JP4113097B2 - 基板の組立て方法、基板の組立て装置、液状物質の滴下方法及び液状物質の滴下装置 - Google Patents
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Description
上記2枚の基板のいずれかの上記シール剤によって囲まれる領域に液状物質を液滴にして上記領域よりも小さな相似形の配置パターンで滴下するとともに、上記領域の上記配置パターンから外れた周辺部の隅部のみに液状物質を滴下する滴下工程と、
上記2枚の基板を減圧雰囲気下で貼り合わせる貼り合わせ工程と、
を具備したことを特徴とする基板の組立て方法にある。
上記2枚の基板のいずれかの上記シール剤によって囲まれる領域に液状物質を液滴にして滴下する滴下工程と、
上記2枚の基板を減圧雰囲気下で貼り合わせる貼り合わせ工程を具備し、
上記滴下工程は、上記領域に上記液滴を行列状の配置パターンで滴下する工程と、上記領域の上記配置パターンから外れた周辺部に上記シール剤に沿って所定間隔で上記液滴を上記配置パターンで滴下される液滴よりも小さくし、かつ上記配置パターンの液滴に対して周方向に位置をずらして滴下するとともに、上記周辺部の隅部の液滴を、この周辺部の他の液滴よりも大きくして滴下する工程とを有することを特徴とする基板の組立て方法にある。
滴下ノズルを有し、この滴下ノズルから上記2枚の基板のいずれかに液状物質を液滴にして滴下する滴下装置と、
上記2枚の基板を減圧雰囲気下で貼り合わせる貼り合わせ装置と、
上記滴下ノズルと上記液滴が滴下される基板とを水平方向に相対的に駆動する駆動手段と、
この駆動手段による上記駆動と上記滴下ノズルからの液滴の滴下とを制御して上記シール剤によって囲まれる領域に上記液滴を上記領域よりも小さな相似形の配置パターンで滴下させるとともに、上記領域の上記配置パターンから外れた周辺部の隅部のみに上記液滴を滴下させる制御装置と
を具備したことを特徴とする基板の組立て装置にある。
滴下ノズルを有し、この滴下ノズルから上記2枚の基板のいずれかに液状物質を液滴にして滴下する滴下装置と、
上記2枚の基板を減圧雰囲気下で貼り合わせる貼り合わせ装置と、
上記滴下ノズルと上記液滴が滴下される基板とを水平方向に相対的に駆動する駆動手段と、
この駆動手段による上記駆動と上記滴下ノズルからの液滴の滴下とを制御して上記シール剤によって囲まれる領域に上記液滴を行列状の配置パターンで滴下させるとともに、上記配置パターンから外れた周辺部に上記シール剤に沿って所定間隔で上記液滴を上記配置パターンで滴下される液滴よりも小さくし、かつ上記配置パターンの液滴に対して周方向に位置をずらして滴下させ、さらに上記周辺部の隅部の液滴を、この周辺部の他の液滴よりも大きくして滴下させる制御装置と
を具備したことを特徴とする基板の組立て装置にある。
上記2枚の基板のいずれかに隅部を有する枠状にシール剤を塗布することによって囲まれる領域に上記液状物質を液滴にして上記領域よりも小さな相似形の配置パターンで滴下する工程と、
上記領域の上記配置パターンから外れた周辺部のうちの隅部のみに上記液滴を滴下する工程と
を具備したことを特徴とする液状物質の滴下方法にある。
上記2枚の基板のいずれかに隅部を有する枠状にシール剤を塗布することによって囲まれる領域に上記液状物質を液滴にして行列状の配置パターンで滴下する工程と、
上記領域の上記配置パターンから外れた周辺部に上記シール剤に沿って所定間隔で上記液滴を上記配置パターンで滴下される液滴よりも小さくし、かつ上記配置パターンの液滴に対して周方向に位置をずらして滴下するとともに、周辺部の隅部の液滴を、この周辺部の他の液滴よりも大きくして滴下する工程と
を具備したこと特徴とする液状物質の滴下方法にある。
上記2枚の基板のいずれかに隅部を有する枠状にシール剤を塗布することによって囲まれる領域に上記液状物質を液滴にして滴下する滴下ノズルと、
この滴下ノズルと上記液滴が滴下される基板とを水平方向に相対的に駆動する駆動手段と、
この駆動手段による上記駆動と上記滴下ノズルからの液滴の滴下とを制御して上記領域に上記液滴を上記領域よりも小さな相似形の配置パターンで滴下させるとともに、上記領域の上記配置パターンから外れた周辺部の隅部のみに上記液滴を滴下させる制御装置と
を具備したことを特徴とする液状物質の滴下装置にある。
上記2枚の基板のいずれかに隅部を有する枠状にシール剤を塗布することによって囲まれる領域に上記液状物質を液滴にして滴下する滴下ノズルと、
この滴下ノズルと上記液滴が滴下される基板とを水平方向に相対的に駆動する駆動手段と、
この駆動手段による上記駆動と上記滴下ノズルからの液滴の滴下とを制御して上記領域に上記液滴を行列状の配置パターンで滴下させるとともに、上記配置パターンから外れた周辺部に上記シール剤に沿って所定間隔で上記液滴を上記配置パターンで滴下される液滴よりも小さくし、かつ上記配置パターンの液滴に対して周方向に位置をずらして滴下させ、さらに上記周辺部の隅部の液滴を、この周辺部の他の液滴よりも大きくして滴下させる制御装置と
を具備したことを特徴とする液状物質の滴下装置にある。
なお、上記距離d2 によっては、第2の液滴L21を第1の液滴L1とほぼ同じ大きさにした方がよい場合もある。
図6乃至図8に示す例では、第2の液滴L2、L21〜L24の大きさを、図9に示す例では第1の液滴L11の大きさを、図10示す例では第2の液滴L25、L26の大きさを、それぞれ2枚の基板が貼り合わされて液晶が押し潰されて拡がったときでも、液晶がシール剤に到達することなくシール剤に近接する位置まで領域R内で均一に分布する適度な大きさに設定する。
1つの滴下位置に滴下する1つの液滴は、滴下ノズルからの1回の滴下によって設けるものであっても、複数回の滴下によって設けるものであってもよい。
シール剤は隅部を有する枠状に塗布されればよく、この実施の形態では矩形枠状にしたが、他の多角形枠状であってもよい。
シール剤の塗布工程と、液晶の滴下工程はどちらが先に行なわれるものであってもよい。
Claims (18)
- 2枚の基板のいずれかにシール剤を隅部を有する枠状に塗布する塗布工程と、
上記2枚の基板のいずれかの上記シール剤によって囲まれる領域に液状物質を液滴にして上記領域よりも小さな相似形の配置パターンで滴下するとともに、上記領域の上記配置パターンから外れた周辺部の隅部のみに液状物質を滴下する滴下工程と、
上記2枚の基板を減圧雰囲気下で貼り合わせる貼り合わせ工程と、
を具備したことを特徴とする基板の組立て方法。 - 上記滴下工程では、上記領域の上記配置パターンから外れた周辺部の隅部に液滴を滴下するとともに、この隅部に滴下する液滴の大きさを、上記配置パターンを形成する液滴よりも小さくすることを特徴とする請求項1記載の基板の組立て方法。
- 上記滴下工程では、上記領域の上記配置パターンから外れた周辺部の隅部に液滴を滴下するとともに、この隅部に滴下する液滴の大きさを、上記配置パターンを形成する液滴よりも大きくすることを特徴とする請求項1記載の基板の組立て方法。
- 上記滴下工程では、上記領域の上記配置パターンから外れた周辺部の隅部に液滴を複数滴ずつ滴下するとともに、この隅部に滴下する各液滴の大きさを、上記配置パターンを形成する液滴よりも小さくすることを特徴とする請求項1記載の基板の組立て方法。
- 2枚の基板のいずれかにシール剤を隅部を有する枠状に塗布する塗布工程と、
上記2枚の基板のいずれかの上記シール剤によって囲まれる領域に液状物質を液滴にして滴下する滴下工程と、
上記2枚の基板を減圧雰囲気下で貼り合わせる貼り合わせ工程を具備し、
上記滴下工程は、上記領域に上記液滴を行列状の配置パターンで滴下する工程と、上記領域の上記配置パターンから外れた周辺部に上記シール剤に沿って所定間隔で上記液滴を上記配置パターンで滴下される液滴よりも小さくし、かつ上記配置パターンの液滴に対して周方向に位置をずらして滴下するとともに、上記周辺部の隅部の液滴を、この周辺部の他の液滴よりも大きくして滴下する工程とを有することを特徴とする基板の組立て方法。 - 上記シール剤は矩形枠状に塗布されることを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の基板の組立て方法。
- 2枚の基板のいずれかにシール剤を隅部を有する枠状に塗布する塗布装置と、
滴下ノズルを有し、この滴下ノズルから上記2枚の基板のいずれかに液状物質を液滴にして滴下する滴下装置と、
上記2枚の基板を減圧雰囲気下で貼り合わせる貼り合わせ装置と、
上記滴下ノズルと上記液滴が滴下される基板とを水平方向に相対的に駆動する駆動手段と、
この駆動手段による上記駆動と上記滴下ノズルからの液滴の滴下とを制御して上記シール剤によって囲まれる領域に上記液滴を上記領域よりも小さな相似形の配置パターンで滴下させるとともに、上記領域の上記配置パターンから外れた周辺部の隅部のみに上記液滴を滴下させる制御装置と
を具備したことを特徴とする基板の組立て装置。 - 2枚の基板のいずれかにシール剤を隅部を有する枠状に塗布する塗布装置と、
滴下ノズルを有し、この滴下ノズルから上記2枚の基板のいずれかに液状物質を液滴にして滴下する滴下装置と、
上記2枚の基板を減圧雰囲気下で貼り合わせる貼り合わせ装置と、
上記滴下ノズルと上記液滴が滴下される基板とを水平方向に相対的に駆動する駆動手段と、
この駆動手段による上記駆動と上記滴下ノズルからの液滴の滴下とを制御して上記シール剤によって囲まれる領域に上記液滴を行列状の配置パターンで滴下させるとともに、上記配置パターンから外れた周辺部に上記シール剤に沿って所定間隔で上記液滴を上記配置パターンで滴下される液滴よりも小さくし、かつ上記配置パターンの液滴に対して周方向に位置をずらして滴下させ、さらに上記周辺部の隅部の液滴を、この周辺部の他の液滴よりも大きくして滴下させる制御装置と
を具備したことを特徴とする基板の組立て装置。 - 上記シール剤は矩形枠状に塗布されることを特徴とする請求項7または8記載の基板の組立て装置。
- 互いに貼り合わされる2枚の基板のいずれかに液状物質を滴下する滴下方法において、
上記2枚の基板のいずれかに隅部を有する枠状にシール剤を塗布することによって囲まれる領域に上記液状物質を液滴にして上記領域よりも小さな相似形の配置パターンで滴下する工程と、
上記領域の上記配置パターンから外れた周辺部のうちの隅部のみに上記液滴を滴下する工程と
を具備したことを特徴とする液状物質の滴下方法。 - 上記領域の上記配置パターンから外れた周辺部の隅部に液滴を滴下するとともに、この隅部に滴下する液滴の大きさを、上記配置パターンを形成する液滴よりも小さくすることを特徴とする請求項10記載の液状物質の滴下方法。
- 上記領域の上記配置パターンから外れた周辺部の隅部に液滴を滴下するとともに、この隅部に滴下する液滴の大きさを、上記配置パターンを形成する液滴よりも大きくすることを特徴とする請求項10記載の液状物質の滴下方法。
- 上記領域の上記配置パターンから外れた周辺部の隅部に液滴を複数滴ずつ滴下するとともに、この隅部に滴下される各液滴の大きさを、上記配置パターンを形成する液滴よりも小さくすることを特徴とする請求項10記載の液状物質の滴下方法。
- 互いに貼り合わされる2枚の基板のいずれかに液状物質を滴下する滴下方法において、
上記2枚の基板のいずれかに隅部を有する枠状にシール剤を塗布することによって囲まれる領域に上記液状物質を液滴にして行列状の配置パターンで滴下する工程と、
上記領域の上記配置パターンから外れた周辺部に上記シール剤に沿って所定間隔で上記液滴を上記配置パターンで滴下される液滴よりも小さくし、かつ上記配置パターンの液滴に対して周方向に位置をずらして滴下するとともに、周辺部の隅部の液滴を、この周辺部の他の液滴よりも大きくして滴下する工程と
を具備したこと特徴とする液状物質の滴下方法。 - 上記シール剤は矩形枠状に塗布されることを特徴とする請求項10から14のいずれかに記載の液状物質の滴下方法。
- 互いに貼り合わされる2枚の基板のいずれかに液状物質を滴下する滴下装置において、
上記2枚の基板のいずれかに隅部を有する枠状にシール剤を塗布することによって囲まれる領域に上記液状物質を液滴にして滴下する滴下ノズルと、
この滴下ノズルと上記液滴が滴下される基板とを水平方向に相対的に駆動する駆動手段と、
この駆動手段による上記駆動と上記滴下ノズルからの液滴の滴下とを制御して上記領域に上記液滴を上記領域よりも小さな相似形の配置パターンで滴下させるとともに、上記領域の上記配置パターンから外れた周辺部の隅部のみに上記液滴を滴下させる制御装置と
を具備したことを特徴とする液状物質の滴下装置。 - 互いに貼り合わされる2枚の基板のいずれかに液状物質を滴下する滴下装置において、
上記2枚の基板のいずれかに隅部を有する枠状にシール剤を塗布することによって囲まれる領域に上記液状物質を液滴にして滴下する滴下ノズルと、
この滴下ノズルと上記液滴が滴下される基板とを水平方向に相対的に駆動する駆動手段と、
この駆動手段による上記駆動と上記滴下ノズルからの液滴の滴下とを制御して上記領域に上記液滴を行列状の配置パターンで滴下させるとともに、上記配置パターンから外れた周辺部に上記シール剤に沿って所定間隔で上記液滴を上記配置パターンで滴下される液滴よりも小さくし、かつ上記配置パターンの液滴に対して周方向に位置をずらして滴下させ、さらに上記周辺部の隅部の液滴を、この周辺部の他の液滴よりも大きくして滴下させる制御装置と
を具備したことを特徴とする液状物質の滴下装置。 - 上記シール剤は矩形枠状に塗布されることを特徴とする請求項16または17記載の液状物質に滴下装置。
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