourth aspect, wherein the bonding step is performed after the punching step. A method for manufacturing a conductive member is employed.

また、請求項８に係る発明は、請求項３乃至請求項７のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記接着工程と上記打ち抜き工程とをシリンダ（１６）により行う非接触型データキャリア用導電部材の製造方法を採用する。   According to an eighth aspect of the present invention, in the method for manufacturing a non-contact data carrier conductive member according to any one of the third to seventh aspects, the bonding step and the punching step are performed by a cylinder (16). The manufacturing method of the conductive member for non-contact type data carriers to perform is adopted.

また、請求項９に係る発明は、請求項３乃至請求項７のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記接着工程と上記打ち抜き工程とを平盤（２１）により行う非接触型データキャリア用導電部材の製造方法を採用する。   The invention according to claim 9 is the method of manufacturing a non-contact data carrier conductive member according to any one of claims 3 to 7, wherein the bonding step and the punching step are performed on a flat plate (21). The manufacturing method of the non-contact type data carrier conductive member performed by the above is adopted.

また、請求項１０に係る発明は、請求項３乃至請求項９のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記塗布工程で塗布した熱可塑性接着剤層（５）を乾燥させる乾燥工程を含む非接触型データキャリア用導電部材の製造方法を採用する。   The invention according to claim 10 is the method for producing a non-contact data carrier conductive member according to any one of claims 3 to 9, wherein the thermoplastic adhesive layer (5) applied in the application step is provided. A method of manufacturing a non-contact data carrier conductive member including a drying step for drying the substrate is employed.

また、請求項１１に係る発明は、請求項３乃至請求項１０のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記打ち抜き工程で導電層（６）の不要部（６ｂ）を打ち抜き刃側に吸引する工程と、その吸引した不要部（６ｂ）を打ち抜き刃側から排出する排出工程とを含む非接触型データキャリア用導電部材の製造方法を採用する。   The invention according to claim 11 is the method for producing a conductive member for a non-contact data carrier according to any one of claims 3 to 10, wherein an unnecessary portion (6b) of the conductive layer (6) is formed in the punching step. ) Is drawn to the punching blade side, and a non-contact type data carrier conductive member manufacturing method including a discharging step of discharging the sucked unnecessary portion (6b) from the punching blade side is adopted.

また、請求項１２に係る発明は、熱可塑性接着剤層（５）がベタ状に塗布された基材（４）を走行させつつ熱可塑性接着剤層（５）の上から導電層（６）を重ね合わせて所定のパターンで加熱接着する接着手段（１９）と、基材（４）上で導電層（６）を上記パターンで打ち抜く打ち抜き手段（１８）とを包含してなる非接触型データキャリア用導電部材の製造装置を採用する。   In the invention according to claim 12, the conductive layer (6) is formed from above the thermoplastic adhesive layer (5) while the base material (4) coated with the thermoplastic adhesive layer (5) is run. Non-contact type data including adhesion means (19) that heats and adheres in a predetermined pattern, and punching means (18) that punches the conductive layer (6) on the base material (4) in the above pattern. An apparatus for manufacturing a conductive member for a carrier is employed.

また、請求項１３に係る発明は、基材（４）を走行させつつその表面に熱可塑性接着剤層（５）をベタ状に塗布する塗布手段（１３）と、塗布された熱可塑性接着剤層（５）の上から導電層（６）を重ね合わせて所定のパターンで加熱接着する接着手段（１９）と、基材（４）上で導電層（６）を上記パターンで打ち抜く打ち抜き手段（１８）とを包含してなる非接触型データキャリア用導電部材の製造装置を採用する。   The invention according to claim 13 is the application means (13) for applying the thermoplastic adhesive layer (5) to the surface of the substrate (4) while traveling, and the applied thermoplastic adhesive. An adhesive means (19) for superimposing the conductive layer (6) on the layer (5) and heat-bonding in a predetermined pattern, and a punching means for punching the conductive layer (6) in the pattern on the substrate (4) ( 18) and a non-contact data carrier conductive member manufacturing apparatus.

また、請求項１４に係る発明は、請求項１２又は請求項１３に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、接着手段（１９）と打ち抜き手段（１８）とを同じシリンダ（１６）又は平盤（２１）が備えている非接触型データキャリア用導電部材の製造装置を採用する。   According to a fourteenth aspect of the present invention, in the non-contact data carrier conductive member manufacturing apparatus according to the twelfth or thirteenth aspect, the bonding means (19) and the punching means (18) are connected to the same cylinder (16). Or a non-contact data carrier conductive member manufacturing apparatus provided in the flat board (21).

また、請求項１５に係る発明は、請求項１２乃至請求項１４のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、上記塗布手段（１３）で塗布した熱可塑性接着剤層（５）を乾燥させる乾燥手段（１４）を含む非接触型データキャリア用導電部材の製造装置を採用する。   The invention according to claim 15 is the thermoplastic adhesive layer applied by the application means (13) in the non-contact data carrier conductive member manufacturing apparatus according to any one of claims 12 to 14. A non-contact data carrier conductive member manufacturing apparatus including a drying means (14) for drying (5) is employed.

また、請求項１６に係る発明は、請求項１２乃至請求項１５のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、打ち抜き手段（１８）が、導電層（６）を打ち抜く時に不要部（６ｂ）を打ち抜き刃側に吸引する吸引手段（２７）と、打ち抜いた後に不要部（６ｂ）を打ち抜き刃側から排出する排出手段（２７）とを備えた非接触型データキャリア用導電部材の製造装置を採用する。   According to a sixteenth aspect of the present invention, in the apparatus for manufacturing a non-contact data carrier conductive member according to any one of the twelfth to fifteenth aspects, the punching means (18) punches the conductive layer (6). For a non-contact type data carrier provided with a suction means (27) that sometimes sucks the unnecessary part (6b) to the punching blade side and a discharge means (27) that discharges the unnecessary part (6b) from the punching blade side after punching A conductive member manufacturing apparatus is employed.

また、請求項１７に係る発明は、請求項１又は請求項２に記載の非接触型データキャリア用導電部材であるアンテナ（２）にインターポーザ（３）を電気的に接続した非接触型データキャリアを採用する。   The invention according to claim 17 is a non-contact type data carrier in which an interposer (3) is electrically connected to an antenna (2) which is a conductive member for a non-contact type data carrier according to claim 1 or claim 2. Is adopted.

また、請求項１８に係る発明は、請求項１又は請求項２に記載の非接触型データキャリア用導電部材であるアンテナ（２）にブリッジ（２４）とＩＣチップ（８）とを電気的に接続した非接触型データキャリアを採用する。   According to an eighteenth aspect of the present invention, the bridge (24) and the IC chip (8) are electrically connected to the antenna (2) which is the non-contact data carrier conductive member according to the first or second aspect. Adopt connected non-contact data carrier.

また、請求項１９に係る発明は、請求項３乃至請求項１１のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、接着工程又は打ち抜き工程で導電層（６）と基材（４）との重畳体をクッション材を介して加圧する非接触型データキャリア用導電部材の製造方法を採用する。   The invention according to claim 19 is the method for manufacturing a conductive member for a non-contact type data carrier according to any one of claims 3 to 11, wherein the conductive layer (6) and the substrate are bonded in the bonding step or the punching step. The manufacturing method of the non-contact-type data carrier conductive member that pressurizes the superimposed body with (4) through the cushioning material is employed.

また、請求項２０に係る発明は、請求項１１乃至請求項１５のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、接着手段又は打ち抜き手段が導電層（６）と基材（４）との重畳体を加圧するクッション性押圧体（２９）を備えた非接触型データキャリア用導電部材の製造装置を採用する。   The invention according to claim 20 is the non-contact type data carrier conductive member manufacturing apparatus according to any one of claims 11 to 15, wherein the bonding means or the punching means are the conductive layer (6) and the substrate. (4) A non-contact data carrier conductive member manufacturing apparatus including a cushioning pressing body (29) that pressurizes a superposed body with (4) is employed.

また、請求項２１に係る発明は、請求項３乃至請求項１１、請求項１９のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、基材上から導電層の不要部を分離する分離工程をさらに包含してなる非接触型データキャリア用導電部材の製造方法を採用する。   The invention according to claim 21 is the method for producing a conductive member for a non-contact type data carrier according to any one of claims 3 to 11 and 19, wherein an unnecessary portion of the conductive layer is formed on the substrate. A method for manufacturing a conductive member for a non-contact type data carrier, which further includes a separation step for separation, is employed.

また、請求項２２に係る発明は、請求項２１に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、分離工程後に導電層（６）と基材（４）との重畳体を加熱しつつプレスする熱プレス工程を更に含む非接触型データキャリア用導電部材の製造方法を採用する。   The invention according to claim 22 is the method of manufacturing a conductive member for a non-contact data carrier according to claim 21, wherein the superposed body of the conductive layer (6) and the base material (4) is heated after the separation step. A method of manufacturing a conductive member for a non-contact data carrier that further includes a hot pressing step of pressing while pressing is adopted.

また、請求項２３に係る発明は、請求項１２乃至請求項１６、請求項２０のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、基材上から導電層の不要部を分離する分離手段をさらに包含してなる非接触型データキャリア用導電部材の製造装置を採用する。   The invention according to claim 23 is the non-contact data carrier conductive member manufacturing apparatus according to any one of claims 12 to 16 and claim 20, wherein an unnecessary portion of the conductive layer is formed on the substrate. A non-contact data carrier conductive member manufacturing apparatus further including a separating means for separating is employed.

また、請求項２４に係る発明は、請求項２３に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、導電層（６）の不要部（６ｂ）が除去された後の導電層（６）と基材（４）との重畳体を加熱しつつ加圧する熱プレス手段（３０，３１）を備えた非接触型データキャリア用導電部材の製造装置を採用する。   According to a twenty-fourth aspect of the present invention, in the non-contact data carrier conductive member manufacturing apparatus according to the twenty-third aspect, the conductive layer (6) after the unnecessary portion (6b) of the conductive layer (6) is removed. ) And a base material (4), a heating apparatus (30, 31) for heating and pressurizing the superposed body is employed.

請求項１に係る発明によれば、基材（４）上に接着剤層（５，３２）が基材（４）の全面又は所定域内にベタ状に塗布され、この接着剤層（５，３２）の上に所定のパターンの導電層（６）が接着された非接触型データキャリア用導電部材であるから、基材（４）上に導電層（６）が大きく盛り上がることなく平滑に形成される。また、導電層（６）よりも広い面積で接着剤層（５，３２）が広がるので、導電層（６）がより確実に接着される。また、接着剤として例えば熱可塑性接着剤を使用する場合はアンテナ（２）の端部（２ａ，２ｂ）間を電気的につなぐインターポーザ（３）、ブリッジ（２４）等を熱可塑性接着剤層（５）で仮接着することができ、仮接着用の接着剤を用いることなく後の本接着を円滑かつ正確に行うことができる。   According to the first aspect of the present invention, the adhesive layer (5, 32) is applied to the entire surface of the substrate (4) or in a predetermined area on the substrate (4), and the adhesive layer (5, 5) is applied. 32) A conductive member for a non-contact type data carrier in which a conductive layer (6) having a predetermined pattern is bonded onto the conductive layer (6), so that the conductive layer (6) is smoothly formed on the substrate (4) without greatly rising. Is done. Further, since the adhesive layer (5, 32) spreads over a larger area than the conductive layer (6), the conductive layer (6) is more reliably bonded. When a thermoplastic adhesive is used as an adhesive, for example, an interposer (3), a bridge (24), etc. for electrically connecting the end portions (2a, 2b) of the antenna (2) are connected to the thermoplastic adhesive layer ( 5) can be temporarily bonded, and the subsequent main bonding can be performed smoothly and accurately without using an adhesive for temporary bonding.

請求項２に係る発明によれば、請求項１に記載の非接触型データキャリア用導電部材において、導電層（６）のパターンの輪郭に沿って導電層（６）を切断する切り込み（７）が基材（４）に到達する深さで形成されている非接触型データキャリア用導電部材であるから、切り込み（７）により導電層（６）のパターンが整えられ、従って、導電層（６）の電気的性能が向上する。   According to the second aspect of the present invention, in the non-contact data carrier conductive member according to the first aspect, the cut (7) for cutting the conductive layer (6) along the contour of the pattern of the conductive layer (6). Is a non-contact type data carrier conductive member formed at a depth reaching the substrate (4), the pattern of the conductive layer (6) is adjusted by the cut (7), and therefore the conductive layer (6 ) Electrical performance is improved.

請求項３に係る発明によれば、熱可塑性接着剤層（５）がベタ状に塗布された基材（４）を走行させつつ熱可塑性接着剤層（５）の上から導電層（６）を重ね合わせて所定のパターンで加熱接着する接着工程と、基材（４）上で導電層（６）を上記パターンで打ち抜く打ち抜き工程とを包含してなる非接触型データキャリア用導電部材の製造方法であるから、従来用いられていた非接触型データキャリア用の多層の積層シートを用意する必要がない。従って、材料の節減を図ることができる。   According to the invention of claim 3, the conductive layer (6) is applied from above the thermoplastic adhesive layer (5) while the substrate (4) on which the thermoplastic adhesive layer (5) is applied in a solid form is caused to travel. Of a conductive member for a non-contact type data carrier, which includes a bonding process in which a plurality of layers are heated and bonded in a predetermined pattern and a punching process in which the conductive layer (6) is punched in the pattern on the substrate (4). Since this method is used, there is no need to prepare a multilayer laminated sheet for a non-contact type data carrier that has been conventionally used. Therefore, the material can be saved.

請求項４に係る発明によれば、基材（４）を走行させつつその表面に熱可塑性接着剤層（５）をベタ状に塗布する塗布工程と、この熱可塑性接着剤層（５）の上から導電層（６）を重ね合わせて所定のパターンで加熱接着する接着工程と、基材（４）上で導電層（６）を上記パターンで打ち抜く打ち抜き工程とを包含してなる非接触型データキャリア用導電部材の製造方法であるから、従来用いられていた非接触型データキャリア用の多層の積層シートを用意する必要がない。従って、材料の節減を図ることができる。   According to the invention which concerns on Claim 4, the process of apply | coating a thermoplastic adhesive layer (5) on the surface, making a base | substrate (4) drive | work in a solid form, and this thermoplastic adhesive layer (5) Non-contact type comprising a bonding process in which the conductive layer (6) is superposed over and bonded in a predetermined pattern, and a punching process in which the conductive layer (6) is punched in the pattern on the substrate (4). Since it is a manufacturing method of the conductive member for data carriers, it is not necessary to prepare the multilayer laminated sheet for non-contact type data carriers used conventionally. Therefore, the material can be saved.

請求項５に係る発明によれば、請求項３又は請求項４に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記接着工程と上記打ち抜き工程とを同時に行うので、接着工程と打ち抜き工程との同期化を図る必要がなく、従って非接触型データキャリア用導電部材を簡易かつ正確に製造することができる。   According to the fifth aspect of the present invention, in the method of manufacturing a non-contact data carrier conductive member according to the third or fourth aspect, the bonding step and the punching step are performed simultaneously. There is no need to synchronize with the process, and therefore the non-contact data carrier conductive member can be manufactured easily and accurately.

請求項６に係る発明によれば、請求項３又は請求項４に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記接着工程を行った後上記打ち抜き工程を行うので、導電層（６）を基材（４）上に固定した上で打ち抜きを行うことができる。従って打ち抜きに伴う導電層（６）の基材（４）上でのずれを防止することができる。   According to the invention of claim 6, in the method of manufacturing a non-contact type data carrier conductive member according to claim 3 or 4, the punching process is performed after the bonding process. Punching can be performed after fixing 6) on the substrate (4). Therefore, the shift | offset | difference on the base material (4) of the conductive layer (6) accompanying punching can be prevented.

請求項７に係る発明によれば、請求項３又は請求項４に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記打ち抜き工程を行った後上記接着工程を行う非接触型データキャリア用導電部材の製造方法であるから、打ち抜き工程で発生する「基材の変形」や「導電層のシワ」が後に行われる熱接着工程の熱プレスで完全に除去され、基材への密着性、接着性が向上し、耐久性があがるとともに電気的性能が安定する。   According to a seventh aspect of the present invention, in the method of manufacturing a conductive member for a non-contact type data carrier according to the third or fourth aspect, the non-contact type data carrier that performs the bonding step after performing the punching step. Because it is a manufacturing method for conductive members, the "deformation of the substrate" and "wrinkles of the conductive layer" that occur in the punching process are completely removed by the hot press in the thermal bonding process that is performed later, and the adhesion to the substrate Adhesion improves, durability increases and electrical performance stabilizes.

請求項８に係る発明によれば、請求項３乃至請求項７のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記接着工程と上記打ち抜き工程とをシリンダ（１６）により行う非接触型データキャリア用導電部材の製造方法であるから、非接触型データキャリア用導電部材の製造速度を高めることができる。   According to an eighth aspect of the present invention, in the method for manufacturing a non-contact data carrier conductive member according to any one of the third to seventh aspects, the bonding step and the punching step are performed by a cylinder (16). Since the manufacturing method of the non-contact type data carrier conductive member is performed, the manufacturing speed of the non-contact type data carrier conductive member can be increased.

請求項９に係る発明によれば、請求項３乃至請求項７のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記接着工程と上記打ち抜き工程とを平盤（２１）により行う非接触型データキャリア用導電部材の製造方法であるから、打ち抜き工程における導電層（６）の打ち抜きパターンを簡易に変更することができる。   According to the ninth aspect of the present invention, in the method of manufacturing a non-contact data carrier conductive member according to any one of the third to seventh aspects, the bonding step and the punching step are performed using a flat plate (21). Therefore, the punching pattern of the conductive layer (6) in the punching process can be easily changed.

請求項１０に係る発明によれば、請求項３乃至請求項９のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記塗布工程で塗布した熱可塑性接着剤層（５）を乾燥させる乾燥工程を含むことから、熱可塑性接着剤層（５）から溶剤等を除去したうえで導電層（６）を基材（４）上に接着することができる。従って、導電層（６）を基材（４）上に平滑に形成することができる。   According to a tenth aspect of the present invention, in the method for manufacturing a non-contact data carrier conductive member according to any one of the third to ninth aspects, the thermoplastic adhesive layer (5) applied in the application step. Since the drying process which dries is included, after removing a solvent etc. from a thermoplastic adhesive layer (5), a conductive layer (6) can be adhere | attached on a base material (4). Therefore, the conductive layer (6) can be formed smoothly on the substrate (4).

請求項１１に係る発明によれば、請求項３乃至請求項１０のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記打ち抜き工程で導電層（６）の不要部（６ｂ）を打ち抜き刃側に吸引する工程と、その吸引した不要部（６ｂ）を打ち抜き刃側から排出する排出工程とを含むことから、導電層（６）を正確なパターンで確実に打ち抜き、パターン部と不要部を確実に分離することができる。   According to an eleventh aspect of the present invention, in the method for manufacturing a conductive member for a non-contact type data carrier according to any one of the third to tenth aspects, an unnecessary portion (6b) of the conductive layer (6) is formed in the punching step. ) To the punching blade side and a discharging step of discharging the sucked unnecessary portion (6b) from the punching blade side, the conductive layer (6) is surely punched out with an accurate pattern, and the pattern portion And the unnecessary part can be reliably separated.

請求項１２に係る発明によれば、熱可塑性接着剤層（５）がベタ状に塗布された基材（４）を走行させつつ熱可塑性接着剤層（５）の上から導電層（６）を重ね合わせて所定のパターンで加熱接着する接着手段（１９）と、基材（４）上で導電層（６）を上記パターンで打ち抜く打ち抜き手段（１８）とを包含してなる非接触型データキャリア用導電部材の製造装置であるから、従来用いられていた非接触型データキャリア用の多層の積層シートを使用することなく非接触型データキャリア用導電部材を製造することができる。従って、材料の節減を図ることができる。   According to the invention of claim 12, the conductive layer (6) is applied to the thermoplastic adhesive layer (5) from above the thermoplastic adhesive layer (5) while the base material (4) on which the thermoplastic adhesive layer (5) is applied in a solid shape is caused to travel. Non-contact type data including adhesion means (19) that heats and adheres in a predetermined pattern, and punching means (18) that punches the conductive layer (6) on the base material (4) in the above pattern. Since it is an apparatus for manufacturing a conductive member for a carrier, the conductive member for a non-contact type data carrier can be manufactured without using a multi-layer laminated sheet for a non-contact type data carrier that has been conventionally used. Therefore, the material can be saved.

請求項１３に係る発明によれば、基材（４）を走行させつつその表面に熱可塑性接着剤層（５）をベタ状に塗布する塗布手段（１３）と、塗布された熱可塑性接着剤層（５）の上から導電層（６）を重ね合わせて所定のパターンで加熱接着する接着手段（１９）と、基材（４）上で導電層（６）を上記パターンで打ち抜く打ち抜き手段（１８）とを包含してなる非接触型データキャリア用導電部材の製造装置であるから、従来用いられていた非接触型データキャリア用の多層の積層シートを使用することなく非接触型データキャリア用導電部材を製造することができる。従って、材料の節減を図ることができる。   According to the invention of claim 13, the application means (13) for applying the thermoplastic adhesive layer (5) to the surface of the base material (4) while traveling, and the applied thermoplastic adhesive An adhesive means (19) for superimposing the conductive layer (6) on the layer (5) and heat-bonding in a predetermined pattern, and a punching means for punching the conductive layer (6) in the pattern on the substrate (4) ( 18) and a non-contact type data carrier conductive member manufacturing apparatus. Therefore, for a non-contact type data carrier without using a multi-layer laminated sheet for a non-contact type data carrier that has been conventionally used. A conductive member can be manufactured. Therefore, the material can be saved.

請求項１４に係る発明によれば、請求項１２又は請求項１３記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、接着手段（１９）と打ち抜き手段（１８）とを同じシリンダ（１６）又は平盤（２１）が備えていることから、接着と打ち抜きとを同じ場所で行うことができ、従って装置をコンパクト化し設置スペースを低減することができる。   According to the fourteenth aspect of the present invention, in the apparatus for manufacturing a non-contact type data carrier conductive member according to the twelfth or thirteenth aspect, the bonding means (19) and the punching means (18) are the same cylinder (16). Alternatively, since the flat plate (21) is provided, the bonding and punching can be performed at the same place, so that the apparatus can be made compact and the installation space can be reduced.

請求項１５に係る発明によれば、請求項１２至請求項１４いずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、上記塗布手段（１３）で塗布した熱可塑性接着剤層（５）を乾燥させる乾燥手段（１４）を含むことから、熱可塑性接着剤層（５）から溶剤等を除去したうえで導電層（６）を基材（４）上に接着することができる。従って、導電層（６）を基材（４）上に平滑且つ均一に形成することができる。   According to a fifteenth aspect of the present invention, in the non-contact data carrier conductive member manufacturing apparatus according to any one of the twelfth to fourteenth aspects, the thermoplastic adhesive layer (13) applied by the applying means (13). Since the drying means (14) for drying 5) is included, the conductive layer (6) can be adhered onto the substrate (4) after removing the solvent and the like from the thermoplastic adhesive layer (5). Therefore, the conductive layer (6) can be formed smoothly and uniformly on the substrate (4).

請求項１６に係る発明によれば、請求項１２乃至請求項１５のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、打ち抜き手段（１８）が、導電層（６）を打ち抜く時に不要部（６ｂ）を打ち抜き刃側に吸引する吸引手段（２７）と、打ち抜いた後に不要部（６ｂ）を打ち抜き刃側から排出する排出手段（２７）とを備えたことから、導電層（６）を正確なパターンで打ち抜くことができると共に、不要部（６ｂ）を回収しやすくすることができる。   According to a sixteenth aspect of the present invention, in the non-contact data carrier conductive member manufacturing apparatus according to any one of the twelfth to fifteenth aspects, the punching means (18) punches the conductive layer (6). A conductive layer (27) is provided with a suction means (27) that sometimes sucks the unnecessary portion (6b) to the punching blade side and a discharge means (27) that discharges the unnecessary portion (6b) from the punching blade side after punching. 6) can be punched out with an accurate pattern, and the unnecessary portion (6b) can be easily collected.

請求項１７に係る発明によれば、請求項１又は請求項２に記載の非接触型データキャリア用導電部材であるアンテナ（２）にインターポーザ（３）を電気的に接続した非接触型データキャリアであるから、無線タグ等を電気的性能に優れたものとすることができる。   According to the invention of claim 17, the non-contact type data carrier in which the interposer (3) is electrically connected to the antenna (2) which is the conductive member for the non-contact type data carrier according to claim 1 or claim 2. Therefore, the wireless tag or the like can be made excellent in electrical performance.

請求項１８に係る発明によれば、請求項１又は請求項２に記載の非接触型データキャリア用導電部材であるアンテナ（２）にブリッジ（２４）とＩＣチップ（８）とを電気的に接続した非接触型データキャリアであるから、無線タグ等を電気的性能に優れたものとすることができる。   According to the invention of claim 18, the bridge (24) and the IC chip (8) are electrically connected to the antenna (2) which is a non-contact type data carrier conductive member according to claim 1 or 2. Since it is a connected non-contact data carrier, a wireless tag or the like can be made excellent in electrical performance.

請求項１９に係る発明によれば、請求項３乃至請求項１１のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、接着工程又は打ち抜き工程で導電層（６）と基材（４）との重畳体をクッション材を介して加圧する非接触型データキャリア用導電部材の製造方法であるから、接着又は打ち抜きの際に導電層（６）と基材（４）との重畳体を均一な加圧力で加圧することができ、従って基材（４）上に適正なパターンの導電層（６）を形成することができる。   According to the nineteenth aspect of the present invention, in the method for manufacturing a non-contact type data carrier conductive member according to any one of the third to eleventh aspects, the conductive layer (6) and the base material in the bonding step or the punching step. Since it is a manufacturing method of the conductive member for non-contact type data carriers which pressurizes the superposition body with (4) via a cushion material, superposition of a conductive layer (6) and a substrate (4) at the time of adhesion or punching The body can be pressurized with a uniform applied pressure, and thus a conductive layer (6) having an appropriate pattern can be formed on the substrate (4).

請求項２０に係る発明によれば、請求項１１乃至請求項１５のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、接着手段又は打ち抜き手段が導電層（６）と基材（４）との重畳体を加圧するクッション性押圧体（２９）を備えた非接触型データキャリア用導電部材の製造装置であるから、接着又は打ち抜きの際にクッション性押圧体（２９）により導電層（６）と基材（４）との重畳体を均一な加圧力で加圧することができ、従って基材（４）上に適正なパターンの導電層（６）を形成することができる。   According to the twentieth aspect of the present invention, in the apparatus for manufacturing a non-contact data carrier conductive member according to any one of the eleventh to fifteenth aspects, the bonding means or the punching means includes the conductive layer (6) and the substrate. Since it is an apparatus for manufacturing a non-contact type data carrier conductive member provided with a cushioning pressing body (29) that pressurizes the superposed body with (4), it is conductive by the cushioning pressing body (29) during bonding or punching. The superposed body of the layer (6) and the base material (4) can be pressed with a uniform applied pressure, and thus a conductive layer (6) having an appropriate pattern can be formed on the base material (4).

請求項２１に係る発明によれば、請求項３乃至請求項１１、請求項１９のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、基材上から導電層の不要部を分離する分離工程をさらに包含してなる非接触型データキャリア用導電部材の製造方法であるから、基材上で導電層を所定のパターンで打ち抜いた後に直ちに導電層の不要部を分離することができ、従って、非接触型データキャリア用導電部材を簡易かつ迅速に生産することができる。   According to the invention of claim 21, in the method of manufacturing a conductive member for a non-contact type data carrier according to any one of claims 3 to 11 and 19, an unnecessary portion of the conductive layer is formed on the substrate. Since it is a method for producing a non-contact data carrier conductive member further including a separation step, the unnecessary portion of the conductive layer can be separated immediately after punching the conductive layer in a predetermined pattern on the substrate. Therefore, the conductive member for non-contact type data carrier can be produced easily and quickly.

請求項２２に係る発明によれば、請求項２１に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、分離工程後に導電層（６）と基材（４）との重畳体を加熱しつつプレスする熱プレス工程を更に含む非接触型データキャリア用導電部材の製造方法であるから、導電層（６）と基材（４）との間に気泡等が混入していたり、パターン打抜き後に導電層（６）のパターンのエッジが基材（４）から浮き上がっていたり、導電層（６）の表面が波打っていたりしても、導電層（６）を基材（４）にパターン全体にわたり平滑に接着することができる。従って、アンテナ等としての特性を高めることができる。また、加圧力の調整等により導電層（６）のパターンを基材（４）内に埋没させることも可能であるが、その場合は導電層（６）のパターンが適正に保護される。   According to the invention of claim 22, in the method for manufacturing a conductive member for a non-contact data carrier according to claim 21, the superposed body of the conductive layer (6) and the substrate (4) is heated after the separation step. Since the manufacturing method of the non-contact type data carrier conductive member further includes a hot pressing step of pressing, bubbles or the like are mixed between the conductive layer (6) and the substrate (4), or after pattern punching Even if the edge of the pattern of the conductive layer (6) is lifted from the base material (4) or the surface of the conductive layer (6) is wavy, the entire pattern is formed on the base layer (4). Can be adhered smoothly. Therefore, characteristics as an antenna or the like can be improved. Further, the pattern of the conductive layer (6) can be buried in the base material (4) by adjusting the pressure, etc., but in this case, the pattern of the conductive layer (6) is appropriately protected.

請求項２３に係る発明によれば、請求項１２乃至請求項１６、請求項２０のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、基材上から導電層の不要部を分離する分離手段をさらに包含してなる非接触型データキャリア用導電部材の製造装置であるから、基材（４）上で導電層（６）を所定のパターンで打ち抜いた後に直ちに導電層（６）の不要部（６ｂ）を分離することができ、従って、非接触型データキャリア用導電部材を簡易かつ迅速に生産することができる。   According to a twenty-third aspect of the present invention, in the non-contact data carrier conductive member manufacturing apparatus according to any one of the twelfth to sixteenth and twentieth aspects, the unnecessary portion of the conductive layer is formed on the substrate. Since it is an apparatus for manufacturing a non-contact type data carrier conductive member that further includes a separating means for separating, the conductive layer (6) is immediately punched out in a predetermined pattern on the substrate (4). ) Can be separated, and therefore a non-contact type data carrier conductive member can be produced easily and quickly.

請求項２４に係る発明によれば、請求項２３に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、導電層（６）の不要部（６ｂ）が除去された後の導電層（６）と基材（４）との重畳体を加熱しつつ加圧する熱プレス手段（３０，３１）を備えた非接触型データキャリア用導電部材の製造装置であるから、導電層（６）と基材（４）との間に気泡等が混入していたり、パターン打抜き後に導電層（６）のパターンのエッジが基材（４）から浮き上がっていたり、導電層（６）の表面が波打っていたりしても、熱プレス手段（３０，３１）により導電層（６）を基材（４）にパターン全体にわたり平滑に接着することができる。従って、アンテナ等としての特性を高めることができる。また、熱プレス手段（３０，３１）の加圧力の調整等により導電層（６）のパターンを基材（４）内に埋没させることも可能であり、その場合は導電層（６）のパターンが適正に保護される。   According to a twenty-fourth aspect of the present invention, in the non-contact data carrier conductive member manufacturing apparatus according to the twenty-third aspect, the conductive layer (6) after the unnecessary portion (6b) of the conductive layer (6) is removed. ) And the base material (4) are heated, and the apparatus for manufacturing a non-contact type data carrier conductive member provided with a hot press means (30, 31) that pressurizes the superposed body. Air bubbles are mixed with the material (4), the edge of the pattern of the conductive layer (6) is lifted from the base material (4) after pattern punching, or the surface of the conductive layer (6) is corrugated Alternatively, the conductive layer (6) can be smoothly adhered to the substrate (4) over the entire pattern by the hot press means (30, 31). Therefore, characteristics as an antenna or the like can be improved. It is also possible to embed the pattern of the conductive layer (6) in the substrate (4) by adjusting the pressing force of the hot press means (30, 31). In that case, the pattern of the conductive layer (6) Is properly protected.

以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態について説明する。   The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings.

＜実施の形態１＞
図１に示す無線タグ１は、図２に示す非接触型データキャリア用導電部材であるアンテナ２と、図４に示す非接触型データキャリア用導電部材であるインターポーザ３とを使用して作られる。図１に示すように、アンテナ２の端部２ａ，２ｂ間はインターポーザ３により電気的に連結され、無線タグ１全体の表面が樹脂フィルム等の図示しない保護層により覆われる。 <Embodiment 1>
A wireless tag 1 shown in FIG. 1 is made using an antenna 2 which is a non-contact type data carrier conductive member shown in FIG. 2 and an interposer 3 which is a non-contact type data carrier conductive member shown in FIG. . As shown in FIG. 1, the end portions 2a and 2b of the antenna 2 are electrically connected by an interposer 3, and the entire surface of the wireless tag 1 is covered with a protective layer (not shown) such as a resin film.

アンテナ２は、図３に示すような層構成を有する。すなわち、紙、樹脂等で出来たシート状の基材４に熱可塑性接着剤層５が基材４の全面にベタ状に塗布され、この熱可塑性接着剤層５の上にアンテナ２のパターンでアルミニウム、銅、銅合金、リン青銅、ＳＵＳ等の金属箔又は合金箔からなる導電層６が加熱接着される。ここでアンテナの形状は渦巻状パターン以外にも通信周波数帯によってバー形状パターン、パット形状パターン、クロス形状パターンなど様々のパターンがある。熱可塑性接着剤層５は、インクジェット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷等の印刷方式やグラビアコート、ダイコート、ロールコートなどのコーティング方式によりベタ状に塗布される。このような塗布方式で熱可塑性接着剤層５が基材４上に形成されるので、導電層６は大きく盛り上がることなく基材４上に形成される。また、ベタ状に形成されるので、図１に示すようなアンテナの端部間を電気的につなぐインターポーザ３を熱可塑性接着剤層５で仮接着することにより、仮接着剤の塗布工程を必要とせず、後の本接着を円滑かつ正確に行うことができる。   The antenna 2 has a layer configuration as shown in FIG. That is, a thermoplastic adhesive layer 5 is applied to the entire surface of the base material 4 on a sheet-like base material 4 made of paper, resin, etc., and the antenna 2 pattern is formed on the thermoplastic adhesive layer 5. The conductive layer 6 made of a metal foil or alloy foil such as aluminum, copper, copper alloy, phosphor bronze, SUS or the like is heated and bonded. In addition to the spiral pattern, the antenna has various patterns such as a bar shape pattern, a pad shape pattern, and a cross shape pattern depending on the communication frequency band. The thermoplastic adhesive layer 5 is applied in a solid form by a printing method such as inkjet printing, gravure printing, flexographic printing, or screen printing, or a coating method such as gravure coating, die coating, or roll coating. Since the thermoplastic adhesive layer 5 is formed on the base material 4 by such a coating method, the conductive layer 6 is formed on the base material 4 without significantly rising. Further, since it is formed in a solid shape, a temporary adhesive application step is required by temporarily bonding the interposer 3 that electrically connects the end portions of the antenna as shown in FIG. 1 with the thermoplastic adhesive layer 5. Instead, the subsequent main bonding can be performed smoothly and accurately.

また、図３に示すように、アンテナ２のパターンすなわち導電層６の輪郭に沿って導電層６を切断するように切り込み７が基材４に形成される。この基材４に到達する深さの切り込み７により導電層６はそのパターンの輪郭が綺麗に整えられ、導電層６の電気的性能が高められる。   Further, as shown in FIG. 3, a cut 7 is formed in the base material 4 so as to cut the conductive layer 6 along the pattern of the antenna 2, that is, the contour of the conductive layer 6. The conductive layer 6 has a finely contoured pattern due to the depth of the cut 7 reaching the base material 4, and the electrical performance of the conductive layer 6 is enhanced.

インターポーザ３は、図４に示すように、ＩＣチップ８の両側の図示しない電極に短冊状の導電性シート９，９をそれぞれ電気的に接続してなるもので、図１に示すように、両側の導電性シート９，９がアンテナ２の端部２ａ，２ｂに導電性接着剤等により接着される。図５に示すように、導電性シート９，９は上記アンテナ２と同様な層構成を有し、アンテナ２の基材４よりも比較的薄い基材１０上に熱可塑性接着剤層１１を介してアルミニウム、銅、銅合金、リン青銅、ＳＵＳ等の金属箔又は合金箔からなる導電層１２が接着又はラミネートされることにより形成される。また、導電層１２は上記アンテナ２と同様に熱可塑性接着剤層を介して接着される場合もある。インターポーザ３は上記製法以外の例えば導電性インキで製造されたものを使用することも可能である。   As shown in FIG. 4, the interposer 3 is formed by electrically connecting strip-like conductive sheets 9 and 9 to electrodes (not shown) on both sides of the IC chip 8, respectively. As shown in FIG. The conductive sheets 9 and 9 are bonded to the end portions 2a and 2b of the antenna 2 with a conductive adhesive or the like. As shown in FIG. 5, the conductive sheets 9, 9 have the same layer structure as the antenna 2, and a thermoplastic adhesive layer 11 is interposed on a substrate 10 that is relatively thinner than the substrate 4 of the antenna 2. The conductive layer 12 made of a metal foil or alloy foil of aluminum, copper, copper alloy, phosphor bronze, SUS or the like is bonded or laminated. The conductive layer 12 may be bonded via a thermoplastic adhesive layer in the same manner as the antenna 2. As the interposer 3, it is also possible to use, for example, one made of a conductive ink other than the above manufacturing method.

上記構成を有する無線タグ１の使用に際し、ＩＣチップ８に対して図示しない読取書込器により電磁界内において種々の情報の読み取り又は書き込みが行われる。   When the wireless tag 1 having the above configuration is used, various information is read or written in the electromagnetic field by a reader / writer (not shown) with respect to the IC chip 8.

次に、図６に基づき上記アンテナ２の製造方法について製造装置と共に説明する。   Next, a method for manufacturing the antenna 2 will be described together with a manufacturing apparatus based on FIG.

（１）まず、基材４の連続体４ａと金属箔である導電層６の連続体６ａとを用意し、双方の連続体４ａ，６ａを矢印方向に同速度で連続走行させる。   (1) First, the continuous body 4a of the base material 4 and the continuous body 6a of the conductive layer 6 which is a metal foil are prepared, and both continuous bodies 4a and 6a are continuously run in the direction of the arrow at the same speed.

基材４の連続体４ａの表面にはあらかじめ熱可塑性接着剤層５が連続状にベタ状に塗布されている。   A thermoplastic adhesive layer 5 is continuously applied in a solid form on the surface of the continuous body 4a of the substrate 4 in advance.

（２）金属箔である導電層６の連続体６ａがガイドローラ１５により案内されつつ基材４の連続体４ａにその熱可塑性接着剤層５の上から重なり合う。   (2) The continuum 6a of the conductive layer 6 which is a metal foil overlaps the continuum 4a of the substrate 4 from above the thermoplastic adhesive layer 5 while being guided by the guide roller 15.

（３）ガイドローラ１５の下流側には、加工シリンダ１６と受けローラ１７とが基材４の連続体４ａと金属箔である導電層６の連続体６ａとを挟むように配置される。   (3) On the downstream side of the guide roller 15, the processing cylinder 16 and the receiving roller 17 are arranged so as to sandwich the continuous body 4 a of the base material 4 and the continuous body 6 a of the conductive layer 6 that is a metal foil.

加工シリンダ１６は図示しない電熱ヒータを内蔵した金属製ローラであり、その周面にはアンテナ２のパターンに対応した打ち抜き刃１８が形成されている。一つのアンテナ２のパターンを打ち抜く打ち抜き刃１８は、加工シリンダ１６の周囲に例えば四組配置される。ただし、アンテナ寸法、加工シリンダ径等により配置される組数は異なる。打ち抜き刃１８の刃と刃の間には伝熱体１９が挿入される。伝熱体１９は、ゴム、耐熱樹脂等で出来たクッション性のある材料で作るのが望ましい。また、伝熱体１９に相当する部分を打ち抜き刃１８と同一材料で形成することも可能である。また、受けローラ１７は金属ローラで形成される。この金属ローラを位置を変更するなどして加工シリンダ１６との間隔（ギャップ）を基材４の厚みに対応して調整することができる。この加工シリンダ１６としてはロータリーダイを用いることができる。   The processing cylinder 16 is a metal roller incorporating an electric heater (not shown), and a punching blade 18 corresponding to the pattern of the antenna 2 is formed on the peripheral surface thereof. For example, four sets of punching blades 18 for punching the pattern of one antenna 2 are arranged around the processing cylinder 16. However, the number of sets to be arranged differs depending on the antenna dimensions, machining cylinder diameter, and the like. A heat transfer body 19 is inserted between the blades of the punching blade 18. The heat transfer body 19 is preferably made of a cushioning material made of rubber, heat-resistant resin or the like. It is also possible to form a portion corresponding to the heat transfer body 19 with the same material as the punching blade 18. The receiving roller 17 is formed of a metal roller. The distance (gap) from the processing cylinder 16 can be adjusted in accordance with the thickness of the substrate 4 by changing the position of the metal roller. A rotary die can be used as the processing cylinder 16.

基材４の連続体４ａと金属箔である導電層６の連続体６ａは重なり合った状態で加工シリンダ１６と受けローラ１７との間に引き込まれ、金属箔上に打ち抜き刃１８でアンテナ２のパターンが打ち抜かれる。また、打ち抜かれたアンテナ２のパターンの導電層６は、伝熱体１９により基材４の連続体４ａ上の熱可塑性接着剤層５に対して押圧される。その際、熱可塑性接着剤層５は伝熱体１９からの伝熱により溶融し、導電層６はこの溶融した熱可塑性接着剤層５によって基材の連続体４ａ上に接着する。このように、導電層６の接着工程と打ち抜き工程とを同時に行うので、アンテナ２が簡易かつ正確に製造される。また、製造装置がコンパクト化されその設置スペースが低減する。   The continuum 4a of the substrate 4 and the continuum 6a of the conductive layer 6 that is a metal foil are drawn between the processing cylinder 16 and the receiving roller 17 in an overlapping state, and the pattern of the antenna 2 is formed on the metal foil by the punching blade 18. Is punched out. In addition, the punched conductive layer 6 of the pattern of the antenna 2 is pressed against the thermoplastic adhesive layer 5 on the continuous body 4 a of the base material 4 by the heat transfer body 19. At that time, the thermoplastic adhesive layer 5 is melted by heat transfer from the heat transfer body 19, and the conductive layer 6 is bonded to the base material continuous body 4 a by the melted thermoplastic adhesive layer 5. In this way, since the bonding process and the punching process of the conductive layer 6 are performed simultaneously, the antenna 2 can be manufactured easily and accurately. Further, the manufacturing apparatus is made compact and the installation space is reduced.

また、基材４の連続体４ａには金属箔である導電層６の連続体６ａを打ち抜いた打ち抜き刃１８の先端によりアンテナ２の輪郭に沿って図３に示すような切り込み７が形成される。これにより、導電層６はアンテナ２のパターン通りに正確に打ち抜かれ、アンテナ２のパターンの輪郭が綺麗に整えられる。   Further, a cut 7 as shown in FIG. 3 is formed in the continuum 4a of the substrate 4 along the outline of the antenna 2 by the tip of the punching blade 18 obtained by punching the continuum 6a of the conductive layer 6 that is a metal foil. . As a result, the conductive layer 6 is accurately punched according to the pattern of the antenna 2, and the pattern outline of the antenna 2 is finely arranged.

図６に示すように、望ましくは加工シリンダ１６における伝熱体１９以外の不要部対応箇所に空気孔２７が形成される。空気孔２７は、打ち抜き刃側に不要部を吸引する吸引手段として機能し、また、打ち抜いた後に不要部を打ち抜き刃側から排出する排出手段として機能する。すなわち、打ち抜き刃１８が、金属箔である導電層６を打ち抜く時に空気孔２７より空気を打ち抜き刃側すなわち矢印ａ方向に吸引することにより、不要部を打ち抜き刃側に吸引する。これにより、導電層６がより確実に一定パターンで打ち抜かれる。また、打ち抜いた後に空気孔２７より空気を矢印ｂ方向に吹き出して不要部を打ち抜き刃１８の外へと押し出す。これにより、不要部の回収を容易に行うことができる。また、不要部が加工シリンダ１６における伝熱体１９以外の不要部対応箇所に詰まるのを防止することができる。   As shown in FIG. 6, air holes 27 are preferably formed at locations corresponding to unnecessary portions other than the heat transfer body 19 in the processing cylinder 16. The air hole 27 functions as a suction unit that sucks an unnecessary portion toward the punching blade side, and also functions as a discharge unit that discharges the unnecessary portion from the punching blade side after punching. That is, when the punching blade 18 punches the conductive layer 6 which is a metal foil, the air is sucked from the air holes 27 in the direction of the punching blade, that is, in the direction of the arrow a, so that unnecessary portions are sucked to the punching blade side. As a result, the conductive layer 6 is more reliably punched in a constant pattern. Further, after punching, air is blown out from the air hole 27 in the direction of the arrow b, and unnecessary portions are pushed out of the punching blade 18. Thereby, collection | recovery of an unnecessary part can be performed easily. Further, it is possible to prevent the unnecessary portion from clogging with the portion corresponding to the unnecessary portion other than the heat transfer body 19 in the processing cylinder 16.

なお、空気孔２７は、図示しない吸気機構と排気機構に切換自在に接続しても良いし、吸気機構に接続された空気孔と排気機構に接続された空気孔を各々独立して設けてもよい。   The air hole 27 may be connected to an intake mechanism and an exhaust mechanism (not shown) in a switchable manner, or an air hole connected to the intake mechanism and an air hole connected to the exhaust mechanism may be provided independently. Good.

加工シリンダ１６よりも下流側には分離ローラ２０ａ，２０ｂが設けられ、基材４の連続体４ａと金属箔である導電層６の連続体６ａは分離ローラ２０ａ，２０ｂを通過したところで異方向に引っ張られ、アンテナ２は基材４の連続体４ａ上に担持されたまま矢印方向に走行し、金属箔の不要部６ｂは基材４の連続体４ａから分離されつつ矢印方向に走行する。   Separation rollers 20a and 20b are provided on the downstream side of the processing cylinder 16, and the continuum 4a of the base material 4 and the continuum 6a of the conductive layer 6 made of metal foil are in different directions after passing through the separation rollers 20a and 20b. The antenna 2 travels in the direction of the arrow while being carried on the continuum 4a of the base material 4, and the unnecessary portion 6b of the metal foil travels in the direction of the arrow while being separated from the continuum 4a of the base material 4.

この後、基材４の連続体４ａは図２に示すアンテナ２ごとに分断され、例えば上述したような無線タグ１の製造に供される。その場合、インターポーザ３の短冊状の導電性シート９は例えば基材４の表面にベタ状に塗布された熱可塑性接着剤層５に仮接着しておき、その後アンテナ２の端部２ａ，２ｂにそれぞれ本接着することができる。   Thereafter, the continuum 4a of the base material 4 is divided for each antenna 2 shown in FIG. 2, and is used for manufacturing the wireless tag 1 as described above, for example. In that case, the strip-shaped conductive sheet 9 of the interposer 3 is temporarily bonded to, for example, a thermoplastic adhesive layer 5 applied in a solid shape on the surface of the base material 4, and then to the end portions 2 a and 2 b of the antenna 2. Each can be bonded.

なお、上記インターポーザ３の短冊状の導電性シート９も上記アンテナ２の製造に用いた方法及び装置と同様な方法及び装置により製造可能である。   The strip-shaped conductive sheet 9 of the interposer 3 can also be manufactured by a method and apparatus similar to the method and apparatus used for manufacturing the antenna 2.

＜実施の形態２＞
図７に示すように、この実施の形態２では実施の形態１における加工シリンダ１６が二つのシリンダ１６ａ，１６ｂに分離され、基材４の連続体４ａ及び金属箔である導電層６の連続体６ａの流れ方向に沿って配置される。上流側のシリンダ１６ａは加熱シリンダであり、その周面にはアンテナ２のパターンに対応した加熱パターンを形成する伝熱体１９が凸状に形成される。伝熱体１９はクッション性及び伝熱性のあるゴム、耐熱樹脂等で形成される。また、シリンダ１６ａは金属ロールでパターニング加工することによっても作ることができる。下流側のシリンダ１６ｂは打ち抜きシリンダであり、その周面にはアンテナ２のパターンに対応した打ち抜き刃１８が形成される。加熱シリンダ１６ａと打ち抜きシリンダ１６ｂにはそれぞれ実施の形態１の受けローラ１７と同様な受けローラ１７ａ，１７ｂが対向配置される。 <Embodiment 2>
As shown in FIG. 7, in this second embodiment, the processing cylinder 16 in the first embodiment is separated into two cylinders 16a and 16b, and a continuous body 4a of the base material 4 and a continuous body of the conductive layer 6 which is a metal foil. 6a is disposed along the flow direction. The upstream cylinder 16a is a heating cylinder, and a heat transfer body 19 that forms a heating pattern corresponding to the pattern of the antenna 2 is formed in a convex shape on the peripheral surface thereof. The heat transfer body 19 is formed of rubber, heat resistant resin or the like having cushioning properties and heat transfer properties. The cylinder 16a can also be made by patterning with a metal roll. The cylinder 16b on the downstream side is a punching cylinder, and a punching blade 18 corresponding to the pattern of the antenna 2 is formed on the peripheral surface thereof. Receiving rollers 17a and 17b similar to the receiving roller 17 of the first embodiment are disposed opposite to the heating cylinder 16a and the punching cylinder 16b, respectively.

基材４の連続体４ａと金属箔である導電層６の連続体６ａは重なり合った状態で加熱シリンダ１６ａと受けローラ１７ａとの間に引き込まれ、加熱シリンダ１６ａ上の伝熱体１９のパターンにより基材４の連続体４ａ上のベタ状に塗布された熱可塑性接着剤層５がアンテナのパターンに対応する箇所のみ溶かされ、この溶けた熱可塑性接着剤層５上に金属箔の導電層６が押圧される。続いて基材４の連続体４ａと金属箔である導電層６の連続体６ａは重なり合ったまま打ち抜きシリンダ１６ｂと受けローラ１７ｂとの間に引き込まれ、金属箔が打ち抜き刃１８でアンテナ２のパターンで打ち抜かれる。この後、基材４の連続体４ａと金属箔である導電層６の連続体６ａは実施の形態１の場合と同様にして分離される。   The continuum 4a of the base material 4 and the continuum 6a of the conductive layer 6 which is a metal foil are drawn between the heating cylinder 16a and the receiving roller 17a in an overlapping state, depending on the pattern of the heat transfer body 19 on the heating cylinder 16a. The thermoplastic adhesive layer 5 applied in a solid form on the continuous body 4a of the base material 4 is melted only at a portion corresponding to the antenna pattern, and a conductive layer 6 of metal foil is formed on the melted thermoplastic adhesive layer 5. Is pressed. Subsequently, the continuum 4a of the base material 4 and the continuum 6a of the conductive layer 6 which is a metal foil are drawn between the punching cylinder 16b and the receiving roller 17b while being overlapped, and the metal foil is drawn into the pattern of the antenna 2 by the punching blade 18. Is punched out. Thereafter, the continuum 4a of the base material 4 and the continuum 6a of the conductive layer 6 which is a metal foil are separated in the same manner as in the first embodiment.

このように、実施の形態２によれば、接着工程を行った後打ち抜き工程を行うので金属箔を基材４上に固定した上で金属箔の打ち抜きを行うことができ、従って打ち抜きに伴う導電層６の基材４上でのずれが防止される。   As described above, according to the second embodiment, since the punching process is performed after the bonding process is performed, the metal foil can be punched after fixing the metal foil on the base material 4, and therefore, the conductivity associated with the punching is performed. The displacement of the layer 6 on the substrate 4 is prevented.

なお、インターポーザ３の導電性シート９も上記アンテナ２の製造と同様にして製造することができる。   The conductive sheet 9 of the interposer 3 can be manufactured in the same manner as the antenna 2 described above.

＜実施の形態３＞
図８に示すように、この実施の形態３では実施の形態１の場合と異なり、加工シリンダ１６及び受けローラ１７が加工平盤２１及び受け台２２で代替される。加工平盤２１としては平プレス装置の平刃を用いることができる。 <Embodiment 3>
As shown in FIG. 8, in the third embodiment, unlike the case of the first embodiment, the machining cylinder 16 and the receiving roller 17 are replaced with a machining flat plate 21 and a receiving table 22. As the processing flat plate 21, a flat blade of a flat press device can be used.

この場合、基材４の連続体４ａと金属箔である導電層６の連続体６ａは加工平盤２１と受け台２２との間に一定ピッチで間欠送りされ、加工平盤２１は受け台２２に対して上下に往復運動をする。そして、一往復運動ごとに金属箔である導電層６の連続体６ａをアンテナ２のパターンに打ち抜き、基材４の連続体４ａ上の溶融した熱可塑性接着剤層５に押圧する。この後、基材４の連続体４ａと金属箔である導電層６の連続体６ａは実施の形態１の場合と同様にして分離される。   In this case, the continuum 4a of the base material 4 and the continuum 6a of the conductive layer 6 which is a metal foil are intermittently fed at a constant pitch between the processed flat plate 21 and the pedestal 22, and the processed flat plate 21 is received by the pedestal 22 Reciprocate up and down. And the continuous body 6a of the conductive layer 6 which is metal foil is punched in the pattern of the antenna 2 for every reciprocation, and it presses against the molten thermoplastic adhesive layer 5 on the continuous body 4a of the base material 4. Thereafter, the continuum 4a of the base material 4 and the continuum 6a of the conductive layer 6 which is a metal foil are separated in the same manner as in the first embodiment.

なお、加工平盤２１及び受け台２２は、実施の形態２の場合と同様に、加熱用の平盤と打ち抜き用の平盤とに分離し、それぞれに受け台２２を割り当てるようにしてもよい。   The processed flat plate 21 and the pedestal 22 may be separated into a heating flat plate and a punching flat plate, and the pedestal 22 may be assigned to each as in the case of the second embodiment. .

また、必要に応じて、実施の形態１の場合と同様に平盤における伝熱体１９以外の不要部対応箇所に空気孔２７が形成される。打ち抜き刃１８が、金属箔である導電層６を打ち抜く時に空気孔２７より打ち抜き刃側すなわち矢印ａ方向に吸引することにより、不要部を打ち抜き刃側に吸引する。これにより、導電層６がより正確なパターンで打ち抜かれる。また、打ち抜いた後に空気孔２７より空気を矢印ｂ方向に吹き出して不要部を打ち抜き刃１８の外へと押し出す。これにより、不要部の回収を容易に行うことができる。また、不要部が加工シリンダ１６における伝熱体１９以外の不要部対応箇所に詰まるのを防止することができる。   Further, if necessary, air holes 27 are formed at locations corresponding to unnecessary portions other than the heat transfer body 19 on the flat board as in the case of the first embodiment. When the punching blade 18 punches the conductive layer 6 that is a metal foil, the punching blade 18 sucks the unnecessary portion to the punching blade side by sucking the air hole 27 in the direction of the punching blade, that is, the arrow a direction. Thereby, the conductive layer 6 is punched with a more accurate pattern. Further, after punching, air is blown out from the air hole 27 in the direction of the arrow b, and unnecessary portions are pushed out of the punching blade 18. Thereby, collection | recovery of an unnecessary part can be performed easily. Further, it is possible to prevent the unnecessary portion from clogging with the portion corresponding to the unnecessary portion other than the heat transfer body 19 in the processing cylinder 16.

なお、空気孔２７は、図示しない吸気機構と排気機構に切換自在に接続しても良いし、吸気機構に接続された空気孔と排気機構に接続された空気孔を各々独立して設けてもよい。   The air hole 27 may be connected to an intake mechanism and an exhaust mechanism (not shown) in a switchable manner, or an air hole connected to the intake mechanism and an air hole connected to the exhaust mechanism may be provided independently. Good.

＜実施の形態４＞
図９に示すように、この実施の形態４の無線タグ２３では、実施の形態１の場合と異なり、非接触型データキャリア用導電部材であるアンテナ２の中間にＩＣチップ８が取り付けられ、アンテナ２の端部２ａ，２ｂ間はインターポーザ３に代えブリッジ２４により電気的に連結される。ブリッジ２４は樹脂フィルム等で出来た基材上に金属箔で出来た導電層をラミネート加工等により積層してなる積層体で形成される。また、このブリッジ２４は実施の形態１で述べたアンテナ２の製造と同様にして製造することができる。 <Embodiment 4>
As shown in FIG. 9, in the wireless tag 23 of the fourth embodiment, unlike the case of the first embodiment, an IC chip 8 is attached in the middle of the antenna 2 which is a non-contact type data carrier conductive member. The two end portions 2 a and 2 b are electrically connected by a bridge 24 instead of the interposer 3. The bridge 24 is formed of a laminate formed by laminating a conductive layer made of metal foil on a base made of a resin film or the like by laminating or the like. The bridge 24 can be manufactured in the same manner as the antenna 2 described in the first embodiment.

なお、ブリッジ２４は例えば基材４の表面にベタ状に塗布された熱可塑性接着剤層５に仮接着した後、その両端をアンテナ２の端部２ａ，２ｂにそれぞれ本接着することができる。   For example, after the bridge 24 is temporarily bonded to the thermoplastic adhesive layer 5 coated in a solid shape on the surface of the substrate 4, both ends thereof can be permanently bonded to the end portions 2 a and 2 b of the antenna 2.

＜実施の形態５＞
図１０に示すように、この実施の形態５のインターポーザ２５はアンテナ付きインターポーザとして構成される。アンテナ２６，２６は樹脂フィルム等で出来た基材上に金属箔で出来た導電層を熱可塑性接着剤層を介し積層してなる積層体で形成される。このアンテナ２６，２６は前述したバー形状パターンアンテナの一例である。 <Embodiment 5>
As shown in FIG. 10, the interposer 25 of the fifth embodiment is configured as an interposer with an antenna. The antennas 26 and 26 are formed of a laminate formed by laminating a conductive layer made of metal foil on a base made of a resin film or the like via a thermoplastic adhesive layer. The antennas 26 and 26 are examples of the bar-shaped pattern antenna described above.

このアンテナ２６は実施の形態１で述べたアンテナの製造と同様にして製造することができる。   The antenna 26 can be manufactured in the same manner as the antenna described in the first embodiment.

＜実施の形態６＞
図１１及び図１２に示すように、この実施の形態６に係るアンテナ２では、実施の形態１の場合と異なり、シート状の基材４に全表面よりも狭い域内で熱可塑性接着剤層５がベタ状に塗布される。具体的には基材４の輪郭をなす長方形よりも小さい相似形に熱可塑性接着剤層５がベタ状に塗布される。このため、実施の形態１に比べ熱可塑性接着剤の節減が可能である。この場合もインターポーザ３、ブリッジ２４等を熱可塑性接着剤層５で仮接着することにより、後の本接着を行うことができる。 <Embodiment 6>
As shown in FIGS. 11 and 12, in the antenna 2 according to the sixth embodiment, unlike the case of the first embodiment, the thermoplastic adhesive layer 5 is formed on the sheet-like substrate 4 within a region narrower than the entire surface. Is applied in a solid form. Specifically, the thermoplastic adhesive layer 5 is applied in a solid shape in a similar shape smaller than the rectangle that defines the outline of the substrate 4. For this reason, the thermoplastic adhesive can be saved as compared with the first embodiment. In this case as well, the final main bonding can be performed by temporarily bonding the interposer 3, the bridge 24, and the like with the thermoplastic adhesive layer 5.

このアンテナ２は、実施の形態１で述べた製造方法及び装置において、基材４の連続体４ａの表面にあらかじめ熱可塑性接着剤層５を間欠的にベタ状に塗布することによって作ることができる。   The antenna 2 can be manufactured by applying the thermoplastic adhesive layer 5 intermittently in advance to the surface of the continuous body 4a of the substrate 4 in the manufacturing method and apparatus described in the first embodiment. .

＜実施の形態７＞
図１３に示すように、この実施の形態７では、図６に示した実施の形態１の製造方法及び装置と異なり、基材４の連続体４ａの走行路における上流にはインクジェットノズル１３が配置され、このインクジェットノズル１３が液状の熱可塑性接着剤５ａを基材４の連続体４ａの表面に向かって吐出する。これにより、基材４の連続体４ａの表面にアンテナ２のパターンを含む領域で熱可塑性接着剤層５が一定間隔でベタ状に塗布される。インクジェット式印刷に代えてグラビア印刷等他の印刷方式や前述の各種コーティング方式でベタ状に塗布することも可能である。 <Embodiment 7>
As shown in FIG. 13, in the seventh embodiment, unlike the manufacturing method and apparatus of the first embodiment shown in FIG. 6, the inkjet nozzle 13 is arranged upstream in the travel path of the continuous body 4a of the base material 4. Then, the inkjet nozzle 13 discharges the liquid thermoplastic adhesive 5 a toward the surface of the continuous body 4 a of the substrate 4. Thereby, the thermoplastic adhesive layer 5 is applied to the surface of the continuous body 4a of the base material 4 in a solid shape at regular intervals in a region including the pattern of the antenna 2. Instead of ink jet printing, it may be applied in a solid form by other printing methods such as gravure printing or the various coating methods described above.

また、インクジェットノズル１３より下流側には乾燥機１４が配置される。基材４の連続体４ａの表面にベタ状に塗布された熱可塑性接着剤層５は乾燥機１４によりその含有する溶剤等が除去され乾燥される。乾燥機１４は使用する熱可塑性接着剤５ａの種類によっては省略される。   Further, a dryer 14 is disposed on the downstream side of the inkjet nozzle 13. The thermoplastic adhesive layer 5 applied in a solid form on the surface of the continuous body 4a of the substrate 4 is dried by removing the solvent contained therein by a dryer 14. The dryer 14 is omitted depending on the type of the thermoplastic adhesive 5a used.

この後、実施の形態１の場合と同様にして、金属箔である導電層６の連続体６ａがガイドローラ１５により案内されつつ基材４の連続体４ａにその熱可塑性接着剤層５の上から重ねられ、図１１及び図１２に示したアンテナが製造される。   Thereafter, in the same manner as in the first embodiment, the continuum 6a of the conductive layer 6 which is a metal foil is guided by the guide roller 15 to the continuum 4a of the base material 4 on the thermoplastic adhesive layer 5. And the antenna shown in FIGS. 11 and 12 is manufactured.

なお、インクジェットノズル１３により熱可塑性接着剤層５を連続状にベタ状で塗布することも可能であるが、その場合は図２に示したアンテナが製造される。   In addition, although it is also possible to apply the thermoplastic adhesive layer 5 continuously and solidly by the ink jet nozzle 13, in this case, the antenna shown in FIG. 2 is manufactured.

また、必要に応じて実施の形態１の場合と同様に打ち抜き刃の伝熱体１９以外の不要部対応箇所に空気孔２７が形成され、打ち抜き刃１８が金属箔である導電層６を打ち抜く時に空気孔２７より空気を打ち抜き刃側から吸引し、打ち抜いた後に空気孔２７より空気を吹き出す。   Further, when necessary, air holes 27 are formed at locations corresponding to unnecessary portions other than the heat transfer body 19 of the punching blade as in the case of the first embodiment, and the punching blade 18 punches the conductive layer 6 that is a metal foil. Air is sucked out from the air hole 27 through the punching blade side, and after punching out, air is blown out from the air hole 27.

なお、空気孔２７は、図示しない吸気機構と排気機構に切換自在に接続しても良いし、吸気機構に接続された空気孔と排気機構に接続された空気孔を各々独立して設けてもよい。   The air hole 27 may be connected to an intake mechanism and an exhaust mechanism (not shown) in a switchable manner, or an air hole connected to the intake mechanism and an air hole connected to the exhaust mechanism may be provided independently. Good.

＜実施の形態８＞
図１４に示すように、この実施の形態８では、図１３に示した実施の形態７と異なり、加工シリンダ１６が二つのシリンダ１６ａ，１６ｂに分離され、基材４の連続体４ａ及び金属箔である導電層６の連続体６ａの流れ方向に沿って配置される。上流側のシリンダ１６ａは加熱シリンダであり、その周面にはアンテナ２のパターンに対応した加熱パターンを形成する伝熱体１９が凸状に形成される。伝熱体１９はクッション性及び伝熱性のあるゴム等で形成される。下流側のシリンダ１６ｂは打ち抜きシリンダであり、その周面にはアンテナ２のパターンに対応した打ち抜き刃１８が形成される。加熱シリンダ１６ａと打ち抜きシリンダ１６ｂにはそれぞれ実施の形態７の受けローラ１７と同様な受けローラ１７ａ，１７ｂが対向配置される。 <Eighth embodiment>
As shown in FIG. 14, in the eighth embodiment, unlike the seventh embodiment shown in FIG. 13, the processing cylinder 16 is separated into two cylinders 16a and 16b, and the continuous body 4a of the base material 4 and the metal foil. It is arranged along the flow direction of the continuous body 6a of the conductive layer 6 that is. The upstream cylinder 16a is a heating cylinder, and a heat transfer body 19 that forms a heating pattern corresponding to the pattern of the antenna 2 is formed in a convex shape on the peripheral surface thereof. The heat transfer body 19 is formed of a rubber having a cushioning property and a heat transfer property. The cylinder 16b on the downstream side is a punching cylinder, and a punching blade 18 corresponding to the pattern of the antenna 2 is formed on the peripheral surface thereof. Receiving rollers 17a and 17b similar to the receiving roller 17 of the seventh embodiment are disposed opposite to the heating cylinder 16a and the punching cylinder 16b, respectively.

なお、この実施の形態８では熱可塑性接着剤層５が一定間隔でベタ状に塗布されるので、図１１に示したアンテナが製造されるが、インクジェットノズル１３により熱可塑性接着剤層５を連続状にベタ状に塗布することも可能であり、その場合は図２に示したアンテナが製造される。   In the eighth embodiment, since the thermoplastic adhesive layer 5 is applied in a solid form at regular intervals, the antenna shown in FIG. 11 is manufactured. However, the thermoplastic adhesive layer 5 is continuously formed by the inkjet nozzle 13. In this case, the antenna shown in FIG. 2 is manufactured.

＜実施の形態９＞
図１５に示すように、この実施の形態９では、図８に示した実施の形態３の場合と異なり、基材４の連続体４ａの走行路における上流にはインクジェットノズル１３が配置され、このインクジェットノズル１３が液状の熱可塑性接着剤５ａを基材４の連続体４ａの表面に向かって吐出する。これにより、基材４の連続体４ａの表面にアンテナ２のパターンを含む領域の熱可塑性接着剤層５が一定間隔でベタ状に塗布される。インクジェット式印刷に代えてグラビア印刷等他の印刷方式でベタ状に塗布することも可能である。 <Embodiment 9>
As shown in FIG. 15, in the ninth embodiment, unlike the case of the third embodiment shown in FIG. 8, the inkjet nozzle 13 is arranged upstream in the travel path of the continuous body 4a of the base material 4. The inkjet nozzle 13 discharges the liquid thermoplastic adhesive 5 a toward the surface of the continuous body 4 a of the base material 4. Thereby, the thermoplastic adhesive layer 5 of the area | region containing the pattern of the antenna 2 is apply | coated to the surface of the continuous body 4a of the base material 4 at fixed intervals at a solid form. Instead of inkjet printing, it is also possible to apply a solid shape by other printing methods such as gravure printing.

また、インクジェットノズル１３より下流側には乾燥機１４が配置される。基材４の連続体４ａの表面にベタ状に塗布された熱可塑性接着剤層５は乾燥機１４によりその含有する溶剤等が除去され乾燥される。   Further, a dryer 14 is disposed on the downstream side of the inkjet nozzle 13. The thermoplastic adhesive layer 5 applied in a solid form on the surface of the continuous body 4a of the substrate 4 is dried by removing the solvent contained therein by a dryer 14.

この後、実施の形態１の場合と同様にして、金属箔である導電層６の連続体６ａがガイドローラ１５により案内されつつ基材４の連続体４ａにその熱可塑性接着剤層５の上から重ねられ、図１１及び図１２に示したアンテナが製造される。   Thereafter, in the same manner as in the first embodiment, the continuum 6a of the conductive layer 6 which is a metal foil is guided by the guide roller 15 to the continuum 4a of the base material 4 on the thermoplastic adhesive layer 5. And the antenna shown in FIGS. 11 and 12 is manufactured.

なお、インクジェットノズル１３により熱可塑性接着剤層５を連続状にベタ状に塗布することも可能であるが、その場合は図２に示したアンテナが製造される。   Note that the thermoplastic adhesive layer 5 can be continuously applied in a solid form by the ink jet nozzle 13, but in this case, the antenna shown in FIG. 2 is manufactured.

また、加工平盤２１及び受け台２２は、実施の形態２の場合と同様に、加熱用の平盤と打ち抜き用の平盤とに分離し、それぞれに受け台２２を割り当てるようにしてもよい。   Further, similarly to the case of the second embodiment, the processing flat plate 21 and the cradle 22 may be separated into a heating flat plate and a punching flat plate, and the cradle 22 may be assigned to each. .

また、必要に応じて実施の形態３の場合と同様に打ち抜き刃の伝熱体１９以外の不要部に対応した箇所に空気孔２７が形成され、打ち抜き刃１８が金属箔である導電層６を打ち抜く時に空気孔２７より空気を打ち抜き刃側から吸引し、打ち抜いた後に空気孔２７より空気を基材側に吹き出し、不要部を打ち抜き刃より排出する。   Further, as in the case of the third embodiment, if necessary, air holes 27 are formed at locations corresponding to unnecessary portions other than the heat transfer body 19 of the punching blade, and the conductive layer 6 in which the punching blade 18 is a metal foil is formed. At the time of punching, air is sucked from the air hole 27 from the punching blade side. After punching, air is blown out from the air hole 27 to the substrate side, and unnecessary portions are discharged from the punching blade.

なお、空気孔２７は、図示しない吸気機構と排気機構に切換自在に接続しても良いし、吸気機構に接続された空気孔と排気機構に接続された空気孔を各々独立して設けてもよい。   The air hole 27 may be connected to an intake mechanism and an exhaust mechanism (not shown) in a switchable manner, or an air hole connected to the intake mechanism and an air hole connected to the exhaust mechanism may be provided independently. Good.

＜実施の形態１０＞
図１６に示すように、この実施の形態１０における非接触型データキャリア用導電部材の製造装置は、図６に示した実施の形態１の場合と異なり、金属箔である導電層６の連続体６ａと基材４の連続体４ａとの重畳体に対し接着と打ち抜きを行う際に、重畳体をクッション材を介して加圧するようになっている。具体的には、加工シリンダ１６に対向する受けローラ１７の周面にゴムシート等のクッション性押圧体２９が巻き付けられている。これにより、重畳体は加工シリンダ１６と受けローラ１７との間を通過する際に均一な加圧力で加圧され、導電層６が基材４上で正確に打ち抜かれると同時に基材４に適正に接着されることとなる。 <Embodiment 10>
As shown in FIG. 16, the non-contact type data carrier conductive member manufacturing apparatus according to the tenth embodiment is different from the first embodiment shown in FIG. 6 in that the conductive layer 6 is a continuous metal foil. When the superposed body of 6a and the continuous body 4a of the base material 4 is bonded and punched, the superposed body is pressurized through a cushion material. Specifically, a cushioning pressing body 29 such as a rubber sheet is wound around the peripheral surface of the receiving roller 17 facing the processing cylinder 16. As a result, the superimposed body is pressurized with a uniform applied pressure when passing between the processing cylinder 16 and the receiving roller 17, and the conductive layer 6 is accurately punched on the base material 4 and at the same time suitable for the base material 4. It will be adhered to.

また、加工シリンダ１６よりも下流側の分離ローラ２０ａ，２０ｂにおいて基材４の連続体４ａは金属箔の不要部６ｂを除去され、さらに下流側において加熱されつつプレスされる。具体的には、加熱ローラ３０と圧ローラ３１とで熱プレスされる。これにより、パターン打抜き後においても導電層６と基材４との間に気泡等が混入していたり、導電層６のパターンのエッジが基材４から浮き上がっていたり、導電層６の表面が波打っていたりしても、導電層６のパターンがその全体にわたり基材４上に平滑に接着される。   Further, the separating member 20a, 20b on the downstream side of the processing cylinder 16 removes the unnecessary portion 6b of the metal foil from the continuous body 4a of the base material 4 and further presses it while being heated on the downstream side. Specifically, heat pressing is performed by the heating roller 30 and the pressure roller 31. Thereby, even after pattern punching, bubbles or the like are mixed between the conductive layer 6 and the base material 4, the pattern edge of the conductive layer 6 is lifted from the base material 4, or the surface of the conductive layer 6 is waved. Even if it strikes, the pattern of the conductive layer 6 is smoothly adhered onto the base material 4 throughout the pattern.

この加熱プレスにおいて、加熱ローラ３０と圧ローラ３１とによる基材４の加圧力、加熱温度等を調整することにより、図３又は図１２に示すように、導電層６のパターンを基材４上に突出状態で接着することができるほか、図２４に示すように、導電層６のパターンを軟化した基材４内に埋没させることも可能である。後者の場合は基材４の全表面が平滑面となり、導電層６のパターンが磨耗等からより適正に保護される。また、この場合、切り込み７を消失させることもできる。   In this heating press, the pattern of the conductive layer 6 is formed on the substrate 4 as shown in FIG. 3 or FIG. 12 by adjusting the pressure applied to the substrate 4 by the heating roller 30 and the pressure roller 31 and the heating temperature. In addition to being bonded in a protruding state, the pattern of the conductive layer 6 can be embedded in the softened substrate 4 as shown in FIG. In the latter case, the entire surface of the substrate 4 is a smooth surface, and the pattern of the conductive layer 6 is more appropriately protected from abrasion and the like. In this case, the notch 7 can be eliminated.

その他、図１６において図６における部分と同じ部分は同じ参照符号を付して示すこととし、重複した説明を省略する。   In addition, in FIG. 16, the same part as the part in FIG. 6 is attached | subjected and shown, and the overlapping description is abbreviate | omitted.

＜実施の形態１１＞
図１７に示すように、この実施の形態１１では実施の形態１０における加工シリンダ１６及び受けローラ１７がそれぞれ二つのシリンダ１６ａ，１６ｂと二つの受けローラ１７ａ，１７ｂに分離された状態で、基材４の連続体４ａ及び金属箔である導電層６の連続体６ａの流れ方向に沿って配置される。 <Embodiment 11>
As shown in FIG. 17, in the eleventh embodiment, the processing cylinder 16 and the receiving roller 17 in the tenth embodiment are separated into two cylinders 16a and 16b and two receiving rollers 17a and 17b, respectively. 4 continuous body 4a and the continuous body 6a of the conductive layer 6 which is metal foil are arrange | positioned along the flow direction.

また、二つの受けローラ１７ａ，１７ｂにはゴムシート等のクッション性押圧体２９が巻き付けられている。これにより、導電層６の連続体６ａと基材４の連続体４ａとの重畳体は各シリンダ１６ａ，１６ｂを通過する際に均一な加圧力で加圧され、熱可塑性接着剤層５が均一に溶かされ、導電層６が基材４上で正確に打ち抜かれ、基材４に適正に接着されることとなる。   Further, a cushioning pressing body 29 such as a rubber sheet is wound around the two receiving rollers 17a and 17b. Thereby, the superposed body of the continuous body 6a of the conductive layer 6 and the continuous body 4a of the base material 4 is pressurized with a uniform pressure when passing through the cylinders 16a and 16b, so that the thermoplastic adhesive layer 5 is uniform. As a result, the conductive layer 6 is accurately punched on the substrate 4 and properly bonded to the substrate 4.

その他、図１７において図１６及び図６における部分と同じ部分は同じ参照符号を付して示すこととし、重複した説明を省略する。   In addition, in FIG. 17, the same part as the part in FIG. 16 and FIG. 6 is attached | subjected and shown, and the overlapping description is abbreviate | omitted.

＜実施の形態１２＞
図１８に示すように、この実施の形態１２では、実施の形態１０における加工シリンダ１６及び受けローラ１７が、平プレス装置の平刃である平盤２１及び受け台２２で代替される。 <Embodiment 12>
As shown in FIG. 18, in the twelfth embodiment, the processing cylinder 16 and the receiving roller 17 in the tenth embodiment are replaced with a flat plate 21 and a receiving base 22 which are flat blades of a flat press device.

また、導電層６の連続体６ａと基材４の連続体４ａとの重畳体に対し接着と打ち抜きを行う際に、重畳体をクッション材を介して加圧するようになっている。具体的には、受け台２２の上面にゴムシート等のクッション性押圧体２９が取り付けられている。これにより、重畳体は平盤２１と受け台２２とでプレスされる際に均一な加圧力で加圧され、導電層６が基材４上で正確に打ち抜かれると同時に基材４に適正に接着されることとなる。   Further, when bonding and punching are performed on a superposed body of the continuous body 6a of the conductive layer 6 and the continuous body 4a of the base material 4, the superposed body is pressed through a cushion material. Specifically, a cushioning pressing body 29 such as a rubber sheet is attached to the upper surface of the cradle 22. As a result, the superposed body is pressed with a uniform applied pressure when pressed by the flat plate 21 and the pedestal 22, and the conductive layer 6 is accurately punched on the base material 4 and at the same time, properly applied to the base material 4. It will be glued.

その他、図１８において図１６及び図８における部分と同じ部分は同じ参照符号を付して示すこととし、重複した説明を省略する。   In addition, in FIG. 18, the same part as the part in FIG. 16 and FIG. 8 is attached | subjected and shown, and the overlapping description is abbreviate | omitted.

＜実施の形態１３＞
図１９に示すように、この実施の形態１３では、図１６に示した実施の形態１０の製造方法及び装置と異なり、基材４の連続体４ａの走行路における上流にはインクジェットノズル１３が配置され、このインクジェットノズル１３が液状の熱可塑性接着剤５ａを基材４の連続体４ａの表面に向かって吐出する。これにより、基材４の連続体４ａの表面にアンテナ２のパターンを含む領域で熱可塑性接着剤層５が一定間隔でベタ状に塗布される。インクジェット式印刷に代えてグラビア印刷等他の印刷方式や前述の各種コーティング方式でベタ状に塗布することも可能である。 <Embodiment 13>
As shown in FIG. 19, in the thirteenth embodiment, unlike the manufacturing method and apparatus of the tenth embodiment shown in FIG. Then, the inkjet nozzle 13 discharges the liquid thermoplastic adhesive 5 a toward the surface of the continuous body 4 a of the substrate 4. Thereby, the thermoplastic adhesive layer 5 is applied to the surface of the continuous body 4a of the base material 4 in a solid shape at regular intervals in a region including the pattern of the antenna 2. Instead of ink jet printing, it is also possible to apply solids by other printing methods such as gravure printing or the various coating methods described above.

また、インクジェットノズル１３より下流側には乾燥機１４が配置される。基材４の連続体４ａの表面にベタ状に塗布された熱可塑性接着剤層５は乾燥機１４によりその含有する溶剤等が除去され乾燥される。乾燥機１４は使用する熱可塑性接着剤５ａの種類によっては省略される。   Further, a dryer 14 is disposed on the downstream side of the inkjet nozzle 13. The thermoplastic adhesive layer 5 applied in a solid form on the surface of the continuous body 4a of the substrate 4 is dried by removing the solvent contained therein by a dryer 14. The dryer 14 is omitted depending on the type of the thermoplastic adhesive 5a used.

この後、実施の形態１０の場合と同様にして、金属箔である導電層６の連続体６ａがガイドローラ１５により案内されつつ基材４の連続体４ａにその熱可塑性接着剤層５の上から重ねられ、図１１及び図１２又は図２４に示したアンテナが製造される。   Thereafter, in the same manner as in the tenth embodiment, the continuum 6a of the conductive layer 6 which is a metal foil is guided by the guide roller 15 to the continuum 4a of the base material 4 on the thermoplastic adhesive layer 5. The antenna shown in FIG. 11 and FIG. 12 or FIG. 24 is manufactured.

その他、図１９において図１６における部分と同じ部分は同じ参照符号を付して示すこととし、重複した説明を省略する。   In addition, in FIG. 19, the same part as the part in FIG. 16 is attached | subjected and shown, and the overlapping description is abbreviate | omitted.

＜実施の形態１４＞
図２０に示すように、この実施の形態１４では、図１７に示した実施の形態１１と異なり、基材４の連続体４ａの走行路における上流にはインクジェットノズル１３が配置され、このインクジェットノズル１３が液状の熱可塑性接着剤５ａを基材４の連続体４ａの表面に向かって吐出する。これにより、基材４の連続体４ａの表面にアンテナ２のパターンを含む領域の熱可塑性接着剤層５が一定間隔でベタ状に塗布される。インクジェット式印刷に代えてグラビア印刷等他の印刷方式でベタ状に塗布することも可能である。 <Embodiment 14>
As shown in FIG. 20, in the fourteenth embodiment, unlike the eleventh embodiment shown in FIG. 17, an inkjet nozzle 13 is arranged upstream in the travel path of the continuous body 4a of the base material 4. 13 discharges the liquid thermoplastic adhesive 5a toward the surface of the continuous body 4a of the substrate 4. Thereby, the thermoplastic adhesive layer 5 of the area | region containing the pattern of the antenna 2 is apply | coated to the surface of the continuous body 4a of the base material 4 at fixed intervals at a solid form. Instead of inkjet printing, it is also possible to apply a solid shape by other printing methods such as gravure printing.

また、インクジェットノズル１３より下流側には乾燥機１４が配置される。基材４の連続体４ａの表面にベタ状に塗布された熱可塑性接着剤層５は乾燥機１４によりその含有する溶剤等が除去され乾燥される。   Further, a dryer 14 is disposed on the downstream side of the inkjet nozzle 13. The thermoplastic adhesive layer 5 applied in a solid form on the surface of the continuous body 4a of the substrate 4 is dried by removing the solvent contained therein by a dryer 14.

この後、実施の形態１１の場合と同様にして、金属箔である導電層６の連続体６ａがガイドローラ１５により案内されつつ基材４の連続体４ａにその熱可塑性接着剤層５の上から重ねられ、図１１及び図１２又は図２４に示したアンテナが製造される。   Thereafter, in the same manner as in the eleventh embodiment, the continuous body 6a of the conductive layer 6 which is a metal foil is guided by the guide roller 15 to the continuous body 4a of the base material 4 on the thermoplastic adhesive layer 5. The antenna shown in FIG. 11 and FIG. 12 or FIG. 24 is manufactured.

その他、図２０において図１７における部分と同じ部分は同じ参照符号を付して示すこととし、重複した説明を省略する。   In addition, in FIG. 20, the same part as the part in FIG. 17 is attached | subjected and shown, and the overlapping description is abbreviate | omitted.

＜実施の形態１５＞
図２１に示すように、この実施の形態１５では、図１８に示した実施の形態１２の場合と異なり、基材４の連続体４ａの走行路における上流にはインクジェットノズル１３が配置され、このインクジェットノズル１３が液状の熱可塑性接着剤５ａを基材４の連続体４ａの表面に向かって吐出する。これにより、基材４の連続体４ａの表面にアンテナ２のパターンを含む領域の熱可塑性接着剤層５が一定間隔でベタ状に塗布される。インクジェット式印刷に代えてグラビア印刷等他の印刷方式でベタ状に塗布することも可能である。 <Embodiment 15>
As shown in FIG. 21, in the fifteenth embodiment, unlike the twelfth embodiment shown in FIG. 18, the inkjet nozzle 13 is disposed upstream in the travel path of the continuous body 4a of the base material 4. The ink jet nozzle 13 discharges the liquid thermoplastic adhesive 5 a toward the surface of the continuous body 4 a of the substrate 4. Thereby, the thermoplastic adhesive layer 5 of the area | region containing the pattern of the antenna 2 is apply | coated to the surface of the continuous body 4a of the base material 4 at fixed intervals at a solid form. Instead of inkjet printing, it is also possible to apply a solid shape by other printing methods such as gravure printing.

また、インクジェットノズル１３より下流側には乾燥機１４が配置される。基材４の連続体４ａの表面にベタ状に塗布された熱可塑性接着剤層５は乾燥機１４によりその含有する溶剤等が除去され乾燥される。   Further, a dryer 14 is disposed on the downstream side of the inkjet nozzle 13. The thermoplastic adhesive layer 5 applied in a solid form on the surface of the continuous body 4a of the substrate 4 is dried by removing the solvent contained therein by a dryer 14.

この後、実施の形態１２の場合と同様にして、金属箔である導電層６の連続体６ａがガイドローラ１５により案内されつつ基材４の連続体４ａにその熱可塑性接着剤層５の上から重ねられ、図１１及び図１２又は図２４に示したアンテナが製造される。   Thereafter, in the same manner as in the twelfth embodiment, the continuum 6a of the conductive layer 6 that is a metal foil is guided by the guide roller 15 to the continuum 4a of the base material 4 on the thermoplastic adhesive layer 5. The antenna shown in FIG. 11 and FIG. 12 or FIG. 24 is manufactured.

その他、図２１において図１８における部分と同じ部分は同じ参照符号を付して示すこととし、重複した説明を省略する。   In addition, in FIG. 21, the same part as the part in FIG. 18 is attached | subjected and shown, and the overlapping description is abbreviate | omitted.

＜実施の形態１６＞
この実施の形態１６の製造方法及び装置により製造されるアンテナは、図３又は図１２に示した層構成と同様な層構成を有するが、接着剤層５が性質の異なる接着剤で形成される。 <Embodiment 16>
The antenna manufactured by the manufacturing method and apparatus of the sixteenth embodiment has a layer configuration similar to that shown in FIG. 3 or FIG. 12, but the adhesive layer 5 is formed of adhesives having different properties. .

すなわち、紙、樹脂等で出来たシート状の基材４にＵＶ（紫外線）又はＥＢ（電子線）硬化性接着剤層が基材４の全面にベタ状に塗布され、このＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層の上にアンテナ２のパターンでアルミニウム、銅、銅合金、リン青銅、ＳＵＳ等の金属箔又は合金箔からなる導電層６が加熱接着される。ここでアンテナの形状は渦巻状パターン以外にも通信周波数帯によってバー形状パターン、パット形状パターン、クロス形状パターンなど様々のパターンがある。ＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層は、インクジェット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷等の印刷方式やグラビアコート、ダイコート、ロールコートなどのコーティング方式によりベタ状に塗布される。このような塗布方式でＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層が基材４上に形成されるので、導電層６は大きく盛り上がることなく基材４上に形成される。   That is, a UV (ultraviolet ray) or EB (electron beam) curable adhesive layer is applied to the entire surface of the base material 4 on a sheet-like base material 4 made of paper, resin, etc., and this UV or EB curable property is applied. On the adhesive layer, the conductive layer 6 made of metal foil or alloy foil such as aluminum, copper, copper alloy, phosphor bronze, SUS or the like is heated and bonded in the pattern of the antenna 2. In addition to the spiral pattern, the antenna has various patterns such as a bar-shaped pattern, a pad-shaped pattern, and a cross-shaped pattern depending on the communication frequency band. The UV or EB curable adhesive layer is applied in a solid form by a printing method such as inkjet printing, gravure printing, flexographic printing, or screen printing, or a coating method such as gravure coating, die coating, or roll coating. Since the UV or EB curable adhesive layer is formed on the base material 4 by such a coating method, the conductive layer 6 is formed on the base material 4 without greatly rising.

次に、図２２に基づき上記アンテナの製造方法について製造装置と共に説明する。   Next, a method for manufacturing the antenna will be described with a manufacturing apparatus based on FIG.

（１）まず、基材４の連続体４ａと金属箔である導電層６の連続体６ａとを用意し、双方の連続体４ａ，６ａを矢印方向に同速度で連続走行させる。   (1) First, the continuous body 4a of the base material 4 and the continuous body 6a of the conductive layer 6 which is a metal foil are prepared, and both continuous bodies 4a and 6a are continuously run in the direction of the arrow at the same speed.

（２）基材４の連続体４ａの走行路の上方にはインクジェットノズル１３が配置される。このインクジェットノズル１３が液状のＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤３２ａを基材４の連続体４ａの表面に向かって吐出し、基材４の連続体４ａの表面にＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層をベタ状に塗布する。   (2) The inkjet nozzle 13 is disposed above the travel path of the continuous body 4a of the base material 4. The inkjet nozzle 13 discharges a liquid UV or EB curable adhesive 32a toward the surface of the continuum 4a of the base material 4, and a UV or EB curable adhesive layer is applied to the surface of the continuum 4a of the base material 4. Apply in a solid form.

（３）ベタ状に塗布されたＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層３２に対し、ＵＶ又はＥＢ照射装置３３がアンテナ２のパターンを有するマスク３８を通してＵＶ又はＥＢを照射する。これにより、ＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層３２のアンテナ２のパターンに対応した箇所が硬化反応し接着性を呈する。   (3) The UV or EB irradiating device 33 irradiates the UV or EB curable adhesive layer 32 applied in a solid form with UV or EB through the mask 38 having the pattern of the antenna 2. Thereby, the location corresponding to the pattern of the antenna 2 of the UV or EB curable adhesive layer 32 undergoes a curing reaction and exhibits adhesiveness.

（４）金属箔である導電層６の連続体６ａがガイドローラ１５により案内されつつ基材４の連続体４ａにそのＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層３２の上から重ね合わせられ、重畳体となって走行する。   (4) The continuous body 6a of the conductive layer 6 that is a metal foil is superposed on the continuous body 4a of the base material 4 from above the UV or EB curable adhesive layer 32 while being guided by the guide roller 15, And run.

（５）ＵＶ又はＥＢ照射装置３３よりも下流側には、加工シリンダ１６と受けローラ１７とが、基材４の連続体４ａと金属箔である導電層６の連続体６ａとを挟むように配置される。   (5) On the downstream side of the UV or EB irradiation device 33, the processing cylinder 16 and the receiving roller 17 sandwich the continuous body 4a of the base material 4 and the continuous body 6a of the conductive layer 6 that is a metal foil. Be placed.

加工シリンダ１６は、ローラの周面にアンテナ２のパターンに対応した打ち抜き刃１８を備える。一つのアンテナ２のパターンを打ち抜く打ち抜き刃１８は、加工シリンダ１６の周囲に例えば四組配置される。ただし、アンテナ寸法、加工シリンダ径等により配置される組数は異なる。打ち抜き刃１８のパターン部の刃と刃の間には必要に応じて押圧体３４が挿入される。押圧体３４は、ゴム、耐熱樹脂等で出来たクッション性のある材料で作るのが望ましい。また、押圧体３４に相当する部分を打ち抜き刃１８と同一材料で形成することも可能である。   The processing cylinder 16 includes a punching blade 18 corresponding to the pattern of the antenna 2 on the peripheral surface of the roller. For example, four sets of punching blades 18 for punching the pattern of one antenna 2 are arranged around the processing cylinder 16. However, the number of sets to be arranged differs depending on the antenna dimensions, machining cylinder diameter, and the like. A pressing body 34 is inserted between the blades of the pattern portion of the punching blade 18 as necessary. The pressing body 34 is preferably made of a cushioning material made of rubber, heat-resistant resin or the like. It is also possible to form a portion corresponding to the pressing body 34 with the same material as the punching blade 18.

受けローラ１７は金属ローラ単体であってもよいが、望ましくは周面にゴムシート等のクッション材で出来たクッション性押圧体２９が取り付けられる。   The receiving roller 17 may be a single metal roller, but preferably a cushioning pressing body 29 made of a cushioning material such as a rubber sheet is attached to the peripheral surface.

基材４の連続体４ａと金属箔である導電層６の連続体６ａは重なり合った状態で加工シリンダ１６と受けローラ１７との間に引き込まれ、金属箔上に打ち抜き刃１８でアンテナ２のパターンが打ち抜かれる。また、打ち抜かれたアンテナ２のパターンの導電層６が、押圧体３４により基材４の連続体４ａ上のアンテナ２と同じパターンのＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層３２に対して押圧される。その際、ＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層３２はＵＶ又はＥＢ照射装置３３からのＵＶ又はＥＢの照射によりアンテナ２のパターンに対応した箇所が接着性を呈しているので、導電層６はこのＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層３２のアンテナパターンに対応する箇所のみにおいて基材４の連続体４ａ上に付着する。   The continuum 4a of the substrate 4 and the continuum 6a of the conductive layer 6 that is a metal foil are drawn between the processing cylinder 16 and the receiving roller 17 in an overlapping state, and the pattern of the antenna 2 is formed on the metal foil by the punching blade 18. Is punched out. The punched conductive layer 6 of the pattern of the antenna 2 is pressed against the UV or EB curable adhesive layer 32 having the same pattern as the antenna 2 on the continuous body 4 a of the base material 4 by the pressing body 34. At that time, since the UV or EB curable adhesive layer 32 exhibits adhesiveness at the portion corresponding to the pattern of the antenna 2 by the irradiation of UV or EB from the UV or EB irradiation device 33, the conductive layer 6 has this UV. Or it adheres on the continuous body 4a of the base material 4 only in the location corresponding to the antenna pattern of the EB curable adhesive layer 32.

この接着又は打ち抜きの際、基材４と導電層６との重畳体はクッション性押圧体２９を介することにより均一な加圧力で加圧される。   At the time of bonding or punching, the superposed body of the base material 4 and the conductive layer 6 is pressed with a uniform applied pressure through the cushioning pressing body 29.

また、金属箔の導電層６を打ち抜く際、打ち抜き刃１８の先端によりアンテナ２の輪郭に沿って図３又は図１２に示すような切り込み７が形成される。これにより、導電層６はアンテナ２のパターン通りに正確に打ち抜かれ、アンテナ２のパターンの輪郭が綺麗に整えられる。   Further, when the conductive layer 6 of metal foil is punched, a notch 7 as shown in FIG. 3 or FIG. 12 is formed along the outline of the antenna 2 by the tip of the punching blade 18. As a result, the conductive layer 6 is accurately punched according to the pattern of the antenna 2, and the pattern outline of the antenna 2 is finely arranged.

（６）加工シリンダ１６よりも下流側には分離ローラ２０ａ，２０ｂが設けられ、基材４の連続体４ａと金属箔である導電層６の連続体６ａは分離ローラ２０ａ，２０ｂを通過したところで異方向に引っ張られ、アンテナ２は基材４の連続体４ａ上に担持されたまま矢印方向に走行し、導電層６の不要部６ｂは基材４の連続体４ａから分離されつつ矢印方向に走行する。   (6) Separation rollers 20a and 20b are provided on the downstream side of the processing cylinder 16, and the continuum 4a of the base material 4 and the continuum 6a of the conductive layer 6 which is a metal foil pass through the separation rollers 20a and 20b. The antenna 2 travels in the direction of the arrow while being held on the continuum 4a of the base material 4, and the unnecessary portion 6b of the conductive layer 6 is separated in the direction of the arrow while being separated from the continuum 4a of the base material 4. Run.

金属箔の不要部６ｂは図示しない巻取ローラに巻き取るほか、吸引装置により吸引することによっても回収することができる。   The unnecessary portion 6b of the metal foil can be collected by being wound around a winding roller (not shown) or sucked by a suction device.

（７）分離ローラ２０ａ，２０ｂの下流側には、追加のＵＶ又はＥＢ照射装置３９が設置される。この追加のＵＶ又はＥＢ照射装置３９が、上記（３）においてＵＶ又はＥＢの照射を受けていないＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層３２の未硬化部分すなわちアンテナ２の非パターン部に対応した硬化性接着剤層３２にＵＶ又はＥＢを照射する。これにより、ＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層３２の未硬化部分が硬化反応し硬化する。   (7) An additional UV or EB irradiation device 39 is installed on the downstream side of the separation rollers 20a and 20b. This additional UV or EB irradiation device 39 is curable corresponding to the uncured portion of the UV or EB curable adhesive layer 32 that has not been irradiated with UV or EB in the above (3), that is, the non-patterned portion of the antenna 2. The adhesive layer 32 is irradiated with UV or EB. Thereby, the uncured portion of the UV or EB curable adhesive layer 32 is cured and cured.

図２２では追加のＵＶ又はＥＢ照射装置３９が基材４側からＵＶ又はＥＢを照射するように配置されるが、導電層６側からＵＶ又はＥＢを照射するように配置することも可能である。前者の場合は、ＵＶ照射装置を使用するときは、基材４がＵＶを透過する必要があるので、基材４は透明又は半透明の樹脂、ガラス等で形成される。ＥＢ照射装置を使用する場合は、基材４はＥＢを通す材料であればよく、透明、半透明に限らず、不透明の樹脂、ガラス、紙等であってもよい。後者の場合は、未硬化の硬化性接着剤層３２が金属箔からなる導電層６の除去により露出しているので、基材４の種類の如何にかかわらずＵＶ又はＥＢの照射により未硬化の硬化性接着剤層３２を硬化させることができる。   In FIG. 22, the additional UV or EB irradiation device 39 is arranged so as to irradiate UV or EB from the substrate 4 side, but may be arranged to irradiate UV or EB from the conductive layer 6 side. . In the former case, when the UV irradiation apparatus is used, since the base material 4 needs to transmit UV, the base material 4 is formed of a transparent or translucent resin, glass or the like. When the EB irradiation apparatus is used, the base material 4 may be any material that allows EB to pass through, and is not limited to transparent or translucent, but may be an opaque resin, glass, paper, or the like. In the latter case, since the uncured curable adhesive layer 32 is exposed by removing the conductive layer 6 made of a metal foil, it is uncured by irradiation with UV or EB regardless of the type of the substrate 4. The curable adhesive layer 32 can be cured.

（８）追加のＵＶ又はＥＢ照射装置３９よりも下流側には、導電層６の不要部６ｂが除去された後の導電層６と基材４との重畳体を加熱しつつ加圧する熱プレス手段が必要に応じて設けられる。熱プレス手段は、具体的には加熱ローラ３０と圧ローラ３１とを備える。両ローラ３０，３１で重畳体を熱プレスすることにより、パターン打抜き後においても金属箔の導電層６と基材４との間に気泡等が混入していたり、導電層６のパターンのエッジが基材４から浮き上がっていたり、導電層６の金属箔の表面が波打っていたりしても、導電層６のパターンがその全体にわたり基材４上に平滑に接着される。   (8) On the downstream side of the additional UV or EB irradiation device 39, a hot press that pressurizes the superposed body of the conductive layer 6 and the substrate 4 after the unnecessary portion 6b of the conductive layer 6 has been removed. Means are provided as needed. Specifically, the heat press means includes a heating roller 30 and a pressure roller 31. By hot pressing the superimposed body with both rollers 30 and 31, even after pattern punching, bubbles or the like are mixed between the conductive layer 6 of the metal foil and the substrate 4, or the pattern edge of the conductive layer 6 is Even if it floats up from the base material 4 or the surface of the metal foil of the conductive layer 6 is corrugated, the pattern of the conductive layer 6 is smoothly adhered onto the base material 4 throughout.

この加熱プレスにおいて、加熱ローラ３０と圧ローラ３１とによる基材４の加圧力、加熱温度等を調整することにより、図３又は図１２に示すように、導電層６のパターンを基材４上に突出状態で接着することも可能であるが、図２４に示すように、導電層６のパターンを軟化した基材４内に埋没させることも可能である。後者の場合は基材４の全表面が平滑面となり、導電層６のパターンが磨耗等からより適正に保護される。   In this heating press, the pattern of the conductive layer 6 is formed on the substrate 4 as shown in FIG. 3 or FIG. 12 by adjusting the pressure applied to the substrate 4 by the heating roller 30 and the pressure roller 31 and the heating temperature. It is also possible to bond the conductive layer 6 in a protruding state, but it is also possible to embed the pattern of the conductive layer 6 in the softened substrate 4 as shown in FIG. In the latter case, the entire surface of the substrate 4 is a smooth surface, and the pattern of the conductive layer 6 is more appropriately protected from abrasion and the like.

（９）この後、基材４の連続体４ａはアンテナ２ごとに分断され、例えば上述したような無線タグの製造に供される。   (9) After that, the continuum 4a of the base material 4 is divided for each antenna 2 and used for manufacturing a wireless tag as described above, for example.

なお、上記インターポーザ３の短冊状の導電性シート９も上記アンテナ２の製造に用いた方法及び装置と同様な方法及び装置により製造可能である。   The strip-shaped conductive sheet 9 of the interposer 3 can also be manufactured by a method and apparatus similar to the method and apparatus used for manufacturing the antenna 2.

＜実施の形態１７＞
図２３に示すように、この実施の形態１７では、実施の形態１６における加工シリンダ１６及び受けローラ１７が、平プレス装置の平刃である平盤２１及び受け台２２で代替される。 <Embodiment 17>
As shown in FIG. 23, in the seventeenth embodiment, the processing cylinder 16 and the receiving roller 17 in the sixteenth embodiment are replaced with a flat plate 21 and a receiving table 22 which are flat blades of a flat press device.

打ち抜き刃１８のパターン部の刃と刃の間には必要に応じて押圧体３４が挿入される。押圧体３４は、ゴム、耐熱樹脂等で出来たクッション性のある材料で作るのが望ましい。また、押圧体３４に相当する部分を打ち抜き刃１８と同一材料で形成することも可能である。   A pressing body 34 is inserted between the blades of the pattern portion of the punching blade 18 as necessary. The pressing body 34 is preferably made of a cushioning material made of rubber, heat-resistant resin or the like. It is also possible to form a portion corresponding to the pressing body 34 with the same material as the punching blade 18.

その他、図２３において図２２における部分と同じ部分は同じ参照符号を付して示すのみとし、重複した説明を省略する。   In addition, in FIG. 23, the same part as the part in FIG. 22 is attached | subjected and shown only with the same referential mark, and the overlapping description is abbreviate | omitted.

＜実施の形態１８＞
図２５に示すように、この実施の形態１９では、剥離工程がターンバー３５によって行われる。 <Embodiment 18>
As shown in FIG. 25, in the nineteenth embodiment, the peeling process is performed by the turn bar 35.

基材４と導電層６との重畳体が第一のガイドローラ３６により案内されて来ると、ターンバー３５によって基材４と導電層の不要部６ｂとに分離され、同時に基材４が反転して第二のガイドローラ３７へと走行する。ターンバー３５において基材４は導電層６からなるアンテナ２のパターンの角部分２ｃが先行するように流れるので、アンテナ２のパターンはターンバー３５上で導電層６の連続体６ａから容易に離反する。   When the superposed body of the base material 4 and the conductive layer 6 is guided by the first guide roller 36, it is separated into the base material 4 and the unnecessary portion 6b of the conductive layer by the turn bar 35, and at the same time, the base material 4 is reversed. And travels to the second guide roller 37. Since the base 4 flows in the turn bar 35 so that the corner 2c of the pattern of the antenna 2 made of the conductive layer 6 precedes, the pattern of the antenna 2 is easily separated from the continuous body 6a of the conductive layer 6 on the turn bar 35.

＜実施の形態１９＞
図２６に示すように、この実施の形態１９では、アンテナ２のパターンが基材４と導電層６との重畳体にその走行方向に対し傾斜するように打ち抜かれる。これにより、重畳体が分離ローラ２０ａ，２０ｂを通過しつつ基材４と導電層６の不要部６ｂとに分かれる際、アンテナ２のパターンの角部分２ｃが他より先行するので、アンテナ２のパターンは導電層６から容易に分離する。 <Embodiment 19>
As shown in FIG. 26, in the nineteenth embodiment, the pattern of the antenna 2 is punched into the superimposed body of the base material 4 and the conductive layer 6 so as to be inclined with respect to the traveling direction. As a result, when the superposed body is separated into the base material 4 and the unnecessary portion 6b of the conductive layer 6 while passing through the separation rollers 20a and 20b, the corner portion 2c of the pattern of the antenna 2 precedes the others, so the pattern of the antenna 2 Is easily separated from the conductive layer 6.

＜実施の形態２０＞
図２７に示すように、この実施の形態２０では、図７に示す実施の形態２と異なり、導電層６に対し打ち抜きを行った後に接着を行うようになっている。 <Embodiment 20>
As shown in FIG. 27, in the twentieth embodiment, unlike the second embodiment shown in FIG. 7, the conductive layer 6 is bonded after being punched.

基材４の連続体４ａと金属箔である導電層６の連続体６ａは重なり合った状態で打ち抜きシリンダ１６ｂと受けローラ１７ｂとの間に引き込まれ、金属箔が打ち抜き刃１８でアンテナ２のパターンで打ち抜かれる。続いて、加熱シリンダ１６ａと受けローラ１７ａとの間に引き込まれ、加熱シリンダ１６ａ上の伝熱体１９のパターンにより基材４の連続体４ａ上のアンテナ２のパターンと同じ形状に印刷された熱可塑性接着剤層５が溶かされ、この溶けた熱可塑性接着剤層５上に打ち抜かれた金属箔の導電層６が押圧される。   The continuum 4a of the base material 4 and the continuum 6a of the conductive layer 6 which is a metal foil are drawn between the punching cylinder 16b and the receiving roller 17b in an overlapping state, and the metal foil is in the pattern of the antenna 2 by the punching blade 18. Punched out. Subsequently, the heat drawn in between the heating cylinder 16a and the receiving roller 17a and printed in the same shape as the pattern of the antenna 2 on the continuous body 4a of the base material 4 by the pattern of the heat transfer body 19 on the heating cylinder 16a. The plastic adhesive layer 5 is melted, and the metal foil conductive layer 6 punched on the melted thermoplastic adhesive layer 5 is pressed.

このように、導電層６に対し打ち抜きを行った後に接着を行うので、打ち抜き工程で発生する基材４の変形や導電層６のシワが次の熱接着工程の熱プレスで完全に除去され、基材４への密着性、接着性が向上、耐久性があがるとともに電気的性能が安定する。   Thus, since the bonding is performed after punching the conductive layer 6, the deformation of the base material 4 and the wrinkles of the conductive layer 6 that occur in the punching process are completely removed by the hot press in the next thermal bonding process, Adhesiveness and adhesion to the substrate 4 are improved, durability is improved, and electrical performance is stabilized.

その他、図２７において図７における部分と同じ部分は同じ参照符号を付して示すこととし、重複した説明を省略する。   In addition, in FIG. 27, the same part as the part in FIG. 7 is attached | subjected and shown, and the overlapping description is abbreviate | omitted.

＜実施の形態２１＞
図２８に示すように、この実施の形態２１では、図２７に示す実施の形態２０の分離ローラ２０ａ，２０ｂが省略され、基材４の連続体４ａと金属箔である導電層６の連続体６ａは重なり合い、導電層６にパターンの切込が入れられた状態のまま巻取ロール３８として巻き取られる。或いは枚葉として一定長さごとに切断され積み重ねられる。 <Embodiment 21>
As shown in FIG. 28, in the twenty-first embodiment, the separation rollers 20a and 20b of the twentieth embodiment shown in FIG. 27 are omitted, and the continuous body 4a of the base material 4 and the continuous body of the conductive layer 6 that is a metal foil. 6a overlaps and is wound up as a winding roll 38 with the pattern cut in the conductive layer 6. Or it is cut | disconnected and stacked | stacked for every fixed length as a sheet | seat.

この巻取ロール３８又は枚葉は、別の場所に設置された例えば図２７に示す分離ローラ２０ａ，２０ｂ等により処理され、導電層６の不要部６ｂが除去される。   The take-up roll 38 or the single wafer is processed by, for example, separation rollers 20a and 20b shown in FIG. 27 installed in another place, and the unnecessary portion 6b of the conductive layer 6 is removed.

なお、上記他の各種の実施の形態においてもこの実施の形態２１の場合と同様に分離ローラ２０ａ，２０ｂを省略することが可能である。   In the other various embodiments, the separation rollers 20a and 20b can be omitted as in the case of the twenty-first embodiment.

本発明は次のような態様を採用することも可能である。   The present invention can also employ the following aspects.

（１）基材を走行させつつその表面にＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層をベタ状に塗布する塗布工程と、塗布されたＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層に対し所定のパターンのマスクを通してＵＶ又はＥＢを照射するＵＶ又はＥＢ照射工程と、ＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層の上から導電層を重ね合わせる重畳工程と、基材上で導電層を上記パターンで打ち抜くと同時に、導電層を基材に押圧する打ち抜き工程と、基材から導電層の不要部を分離する分離工程と、ＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層に対し更にＵＶ又はＥＢを照射する追加のＵＶ又はＥＢ照射工程とを包含してなる非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。この製造方法によれば、従来の多層の積層シートを用意する必要がなく、材料の節減を図ることができるのはもちろんのこと、ＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層が比較的速やかに硬化するので基材と導電層の走行速度を大きくし生産効率を高めることができる。また、接着剤として熱可塑性接着剤を用いる場合に比べ工程の雰囲気の高温化を防止することができる。   (1) A coating process in which a UV or EB curable adhesive layer is applied to the surface of the substrate while the substrate is traveling, and UV is applied to the applied UV or EB curable adhesive layer through a mask having a predetermined pattern. Alternatively, a UV or EB irradiation process for irradiating EB, a superimposing process for superposing a conductive layer on the UV or EB curable adhesive layer, and punching out the conductive layer in the above pattern on the substrate, Includes a punching process that presses against the material, a separation process that separates unnecessary portions of the conductive layer from the substrate, and an additional UV or EB irradiation process that further irradiates the UV or EB curable adhesive layer with UV or EB. A method for manufacturing a non-contact data carrier conductive member. According to this manufacturing method, it is not necessary to prepare a conventional multi-layer laminated sheet, and not only can the material be saved, but also the UV or EB curable adhesive layer is cured relatively quickly. It is possible to increase the traveling speed of the base material and the conductive layer and increase the production efficiency. In addition, it is possible to prevent the process atmosphere from becoming hot as compared with the case where a thermoplastic adhesive is used as the adhesive.

（２）上記（１）の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、打ち抜き工程をシリンダにより行う非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。この製造方法によれば、非接触型データキャリア用導電部材の製造速度を高めることができる。シリンダはロータリーダイとして利用することができる。   (2) The method for manufacturing a non-contact data carrier conductive member according to (1), wherein the punching step is performed by a cylinder. According to this manufacturing method, the manufacturing speed of the non-contact data carrier conductive member can be increased. The cylinder can be used as a rotary die.

（３）上記（１）又は（２）の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、打ち抜き工程を平盤により行う非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。この製造方法によれば、打ち抜き工程における導電層の打ち抜きパターンを簡易に変更することができる。平盤としては平プレス装置の平刃を利用することができる。   (3) The method for manufacturing a non-contact type data carrier conductive member according to (1) or (2), wherein the punching step is performed with a flat plate. According to this manufacturing method, the punching pattern of the conductive layer in the punching process can be easily changed. A flat blade of a flat press device can be used as the flat plate.

（４）基材を走行させつつその表面にＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層をベタ状に塗布する塗布手段と、塗布されたＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層に対し所定のパターンのマスクを通してＵＶ又はＥＢを照射するＵＶ又はＥＢ照射手段と、ＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層の上から導電層を重ね合わせる重畳手段と、基材上で導電層を上記パターンで打ち抜くと同時に、導電層を基材に押圧する打ち抜き手段と、基材から導電層の不要部を分離する分離手段と、ＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層に対し更にＵＶ又はＥＢを照射する追加のＵＶ又はＥＢ照射手段とを包含してなる非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。この製造装置によれば、従来の多層の積層シートを用意する必要がなく、材料の節減を図ることができるのはもちろんのこと、ＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層が比較的速やかに硬化するので基材と導電層の走行速度を大きくし生産効率を高めることができる。また、接着剤として熱可塑性接着剤を用いる場合に比べ工程の雰囲気の高温化を防止することができる。   (4) A coating means for applying a solid UV or EB curable adhesive layer on the surface of the substrate while running the substrate, and UV through a mask having a predetermined pattern with respect to the applied UV or EB curable adhesive layer Alternatively, UV or EB irradiation means for irradiating EB, superimposing means for overlaying the conductive layer on the UV or EB curable adhesive layer, and punching the conductive layer in the above pattern on the substrate, Includes punching means for pressing against the material, separation means for separating unnecessary portions of the conductive layer from the substrate, and additional UV or EB irradiation means for further irradiating the UV or EB curable adhesive layer with UV or EB An apparatus for manufacturing a conductive member for a non-contact type data carrier. According to this manufacturing apparatus, it is not necessary to prepare a conventional multi-layer laminated sheet, and not only can the material be saved, but also the UV or EB curable adhesive layer is cured relatively quickly. It is possible to increase the traveling speed of the base material and the conductive layer and increase the production efficiency. In addition, it is possible to prevent the process atmosphere from becoming hot as compared with the case where a thermoplastic adhesive is used as the adhesive.

（５）上記（１）の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記（１）乃至（３）のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、打ち抜き工程で導電層と基材との重畳体をクッション材を介して加圧する非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。接着又は打ち抜きの際に導電層と基材との重畳体を均一な加圧力で加圧することができ、従って基材上に適正なパターンの導電層を形成することができる。   (5) In the method for manufacturing a conductive member for a non-contact type data carrier according to (1) above, in the method for manufacturing a conductive member for a non-contact type data carrier according to any one of (1) to (3), a punching step is performed. A method for producing a conductive member for a non-contact type data carrier in which a superposed body of a conductive layer and a substrate is pressed through a cushion material. When bonding or punching, the superposed body of the conductive layer and the substrate can be pressed with a uniform applied pressure, so that a conductive layer having an appropriate pattern can be formed on the substrate.

（６）上記（１）乃至（３）、（５）のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、追加のＵＶ又はＥＢ照射工程後に導電層と基材との重畳体を加熱しつつプレスする熱プレス工程を更に含む非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。導電層と基材との間に気泡等が混入していたり、パターン打抜き後に導電層のパターンのエッジが基材から浮き上がっていたり、導電層の表面が波打っていたりしても、導電層を基材にパターン全体にわたり平滑に接着することができる。従って、アンテナ等としての特性を高めることができる。また、加圧力の調整等により導電層のパターンを基材内に埋没させることも可能であるが、その場合は導電層のパターンが適正に保護される。   (6) In the method for manufacturing a conductive member for a non-contact data carrier according to any one of (1) to (3) and (5) above, the conductive layer and the substrate are superimposed after the additional UV or EB irradiation step. A method for producing a conductive member for a non-contact type data carrier, further comprising a hot pressing step of pressing while heating the body. Even if bubbles or the like are mixed between the conductive layer and the substrate, the edge of the pattern of the conductive layer is lifted from the substrate after pattern punching, or the surface of the conductive layer is undulated, The substrate can be smoothly adhered to the entire pattern. Therefore, characteristics as an antenna or the like can be improved. In addition, the conductive layer pattern can be buried in the substrate by adjusting the pressure, etc., but in this case, the conductive layer pattern is appropriately protected.

（７）上記（４）に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、打ち抜き手段が導電層と基材との重畳体を加圧するクッション性押圧体を備えた非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。接着又は打ち抜きの際にクッション性押圧体により導電層と基材との重畳体を均一な加圧力で加圧することができ、従って基材上に適正なパターンの導電層を形成することができる。   (7) The non-contact type data carrier manufacturing apparatus according to (4), wherein the punching means includes a cushioning pressing body that presses the superposed body of the conductive layer and the base material. Manufacturing equipment for electric conductive members. When bonding or punching, the superposed body of the conductive layer and the substrate can be pressed with a uniform pressing force by the cushioning pressing body, and thus a conductive layer having an appropriate pattern can be formed on the substrate.

（８）上記（４）に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、追加のＵＶ又はＥＢ照射工程後に導電層と基材との重畳体を加熱しつつ加圧する熱プレス手段を備えた非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。導電層と基材との間に気泡等が混入していたり、パターン打抜き後に導電層のパターンのエッジが基材から浮き上がっていたり、導電層の表面が波打っていたりしても、熱プレス手段により導電層を基材にパターン全体にわたり平滑に接着することができる。従って、アンテナ等としての特性を高めることができる。また、熱プレス手段の加圧力の調整等により導電層のパターンを基材内に埋没させることも可能であり、その場合は導電層のパターンが適正に保護される。   (8) In the apparatus for manufacturing a non-contact data carrier conductive member according to (4) above, a hot press means for pressurizing the superposed body of the conductive layer and the substrate after the additional UV or EB irradiation step A non-contact data carrier conductive member manufacturing apparatus provided. Even if air bubbles or the like are mixed between the conductive layer and the base material, the edge of the pattern of the conductive layer is lifted from the base material after pattern punching, or the surface of the conductive layer is wavy, the heat pressing means Thus, the conductive layer can be smoothly adhered to the substrate over the entire pattern. Therefore, characteristics as an antenna or the like can be improved. Moreover, it is also possible to embed the conductive layer pattern in the substrate by adjusting the pressure applied by the hot press means, in which case the conductive layer pattern is appropriately protected.

本発明の実施の形態１に係るアンテナ及びインターポーザを使用して作られた無線タグの概略を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the outline of the radio | wireless tag produced using the antenna and interposer which concern on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態１に係るアンテナの概略を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the outline of the antenna which concerns on Embodiment 1 of this invention. 図２中、ＩＩＩ−ＩＩＩ線矢視断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III in FIG. 本発明の実施の形態１に係るインターポーザの概略を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the outline of the interposer which concerns on Embodiment 1 of this invention. 図４中、Ｖ−Ｖ線矢視断面図である。In FIG. 4, it is a VV arrow directional cross-sectional view. 本発明の実施の形態１に係るアンテナの製造装置を示す概略側面図である。It is a schematic side view which shows the manufacturing apparatus of the antenna which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態２に係るアンテナの製造装置を示す概略側面図である。It is a schematic side view which shows the manufacturing apparatus of the antenna which concerns on Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態３に係るアンテナの製造装置を示す概略側面図である。It is a schematic side view which shows the manufacturing apparatus of the antenna which concerns on Embodiment 3 of this invention. 本発明の実施の形態４に係るアンテナ及びブリッジを使用して作られた無線タグの概略を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the outline of the wireless tag produced using the antenna and bridge which concern on Embodiment 4 of this invention. 本発明の実施の形態５に係るアンテナ付きインターポーザの概略を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the outline of the interposer with an antenna which concerns on Embodiment 5 of this invention. 本発明の実施の形態６に係るアンテナの概略を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the outline of the antenna which concerns on Embodiment 6 of this invention. 図１１中、ＸＩＩ−ＸＩＩ線矢視断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view taken along line XII-XII in FIG. 本発明の実施の形態７に係るアンテナの製造装置を示す概略側面図である。It is a schematic side view which shows the manufacturing apparatus of the antenna which concerns on Embodiment 7 of this invention. 本発明の実施の形態８に係るアンテナの製造装置を示す概略側面図である。It is a schematic side view which shows the manufacturing apparatus of the antenna which concerns on Embodiment 8 of this invention. 本発明の実施の形態９に係るアンテナの製造装置を示す概略側面図である。It is a schematic side view which shows the manufacturing apparatus of the antenna which concerns on Embodiment 9 of this invention. 本発明の実施の形態１０に係るアンテナ製造装置の概略側面図である。It is a schematic side view of the antenna manufacturing apparatus according to Embodiment 10 of the present invention. 本発明の実施の形態１１に係るアンテナ製造装置の概略側面図である。It is a schematic side view of the antenna manufacturing apparatus according to Embodiment 11 of the present invention. 本発明の実施の形態１２に係るアンテナ製造装置の概略側面図である。It is a schematic side view of the antenna manufacturing apparatus according to Embodiment 12 of the present invention. 本発明の実施の形態１３に係るアンテナ製造装置の概略側面図である。It is a schematic side view of the antenna manufacturing apparatus according to the thirteenth embodiment of the present invention. 本発明の実施の形態１４に係るアンテナ製造装置の概略側面図である。It is a schematic side view of the antenna manufacturing apparatus which concerns on Embodiment 14 of this invention. 本発明の実施の形態１５に係るアンテナ製造装置の概略側面図である。It is a schematic side view of the antenna manufacturing apparatus according to Embodiment 15 of the present invention. 本発明の実施の形態１６に係るアンテナ製造装置の概略側面図である。It is a schematic side view of the antenna manufacturing apparatus according to Embodiment 16 of the present invention. 本発明の実施の形態１７に係るアンテナ製造装置の概略側面図である。It is a schematic side view of the antenna manufacturing apparatus according to Embodiment 17 of the present invention. 本発明の実施の形態１０に係るアンテナ製造装置で製造されたアンテナの熱プレス後の断面図である。It is sectional drawing after the hot press of the antenna manufactured with the antenna manufacturing apparatus which concerns on Embodiment 10 of this invention. 本発明の実施の形態１８に係るアンテナ製造装置の分離工程部分の概略斜視図である。It is a schematic perspective view of the isolation | separation process part of the antenna manufacturing apparatus which concerns on Embodiment 18 of this invention. 本発明の実施の形態１９に係るアンテナ製造装置の分離工程部分の概略斜視図である。It is a schematic perspective view of the separation process part of the antenna manufacturing apparatus according to the nineteenth embodiment of the present invention. 本発明の実施の形態２０に係るアンテナ製造装置の概略側面図である。It is a schematic side view of the antenna manufacturing apparatus according to Embodiment 20 of the present invention. 本発明の実施の形態２１に係るアンテナ製造装置の概略側面図である。It is a schematic side view of the antenna manufacturing apparatus according to Embodiment 21 of the present invention.

符号の説明Explanation of symbols

４…基材
４ａ…基材の連続体
５…熱可塑性接着剤層
６…導電層
６ａ…導電層の連続体
６ｂ…導電層の不要部
７…切り込み
１３…インクジェットノズル
１５…ガイドローラ
１６…シリンダ
１８…打ち抜き刃
１９…伝熱体
２０ａ，２０ｂ…分離ローラ
２１…平盤
２９…クッション性押圧体
３０…加熱ローラ
３１…圧ローラ DESCRIPTION OF SYMBOLS 4 ... Base material 4a ... Continuous body of base material 5 ... Thermoplastic adhesive layer 6 ... Conductive layer 6a ... Continuous body of conductive layer 6b ... Unnecessary part of conductive layer 7 ... Notch 13 ... Inkjet nozzle 15 ... Guide roller 16 ... Cylinder DESCRIPTION OF SYMBOLS 18 ... Punching blade 19 ... Heat-transfer body 20a, 20b ... Separation roller 21 ... Flat plate 29 ... Cushioning press body 30 ... Heating roller 31 ... Pressure roller

Claims (24)

基材上に接着剤層が基材の全面又は所定域内にベタ状に塗布され、この接着剤層の上に所定のパターンの導電層が接着されたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材。   For a non-contact data carrier, wherein an adhesive layer is applied on the entire surface of the substrate or in a predetermined shape on a predetermined area, and a conductive layer of a predetermined pattern is adhered on the adhesive layer. Conductive member. 請求項１に記載の非接触型データキャリア用導電部材において、導電層のパターンの輪郭に沿って導電層を切断する切り込みが基材に到達する深さで形成されていることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材。   The conductive member for a non-contact type data carrier according to claim 1, wherein a notch for cutting the conductive layer along the contour of the pattern of the conductive layer is formed at a depth reaching the substrate. Conductive member for contact data carrier. 熱可塑性接着剤層がベタ状に塗布された基材を走行させつつ熱可塑性接着剤層の上から導電層を重ね合わせて所定のパターンで加熱接着する接着工程と、基材上で導電層を上記パターンで打ち抜く打ち抜き工程とを包含してなることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。   An adhesive process in which a conductive layer is superposed on the thermoplastic adhesive layer while the substrate on which the thermoplastic adhesive layer is applied in a solid state is run and bonded in a predetermined pattern, and the conductive layer is formed on the substrate. A method of manufacturing a conductive member for a non-contact type data carrier, comprising a punching step of punching with the above pattern. 基材を走行させつつその表面に熱可塑性接着剤層をベタ状に塗布する塗布工程と、この熱可塑性接着剤層の上から導電層を重ね合わせて所定のパターンで加熱接着する接着工程と、基材上で導電層を上記パターンで打ち抜く打ち抜き工程とを包含してなることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。   An application process in which a thermoplastic adhesive layer is solidly applied to the surface of the substrate while running, and an adhesion process in which a conductive layer is superposed on the thermoplastic adhesive layer and heat-bonded in a predetermined pattern; A method for producing a conductive member for a non-contact type data carrier, comprising a punching step of punching a conductive layer with the above pattern on a substrate. 請求項３又は請求項４に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記接着工程と上記打ち抜き工程とを同時に行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。   5. The method for manufacturing a non-contact type data carrier conductive member according to claim 3, wherein the bonding step and the punching step are simultaneously performed. . 請求項３又は請求項４に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記接着工程を行った後上記打ち抜き工程を行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。   5. The method of manufacturing a non-contact type data carrier conductive member according to claim 3, wherein the punching step is performed after the bonding step. Method. 請求項３又は請求項４に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記打ち抜き工程を行った後上記接着工程を行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。   5. The method of manufacturing a non-contact type data carrier conductive member according to claim 3, wherein the bonding step is performed after the punching step. Method. 請求項３乃至請求項７のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記接着工程と上記打ち抜き工程とをシリンダにより行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。   8. The method for manufacturing a non-contact type data carrier conductive member according to claim 3, wherein the bonding step and the punching step are performed by a cylinder. Manufacturing method of member. 請求項３乃至請求項７のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記接着工程と上記打ち抜き工程とを平盤により行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。   8. The method for manufacturing a non-contact type data carrier conductive member according to claim 3, wherein the bonding step and the punching step are performed using a flat plate. A method for producing a conductive member. 請求項３乃至請求項９のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記塗布工程で塗布した熱可塑性接着剤層を乾燥させる乾燥工程を含むことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。   The non-contact data carrier conductive member manufacturing method according to any one of claims 3 to 9, further comprising a drying step of drying the thermoplastic adhesive layer applied in the application step. A method for manufacturing a conductive member for a contact data carrier. 請求項３乃至請求項１０のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記打ち抜き工程で導電層の不要部を打ち抜き刃側に吸引する工程と、その吸引した不要部を打ち抜き刃側から排出する工程とを含むことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。   The method of manufacturing a conductive member for a non-contact data carrier according to any one of claims 3 to 10, wherein the unnecessary portion of the conductive layer is sucked toward the punching blade in the punching step, and the suctioned unnecessary portion And a step of discharging from the punching blade side. A method for producing a conductive member for a non-contact type data carrier. 熱可塑性接着剤層がベタ状に塗布された基材を走行させつつ熱可塑性接着剤層の上から導電層を重ね合わせて所定のパターンで加熱接着する接着手段と、基材上で導電層を上記パターンで打ち抜く打ち抜き手段とを包含してなることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。   Adhesive means for superposing the conductive layers on the thermoplastic adhesive layer while heating the substrate on which the thermoplastic adhesive layer has been applied in a solid state, and heat-bonding in a predetermined pattern; and the conductive layer on the substrate An apparatus for manufacturing a conductive member for a non-contact type data carrier, comprising punching means for punching with the pattern. 基材を走行させつつその表面に熱可塑性接着剤層をベタ状に塗布する塗布手段と、塗布された熱可塑性接着剤層の上から導電層の連続体を重ね合わせて所定のパターンで加熱接着する接着手段と、基材上で導電層を上記パターンで打ち抜く打ち抜き手段とを包含してなることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。   While applying the substrate, the coating means to apply a solid thermoplastic adhesive layer to the surface of the substrate and the continuous layer of the conductive layer overlaid on the applied thermoplastic adhesive layer, heat-bonded in a predetermined pattern. An apparatus for manufacturing a conductive member for a non-contact type data carrier, comprising: a bonding unit that performs the above-described process; and a punching unit that punches the conductive layer on the base material in the above pattern. 請求項１２又は請求項１３に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、接着手段と打ち抜き手段とを同じシリンダ又は平盤が備えていることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。   14. The non-contact type data carrier conductive member manufacturing apparatus according to claim 12 or 13, wherein the same cylinder or flat plate is provided with the adhering means and the punching means. Conductive member manufacturing equipment. 請求項１２乃至請求項１４のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、上記塗布手段で塗布した熱可塑性接着剤層を乾燥させる乾燥手段を含むことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。   15. The non-contact data carrier conductive member manufacturing apparatus according to claim 12, further comprising a drying means for drying the thermoplastic adhesive layer applied by the application means. An apparatus for manufacturing a conductive member for a contact data carrier. 請求項１２乃至請求項１５のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、打ち抜き手段が、導電層を打ち抜く時に不要部を打ち抜き刃側に吸引する吸引手段と、打ち抜いた後に不要部を打ち抜き刃側から排出する排出手段とを備えたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。   16. The non-contact data carrier conductive member manufacturing apparatus according to claim 12, wherein the punching means is punched with suction means for sucking unnecessary portions to the punching blade side when the conductive layer is punched. An apparatus for producing a non-contact type data carrier conductive member, comprising: discharge means for discharging the unnecessary portion from the punching blade side later. 請求項１又は請求項２に記載の非接触型データキャリア用導電部材であるアンテナにインターポーザを電気的に接続したことを特徴とする非接触型データキャリア。   An interposer is electrically connected to an antenna that is a conductive member for a noncontact data carrier according to claim 1 or 2. 請求項１又は請求項２に記載の非接触型データキャリア用導電部材であるアンテナにブリッジとＩＣチップとを電気的に接続したことを特徴とする非接触型データキャリア。   A non-contact type data carrier, wherein a bridge and an IC chip are electrically connected to an antenna that is a conductive member for a non-contact type data carrier according to claim 1 or 2. 請求項３乃至請求項１１のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、接着工程又は打ち抜き工程で導電層と基材との重畳体をクッション材を介して加圧することを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。   12. The method for manufacturing a conductive member for a non-contact type data carrier according to claim 3, wherein the superposed body of the conductive layer and the substrate is pressed through a cushioning material in the bonding step or the punching step. A method for manufacturing a conductive member for a non-contact type data carrier. 請求項１２乃至請求項１６のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、接着手段又は打ち抜き手段が導電層と基材との重畳体を加圧するクッション性押圧体を備えたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。   17. The apparatus for manufacturing a non-contact data carrier conductive member according to claim 12, wherein the bonding means or the punching means includes a cushioning pressing body that presses the superposed body of the conductive layer and the substrate. An apparatus for manufacturing a conductive member for a non-contact type data carrier. 請求項３乃至請求項１１、請求項１９のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、基材上から導電層の不要部を分離する分離工程をさらに包含してなることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。   The method for manufacturing a conductive member for a non-contact type data carrier according to any one of claims 3 to 11, further comprising a separation step of separating unnecessary portions of the conductive layer from the substrate. A method of manufacturing a conductive member for a non-contact type data carrier. 請求項２１に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、分離工程後に導電層と基材との重畳体を加熱しつつプレスする熱プレス工程を更に含むことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。   The non-contact data carrier conductive member manufacturing method according to claim 21, further comprising a hot pressing step of pressing the superposed body of the conductive layer and the substrate after the separation step. Method for manufacturing conductive member for type data carrier. 請求項１２乃至請求項１６、請求項２０のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、基材上から導電層の不要部を分離する分離手段をさらに包含してなることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。   21. The apparatus for manufacturing a non-contact data carrier conductive member according to claim 12, further comprising a separating means for separating an unnecessary portion of the conductive layer from the base material. An apparatus for manufacturing a conductive member for a non-contact type data carrier. 請求項２３に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、導電層の不要部が除去された後の導電層と基材との重畳体を加熱しつつ加圧する熱プレス手段を備えたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。   24. The apparatus for manufacturing a conductive member for a non-contact type data carrier according to claim 23, further comprising a heat press unit that pressurizes the superposed body of the conductive layer and the substrate after the unnecessary portion of the conductive layer is removed while heating. An apparatus for manufacturing a conductive member for a non-contact type data carrier.

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