KR20130011507A - 개선된 코팅 장치 및 코팅 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 개선된 코팅 장치 및 코팅 방법을 개시한다.
본 발명에 따른 코팅 장치는 복수의 기판을 수용하는 복수의 수용부 및 상기 복수의 수용부의 하부에 제공되며 상기 복수의 기판을 배출하기 위한 복수의 배출구를 구비한 지그; 상기 지그가 장착되는 석션 테이블; 상기 석션 테이블 상에 위치되며, 상기 복수의 기판 상으로 도액을 전면 도포하기 위한 노즐 장치; 및 상기 노즐 장치가 장착되며, 상기 노즐 장치를 상기 지그 상에서 왕복 이동시키기 위한 갠트리를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

개선된 코팅 장치 및 코팅 방법{Improved Coating Apparatus and Coating Method}

본 발명은 개선된 코팅 장치 및 코팅 방법에 관한 것이다.

좀 더 구체적으로, 본 발명은 특정 사이즈의 복수의 기판을 수용하는 지그를 사용하고 또한 전면 도포, 분할 도포, 간헐 도포, 및 분할 및 간헐 도포 방식으로 복수의 기판 상에 도액을 도포함으로써, 다양한 기판 사이즈에 대응하여 기판 제조가 가능하고, 기판의 데드 영역이 제거되며, 전체 제조 비용 및 시간이 현저하게 감소되고, 시장/소비자의 기호도 또는 선호도에 용이하게 대응할 수 있는 개선된 코팅 장치 및 코팅 방법에 관한 것이다.

일반적으로 PDP, LCD, 및 OLED 등을 포함한 평판 패널 디스플레이(FPD)를 제조하기 위해서는 노즐 디스펜서(nozzle dispenser) 또는 슬릿 다이 노즐(이하 통칭하여 "노즐 장치"라 합니다)을 사용하여 글래스와 같은 기재 상에 도액을 도포하는 코팅 장치가 사용된다.

좀 더 구체적으로, 도 1a는 평판 패널 디스플레이(FPD)를 제조하기 위해 사용되는 테이블 코팅 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.

도 1a를 참조하면, 평판 패널 디스플레이(FPD)를 제조하기 위해 사용되는 테이블 코팅 장치(100)(이하 "코팅 장치"라 합니다)에서는 기판(G)을 석션 테이블(suction table: 112) 상에 위치시킨 후 갠트리(125)에 부착된 노즐 장치(120)를 수평방향으로 이동시키면서 예를 들어, 기판(G) 상에 형성된 R, G, B 셀(cell)로 이루어진 화소(pixel)를 형성하거나 또는 기판(G)에 형성된 순자척으로 형성된 복수의 코팅층을 보호하기 위한 보호 코팅층을 도포하는 동작 등을 포함한 도액의 도포 방법이 사용되고 있다.

좀 더 구체적으로, 기판(G) 상에 도액을 도포하기 위해서는 먼저 기판(G)을 석션 테이블(112) 상으로 이송하여야 한다. 그 후, 기판(G)은 석션 테이블(112)에 형성된 흡착부(미도시) 및 흡착부와 연결되는 진공 장치(미도시)에 의해 석션 테이블(112) 상에 흡착 상태를 유지한다. 그 후, 노즐 장치(120)의 하부에 형성된 노즐부(122)를 통해 기판(G) 상에 도액을 도포한다.

도 1b는 도 1a에 도시된 코팅 장치를 개략적으로 도시한 평면도 및 일측면도이다.

도 1b를 참조하면, 종래 기술에 따른 코팅 장치(100)를 사용한 코팅 방법에서는 노즐 장치(120)가 기판(G) 상에서 화살표 방향으로 이동하면서 코팅층(130)을 형성하도록 도액을 전면 도포한다. 도액의 전면 도포가 완료되면, 기판(G)을 필요한 사이즈로 절단cutting)하여 복수의 패널(P)을 얻는다. 좀 더 구체적으로, 예를 들어 기판(G)이 고화질 TV(HDTV)인 경우 요구되는 사이즈(예를 들어, 40인치, 50인치, 60인치 등)로 절단하여 복수의 TV용 패널이 얻어지며, 다이렉트 패턴드 윈도우(DPW: Direct Patterned Window) 기술을 사용하는 아이폰(i-pon)과 같은 스마트폰용 터치 스크린 패널(TSP: Touch Screen Panel)인 경우 요구되는 사이즈로 절단하여 복수의 터치 스크린 패널(TSP)이 얻어진다. 본 명세서에서는 복수의 TV용 패널 또는 복수의 터치 스크린 패널(TSP)을 통칭하여 패널(P)로 지칭하기로 한다.

상술한 종래 기술에서는, 기판(G)이 석션 테이블(112) 상에 위치된 상태에서 노즐 장치(120)를 사용하여 기판(G) 상에 도액을 전면 도포한 후, 필요한 사이즈로 절단하여야 하므로 다음과 같은 문제점이 발생한다.

1. 예를 들어 휴대폰 액정 패널인 경우, 하나의 제조사(예를 들어, 삼성 전자)인 경우는 물론 여러 제조사(예를 들어, 삼성전자, 모토롤라, 노키아 등) 별로 다양한 사이즈의 핸드폰 제품의 제조가 이루어지고 있다. 이러한 다양한 사이즈의 액정 패널을 대량 생산하기 위해서는 액정 패널의 사이즈 별로 서로 상이한 코팅 장치(100)를 포함한 고가의 제조 설비를 사용하여야 한다. 따라서, 다양한 종류의 액정 패널의 사이즈 별로 별도의 제조 설비가 사용되어야 하므로 전체 제조 비용이 크게 증가한다.

2. 종래 기술에서는 기판(G) 상에 전면 도포 방식이 사용되므로, 도액이 기판(G)의 전체 면적에 걸쳐 도포되어야 한다. 그 후, 최종 제품으로 절단된 복수개의 패널(P)만이 사용되므로, 도 1b에서 알 수 있는 바와 같이 기판(G)은 미사용의 데드 영역(DR: Dead Region)이 발생한다. 기판(G)은 고가의 부품으로 이러한 데드 영역(DR)의 발생으로 인하여 제조 비용이 상당히 증가한다.

또한, 데드 영역(DR) 상에 도포된 불필요한 도액(131)은 별도의 세정 공정을 사용하여 제거된 후 폐기되어야 한다. 따라서, 데드 영역(DR) 상의 불필요한 도액(131)의 제거를 위한 별도의 세정 공정 및 도액(311)의 폐기로 인하여 추가적으로 제조 비용 및 제조 시간이 증가한다.

3. 상술한 바와 같이 고가의 개별 제조 설비를 사용하여 다양한 사이즈의 패널을 제조하더라도, 시장/소비자의 기호도 또는 선호도에 따라 최종 제품(예를 들어, 고화질 TV 또는 스마트폰 등)의 판매가 성공적으로 이루어지지 않는 경우, 기설치된 고가의 개별 제조 설비는 상이한 사이즈의 패널 제조에 사용이 불가능하다. 따라서, 종래 기술에 따른 코팅 장치(100) 및 이를 사용한 코팅 방법은 생산성 및 사업성 측면에서 소량 다품종의 다양한 사이즈의 패널의 제조에 사용하기에 적합하지 않다.

따라서, 상술한 문제점을 해결하기 위한 새로운 방안이 요구된다.

본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점의 적어도 하나 이상의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 특정 사이즈의 복수의 기판을 수용하는 지그를 사용하고 또한 전면 도포, 분할 도포, 간헐 도포, 및 분할 및 간헐 도포 방식으로 복수의 기판 상에 도액을 도포함으로써, 다양한 기판 사이즈에 대응하여 기판 제조가 가능하고, 기판의 데드 영역이 제거되며, 전체 제조 비용 및 시간이 현저하게 감소되고, 시장/소비자의 기호도 또는 선호도에 용이하게 대응할 수 있는 개선된 코팅 장치 및 코팅 방법을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 제 1 특징에 따른 코팅 장치는 복수의 기판을 수용하는 복수의 수용부 및 상기 복수의 수용부의 하부에 제공되며 상기 복수의 기판을 배출하기 위한 복수의 배출구를 구비한 지그; 상기 지그가 장착되는 석션 테이블; 상기 석션 테이블 상에 위치되며, 상기 복수의 기판 상으로 도액을 전면 도포하기 위한 노즐 장치; 및 상기 노즐 장치가 장착되며, 상기 노즐 장치를 상기 지그 상에서 왕복 이동시키기 위한 갠트리를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제 2 특징에 따른 코팅 장치는 복수의 기판을 수용하는 복수의 수용부 및 상기 복수의 수용부의 하부에 제공되며 상기 복수의 기판을 배출하기 위한 복수의 배출구를 구비한 지그; 상기 지그가 장착되는 석션 테이블; 상기 석션 테이블 상에 위치되며, 상기 복수의 기판 상으로 도액의 도포 방향을 따라 복수의 코팅층을 형성하도록 상기 도액을 분할 도포하기 위한 노즐 장치; 및 상기 노즐 장치가 장착되며, 상기 노즐 장치를 상기 지그 상에서 왕복 이동시키기 위한 갠트리를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제 3 특징에 따른 코팅 장치는 복수의 기판을 수용하는 복수의 수용부 및 상기 복수의 수용부의 하부에 제공되며 상기 복수의 기판을 배출하기 위한 복수의 배출구를 구비한 지그; 상기 지그가 장착되는 석션 테이블; 상기 석션 테이블 상에 위치되며, 상기 복수의 기판 상으로 도액의 도포 방향과 수직한 방향을 따라 복수의 코팅층을 형성하도록 상기 도액을 간헐 도포하기 위한 노즐 장치; 및 상기 노즐 장치가 장착되며, 상기 노즐 장치를 상기 지그 상에서 왕복 이동시키기 위한 갠트리를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제 4 특징에 따른 코팅 장치는 복수의 기판을 수용하는 복수의 수용부 및 상기 복수의 수용부의 하부에 제공되며 상기 복수의 기판을 배출하기 위한 복수의 배출구를 구비한 지그; 상기 지그가 장착되는 석션 테이블; 상기 석션 테이블 상에 위치되며, 상기 복수의 기판 상에 각각 코팅층을 형성하도록 도액을 분할 및 간헐 도포하기 위한 노즐 장치; 및 상기 노즐 장치가 장착되며, 상기 노즐 장치를 상기 지그 상에서 왕복 이동시키기 위한 갠트리를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제 5 특징에 따른 코팅 방법은 a) 지그에 구비된 복수의 수용부 내로 복수의 기판을 수용하는 단계; b) 상기 지그를 석션 테이블 상에 장착하는 단계; 및 c) 상기 석션 테이블 상에 위치되며, 노즐 장치가 장착되는 갠트리를 이용하여 상기 노즐 장치를 상기 지그 상에서 왕복 이동시키면서 상기 복수의 기판 상으로 도액을 도포하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 개선된 코팅 장치 및 코팅 방법을 사용하면 다음과 같은 장점이 달성된다.

1. 소량 다품종의 다양한 사이즈의 패널을 용이하게 제조할 수 있다.

2. 다양한 사이즈의 패널을 제조하기 위해서는 상이한 사이즈의 패널용 기판을 수용할 수 있는 지그만을 교체하면 되므로, 제조 설비의 설치 비용이 크게 감소된다. 또한, 다양한 사이즈의 패널 제조에 하나의 제조 설비만 설치하면 되므로 패널의 사이즈 별로 개별적인 제조 설비의 설치가 요구되는 종래 기술에 비해 전체 제조 설비에 소요되는 비용이 현저하게 감소된다.

3. 복수의 기판이 수용된 지그를 사용하므로, 종래 기술과는 달리 기판의 데드 영역이 발생하지 않으므로 제조 비용이 상당히 감소된다. 또한, 전면 도포 방식 이외에도 분할 도포 방식, 간헐 도포 방식, 및 분할 및 간헐 도포 방식의 사용이 가능하므로 불필요한 도액 사용이 감소되거나, 최소화되거나 또는 제거되므로 추가적으로 제조 비용 및 제조 시간이 감소된다.

4. 시장/소비자의 기호도 또는 선호도가 바뀌더라도, 지그 교체를 통한 상이한 사이즈의 패널 제조가 극히 용이하므로 생산성 및 사업성 측면에서 용이하게 대응할 수 있다.

본 발명의 추가적인 장점은 동일 또는 유사한 참조번호가 동일한 구성요소를 표시하는 첨부 도면을 참조하여 이하의 설명으로부터 명백히 이해될 수 있다.

도 1a는 평판패널 디스플레이(FPD)를 제조하기 위해 사용되는 코팅 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 1a에 도시된 코팅 장치를 개략적으로 도시한 평면도 및 일측면도이다.
도 2a는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 코팅 장치를 개략적으로 도시한 평면도 및 일측면도이다.
도 2b는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 코팅 장치를 개략적으로 도시한 평면도 및 일측면도이다.
도 2c는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 코팅 장치를 개략적으로 도시한 평면도 및 일측면도이다.
도 2d는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 코팅 장치를 개략적으로 도시한 평면도 및 일측면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 코팅 방법을 도시한 플로우차트이다.

이하에서 본 발명의 실시예 및 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.

도 2a 내지 도 2d를 참조하여 후술하는 본 발명의 모든 실시예에 따른 코팅 장치(200)는 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)을 수용하는 지그(jig: 240)를 사용한다는 점 및 다양한 도액 도포 방식(구체적으로는, 전면 도포 방식, 분할 도포 방식, 간헐 도포 방식, 및 분할 및 간헐 도포 방식 중 어느 하나)을 사용한다는 점을 제외하고는 도 1a 및 도 1b에 도시된 종래 기술의 코팅 장치(100)와 실질적으로 동일하다는 점에 유의하여야 한다. 또한, 본 발명의 모든 실시예에 따른 코팅 장치(200)에서, 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)은 도 1a 및 도 1b에 도시된 종래 기술의 패널(P)에 대응된다는 점에 유의하여야 한다.

또한, 후술하는 도 2a 내지 도 2d에 도시된 본 발명의 실시예에서, 복수의 기판을 나타내는 참조부호인 Ga,Gb,Gc는 필요한 경우 통칭하여 G로 표시하기로 한다.

도 2a는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 코팅 장치를 개략적으로 도시한 평면도 및 일측면도이다.

도 2a를 도 1a 및 도 1b와 함께 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 코팅 장치(200)는 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)을 수용하는 복수의 수용부(242) 및 상기 복수의 수용부(242)의 하부에 제공되며 상기 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)을 배출하기 위한 복수의 배출구(244)를 구비한 지그(240); 상기 지그(240)가 장착되는 석션 테이블(212); 상기 석션 테이블(212) 상에 위치되며, 상기 복수의 기판(Ga,Gb,Gc) 상으로 코팅층(230)을 형성하도록 도액을 전면 도포하기 위한 노즐 장치(220); 및 상기 노즐 장치(220)가 장착되며, 상기 노즐 장치(220)를 상기 지그(240) 상에서 왕복 이동시키기 위한 갠트리(125)를 포함하고 있다.

이하에서는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 코팅 장치(200)의 각각의 구성 및 동작을 상세히 기술한다.

다시 도 2a를 도 1a 및 도 1b와 함께 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 코팅 장치(200)는 복수의 수용부(242)를 구비한 지그(240)를 포함한다. 지그(240)의 복수의 수용부(242) 내에는 요구되는 사이즈의 패널에 대응되는 복수의 기판(G)이 수용된다. 예를 들어, 상이한 사이즈의 패널의 제조가 요구되는 경우 해당 패널 사이즈에 대응되는 기판(G)의 사이즈에 맞는 복수의 수용부(242)를 구비한 지그(240)가 사용되어야 한다는 것은 자명하다.

또한, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 지그(240)는 복수의 기판(Ga,Gb,Gc) 상에 도액의 도포가 완료된 후 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)을 지그(240)로부터 배출하기 위해 복수의 수용부(242)의 하부에 제공되는 복수의 배출구(244)를 구비한다. 이러한 복수의 배출구(244)가 복수의 수용부(242)의 하부에 제공되는 이유는, 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)을 예를 들어 진공 등을 이용하여 상면에서 흡착하는 경우 복수의 기판(Ga,Gb,Gc) 상에 도포된 도액에 의해 형성된 코팅층(230)이 손상되는 것을 방지하기 위한 것이다.

한편, 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)을 수용한 지그(240)는 석션 테이블(212) 상에 장착된다. 갠트리(125)에 장착된 노즐 장치(220)는 갠트리(125)에 의해 지그(240) 상에서 왕복 이동할 수 있다. 노즐 장치(220)가 화살표 방향을 따라 지그(240) 상에서 이동하면서 코팅층(230)을 형성하기 위해 복수의 기판(Ga,Gb,Gc) 상에 도액을 도포한다.

또한, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 코팅 장치(200)에서는 도액이 전면 도포 방식으로 도포된다. 이 경우, 노즐 장치(220)는 도액의 도포 방향과 수직한 방향(도 2a의 화살표 방향과 수직한 방향)을 따라 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)의 폭(W2)과 같거나 큰 값의 폭(W1)을 갖는 노즐부(222)를 구비한다. 따라서, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 코팅 장치(200)에서는 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)에 대해 데드 영역(DR)이 발생하지는 않지만, 전면 도포 방식을 사용하므로 지그(240) 상에 불필요한 도액(231)의 도포가 이루어진다.

도 2b는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 코팅 장치를 개략적으로 도시한 평면도 및 일측면도이다.

도 2b를 도 1a 및 도 1b와 함께 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 코팅 장치(200)는 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)을 수용하는 복수의 수용부(242) 및 상기 복수의 수용부(242)의 하부에 제공되며 상기 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)을 배출하기 위한 복수의 배출구(244)를 구비한 지그(240); 상기 지그(240)가 장착되는 석션 테이블(212); 상기 석션 테이블(212) 상에 위치되며, 상기 복수의 기판(Ga,Gb,Gc) 상으로 도액의 도포 방향을 따라 복수의 코팅층(230a,230b,230c)을 형성하도록 상기 도액을 분할 도포하기 위한 노즐 장치(220); 및 상기 노즐 장치(220)가 장착되며, 상기 노즐 장치(220)를 상기 지그(240) 상에서 왕복 이동시키기 위한 갠트리(125)를 포함하고 있다.

상술한 본 발명의 제 2 실시예에 따른 코팅 장치(200)는 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)에 대해 분할 도포 방식이 사용된다는 점을 제외하고는 도 2a에 도시된 본 발명의 제 1 실시예에 따른 코팅 장치(200)와 실질적으로 동일하다. 따라서, 이하에서는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 코팅 장치(200)의 분할 도포 방식에 대해 상세히 기술한다.

다시 도 2b를 도 1a 및 도 1b와 함께 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 코팅 장치(200)에서, 도액은 분할 도포 방식으로 도포된다. 이 경우, 노즐 장치(220)의 복수의 노즐부(222a,222b,222c)를 구비한다. 도 2b의 실시예에서는 3개의 노즐부(222a,222b,222c)를 구비한 것으로 예시적으로 도시되어 있지만, 당업자라면 복수의 노즐부(222a,222b,222c)의 수는 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)의 열 방향(도 2b에서 화살표 방향과 수직한 방향)의 수에 대응되는 것으로 3개 미만 또는 4개 이상으로 구현될 수 있다는 것을 충분히 이해할 수 있을 것이다.

한편, 복수의 노즐부(222a,222b,222c)의 각각의 폭은 도액의 도포 방향과 수직한 방향을 따라 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)의 각각의 폭(Wa,Wb,Wc)과 동일하거나 큰 값을 갖는다. 따라서, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 코팅 장치(200)에서는 분할 도포 방식을 사용하므로 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)에 대해서는 데드 영역(DR)이 발생하지는 않지만, 지그(240) 상에는 도액 도포 방향을 따라 여전히 불필요한 도액(231)의 도포가 이루어진다. 이 경우, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 지그(240) 상의 불필요한 도액(231)의 양은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 지그(240) 상의 불필요한 도액(231)의 양보다 적다는 점은 자명하다.

도 2c는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 코팅 장치를 개략적으로 도시한 평면도 및 일측면도이다.

도 2c를 도 1a 및 도 1b와 함께 참조하면, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 코팅 장치(200)는 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)을 수용하는 복수의 수용부(242) 및 상기 복수의 수용부(242)의 하부에 제공되며 상기 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)을 배출하기 위한 복수의 배출구(244)를 구비한 지그(240); 상기 지그(240)가 장착되는 석션 테이블(212); 상기 석션 테이블(212) 상에 위치되며, 상기 복수의 기판(Ga,Gb,Gc) 상으로 도액의 도포 방향과 수직한 방향을 따라 복수의 코팅층(230a,230b,230c)을 형성하도록 상기 도액을 간헐 도포하기 위한 노즐 장치(220); 및 상기 노즐 장치(220)가 장착되며, 상기 노즐 장치(220)를 상기 지그(240) 상에서 왕복 이동시키기 위한 갠트리(125)를 포함하고 있다.

상술한 본 발명의 제 3 실시예에 따른 코팅 장치(200)는 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)에 대해 간헐 도포 방식이 사용된다는 점을 제외하고는 도 2a에 도시된 본 발명의 제 1 실시예에 따른 코팅 장치(200)와 실질적으로 동일하다. 따라서, 이하에서는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 코팅 장치(200)의 간헐 도포 방식에 대해 상세히 기술한다.

다시 도 2c를 도 1a 및 도 1b와 함께 참조하면, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 코팅 장치(200)에서, 도액은 간헐 도포 방식으로 도포된다. 이 경우, 노즐 장치(220)의 노즐부(222)의 폭(W1)은 도액의 도포 방향과 수직한 방향(도 2c에서 화살표 방향과 수직한 방향)을 따라 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)의 폭(W2)과 동일하거나 큰 값을 갖는다.

한편, 노즐 장치(220)는 노즐부(222)를 통해 복수의 기판(Ga,Gb,Gc) 중 제 1 열 기판(Ga1,Gb1,Gc1)의 전단부 바로 직전에서 도액의 토출을 시작하고 제 1 열 기판(Ga1,Gb1,Gc1)의 후단부 바로 직후에서 도액의 토출을 중단한다. 그 후, 노즐 장치(220)는 갠트리(125)에 의해 계속 이동하면서 노즐부(222)를 통해 복수의 기판(Ga,Gb,Gc) 중 제 2 열 기판(Ga2,Gb2,Gc2)의 전단부 바로 직전에서 도액의 토출을 시작하고 제 2 열 기판(Ga2,Gb2,Gc2)의 후단부 바로 직후에서 도액의 토출을 중단한다. 그 후, 노즐 장치(220)는 갠트리(125)에 의해 계속 이동하면서 노즐부(222)를 통해 복수의 기판(Ga,Gb,Gc) 중 제 3 열 기판(Ga3,Gb3,Gc3)의 전단부 바로 직전에서 도액의 토출을 시작하고 제 3 열 기판(Ga3,Gb3,Gc3)의 후단부 바로 직후에서 도액의 토출을 중단한다. 즉, 노즐 장치(220)는 도액의 도포 방향과 수직한 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)의 열 방향을 따라 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)의 전단부 바로 직전 및 후단부 바로 직후에서 도액의 토출 시작 및 토출 중단을 순차적으로 행한다. 이러한 도액 도포 방식을 간헐 도포 방식이라 한다. 도 2c에서는 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)이 3개의 열을 갖는 것으로 예시적으로 도시되어 있지만, 당업자라면 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)이 2개 미만의 열 또는 4개 이상의 열을 가질 수 있다는 것을 충분히 이해할 수 있을 것이다. 본 발명의 제 3 실시예에 따른 코팅 장치(200)는 간헐 도포 방식에 따른 도액의 토출 시작 및 토출 중단을 제어하기 위한 제어 프로그램이 내장된 컨트롤러(미도시)를 추가로 포함할 수 있다. 이러한 컨트롤러(미도시)는 예를 들어 마이크로프로세서 또는 퍼스널 컴퓨터(PC) 등으로 구현될 수 있으며, 제어 프로그램은 미리 프로그램될 수 있다.

상술한 바와 같은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 코팅 장치(200)에서는 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)에 대해 데드 영역(DR)이 발생하지는 않지만, 간헐 도포 방식을 사용하므로 여전히 지그(240) 상에 불필요한 도액(231)의 도포가 이루어진다. 이 경우, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 지그(240) 상의 불필요한 도액(231)의 양은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 지그(240) 상의 불필요한 도액(231)의 양보다 적다는 점은 자명하다.

도 2d는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 코팅 장치를 개략적으로 도시한 평면도 및 일측면도이다.

도 2d를 도 1a 및 도 1b와 함께 참조하면, 본 발명의 제 4 실시예에 따른 코팅 장치(200)는 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)을 수용하는 복수의 수용부(242) 및 상기 복수의 수용부(242)의 하부에 제공되며 상기 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)을 배출하기 위한 복수의 배출구(244)를 구비한 지그(240); 상기 지그(240)가 장착되는 석션 테이블(212); 상기 석션 테이블(212) 상에 위치되며, 상기 복수의 기판(Ga,Gb,Gc) 상에 각각 코팅층(230)을 형성하도록 도액을 분할 및 간헐 도포하기 위한 노즐 장치(220); 및 상기 노즐 장치(220)가 장착되며, 상기 노즐 장치(220)를 상기 지그(240) 상에서 왕복 이동시키기 위한 갠트리(125)를 포함하고 있다.

상술한 본 발명의 제 4 실시예에 따른 코팅 장치(200)는 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)에 대해 분할 및 간헐 도포 방식이 사용된다는 점을 제외하고는 도 2a에 도시된 본 발명의 제 1 실시예에 따른 코팅 장치(200)와 실질적으로 동일하다. 따라서, 이하에서는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 코팅 장치(200)의 분할 및 간헐 도포 방식에 대해 상세히 기술한다.

다시 도 2d를 도 1a 및 도 1b와 함께 참조하면, 본 발명의 제 4 실시예에 따른 코팅 장치(200)에서, 도액은 분할 및 간헐 도포 방식으로 도포된다. 이 경우, 노즐 장치(220)의 노즐부는 도 2b의 경우와 마찬가지로 복수의 노즐부(222a,222b,222c)로 구성된다. 도 2d의 실시예에서는 3개의 노즐부(222a,222b,222c)를 구비한 것으로 예시적으로 도시되어 있지만, 당업자라면 복수의 노즐부(222a,222b,222c)의 수는 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)의 열 방향(도 2d에서 화살표 방향과 수직한 방향)의 수에 대응되는 것으로 3개 미만 또는 4개 이상으로 구현될 수 있다는 것을 충분히 이해할 수 있을 것이다.

한편, 복수의 노즐부(222a,222b,222c)의 각각의 폭은 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)의 열 방향(도 2d에서 화살표 방향과 수직한 방향)의 각각의 폭(Wa,Wb,Wc)과 동일하거나 큰 값을 갖는다.

상술한 본 발명의 제 4 실시예에 따른 코팅 장치(200)에서, 노즐 장치(220)는 도액의 도포 방향(도 2d에서 화살표 방향)을 따라 진행하면서, 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)의 제 1 열(Ga1,Gb1,Gc1) 내지 제 3 열(Ga3,Gb3,Gc3)의 각각의 전단부 바로 직전에서 복수의 노즐부(222a,222b,222c)를 통해 도액의 토출을 시작하고 제 1 열(Ga1,Gb1,Gc1) 내지 제 3 열(Ga3,Gb3,Gc3)의 각각의 후단부 바로 직후에서 도액의 토출을 중단한다. 즉, 본 발명의 제 4 실시예에서는 노즐 장치(220)가 도액의 도포 방향과 수직한 방향을 따라 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)의 열 방향의 각각의 폭(Wa,Wb,Wc)을 갖도록 도액을 분할 도포 방식으로 도포하고, 동시에 도액의 도포 방향을 따라 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)의 행 방향(도 2d에서 화살표 방향)의 각각의 길이(L1,L2,L3)에 걸쳐 도액을 간헐 도포 방식으로 도포한다. 이러한 도액 도포 방식을 분할 및 간헐 도포 방식이라 한다. 본 발명의 제 4 실시예에 따른 코팅 장치(200)는 분할 및 간헐 도포 방식에 따른 도액의 토출 시작 및 토출 중단을 제어하기 위한 제어 프로그램이 내장된 컨트롤러(미도시)를 추가로 포함할 수 있다. 이러한 컨트롤러(미도시)는 예를 들어 마이크로프로세서 또는 퍼스널 컴퓨터(PC) 등으로 구현될 수 있으며, 제어 프로그램은 미리 프로그램될 수 있다.

또한, 도 2d에 도시된 본 발명의 제 4 실시예에서는 복수의 노즐부(222a,222b,222c)의 각각의 폭은 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)의 열 방향의 각각의 폭(Wa,Wb,Wc)과 동일한 값을 가지며, 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)의 행 방향의 각각의 길이(L1,L2,L3)에 걸쳐 도액이 간헐 도포되는 것으로 예시적으로 도시되어 있다. 그러나, 당업자라면 복수의 노즐부(222a,222b,222c)의 각각의 폭은 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)의 열 방향의 각각의 폭(Wa,Wb,Wc)보다 큰 값을 가지며, 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)의 행 방향의 각각의 길이(L1,L2,L3)를 약간 초과하여 도액이 간헐 도포될 수 있다는 것을 충분히 이해할 수 있을 것이다.

상술한 바와 같은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 코팅 장치(200)에서는 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)에 대해 데드 영역(DR)이 발생하지 않으며 또한 분할 및 간헐 도포 방식을 사용하므로 지그(240) 상에 불필요한 도액의 도포가 최소화되거나 제거된다. 따라서, 본 발명의 제 4 실시예가 가장 바람직한 실시예라는 점은 자명하다.

상술한 바와 같은 본 발명의 제 1 내지 제 4 실시예에 따른 코팅 장치(200)는 복수의 기판(Ga,Gb,Gc) 상에 도액의 도포가 완료되면, 지그(240)를 석션 테이블(212)로부터 후속 동작을 위해 이송시키는 이송 장치(미도시)를 추가로 포함할 수 있다. 이러한 이송 장치(미도시)는 예를 들어 로봇 암으로 구현될 수 있으며, 또 다른 복수의 기판(미도시)이 수용된 또 다른 지그(미도시)를 석션 테이블(212) 상으로 이동시킨다. 그 후, 코팅 장치(200)는 또 다른 지그 상의 또 다른 복수의 기판에 대해 상술한 바와 같이 도액의 도포 동작을 수행할 수 있다.

또한, 본 발명의 제 1 내지 제 4 실시예에 따른 코팅 장치(200)는 이송 장치에 의해 이송된 지그(240)의 복수의 배출구(244) 내로 에어를 주입하도록 복수의 배출구(244)에 연결되는 에어 공급관 및 송풍장치(air blower)를 추가로 포함하거나 또는 복수의 배출구(244) 내에서 승강 가능한 복수의 승강 바(bar)를 구비한 승강 장치(미도시)를 추가로 포함할 수 있다. 에어 공급관 및 송풍장치를 이용한 에어 주입 동작 또는 승강 장치를 이용한 복수의 승강 바의 승강 동작에 의해 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)이 지그(240)로부터 분리될 수 있다. 그 후, 도 2a 내지 도 2c에 도시된 바와 같이 본 발명의 제 1 내지 제 3 실시예의 경우 지그(240) 상에 잔류하는 불필요한 도액(231)은 세정 공정을 통해 제거되고, 또 다른 복수의 기판(미도시)이 지그(240) 상에 수용된다. 그 후, 지그(240)는 석션 테이블(212) 상으로 다시 이동되어 또 다른 복수의 기판(미도시) 상에 도액을 도포하기 위해 사용될 수 있다.

또한, 본 발명의 제 1 내지 제 4 실시예에 따른 코팅 장치(200)에서 사용되는 지그(240)는 글래스 재질; 스틸, 스테인리스, 또는 알루미늄(Al)과 같은 금속 재질; 및 PTFE(poly-tetrafluoroethylene) 수지(resin)(상표명: 테플론(Teflon))와 같은 비금속 재질 중 어느 하나의 재질로 이루어질 수 있다.

한편, 도 2d에 도시된 바와 같이 본 발명의 제 4 실시예의 경우 지그(240) 상에 잔류하는 불필요한 도액이 실질적으로 존재하지 않으므로 지그(240)의 세정 공정도 불필요하다. 따라서, 또 다른 복수의 기판(미도시)이 지그(240) 상에 즉시 수용된 후, 지그(240)는 석션 테이블(212) 상으로 다시 이동되어 또 다른 복수의 기판(미도시) 상에 도액을 도포하기 위해 사용될 수 있다.

상기 상세히 기술한 바와 같이 본 발명에서는 미리 정해진 사이즈의 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)를 수용할 수 있는 지그(240)를 사용하므로, 복수의 기판(Ga,Gb,Gc) 상에 도액을 도포할 때 데드 영역(DR)이 발생되지 않으며, 또한 도액의 도포가 완료된 후 종래 기술과는 달리 기판의 절단 공정이 불필요하다.

한편, 도 2b 및 도 2c에 도시된 본 발명의 제 2 및 제 3 실시예의 경우 도액의 도포가 각각 분할 도포 방식 및 간헐 도포 방식으로 이루어지므로 전면 도포 방식에 비해 불필요하게 도포되는 도액(231)의 양이 감소된다. 또한, 도 2d에 도시된 본 발명의 제 4 실시예의 경우 도액의 도포가 분할 및 간헐 도포 방식으로 이루어지므로 전면 도포 방식에 비해 불필요한 도액(231)의 사용이 최소화되거나 제거된다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 코팅 방법을 도시한 플로우차트이다.

도 3을 도 1a, 도 1b, 및 도 2a 내지 도 2d와 함께 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 코팅 방법(300)은 a) 지그(240)에 구비된 복수의 수용부(242) 내로 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)을 수용하는 단계(310); b) 상기 지그(240)를 석션 테이블(212) 상에 장착하는 단계(320); 및 c) 상기 석션 테이블(212) 상에 위치되며, 노즐 장치(220)가 장착되는 갠트리(125)를 이용하여 상기 노즐 장치(220)를 상기 지그(240) 상에서 왕복 이동시키면서 상기 복수의 기판(Ga,Gb,Gc) 상으로 도액을 도포하는 단계(330)를 포함한다.

상술한 본 발명의 일 실시예에 따른 코팅 방법(300)은 d) 상기 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)을 상기 복수의 수용부(242)로부터 분리시키는 단계(340)를 추가로 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 단계 d)는 상기 복수의 수용부(242)의 하부에 제공되는 복수의 배출구(244)에 연결되는 에어 공급관 및 송풍장치(air blower)를 이용하여 에어를 주입하는 동작 또는 상기 복수의 배출구(244)에 대응되는 복수의 승강 바(bar)를 구비한 승강부재의 승강 동작에 의해 행해질 수 있다.

또한, 상술한 본 발명의 일 실시예에 따른 코팅 방법(300)에서, 상기 단계 c)에서 상기 도액의 도포는 전면 도포 방식, 분할 도포 방식, 간헐 도포 방식, 및 분할 및 간헐 도포 방식 중 어느 하나로 행해질 수 있다.

또한, 간헐 도포 방식 또는 분할 및 간헐 도포 방식의 경우, 도액의 토출 시작 및 토출 중단은 제어 프로그램이 내장된 컨트롤러(미도시)에 의해 제어될 수 있다.

다양한 변형예가 본 발명의 범위를 벗어남이 없이 본 명세서에 기술되고 예시된 구성 및 방법으로 만들어질 수 있으므로, 상기 상세한 설명에 포함되거나 첨부 도면에 도시된 모든 사항은 예시적인 것으로 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 따라서, 본 발명의 범위는 상술한 예시적인 실시예에 의해 제한되지 않으며, 이하의 청구범위 및 그 균등물에 따라서만 정해져야 한다.

100,200: 코팅 장치 112,212: 석션 테이블
120,220: 노즐 장치 125: 갠트리 222,222a,222b,222c: 노즐부
230,230a,230b,230c: 코팅층 131,231: 불필요한 도액
240: 지그 242: 수용부 244: 배출구 G,Ga,Gb,Gc: 기판
DR: 데드 영역 P: 패널 W,Wa,Wb,Wc: 노즐부 폭

Claims (18)

1. 코팅 장치에 있어서,
   복수의 기판을 수용하는 복수의 수용부 및 상기 복수의 수용부의 하부에 제공되며 상기 복수의 기판을 배출하기 위한 복수의 배출구를 구비한 지그;
   상기 지그가 장착되는 석션 테이블;
   상기 석션 테이블 상에 위치되며, 상기 복수의 기판 상으로 도액을 전면 도포하기 위한 노즐 장치; 및
   상기 노즐 장치가 장착되며, 상기 노즐 장치를 상기 지그 상에서 왕복 이동시키기 위한 갠트리
   를 포함하는 코팅 장치.
2. 제 1항에 있어서,
   상기 노즐 장치는 상기 도액의 도포 방향과 수직한 방향을 따라 상기 복수의 기판의 폭과 같거나 큰 값의 폭을 갖는 노즐부를 구비하는 코팅 장치.
3. 코팅 장치에 있어서,
   복수의 기판을 수용하는 복수의 수용부 및 상기 복수의 수용부의 하부에 제공되며 상기 복수의 기판을 배출하기 위한 복수의 배출구를 구비한 지그;
   상기 지그가 장착되는 석션 테이블;
   상기 석션 테이블 상에 위치되며, 상기 복수의 기판 상으로 도액의 도포 방향을 따라 복수의 코팅층을 형성하도록 상기 도액을 분할 도포하기 위한 노즐 장치; 및
   상기 노즐 장치가 장착되며, 상기 노즐 장치를 상기 지그 상에서 왕복 이동시키기 위한 갠트리
   를 포함하는 코팅 장치.
4. 제 3항에 있어서,
   상기 노즐 장치는 상기 도액의 도포 방향과 수직한 방향을 따라 상기 복수의 기판의 각각의 폭(Wa,Wb,Wc)과 동일하거나 큰 값의 폭을 갖는 복수의 노즐부를 구비하는 코팅 장치.
5. 코팅 장치에 있어서,
   복수의 기판을 수용하는 복수의 수용부 및 상기 복수의 수용부의 하부에 제공되며 상기 복수의 기판을 배출하기 위한 복수의 배출구를 구비한 지그;
   상기 지그가 장착되는 석션 테이블;
   상기 석션 테이블 상에 위치되며, 상기 복수의 기판 상으로 도액의 도포 방향과 수직한 방향을 따라 복수의 코팅층을 형성하도록 상기 도액을 간헐 도포하기 위한 노즐 장치; 및
   상기 노즐 장치가 장착되며, 상기 노즐 장치를 상기 지그 상에서 왕복 이동시키기 위한 갠트리
   를 포함하는 코팅 장치.
6. 제 5항에 있어서,
   상기 노즐 장치는 상기 도액의 도포 방향과 수직한 방향을 따라 상기 복수의 기판의 폭과 같거나 큰 값의 폭을 갖는 노즐부를 구비하는 코팅 장치.
7. 제 5항에 있어서,
   상기 노즐 장치는 상기 노즐부를 통해 상기 도액의 도포 방향과 수직한 상기 복수의 기판의 열 방향을 따라 상기 복수의 기판의 전단부 바로 직전 및 후단부 바로 직후에서 상기 도액의 토출 시작 및 토출 중단을 순차적으로 행하는 코팅 장치.
8. 제 7항에 있어서,
   상기 코팅 장치는 상기 도액의 토출 시작 및 토출 중단을 제어하는 프로그램이 내장된 컨트롤러를 추가로 포함하는 코팅 장치.
9. 코팅 장치에 있어서,
   복수의 기판을 수용하는 복수의 수용부 및 상기 복수의 수용부의 하부에 제공되며 상기 복수의 기판을 배출하기 위한 복수의 배출구를 구비한 지그;
   상기 지그가 장착되는 석션 테이블;
   상기 석션 테이블 상에 위치되며, 상기 복수의 기판 상에 각각 코팅층을 형성하도록 도액을 분할 및 간헐 도포하기 위한 노즐 장치; 및
   상기 노즐 장치가 장착되며, 상기 노즐 장치를 상기 지그 상에서 왕복 이동시키기 위한 갠트리
   를 포함하는 코팅 장치.
10. 제 9항에 있어서,
    상기 노즐 장치는 상기 도액의 도포 방향과 수직한 방향을 따라 상기 복수의 기판의 각각의 폭과 동일한 폭을 갖는 복수의 노즐부를 구비하는 코팅 장치.
11. 제 10항에 있어서,
    상기 노즐 장치는 상기 복수의 노즐부를 통해 상기 도액의 도포 방향과 수직한 방향을 따라 상기 복수의 기판의 열 방향의 각각의 폭을 갖도록 상기 도액을 분할 도포 방식으로 도포하고, 동시에 상기 도액의 도포 방향을 따라 상기 복수의 기판의 행 방향의 각각의 길이에 걸쳐 상기 도액을 간헐 도포 방식으로 도포하는 코팅 장치.
12. 제 11항에 있어서,
    상기 코팅 장치는 상기 간헐 도포 방식에 따른 상기 도액의 토출 시작 및 토출 중단을 제어하는 프로그램이 내장된 컨트롤러를 추가로 포함하는 코팅 장치.
13. 제 1항, 제 3항, 제 5항, 및 제 9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 코팅 장치는 상기 복수의 배출구 내로 에어를 주입하도록 상기 복수의 배출구에 연결되는 에어 공급관 및 송풍장치를 추가로 포함하거나 또는 상기 복수의 배출구 내에서 승강 가능한 복수의 승강 바(bar)를 구비한 승강 장치를 추가로 포함하는 코팅 장치.
14. 제 1항, 제 3항, 제 5항, 및 제 9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 지그는 글래스 재질; 스틸, 스테인리스, 또는 알루미늄(Al)과 같은 금속 재질; 및 PTFE(poly-tetrafluoroethylene) 수지와 같은 비금속 재질 중 어느 하나의 재질로 이루어지는 코팅 장치.
15. 코팅 방법에 있어서,
    a) 지그에 구비된 복수의 수용부 내로 복수의 기판을 수용하는 단계;
    b) 상기 지그를 석션 테이블 상에 장착하는 단계; 및
    c) 상기 석션 테이블 상에 위치되며, 노즐 장치가 장착되는 갠트리를 이용하여 상기 노즐 장치를 상기 지그 상에서 왕복 이동시키면서 상기 복수의 기판 상으로 도액을 도포하는 단계
    를 포함하는 코팅 방법.
16. 제 15항에 있어서,
    상기 코팅 방법은 d) 상기 복수의 기판을 상기 복수의 수용부로부터 분리시키는 단계를 추가로 포함하는 코팅 방법.
17. 제 16항에 있어서,
    상기 단계 d)는 상기 복수의 수용부의 하부에 제공되는 복수의 배출구에 연결되는 에어 공급관 및 송풍장치를 이용하여 에어를 주입하는 동작 또는 상기 복수의 배출구에 대응되는 복수의 승강 바(bar)를 구비한 승강부재의 승강 동작에 의해 행해지는 코팅 방법.
18. 제 15항 내지 제 17항 중 어느 한 항에 있어서,상기 단계 c)에서 상기 도액의 도포는 전면 도포 방식, 분할 도포 방식, 간헐 도포 방식, 및 분할 및 간헐 도포 방식 중 어느 하나로 행해지는 코팅 방법.

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