JP2005327923A - 導電接合膜貼着方法および導電接合膜貼着装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 生産性および汎用性などの向上による高性能化を確実に図ることのできる導電接合膜貼着方法および導電接合膜貼着装置を提供する。
【解決手段】 導電接合膜貼着装置1は、貼着部位Faを被着部Pcに転写するための転写機構3を設け、この転写機構3には、セパレータS側から導電接合膜Fを介して被着部Pcに接離可能とされた転写ヘッド9を設けるとともに、この転写ヘッド9には、被着部Pcと同一平面形状に形成されている加圧振動面12を具備する振動子11を設ける。導電接合膜貼着方法は、導電接合膜Fを被着部Pcに位置させた後に、セパレータS側から貼着部位Faに振動および圧力を付与する。
【選択図】 図4
【解決手段】 導電接合膜貼着装置1は、貼着部位Faを被着部Pcに転写するための転写機構3を設け、この転写機構3には、セパレータS側から導電接合膜Fを介して被着部Pcに接離可能とされた転写ヘッド9を設けるとともに、この転写ヘッド9には、被着部Pcと同一平面形状に形成されている加圧振動面12を具備する振動子11を設ける。導電接合膜貼着方法は、導電接合膜Fを被着部Pcに位置させた後に、セパレータS側から貼着部位Faに振動および圧力を付与する。
【選択図】 図4
Description
本発明は、電子部品の部品間の電気的な接続に用いられる導電接合膜を電子部品の被着部に貼着するのに好適な導電接合膜貼着方法および導電接合膜貼着装置に関する。
従来から、電子部品の部品間の電気的な接続を導電接合膜により行う技術が知られている。例えば、回路基板の電極と、半導体、LED、抵抗、コンデンサなどのチップ化されたチップ部品の電極との接続を行うチップ部品の実装や、回路基板の電極と他の回路基板の電極との電気的な接続をハンダ付けのかわりに行う部品接続に導電接合膜が用いられている。このような導電接合膜としては、異方性導電膜(ACF:Anisotropic Conductive Film )が一般的に用いられている。
前記異方性導電膜は、絶縁性を具備する接着剤(バインダ)と導電粒子とにより構成されている。この接着剤としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂などを挙げることができる。そして、異方性導電材に用いる導電粒子としては、ニッケル、銅などの金属粒子あるいは樹脂ビーズにニッケル、金などの金属を被覆した粒子などを挙げることができる。また、異方性導電膜は、絶縁性を有する接着剤中に導電粒子が分散されていることにより、厚み方向(接続方向)に導電性を有し、面方向(水平方向)に絶縁性を有する電気的異方性を備えたものである。この異方性導電膜による接続は、基本的には加熱圧着であり、導電粒子が電気的な接続の機能を分担し、接着剤が圧接状態を保持する機能を分担するようになっている。また、異方性導電膜は、被着部に貼り付ける前は、両面テープの如き構成、すなわち、ポリエチレンテレフタレート(PET)あるいはポリイミド(PI)などの可撓性を有するフィルム状のセパレータ(剥離フィルム)に異方性導電膜を剥離可能に積層したテープ状の異方性導電テープとして供給されるようになっている。
電子部品の被着部に導電接合膜としての異方性導電膜を貼り付ける方法としては、例えば、セパレータに貼り付けたまま異方性導電膜のみを所定の大きさに切断し、セパレータとともに電子部品の被着部の上に移動させた後、加熱圧着によって異方性導電膜を被着部の電極が配置されている被着面上に仮付けし、その後、仮付けした異方性導電膜からセパレータを剥がす構成の異方性導電膜貼着方法が導電接合膜貼着方法として知られている。このような導電接合膜貼着方法を実現するため、異方性導電テープを供給リールから巻取りリールに送るテープ送り機構、異方性導電テープの異方性導電膜部分のみに切れ目を入れるハーフカット機構、異方性導電膜を被着部に貼り付ける圧着機構、セパレータを異方性導電膜から剥がす剥離機構を有する異方性導電膜貼着装置が導電接合膜貼着装置として提案されている(例えば、特許文献1参照)。
従来の導電接合膜貼着方法を実施する導電接合膜貼着装置について、異方性導電膜貼着方法を実施する異方性導電膜貼着装置を例示して説明する。
図5は従来の異方性導電膜貼着方法を実施する異方性導電膜貼着装置を示すものである。従来の異方性導電膜貼着装置101には、テープ状のセパレータSに異方性導電膜Fを積層した異方性導電テープTが用いられている。この異方性導電テープTは、テープ送り機構102の一対のリール103、104間に巻回されており、図5左側に示す一方のリール103は、異方性導電テープTを送り出す送出リールとされ、図5右側に示す他方のリール104は、異方性導電テープTを巻き取る巻取りリールとされている。また、両リール103、104は、各部の動作を制御する制御部を備えたフレーム(共に図示せず)に配設されており、異方性導電テープTを送出リール103から巻き取りリール104に向かって送ることができるように形成されている。また、テープ送り機構102には、異方性導電テープTのテープ移動経路に臨む2つのガイドローラ105、106が配設されており、これらのガイドローラ105、106を異方性導電テープTのセパレータSに当接させることによって、異方性導電テープTのテープ移動経路が図5に矢印にて示すように制御されている。なお、テープ送り機構102には、異方性導電テープTを円滑に送ることができるように、テンションローラなどの図示しない張力付与手段が設けられている。
そして、異方性導電テープTがテープ移動経路に沿って移動する途中に、テープ移動方向の上流側から順に、ハーフカット機構107と圧着機構108とが配設されている。
前記ハーフカット機構107は、異方性導電テープTの異方性導電膜F部分のみに切れ目を入れるためのものであり、異方性導電テープTの異方性導電膜Fと対向するように配設されたカッター109を有している。このカッター109は、異方性導電テープTの異方性導電膜Fに対して接離可能に形成されている。
前記圧着機構108は、カッター109により所定形状に形成された異方性導電膜Fを回路基板などの電子部品Pの電極が形成されている被着部Pc上に貼り付け(仮圧着)するためのものであり、加熱可能な圧着ヘッド110を有している。この圧着ヘッド110は、その先端面(圧着面)が異方性導電テープTのセパレータSと対向するように配設されている。また、圧着ヘッド110の先端面は、平坦に形成されており、異方性導電テープTのセパレータSに対して接離可能に形成されている。
前記ハーフカット機構107のテープ移動経路の下流側には、電子部品Pを所定位置に搬送保持する搬送機構111が配置されており、電子部品Pの被着部Pcを異方性導電テープTを介して圧着ヘッド110の先端面と対向する位置に搬送保持することができるようになっている。
このような構成からなる異方性導電膜貼着装置101によれば、図6(a)に示すように、異方性導電膜Fのみを所定位置でハーフカット機構107のカッター109により切断し、ついで、異方性導電テープTをテープ経路に沿って所定の長さ分送った後に、図6(b)に示すように、異方性導電膜Fのみを再びカッター109で切断することにより、異方性導電膜Fの貼着に供する貼着部位Faを得る。ついで、異方性導電テープTをテープ経路に沿って所定の長さ分送るとともに、電子部品Pを所定の位置に搬送保持することにより、被着部Pcを圧着ヘッド110の先端面と対向する位置に搬送保持するとともに、貼着部位Faを被着部Pcと対向させる。ついで、図6(c)に示すように、圧着機構108の圧着ヘッド110を異方性導電テープTのセパレータS側に軽い圧力と80℃程度の熱を加えながら当接させることで、異方性導電膜Fの貼着部位Faに圧力および熱を加えて、異方性導電膜Fの貼着部位Faを電子部品Pの被着部Pcに仮付けする。ついで、図6(d)に示すように、仮付けした異方性導電膜Fの貼着部位FaからセパレータSを剥離することにより、貼着部位Faを被着部Pcに貼り付ける(仮付けする)異方性導電膜貼着方法が実施されるようになっている。
なお、セパレータSの剥離は、テープ送り機構102の全体あるいはガイドローラ105、106を上方に移動させたり、セパレータ剥離機構を用いることで行われるようになっている。
しかしながら、従来の異方性導電膜貼着方法を実施する異方性導電膜貼着装置101においては、近年の生産性および汎用性などの向上による高性能化を図ることができないという問題点があった。
すなわち、従来の異方性導電膜貼着方法を実施する異方性導電膜貼着装置101においては、セパレータSに積層されている異方性導電膜Fにカッター109の切断刃を直接接触させて切断する構成とされているため、切断刃に異方性導電膜Fの一部が付着し、カッター109のメンテナンスを必要とするという問題点があった。
また、従来の異方性導電膜貼着方法を実施する異方性導電膜貼着装置101においては、セパレータSに積層されている異方性導電膜Fにカッター109の切断刃を2回当てて切断することにより異方性導電膜Fの貼着に供する貼着部位Faを得る構成とされているため、貼着部位Faの平面形状が長方形に限定されるという問題点があった。その結果、電子部品Pの被着部Pcの多種多様の形状に対応することができない、すなわち、汎用性に劣るという問題点があった。
さらに、従来の異方性導電膜貼着方法を実施する異方性導電膜貼着装置101においては、異方性導電膜Fの貼着に供する貼着部位Faを得るためのハーフカット機構107と、異方性導電膜Fの貼着に供する貼着部位Faを電子部品Pの被着部Pcに仮付けする圧着機構108とを個別に配置する構成とされているため、全体構成が複雑になるという問題点があった。このことは、ハーフカット機構107による異方性導電膜Fの2回の切断を実施した後に、圧着機構108による仮付け工程を実施する必要があるためタクトタイムの増加を招くことになる。
そこで、生産性および汎用性などの向上による高性能化を確実に図ることのできる導電接合膜貼着方法および導電接合膜貼着装置が求められている。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、生産性および汎用性などの向上による高性能化を確実に図ることのできる導電接合膜貼着方法および導電接合膜貼着装置を提供することを目的とする。
前述した目的を達成するため、本発明の導電接合膜貼着方法の特徴は、セパレータに積層されている導電接合膜の貼着に供する貼着部位を電子部品の被着部に貼着するための導電接合膜貼着方法であって、前記導電接合膜を前記被着部に位置させた後に、前記セパレータ側から前記貼着部位に振動および圧力を付与する点にある。
本発明の導電接合膜貼着方法においては、前記振動として、超音波振動を用いることが好ましく、また、前記導電接合膜として、異方性導電接合膜を用いることが好ましい
前記貼着部位が複数である場合には、これらの複数の貼着部位のそれぞれに振動および圧力を同時に付与することが好ましい。
また、本発明の導電接合膜貼着装置の特徴は、セパレータに積層されている導電接合膜の貼着に供する貼着部位を電子部品の被着部に貼着するための導電接合膜貼着装置であって、前記貼着部位を前記被着部に転写するための転写機構を有しており、前記転写機構には、前記セパレータ側から前記導電接合膜を介して前記被着部に接離可能とされた転写ヘッドが設けられており、この転写ヘッドには、前記被着部と同一平面形状に形成されている加圧振動面を具備する振動子が設けられている点にある。
本発明の導電接合膜貼着装置においては、前記振動子が、超音波発振器に接続されていることが好ましく、また、前記導電接合膜が、異方性導電膜であることが好ましい。さらに、前記転写ヘッドに、複数の前記加圧振動面が突設されている構成としてもよい。
本発明に係る導電接合膜貼着方法および導電接合膜貼着装置によれば、生産性および汎用性などの向上による高性能化を確実に図ることができる。また、本発明の導電接合膜貼着装置によれば、本発明の導電接合膜貼着方法を確実かつ容易に実施することができるなどの極めて優れた効果を奏する。
以下、本発明を図面に示す実施形態により説明する。なお、前述した従来のものと同一ないし相当する構成については図面中に同一の符号を付しその説明は省略する。
図1および図2は、本発明に係る導電接合膜貼着方法を実施する導電接合膜貼着装置の実施形態を示すものであり、図1は全体構成の要部を簡略化して示す概略図、図2は転写ヘッドの拡大正面図である。
本実施形態の導電接合膜貼着装置1は、電子部品Pの被着部Pcに貼着する導電接合膜として異方性導電膜Fが用いられており、セパレータに導電接合膜を積層した導電接合膜テープとして、従来と同様に、テープ状のセパレータSに異方性導電膜Fを積層した異方性導電テープTが用いられている。
図1に示すように、本実施形態の導電接合膜貼着装置1は、テープ送り機構2、転写機構3および搬送機構4を有している。
前記テープ送り機構2は、導電接合膜テープとしての異方性導電テープTを所定のテープ移動経路に沿って送るためのものであり、異方性導電テープTが巻回される一対のリール5、6を有している。これらのリール5、6は、図1左側に示す一方のリールが異方性導電テープTを送り出す送出リールとされ、図1右側に示す他方のリールが異方性導電テープTを巻き取る巻取りリールとされている。これらのリール5、6は、各部の動作を制御するCPU、メモリなどを具備する制御部を備えたフレーム(図示せず)に配設されている。また、テープ移動経路には、複数、本実施形態においては2つのガイドローラ7、8が異方性導電テープTのテープ移動経路に臨むように配設されており、これらのガイドローラ7、8を異方性導電テープTのセパレータSに当接させることで、異方性導電テープTのテープ移動経路が図1の矢印にて示すように制御されている。そして、テープ送り機構2は、制御部から送出される制御指令に基づいて、所定のタイミングで駆動されるステッピングモータなどの図示しないアクチュエータの駆動力によって、所定のタイミング、かつ、所定の速度で、異方性導電テープTを送出リール5から巻き取りリール6に向かって所定のテープ移動経路に沿って送ることができるように形成されている。
なお、テープ送り機構2には、異方性導電テープTを円滑に送ることができるように、テンションローラなどの図示しない張力付与手段が設けられている。
また、テープ送り機構2としては、従来公知の各種のものから選択使用することができる。
前記転写機構3は、異方性導電膜Fの貼着部位Faを電子部品Pの被着部Pcに転写、すなわち、貼着部位Faの被着部Pcへの貼り付けを行うためのものであり、この転写機構3は、異方性導電テープTがテープ移動経路に沿って送られる途中に設けられている。
本実施形態のテープ転写機構3は、転写ヘッド9を有している。この転写ヘッド9は、図1下方に示す平坦な先端面9aを異方性導電テープTのセパレータSと対向するように配設されている。また、転写ヘッド9には、振動発生装置としての超音波発振器10が接続されている。すなわち、本実施形態においては、転写ヘッド9の全体が振動子11とされている。
図2に詳示するように、転写ヘッド9の先端面9aは、被着部Pcと同一平面形状に形成された加圧振動面12とされている。そして、転写ヘッド9は、制御部から送出される制御指令に基づいて所定のタイミングで駆動される往復動シリンダなどのアクチュエータ13の駆動力によって上下方向に往復動可能とされている。そして、転写ヘッド9の往復動により、転写ヘッド9の先端面9aたる振動面12は、所定の速度、かつ、所定の圧力でセパレータ側から異方性導電テープTを介して被着部Pcに接離可能とされている。
すなわち、転写機構3には、セパレータ側から異方性導電膜Fを介して被着部Pcに接離可能とされた転写ヘッド9が設けられている。
前記加圧振動面12の形状およびサイズは、被着部Pcの形状およびサイズに応じて選択することができる。この加圧振動面12の形状としては、円形、楕円形、三角形、正方形を含む四角形、多角形、台形、直線および曲線を単独もしくは組み合わせた形などの各種の形状を挙げることができる。
また、加圧振動面12の形成位置は、セパレータSと対向し得る位置であればよい。例えば、セパレータSに向かって接離可能とされた転写ヘッド9を、水平軸心を中心として回転可能な断面多角形状の胴部を有する構成とし、この胴部の周囲の各面に、それぞれ異なる形状の加圧振動面12を設けることができる。このような構成とすることで、転写ヘッド9に汎用性をもたせることができるので、段取り時間の短縮化を図ることができる。
なお、振動子11とアクチュエータ13との接続部には、図示しない防振ゴムなどの防振装置を介装することが、振動によるアクチュエータ13への悪影響を防止することができるという意味で好ましい。
また、転写ヘッド9の少なくとも加圧振動面12を樹脂などからなる保護カバーによって被覆する構成としてもよい。
前記振動子11としては、工具鋼などの金属、セラミックス、ルビーなどの振動の伝達と加圧力に耐えうる各種の素材から選択することができるが、工具鋼を素材として形成することが、加工が容易であるとともに、硬さ、耐摩耗性および耐久性に優れたものを容易かつ安価に得ることができるという意味で好ましい。
なお、加圧振動面12を具備する振動子11を個別に形成し、この振動子11を転写ヘッド9の先端部に固着する構成としてもよい。すなわち、転写ヘッド9には、加圧振動面12を具備する振動子11が設けられていればよい。
また、回路基板に複数のチップ部品を実装する場合などのように、電子部品Pに被着部Pcが複数設けられている場合には、1つの転写ヘッド9に、被着部Pcの数と位置に合わせて、複数の加圧振動面12を突設するとよい。この複数の加圧振動面12を設けた転写ヘッド9Aの一例を図3に示す。このように、1つの転写ヘッド9Aに、複数の加圧振動面12を突設する構成とすることで、高密度配置された複数の被着部Pcへの異方性導電膜Fの貼着を同時に行うことが容易にできる。すなわち、異方性導電膜Fの高密度配置を容易に行うことができる。
前記搬送機構4は、電子部品Pを所定位置に搬送保持するためのものであり、電子部品Pの被着部Pcを異方性導電テープTを介して転写ヘッド9の先端面9aと対向する位置に搬送保持することができるようになっている。
なお、搬送機構4としては、従来公知の各種のものから選択使用することができる。
つぎに、本発明に係る導電接合膜貼着装置の作用について本発明の導電接合膜貼着方法とともに説明する。
図4は本発明に係る導電接合膜貼着方法の実施形態を示すものであり、図4(a)は異方性導電テープを被着部に位置させたセット状態の要部を示す概略説明断面図、図4(b)は図4(a)に続く転写ヘッドによる貼着部位の貼着状態の要部を示す概略説明断面図、図4(c)は図4(b)に続く転写ヘッドの復帰状態の要部を示す概略説明断面図、図4(d)は図4(c)に続く貼着部位の貼付完了状態の要部を示す概略説明断面図である。
本実施形態の導電接合膜貼着方法は、前述した図1に示す本実施形態の導電接合膜貼着装置1を用いて実施する。
そして、本実施形態の導電接合膜貼着方法を開始すると、テープ送り機構2および搬送機構4が駆動し、異方性導電テープTを所定の位置に送るとともに、電子部品Pの被着部Pcが異方性導電テープTを介して転写ヘッド9の先端面9aと対向する位置に搬送保持される。そして、従来公知の如く、テープ送り機構2の全体あるいはガイドローラ7、8を下方に移動させたりすることで、電子部品Pの被着部Pc上に異方性導電テープTを位置させる。これにより、被着部Pcの上方に転写ヘッド9の先端面9aが異方性導電テープTを介して対向配置される。この異方性導電テープTを電子部品Pの被着部Pcに位置させたセット状態を図4(a)に示す。
ついで、アクチュエータ13を駆動して、転写ヘッド9を異方性導電テープTのセパレータ側に下降し、先端面9aたる加圧振動面12を異方性導電テープTのセパレータSに押しつけて加圧するとともに、超音波発振器10を駆動する。すると、異方性導電膜Fの貼着部位Faが加圧振動され、超音波振動による摩擦熱によって、貼着部位Faが溶融し被着部Pcに貼り付く。この転写ヘッド9の加圧振動面12による異方性導電膜Fの貼着部位Faの加圧振動状態を図4(b)に示す。
ここで、異方性導電膜Fの貼着部位Faの加圧振動による被着部Pcへの貼り付けについて具体的に説明する。
例えば、異方性導電テープTとして、ソニーケミカル株式会社製ACF(型番FP3111N:PETからなるセパレータSの厚さ50μm、異方性導電膜Fの厚さ50μm、異方性導電膜Fのバインダがエポキシ樹脂、導電粒子が樹脂にニッケル/金メッキを施した粒径5μm、導電粒子数が1平方ミリメートル当たり150万個)を用い、電子部品Pの被着部Pcを回路が形成されているガラスエポキシ基板の外部接続端子(電極)の形成部とし、貼着部位Faの形状を正方形とし、転写ヘッド9の加圧振動面12を正方形とする。
そして、被着部Pc、すなわち、加圧振動面12のサイズを一辺が1mmの正方形とした場合、異方性導電膜Fを被着部Pcに貼り付けるには、超音波発振器10による振動数を30kHz、その出力を5〜10W、加圧力を160〜650MPa、加圧時間を1〜5秒の範囲とするとよい。
前記超音波発振器10の出力がこの範囲を下回ると、超音波振動の摩擦熱による貼着部位Faの溶融が不十分となるため超音波振動の付与部と非付与部との境界が不明確になり、セパレータSを剥離する際に、貼着部分Faの外周の形状が不安定になる傾向がある。一方、出力がこの範囲を超えると超音波振動の摩擦熱により貼着部位Faが溶融し過ぎて、セパレータSを剥離する際に、貼着部位Faが被着部Pcから剥離してしまい、被着部Pcに貼着部位Faが残らない、すなわち、被着部Pcに貼着部位Faを貼り付けることができなくなる傾向がある。
さらに、加圧力および加圧時間のそれぞれの範囲も、それぞれ超音波発振器10の出力と同様の傾向がある。すなわち、加圧力および加圧時間のそれぞれにおいても、前記範囲を下回った場合には、貼着部分Faの外周の形状が不安定になる傾向があり、前記範囲を超えると被着部Pcに貼着部位Faが残らない傾向がある。
また、加圧振動面12のサイズを一辺が3mmの正方形とした場合、異方性導電膜Fを被着部Pcに貼り付けるには、超音波発振器10による振動数を22kHz、その出力を10〜15W、加圧力を12〜72MPa、加圧時間を5〜45の範囲とするとよい。
さらに、加圧振動面12のサイズを一辺が5mmの正方形とした場合、異方性導電膜Fを被着部Pcに貼り付けるには、超音波発振器10による振動数を22kHz、その出力を15〜25W、加圧力を8.6〜30MPa、加圧時間を5〜60秒の範囲とするとよい。
さらにまた、加圧振動面12のサイズを一辺が10mmの正方形とした場合、異方性導電膜Fを被着部Pcに貼り付けるには、超音波発振器10による振動数を22kHz、その出力を15〜25W、加圧力を6.5〜19.5MPa、加圧時間を10〜60秒の範囲とするとよい。
なお、超音波発振器10による周波数、出力、加圧力、加圧保持時間などは、異方性導電テープT、電子部品Pの被着部Pcなどの仕様に応じて設定すればよい。
また、被着部Pcに対する貼着部位Faの貼り付けには、異方性導電テープTの温度を20℃以下とすることが、長時間に亘り安定した貼り付けを実施することができるという意味で好ましい。なぜならば、異方性導電テープTを20℃を越える温度環境下に長時間さらした場合、時間の経過にともなって異方性導電膜Fが柔らかくなり、貼着部位Faの安定した形状を得にくくなるからである。そこで、使用に供する前の異方性導電テープTは、−20〜5℃の温度で保管するとよい。
さらに、超音波発振器10による周波数については、15〜30kHzの範囲内において有意差のないことが実験により確認できた。
本実施形態の導電接合膜貼着方法に戻って、ついで、転写ヘッド9を上昇させると、転写ヘッド9が異方性導電テープTから離間し初期位置に復帰する。この転写ヘッド9の復帰状態を図4(c)に示す。
ついで、貼着部位FaからセパレータSを剥離すると、貼着部位Faが被着部Pcに残り、本実施形態の導電接合膜貼着方法が完了する。この異方性導電膜Fの貼付完了状態を図4(d)に示す。
なお、セパレータSの剥離は、従来と同様に、テープ送り機構2の全体あるいはガイドローラ7、8を上方に移動させたり、セパレータ剥離機構を用いることで行われるようになっている。
このように、本実施形態の導電接合膜貼着方法によれば、導電接合膜としての異方性導電膜Fを被着部Pcに位置させた後に、セパレータ側から貼着部位Faに振動および圧力を付与することで、圧力および振動による摩擦熱を用いて、貼着部位Faを被着部Pcに容易に貼り付けることができる。
また、本実施形態の導電接合膜貼着方法によれば、従来のセパレータSに貼り付けたまま異方性導電膜Fのみを所定の大きさに切断して貼着部位Faを得、その後、貼着部位Faを被着部Pcに位置させる方法と異なり、異方性導電膜Fを被着部Pcに位置させた後、セパレータ側ら貼着部位Faに振動および圧力を付与することで、貼着部位Faを被着部Pcに貼り付けることができるので、テープ送り機構2による異方性導電テープTの送り精度を従来のように高く保持するための高精度の送り制御機構を必要としない。その結果、装置の構造の簡便化、低コスト化を図ることができる。
なお、従来の導電接合膜貼着方法においては、切断した後の貼着部位Faを被着部Pcに位置させるため、テープ送り機構102には、送りピッチ、すなわち、位置決め精度を高精度に行うための送り制御機構が必要である。
さらに、本実施形態の導電接合膜貼着方法によれば、異方性導電膜Fの貼着部位Faの被着部Pcへの貼り付けを一工程で行うことができるので、工程の簡素化およびタクトタイムの短縮化、すなわち、生産効率の向上を容易に図ることができる。
したがって、本実施形態の導電接合膜貼着方法によれば、近年の生産性および汎用性などの向上による高性能化を図ることができる。
また、本実施形態の導電接合膜貼着方法によれば、振動として超音波振動を用いることで、貼着部位Faを溶融させるための熱を容易に得ることができる。
さらに、本実施形態の導電接合膜貼着方法によれば、導電接合膜として、異方性導電接合膜Fを用いることで、電子部品Pの部品間の電気的な接続を容易かつ確実に行うことができる。
さらにまた、本実施形態の導電接合膜貼着方法によれば、異方性導電テープTのセパレータ側に加圧振動面12を当接させているので、従来のカッター109の切断刃を異方性導電膜Fに直接接触させて切断する構成した場合に生じる切断刃に異方性導電膜Fの一部が付着するという不都合が生じない。すなわち、本実施形態の導電接合膜貼着方法によれば、加圧振動面12に異方性導電膜Fの一部が付着することがないので、異方性導電膜Fの付着による加圧振動面12、ひいては転写ヘッド9のメンテナンスを必要としない。
また、本実施形態の導電接合膜貼着方法においては、貼着部位Faが複数であっても、1つの転写ヘッド9に、複数の加圧振動面12を突設させることで、複数の貼着部位Faのそれぞれに振動および圧力を同時に付与することができる。その結果、装置の構造の簡便化を確実に図ることができる。
本実施形態の導電接合膜貼着装置1によれば、貼着部位Faを被着部Pcに転写するための転写機構3を有しており、転写機構3には、セパレータ側から導電接合膜としての異方性導電膜Fを介して被着部Pcに接離可能とされた転写ヘッド9が設けられており、この転写ヘッド9には、被着部Pcと同一平面形状に形成されている加圧振動面12を具備する振動子11が設けられているので、本発明の導電接合膜貼着方法、すなわち、セパレータSに積層されている導電接合膜の貼着に供する貼着部位を電子部品Pの被着部Pcに貼着するための導電接合膜貼着方法であって、導電接合膜を被着部Pcに位置させた後に、セパレータ側から貼着部位Faに振動および圧力を付与する導電接合膜貼着方法を簡便な工程で容易に実施することができる。その結果、異方性導電膜Fの貼着部位Faの被着部Pcへの貼り付けを一工程で行うことができるので、工程の簡素化およびタクトタイムの短縮化、すなわち、生産効率の向上を容易に図ることができる。
したがって、本実施形態の導電接合膜貼着装置1によれば、近年の生産性および汎用性などの向上による高性能化を図ることができる。
また、本実施形態の導電接合膜貼着装置1によれば、加圧振動面12の平面形状を被着部Pcの形状に応じて設定することで、異方性導電膜Fの貼着部位Faの形状を電子部品Pの被着部Pcの多種多様の形状に対応させることができる。
さらに、本実施形態の導電接合膜貼着装置1によれば、加圧振動面12によってセパレータ側から貼着部位Faを溶融させて被着面Pcに貼り付けることができるので、従来のカッター109の切断刃を異方性導電膜Fに直接接触させて切断する構成した場合に生じる切断刃に異方性導電膜Fの一部が付着するという不都合が生じないので、加圧振動面12、すなわち、転写ヘッド9のメンテナンスを必要としない。
また、本実施形態の導電接合膜貼着装置1によれば、振動子11が、超音波発振器10に接続されているので、貼着部位Faを溶融させるための熱を容易に得ることができる。
さらに、本実施形態の導電接合膜貼着装置1によれば、導電接合膜が異方性導電膜Fであるので、電子部品Pの部品間の電気的な接続を容易かつ確実に行うことができる。
さらにまた、本実施形態の導電接合膜貼着装置1によれば、転写ヘッド9に、複数の加圧振動面12を突設することができるので、複数の貼着部位Faのそれぞれに振動および圧力を同時に付与することができる。その結果、装置の構造の簡便化を確実に図ることができる。
なお、本実施形態においては、電子部品Pの被着部Pcに貼着する導電接合膜として異方性導電膜Fが用いられており、セパレータに導電接合膜を積層した導電接合膜テープとして、テープ状のセパレータSに異方性導電膜Fを積層した異方性導電テープTが用いられているが、これに限定されるものではない。
すなわち、本実施形態の導電接合膜貼着方法および導電接合膜貼着装置に用いる導電接合膜および導電接合膜テープとしては、振動による摩擦熱を用いて貼着部位を被着部に転写できることのできるものであればよく、例えば、剥離テープにインジウムを蒸着などによって剥離可能に担持させたインジウム箔テープや、剥離テープにハンダ箔を蒸着などにより剥離可能に担持させたハンダ箔テープなどを挙げることができる。
なお、インジウム箔テープを用いても、本実施形態の異方性導電テープTを用いた場合と同様の結果となることが実験により確認することができた。
また、本発明は、前述した実施形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。
1 導電接合膜貼着装置
2 テープ送り機構
3 転写機構
4 搬送機構
9 転写ヘッド
9a 先端面
10 超音波発振器
11 振動子
12 加圧振動面
T 異方性導電テープ
F 異方性導電膜
Fa 貼付部位
S セパレータ
P 電子部品
Pc 被着部
2 テープ送り機構
3 転写機構
4 搬送機構
9 転写ヘッド
9a 先端面
10 超音波発振器
11 振動子
12 加圧振動面
T 異方性導電テープ
F 異方性導電膜
Fa 貼付部位
S セパレータ
P 電子部品
Pc 被着部
Claims (8)
- セパレータに積層されている導電接合膜の貼着に供する貼着部位を電子部品の被着部に貼着するための導電接合膜貼着方法であって、
前記導電接合膜を前記被着部に位置させた後に、前記セパレータ側から前記貼着部位に振動および圧力を付与することを特徴とする導電接合膜貼着方法。 - 前記振動として、超音波振動を用いることを特徴とする請求項1に記載の導電接合膜貼着方法。
- 前記導電接合膜として、異方性導電接合膜を用いることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の導電接合膜貼着方法。
- 前記貼着部位が複数であり、これらの複数の貼着部位のそれぞれに振動および圧力を同時に付与することを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の導電接合膜貼着方法。
- セパレータに積層されている導電接合膜の貼着に供する貼着部位を電子部品の被着部に貼着するための導電接合膜貼着装置であって、
前記貼着部位を前記被着部に転写するための転写機構を有しており、
前記転写機構には、前記セパレータ側から前記導電接合膜を介して前記被着部に接離可能とされた転写ヘッドが設けられており、この転写ヘッドには、前記被着部と同一平面形状に形成されている加圧振動面を具備する振動子が設けられていることを特徴とする導電接合膜貼着装置。 - 前記振動子が、超音波発振器に接続されていることを特徴とする請求項5に記載の導電接合膜貼着装置。
- 前記導電接合膜が、異方性導電膜であることを特徴とする請求項5または請求項6に記載の導電接合膜貼着装置。
- 前記転写ヘッドに、複数の前記加圧振動面が突設されていることを特徴とする請求項5ないし請求項7のいずれか1項に記載の導電接合膜貼着装置。
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