JP2005338301A - 液晶塗布方法及び装置並びに液晶パネルの製造装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 基板に必要とされる液晶の総塗布量を正確に吐出し、かつ基板の全面に均一にその液晶を展延させること。
【解決手段】 一方の基板1の外周にシール剤Sを形成し、この基板1のシール剤Sに囲まれる領域に液晶Lを塗布する液晶塗布方法において、液晶Lを滴下ノズル23から連続状に吐出し、基板1の縦辺1Aと横辺1Bのそれぞれに沿う各複数の塗布ライン41、42上に塗布するもの。
【選択図】 図4
【解決手段】 一方の基板1の外周にシール剤Sを形成し、この基板1のシール剤Sに囲まれる領域に液晶Lを塗布する液晶塗布方法において、液晶Lを滴下ノズル23から連続状に吐出し、基板1の縦辺1Aと横辺1Bのそれぞれに沿う各複数の塗布ライン41、42上に塗布するもの。
【選択図】 図4
Description
本発明は、液晶塗布方法及び装置並びに液晶パネルの製造装置に関する。
液晶パネルは、一対のガラス基板のうちの一方の基板の外周にシール剤を形成し、この基板のシール剤に囲まれる領域に液晶を塗布し、この基板の上に他方の基板を減圧下で貼り合わせ、シール剤で囲まれる領域の全域に液晶を展延し、しかる後にシール剤を硬化させて製造される。
ここで、従来の液晶塗布方法としては、特許文献1に記載の如く、液晶を滴下ノズルから一滴ずつ、印加されるパルス数分だけ断続的に吐出し、基板の縦辺と横辺のいずれか一方に沿う平行複数条の塗布パターンに沿って塗布することが知られている。
特開平5-281562
従来技術には以下の問題点がある。
(1)液晶を滴下ノズルから一滴ずつ断続的に吐出するため、液晶の吐出と停止を頻繁に繰り返すときに、液晶の粘性や表面張力の関係により、ノズルの先端や周囲に液晶の付着を生じ易い。このため、ノズルによる液晶の塗布量がばらつき、1枚の基板に塗布すべき液晶の総塗布量を正確に得ることができない。
(1)液晶を滴下ノズルから一滴ずつ断続的に吐出するため、液晶の吐出と停止を頻繁に繰り返すときに、液晶の粘性や表面張力の関係により、ノズルの先端や周囲に液晶の付着を生じ易い。このため、ノズルによる液晶の塗布量がばらつき、1枚の基板に塗布すべき液晶の総塗布量を正確に得ることができない。
(2)液晶を基板の縦辺と横辺の一方にだけ沿う平行複数条の塗布パターンに沿って塗布するため、基板の縦辺と横辺の双方に沿う広い範囲に均一にその液晶を展延させることに困難がある。
即ち、一滴ずつ断続的に滴下された液晶が貼り合わされた基板間で押し潰されたとき、押し潰された液晶は同心円状に展延すると考えられる。そのため、直線状に断続的に滴下された液晶が展延することにより隣接する液晶同士で接触したとき、接触により一体化された液晶の縁部分が波打った形状となり、その結果特に、シール剤で囲まれる領域の外周部分で液晶の分布にムラが生じるおそれがある。
本発明の課題は、基板に必要とされる液晶の総塗布量を正確に吐出し、かつ基板の全面に均一にその液晶を展延させることにある。
請求項1の発明は、貼り合わされる2枚の基板のうち少なくとも一方の基板におけるシール剤によって囲まれる領域に液晶を塗布する液晶塗布方法において、液晶を滴下ノズルから連続的に吐出し、基板の縦辺と横辺のそれぞれに沿う各複数の線状に塗布するようにしたものである。
請求項2の発明は、請求項1の発明において更に、前記シール剤に囲まれる領域を矩形とするとき、前記複数の線状に塗布された液晶からなる各塗布ラインにより矩形の渦巻状塗布パターンを形成するようにしたものである。
請求項3の発明は、請求項1の発明において更に、前記シール剤に囲まれる領域を矩形とするとき、前記複数の線状に塗布された液晶からなる各塗布ラインにより構成される大きさの異なる複数の矩形の環からなり、大きな環が小さな環を順に囲む環状塗布パターンを形成するようにしたものである。
請求項4の発明は、請求項1〜3のいずれかの発明において更に、前記液晶の単位長さ当りの塗布量を、シール剤に囲まれる領域における外周部で中心部、中間部より少なくするようにしたものである。
請求項5の発明は、請求項1〜3のいずれかの発明において更に、前記液晶の単位長さ当りの塗布量を、シール剤に囲まれる領域における外周部と中心部で中間部より少なくするようにしたものである。
請求項6の発明は、請求項1〜5のいずれかの発明において更に、前記液晶がX方向に比してY方向に展延し易い特性を有する基板に塗布されるとき、シール剤に囲まれる領域における最外周に位置する前記塗布ラインとシール剤との間隔を、液晶が展延し難いX方向よりも展延し易いY方向で大とするようにしたものである。
請求項7の発明は、滴下ノズルから液晶を吐出させ、貼り合わされる2枚の基板のうち少なくとも一方の基板におけるシール剤によって囲まれる領域に液晶を塗布する液晶塗布装置において、液晶を滴下ノズルから連続的に吐出させるとともに、基板の縦辺と横辺のそれぞれに沿う各複数の線状に塗布するように前記滴下ノズルと前記基板とを相対的に移動させる制御手段を有してなるようにしたものである。
請求項8の発明は、請求項7の発明において更に、前記制御手段が、前記シール剤に囲まれる領域を矩形とするとき、前記複数の線状に塗布された液晶からなる各塗布ラインにより矩形の渦巻状塗布パターンを形成するように前記滴下ノズルと前記基板とを相対的に移動させるようにしたものである。
請求項9の発明は、請求項7の発明において更に、前記制御手段が、前記シール剤に囲まれる領域を矩形とするとき、前記複数の線状に塗布された液晶からなる各塗布ラインにより構成される大きさの異なる複数の矩形の環からなり、大きな環が小さな環を順に囲む環状塗布パターンを形成するように前記滴下ノズルと前記基板とを相対的に移動させるようにしたものである。
請求項10の発明は、請求項7〜9のいずれかの発明において更に、前記制御手段が、前記液晶の単位長さ当りの塗布量を、シール剤に囲まれる領域における外周部で中心部、中間部より少なくするように制御するようにしたものである。
請求項11の発明は、請求項7〜9のいずれかの発明において更に、前記制御手段が、前記液晶の単位長さ当りの塗布量を、シール剤に囲まれる領域における外周部と中心部で中間部より少なくするように制御するようにしたものである。
請求項12の発明は、請求項7〜11のいずれかの発明において更に、前記制御手段が、前記液晶がX方向に比してY方向に展延し易い特性を有する基板に塗布されるとき、シール剤に囲まれる領域における最外周に位置する塗布ラインとシール剤との間隔を、液晶が展延し難いX方向よりも展延し易いY方向で大とするように滴下ノズルからの液晶の吐出量を制御するようにしたものである。
請求項13の発明は、2枚の基板のうち少なくとも一方の基板におけるシール剤で囲まれる領域に液晶を塗布する液晶塗布装置と、前記液晶が塗布された基板と他方の基板とを前記シール剤を介して貼り合わせる貼り合わせ装置とを備えてなる液晶パネルの製造装置であって、前記液晶塗布装置は、請求項7〜12のいずれかに記載の液晶塗布装置であるようにしたものである。
本発明によれば、基板に必要とされる液晶の総塗布量を正確に吐出し、かつ基板の全面に均一にその液晶を展延させることができる。
図1は液晶塗布装置を示す斜視図、図2は滴下ヘッドの制御系統図、図3は液晶パネルの製造過程を示す斜視図、図4は実施例1の液晶滴下方法を示す模式図、図5は実施例2の液晶滴下方法を示す模式図、図6は実施例2の液晶滴下方法を示す模式図、図7は実施例3の液晶滴下方法を示す模式図、図8は実施例4の液晶滴下方法を示す模式図である。
液晶塗布装置10は、液晶基板(下基板)1であってその外周にシール剤Sが形成されたものの、シール剤Sに囲まれる領域に所望の塗布パターンで液晶Lを滴下するものであり、図1に示す如く、架台11上に設けられたXYθステージ12の上にテーブル13を設け、架台11の上にテーブル13をまたぐように設けられた門形のフレーム14にZステージ15を介して、滴下ヘッド20を保持する。
XYθステージ12は不図示の駆動モータにより駆動し、テーブル13を架台11に対しX方向(左右方向)とY方向(前後方向)に移動させるとともに、θ方向(水平面内での回転方向)に回転移動させる。
滴下ヘッド20は、図2に示す如く、液晶Lを収容するシリンジ21と、シリンジ21内でピストン21Aを移動させる精密送りアクチュエータ22と、滴下ノズル23を有する。滴下ノズル23は、先端部が内管23Aと外管23Bからなる二重管構造をなし、内管23Aはシリンジ21に連通して液晶Lを吐出可能にし、外管23Bは開閉弁24を介して圧縮気体源に連通し、N2ガス等の不活性ガスを吐出可能にする。
コントローラ30は、XYθステージ12、Zステージ15、滴下ヘッド20を制御し、基板1に以下の如くにして液晶を塗布する。
(1)基板1をテーブル13に載置し、不図示の保持手段によりテーブル13上に保持する。基板1には前工程で基板外周に沿ってシール剤Sが塗布されている。
(2)Zステージ15を移動させ、滴下ノズル23の先端を基板1に対して所定の高さ(液晶Lの吐出高さ)に位置付ける。
(3)XYθステージ12により基板1を移動させながら、滴下ノズル23から液晶Lを吐出し、基板1上に所定の塗布パターンで液晶Lを塗布する。
このとき、コントローラ30は、滴下ヘッド20のアクチュエータ22と開閉弁24を制御し、内管23Aから基板1上に液晶Lを設定された吐出条件(単位時間当りの液晶Lの吐出量、吐出流速、品種(粘度等)等の情報)に基づいて吐出するとともに、外管23Bから圧縮気体を吹出し、内管23Aの先端を圧縮気体でブローする。即ち、コントローラ30は、キーボードやタッチパネル等の入力器31と、入力器31から入力された吐出条件や塗布パターンに関する情報等を記憶する記憶部32とに接続されており、入力器31から入力されて記憶部32に記憶された吐出条件に基づいて液晶Lの吐出及び圧縮気体の吹出しを制御する。これにより、液晶Lが滴下ノズル23の先端に付着するのを可及的に防止し、滴下ノズル23の先端への液晶Lの付着による滴下量のばらつきを防止する。
尚、液晶Lが塗布された基板1は、下流工程に配置された不図示の基板貼り合わせ装置に搬送され、図3に示すように、他の工程から搬送された上基板2と減圧下で貼り合わされる。貼り合わされた基板1、2は紫外線照射装置等のシール剤Sの硬化装置に搬送されシール剤Sが硬化されて液晶パネルとなる。
ここで、2枚の基板1、2の貼り合わせは減圧された真空チャンバ内で行ない、貼り合わせ後、真空チャンバ内を大気圧に戻す。これにより、貼り合わされた2枚の基板には、内外の差圧により間隔を狭める方向の押圧力が作用し、2枚の基板1、2の間隔はスペーサ(どちらか一方の基板に予め形成)によって規定される所定のギャップまで狭められる。また、このときの押圧力により、シール剤Sで囲まれる領域内で液晶Lが展延される。
しかるに、液晶塗布装置10は、基板1に必要とされる液晶Lの総塗布量を滴下ノズル23から正確に吐出し、かつこの液晶Lを基板1の全面に均一に展延させるため、以下の構成を具備する。
(実施例1)(図4)
コントローラ30は、XYθステージ12、滴下ヘッド20を制御し、図4に示す如く、液晶Lを滴下ノズル23から絶え間なく連続的に吐出し、基板1の縦辺1A(Y方向に沿う辺)と横辺1B(X方向に沿う辺)のそれぞれに沿う各複数の直線状の塗布ライン41、42を形成する。
コントローラ30は、XYθステージ12、滴下ヘッド20を制御し、図4に示す如く、液晶Lを滴下ノズル23から絶え間なく連続的に吐出し、基板1の縦辺1A(Y方向に沿う辺)と横辺1B(X方向に沿う辺)のそれぞれに沿う各複数の直線状の塗布ライン41、42を形成する。
本実施例では、基板1のシール剤Sに囲まれる領域を矩形としており、各塗布ライン41、42が矩形の渦巻状塗布パターン40を形成する。即ち、塗布パターン40は、各塗布ライン41、42が互いに連続し、渦巻きの始端から終端に渡って一筆書き状のパターンをなす。
本実施例によれば以下の作用効果を奏する。
(a)塗布パターン40の全長に渡り、液晶を滴下ノズル23から連続的に吐出するため、滴下ノズル23の先端や周囲に液晶Lが比較的付着しやすい滴下ノズル23からの液晶Lの吐出停止動作が一回で済むので、滴下ノズル23の先端や周囲に液晶が付着して残る機会を少なくでき、その分、滴下ノズル23による塗布量のばらつきが少なくなり、基板1のシール剤S内に塗布すべき液晶Lの総塗布量を正確に得ることができる。一筆書き状に必要量の液晶Lを塗布する渦巻状塗布パターン40が、滴下ノズル23に液晶を最も付着し難くする。
(a)塗布パターン40の全長に渡り、液晶を滴下ノズル23から連続的に吐出するため、滴下ノズル23の先端や周囲に液晶Lが比較的付着しやすい滴下ノズル23からの液晶Lの吐出停止動作が一回で済むので、滴下ノズル23の先端や周囲に液晶が付着して残る機会を少なくでき、その分、滴下ノズル23による塗布量のばらつきが少なくなり、基板1のシール剤S内に塗布すべき液晶Lの総塗布量を正確に得ることができる。一筆書き状に必要量の液晶Lを塗布する渦巻状塗布パターン40が、滴下ノズル23に液晶を最も付着し難くする。
(b)塗布パターン40において、基板1の縦辺1Aと横辺1Bのそれぞれに沿う各複数の塗布ライン41、42で液晶Lを塗布したので、液晶Lを基板1の全面に均一に展延させることができる。
即ち、液晶Lは、基板1の縦辺1Aと横辺1Bのそれぞれに沿って直線状に塗布されている。そのため、貼り合わされた2枚の基板1、2間で液晶Lが押し潰されて広げられたとき、液晶Lの塗布ライン41における縦辺1Aに沿う縁部、及び液晶Lの塗布ライン42における横辺1Bに沿う縁部は、図4に2点鎖線で示すように、縦辺1A及び横辺1Bと略平行な状態を保ったまま広がり、これにより、液晶Lを基板1の外周に沿って塗布されたシール剤Sの縁部まで均一に展延させることができる。
尚、実施例1のように、液晶Lを基板1上に渦巻状塗布パターン40で塗布する場合、渦巻状塗布パターン40の中心を液晶Lの塗布開始点とすることが好ましい。この場合、貼り合わされた2枚の基板1、2間で液晶Lの分布をより一層均一にできる効果がある。
即ち、滴下ノズル23から液晶Lを吐出する際、液晶Lの吐出開始時に吐出量にばらつきが生じることがある。例えば、このようなばらつきにより液晶Lの吐出量が塗布開始時で予定された吐出量よりも少なくなった場合でも、塗布開始点が渦巻状塗布パターン40の中心であれば、塗布開始点の周囲を囲むように液晶Lが塗布されるので、塗布開始点よりも塗布パターンの中心側にしか液晶Lが塗布されることのない渦巻状塗布パターン40の外周を塗布開始点とする場合に比べて、塗布開始点の液晶Lの不足分が周囲に塗布された液晶Lによって補われ易いためである。
また、液晶Lは、塗布された後徐々に展延し始めるので、シール剤Sに近い渦巻状パターンの外周から液晶Lの塗布を開始するよりもシール剤Sから遠い渦巻状パターンの中心から液晶Lの塗布を開始した方が、液晶Lの塗布を完了してから液晶Lがシール剤Sに到達するまでの時間を長くすることができる。これにより、シール剤Sが硬化される前に液晶Lがシール剤Sに接触し、液晶Lの機能が低下することを防止できるという効果が得られる。
(実施例2)(図5、図6)
実施例2は、実施例1の塗布パターン40において、図5に示す如く、渦巻きの中心部、中間部(図5の網掛け部)、外周部の各部で、滴下ノズル23が塗布する液晶Lの単位塗布量(単位長さ当たりの塗布量)を、パターンAの如くに一定にするもの(図6(A))に比し、パターンB、C(図6(B)、(C))の如くに変化させることにより、下記(A)〜(C)の如くに、2枚の基板1、2を貼り合わせてから、基板1、2間の液晶Lがシール剤Sに到達するまでの時間を遅らせるものである。図6(A)〜(C)は、液晶Lを塗布パターン40で塗布した基板1の中央部分で切断した断面模式図である。
実施例2は、実施例1の塗布パターン40において、図5に示す如く、渦巻きの中心部、中間部(図5の網掛け部)、外周部の各部で、滴下ノズル23が塗布する液晶Lの単位塗布量(単位長さ当たりの塗布量)を、パターンAの如くに一定にするもの(図6(A))に比し、パターンB、C(図6(B)、(C))の如くに変化させることにより、下記(A)〜(C)の如くに、2枚の基板1、2を貼り合わせてから、基板1、2間の液晶Lがシール剤Sに到達するまでの時間を遅らせるものである。図6(A)〜(C)は、液晶Lを塗布パターン40で塗布した基板1の中央部分で切断した断面模式図である。
尚、2枚の基板1、2の貼り合わせ時に、基板1、2のギャップ内の液晶Lが硬化前のシール剤Sに接すると、シール剤Sに含まれる揮発成分等が液晶中に溶け出し、液晶Lの機能が低下するおそれがある。このため、液晶Lは、硬化前のシール剤Sに極力接触させないことが好ましい。
(A)パターンA(図6(A))
パターンAは、塗布パターン40の渦巻きの中心部、中間部、外周部を通して液晶Lの単位塗布量を一定にしたものである。
パターンAは、塗布パターン40の渦巻きの中心部、中間部、外周部を通して液晶Lの単位塗布量を一定にしたものである。
ここで、パターンAでは、2枚の基板1、2を貼り合わせてから、次のシール剤硬化工程で、シール剤Sを硬化させるまでに、基板1、2間の液晶Lがシール剤Sに到達してしまったとする。
このような場合、パターンB或いはパターンCの如くに液晶Lを塗布することで、2枚の基板1、2間の液晶Lがシール剤Sに到達するまでの時間を遅らせることができる。
(B)パターンB(図6(B))
パターンBは、塗布パターン40の渦巻きの外周部における液晶Lの単位塗布量をパターンAよりも少なくし、基板1に対する液晶Lの総塗布量からその外周部へ塗布した液晶Lの量を差し引いた残量の液晶Lを、中心部と中間部に均等に塗布したものである。
パターンBは、塗布パターン40の渦巻きの外周部における液晶Lの単位塗布量をパターンAよりも少なくし、基板1に対する液晶Lの総塗布量からその外周部へ塗布した液晶Lの量を差し引いた残量の液晶Lを、中心部と中間部に均等に塗布したものである。
パターンBでは、シール剤Sに囲まれる領域の外周部で液晶Lの単位塗布量を少なくしたから、2枚の基板1、2を貼り合わせてから、液晶Lがシール剤Sに到達するまでの時間を、パターンAに比して遅延させることができる。従って、次のシール剤硬化工程で、シール剤Sを硬化させるまでに、基板1、2間の液晶Lがシール剤Sに到達することを防止できる。
(C)パターンC(図6(C))
パターンCは、塗布パターン40の渦巻きの外周部と中心部における液晶Lの単位塗布量をパターンAよりも少なくし、基板1に対する液晶Lの総塗布量からそれらの外周部と中心部に塗布した液晶Lの量を差し引いた残量の液晶Lを、中間部に均等に塗布したものである。
パターンCは、塗布パターン40の渦巻きの外周部と中心部における液晶Lの単位塗布量をパターンAよりも少なくし、基板1に対する液晶Lの総塗布量からそれらの外周部と中心部に塗布した液晶Lの量を差し引いた残量の液晶Lを、中間部に均等に塗布したものである。
パターンCでは、シール剤Sに囲まれる領域の外周部で液晶Lの単位塗布量を少なくしたから、図6(C)の下図に示す如く、2枚の基板1、2を貼り合わせてから、液晶Lがシール剤Sに到達するまでの時間を、パターンAに比して遅延させることができる。従って、次のシール剤硬化工程で、シール剤Sを硬化させるまでに、基板1、2間の液晶Lがシール剤Sに到達することを防止できる。
また、パターンCでは、シール剤Sに囲まれる領域の外周部だけでなく中心部の液晶の塗布量も少なくしているから、2枚の基板1、2の貼り合わせ時に、基板1、2内外の差圧によって生じる押圧力を基板1、2の中心部にも大きく作用させることができる。これにより、パターンBに比して、2枚の基板1、2間で液晶Lを短時間に均一に展延させることができる。即ち、パターンBでは、塗布パターン40の渦巻きの外周部の液晶の量を減らした分、中間部、中心部の液晶の量が多くなり、図6(B)の下図に示す如く、基板1、2の貼り合わせ直後の外周部に比べると中心部の側で液晶がより多く分布する状態になる。この結果、2枚の基板1、2の貼り合わせ大気圧下に戻したときに、基板1、2内外の差圧が基板1、2に及ぼす押圧力が基板1、2の全体に均等に働かず、極端に言えば、基板1、2の中央部が膨らんだ状態になる。
2枚の基板1、2内外の差圧による押圧力は、2枚の基板1、2間の空隙(真空空間)gと基板1、2の周囲の雰囲気(大気)との差圧によって生じ、基板1、2間の空隙gが大きいところでは大きく、空隙gが小さいところでは小さくなると考えられる。パターンBでは、2枚の基板1、2の間でシール剤Sに囲まれる領域における外周部に比べ、中間部、中心部の空隙gが小さくなり、2枚の基板1、2内外の差圧による押圧力が中間部、中心部では小さくなる一方において、外周部では差圧による強い押圧力が作用し、外周部の液晶がその中心側に向けて押し寄せられ、基板1の中心部側に液晶が偏ってしまう。そしてパターンBの場合、2枚の基板1、2間の中心部側に偏った液晶Lを外周部側まで均一に分布させるように展延させる必要がある。これに対してパターンCは、液晶Lの単位塗布量を中間部に比し外周部と中心部で少なくしたから、図6(C)の下図に示す如く、基板1、2の間にできる空隙gが外周部と中心部で大きく、中間部で小さくなり、液晶Lは基板1、2の間でドーナツ状に多くをなす如くに分布した状態になる。そして、このパターンCの場合、ドーナツ状に多くをなす如くに分布した液晶が外周部側と中心部側の両方に広がって展延することができる点でパターンBと異なる。
従って、パターンCでは、基板1、2の間の液晶Lが外周部側と中心部側の両方に展延することができ、パターンBよりも、短時間で液晶を基板1、2の間の全体に均一に展延させて広げることができる。
(実施例3)(図7)
実施例3は、実施例1の塗布パターン40において、液晶LがX方向に比べてY方向に展延し易い特性を有する基板1である場合、液晶Lが展延し難い方向(X方向)での渦巻きの最外周の塗布ライン41とシール剤Sとの間の間隔aよりも、展延し易い方向(Y方向)での渦巻きの最外周の塗布ライン42とシール剤Sとの間の間隔bを大とする。尚、渦巻きの途中に位置する塗布ライン41同士の間隔、塗布ライン42同士の間隔はそれぞれ概ね等間隔とする。
実施例3は、実施例1の塗布パターン40において、液晶LがX方向に比べてY方向に展延し易い特性を有する基板1である場合、液晶Lが展延し難い方向(X方向)での渦巻きの最外周の塗布ライン41とシール剤Sとの間の間隔aよりも、展延し易い方向(Y方向)での渦巻きの最外周の塗布ライン42とシール剤Sとの間の間隔bを大とする。尚、渦巻きの途中に位置する塗布ライン41同士の間隔、塗布ライン42同士の間隔はそれぞれ概ね等間隔とする。
これにより、2枚の基板1、2を貼り合わせてからシール剤Sが硬化するまでの間に、2枚の基板1、2の間の液晶Lがシール剤Sに接する位置まで広がることを防ぐことができる。シール剤Sに対し液晶が拡がり易いY方向に位置する間隔bの塗布ライン42の液晶が、間隔aの塗布ライン41の液晶よりも先にシール剤Sに到達するものと、通常考えられるから、間隔bを間隔aよりも大とし、シール剤Sの硬化前に液晶Lがシール剤Sに到達することを防止する。
このように、塗布パターン40における渦巻きの間隔をX方向とY方向で変えた場合、2枚の基板1、2を貼り合わせた後しばらくの間、基板1、2の間での液晶Lの分布が不均一になることがあるが、貼り合わされた基板1、2には内外の差圧によって押圧力が作用するから、液晶はこの押圧力によって時間の経過とともに基板1、2の間で流動し、最終的には基板1、2の間でほぼ均一な分布状態になり、2枚の基板1、2のギャップもほぼ均一になる。
(実施例4)(図8)
実施例4では、コントローラ30がXYθステージ12、滴下ヘッド20を制御し、液晶Lを滴下ノズル23から連続的に吐出し、基板1の縦辺1Aと横辺1Bのそれぞれに沿う各複数の直線状の塗布ライン51、52を形成するに際し、基板1に塗布されたシール剤Sと相似形の複数の塗布ライン51、52により構成される大きさの異なる矩形の環50A、50B・・・からなり、大きな環50Bが小さな環50Aを順に囲む環状塗布パターン50を形成するようにしたものである。
実施例4では、コントローラ30がXYθステージ12、滴下ヘッド20を制御し、液晶Lを滴下ノズル23から連続的に吐出し、基板1の縦辺1Aと横辺1Bのそれぞれに沿う各複数の直線状の塗布ライン51、52を形成するに際し、基板1に塗布されたシール剤Sと相似形の複数の塗布ライン51、52により構成される大きさの異なる矩形の環50A、50B・・・からなり、大きな環50Bが小さな環50Aを順に囲む環状塗布パターン50を形成するようにしたものである。
本実施例によれば以下の作用効果を奏する。
(a)塗布パターン50を構成する環50A、50B・・・毎に、液晶を滴下ノズル23から連続的に吐出するため、滴下ノズル23の先端や周囲に液晶Lが比較的付着し易い滴下ノズル23からの液晶Lの吐出停止動作が極力少なくできるので、滴下ノズル23の先端や周囲に液晶が付着して残る機会を、液晶Lを印加されるパルス数分だけ断続的に吐出する従来の技術に比し少なくでき、その分、滴下ノズル23による塗布量のばらつきが少なくなり、基板1のシール剤S内に塗布すべき液晶Lの総塗布量を正確に得ることができる。
(a)塗布パターン50を構成する環50A、50B・・・毎に、液晶を滴下ノズル23から連続的に吐出するため、滴下ノズル23の先端や周囲に液晶Lが比較的付着し易い滴下ノズル23からの液晶Lの吐出停止動作が極力少なくできるので、滴下ノズル23の先端や周囲に液晶が付着して残る機会を、液晶Lを印加されるパルス数分だけ断続的に吐出する従来の技術に比し少なくでき、その分、滴下ノズル23による塗布量のばらつきが少なくなり、基板1のシール剤S内に塗布すべき液晶Lの総塗布量を正確に得ることができる。
(b)塗布パターン50の環50A、50B・・・において、基板1の縦辺1Aと横辺1Bのそれぞれに沿う複数の塗布ライン51、52で液晶Lを塗布することで、液晶Lを基板1の全面に均一に展延させることができる。
以上、本発明の実施例を図面により詳述したが、本発明の具体的な構成はこの実施例に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があっても本発明に含まれる。例えば、上記実施例において、シール剤Sで囲まれる領域一つに対して一つの渦巻状塗布パターン或いは環状塗布パターン50を形成する例で説明したが、これに限られるものではなく、シール剤Sで囲まれる領域一つに対して複数の渦巻状塗布パターン或いは環状塗布パターンを形成するようにしても良い。
1 基板
1A 縦辺
1B 横辺
10 液晶塗布装置
30 コントローラ(制御手段)
40 塗布パターン
41、42 塗布ライン
50 塗布パターン
50A、50B 環
51、52 塗布ライン
1A 縦辺
1B 横辺
10 液晶塗布装置
30 コントローラ(制御手段)
40 塗布パターン
41、42 塗布ライン
50 塗布パターン
50A、50B 環
51、52 塗布ライン
Claims (13)
- 貼り合わされる2枚の基板のうち少なくとも一方の基板におけるシール剤によって囲まれる領域に液晶を塗布する液晶塗布方法において、
液晶を滴下ノズルから連続的に吐出し、基板の縦辺と横辺のそれぞれに沿う各複数の線状に塗布することを特徴とする液晶塗布方法。 - 前記シール剤に囲まれる領域を矩形とするとき、前記複数の線状に塗布された液晶からなる各塗布ラインにより矩形の渦巻状塗布パターンを形成する請求項1に記載の液晶塗布方法。
- 前記シール剤に囲まれる領域を矩形とするとき、前記複数の線状に塗布された液晶からなる各塗布ラインにより構成される大きさの異なる複数の矩形の環からなり、大きな環が小さな環を順に囲む環状塗布パターンを形成する請求項1に記載の液晶塗布方法。
- 前記液晶の単位長さ当りの塗布量を、シール剤に囲まれる領域における外周部で中心部、中間部より少なくする請求項1〜3のいずれかに記載の液晶塗布方法。
- 前記液晶の単位長さ当りの塗布量を、シール剤に囲まれる領域における外周部と中心部で中間部より少なくする請求項1〜3のいずれかに記載の液晶塗布方法。
- 前記液晶がX方向に比してY方向に展延し易い特性を有する基板に塗布されるとき、シール剤に囲まれる領域における最外周に位置する前記塗布ラインとシール剤との間隔を、液晶が展延し難いX方向よりも展延し易いY方向で大とする請求項1〜5のいずれかに記載の液晶塗布方法。
- 滴下ノズルから液晶を吐出させ、貼り合わされる2枚の基板のうち少なくとも一方の基板におけるシール剤によって囲まれる領域に液晶を塗布する液晶塗布装置において、
液晶を滴下ノズルから連続的に吐出させるとともに、基板の縦辺と横辺のそれぞれに沿う各複数の線状に塗布するように前記滴下ノズルと前記基板とを相対的に移動させる制御手段を有してなることを特徴とする液晶塗布装置。 - 前記制御手段が、前記シール剤に囲まれる領域を矩形とするとき、前記複数の線状に塗布された液晶からなる各塗布ラインにより矩形の渦巻状塗布パターンを形成するように前記滴下ノズルと前記基板とを相対的に移動させる請求項7に記載の液晶塗布装置。
- 前記制御手段が、前記シール剤に囲まれる領域を矩形とするとき、前記複数の線状に塗布された液晶からなる各塗布ラインにより構成される大きさの異なる複数の矩形の環からなり、大きな環が小さな環を順に囲む環状塗布パターンを形成するように前記滴下ノズルと前記基板とを相対的に移動させる請求項7に記載の液晶塗布装置。
- 前記制御手段が、前記液晶の単位長さ当りの塗布量を、シール剤に囲まれる領域における外周部で中心部、中間部より少なくするように制御する請求項7〜9のいずれかに記載の液晶塗布装置。
- 前記制御手段が、前記液晶の単位長さ当りの塗布量を、シール剤に囲まれる領域における外周部と中心部で中間部より少なくするように制御する請求項7〜9のいずれかに記載の液晶塗布装置。
- 前記制御手段が、前記液晶がX方向に比してY方向に展延し易い特性を有する基板に塗布されるとき、シール剤に囲まれる領域における最外周に位置する塗布ラインとシール剤との間隔を、液晶が展延し難いX方向よりも展延し易いY方向で大とするように滴下ノズルからの液晶の吐出量を制御する請求項7〜11のいずれかに記載の液晶塗布装置。
- 2枚の基板のうち少なくとも一方の基板におけるシール剤で囲まれる領域に液晶を塗布する液晶塗布装置と、前記液晶が塗布された基板と他方の基板とを前記シール剤を介して貼り合わせる貼り合わせ装置とを備えてなる液晶パネルの製造装置であって、
前記液晶塗布装置は、請求項7〜12のいずれかに記載の液晶塗布装置であることを特徴とする液晶パネルの製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004155187A JP2005338301A (ja) | 2004-05-25 | 2004-05-25 | 液晶塗布方法及び装置並びに液晶パネルの製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2004155187A JP2005338301A (ja) | 2004-05-25 | 2004-05-25 | 液晶塗布方法及び装置並びに液晶パネルの製造装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005338301A true JP2005338301A (ja) | 2005-12-08 |
Family
ID=35491969
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004155187A Withdrawn JP2005338301A (ja) | 2004-05-25 | 2004-05-25 | 液晶塗布方法及び装置並びに液晶パネルの製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005338301A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20110063552A (ko) * | 2008-09-26 | 2011-06-10 | 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 | 도포 장치 및 도포 방법 |
JP2020062605A (ja) * | 2018-10-17 | 2020-04-23 | 株式会社大気社 | 自動描画システム及び自動描画システムの運転方法 |
KR20200122224A (ko) * | 2019-04-17 | 2020-10-27 | 쟈노메미싱고교가부시키가이샤 | 도포 장치 |
-
2004
- 2004-05-25 JP JP2004155187A patent/JP2005338301A/ja not_active Withdrawn
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