JP2002173702A - Electrically conductive metallic grain and electrically conductive composite metallic grain, and appled product using them - Google Patents
Electrically conductive metallic grain and electrically conductive composite metallic grain, and appled product using themInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、導電性金属粒子お
よび導電性複合金属粒子並びにそれらを用いた応用製品
に関する。The present invention relates to conductive metal particles, conductive composite metal particles, and applied products using them.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、電気・電子分野においては、回路
装置相互間の電気的接続や、回路装置における配線間の
電気的接続を達成するために、絶縁性の有機材料中に導
電性粒子が含有されてなる導電性材料が広く利用されて
いる。2. Description of the Related Art Conventionally, in the electric and electronic fields, conductive particles are contained in an insulating organic material in order to achieve electrical connection between circuit devices and electrical connection between wirings in the circuit device. The contained conductive material is widely used.
【０００３】例えば、半導体集積回路装置などの電子部
品の実装においては、電子部品を高密度でプリント回路
基板に実装するために、表面実装やＣＯＢ（Ｃｈｉｐ
ｏｎＢｏａｒｄ）が利用されており、このような実装法
においては、導電性粒子が含有されてなるペースト状ま
たはフィルム状の導電性接着剤が用いられている（特開
昭６０−８４７１８号公報、特開昭６３−２３１８８９
号公報、特開平４−２５９７６６号公報、特開平５−７
５２５０号公報等参照）。For example, in mounting electronic components such as a semiconductor integrated circuit device, surface mounting or COB (Chip) is required to mount electronic components on a printed circuit board at high density.
onBoard), and in such a mounting method, a paste-like or film-like conductive adhesive containing conductive particles is used (Japanese Patent Application Laid-Open No. 60-84718, 63-231889
JP, JP-A-4-259766, JP-A-5-7
No. 5250).
【０００４】また、回路装置相互間、例えばプリント回
路基板とリードレスチップキャリアー、液晶パネルなど
との相互間の電気的な接続を達成するためのコネクター
として、エラストマー中に導電性粒子が含有されてなる
異方導電性シートが用いられている。また、プリント回
路基板や半導体集積回路などの回路装置の電気的検査に
おいては、検査対象である回路装置の一面に形成された
被検査電極と、検査用回路基板の表面に形成された検査
用電極との電気的な接続を達成するために、回路装置の
被検査電極領域と検査用回路基板の検査用電極領域との
間に異方導電性シートを介在させることが行われてい
る。このような異方導電性シートとしては、種々の構造
のものが知られており、例えば金属粒子をエラストマー
中に均一に分散して得られるもの（特開昭５１−９３３
９３号公報参照）、導電性磁性体粒子をエラストマー中
に不均一に分布させることにより、厚み方向に伸びる多
数の導電路形成部と、これらを相互に絶縁する絶縁部と
が形成されてなるもの（特開昭５３−１４７７７２号公
報等参照）、導電路形成部の表面と絶縁部との間に段差
が形成されたもの（特開昭６１−２５０９０６号公報等
参照）が知られている。In addition, conductive particles are contained in an elastomer as a connector for achieving electrical connection between circuit devices, for example, between a printed circuit board and a leadless chip carrier, a liquid crystal panel, or the like. An anisotropic conductive sheet is used. In the electrical inspection of a circuit device such as a printed circuit board or a semiconductor integrated circuit, an electrode to be inspected formed on one surface of the circuit device to be inspected and an inspection electrode formed on the surface of the inspection circuit substrate In order to achieve an electrical connection to the circuit device, an anisotropic conductive sheet is interposed between the electrode region to be inspected of the circuit device and the inspection electrode region of the inspection circuit board. As such an anisotropic conductive sheet, those having various structures are known. For example, a sheet obtained by uniformly dispersing metal particles in an elastomer (JP-A-51-933).
No. 93), in which conductive magnetic particles are non-uniformly distributed in an elastomer to form a large number of conductive path forming portions extending in the thickness direction and an insulating portion for insulating these from each other. (See, for example, JP-A-53-147772), and those in which a step is formed between the surface of a conductive path forming portion and an insulating portion (see, for example, JP-A-61-250906) are known.
【０００５】更に、近年、絶縁層の両面に配線層が形成
されてなる両面プリント回路基板や、複数の絶縁層と複
数の配線層が交互に積層されてなる多層プリント回路基
板においては、配線層間の電気的接続を行う手段とし
て、メッキスルーホール（ビアホール）に代わり、硬化
性樹脂中に導電性粒子が含有されてなる柱状の導電性材
料が利用されている（特開平８−２５５９８２号公報、
特開平１０−２５６６８７号公報等参照）。このような
導電性材料は、絶縁層に形成された貫通孔内に、液状の
熱硬化性樹脂中に導電性粒子が分散されてなる導電性ペ
ースト組成物を充填し、当該導電性ペースト組成物を硬
化処理することにより形成することが可能であるため、
簡単な工程により、配線層間の電気的接続を達成するこ
とができ、しかも、メッキ液などの化学薬品を使用しな
いため、接続信頼性の高い回路基板が得られる。Further, in recent years, in a double-sided printed circuit board in which wiring layers are formed on both sides of an insulating layer, and in a multilayer printed circuit board in which a plurality of insulating layers and a plurality of wiring layers are alternately laminated, wiring layers In place of plating through holes (via holes), a columnar conductive material containing conductive particles in a curable resin has been used as a means for making an electrical connection (Japanese Patent Application Laid-Open No. H8-255982,
See JP-A-10-256687. Such a conductive material is filled in a through hole formed in an insulating layer with a conductive paste composition in which conductive particles are dispersed in a liquid thermosetting resin, and the conductive paste composition is provided. Can be formed by curing
Electrical connection between wiring layers can be achieved by a simple process, and a circuit board with high connection reliability can be obtained because a chemical such as a plating solution is not used.
【０００６】以上のような導電性材料においては、導電
性粒子として、比較的安価で高い導電性が得られる点
で、例えばニッケル、銅などの金属粒子の表面に導電性
が高くて化学的に安定な金メッキが施されてなる複合金
属粒子が賞用されている。而して、このような導電性粒
子は、安定した導電性を有する導電性材料、具体的に
は、導電性が高くかつその再現性が高い導電性材料が得
られるものであることが肝要であり、そのため、導電性
材料を製造する場合には、平均粒子径および粒子径分布
が特定の範囲にある導電性粒子が用いられている。しか
しながら、平均粒子径および粒子径分布が特定の範囲に
ある導電性粒子を使用しただけでは、安定した導電性を
有する導電性材料が得られないことが判明した。[0006] In the above-described conductive material, the conductive particles are relatively inexpensive and have high conductivity. For example, the surface of metal particles such as nickel and copper is highly conductive and chemically conductive. Composite metal particles with stable gold plating are awarded. Thus, it is important that such conductive particles be a conductive material having stable conductivity, specifically, a conductive material having high conductivity and high reproducibility. For this reason, when producing a conductive material, conductive particles having an average particle size and a particle size distribution within a specific range are used. However, it has been found that a conductive material having stable conductivity cannot be obtained only by using conductive particles having an average particle size and a particle size distribution in specific ranges.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上のよう
な事情に基づいてなされたものであって、その第１の目
的は、安定した導電性を有する導電性材料が得られる導
電性金属粒子および導電性複合金属粒子を提供すること
にある。本発明の第２の目的は、高い導電性を有し、か
つ、その再現性が高い導電性ペースト組成物を提供する
ことにある。本発明の第３の目的は、高い導電性を有
し、かつ、その再現性が高い導電性シートを提供するこ
とにある。本発明の第４の目的は、配線層間において高
い導電性を有し、かつ、その再現性が高く、しかも、接
続信頼性の高い回路基板を提供することにある。本発明
の第５の目的は、導電性が高く、かつ、その再現性が高
い電気的接続を達成することができる導電接続構造体を
提供することにある。本発明の第６の目的は、検査対象
である回路装置に対して、導電性が高く、かつ、その再
現性が高い電気的接続を達成することができる回路装置
の電気的検査装置を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and a first object of the present invention is to provide a conductive metal capable of obtaining a conductive material having stable conductivity. It is to provide particles and conductive composite metal particles. A second object of the present invention is to provide a conductive paste composition having high conductivity and high reproducibility. A third object of the present invention is to provide a conductive sheet having high conductivity and high reproducibility. A fourth object of the present invention is to provide a circuit board having high conductivity between wiring layers, high reproducibility, and high connection reliability. A fifth object of the present invention is to provide a conductive connection structure that has high conductivity and can achieve electrical connection with high reproducibility. A sixth object of the present invention is to provide an electrical inspection device for a circuit device which can achieve an electrical connection with high conductivity and high reproducibility to a circuit device to be inspected. It is in.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明の導電性金属粒子
は、数平均粒子径が５〜１００μｍ、ＢＥＴ比表面積が
０．０１×１０3 〜０．７×１０3 ｍ2 ／ｋｇ、硫黄元
素濃度が０．１質量％以下、酸素元素濃度が０．５質量
％以下、炭素元素濃度が０．１質量％以下であることを
特徴とする。Means for Solving the Problems The conductive metal particles of the present invention have a number average particle diameter of 5 to 100 μm, a BET specific surface area of 0.01 × 10 3 to 0.7 × 10 3 m 2 / kg, sulfur The element concentration is 0.1% by mass or less, the oxygen element concentration is 0.5% by mass or less, and the carbon element concentration is 0.1% by mass or less.
【０００９】本発明の導電性金属粒子においては、粒子
径の変動係数が５０％以下であることが好ましい。ま
た、飽和磁化が０．１Ｗｂ／ｍ2 以上であることが好ま
しい。[0009] In the conductive metal particles of the present invention, the coefficient of variation of the particle diameter is preferably 50% or less. Further, the saturation magnetization is preferably 0.1 Wb / m 2 or more.
【００１０】本発明の導電性複合金属粒子は、上記の導
電性金属粒子の表面に高導電性金属が被覆されてなるこ
とを特徴とする。The conductive composite metal particles of the present invention are characterized in that the surface of the above-mentioned conductive metal particles is coated with a highly conductive metal.
【００１１】本発明の導電性複合金属粒子においては、
下記の数式によって算出される、高導電性金属の被覆層
の厚みｔが１０ｎｍ以上であることが好ましい。In the conductive composite metal particles of the present invention,
It is preferable that the thickness t of the coating layer of the highly conductive metal, calculated by the following equation, is 10 nm or more.
【００１２】[0012]
【数２】 ｔ＝〔１／（Ｓｗ・ρ）〕×〔Ｎ／（１−Ｎ）〕T = [1 / (Sw · ρ)] × [N / (1-N)]
【００１３】〔但し、ｔは高導電性金属の被覆層の厚み
（ｍ）、Ｓｗは導電性金属粒子のＢＥＴ比表面積（ｍ2
／ｋｇ）、ρは高導電性金属の比重（ｋｇ／ｍ3 ）、Ｎ
は、高導電性金属の被覆層の重量／導電性複合金属粒子
の重量を示す。〕[Where t is the thickness (m) of the highly conductive metal coating layer, and Sw is the BET specific surface area (m 2
/ Kg), ρ is the specific gravity of the highly conductive metal (kg / m 3 ), N
Represents the weight of the coating layer of the highly conductive metal / the weight of the conductive composite metal particles. ]
【００１４】また、本発明の導電性複合金属粒子におい
ては、前記高導電性金属が金であることが好ましい。ま
た、表層部分における高導電性金属の含有割合が５０質
量％以上であることが好ましい。また、ＢＥＴ比表面積
が０．０１×１０3 〜０．７×１０3 ｍ2 ／ｋｇである
ことが好ましい。Further, in the conductive composite metal particles of the present invention, it is preferable that the highly conductive metal is gold. Further, the content ratio of the highly conductive metal in the surface layer is preferably 50% by mass or more. The BET specific surface area is preferably 0.01 × 10 3 to 0.7 × 10 3 m 2 / kg.
【００１５】また、飽和磁化が０．１Ｗｂ／ｍ2 以上の
導電性金属粒子の表面に高導電性金属が被覆されてなる
導電性複合金属粒子においては、下記に示す電気抵抗値
Ｒが１Ω以下であることが好ましい。電気抵抗値Ｒ：導
電性複合金属粒子０．６ｇと液状ゴム０．８ｇとを混練
することによってペースト組成物を調製し、このペース
ト組成物を、０．５ｍｍの離間距離で互いに対向するよ
う配置された、それぞれ径が１ｍｍの一対の電極間に配
置し、この一対の電極間に０．３Ｔの磁場を作用させ、
この状態で当該一対の電極間の電気抵抗値が安定するま
で放置したときの当該電気抵抗値。Further, in the conductive composite metal particles in which the surface of a conductive metal particle having a saturation magnetization of 0.1 Wb / m 2 or more is coated with a highly conductive metal, the electric resistance value R shown below is 1 Ω or less. It is preferable that Electrical resistance value R: A paste composition is prepared by kneading 0.6 g of conductive composite metal particles and 0.8 g of liquid rubber, and the paste compositions are arranged so as to face each other at a separation distance of 0.5 mm. Arranged between a pair of electrodes each having a diameter of 1 mm, a magnetic field of 0.3 T is applied between the pair of electrodes,
In this state, the electric resistance value when the electric resistance value between the pair of electrodes is left until the electric resistance value is stabilized.
【００１６】本発明の導電性ペースト組成物は、上記の
導電性金属粒子および／または上記の導電性複合金属粒
子が含有されてなることを特徴とする。The conductive paste composition of the present invention is characterized by containing the above-mentioned conductive metal particles and / or the above-mentioned conductive composite metal particles.
【００１７】本発明の導電性シートは、有機高分子物質
中に、上記の導電性金属粒子および／または上記の導電
性複合金属粒子が含有されてなることを特徴とする。The conductive sheet of the present invention is characterized in that the above-mentioned conductive metal particles and / or the above-mentioned conductive composite metal particles are contained in an organic polymer substance.
【００１８】本発明の回路基板は、有機高分子物質中
に、上記の導電性金属粒子および／または上記の導電性
複合金属粒子が含有されてなる導電体を有することを特
徴とする。The circuit board of the present invention is characterized in that it has a conductor comprising the above-mentioned conductive metal particles and / or the above-mentioned conductive composite metal particles in an organic polymer substance.
【００１９】本発明の導電接続構造体は、上記の導電性
ペースト組成物によって得られる接続部材により接続さ
れてなることを特徴とする。また、本発明の導電接続構
造体は、上記の導電性シートを介して接続されてなるこ
とを特徴とする。The conductive connection structure of the present invention is characterized by being connected by a connection member obtained by the above-mentioned conductive paste composition. Further, the conductive connection structure of the present invention is characterized by being connected via the above-mentioned conductive sheet.
【００２０】本発明の回路装置の電気的検査装置は、上
記の導電性シートを具えてなり、当該導電性シートを介
して、被検査回路装置の被検査電極に対する電気的接続
が達成されることを特徴とする。According to a second aspect of the present invention, there is provided an electrical inspection apparatus for a circuit device, comprising the above-described conductive sheet, wherein electrical connection to the electrode to be inspected of the circuit device to be inspected is achieved via the conductive sheet. It is characterized by.
【００２１】[0021]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て詳細に説明する。 〔導電性金属粒子〕本発明の導電性金属粒子は、その数
平均粒子径が５〜１００μｍのものであり、好ましくは
１０〜５０μｍ、特に好ましくは１０〜４０μｍのもの
である。ここで、導電性金属粒子の数平均粒子径は、レ
ーザー回折散乱法によって測定されたものをいう。上記
数平均粒子径が５μｍ以上であれば、当該導電性金属粒
子を用いて異方導電性シートを構成する場合には、得ら
れる異方導電性シートの導電部の加圧変形が容易なもの
となり、また、当該導電性金属粒子を用いて導電接続構
造体を形成する場合には、得られる導電接続構造体の電
気的接触が容易となる。一方、上記数平均粒子径が１０
０μｍ以下であれば、当該導電性金属粒子を用いて異方
導電性シートを構成する場合には、異方導電性シートに
おける微細な導電部を容易に形成することができ、ま
た、当該導電性金属粒子を用いて導電接続構造体を形成
する場合には、得られる導電接続構造体の電気的接続が
安定し、その再現性が良好となる。Embodiments of the present invention will be described below in detail. [Conductive Metal Particles] The conductive metal particles of the present invention have a number average particle diameter of 5 to 100 μm, preferably 10 to 50 μm, particularly preferably 10 to 40 μm. Here, the number average particle size of the conductive metal particles refers to a value measured by a laser diffraction scattering method. When the number average particle diameter is 5 μm or more, when the anisotropic conductive sheet is formed using the conductive metal particles, the conductive portion of the obtained anisotropic conductive sheet is easily deformed under pressure. When a conductive connection structure is formed using the conductive metal particles, electrical contact of the obtained conductive connection structure is facilitated. On the other hand, when the number average particle diameter is 10
When the thickness is 0 μm or less, when forming an anisotropic conductive sheet using the conductive metal particles, a fine conductive portion in the anisotropic conductive sheet can be easily formed. When the conductive connection structure is formed using metal particles, the electrical connection of the obtained conductive connection structure is stabilized, and the reproducibility thereof is improved.
【００２２】本発明の導電性金属粒子は、そのＢＥＴ比
表面積が０．０１×１０3 〜０．７×１０3 ｍ2 ／ｋｇ
のものであり、好ましくは０．０２×１０3 〜０．５×
１０ 3 ｍ2 ／ｋｇ、特に好ましくは０．０５×１０3 〜
０．４×１０3 ｍ2 ／ｋｇのものである。このＢＥＴ比
表面積が０．０１×１０3 ｍ2 ／ｋｇ以上であれば、当
該導電性金属粒子はメッキ可能な領域が十分に大きいも
のであるため、当該導電性金属粒子に所要の量のメッキ
を確実に行うことができ、従って、導電性の大きい粒子
を得ることができると共に、当該粒子間において、接触
面積が十分に大きいため、安定で高い導電性が得られ
る。一方、このＢＥＴ比表面積が０．７×１０3 ｍ2／
ｋｇ以下であれば、当該導電性金属粒子が脆弱なものと
ならず、物理的な応力が加わった際に破壊することが少
なく、安定で高い導電性が保持される。The conductive metal particles of the present invention have a BET ratio
Surface area 0.01 × 10Three~ 0.7 × 10ThreemTwo/ Kg
And preferably 0.02 × 10Three~ 0.5x
10 ThreemTwo/ Kg, particularly preferably 0.05 × 10Three~
0.4 × 10ThreemTwo/ Kg. This BET ratio
Surface area 0.01 × 10ThreemTwo/ Kg or more
The conductive metal particles have a sufficiently large plating area.
Therefore, the required amount of plating on the conductive metal particles
Can be performed reliably, and therefore, particles having large conductivity
And contact between the particles.
Stable and high conductivity is obtained because the area is large enough
You. On the other hand, the BET specific surface area is 0.7 × 10ThreemTwo/
kg or less, the conductive metal particles are considered to be fragile.
Damage when subjected to physical stress.
And stable and high conductivity is maintained.
【００２３】本発明の導電性金属粒子は、その硫黄元素
濃度が０．１質量％以下のものであり、好ましくは０．
０５質量％以下、特に好ましくは０．０１質量％以下の
ものである。また、本発明の導電性金属粒子は、その酸
素元素濃度が０．５質量％以下のものであり、好ましく
は０．１質量％以下、特に好ましくは０．０５質量％以
下のものである。更に、本発明の導電性金属粒子は、そ
の炭素元素濃度が０．１質量％以下のものであり、好ま
しくは０．０８質量％以下、特に好ましくは０．０５質
量％以下のものである。ここで、導電性金属粒子の硫黄
元素濃度、酸素元素濃度および炭素元素濃度は、当該粒
子を硝酸水溶液に溶解し、この溶液を誘電結合プラズマ
原子分光法（ＩＣＰ−ＡＥＳ）によって測定されたもの
をいう。以上のような条件を満足すれば、当該導電性金
属粒子は不純物の含有量が極めて少なく、従って、その
表面に存在する不純元素の量も少ないものであるため、
確実にかつ安定した量のメッキを行うことができると共
に、メッキによる被覆層が剥離することが少なく、その
結果、高い導電性が確実に得られる。また、硫黄元素
は、導電性材料を製造または使用する際に、硬化処理に
おいて触媒毒となりうるものであるため、硫黄元素濃度
が０．１質量％以下であれば、導電性材料の製造または
使用において、硬化処理を確実に行うことができる。The conductive metal particles of the present invention have an elemental sulfur concentration of 0.1% by mass or less, preferably 0.1% by mass.
It is at most 05% by mass, particularly preferably at most 0.01% by mass. The conductive metal particles of the present invention have an oxygen element concentration of 0.5% by mass or less, preferably 0.1% by mass or less, particularly preferably 0.05% by mass or less. Further, the conductive metal particles of the present invention have a carbon element concentration of 0.1% by mass or less, preferably 0.08% by mass or less, particularly preferably 0.05% by mass or less. Here, the sulfur element concentration, the oxygen element concentration, and the carbon element concentration of the conductive metal particles are determined by dissolving the particles in an aqueous nitric acid solution and measuring the solution by dielectrically coupled plasma atomic spectroscopy (ICP-AES). Say. If the above conditions are satisfied, the conductive metal particles have an extremely small content of impurities, and therefore, the amount of impurity elements present on the surface is also small,
A reliable and stable amount of plating can be performed, and the coating layer due to plating is less likely to peel off. As a result, high conductivity is reliably obtained. Further, since sulfur element can be a catalyst poison in the curing treatment when producing or using a conductive material, if the sulfur element concentration is 0.1% by mass or less, the production or use of the conductive material In the above, the curing treatment can be reliably performed.
【００２４】本発明の導電性金属粒子は、その粒子径の
変動係数が５０％以下のものであることが好ましく、よ
り好ましくは４０％以下、更に好ましくは３０％以下、
特に好ましくは２０％以下のものである。ここで、粒子
径の変動係数は、式：（σ／Ｄｎ）×１００（但し、σ
は、粒子径の標準偏差の値を示し、Ｄｎは、粒子の数平
均粒子径を示す。）によって求められるものである。上
記粒子径の変動係数が５０％以下であれば、粒子径の不
揃いの程度が小さく、当該導電性金属粒子を用いて異方
導電性シートを構成する場合には、導電部における導電
性のバラツキの小さい異方導電性シートを得ることがで
き、また、当該導電性金属粒子を用いて導電接続構造体
を形成する場合には、電気的接続状態のバラツキが小さ
くて、その再現性の良好な導電接続構造体を得ることが
できる。The conductive metal particles of the present invention preferably have a coefficient of variation in particle diameter of 50% or less, more preferably 40% or less, still more preferably 30% or less.
Especially preferably, it is 20% or less. Here, the variation coefficient of the particle diameter is represented by the formula: (σ / Dn) × 100 (where σ
Indicates the value of the standard deviation of the particle diameter, and Dn indicates the number average particle diameter of the particles. ). When the variation coefficient of the particle diameter is 50% or less, the degree of irregularity of the particle diameter is small, and when the anisotropic conductive sheet is formed using the conductive metal particles, the variation in the conductivity in the conductive portion. It is possible to obtain a small anisotropic conductive sheet, and when a conductive connection structure is formed using the conductive metal particles, the variation in the electrical connection state is small and the reproducibility is good. A conductive connection structure can be obtained.
【００２５】本発明の導電性金属粒子を構成する金属材
料としては、鉄、ニッケル、コバルト、これらの金属を
銅、樹脂にコーティングしたものなどを用いことができ
るが、その飽和磁化が０．１Ｗｂ／ｍ2 以上のものを好
ましく用いることができ、より好ましくは０．３Ｗｂ／
ｍ2 以上、特に好ましくは０．５Ｗｂ／ｍ2 以上のもの
であり、具体的には、鉄、ニッケル、コバルトまたはそ
れらの合金を挙げることができる。この飽和磁化が０．
１Ｗｂ／ｍ2 以上であれば、当該導電性金属粒子を含む
種々の導電性材料を製造または使用する際に、当該導電
性金属粒子を磁場の作用によって確実に移動させて導電
性金属粒子の連鎖を形成することができる。As the metal material constituting the conductive metal particles of the present invention, iron, nickel, cobalt, or a material obtained by coating these metals with copper or resin can be used. The saturation magnetization of the metal is 0.1 Wb. / M 2 or more can be preferably used, and more preferably 0.3 Wb /
m 2 or more, particularly preferably 0.5 Wb / m 2 or more, and specific examples include iron, nickel, cobalt and alloys thereof. This saturation magnetization is 0.
When it is 1 Wb / m 2 or more, when manufacturing or using various conductive materials including the conductive metal particles, the conductive metal particles are surely moved by the action of a magnetic field to link the conductive metal particles. Can be formed.
【００２６】本発明の導電性金属粒子においては、その
具体的な形状は、特に限定されるものではないが、複数
の球形の一次粒子が一体的に連結されてなる二次粒子か
らなる形状のものを、好ましい形状の粒子として挙げる
ことができる。The specific shape of the conductive metal particles of the present invention is not particularly limited. Can be mentioned as particles of a preferred shape.
【００２７】このような導電性金属粒子は、金属材料を
常法により粒子化し或いは市販の金属粒子を用意し、こ
の粒子に対して分級処理を行うと共に、ＢＥＴ比表面
積、硫黄元素濃度、酸素元素濃度および炭素元素濃度が
上記の条件を満足する粒子を選択することにより、得ら
れる。粒子の分級処理は、例えば空気分級装置、音波ふ
るい装置などの分級装置によって行うことができる。ま
た、分級処理の具体的な条件は、目的とする導電性金属
粒子の数平均粒子径、分級装置の種類などに応じて適宜
設定される。Such conductive metal particles are obtained by converting a metal material into particles by a conventional method or preparing commercially available metal particles, classifying the particles, performing BET specific surface area, sulfur element concentration, oxygen element It can be obtained by selecting particles whose concentration and carbon element concentration satisfy the above conditions. The classification of the particles can be performed by a classifier such as an air classifier or a sonic sieve. The specific conditions of the classification process are appropriately set according to the number average particle diameter of the target conductive metal particles, the type of the classification device, and the like.
【００２８】以上のような導電性金属粒子によれば、Ｂ
ＥＴ比表面積が０．０１×１０3 〜０．７×１０3 ｍ2
／ｋｇであるため、当該粒子の表面に十分な量のメッキ
が可能である。また、硫黄、酸素および炭素の不純物の
含有量が少ないため、メッキによる金属の付着性が高い
ものである。従って、表面に導電性の高い金属のメッキ
を施すことにより、高い導電性を有する種々の導電性材
料を得ることができる。According to the above conductive metal particles, B
ET specific surface area of 0.01 × 10 3 to 0.7 × 10 3 m 2
/ Kg, a sufficient amount of plating can be performed on the surface of the particle. In addition, since the content of impurities of sulfur, oxygen and carbon is small, the adhesion of metal by plating is high. Therefore, various conductive materials having high conductivity can be obtained by plating the surface with a metal having high conductivity.
【００２９】〔導電性複合金属粒子〕本発明の導電性複
合金属粒子は、上記の導電性金属粒子の表面に高導電性
金属が被覆されてなるものである。ここで、「高導電性
金属」とは、０℃における導電率が５×１０6 Ω-1ｍ-1
以上のものをいう。このような高導電性金属としては、
金、銀、ロジウム、白金、クロムなどを用いることがで
き、これらの中では、化学的に安定でかつ高い導電率を
有する点で金を用いるが好ましい。[Conductive Composite Metal Particles] The conductive composite metal particles of the present invention are obtained by coating the surface of the above-described conductive metal particles with a highly conductive metal. Here, “highly conductive metal” means that the conductivity at 0 ° C. is 5 × 10 6 Ω −1 m −1.
The above is mentioned. As such a highly conductive metal,
Gold, silver, rhodium, platinum, chromium, and the like can be used, and among them, gold is preferable because it is chemically stable and has high conductivity.
【００３０】本発明の導電性複合金属粒子は、下記の数
式によって算出される、高導電性金属の被覆層の厚みｔ
が１０ｎｍ以上であることが好ましく、より好ましくは
１０〜１００ｎｍである。The conductive composite metal particles of the present invention have a thickness t of a coating layer of a highly conductive metal, which is calculated by the following equation.
Is preferably 10 nm or more, more preferably 10 to 100 nm.
【００３１】[0031]
【数３】 ｔ＝〔１／（Ｓｗ・ρ）〕×〔Ｎ／（１−Ｎ）〕T = [1 / (Sw · ρ)] × [N / (1-N)]
【００３２】〔但し、ｔは高導電性金属の被覆層の厚み
（ｍ）、Ｓｗは導電性金属粒子のＢＥＴ比表面積（ｍ2
／ｋｇ）、ρは高導電性金属の比重（ｋｇ／ｍ3 ）、Ｎ
は高導電性金属の被覆層による被覆率（高導電性金属の
被覆層の重量／導電性複合金属粒子の重量）を示す。〕[Where t is the thickness (m) of the coating layer of the highly conductive metal, and Sw is the BET specific surface area (m 2
/ Kg), ρ is the specific gravity of the highly conductive metal (kg / m 3 ), N
Indicates the coverage by the coating layer of the highly conductive metal (weight of the coating layer of the highly conductive metal / weight of the conductive composite metal particles). ]
【００３３】上記の数式は、次のようにして導かれたも
のである。 （イ）導電性金属粒子の重量をＭｐ（ｋｇ）とすると、
導電性金属粒子の表面積Ｓ（ｍ2 ）は、 Ｓ＝Ｓｗ・Ｍｐ ………式（１） によって求められる。 （ロ）高導電性金属の被覆層の重量をｍ（ｋｇ）とする
と、当該被覆層の体積Ｖ（ｍ3 ）は、 Ｖ＝ｍ／ρ ………式（２） によって求められる。 （ハ）ここで、被覆層の厚みが導電性複合金属粒子の表
面全体にわたって均一なものであると仮定すると、ｔ＝
Ｖ／Ｓであり、これに上記式（１）および式（２）を代
入すると、被覆層の厚みｔは、 ｔ＝（ｍ／ρ）／（Ｓｗ・Ｍｐ）＝ｍ／（Ｓｗ・ρ・Ｍｐ） ………式（３） によって求められる。 （ニ）また、高導電性金属の被覆層による被覆率Ｎは、
導電性複合金属粒子の重量に対する被覆層の重量の比で
あるから、この被覆率Ｎは、 Ｎ＝ｍ／（Ｍｐ＋ｍ） ………式（４） によって求められる。 （ホ）この式（４）の右辺における分子・分母をＭｐで
割ると、Ｎ＝（ｍ／Ｍｐ）／（１＋ｍ／Ｍｐ）となり、
両辺に（１＋ｍ／Ｍｐ）をかけると、Ｎ（１＋ｍ／Ｍ
ｐ）＝ｍ／Ｍｐ、更には、Ｎ＋Ｎ（ｍ／Ｍｐ）＝ｍ／Ｍ
ｐとなり、Ｎ（ｍ／Ｍｐ）を右辺に移行すると、Ｎ＝ｍ
／Ｍｐ−Ｎ（ｍ／Ｍｐ）＝（ｍ／Ｍｐ）（１−Ｎ）とな
り、両辺を（１−Ｎ）で割ると、Ｎ／（１−Ｎ）＝ｍ／
Ｍｐとなり、従って、導電性金属粒子の重量Ｍｐは、 Ｍｐ＝ｍ／〔Ｎ／（１−Ｎ）〕＝ｍ（１−Ｎ）／Ｎ ………式（５） によって求められる。（ヘ）そして、式（３）に式
（５）を代入すると、 ｔ＝１／〔Ｓｗ・ρ・（１−Ｎ）／Ｎ〕 ＝〔１／（Ｓｗ・ρ）〕×〔Ｎ／（１−Ｎ）〕 が導かれる。The above formula is derived as follows. (A) When the weight of the conductive metal particles is Mp (kg),
The surface area S (m 2 ) of the conductive metal particles is determined by the following equation: S = Sw · Mp (1) (B) Assuming that the weight of the coating layer of the highly conductive metal is m (kg), the volume V (m 3 ) of the coating layer is determined by the following equation: V = m / ρ (2) (C) Here, assuming that the thickness of the coating layer is uniform over the entire surface of the conductive composite metal particles, t =
V / S, and substituting the above formulas (1) and (2) into the formula, the thickness t of the coating layer becomes t = (m / ρ) / (Sw · Mp) = m / (Sw · ρ · Mp)... Is determined by Expression (3). (D) The coverage N of the coating layer of the highly conductive metal is
Since the ratio is the ratio of the weight of the coating layer to the weight of the conductive composite metal particles, the coverage N is obtained by the following equation: N = m / (Mp + m). (E) When the numerator and denominator on the right side of the equation (4) are divided by Mp, N = (m / Mp) / (1 + m / Mp)
Multiplying both sides by (1 + m / Mp) gives N (1 + m / Mp)
p) = m / Mp, and N + N (m / Mp) = m / M
p, and when N (m / Mp) is shifted to the right side, N = m
/ Mp-N (m / Mp) = (m / Mp) (1-N), and dividing both sides by (1-N), N / (1-N) = m /
Mp, and therefore, the weight Mp of the conductive metal particles is determined by the following equation: Mp = m / [N / (1-N)] = m (1-N) / N (F) Then, when equation (5) is substituted into equation (3), t = 1 / [Sw · ρ · (1-N) / N] = [1 / (Sw · ρ)] × [N / ( 1-N)] is derived.
【００３４】この被覆層の厚みｔが１０ｎｍ以上であれ
ば、当該導電性複合金属粒子は、その導電性が高いもの
となり、当該導電性複合粒子を用いて導電性シートや導
電接続構造体を構成した場合には、温度変化や加圧など
によって被覆層が剥離して導電性が低下することが少な
いため、好ましい。When the thickness t of the coating layer is 10 nm or more, the conductive composite metal particles have high conductivity, and the conductive composite particles are used to form a conductive sheet or a conductive connection structure. This is preferable because the coating layer is less likely to be peeled off due to a change in temperature, pressure, or the like, so that the conductivity is not reduced.
【００３５】本発明の導電性複合金属粒子は、高導電性
金属の被覆率が、０．５〜５０質量％であることが好ま
しく、より好ましくは１〜４０質量％、さらに好ましく
は３〜３０質量％、特に好ましくは４〜３０質量％であ
る。被覆される高導電性金属が金である場合には、その
被覆率は、２．５〜３０質量％であることが好ましく、
より好ましくは３〜３０質量％、さらに好ましくは３．
５〜３０質量％である。The conductive composite metal particles of the present invention preferably have a high conductive metal coverage of 0.5 to 50% by mass, more preferably 1 to 40% by mass, and still more preferably 3 to 30% by mass. %, Particularly preferably 4 to 30% by mass. When the highly conductive metal to be coated is gold, the coverage is preferably 2.5 to 30% by mass,
More preferably, 3 to 30% by mass, and still more preferably, 3.
5 to 30% by mass.
【００３６】本発明の導電性複合金属粒子は、その表層
部分における高導電性金属の含有割合が５０質量％以上
であることが好ましい。ここで、「表層部分」とは、導
電性複合金属粒子における外表面から１０ｎｍの深さま
での部分をいい、この表層部分における高導電性金属の
含有割合は、Ｘ線電子分光法（ＥＳＣＡ）によって測定
することができる。この含有割合が５０質量％以上であ
れば、当該導電性複合金属粒子は、その導電性が高いも
のとなり、当該導電性複合粒子を用いて導電性シートや
導電接続構造体を構成した場合には、温度変化や加圧な
どによって被覆層が剥離して導電性が低下することが少
ないため、好ましい。In the conductive composite metal particles of the present invention, the content of the highly conductive metal in the surface layer is preferably 50% by mass or more. Here, the “surface layer portion” refers to a portion of the conductive composite metal particle from the outer surface to a depth of 10 nm. Can be measured. When the content ratio is 50% by mass or more, the conductive composite metal particles have high conductivity, and when a conductive sheet or a conductive connection structure is formed using the conductive composite particles, This is preferable because the coating layer is unlikely to be peeled off due to a temperature change, pressure, or the like, and the conductivity is reduced.
【００３７】本発明の導電性複合金属粒子は、そのＢＥ
Ｔ比表面積が０．０１×１０3 〜０．７×１０3 ｍ2 ／
ｋｇであることが好ましい。このＢＥＴ比表面積が０．
０１×１０3 ｍ2 ／ｋｇ以上であれば、被覆層の表面積
が十分に大きいものであるため、高導電性金属の総重量
が大きい被覆層を形成することができ、従って、導電性
の大きいを粒子を得ることができると共に、当該粒子間
において、接触面積が十分に大きいため、安定で高い導
電性が得られる。一方、このＢＥＴ比表面積が０．７×
１０3 ｍ2 ／ｋｇ以下であれば、当該導電性複合金属粒
子が脆弱なものとならず、物理的な応力が加わった際に
破壊することが少なく、安定で高い導電性が保持され
る。The conductive composite metal particles of the present invention have a BE
T specific surface area is 0.01 × 10 3 to 0.7 × 10 3 m 2 /
It is preferably kg. This BET specific surface area is 0.
When it is not less than 01 × 10 3 m 2 / kg, since the surface area of the coating layer is sufficiently large, the coating layer having a large total weight of the highly conductive metal can be formed, and therefore, the conductivity is large. Can be obtained, and the contact area between the particles is sufficiently large, so that stable and high conductivity can be obtained. On the other hand, the BET specific surface area is 0.7 ×
If it is 10 3 m 2 / kg or less, the conductive composite metal particles do not become brittle, are less likely to break when a physical stress is applied, and maintain stable and high conductivity.
【００３８】本発明の導電性複合金属粒子においては、
導電性金属粒子として飽和磁化が０．１Ｗｂ／ｍ2 以上
のものを用いる場合には、下記に示す電気抵抗値Ｒが１
Ω以下となるものであることが好ましくより好ましくは
０．５Ω以下、特に好ましくは０．１Ω以下のものであ
る。電気抵抗値Ｒ：導電性複合金属粒子６ｇと液状ゴム
８ｇとを混練することによってペースト組成物を調製
し、このペースト組成物を、０．５ｍｍの離間距離で互
いに対向するよう配置された、それぞれ径が１ｍｍの一
対の電極間に配置し、当該一対の電極間に０．３Ｔの磁
場を作用させ、この状態で当該一対の電極間の電気抵抗
値が安定するまで放置したときの当該電気抵抗値。In the conductive composite metal particles of the present invention,
When the conductive metal particles having a saturation magnetization of 0.1 Wb / m 2 or more are used, the electric resistance R shown below is 1
Ω or less, more preferably 0.5 Ω or less, particularly preferably 0.1 Ω or less. Electric resistance value R: A paste composition was prepared by kneading 6 g of conductive composite metal particles and 8 g of liquid rubber, and the paste compositions were arranged so as to face each other with a separation distance of 0.5 mm. The electric resistance when placed between a pair of electrodes having a diameter of 1 mm, a magnetic field of 0.3 T is applied between the pair of electrodes, and the electric resistance between the pair of electrodes is left until the electric resistance between the pair of electrodes is stabilized. value.
【００３９】具体的には、この電気抵抗値Ｒは、以下の
ようにして測定される。図１は、電気抵抗値Ｒを測定す
るための装置であり、１は試料室Ｓを形成するセラミッ
ク製のセルであって、筒状の側壁材２と、それぞれ中央
に貫通孔３Ｈを有する一対の蓋材３とにより構成されて
いる。４は導電性を有する一対の磁石であって、それぞ
れ表面から突出する、蓋材３の貫通孔３Ｈに適合する形
状の電極部５を有し、この電極部５が蓋材３の貫通孔３
Ｈに嵌合された状態で、当該蓋材３に固定されている。
６は電気抵抗測定機であって、一対の磁石４の各々に接
続されている。セル１の試料室Ｓは、直径Ｌが３ｍｍ、
厚みｄが０．５ｍｍの円板状であり、蓋材３の貫通孔３
Ｈの内径すなわち磁石４の電極部５の直径ｒは１ｍｍで
ある。Specifically, the electric resistance value R is measured as follows. FIG. 1 shows an apparatus for measuring an electric resistance value R. Reference numeral 1 denotes a ceramic cell forming a sample chamber S, which has a cylindrical side wall member 2 and a pair of cells each having a through hole 3H at the center. And the lid material 3. Reference numeral 4 denotes a pair of conductive magnets, each of which has an electrode portion 5 protruding from the surface and having a shape conforming to the through hole 3H of the lid member 3.
In the state fitted to H, it is fixed to the lid material 3.
Reference numeral 6 denotes an electric resistance measuring device, which is connected to each of the pair of magnets 4. The sample chamber S of the cell 1 has a diameter L of 3 mm,
It has a disk shape with a thickness d of 0.5 mm.
The inner diameter of H, that is, the diameter r of the electrode portion 5 of the magnet 4 is 1 mm.
【００４０】そして、セル１の試料室Ｓに、上記のペー
スト組成物を充填し、磁石４の電極部５間に当該資料室
Ｓの厚み方向に０．３Ｔの平行磁場を作用させながら、
電気抵抗測定機６によって磁石４の電極部５間の電気抵
抗値を測定する。その結果、ペースト組成物中に分散さ
れていた導電性複合金属粒子が、平行磁場の作用により
磁石４の電極部５間に集合し、更には厚み方向に並ぶよ
う配向し、この導電性複合金属粒子の移動に伴って、磁
石４の電極部５間の電気抵抗値が低下した後安定状態と
なり、このときの電気抵抗値を測定する。ペースト組成
物に平行磁場を作用させてから、磁石４の電極部５間の
電気抵抗値が安定状態に達するまでの時間は、導電性複
合金属粒子の種類によって異なるが、通常、ペースト組
成物に平行磁場を作用させてから５００秒間経過した後
における電気抵抗値を電気抵抗値Ｒとして測定する。こ
の電気抵抗値Ｒが１Ω以下であれば、高い導電性を有す
る導電性材料が確実に得られる。Then, the sample chamber S of the cell 1 is filled with the above paste composition, and a 0.3 T parallel magnetic field is applied between the electrode portions 5 of the magnet 4 in the thickness direction of the sample chamber S.
The electric resistance between the electrode portions 5 of the magnet 4 is measured by the electric resistance measuring device 6. As a result, the conductive composite metal particles dispersed in the paste composition are gathered between the electrode portions 5 of the magnet 4 by the action of the parallel magnetic field, and are further aligned in the thickness direction. With the movement of the particles, the electric resistance between the electrode portions 5 of the magnet 4 decreases and then becomes stable, and the electric resistance at this time is measured. The time from when a parallel magnetic field is applied to the paste composition until the electric resistance between the electrode portions 5 of the magnet 4 reaches a stable state varies depending on the type of the conductive composite metal particles. The electric resistance after 500 seconds from the application of the parallel magnetic field is measured as the electric resistance R. When the electric resistance value R is 1 Ω or less, a conductive material having high conductivity can be reliably obtained.
【００４１】本発明の導電性複合金属粒子の含水率は、
５質量％以下であることが好ましく、より好ましくは３
質量％以下、さらに好ましくは２質量％以下、特に好ま
しくは１質量％以下である。このような条件を満足する
ことにより、導電性材料の製造または使用において、硬
化処理する際に気泡が生ずることが防止または抑制され
る。The water content of the conductive composite metal particles of the present invention is as follows:
It is preferably 5% by mass or less, more preferably 3% by mass or less.
% By mass, more preferably 2% by mass or less, particularly preferably 1% by mass or less. By satisfying such conditions, bubbles are prevented or suppressed from being generated during the curing treatment in the production or use of the conductive material.
【００４２】また、本発明の導電性複合金属粒子は、そ
の表面がシランカップリング剤などのカップリング剤で
処理されたものあってもよい。導電性複合金属粒子の表
面がカップリング剤で処理されることにより、当該導電
性複合金属粒子と有機高分子物質との接着性が高くな
り、その結果、耐久性が高い導電性材料が得られる。カ
ップリング剤の使用量は、導電性粒子の導電性に影響を
与えない範囲で適宜選択されるが、導電性粒子表面にお
けるカップリング剤の被覆割合（導電性芯粒子の表面積
に対するカップリング剤の被覆面積の割合）が５％以上
となる量であることが好ましく、より好ましくは上記被
覆率が７〜１００％、さらに好ましくは１０〜１００
％、特に好ましくは２０〜１００％となる量である。The conductive composite metal particles of the present invention may be those whose surfaces have been treated with a coupling agent such as a silane coupling agent. By treating the surface of the conductive composite metal particles with the coupling agent, the adhesiveness between the conductive composite metal particles and the organic polymer substance is increased, and as a result, a highly durable conductive material is obtained. . The amount of the coupling agent used is appropriately selected within a range that does not affect the conductivity of the conductive particles. However, the coating ratio of the coupling agent on the surface of the conductive particles (the ratio of the coupling agent to the surface area of the conductive core particles). Is preferably 5% or more, more preferably 7 to 100%, and still more preferably 10 to 100%.
%, Particularly preferably 20 to 100%.
【００４３】本発明の導電性複合金属粒子は、以下のよ
うにして得られる。先ず、上記の導電性金属粒子の表面
を酸によって処理し、更に、例えば純水によって洗浄す
ることにより、導電性金属粒子の表面に存在する汚れ、
異物、酸化膜などの不純物を除去し、その後、当該導電
性金属粒子の表面に高導電性金属を被覆することによっ
て得られる。粒子の表面を処理するために用いられる酸
としては、塩酸などを挙げることができる。高導電性金
属を導電性金属粒子の表面に被覆する方法としては、無
電解メッキ法、置換メッキ法等を用いることができる
が、これらの方法に限定されるものではない。The conductive composite metal particles of the present invention are obtained as follows. First, the surface of the conductive metal particles is treated with an acid, and further, for example, by washing with pure water, dirt present on the surface of the conductive metal particles,
It is obtained by removing impurities such as foreign matter and an oxide film, and thereafter coating the surface of the conductive metal particles with a highly conductive metal. Examples of the acid used for treating the surface of the particles include hydrochloric acid. As a method for coating the surface of the conductive metal particles with the highly conductive metal, an electroless plating method, a displacement plating method, or the like can be used, but is not limited to these methods.
【００４４】無電解メッキ法または置換メッキ法によっ
て導電性複合金属粒子を製造する方法について説明する
と、先ず、メッキ液中に、酸処理および洗浄処理された
導電性金属粒子を添加してスラリーを調製し、このスラ
リーを攪拌しながら当該導電性金属粒子の無電解メッキ
または置換メッキを行う。次いで、スラリー中の粒子を
メッキ液から分離し、その後、当該粒子を例えば純水に
よって洗浄処理することにより、導電性金属粒子の表面
に高導電性金属が被覆されてなる導電性複合金属粒子が
得られる。また、導電性金属粒子の表面に下地メッキを
行って下地メッキ層を形成した後、当該下地メッキ層の
表面に高導電性金属よりなるメッキ層を形成してもよ
い。下地メッキ層およびその表面に形成されるメッキ層
を形成する方法は、特に限定されないが、無電解メッキ
法により、導電性金属粒子の表面に下地メッキ層を形成
し、その後、置換メッキ法により、下地メッキ層の表面
に高導電性金属よりなるメッキ層を形成することが好ま
しい。無電解メッキまたは置換メッキに用いられるメッ
キ液としては、特に限定されるものではなく、種々の市
販のものを用いることができる。A method for producing conductive composite metal particles by an electroless plating method or a displacement plating method will be described. First, a slurry is prepared by adding acid-treated and washed conductive metal particles to a plating solution. Then, electroless plating or displacement plating of the conductive metal particles is performed while stirring the slurry. Next, the particles in the slurry are separated from the plating solution, and thereafter, the particles are washed, for example, with pure water, so that the conductive metal particles are coated with a highly conductive metal on the surface of the conductive metal particles. can get. Further, after a base plating layer is formed by performing base plating on the surface of the conductive metal particles, a plating layer made of a highly conductive metal may be formed on the surface of the base plating layer. The method of forming the base plating layer and the plating layer formed on the surface thereof is not particularly limited, but by an electroless plating method, a base plating layer is formed on the surface of the conductive metal particles, and thereafter, by a displacement plating method, It is preferable to form a plating layer made of a highly conductive metal on the surface of the base plating layer. The plating solution used for electroless plating or displacement plating is not particularly limited, and various commercially available plating solutions can be used.
【００４５】また、導電性金属粒子の表面に高導電性金
属を被覆する際に、粒子が凝集することにより、粒子径
の大きい導電性複合金属粒子が発生することがあるた
め、必要に応じて、導電性複合粒子の分級処理を行うこ
とが好ましく、これにより、所期の粒子径を有する導電
性複合粒子が確実に得られる。導電性複合粒子の分級処
理を行うための分級装置としては、前述の導電性金属粒
子の分級処理に用いられる分級装置として例示したもの
を挙げることができる。When the surface of the conductive metal particles is coated with a highly conductive metal, the particles may aggregate to form conductive composite metal particles having a large particle diameter. Preferably, the conductive composite particles are subjected to a classification treatment, whereby the conductive composite particles having an intended particle diameter can be reliably obtained. Examples of the classifier for classifying the conductive composite particles include those exemplified above as the classifier used for the classifying process of the conductive metal particles.
【００４６】以上のような導電性複合金属粒子によれ
ば、上記の導電性金属粒子の表面に高導電性金属が被覆
されてなるものであるため、高い導電性を有する種々の
導電性材料を得ることができる。According to the conductive composite metal particles as described above, since the surface of the conductive metal particles is coated with a highly conductive metal, various conductive materials having high conductivity can be used. Obtainable.
【００４７】〔導電性ペースト組成物〕本発明の導電性
ペースト組成物は、絶縁性の液状ビヒクル中に、上記の
導電性金属粒子および／または上記の導電性複合金属粒
子（以下、これらを総称して「特定の導電性粒子」とも
いう。）、好ましくは導電性複合金属粒子が含有されて
なるものである。絶縁性の液状ビヒクルとしては、硬化
処理、乾燥処理などによって固体となり得るものであれ
ば、特に限定されず種々のものを用いることができ、液
状の硬化性樹脂、液状ゴム、適宜の溶剤中に熱可塑性樹
脂または熱可塑性エラストマーが溶解されてなるものな
どを用いることができる。[Conductive paste composition] The conductive paste composition of the present invention is prepared by mixing the above-mentioned conductive metal particles and / or the above-mentioned conductive composite metal particles (hereinafter collectively referred to) in an insulating liquid vehicle. This is also referred to as “specific conductive particles”), and preferably contains conductive composite metal particles. The insulating liquid vehicle is not particularly limited as long as it can be solidified by curing treatment, drying treatment, etc., and various types can be used, and liquid curable resin, liquid rubber, and an appropriate solvent are used. A material obtained by dissolving a thermoplastic resin or a thermoplastic elastomer can be used.
【００４８】硬化性樹脂の具体例としては、エポキシ樹
脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、アクリル系樹脂、
シリコーン樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂などを
挙げることができる。液状ゴムの具体例としては、液状
シリコーンゴム、液状ウレタンゴムなどを挙げることが
できる。熱可塑性樹脂の具体例としては、アクリル系樹
脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂、スチレン樹
脂、スチレン−ブタジエンブロック共重合体樹脂などを
挙げることができる。Specific examples of the curable resin include epoxy resin, urethane resin, phenol resin, acrylic resin,
Examples thereof include a silicone resin and a bismaleimide triazine resin. Specific examples of the liquid rubber include liquid silicone rubber and liquid urethane rubber. Specific examples of the thermoplastic resin include an acrylic resin, an ethylene-vinyl acetate copolymer resin, a styrene resin, and a styrene-butadiene block copolymer resin.
【００４９】導電性ペースト組成物中における特定の導
電性粒子の割合は、用いられるビヒクルの種類、当該導
電性ペースト組成物の用途等によって異なるが、通常、
ビヒクル１００質量部に対して２０〜１００質量部、好
ましくは３０〜８０質量部である。The ratio of the specific conductive particles in the conductive paste composition varies depending on the type of vehicle used, the use of the conductive paste composition, and the like.
It is 20 to 100 parts by mass, preferably 30 to 80 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the vehicle.
【００５０】以上のような導電性ペースト組成物によれ
ば、特定の導電性粒子を含有するため、高い導電性が得
られ、かつ、その導電性について高い再現性が得られ
る。そして、この導電性ペースト組成物は、種々の回路
装置間の電気的接続を行うための導電性接着剤、導電性
シートまたはフィルムの形成材料、回路基板における導
体の形成材料、液晶パネルなどの製造に用いられる異方
導電接着剤などとして好ましく用いることができる。According to the conductive paste composition as described above, since specific conductive particles are contained, high conductivity is obtained, and high reproducibility of the conductivity is obtained. The conductive paste composition is used for manufacturing a conductive adhesive for making electrical connection between various circuit devices, a material for forming a conductive sheet or film, a material for forming a conductor on a circuit board, a liquid crystal panel, and the like. Can be preferably used as an anisotropic conductive adhesive or the like used in the present invention.
【００５１】〔導電性シート〕本発明の導電性シート
は、有機高分子物質中に上記の導電性金属粒子および／
または上記の導電性複合金属粒子、好ましくは導電性複
合金属粒子が含有されてなるものである。導電性シート
を構成する有機高分子物質としては、特に限定されず種
々のもの、例えば熱可塑性樹脂、熱または放射線硬化性
樹脂、熱可塑性エラストマー、硬化ゴムなどをを用いる
ことができる。[Conductive Sheet] The conductive sheet of the present invention contains the above-mentioned conductive metal particles and / or
Alternatively, the conductive composite metal particles, preferably the conductive composite metal particles are contained. The organic polymer material constituting the conductive sheet is not particularly limited, and various materials such as a thermoplastic resin, a heat or radiation curable resin, a thermoplastic elastomer, and a cured rubber can be used.
【００５２】導電性シートを構成する熱可塑性樹脂の具
体例としては、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹
脂、ポリブテン樹脂等のオレフィン系樹脂、ポリスチレ
ン樹脂、スチレン−アクリルニトリル共重合体樹脂、ス
チレン−ブタジエン共重合体樹脂、スチレン−ブタジエ
ン−アクリルニトリル共重合体樹脂等のスチレン系樹
脂、ポリメチルアクリレート樹脂、ポリメチルメタクリ
レート樹脂等のアクリル系樹脂、ポリエチレンテレフタ
レート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂等のポリ
エステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリウレタン樹
脂、ポリアミド樹脂、フッ素樹脂などが挙げられる。Specific examples of the thermoplastic resin constituting the conductive sheet include olefin resins such as polyethylene resin, polypropylene resin and polybutene resin, polystyrene resin, styrene-acrylonitrile copolymer resin, and styrene-butadiene copolymer. Resins, styrene resins such as styrene-butadiene-acrylonitrile copolymer resin, acrylic resins such as polymethyl acrylate resin and polymethyl methacrylate resin, polyester resins such as polyethylene terephthalate resin and polybutylene terephthalate resin, polycarbonate resins, polyurethane Resin, polyamide resin, fluororesin, and the like.
【００５３】導電性シートを構成する熱または放射線硬
化性樹脂の具体例としては、エポキシ樹脂、フェノール
樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、メラミン樹
脂、ウレア樹脂などが挙げられる。これらのうち、エポ
キシ樹脂が好ましく、例えばビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、（クレゾー
ル）ノボラック型エポキシ樹脂、ハロゲン化ビスフェノ
ール型エポキシ樹脂、レゾルシン型エポキシ樹脂、テト
ラヒドロキシフェニルエタン型エポキシ樹脂、ポリアル
コールポリグリコール型エポキシ樹脂、グリセリントリ
エーテル型エポキシ樹脂、ポリオレフィン型エポキシ樹
脂、エポキシ化大豆油、シクロペンタジエンジオキシ
ド、ビニルシクロヘキセンジオキシドなどから得られる
エポキシ樹脂が挙げられ、これらの中でも、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂、（クレゾール）ノボラック型エポキシ樹脂が更に好
ましい。また、エポキシ樹脂を得るための原料として、
Ｃ１２，１３混合アルコールグリシジルエーテル、２−
エチルヘキシルグリコールグリシジルエーテル、エチレ
ングリコールジグリシジルエーテル、ジエチレングリコ
ールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジ
グリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジ
ルエーテル、トリプロピレングリコールジグリシジルエ
ーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテ
ル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、
１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、グリ
セリンジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパン
トリグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＡジグリ
シジルエーテル、２，２−ジブロモネオペンチルグリコ
ールジグリシジルエーテルなどの低分子エポキシ化合物
などを使用することができる。これらの中では、ネオペ
ンチルグリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキ
サンジオールジグリシジルエーテル、グリセリンジグリ
シジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジ
ルエーテルが好ましい。Specific examples of the heat or radiation curable resin constituting the conductive sheet include epoxy resin, phenol resin, polyimide resin, polyurethane resin, melamine resin, urea resin and the like. Of these, epoxy resins are preferred, for example, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, (cresol) novolak type epoxy resin, halogenated bisphenol type epoxy resin, resorcinol type epoxy resin, tetrahydroxyphenylethane type epoxy resin, Epoxy resins obtained from polyalcohol polyglycol type epoxy resin, glycerin triether type epoxy resin, polyolefin type epoxy resin, epoxidized soybean oil, cyclopentadiene dioxide, vinylcyclohexene dioxide and the like. Among these, bisphenol A Epoxy resin, bisphenol F epoxy resin, and (cresol) novolak epoxy resin are more preferable. Also, as a raw material for obtaining epoxy resin,
C12,13 mixed alcohol glycidyl ether, 2-
Ethylhexyl glycol glycidyl ether, ethylene glycol diglycidyl ether, diethylene glycol diglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, propylene glycol diglycidyl ether, tripropylene glycol diglycidyl ether, polypropylene glycol diglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether,
Uses low-molecular epoxy compounds such as 1,6-hexanediol diglycidyl ether, glycerin diglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, hydrogenated bisphenol A diglycidyl ether, and 2,2-dibromoneopentyl glycol diglycidyl ether. can do. Of these, neopentyl glycol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, glycerin diglycidyl ether, and trimethylolpropane triglycidyl ether are preferred.
【００５４】導電性シートを構成する熱可塑性エラスト
マーの具体例としては、ポリスチレン系熱可塑性エラス
トマー、ポリオレフィン系熱可塑性エラストマー、ポリ
塩化ビニル系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系熱
可塑性エラストマー、ポリウレタン系熱可塑性エラスト
マー、ポリアミド系熱可塑性エラストマー、フッ素ポリ
マー系熱可塑性エラストマーなどが挙げられる。Specific examples of the thermoplastic elastomer constituting the conductive sheet include a polystyrene thermoplastic elastomer, a polyolefin thermoplastic elastomer, a polyvinyl chloride thermoplastic elastomer, a polyester thermoplastic elastomer, a polyurethane thermoplastic elastomer, Examples include a polyamide-based thermoplastic elastomer and a fluoropolymer-based thermoplastic elastomer.
【００５５】導電性シートを構成する硬化ゴムとして
は、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴ
ム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニト
リル−ブタジエン共重合体ゴムなどの共役ジエン系ゴム
およびこれらの水素添加物、スチレン−ブタジエン−ジ
エンブロック共重合体ゴム、スチレン−イソプレンブロ
ック共重合体などのブロック共重合体ゴムおよびこれら
の水素添加物、クロロプレン、ウレタンゴム、ポリエス
テル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴ
ム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プ
ロピレン−ジエン共重合体ゴムなどが挙げられる。Examples of the cured rubber constituting the conductive sheet include conjugated diene rubbers such as polybutadiene rubber, natural rubber, polyisoprene rubber, styrene-butadiene copolymer rubber, acrylonitrile-butadiene copolymer rubber, and hydrogenated rubbers thereof. Styrene-butadiene-diene block copolymer rubber, block copolymer rubber such as styrene-isoprene block copolymer and hydrogenated products thereof, chloroprene, urethane rubber, polyester rubber, epichlorohydrin rubber, silicone rubber, ethylene -Propylene copolymer rubber, ethylene-propylene-diene copolymer rubber, and the like.
【００５６】本発明の導電性シートは、その厚み方向お
よび面方向の両方に導電性を示す等方導電性シートであ
っても、厚み方向にのみ導電性を示す異方導電性シート
であってもよい。また、異方導電性シートを構成する場
合には、無加圧の状態で厚み方向に導電性を示すもので
あっても、加圧されたときに厚み方向に導電性を示すも
のであってもよく、更に、シート全面にわたって厚み方
向に導電性を示すいわゆる分散型のものであっても、厚
み方向に伸びる複数の導電部が絶縁部によって相互に絶
縁された状態で配置されてなるいわゆる偏在型のもので
あってもよい。また、偏在型の異方導電性シートを構成
する場合には、その表面が平坦なものであっても、導電
部の表面が絶縁部の表面から突出した状態に形成されて
なるものであってもよい。以下、異方導電性シートを構
成する場合について説明する。The conductive sheet of the present invention may be an isotropic conductive sheet having conductivity in both the thickness direction and the plane direction, or an anisotropic conductive sheet having conductivity only in the thickness direction. Is also good. Further, when forming the anisotropic conductive sheet, even if it shows conductivity in the thickness direction in the state of no pressure, it shows conductivity in the thickness direction when pressed. Further, even in the case of a so-called dispersion type having conductivity in the thickness direction over the entire surface of the sheet, a so-called uneven distribution in which a plurality of conductive portions extending in the thickness direction are arranged in a state insulated from each other by the insulating portion. It may be of a type. Further, when the unevenly distributed anisotropic conductive sheet is configured, even if the surface is flat, the surface of the conductive portion is formed so as to protrude from the surface of the insulating portion. Is also good. Hereinafter, the case of forming the anisotropic conductive sheet will be described.
【００５７】図２は、本発明に係る異方導電性シートの
一例における構成を示す説明用断面図である。この異方
導電性シート１０は、弾性高分子物質よりなる基材中に
特定の導電性粒子Ｐが当該異方導電性シート１０の厚み
方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなるものであ
って、特定の導電性粒子Ｐの連鎖によって導電路が形成
されている。図示の例では、特定の導電性粒子Ｐが密に
充填された、それぞれ厚み方向に伸びる複数の柱状の導
電部１１と、これらの導電部１１を相互に絶縁する、特
定の導電性粒子Ｐが全くあるいは殆ど存在しない絶縁部
１２とにより構成されており、導電部１１は、接続すべ
き電極例えば検査対象である回路装置の被検査電極のパ
ターンに対応するパターンに従って面方向に沿って配置
され、これらの導電部１１の各々を取り囲むよう、絶縁
部１２が形成されている。また、この例においては、導
電部１１は、絶縁部１２の表面から突出した状態に形成
されている。FIG. 2 is an explanatory sectional view showing the structure of an example of the anisotropic conductive sheet according to the present invention. The anisotropic conductive sheet 10 is a material in which specific conductive particles P are contained in a base material made of an elastic polymer material and are oriented so as to be arranged in the thickness direction of the anisotropic conductive sheet 10. Thus, a conductive path is formed by a chain of specific conductive particles P. In the illustrated example, a plurality of columnar conductive portions 11 each densely filled with specific conductive particles P and extending in the thickness direction, and the specific conductive particles P that insulate these conductive portions 11 from each other, The conductive portion 11 is arranged along the surface direction according to a pattern corresponding to an electrode to be connected, for example, a pattern of an electrode to be inspected of a circuit device to be inspected, An insulating part 12 is formed so as to surround each of these conductive parts 11. Further, in this example, the conductive portion 11 is formed so as to protrude from the surface of the insulating portion 12.
【００５８】以上において、異方導電性シート１０の絶
縁部１２の厚みは、０．０５〜２ｍｍ、特に０．１〜１
ｍｍであることが好ましい。また、導電部１１における
絶縁部１２の表面からの突出高さは、絶縁部１２の厚み
の０．５〜１００％であることが好ましく、さらに好ま
しくは１〜８０％、特に好ましくは５〜５０％である。
具体的には、当該突出高さは０．０１〜０．３ｍｍであ
ることが好ましく、さらに好ましくは０．０２〜０．２
ｍｍ、特に好ましくは０．０３〜０．１ｍｍである。ま
た、導電部１１の径は、０．０５〜１ｍｍ、特に０．１
〜０．５ｍｍであることが好ましい。In the above, the thickness of the insulating portion 12 of the anisotropic conductive sheet 10 is 0.05 to 2 mm, particularly 0.1 to 1 mm.
mm. The height of the conductive portion 11 protruding from the surface of the insulating portion 12 is preferably 0.5 to 100% of the thickness of the insulating portion 12, more preferably 1 to 80%, and particularly preferably 5 to 50%. %.
Specifically, the protrusion height is preferably 0.01 to 0.3 mm, more preferably 0.02 to 0.2 mm.
mm, particularly preferably 0.03 to 0.1 mm. The diameter of the conductive portion 11 is 0.05 to 1 mm, particularly 0.1
It is preferably 0.5 mm.
【００５９】異方導電性シート１０の基材を構成する弾
性高分子物質としては、液状ゴムの硬化物であることが
好ましく、かかる液状ゴムとしては、液状シリコーンゴ
ム、液状ポリウレタンゴムなどを用いることができる。
これらの中でも、液状シリコーンゴムが好ましい。液状
シリコーンゴムは、その粘度が歪速度１０-1ｓｅｃで１
０5 ポアズ以下のものが好ましく、縮合型のもの、付加
型のもの、ビニル基やヒドロキシル基を含有するものな
どのいずれであってもよい。具体的には、ジメチルシリ
コーン生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メチル
フェニルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げることがで
きる。The elastic polymer material constituting the base material of the anisotropic conductive sheet 10 is preferably a cured product of liquid rubber. As such liquid rubber, liquid silicone rubber, liquid polyurethane rubber or the like may be used. Can be.
Of these, liquid silicone rubber is preferred. Liquid silicone rubber has a viscosity of 1 at a strain rate of 10 -1 sec.
0 5 poise or less are preferred ones, ones condensation type, those of the addition type, addition type and those containing a vinyl group and a hydroxyl group. Specific examples include dimethyl silicone raw rubber, methyl vinyl silicone raw rubber, and methylphenyl vinyl silicone raw rubber.
【００６０】これらの中で、ビニル基を含有する液状シ
リコーンゴム（ビニル基含有ポリジメチルシロキサン）
は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジア
ルコキシシランを、ジメチルビニルクロロシランまたは
ジメチルビニルアルコキシシランの存在下において、加
水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解−沈殿の
繰り返しによる分別を行うことにより得られる。また、
ビニル基を両末端に含有する液状シリコーンゴムは、オ
クタメチルシクロテトラシロキサンのような環状シロキ
サンを触媒の存在下においてアニオン重合し、重合停止
剤として例えばジメチルジビニルシロキサンを用い、そ
の他の反応条件（例えば、環状シロキサンの量および重
合停止剤の量）を適宜選択することにより得られる。こ
こで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチ
ルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムな
どのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用
いることができ、反応温度は、例えば８０〜１３０℃で
ある。Among these, liquid group-containing silicone rubber (vinyl group-containing polydimethylsiloxane)
Is usually obtained by subjecting dimethyldichlorosilane or dimethyldialkoxysilane to hydrolysis and condensation in the presence of dimethylvinylchlorosilane or dimethylvinylalkoxysilane, for example, followed by fractionation by repeated dissolution-precipitation. Also,
The liquid silicone rubber containing a vinyl group at both ends is anionically polymerized with a cyclic siloxane such as octamethylcyclotetrasiloxane in the presence of a catalyst. , The amount of cyclic siloxane and the amount of polymerization terminator). Here, as a catalyst for the anionic polymerization, an alkali such as tetramethylammonium hydroxide and n-butylphosphonium hydroxide or a silanolate solution thereof can be used. The reaction temperature is, for example, 80 to 130 ° C.
【００６１】一方、ヒドロキシル基を含有する液状シリ
コーンゴム（ヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサ
ン）は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチル
ジアルコキシシランを、ジメチルヒドロクロロシランま
たはジメチルヒドロアルコキシシランの存在下におい
て、加水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解−
沈殿の繰り返しによる分別を行うことにより得られる。
また、環状シロキサンを触媒の存在下においてアニオン
重合し、重合停止剤として、例えばジメチルヒドロクロ
ロシラン、メチルジヒドロクロロシランまたはジメチル
ヒドロアルコキシシランなどを用い、その他の反応条件
（例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量）
を適宜選択することによっても得られる。ここで、アニ
オン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニ
ウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアルカ
リまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることが
でき、反応温度は、例えば８０〜１３０℃である。On the other hand, the liquid silicone rubber containing hydroxyl groups (hydroxyl group-containing polydimethylsiloxane) is usually prepared by hydrolyzing dimethyldichlorosilane or dimethyldialkoxysilane in the presence of dimethylhydrochlorosilane or dimethylhydroalkoxysilane. And condensation reaction, for example,
It is obtained by performing fractionation by repeating precipitation.
The cyclic siloxane is anionically polymerized in the presence of a catalyst, and a polymerization terminator such as dimethylhydrochlorosilane, methyldihydrochlorosilane or dimethylhydroalkoxysilane is used, and other reaction conditions (for example, the amount of the cyclic siloxane and the polymerization termination) are used. Amount of agent)
Can also be obtained by appropriately selecting Here, as a catalyst for the anionic polymerization, an alkali such as tetramethylammonium hydroxide and n-butylphosphonium hydroxide or a silanolate solution thereof can be used. The reaction temperature is, for example, 80 to 130 ° C.
【００６２】このような弾性高分子物質は、その分子量
Ｍｗ（標準ポリスチレン換算重量平均分子量をいう。）
が１００００〜４００００のものであることが好まし
い。また、得られる異方導電性シートの耐熱性の観点か
ら、分子量分布指数（標準ポリスチレン換算重量平均分
子量Ｍｗと標準ポリスチレン換算数平均分子量Ｍｎとの
比Ｍｗ／Ｍｎの値をいう。）が２以下のものが好まし
い。Such an elastic polymer substance has a molecular weight Mw (referred to a weight average molecular weight in terms of standard polystyrene).
Is preferably 10,000 to 40,000. Further, from the viewpoint of heat resistance of the obtained anisotropic conductive sheet, the molecular weight distribution index (meaning the value of the ratio Mw / Mn between the standard polystyrene equivalent weight average molecular weight Mw and the standard polystyrene equivalent number average molecular weight Mn) is 2 or less. Are preferred.
【００６３】以上において、異方導電性シートを得るた
めのシート成形材料中には、高分子物質用材料を硬化さ
せるための硬化触媒を含有させることができる。このよ
うな硬化触媒としては、有機過酸化物、脂肪酸アゾ化合
物、ヒドロシリル化触媒などを用いることができる。硬
化触媒として用いられる有機過酸化物の具体例として
は、過酸化ベンゾイル、過酸化ビスジシクロベンゾイ
ル、過酸化ジクミル、過酸化ジターシャリーブチルなど
が挙げられる。硬化触媒として用いられる脂肪酸アゾ化
合物の具体例としては、アゾビスイソブチロニトリルな
どが挙げられる。ヒドロシリル化反応の触媒として使用
し得るものの具体例としては、塩化白金酸およびその
塩、白金−不飽和基含有シロキサンコンプレックス、ビ
ニルシロキサンと白金とのコンプレックス、白金と１，
３−ジビニルテトラメチルジシロキサンとのコンプレッ
クス、トリオルガノホスフィンあるいはホスファイトと
白金とのコンプレックス、アセチルアセテート白金キレ
ート、環状ジエンと白金とのコンプレックスなどの公知
のものが挙げられる。硬化触媒の使用量は、高分子物質
用材料の種類、硬化触媒の種類、その他の硬化処理条件
を考慮して適宜選択されるが、通常、高分子物質用材料
１００質量部に対して３〜１５質量部である。In the above, the sheet molding material for obtaining the anisotropic conductive sheet may contain a curing catalyst for curing the polymer material. As such a curing catalyst, an organic peroxide, a fatty acid azo compound, a hydrosilylation catalyst, or the like can be used. Specific examples of the organic peroxide used as the curing catalyst include benzoyl peroxide, bisdicyclobenzoyl peroxide, dicumyl peroxide, and ditertiary butyl peroxide. Specific examples of the fatty acid azo compound used as the curing catalyst include azobisisobutyronitrile and the like. Specific examples of those which can be used as a catalyst for the hydrosilylation reaction include chloroplatinic acid and salts thereof, a platinum-unsaturated group-containing siloxane complex, a complex of vinylsiloxane and platinum, and platinum and 1,1.
Known examples include a complex with 3-divinyltetramethyldisiloxane, a complex of triorganophosphine or phosphite and platinum, an acetylacetate platinum chelate, and a complex of cyclic diene and platinum. The amount of the curing catalyst used is appropriately selected in consideration of the type of the polymer material, the type of the curing catalyst, and other curing treatment conditions. 15 parts by mass.
【００６４】また、シート成形材料中には、必要に応じ
て、通常のシリカ粉、コロイダルシリカ、エアロゲルシ
リカ、アルミナなどの無機充填材を含有させることがで
きる。このような無機充填材を含有させることにより、
当該シート成形材料のチクソトロピー性が確保され、そ
の粘度が高くなり、しかも、特定の導電性粒子の分散安
定性が向上すると共に、得られる異方導電性シートの強
度が高くなる。このような無機充填材の使用量は、特に
限定されるものではないが、多量に使用すると、磁場に
よる特定の導電性粒子の配向を十分に達成することがで
きなくなるため、好ましくない。また、シート成形材料
の粘度は、温度２５℃において１０００００〜１０００
０００ｃｐの範囲内であることが好ましい。Further, the sheet molding material may contain, if necessary, an inorganic filler such as ordinary silica powder, colloidal silica, airgel silica, and alumina. By including such an inorganic filler,
The thixotropic property of the sheet molding material is ensured, the viscosity is increased, and the dispersion stability of specific conductive particles is improved, and the strength of the obtained anisotropic conductive sheet is increased. The use amount of such an inorganic filler is not particularly limited, but if it is used in a large amount, it is not preferable because the orientation of specific conductive particles cannot be sufficiently achieved by a magnetic field. The viscosity of the sheet molding material is 100000 to 1000 at a temperature of 25 ° C.
It is preferably in the range of 000 cp.
【００６５】導電部１１には、特定の導電性粒子Ｐが体
積分率で５〜６０％、好ましくは８〜５０％、特に好ま
しくは１０〜４０％となる割合で含有されていることが
好ましい。この割合が５％以上であれば、十分に電気抵
抗値の小さい導電部１１が得られやすい。一方、この割
合が６０％以下であれば、得られる導電部１１は脆弱な
ものとなりにくく、導電部として必要な弾性が得られや
すい。また、導電部１１の厚み方向における電気抵抗
は、当該導電部１１を厚み方向に１０〜２０ｇｆの荷重
で加圧した状態において、１００ｍΩ以下であることが
好ましい。The conductive portion 11 preferably contains specific conductive particles P in a volume fraction of 5 to 60%, preferably 8 to 50%, particularly preferably 10 to 40%. . When this ratio is 5% or more, the conductive portion 11 having a sufficiently small electric resistance value is easily obtained. On the other hand, if this ratio is 60% or less, the obtained conductive portion 11 is unlikely to be fragile, and the elasticity required for the conductive portion is easily obtained. The electric resistance of the conductive portion 11 in the thickness direction is preferably 100 mΩ or less when the conductive portion 11 is pressed with a load of 10 to 20 gf in the thickness direction.
【００６６】このような異方導電性シート１０は、例え
ば次のようにして製造することができる。図３は、本発
明に係る異方導電性シート１０を製造するために用いら
れる金型の一例における構成を示す説明用断面図であ
る。この金型は、上型５０およびこれと対となる下型５
５が、枠状のスペーサー５４を介して互いに対向するよ
う配置されて構成され、上型５０の下面と下型５５の上
面との間にキャビティが形成されている。上型５０にお
いては、基板５１の下面に、目的とする異方導電性シー
ト１０の導電部１１の配置パターンに対掌なパターンに
従って強磁性体層５２が形成され、この強磁性体層５２
以外の個所には、当該強磁性体層５２の厚みより大きい
厚みを有する非磁性体層５３が形成されている。一方、
下型５５においては、基板５６の上面に、目的とする異
方導電性シート１０の導電部１１の配置パターンと同一
のパターンに従って強磁性体層５７が形成され、この強
磁性体層５７以外の個所には、当該強磁性体層５７の厚
みより大きい厚みを有する非磁性体層５８が形成されて
いる。Such an anisotropic conductive sheet 10 can be manufactured, for example, as follows. FIG. 3 is an explanatory cross-sectional view illustrating a configuration of an example of a mold used for manufacturing the anisotropic conductive sheet 10 according to the present invention. This mold includes an upper mold 50 and a lower mold 5 that is a pair with the upper mold 50.
5 are arranged so as to face each other via a frame-shaped spacer 54, and a cavity is formed between the lower surface of the upper die 50 and the upper surface of the lower die 55. In the upper die 50, a ferromagnetic layer 52 is formed on the lower surface of the substrate 51 in accordance with a pattern opposite to the intended arrangement pattern of the conductive portions 11 of the anisotropic conductive sheet 10.
At other locations, a non-magnetic layer 53 having a thickness larger than the thickness of the ferromagnetic layer 52 is formed. on the other hand,
In the lower die 55, a ferromagnetic layer 57 is formed on the upper surface of the substrate 56 according to the same pattern as the arrangement pattern of the conductive portions 11 of the target anisotropic conductive sheet 10. A non-magnetic layer 58 having a thickness larger than the thickness of the ferromagnetic layer 57 is formed at the location.
【００６７】上型５０および下型５５の各々における基
板５１，５６を構成する材料としては、鉄、鉄−ニッケ
ル合金、鉄−コバルト合金、ニッケル、コバルトなどの
強磁性金属、アルミニウムなどの非磁性金属、セラミッ
クスなどを用いることができるが、強磁性金属を用いる
ことが好ましい。この基板５１，５６は、その厚みが
０．１〜５０ｍｍであることが好ましく、表面が平滑
で、化学的に脱脂処理され、また、機械的に研磨処理さ
れたものであることが好ましい。The materials constituting the substrates 51 and 56 in each of the upper mold 50 and the lower mold 55 include ferromagnetic metals such as iron, iron-nickel alloy, iron-cobalt alloy, nickel and cobalt, and non-magnetic metals such as aluminum. Although metals, ceramics, and the like can be used, it is preferable to use ferromagnetic metals. The substrates 51 and 56 preferably have a thickness of 0.1 to 50 mm, and preferably have a smooth surface, are chemically degreased, and are mechanically polished.
【００６８】また、上型５０および下型５５の各々にお
ける強磁性体層５２，５７を構成する材料としては、
鉄、鉄−ニッケル合金、鉄−コバルト合金、ニッケル、
コバルトなどの強磁性金属を用いることができる。この
強磁性体層５２，５７は、その厚みが１０μｍ以上であ
ることが好ましい。この厚みが１０μｍ未満である場合
には、金型内に形成されるシート成形材料層に対して、
十分な強度分布を有する磁場を作用させることが困難と
なり、この結果、当該シート成形材料層における導電部
を形成すべき部分に導電性粒子を高密度に集合させるこ
とが困難となるため、良好な異方導電性を有するシート
が得られないことがある。The materials forming the ferromagnetic layers 52 and 57 in each of the upper mold 50 and the lower mold 55 include:
Iron, iron-nickel alloy, iron-cobalt alloy, nickel,
A ferromagnetic metal such as cobalt can be used. The ferromagnetic layers 52 and 57 preferably have a thickness of 10 μm or more. When this thickness is less than 10 μm, the sheet forming material layer formed in the mold is
It is difficult to apply a magnetic field having a sufficient intensity distribution, and as a result, it becomes difficult to aggregate conductive particles at a high density in a portion of the sheet forming material layer where a conductive portion is to be formed. A sheet having anisotropic conductivity may not be obtained.
【００６９】また、上型５０および下型５５の各々にお
ける非磁性体層５３，５８を構成する材料としては、銅
などの非磁性金属、耐熱性を有する高分子物質などを用
いることができるが、フォトリソグラフィーの手法によ
り容易に非磁性体層５３，５８を形成することができる
点で、放射線によって硬化された高分子物質を用いるこ
とが好ましく、その材料としては、例えばアクリル系の
ドライフィルムレジスト、エポキシ系の液状レジスト、
ポリイミド系の液状レジストなどのフォトレジストを用
いることができる。また、非磁性体層５３，５８の厚み
は、強磁性体層５２，５７の厚み、目的とする異方導電
性シート１０の導電部１１の突出高さに応じて設定され
る。As a material for forming the nonmagnetic layers 53 and 58 in each of the upper mold 50 and the lower mold 55, a nonmagnetic metal such as copper, a heat-resistant polymer substance, or the like can be used. Since it is possible to easily form the nonmagnetic layers 53 and 58 by a photolithography technique, it is preferable to use a polymer substance cured by radiation, for example, an acrylic dry film resist. , Epoxy liquid resist,
A photoresist such as a polyimide-based liquid resist can be used. The thickness of the nonmagnetic layers 53 and 58 is set in accordance with the thickness of the ferromagnetic layers 52 and 57 and the intended height of the conductive portion 11 of the anisotropic conductive sheet 10.
【００７０】そして、上記の金型を用い、次のようにし
て異方導電性シート１０が製造される。先ず、硬化され
て弾性高分子物質となる高分子物質用材料中に、磁性を
示す特定の導電性粒子Ｐが分散された導電性ペースト組
成物よりなるシート成形材料を調製し、図４に示すよう
に、このシート成形材料を金型のキャビティ内に注入し
てシート成形材料層１０Ａを形成する。次いで、上型５
０における基板５１の上面および下型５５における基板
５６の下面に、例えば一対の電磁石を配置し、当該電磁
石を作動させることにより、強度分布を有する平行磁
場、すなわち上型５０の強磁性体層５２とこれに対応す
る下型５５の強磁性体層５７との間において大きい強度
を有する平行磁場をシート成形材料層１０Ａの厚み方向
に作用させる。その結果、シート成形材料層１０Ａにお
いては、図５に示すように、当該シート成形材料層１０
Ａ中に分散されていた特定の導電性粒子Ｐが、上型５０
の強磁性体層５２とこれに対応する下型５５の強磁性体
層５７との間に位置する導電部形成部分１１Ａに集合す
ると共に、厚み方向に並ぶよう配向する。Then, the anisotropic conductive sheet 10 is manufactured using the above-mentioned mold as follows. First, a sheet forming material made of a conductive paste composition in which specific conductive particles P exhibiting magnetism are dispersed in a material for a polymer substance which is cured to become an elastic polymer substance, is shown in FIG. As described above, the sheet molding material is injected into the cavity of the mold to form the sheet molding material layer 10A. Next, the upper mold 5
For example, a pair of electromagnets are arranged on the upper surface of the substrate 51 in the lower mold 55 and the lower surface of the substrate 56 in the lower mold 55, and by operating the electromagnets, a parallel magnetic field having an intensity distribution, that is, the ferromagnetic layer 52 of the upper mold 50 is formed. And a ferromagnetic layer 57 of the lower mold 55 corresponding thereto, a parallel magnetic field having a large intensity acts on the sheet forming material layer 10A in the thickness direction. As a result, in the sheet forming material layer 10A, as shown in FIG.
The specific conductive particles P dispersed in A
Of the ferromagnetic layer 52 of the lower mold 55 and the corresponding ferromagnetic layer 57 of the lower die 55, and are aligned in the thickness direction.
【００７１】そして、この状態において、シート成形材
料層１０Ａを硬化処理することにより上型５０の強磁性
体層５２とこれに対応する下型５５の強磁性体層５７と
の間に配置された、弾性高分子物質中に特定の導電性粒
子Ｐが密に充填された導電部１１と、特定の導電性粒子
が全くあるいは殆ど存在しない弾性高分子物質よりなる
絶縁部１２とを有する異方導電性シート１０が製造され
る。In this state, the sheet forming material layer 10A is placed between the ferromagnetic layer 52 of the upper die 50 and the corresponding ferromagnetic layer 57 of the lower die 55 by curing the sheet forming material layer 10A. An anisotropic conductive member having a conductive portion 11 in which specific conductive particles P are densely filled in an elastic polymer material and an insulating portion 12 made of an elastic polymer material having no or almost no specific conductive particles. The flexible sheet 10 is manufactured.
【００７２】以上において、シート成形材料層１０Ａの
硬化処理は、平行磁場を作用させたままの状態で行うこ
ともできるが、平行磁場の作用を停止させた後に行うこ
ともできる。シート成形材料１０Ａに作用される平行磁
場の強度は、平均で０．１〜２Ｔとなる大きさが好まし
い。また、シート成形材料層１０Ａに平行磁場を作用さ
せる手段としては、電磁石の代わりに永久磁石を用いる
こともできる。永久磁石としては、上記の範囲の平行磁
場の強度が得られる点で、アルニコ（Ｆｅ−Ａｌ−Ｎｉ
−Ｃｏ系合金）、フェライトなどよりなるものが好まし
い。シート成形材料層１０Ａの硬化処理は、使用される
材料によって適宜選定されるが、通常、加熱処理によっ
て行われる。具体的な加熱温度および加熱時間は、シー
ト成形材料層１０Ａを構成する付加型液状シリコーンゴ
ムなどの種類、導電性粒子の移動に要する時間などを考
慮して適宜選定される。In the above description, the curing treatment of the sheet forming material layer 10A can be performed with the parallel magnetic field applied, but can also be performed after the parallel magnetic field is stopped. It is preferable that the intensity of the parallel magnetic field applied to the sheet molding material 10A be 0.1 to 2T on average. As means for applying a parallel magnetic field to the sheet molding material layer 10A, a permanent magnet can be used instead of an electromagnet. As a permanent magnet, alnico (Fe-Al-Ni) is used in that a parallel magnetic field strength within the above range can be obtained.
-Co-based alloy), ferrite or the like. The curing treatment of the sheet forming material layer 10A is appropriately selected depending on the material used, but is usually performed by a heat treatment. Specific heating temperature and heating time are appropriately selected in consideration of the type of the additional liquid silicone rubber constituting the sheet molding material layer 10A, the time required for moving the conductive particles, and the like.
【００７３】以上のような異方導電性シート１０は、特
定の導電性粒子Ｐを含有してなる導電部１１を有するた
め、当該導電部１１において高い導電性が得られ、しか
も、その導電性について高い再現性が得られる。このよ
うな異方導電性シート１０は、電子計算機、電子式デジ
タル時計、電子カメラ、コンピューターキーボードなど
の分野において、例えばプリント回路基板とリードレス
チップキャリアー、液晶パネルなどとの相互間の電気的
な接続を達成するためのコネクターとして好適なもので
あり、また、プリント回路基板、半導体集積回路装置、
表面に多数の集積回路が形成されたウエハなどの回路装
置の電気的検査において、検査対象である回路装置の一
面に形成された被検査電極と、検査用回路基板の表面に
形成された検査用電極との電気的な接続を達成するため
コネクターとして好適なものである。Since the anisotropic conductive sheet 10 as described above has the conductive portion 11 containing the specific conductive particles P, high conductivity is obtained in the conductive portion 11 and the conductive portion 11 High reproducibility is obtained. Such an anisotropic conductive sheet 10 is used in the fields of an electronic calculator, an electronic digital clock, an electronic camera, a computer keyboard, and the like, for example, for an electrical connection between a printed circuit board and a leadless chip carrier, a liquid crystal panel, and the like. It is suitable as a connector for achieving connection, and also includes a printed circuit board, a semiconductor integrated circuit device,
In an electrical inspection of a circuit device such as a wafer having a large number of integrated circuits formed on a surface, an electrode to be inspected formed on one surface of a circuit device to be inspected and an inspection electrode formed on a surface of a circuit board for inspection. It is suitable as a connector for achieving electrical connection with the electrodes.
【００７４】〔回路基板〕本発明の回路基板は、上記の
導電性金属粒子および／または上記の導電性複合金属粒
子が含有されてなる導電体を有するものである。図６
は、本発明に係る回路基板の一例における要部の構成を
示す説明用断面図である。この回路基板は、多層プリン
ト回路基板であって、第１絶縁層２０、第２絶縁層３０
および第３絶縁層４０が上からこの順で積重されて構成
されている。第１絶縁層２０の上面には上面配線層２１
が形成され、第３絶縁層４０の下面には下面配線層４１
が形成されており、第１絶縁層２０と第２絶縁層３０と
の間には、第１内部配線層２６が形成され、第２絶縁層
３０と第３絶縁層４０との間には、第２内部配線層３６
が形成されている。[Circuit Board] The circuit board of the present invention has a conductor containing the above-mentioned conductive metal particles and / or the above-mentioned conductive composite metal particles. FIG.
FIG. 1 is an explanatory cross-sectional view showing a configuration of a main part in an example of a circuit board according to the present invention. This circuit board is a multilayer printed circuit board, and includes a first insulating layer 20 and a second insulating layer 30.
And the third insulating layer 40 is stacked in this order from above. The upper surface wiring layer 21 is formed on the upper surface of the first insulating layer 20.
Is formed on the lower surface of the third insulating layer 40.
Is formed, a first internal wiring layer 26 is formed between the first insulating layer 20 and the second insulating layer 30, and a first internal wiring layer 26 is formed between the second insulating layer 30 and the third insulating layer 40. Second internal wiring layer 36
Are formed.
【００７５】第１絶縁層２０、第２絶縁層３０および第
３絶縁層３０の各々には、その厚み方向に伸びるよう、
第１層間短絡部２５、第２層間短絡部３５および第３層
間短絡部４５が設けられており、第１層間短絡部２５に
よって上面配線層２１と第１内部配線層２６とが電気的
に接続され、第２層間短絡部３５によって第１内部配線
層２６と第２内部配線層３６とが電気的に接続され、第
３層間短絡部４５によって第２内部配線層３６と下面配
線層４１とが電気的に接続されている。Each of the first insulating layer 20, the second insulating layer 30, and the third insulating layer 30 is formed so as to extend in the thickness direction thereof.
A first interlayer short-circuit part 25, a second interlayer short-circuit part 35, and a third interlayer short-circuit part 45 are provided, and the upper surface wiring layer 21 and the first internal wiring layer 26 are electrically connected by the first interlayer short-circuit part 25. Then, the first internal wiring layer 26 and the second internal wiring layer 36 are electrically connected by the second interlayer short-circuit part 35, and the second internal wiring layer 36 and the lower wiring layer 41 are connected by the third interlayer short-circuit part 45. It is electrically connected.
【００７６】第１絶縁層２０、第２絶縁層３０および第
３絶縁層３０の各々を構成する材料としては、耐熱性の
高い絶縁性樹脂材料を用いることが好ましく、その具体
例としては、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊
維補強型ポリイミド樹脂、ガラス繊維補強型フェノール
樹脂、ガラス繊維補強型ビスマレイミドトリアジン樹
脂、ガラス繊維補強型アラミド樹脂などが挙げられる。As a material constituting each of the first insulating layer 20, the second insulating layer 30 and the third insulating layer 30, it is preferable to use an insulating resin material having high heat resistance. Fiber reinforced epoxy resin, glass fiber reinforced polyimide resin, glass fiber reinforced phenol resin, glass fiber reinforced bismaleimide triazine resin, glass fiber reinforced aramid resin, and the like.
【００７７】第１層間短絡部２５、第２層間短絡部３５
および第３層間短絡部４５の各々は、有機高分子物質中
に特定の導電性粒子Ｐが含有されてなる導電体によって
構成され、この例においては、特定の導電性粒子Ｐは、
各絶縁層の厚み方向に並ぶよう配向した状態で有機高分
子物質に結着されている。The first interlayer short-circuit section 25 and the second interlayer short-circuit section 35
And each of the third interlayer short-circuit portions 45 is formed of a conductor in which specific conductive particles P are contained in an organic polymer material. In this example, the specific conductive particles P
The insulating layers are bound to the organic polymer in a state where they are aligned in the thickness direction.
【００７８】第１層間短絡部２５、第２層間短絡部３５
および第３層間短絡部４５の各々を構成する有機高分子
物質としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノ
ール樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂などの熱硬化
性樹脂、シリコーンゴム、ウレタンゴムなどの液状ゴム
の硬化物を用いることができる。The first interlayer short-circuit section 25 and the second interlayer short-circuit section 35
The organic polymer substance constituting each of the third interlayer short-circuit portions 45 includes a thermosetting resin such as an epoxy resin, a polyimide resin, a phenol resin, and a bismaleimide triazine resin, and a liquid rubber such as a silicone rubber and a urethane rubber. Things can be used.
【００７９】第１層間短絡部２５、第２層間短絡部３５
および第３層間短絡部４５の各々においては、特定の導
電性粒子Ｐが体積分率で３０〜６０％、好ましくは３５
〜５０％となる割合で含有されていることが好ましい。
この割合が３０％未満の場合には、十分に電気抵抗値の
小さい層間短絡部が得られないことがある。一方、この
割合が６０％を超える場合には、得られる層間短絡部は
脆弱なものとなって、必要な強度および耐久性が得られ
ないことがある。The first interlayer short-circuit section 25 and the second interlayer short-circuit section 35
In each of the third interlayer short-circuit portions 45, the specific conductive particles P have a volume fraction of 30 to 60%, preferably 35%.
Preferably, it is contained at a ratio of up to 50%.
If this ratio is less than 30%, an interlayer short-circuit portion having a sufficiently low electric resistance may not be obtained. On the other hand, when this ratio exceeds 60%, the obtained interlayer short-circuit portion becomes fragile, and the required strength and durability may not be obtained.
【００８０】上記の回路基板は、以下のようにして製造
することができる。図７に示すように、半硬化状態の熱
硬化性樹脂材料よりなるシート状の第２絶縁層形成材
（第２絶縁層３０を形成するための材料）３０Ａを用意
し、図８に示すように、この第２絶縁層形成材３０Ａに
おける第２層間短絡部を形成すべき個所に、当該第２絶
縁層形成材３０Ａの厚み方向に貫通する貫通孔３５Ｈを
形成する。次いで、第２絶縁層形成材３０Ａに形成され
た貫通孔３５Ｈ内に、液状の熱硬化性樹脂材料中に磁性
を示す特定の導電性粒子Ｐが含有された導電性ペースト
組成物よりなる短絡部形成材料を充填した後、当該短絡
部形成材料の加熱処理を行うことにより、図９に示すよ
うに、第２絶縁層形成材３０Ａの貫通孔３５Ｈ内に短絡
部形成材料層３５Ａを形成する。この短絡部形成材料層
３５Ａは、当該短絡部形成材料層３５Ａの形態が維持さ
れ、かつ、磁場を作用させることにより、当該短絡部形
成材料層３５Ａ中において特定の導電性粒子Ｐを移動さ
せることが可能な程度に硬化された半硬化状態である。The circuit board described above can be manufactured as follows. As shown in FIG. 7, a sheet-like second insulating layer forming material (a material for forming the second insulating layer 30) 30A made of a thermosetting resin material in a semi-cured state is prepared, and as shown in FIG. Next, a through-hole 35H is formed in the second insulating layer forming material 30A at a position where a second interlayer short-circuit portion is to be formed, penetrating in the thickness direction of the second insulating layer forming material 30A. Next, a short-circuit portion made of a conductive paste composition containing specific conductive particles P exhibiting magnetism in a liquid thermosetting resin material in a through hole 35H formed in the second insulating layer forming material 30A. After the formation material is filled, the short-circuit portion formation material is subjected to a heat treatment to form a short-circuit portion formation material layer 35A in the through hole 35H of the second insulating layer formation material 30A as shown in FIG. The short-circuit portion forming material layer 35A maintains the form of the short-circuit portion forming material layer 35A and moves a specific conductive particle P in the short-circuit portion forming material layer 35A by applying a magnetic field. Is a semi-cured state cured to the extent possible.
【００８１】以上において、第２絶縁層形成材３０Ａに
貫通孔３５Ｈを形成する手段としては、レーザー加工に
よる手段、ドリル加工による手段、プレス加工による手
段などを利用することができる。第２絶縁層形成材３０
Ａの貫通孔３５Ｈ内に短絡部形成材料を充填する手段と
しては、スクリーン印刷などの印刷法、ロール圧入法な
どを利用することができる。短絡部形成材料の加熱処理
は、第２絶縁層形成材３０Ａの硬化が進行しない条件下
で行われる。加熱処理の具体的な条件は、第２絶縁層形
成材３０Ａおよび短絡部形成材料の種類に応じて適宜設
定されるが、通常、加熱温度が８０〜１００℃、加熱時
間が２０〜６０分間である。In the above description, as a means for forming the through hole 35H in the second insulating layer forming material 30A, a means by laser processing, a means by drill processing, a means by press processing, and the like can be used. Second insulating layer forming material 30
As a means for filling the short-circuit portion forming material into the through hole 35H of A, a printing method such as screen printing, a roll press-fitting method, or the like can be used. The heat treatment of the short-circuit portion forming material is performed under the condition that the curing of the second insulating layer forming material 30A does not proceed. The specific conditions of the heat treatment are appropriately set according to the type of the second insulating layer forming material 30A and the material of the short-circuit portion forming. is there.
【００８２】そして、図１０に示すように、第２絶縁層
形成材料３０Ａの上面および下面の各々に例えば銅より
なる金属箔２６Ｂ，３６Ｂを配置した後、金属箔２６
Ｂ、第２絶縁層形成材３０Ａおよび金属箔３６Ｂをその
厚み方向に加圧することにより、第２絶縁層形成材３０
Ａおよび短絡部形成材料層３５Ａが厚み方向に圧縮され
た状態で、短絡部形成材料層３５Ａに対してその厚み方
向に平行磁場を作用させながら、第２絶縁層形成材料３
０Ａおよび短絡部形成材料層３５Ａの加熱処理を行う。
具体的には、図１１に示すように、金属箔２６Ｂの上面
および金属箔３６Ｂの下面に強磁性体よりなる磁極板６
０，６５を配置し、更に磁極板６０の上面および磁極板
６５の下面に一対の電磁石６１，６６を配置し、金属箔
２６Ｂ、第２絶縁層形成材料３０Ａおよび金属箔３６Ｂ
をその厚み方向に加圧した状態で、電磁石６１，６６を
作動させることにより、短絡部形成材料層３５Ａの厚み
方向に平行磁場を作用させる共に、第２絶縁層形成材３
０Ａおよび短絡部形成材料層３５Ａに対して加熱処理を
行う。Then, as shown in FIG. 10, metal foils 26B, 36B made of, for example, copper are disposed on the upper and lower surfaces of the second insulating layer forming material 30A, respectively.
B, by pressing the second insulating layer forming material 30A and the metal foil 36B in the thickness direction, the second insulating layer forming material 30A is pressed.
A and the short-circuit portion forming material layer 35A are compressed in the thickness direction, and while applying a parallel magnetic field to the short-circuit portion forming material layer 35A in the thickness direction, the second insulating layer forming material 3
Heat treatment is performed on 0A and the short-circuit portion forming material layer 35A.
Specifically, as shown in FIG. 11, a magnetic pole plate 6 made of a ferromagnetic material
0, 65, and a pair of electromagnets 61, 66 on the upper surface of the magnetic pole plate 60 and the lower surface of the magnetic pole plate 65, the metal foil 26B, the second insulating layer forming material 30A and the metal
By operating the electromagnets 61 and 66 in a state in which the second insulating layer forming material 3A is pressed in the thickness direction of the short-circuit portion forming material layer 35A, the second insulating layer forming material 3 is pressed.
Heat treatment is performed on 0A and the short-circuit portion forming material layer 35A.
【００８３】以上において、磁極板６０，６５を構成す
る強磁性体としては、鉄、ニッケル、コバルトまたはこ
れらの合金などを用いることができる。金属箔２６Ｂ、
第２絶縁層形成材料３０Ａおよび金属箔３６Ｂの加圧条
件は、通常、５〜５０ｋｇ／ｃｍ2 である。短絡部形成
材料層３５Ａに作用される平行磁場の強度は、平均で
０．１〜２Ｔとなる大きさが好ましい。また、平行磁場
を作用させる手段としては、電磁石の代わりに永久磁石
を用いることもできる。このような永久磁石としては、
上記の範囲の平行磁場の強度が得られる点で、アルニコ
（Ｆｅ−Ａｌ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金）、フェライトなどよ
りなるものが好ましい。加熱処理の条件は、第２絶縁層
形成材料３０Ａおよび短絡部形成材料の種類に応じて適
宜選定されるが、通常、加熱温度が１５０〜１８０℃、
加熱時間が１〜４時間である。In the above description, iron, nickel, cobalt, or an alloy thereof can be used as the ferromagnetic material constituting the pole plates 60 and 65. Metal foil 26B,
The pressure condition of the second insulating layer forming material 30A and the metal foil 36B is usually 5 to 50 kg / cm 2 . The magnitude of the parallel magnetic field applied to the short-circuit portion forming material layer 35A is preferably 0.1 to 2T on average. As a means for applying a parallel magnetic field, a permanent magnet can be used instead of an electromagnet. As such a permanent magnet,
From the viewpoint that the strength of the parallel magnetic field in the above range can be obtained, a material made of alnico (Fe-Al-Ni-Co-based alloy), ferrite, or the like is preferable. The conditions of the heat treatment are appropriately selected according to the types of the second insulating layer forming material 30A and the short-circuit portion forming material, but usually the heating temperature is 150 to 180 ° C.
The heating time is 1 to 4 hours.
【００８４】以上のように、短絡部形成材料層３５Ａの
厚み方向に平行磁場を作用させることにより、短絡部形
成材料層３５Ａ中に分散されていた特定の導電性粒子Ｐ
が当該短絡部形成材料層３５Ａの厚み方向に並ぶよう配
向すると共に、加熱処理によって第２絶縁層形成材３０
Ａおよび短絡部形成材料層３５Ａが硬化されることによ
り、図１２に示すように、第２絶縁層３０および第２層
間短絡部３５が形成され、更に、金属箔２６Ｂ，３６Ｂ
が第２絶縁層３０の上面および下面に一体的に被着さ
れ、以て、金属薄層２６Ａ、第２絶縁層３０および金属
薄層３６Ａが上からこの順で積層されてなる積層体が得
られる。As described above, by applying a parallel magnetic field in the thickness direction of the short-circuit portion forming material layer 35A, the specific conductive particles P dispersed in the short-circuit portion forming material layer 35A are dispersed.
Are oriented so as to be arranged in the thickness direction of the short-circuit portion forming material layer 35A, and the second insulating layer forming material 30
A and the short-circuit portion forming material layer 35A are cured to form the second insulating layer 30 and the second interlayer short-circuit portion 35 as shown in FIG. 12, and furthermore, the metal foils 26B and 36B
Are integrally attached to the upper surface and the lower surface of the second insulating layer 30, whereby a laminated body in which the thin metal layer 26A, the second insulating layer 30 and the thin metal layer 36A are stacked in this order from the top is obtained. Can be
【００８５】そして、図１３に示すように、第２絶縁層
３０の上面および下面の金属薄層２６Ａ，３６Ａ上に、
第１内部配線層および第２内部配線層となる部分を覆う
ようレジスト層３３，３４を形成し、エッチング処理に
よって金属薄層２６Ａ，３６Ａにおける露出した部分を
除去することにより、図１４に示すように、第２絶縁層
２０とレジスト層３３，３４との間に第１内部配線層２
６および第２内部配線層３６が形成され、以て、第２の
絶縁層３０の両面に第１内部配線層２６および第２内部
配線層３６を有してなる中間体基板７が得られる。その
後、この中間体基板７における第１内部配線層２６およ
び第２内部配線層３６の表面からレジスト層３３，３４
を除去する。Then, as shown in FIG. 13, the upper and lower metal thin layers 26A, 36A of the second insulating layer 30 are
The resist layers 33 and 34 are formed so as to cover the portions to be the first internal wiring layer and the second internal wiring layer, and the exposed portions of the thin metal layers 26A and 36A are removed by etching, as shown in FIG. The first internal wiring layer 2 is located between the second insulating layer 20 and the resist layers 33 and 34.
6 and the second internal wiring layer 36 are formed, whereby the intermediate substrate 7 having the first internal wiring layer 26 and the second internal wiring layer 36 on both surfaces of the second insulating layer 30 is obtained. Thereafter, the resist layers 33 and 34 are removed from the surfaces of the first internal wiring layer 26 and the second internal wiring layer 36 on the intermediate substrate 7.
Is removed.
【００８６】一方、図１５に示すように、半硬化状態の
熱硬化性樹脂材料よりなるシート状の第１絶縁層形成材
（第１絶縁層を形成するための材料）２０Ａに形成され
た貫通孔２５Ｈ内に、短絡部形成材料層２５Ａが形成さ
れてなる第１絶縁層用中間材８（図１５（イ）に示す）
と、半硬化状態の熱硬化性樹脂材料よりなるシート状の
第３絶縁層形成材（第３絶縁層を形成するための材料）
４０Ａに形成された貫通孔４５Ｈ内に、短絡部形成材料
層４５Ａが形成されてなる第３絶縁層用中間体９（図１
５（ロ）に示す）とを製造する。第１絶縁層形成材２０
Ａおよび第３絶縁層形成材４０Ａにおける短絡部形成材
料層２５Ａ，４５Ａを形成する方法は、前述の第２絶縁
層形成材３０Ａに短絡部形成材料層３５Ａを形成する方
法に準じて行うことができる。On the other hand, as shown in FIG. 15, a sheet-like first insulating layer forming material (material for forming the first insulating layer) 20A made of a thermosetting resin material in a semi-cured state is formed. First insulating layer intermediate material 8 in which short-circuit portion forming material layer 25A is formed in hole 25H (shown in FIG. 15A)
And a sheet-like third insulating layer forming material made of a semi-cured thermosetting resin material (material for forming the third insulating layer)
A third insulating layer intermediate 9 (FIG. 1) in which a short-circuit portion forming material layer 45A is formed in a through hole 45H formed in 40A.
5 (b)). First insulating layer forming material 20
The method of forming the short-circuit portion forming material layers 25A and 45A in the A and the third insulating layer forming material 40A can be performed according to the above-described method of forming the short-circuit portion forming material layer 35A in the second insulating layer forming material 30A. it can.
【００８７】次いで、図１６に示すように、中間体基板
７の上面に第１絶縁層用中間材８を配置し、更に、この
第１絶縁層用中間材８の上面に金属箔２１Ｂを配置する
と共に、中間体基板７の下面に第３絶縁層用中間材９を
配置し、更に 第３絶縁層用中間材９の下面に金属箔４
１Ｂを配置する。そして、金属箔２１Ｂ、第１絶縁層用
中間材８、中間体基板７、第３絶縁層用中間材９および
金属箔４１Ｂをその厚み方向に加圧した状態で、短絡部
形成材料層２５Ａおよび短絡部形成材料層４５Ａに対し
てその厚み方向に平行磁場を作用させながら、第１絶縁
層形成材料２０Ａ、第３絶縁層形成材料４０Ａ、短絡部
形成材料層２５Ａおよび短絡部形成材料層４５Ａの加熱
処理を行う。これにより、図１７に示すように、第１絶
縁層２０、第３絶縁層４０、第１層間短絡部２５および
第３層間短絡部４５が形成され、更に、第２絶縁層３０
の上面および下面に第１絶縁層２０および第３絶縁層４
０が一体的に被着されると共に、金属箔２１Ｂ，４１Ｂ
が第１絶縁層２０の上面および第３絶縁層４０の下面に
一体的に被着され、以て、金属薄層２１Ａ、第１絶縁層
２０、第２絶縁層３０、第３絶縁層４０および金属薄層
４１Ａが上からこの順で積層されてなる積層体が得られ
る。Next, as shown in FIG. 16, an intermediate member 8 for a first insulating layer is disposed on the upper surface of the intermediate substrate 7, and a metal foil 21B is disposed on the upper surface of the intermediate member 8 for the first insulating layer. At the same time, the third insulating layer intermediate material 9 is disposed on the lower surface of the intermediate substrate 7, and the metal foil 4 is further disposed on the lower surface of the third insulating layer intermediate material 9.
1B is arranged. Then, in a state where the metal foil 21B, the first insulating layer intermediate material 8, the intermediate substrate 7, the third insulating layer intermediate material 9, and the metal foil 41B are pressed in the thickness direction, the short-circuit portion forming material layer 25A and The first insulating layer forming material 20A, the third insulating layer forming material 40A, the short circuit forming material layer 25A and the short circuit forming material layer 45A are formed while applying a parallel magnetic field to the short circuit forming material layer 45A in the thickness direction. A heat treatment is performed. As a result, as shown in FIG. 17, the first insulating layer 20, the third insulating layer 40, the first interlayer short-circuit portion 25, and the third interlayer short-circuit portion 45 are formed.
Insulating layer 20 and third insulating layer 4
0 are integrally attached and the metal foils 21B, 41B
Are integrally attached to the upper surface of the first insulating layer 20 and the lower surface of the third insulating layer 40, so that the thin metal layer 21A, the first insulating layer 20, the second insulating layer 30, the third insulating layer 40 and A laminated body in which the thin metal layers 41A are laminated in this order from above is obtained.
【００８８】そして、図１８に示すように、第１絶縁層
２０の上面および第３絶縁層４０の下面の金属薄層２１
Ａ，４１Ａ上に、上面配線層および下面配線層となる部
分を覆うようレジスト層２２，４２を形成し、エッチン
グ処理によって金属薄層２１Ａ，４１Ａにおける露出し
た部分を除去することにより、図１９に示すように、第
１絶縁層２０とレジスト層２２との間に上面配線層２１
が形成されると共に、第３絶縁層４０とレジスト層４２
との間に下面配線層４１が形成される。その後、レジス
ト層２２，４２を除去することにより、図６に示す構成
の回路基板が得られる。Then, as shown in FIG. 18, the thin metal layers 21 on the upper surface of the first insulating layer 20 and the lower surface of the third insulating layer 40 are formed.
19, resist layers 22 and 42 are formed on A and 41A so as to cover the portions to be the upper and lower wiring layers, and the exposed portions of thin metal layers 21A and 41A are removed by etching. As shown, the upper wiring layer 21 is located between the first insulating layer 20 and the resist
Is formed, and the third insulating layer 40 and the resist layer 42 are formed.
A lower surface wiring layer 41 is formed between them. Thereafter, by removing the resist layers 22 and 42, a circuit board having the configuration shown in FIG. 6 is obtained.
【００８９】このような回路基板によれば、第１層間短
絡部２５、第２層間短絡部３５および第３層間短絡部４
５の各々が、特定の導電性粒子Ｐを含有してなるもので
あるため、当該層間短絡部において高い導電性が得られ
ると共に、その導電性について高い再現性が得られ、従
って、高い接続信頼性が得られる。また、特定の導電性
粒子Ｐが各絶縁層の厚み方向に並ぶよう配向した状態で
含有されているため、各層間短絡部中において当該特定
の導電性粒子Ｐの連鎖による導電路が形成される結果、
一層高い導電性が得られる。また、第１層間短絡部２
５、第２層間短絡部３５および第３層間短絡部４５の各
々の形成においては、導電性ペースト組成物よりなる短
絡部形成材料を使用するため、フォトリソグラフィーを
行うことが不要であり、従って、簡単な工程により、第
１層間短絡部２５、第２層間短絡部３５および第３層間
短絡部４５を形成することができ、しかも、化学薬品を
使用しないため、更に高い接続信頼性が得られる。ま
た、各層間短絡部を構成する特定の導電性粒子Ｐとして
磁性を示すものを用いることにより、短絡部形成材料層
２５Ａ，３５Ａ，４５Ａに磁場を作用させることによっ
て、当該特定の導電性粒子Ｐを容易に絶縁層の厚み方向
に並ぶよう配向させることができる。また、加圧下にお
いて、各短絡部形成材料層に磁場を作用させながら、各
絶縁層形成材および各短絡部形成材料層の加熱処理を行
うことにより、特定の導電性粒子Ｐを確実に絶縁層の厚
み方向に並ぶよう配向させることができる。According to such a circuit board, the first interlayer short-circuit portion 25, the second interlayer short-circuit portion 35 and the third interlayer short-circuit portion 4
5 each contain specific conductive particles P, so that high conductivity can be obtained in the interlayer short-circuit portion and high reproducibility of the conductivity can be obtained, and therefore, high connection reliability can be obtained. Property is obtained. In addition, since the specific conductive particles P are contained in a state of being oriented so as to be aligned in the thickness direction of each insulating layer, a conductive path is formed by a chain of the specific conductive particles P in each interlayer short-circuit portion. result,
Higher conductivity is obtained. Also, the first interlayer short-circuit portion 2
5. In forming each of the second interlayer short-circuit portion 35 and the third interlayer short-circuit portion 45, since a short-circuit portion forming material made of a conductive paste composition is used, it is unnecessary to perform photolithography. The first interlayer short-circuit portion 25, the second interlayer short-circuit portion 35, and the third interlayer short-circuit portion 45 can be formed by a simple process, and further, since no chemical is used, higher connection reliability can be obtained. In addition, by using magnetic particles as the specific conductive particles P constituting each interlayer short-circuit portion, a magnetic field is applied to the short-circuit portion forming material layers 25A, 35A, and 45A, whereby the specific conductive particles P are formed. Can be easily aligned in the thickness direction of the insulating layer. In addition, by applying a magnetic field to each of the short-circuit portion forming material layers under pressure, heat treatment of each of the insulating layer forming material and each of the short-circuit portion forming material layers ensures that the specific conductive particles P are reliably formed in the insulating layer. Can be aligned in the thickness direction.
【００９０】本発明においては、層間短絡部を構成する
有機高分子物質として、弾性率の低い熱硬化性樹脂やゴ
ムを用いることにより、以下のような効果が得られる。
すなわち、材質の異なる絶縁層が積層された多層プリン
ト回路基板を構成する場合には、各絶縁層を構成する材
料の熱膨張係数の差に起因して層間短絡部にストレスが
生じても、当該ストレスを層間短絡部の弾性力によって
緩和することができる。In the present invention, the following effects can be obtained by using a thermosetting resin or rubber having a low elastic modulus as the organic polymer substance constituting the interlayer short-circuit portion.
That is, when forming a multilayer printed circuit board in which insulating layers of different materials are laminated, even if stress occurs in the interlayer short-circuited portion due to the difference in the coefficient of thermal expansion of the material forming each insulating layer, Stress can be reduced by the elastic force of the interlayer short-circuit portion.
【００９１】このような回路基板は、チップキャリアや
ＭＣＭなどの電子部品を構成するための電子部品用回路
基板、例えばマザーボードなどの電子部品搭載用回路基
板、または回路装置の電気的検査に用いられるアダプタ
ーとして好適なものである。Such a circuit board is used for a circuit board for an electronic component for forming an electronic component such as a chip carrier or an MCM, for example, a circuit board for mounting an electronic component such as a motherboard, or an electrical inspection of a circuit device. It is suitable as an adapter.
【００９２】〔導電接続構造体〕図２０は、本発明に係
る導電接続構造体の一例における構成を示す説明用断面
図である。この導電接続構造体においては、上記の導電
性ペースト組成物によって得られる接続部材７０によ
り、電子部品７１が回路基板７３上に固定されていると
共に、当該電子部品７１の電極７２が回路基板７３の電
極７４に電気的に接続されている。電子部品７１として
は、特に限定されず種々のものを用いることができ、例
えば、トランジスタ、ダイオード、リレー、スイッチ、
ＩＣチップ若しくはＬＳＩチップまたはそれらのパッケ
ージ或いはＭＣＭ（Ｍｕｌｔｉ Ｃｈｉｐ Ｍｏｄｕｌ
ｅ）などの半導体装置からなる能動部品、抵抗、コンデ
ンサ、水晶振動子、スピーカー、マイクロフォン、変成
器（コイル）、インダクタンスなどの受動部品、ＴＦＴ
型液晶表示パネル、ＳＴＮ型液晶表示パネル、プラズマ
ディスプレイパネル、エレクトロルミネッセンスパネル
などの表示パネルなどが挙げられる。回路基板７３とし
ては、片面プリント回路基板、両面プリント回路基板、
多層プリント回路基板など種々の構造のものを用いるこ
とができる。また、回路基板７３は、フレキシブル基
板、リジッド基板、これらを組み合わせたフレックス・
リジッド基板のいずれであってもよい。[Conductive Connection Structure] FIG. 20 is an explanatory sectional view showing the structure of an example of the conductive connection structure according to the present invention. In this conductive connection structure, the electronic component 71 is fixed on the circuit board 73 by the connection member 70 obtained by the conductive paste composition, and the electrode 72 of the electronic component 71 is connected to the circuit board 73. It is electrically connected to the electrode 74. The electronic component 71 is not particularly limited, and various components can be used. For example, a transistor, a diode, a relay, a switch,
IC chip or LSI chip or their package or MCM (Multi Chip Modul)
e) Active components including semiconductor devices, resistors, capacitors, crystal units, speakers, microphones, transformers (coils), passive components such as inductances, TFTs
Display panel, such as a liquid crystal display panel, an STN liquid crystal display panel, a plasma display panel, and an electroluminescence panel. As the circuit board 73, a single-sided printed circuit board, a double-sided printed circuit board,
Various structures such as a multilayer printed circuit board can be used. The circuit board 73 may be a flexible board, a rigid board, or a
Any of a rigid substrate may be used.
【００９３】フレキシブル基板を構成する材料として
は、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、ポリスル
ホン等を用いることができる。リジッド基板を構成する
材料としては、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス
繊維補強型フェノール樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミ
ド樹脂、ガラス繊維補強型ビスマレイミドトリアジン樹
脂等の複合樹脂材料、二酸化珪素、アルミナ等のセラミ
ック材料を用いることができる。As a material constituting the flexible substrate, polyimide, polyamide, polyester, polysulfone and the like can be used. Examples of the material forming the rigid substrate include composite resin materials such as glass fiber reinforced epoxy resin, glass fiber reinforced phenol resin, glass fiber reinforced polyimide resin, and glass fiber reinforced bismaleimide triazine resin, silicon dioxide, and alumina. Ceramic materials can be used.
【００９４】電子部品７１の電極７２および回路基板７
３の電極７４の材質としては、例えば金、銀、銅、ニッ
ケル、パラジウム、カーボン、アルミニウム、ＩＴＯ等
が挙げられる。また、電子部品７１の電極７２および回
路基板７３の電極７４の厚みは、それぞれ０．１〜１０
０μｍであることが好ましい。また、電子部品７１の電
極７２および回路基板７３の電極７４の幅は、１〜５０
０μｍであることが好ましい。Electrode 72 of electronic component 71 and circuit board 7
Examples of the material of the third electrode 74 include gold, silver, copper, nickel, palladium, carbon, aluminum, ITO, and the like. The thickness of the electrode 72 of the electronic component 71 and the thickness of the electrode 74 of the circuit board 73 are 0.1 to 10 respectively.
It is preferably 0 μm. The width of the electrode 72 of the electronic component 71 and the width of the electrode 74 of the circuit board 73 are 1 to 50.
It is preferably 0 μm.
【００９５】このような導電接続構造体は、電子部品７
１および回路基板７３のいずれか一方または両方の表面
に、上記の導電性ペースト組成物を塗布し、次いで、回
路基板７３の表面上に電子部品７１を位置合わせした状
態で配置し、その後、当該導電性ペースト組成物に対し
て硬化処理または乾燥処理を行うことにより、或いは、
導電性ペースト組成物をフィルム状に成形した後に半硬
化状態とし、これを電子部品７１と回路基板７３との間
に配置して硬化処理を行うことにより、製造することが
できる。また、特定の導電性粒子として磁性を示すもの
を用いる場合には、導電性ペースト組成物の硬化処理ま
たは乾燥処理を行う前に或いは行いながら、その厚み方
向に磁場を作用させることにより、当該特定の導電性粒
子を厚み方向に並ぶよう配向させることができ、これに
より、導電性が一層高い電気的接続を達成することがで
きる。Such a conductive connection structure can be used to
1 and the surface of either or both of the circuit board 73 and the conductive paste composition described above are applied, and then the electronic component 71 is arranged on the surface of the circuit board 73 in an aligned state. By performing a curing treatment or a drying treatment on the conductive paste composition, or
The conductive paste composition can be manufactured by forming it into a semi-cured state after forming it into a film, disposing it between the electronic component 71 and the circuit board 73, and performing a curing treatment. In addition, when using magnetic particles as the specific conductive particles, a magnetic field is applied in the thickness direction of the conductive paste composition before or while performing the curing treatment or the drying treatment of the conductive paste composition. Can be oriented so as to be aligned in the thickness direction, whereby an electrical connection with higher conductivity can be achieved.
【００９６】図２１は、本発明に係る導電接続構造体の
他の例における構成を示す説明用断面図である。この導
電接続構造体においては、電子部品７１が、例えば図２
に示す構成の異方導電性シート１０を介して回路基板７
３上に配置され、当該異方導電性シート１０が当該電子
部品７１および当該回路基板７３に挟圧された状態で固
定部材７５によって固定されており、異方導電性シート
１０の導電部（図示せず）によって電子部品７１の電極
７２が回路基板７３の電極７４に電気的に接続されてい
る。FIG. 21 is an explanatory sectional view showing the structure of another example of the conductive connection structure according to the present invention. In this conductive connection structure, the electronic component 71 is, for example, shown in FIG.
Circuit board 7 via anisotropic conductive sheet 10 having the structure shown in FIG.
3 and is fixed by a fixing member 75 in a state where the anisotropic conductive sheet 10 is sandwiched between the electronic component 71 and the circuit board 73. The electrode 72 of the electronic component 71 is electrically connected to the electrode 74 of the circuit board 73 by a not shown).
【００９７】以上のような導電接続構造体によれば、上
記の導電性ペースト組成物によって形成された接続部材
７０を介して、或いは上記の異方導電性シート１０を介
して接続されているため、電子部品７１と回路基板７３
との間において、導電性が高く、かつ、その再現性が高
い電気的接続を達成することができる。According to the above-described conductive connection structure, the connection is performed via the connection member 70 formed of the conductive paste composition or via the anisotropic conductive sheet 10. , Electronic component 71 and circuit board 73
, An electrical connection having high conductivity and high reproducibility can be achieved.
【００９８】〔回路装置の電気的検査装置〕図２２は、
本発明に係る回路装置の電気的検査装置の一例における
要部の構成を示す説明用断面図である。この図におい
て、８０は、プリント回路基板よりなるアダプターであ
ってその表面（図において上面）には、被検査回路装置
７６の被検査電極７７に対応するパターンに従って検査
用電極８１が形成されている。このアダプター８０に
は、当該アダプター８０の表面に対して垂直に伸びる複
数の位置決めピン８３が設けられている。１５はシート
状のコネクターであって、図２に示す構成の異方導電性
シート１０と、この異方導電性シート１０の周辺部を支
持する枠状の支持板１６とにより構成されている。この
支持板１６には、位置決めピン８３に対応して位置決め
孔１７が形成されている。このコネクター１５は、その
支持板１６の位置決め孔１７に位置決めピン８３が挿通
されて位置決めされた状態で、アダプター８０の表面上
に配置されている。８５は、被検査回路装置７６を保持
する保持板であって、その中央部に被検査回路装置７６
が配置される開口８６が形成され、その周辺部に位置決
めピン８３に対応して位置決め孔８７が形成されてい
る。この保持板８５は、その位置決め孔８７に位置決め
ピン８３が摺動可能に挿通されて位置決めされた状態
で、シート状コネクター１５の上方に配置されている。[Electrical Inspection Apparatus for Circuit Device] FIG.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is an explanatory cross-sectional view illustrating a configuration of a main part of an example of an electrical inspection device for a circuit device according to the present invention. In this figure, reference numeral 80 denotes an adapter formed of a printed circuit board, and on its surface (upper surface in the figure), an inspection electrode 81 is formed in accordance with a pattern corresponding to the electrode 77 to be inspected of the circuit device 76 to be inspected. . The adapter 80 is provided with a plurality of positioning pins 83 extending perpendicular to the surface of the adapter 80. Reference numeral 15 denotes a sheet-shaped connector, which is composed of the anisotropic conductive sheet 10 having the structure shown in FIG. The support plate 16 has a positioning hole 17 corresponding to the positioning pin 83. The connector 15 is arranged on the surface of the adapter 80 in a state where the positioning pins 83 are inserted into the positioning holes 17 of the support plate 16 and positioned. Reference numeral 85 denotes a holding plate for holding the circuit device 76 to be inspected.
Is formed, and a positioning hole 87 is formed in a peripheral portion thereof in correspondence with the positioning pin 83. The holding plate 85 is disposed above the sheet-like connector 15 in a state where the positioning pins 83 are slidably inserted into the positioning holes 87 and positioned.
【００９９】ここで、検査対象である被検査回路装置７
６としては、ウエハ、半導体チップ、ＢＧＡ、ＣＳＰ等
のパッケージ、ＭＣＭ等のモジュール、片面プリント回
路基板、両面プリント回路基板、多層プリント回路基板
等の回路基板などが挙げられる。Here, the inspected circuit device 7 to be inspected is
Examples of 6 include wafers, semiconductor chips, packages such as BGA and CSP, modules such as MCM, circuit boards such as single-sided printed circuit boards, double-sided printed circuit boards, and multilayer printed circuit boards.
【０１００】このような電気的検査装置においては、保
持板８５の開口８６に被検査回路装置７６が固定され、
次いで、被検査回路装置７６をコネクター１５に接近す
る方向（図において下方）に移動させることにより、コ
ネクター１５における異方導電性シート１０が被検査回
路装置７６とアダプター８０とにより加圧された状態と
なり、その結果、異方導電性シート１０の導電部１１に
よって被検査回路装置７６の被検査電極７７とアダプタ
ー８０の検査用電極８１との間の電気的接続が達成され
る。そして、この状態で、或いは被検査回路装置７６に
おける潜在的欠陥を発現させるため、環境温度を所定の
温度例えば１５０℃に上昇させた状態で、当該被検査回
路装置７６について所要の電気的検査が行われる。In such an electric inspection device, the circuit device 76 to be inspected is fixed to the opening 86 of the holding plate 85,
Next, the anisotropic conductive sheet 10 in the connector 15 is pressed by the inspected circuit device 76 and the adapter 80 by moving the inspected circuit device 76 in a direction approaching the connector 15 (downward in the figure). As a result, the conductive portion 11 of the anisotropic conductive sheet 10 achieves an electrical connection between the test electrode 77 of the test circuit device 76 and the test electrode 81 of the adapter 80. Then, in this state or in a state where the environmental temperature is raised to a predetermined temperature, for example, 150 ° C., in order to develop a potential defect in the circuit device 76 to be inspected, a required electrical inspection is performed on the circuit device 76 to be inspected. Done.
【０１０１】以上のような回路装置の電気的検査装置に
よれば、上記の異方導電性シート１０を有するため、被
検査回路装置７６に対して、導電性が高く、かつ、その
再現性が高い電気的接続を達成することができ、従っ
て、信頼性の高い電気的検査を行うことができる。According to the above-described circuit device electrical inspection apparatus, since the above-described anisotropic conductive sheet 10 is provided, the circuit device 76 to be inspected has high conductivity and high reproducibility. A high electrical connection can be achieved, and thus a reliable electrical test can be performed.
【０１０２】[0102]
【実施例】以下、本発明の具体的な実施例について説明
するが、本発明はこれらに限定されるものではない。EXAMPLES The present invention will be described below in more detail with reference to Examples, but it should not be construed that the invention is limited thereto.
【０１０３】〔導電性金属粒子［Ａ］の調製〕市販のニ
ッケル粒子（Ｗｅｓｔａｉｍ社製，「ＦＣ１０００」）
を用い、以下のようにして本発明に係る導電性金属粒子
［Ａ］を調製した。日清エンジニアリング株式会社製の
空気分級機「ターボクラシファイア ＴＣ−１５Ｎ」に
よって、ニッケル粒子２ｋｇを、比重が８．９、風量が
２．５ｍ3／ｍｉｎ、ローター回転数が２２５０ｒｐ
ｍ、分級点が１５μｍ、ニッケル粒子の供給速度が５０
ｇ／ｍｉｎの条件で分級処理し、ニッケル粒子１．１ｋ
ｇを捕集し、更に、このニッケル粒子１．１ｋｇを、比
重が８．９、風量が２．５ｍ3／ｍｉｎ、ローター回転
数が３７５０ｒｐｍ、分級点が７μｍ、ニッケル粒子の
供給速度が５０ｇ／ｍｉｎの条件で分級処理し、ニッケ
ル粒子０．８ｋｇを捕集した。次いで、筒井理化学機器
株式会社製の音波ふるい器「ＳＷ−２０ＡＴ形」によっ
て、空気分級機によって分級されたニッケル粒子５００
ｇを更に分級処理した。具体的には、それぞれ直径が２
００ｍｍで、開口径が３２μｍ、２０μｍ、１２．５μ
ｍおよび８μｍの４つのふるいを上からこの順で４段に
重ね合わせ、ふるいの各々に直径が２ｍｍのセラミック
ボール１０ｇを投入し、最上段のふるい（開口径が３２
μｍ）にニッケル粒子２０ｇを投入し、１１２Ｈｚで１
５分間および２２４Ｈｚで１５分間の条件で分級処理
し、最下段のふるい（開口径が８μｍ）に捕集されたニ
ッケル粒子を回収した。この操作を合計で２５回行うこ
とにより、本発明に係る導電性金属粒子［Ａ］１１０ｇ
を調製した。得られた導電性金属粒子［Ａ］は、数平均
粒子径が１０μｍ、粒子径の変動係数が１０％、ＢＥＴ
比表面積が０．５×１０3 ｍ2 ／ｋｇ、硫黄元素濃度が
０．０５質量％、酸素元素濃度が０．０２質量％、炭素
元素濃度が０．０３質量％、飽和磁化が０．６Ｗｂ／ｍ
2 であった。[Preparation of Conductive Metal Particles [A]] Commercially available nickel particles (“FC1000”, manufactured by Westim)
Was used to prepare conductive metal particles [A] according to the present invention as follows. Nisshin Engineering Co., Ltd. air classifier "Turbo Classifier TC-15N" was used to weigh 2 kg of nickel particles at a specific gravity of 8.9, an air volume of 2.5 m 3 / min, and a rotor speed of 2250 rpm.
m, classification point 15 μm, supply speed of nickel particles 50
g / min, and classified into nickel particles 1.1k
g of nickel, 1.1 kg of the nickel particles, a specific gravity of 8.9, an air volume of 2.5 m 3 / min, a rotor rotation speed of 3750 rpm, a classification point of 7 μm, and a supply speed of nickel particles of 50 g / min. Classification was performed under the conditions of min, and 0.8 kg of nickel particles were collected. Next, nickel particles 500 classified by an air classifier using a sonic sieve “SW-20AT type” manufactured by Tsutsui Physical and Chemical Instruments, Inc.
g was further classified. Specifically, each has a diameter of 2
00mm, opening diameter 32μm, 20μm, 12.5μ
m and 8 μm are laid on top of each other in four steps in this order, and 10 g of ceramic balls having a diameter of 2 mm are put into each of the screens.
μm) is charged with 20 g of nickel particles.
Classification was performed under the conditions of 5 minutes and 224 Hz for 15 minutes, and nickel particles collected by the lowermost sieve (opening diameter: 8 μm) were collected. By performing this operation 25 times in total, 110 g of the conductive metal particles [A] according to the present invention are obtained.
Was prepared. The obtained conductive metal particles [A] have a number average particle diameter of 10 μm, a coefficient of variation of the particle diameter of 10%, and a BET.
The specific surface area is 0.5 × 10 3 m 2 / kg, the sulfur element concentration is 0.05% by mass, the oxygen element concentration is 0.02% by mass, the carbon element concentration is 0.03% by mass, and the saturation magnetization is 0.6Wb. / M
Was 2 .
【０１０４】〔導電性金属粒子［Ｂ］〜導電性金属粒子
［Ｇ］の調製〕空気分級機および音波ふるい器の条件を
変更したこと以外は導電性金属粒子［Ａ］の調製と同様
にして、下記の導電性金属粒子［Ｂ］〜導電性金属粒子
［Ｇ］を調製した。 導電性金属粒子［Ｂ］（本発明）：数平均粒子径が６５
μｍ、粒子径の変動係数が４０％、ＢＥＴ比表面積が
０．０３×１０3 ｍ2 ／ｋｇ、硫黄元素濃度が０．０８
質量％、酸素元素濃度が０．２質量％、炭素元素濃度が
０．０５質量％、飽和磁化が０．６Ｗｂ／ｍ2 であるニ
ッケルよりなる導電性金属粒子。 導電性金属粒子［Ｃ］（比較用）：数平均粒子径が１２
０μｍ、粒子径の変動係数が４８％、ＢＥＴ比表面積が
０．０２×１０3 ｍ2 ／ｋｇ、硫黄元素濃度が０．０７
質量％、酸素元素濃度が０．２質量％、炭素元素濃度が
０．０４質量％、飽和磁化が０．６Ｗｂ／ｍ2 であるニ
ッケルよりなる導電性金属粒子。 導電性金属粒子［Ｄ］（比較用）：数平均粒子径が４μ
ｍ、粒子径の変動係数が７％、ＢＥＴ比表面積が０．７
×１０3 ｍ2 ／ｋｇ、硫黄元素濃度が０．０３質量％、
酸素元素濃度が０．１質量％、炭素元素濃度が０．０３
質量％、飽和磁化が０．６Ｗｂ／ｍ2 であるニッケルよ
りなる導電性金属粒子。 導電性金属粒子［Ｅ］（比較用）：数平均粒子径が５μ
ｍ、粒子径の変動係数が４７％、ＢＥＴ比表面積が０．
９×１０3 ｍ2 ／ｋｇ、硫黄元素濃度が０．０７質量
％、酸素元素濃度が０．２質量％、炭素元素濃度が０．
０４質量％、飽和磁化が０．６Ｗｂ／ｍ2 であるニッケ
ルよりなる導電性金属粒子。 導電性金属粒子［Ｆ］（比較用）：数平均粒子径が７３
μｍ、粒子径の変動係数が５８％、ＢＥＴ比表面積が
０．０５×１０3 ｍ2 ／ｋｇ、硫黄元素濃度が０．１質
量％、酸素元素濃度が０．６質量％、炭素元素濃度が
０．１２質量％、飽和磁化が０．６Ｗｂ／ｍ2 であるニ
ッケルよりなる導電性金属粒子。 導電性金属粒子［Ｇ］（比較用）：数平均粒子径が４８
μｍ、粒子径の変動係数が３２％、ＢＥＴ比表面積が
０．０８×１０3 ｍ2 ／ｋｇ、硫黄元素濃度が０．１４
質量％、酸素元素濃度が０．８質量％、炭素元素濃度が
０．１３質量％、飽和磁化が０．６Ｗｂ／ｍ2 であるニ
ッケルよりなる導電性金属粒子。[Preparation of conductive metal particles [B] to conductive metal particles [G]] Except that the conditions of the air classifier and the sonic sieve were changed, the preparation was the same as that for the preparation of the conductive metal particles [A]. The following conductive metal particles [B] to conductive metal particles [G] were prepared. Conductive metal particles [B] (the present invention): Number average particle diameter is 65
μm, coefficient of variation of particle diameter 40%, BET specific surface area 0.03 × 10 3 m 2 / kg, sulfur element concentration 0.08
Conductive metal particles made of nickel having an oxygen element concentration of 0.2% by mass, a carbon element concentration of 0.05% by mass, and a saturation magnetization of 0.6 Wb / m 2 . Conductive metal particles [C] (for comparison): number average particle diameter is 12
0 μm, coefficient of variation of particle diameter 48%, BET specific surface area 0.02 × 10 3 m 2 / kg, sulfur element concentration 0.07
Conductive metal particles made of nickel having an oxygen element concentration of 0.2% by mass, a carbon element concentration of 0.04% by mass, and a saturation magnetization of 0.6 Wb / m 2 . Conductive metal particles [D] (for comparison): Number average particle diameter is 4μ
m, coefficient of variation of particle diameter 7%, BET specific surface area 0.7
× 10 3 m 2 / kg, sulfur element concentration is 0.03 mass%,
Oxygen element concentration is 0.1% by mass, carbon element concentration is 0.03%
Conductive metal particles of nickel having a mass% of 0.6 Wb / m 2 and a saturation magnetization of 0.6 Wb / m 2 . Conductive metal particles [E] (for comparison): Number average particle diameter is 5μ
m, the particle diameter variation coefficient is 47%, and the BET specific surface area is 0.4%.
9 × 10 3 m 2 / kg, elemental sulfur concentration 0.07% by mass, elemental oxygen concentration 0.2% by mass, carbon element concentration 0.2%
Conductive metal particles made of nickel having a concentration of 0.4% by mass and a saturation magnetization of 0.6 Wb / m 2 . Conductive metal particles [F] (for comparison): the number average particle diameter is 73
μm, the coefficient of variation of the particle diameter is 58%, the BET specific surface area is 0.05 × 10 3 m 2 / kg, the sulfur element concentration is 0.1% by mass, the oxygen element concentration is 0.6% by mass, and the carbon element concentration is Conductive metal particles made of nickel having 0.12% by mass and a saturation magnetization of 0.6 Wb / m 2 . Conductive metal particles [G] (for comparison): Number average particle diameter is 48
μm, coefficient of variation in particle diameter is 32%, BET specific surface area is 0.08 × 10 3 m 2 / kg, and sulfur element concentration is 0.14
Conductive metal particles made of nickel having a mass% of 0.8% by mass of an oxygen element, a carbon element concentration of 0.13% by mass, and a saturation magnetization of 0.6 Wb / m 2 .
【０１０５】〔導電性複合金属粒子［ａ１］の調製〕粉
末メッキ装置の処理槽内に、導電性金属粒子［Ａ］１０
０ｇを投入し、更に、０．３２Ｎの塩酸水溶液２Ｌを加
えて攪拌し、導電性金属粒子［Ａ］を含有するスラリー
を得た。このスラリーを常温で３０分間攪拌することに
より、導電性金属粒子［Ａ］の酸処理を行い、その後、
１分間静置して導電性金属粒子［Ａ］を沈殿させ、上澄
み液を除去した。次いで、酸処理が施された導電性金属
粒子［Ａ］に純水２Ｌを加え、常温で２分間攪拌し、そ
の後、１分間静置して導電性金属粒子［Ａ］を沈殿さ
せ、上澄み液を除去した。この操作を更に２回繰り返す
ことにより、導電性金属粒子［Ａ］の洗浄処理を行っ
た。そして、酸処理および洗浄処理が施された導電性金
属粒子［Ａ］に、金の含有割合が２０ｇ／Ｌの金メッキ
液２Ｌを加え、処理層内の温度を９０℃に昇温して攪拌
することにより、スラリーを調製した。この状態で、ス
ラリーを攪拌しながら、導電性金属粒子［Ａ］に対して
金の置換メッキを行った。その後、スラリーを放冷しな
がら静置して粒子を沈殿させ、上澄み液を除去すること
により、本発明に係る導電性複合金属粒子［ａ１］を調
製した。このようにして得られた導電性複合金属粒子
［ａ１］に純水２Ｌを加え、常温で２分間攪拌し、その
後、１分間静置して導電性複合金属粒子［ａ１］を沈殿
させ、上澄み液を除去した。この操作を更に２回繰り返
し、その後、９０℃に加熱した純水２Ｌを加えて攪拌
し、得られたスラリーを濾紙によって濾過して導電性複
合金属粒子［ａ１］を回収した。そして、この導電性複
合金属粒子［ａ１］を、９０℃に設定された乾燥機によ
って乾燥処理した。得られた導電性複合金属粒子［ａ
１］は、数平均粒子径が１５μｍ、ＢＥＴ比表面積が
０．２×１０3 ｍ2 ／ｋｇ、被覆層の厚みｔが８９ｎ
ｍ、表層部分における金の含有割合が８２質量％、電気
抵抗値Ｒが０．０３Ωであった。[Preparation of Conductive Composite Metal Particles [a1]] The conductive metal particles [A] 10 were placed in a treatment tank of a powder plating apparatus.
Then, 2 g of a 0.32 N hydrochloric acid aqueous solution was added thereto and stirred to obtain a slurry containing the conductive metal particles [A]. The slurry is stirred at room temperature for 30 minutes to perform an acid treatment on the conductive metal particles [A].
The mixture was allowed to stand for 1 minute to precipitate the conductive metal particles [A], and the supernatant was removed. Then, 2 L of pure water is added to the acid-treated conductive metal particles [A], and the mixture is stirred at room temperature for 2 minutes, and then left standing for 1 minute to precipitate the conductive metal particles [A]. Was removed. By repeating this operation two more times, the conductive metal particles [A] were washed. Then, 2 L of a gold plating solution having a gold content of 20 g / L is added to the conductive metal particles [A] subjected to the acid treatment and the cleaning treatment, and the temperature in the treatment layer is increased to 90 ° C. and stirred. Thus, a slurry was prepared. In this state, the conductive metal particles [A] were subjected to displacement plating with gold while stirring the slurry. After that, the slurry was allowed to stand while being cooled while allowing the particles to precipitate, and the supernatant was removed to prepare conductive composite metal particles [a1] according to the present invention. To the conductive composite metal particles [a1] thus obtained, 2 L of pure water was added, and the mixture was stirred at room temperature for 2 minutes, and then allowed to stand for 1 minute to precipitate the conductive composite metal particles [a1]. The liquid was removed. This operation was further repeated twice, and thereafter, 2 L of pure water heated to 90 ° C. was added and stirred, and the obtained slurry was filtered with filter paper to collect conductive composite metal particles [a1]. Then, the conductive composite metal particles [a1] were dried by a dryer set at 90 ° C. The obtained conductive composite metal particles [a
1] has a number average particle size of 15 μm, a BET specific surface area of 0.2 × 10 3 m 2 / kg, and a thickness t of the coating layer of 89 n.
m, the content of gold in the surface layer was 82% by mass, and the electric resistance R was 0.03Ω.
【０１０６】〔導電性複合金属粒子［ａ２］の調製〕金
メッキ液中の金の含有割合を５ｇ／Ｌに変更したこと以
外は導電性複合金属粒子［ａ１］の調製と同様にして、
参考用の導電性複合金属粒子［ａ２］の調製した。得ら
れた導電性複合金属粒子［ａ２］は、数平均粒子径が１
２μｍ、ＢＥＴ比表面積が０．４×１０3 ｍ2 ／ｋｇ、
被覆層の厚みｔが８ｎｍ、表層部分における金の含有割
合が３８質量％、電気抵抗値Ｒが５Ωであった。[Preparation of Conductive Composite Metal Particles [a2]] Except that the content of gold in the gold plating solution was changed to 5 g / L, the same procedure as in the preparation of conductive composite metal particles [a1] was performed.
A conductive composite metal particle [a2] for reference was prepared. The obtained conductive composite metal particles [a2] have a number average particle diameter of 1
2 μm, BET specific surface area 0.4 × 10 3 m 2 / kg,
The thickness t of the coating layer was 8 nm, the gold content in the surface layer was 38% by mass, and the electric resistance R was 5Ω.
【０１０７】〔導電性複合金属粒子［ｂ１］および［ｂ
２］の調製〕導電性金属粒子［Ａ］の代わりに導電性金
属粒子［Ｂ］を用い、金メッキ液中の金の含有割合を変
更したこと以外は導電性複合金属粒子［ａ１］の調製と
同様にして、下記の導電性複合金属粒子［ｂ１］および
導電性複合金属粒子［ｂ２］を調製した。 導電性複合金属粒子［ｂ１］（本発明）：数平均粒子径
が７２μｍ、ＢＥＴ比表面積が０．０２×１０3 ｍ2 ／
ｋｇ、被覆層の厚みｔが６５ｎｍ、表層部分における金
の含有割合が６６質量％、電気抵抗値Ｒが０．１Ωであ
る導電性複合金属粒子。 導電性複合金属粒子［ｂ２］（参考用）：数平均粒子径
が１３０μｍ、ＢＥＴ比表面積が０．００９×１０3 ｍ
2 ／ｋｇ、被覆層の厚みｔが５７ｎｍ、表層部分におけ
る金の含有割合が６３質量％、電気抵抗値Ｒが１．１Ω
である導電性複合金属粒子。[The conductive composite metal particles [b1] and [b]
2] Preparation of conductive composite metal particles [a1] except that conductive metal particles [B] were used instead of conductive metal particles [A] and the content of gold in the gold plating solution was changed. Similarly, the following conductive composite metal particles [b1] and conductive composite metal particles [b2] were prepared. Conductive composite metal particles [b1] (the present invention): the number average particle diameter is 72 μm, and the BET specific surface area is 0.02 × 10 3 m 2 /
kg, the thickness t of the coating layer is 65 nm, the content of gold in the surface layer portion is 66% by mass, and the electric resistance R is 0.1Ω. Conductive composite metal particles [b2] (for reference): the number average particle diameter is 130 μm, and the BET specific surface area is 0.009 × 10 3 m
2 / kg, the thickness t of the coating layer is 57 nm, the gold content in the surface layer is 63% by mass, and the electric resistance value R is 1.1Ω.
Conductive composite metal particles.
【０１０８】〔導電性複合金属粒子［ｃ１］の調製〕導
電性金属粒子［Ａ］の代わりに導電性金属粒子［Ｃ］を
用い、金メッキ液中の金の含有割合を変更したこと以外
は導電性複合金属粒子［ａ１］の調製と同様にして、下
記の導電性複合金属粒子［ｃ１］を調製した。 導電性複合金属粒子［ｃ１］（比較用）：数平均粒子径
が１２７μｍ、ＢＥＴ比表面積が０．０１×１０3 ｍ2
／ｋｇ、被覆層の厚みｔが５２ｎｍ、表層部分における
金の含有割合が５７質量％、電気抵抗値Ｒが０．３Ωで
ある導電性複合金属粒子。[Preparation of Conductive Composite Metal Particles [c1]] Conductive metal particles [C] were used instead of conductive metal particles [A], and the conductive content was changed except that the gold content in the gold plating solution was changed. The following conductive composite metal particles [c1] were prepared in the same manner as the preparation of the conductive composite metal particles [a1]. Conductive composite metal particles [c1] (for comparison): a number average particle diameter of 127 μm and a BET specific surface area of 0.01 × 10 3 m 2
/ Kg, the thickness t of the coating layer is 52 nm, the content of gold in the surface layer portion is 57% by mass, and the electric resistance R is 0.3Ω.
【０１０９】〔導電性複合金属粒子［ｄ１］の調製〕導
電性金属粒子［Ａ］の代わりに導電性金属粒子［Ｄ］を
用い、金メッキ液中の金の含有割合を変更したこと以外
は導電性複合金属粒子［ａ１］の調製と同様にして、下
記の導電性複合金属粒子［ｄ１］を調製した。 導電性複合金属粒子［ｄ１］（比較用）：数平均粒子径
が６μｍ、ＢＥＴ比表面積が０．６×１０3 ｍ2 ／ｋ
ｇ、被覆層の厚みｔが３７ｎｍ、表層部分における金の
含有割合が３３質量％、電気抵抗値Ｒが２Ωである導電
性複合金属粒子。[Preparation of Conductive Composite Metal Particles [d1]] Conductive metal particles [D] were used in place of conductive metal particles [A], and conductive metal particles were changed except that the gold content in the gold plating solution was changed. The following conductive composite metal particles [d1] were prepared in the same manner as in the preparation of the conductive composite metal particles [a1]. Conductive composite metal particles [d1] (for comparison): number average particle diameter: 6 μm, BET specific surface area: 0.6 × 10 3 m 2 / k
g, a conductive composite metal particle having a coating layer thickness t of 37 nm, a gold content of 33% by mass in a surface layer portion, and an electric resistance value R of 2Ω.
【０１１０】〔導電性複合金属粒子［ｅ１］の調製〕導
電性金属粒子［Ａ］の代わりに導電性金属粒子［Ｅ］を
用い、金メッキ液中の金の含有割合を変更したこと以外
は導電性複合金属粒子［ａ１］の調製と同様にして、下
記の導電性複合金属粒子［ｅ１］を調製した。 導電性複合金属粒子［ｅ１］（比較用）：数平均粒子径
が６μｍ、ＢＥＴ比表面積が０．８×１０3 ｍ2 ／ｋ
ｇ、被覆層の厚みｔが７７ｎｍ、表層部分における金の
含有割合が６９質量％、電気抵抗値Ｒが０．５Ωである
導電性複合金属粒子。[Preparation of Conductive Composite Metal Particles [e1]] Conductive metal particles [E] were used in place of conductive metal particles [A], and the conductive metal particles [E1] were changed except that the gold content in the gold plating solution was changed. The following conductive composite metal particles [e1] were prepared in the same manner as in the preparation of the conductive composite metal particles [a1]. Conductive composite metal particles [e1] (for comparison): the number average particle diameter is 6 μm, and the BET specific surface area is 0.8 × 10 3 m 2 / k.
g, conductive composite metal particles having a coating layer thickness t of 77 nm, a gold content of 69% by mass in the surface layer portion, and an electric resistance value R of 0.5Ω.
【０１１１】〔導電性複合金属粒子［ｆ１］の調製〕導
電性金属粒子［Ａ］の代わりに導電性金属粒子［Ｆ］を
用い、金メッキ液中の金の含有割合を変更したこと以外
は導電性複合金属粒子［ａ１］の調製と同様にして、下
記の導電性複合金属粒子［ｆ１］を調製した。 導電性複合金属粒子［ｆ１］（比較用）：数平均粒子径
が７９μｍ、ＢＥＴ比表面積が０．０６×１０3 ｍ2 ／
ｋｇ、被覆層の厚みｔが７４ｎｍ、表層部分における金
の含有割合が６７質量％、電気抵抗値Ｒが０．８Ωであ
る導電性複合金属粒子。[Preparation of Conductive Composite Metal Particles [f1]] Conductive metal particles [F] were used instead of conductive metal particles [A], and conductive metal particles were changed except that the gold content in the gold plating solution was changed. In the same manner as the preparation of the conductive composite metal particles [a1], the following conductive composite metal particles [f1] were prepared. Conductive composite metal particles [f1] (for comparison): the number average particle diameter is 79 μm, and the BET specific surface area is 0.06 × 10 3 m 2 /
kg, the thickness t of the coating layer is 74 nm, the content of gold in the surface layer is 67% by mass, and the electric resistance R is 0.8Ω.
【０１１２】〔導電性複合金属粒子［ｇ１］の調製〕導
電性金属粒子［Ａ］の代わりに導電性金属粒子［Ｇ］を
用い、金メッキ液中の金の含有割合を変更したこと以外
は導電性複合金属粒子［ａ１］の調製と同様にして、下
記の導電性複合金属粒子［ｇ１］を調製した。 導電性複合金属粒子［ｇ１］（比較用）：数平均粒子径
が５３μｍ、ＢＥＴ比表面積が０．０５×１０3 ｍ2 ／
ｋｇ、被覆層の厚みｔが７５ｎｍ、表層部分における金
の含有割合が８２質量％、電気抵抗値Ｒが０．４Ωであ
る導電性複合金属粒子。[Preparation of Conductive Composite Metal Particles [g1]] Conductive metal particles [G] were used in place of conductive metal particles [A], and the conductive content was changed except that the gold content in the gold plating solution was changed. In the same manner as the preparation of the conductive composite metal particles [a1], the following conductive composite metal particles [g1] were prepared. Conductive composite metal particles [g1] (for comparison): number average particle diameter 53 μm, BET specific surface area 0.05 × 10 3 m 2 /
kg, the thickness t of the coating layer is 75 nm, the gold content in the surface layer is 82% by mass, and the electric resistance R is 0.4Ω.
【０１１３】調製した導電性複合金属粒子の特性および
当該導電性複合金属粒子に使用した導電性金属粒子の特
性を、下記表１にまとめて示す。The characteristics of the prepared conductive composite metal particles and the characteristics of the conductive metal particles used for the conductive composite metal particles are shown in Table 1 below.
【０１１４】[0114]
【表１】 [Table 1]
【０１１５】〔導電性ペースト組成物の調製〕 〈調製例１〉信越化学工業株式会社製の付加型液状シリ
コーンゴム「ＫＥ１９５０−４０」のＡ液およびＢ液を
等量（質量換算）となる割合で混合し、次いで、この混
合物１００部に導電性複合金属粒子［ａ１］１００部を
添加して混合した後、減圧による脱泡処理を行うことに
より、本発明の導電性ペースト組成物（１）を調製し
た。以上において、付加型液状シリコーンゴム「ＫＥ１
９５０−４０」は、そのＡ液およびＢ液の２３℃におけ
る粘度（Ｂ型粘度計によるもの）がいずれも４８００Ｐ
で、硬化物の１５０℃における圧縮永久歪み（ＪＩＳ
Ｋ ６２４９）が２０％、２３℃におけるデュロメータ
Ａ硬度（ＪＩＳ Ｋ ６２４９）が４２、引裂強度（Ｊ
ＩＳ Ｋ ６２４９ クレセント型）が３５．６ｋｇｆ
／ｃｍのものである。[Preparation of Conductive Paste Composition] <Preparation Example 1> Ratio in which A liquid and B liquid of addition type liquid silicone rubber “KE1950-40” manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. are equivalent (in terms of mass). Then, 100 parts of the conductive composite metal particles [a1] are added to and mixed with 100 parts of the mixture, and then the mixture is subjected to defoaming treatment under reduced pressure, whereby the conductive paste composition (1) of the present invention is obtained. Was prepared. In the above, the addition type liquid silicone rubber “KE1
950-40 "indicates that the viscosity of the solution A and solution B at 23 ° C. (based on a B-type viscometer) is 4800P.
The compression set of the cured product at 150 ° C (JIS
K 6249) is 20%, the durometer A hardness at 23 ° C. (JIS K 6249) is 42, and the tear strength (J
IS K 6249 crescent type) is 35.6kgf
/ Cm.
【０１１６】〈調製例２〉導電性複合金属粒子［ａ１］
の代わりに導電性複合金属粒子［ｂ１］を用いたこと以
外は、調製例１と同様にして本発明の導電性ペースト組
成物（２）を調製した。 〈比較調製例１〉導電性複合金属粒子［ａ１］の代わり
に導電性複合金属粒子［ｃ１］を用いたこと以外は、調
製例１と同様にして比較用の導電性ペースト組成物
（３）を調製した。 〈比較調製例２〉導電性複合金属粒子［ａ１］の代わり
に導電性複合金属粒子［ｄ１］を用いたこと以外は、調
製例１と同様にして比較用の導電性ペースト組成物
（４）を調製した。 〈比較調製例３〉導電性複合金属粒子［ａ１］の代わり
に導電性複合金属粒子［ｅ１］を用いたこと以外は、調
製例１と同様にして比較用の導電性ペースト組成物
（５）を調製した。 〈比較調製例４〉導電性複合金属粒子［ａ１］の代わり
に導電性複合金属粒子［ｆ１］を用いたこと以外は、調
製例１と同様にして比較用の導電性ペースト組成物
（６）を調製した。 〈比較調製例５〉導電性複合金属粒子［ａ１］の代わり
に導電性複合金属粒子［ｇ１］を用いたこと以外は、調
製例１と同様にして比較用の導電性ペースト組成物
（７）を調製した。 〈参考調製例１〉導電性複合金属粒子［ａ１］の代わり
に導電性複合金属粒子［ａ２］を用いたこと以外は、調
製例１と同様にして参考用の導電性ペースト組成物
（８）を調製した。 〈参考調製例２〉導電性複合金属粒子［ａ１］の代わり
に導電性複合金属粒子［ｂ２］を用いたこと以外は、調
製例１と同様にして参考用の導電性ペースト組成物
（９）を調製した。<Preparation Example 2> Conductive composite metal particles [a1]
The conductive paste composition (2) of the present invention was prepared in the same manner as in Preparation Example 1, except that the conductive composite metal particles [b1] were used instead of. <Comparative Preparation Example 1> A conductive paste composition for comparison (3) was prepared in the same manner as in Preparation Example 1, except that conductive composite metal particles [c1] were used instead of conductive composite metal particles [a1]. Was prepared. <Comparative Preparation Example 2> A conductive paste composition for comparison (4) was prepared in the same manner as in Preparation Example 1, except that the conductive composite metal particles [d1] were used instead of the conductive composite metal particles [a1]. Was prepared. <Comparative Preparation Example 3> A conductive paste composition for comparison (5) was prepared in the same manner as in Preparation Example 1, except that conductive composite metal particles [e1] were used instead of conductive composite metal particles [a1]. Was prepared. <Comparative Preparation Example 4> A conductive paste composition for comparison (6) was prepared in the same manner as in Preparation Example 1, except that conductive composite metal particles [f1] were used instead of conductive composite metal particles [a1]. Was prepared. <Comparative Preparation Example 5> A conductive paste composition for comparison (7) was prepared in the same manner as in Preparation Example 1, except that conductive composite metal particles [g1] were used instead of conductive composite metal particles [a1]. Was prepared. <Reference Preparation Example 1> A conductive paste composition for reference (8) was prepared in the same manner as in Preparation Example 1, except that conductive composite metal particles [a2] were used instead of conductive composite metal particles [a1]. Was prepared. <Reference Preparation Example 2> A conductive paste composition for reference (9) in the same manner as in Preparation Example 1 except that conductive composite metal particles [b2] were used instead of conductive composite metal particles [a1]. Was prepared.
【０１１７】〔導電性ペースト組成物の評価〕調製例１
〜２、比較調製例１〜５および参考調製例１〜２に係る
導電性ペースト組成物（１）〜導電性ペースト組成物
（９）について、以下のようにしてその評価を行った。
各々の幅が０．１５ｍｍの銅よりなる２４０本の線状の
リード電極が、０．２５ｍｍのピッチ（離間距離が０．
１ｍｍ）で平行に並ぶよう配列されたリード電極領域を
有する回路基板を用意し、この回路基板のリード電極領
域上に、導電性ペースト組成物をスクリーン印刷によっ
て塗布することにより、幅が１．０ｍｍ、厚みが約０．
３ｍｍで、リード電極が伸びる方向と直交する方向に伸
びる帯状の塗布層を形成した。この塗布層に対して、そ
の厚み方向に平行磁場を作用させながら、１５０℃、１
時間の条件で硬化処理を行うことにより、回路基板のリ
ード電極領域上に一体的に設けられた異方導電性の接続
部材を形成した。この接続部材上に、表面全面に金メッ
キ層よりなる共通電極が形成された平面基板を配置し、
この平面基板を、ロードセルに接続された押圧板によっ
て下方に押圧した。そして、この状態で、回路基板のリ
ード電極と平面基板の共通電極との間の電気抵抗を測定
し、その最大値、最小値および平均値を求めた。更に、
温度２５℃、相対湿度３０％の環境下において、平面基
板を１Ｈｚの周期で繰り返し下方に押圧し、１万回押圧
後における回路基板のリード電極と平面基板の共通電極
との間の電気抵抗を測定し、その平均値を求めた。以
上、結果を表２に示す。[Evaluation of conductive paste composition] Preparation Example 1
The conductive paste compositions (1) to (9) according to Comparative Examples 1 to 5 and Comparative Preparation Examples 1 and 2 were evaluated as follows.
240 linear lead electrodes made of copper each having a width of 0.15 mm are arranged at a pitch of 0.25 mm (a separation distance of 0.1 mm).
1 mm), a circuit board having lead electrode regions arranged in parallel to each other is prepared, and a conductive paste composition is applied on the lead electrode regions of the circuit board by screen printing, so that the width is 1.0 mm. , The thickness is about 0.
A strip-shaped coating layer having a thickness of 3 mm and extending in a direction perpendicular to the direction in which the lead electrode extends was formed. While applying a parallel magnetic field to the coating layer in the thickness direction, the coating
By performing the curing treatment under the condition of time, an anisotropic conductive connection member integrally provided on the lead electrode region of the circuit board was formed. On this connecting member, a flat substrate on which a common electrode made of a gold plating layer is formed on the entire surface is arranged,
This flat substrate was pressed downward by a pressing plate connected to a load cell. Then, in this state, the electric resistance between the lead electrode of the circuit board and the common electrode of the flat board was measured, and the maximum value, the minimum value, and the average value were obtained. Furthermore,
Under an environment of a temperature of 25 ° C. and a relative humidity of 30%, the flat substrate is repeatedly pressed downward at a frequency of 1 Hz, and after pressing 10,000 times, the electric resistance between the lead electrode of the circuit board and the common electrode of the flat substrate is reduced. It measured and the average value was calculated | required. The results are shown in Table 2 above.
【０１１８】[0118]
【表２】 [Table 2]
【０１１９】〔異方導電性シートの製造〕キャビティ内
に支持体配置用空間領域を有すること以外は基本的に図
３に示す構成に従って、下記の条件により、異方導電性
シート製造用金型を作製した。 基板：材質；鉄，厚み；８ｍｍ， 強磁性体層：材質；ニッケル，厚み；０．１ｍｍ，径；
０．２５ｍｍ，ピッチ（中心間距離）；０．５ｍｍ， 非磁性体層材質；感放射線性樹脂材料，厚み；０．１５
ｍｍ， スペーサの厚み；０．３ｍｍ[Production of Anisotropic Conductive Sheet] A mold for producing an anisotropic conductive sheet under the following conditions basically according to the structure shown in FIG. Was prepared. Substrate: material; iron, thickness; 8 mm, ferromagnetic layer: material; nickel, thickness; 0.1 mm, diameter;
0.25 mm, pitch (center-to-center distance); 0.5 mm, nonmagnetic layer material; radiation-sensitive resin material, thickness: 0.15
mm, spacer thickness; 0.3mm
【０１２０】〈製造例１〉上記の金型のキャビティ内に
おける支持体配置用空間領域に、厚みが０．２ｍｍのス
テンレスよりなる枠板状の異方導電性シート用支持体を
配置した。次いで、この金型のキャビティ内に、導電性
ペースト組成物（１）を注入し、減圧による脱泡処理を
行うことにより、当該金型内に導電性組成物層を形成し
た。そして、導電性組成物層に対して、電磁石によって
厚み方向に６０００ガウスの平行磁場を作用させなが
ら、１２０℃、１時間の条件で当該導電性組成物層の硬
化処理を行い、更に、金型から離型した後に、２００
℃、４時間の条件でポストキュアを行うことにより、そ
れそれ厚み方向に伸びる複数の導電部と、これらの導電
部を相互に絶縁する絶縁部とを有する本発明に係る支持
体付の異方導電性シート（１）を製造した。得られた異
方導電性シート（１）は、外径が０．２５ｍｍの導電部
が、０．５ｍｍのピッチで、１６行１６列で配列されて
なるものであって、絶縁部の厚みは０．３ｍｍ、導電部
の厚みは０．４ｍｍであり、当該導電部が絶縁部の両面
の各々から突出した状態（それぞれの突出高さが０．０
５ｍｍ）に形成されてなるものである。<Production Example 1> A frame-plate-shaped anisotropic conductive sheet support made of stainless steel having a thickness of 0.2 mm was disposed in the support-placement space region in the cavity of the mold. Next, the conductive paste composition (1) was injected into the cavity of the mold, and a defoaming process was performed under reduced pressure to form a conductive composition layer in the mold. Then, while applying a parallel magnetic field of 6000 gauss in the thickness direction to the conductive composition layer by an electromagnet, the conductive composition layer is subjected to a curing treatment at 120 ° C. for 1 hour. After releasing from the mold, 200
Post-curing is performed at 4 ° C. for 4 hours to provide an anisotropic member with a support according to the present invention having a plurality of conductive portions extending in the thickness direction and insulating portions for mutually insulating these conductive portions. The conductive sheet (1) was manufactured. The obtained anisotropic conductive sheet (1) is formed by arranging conductive parts having an outer diameter of 0.25 mm at a pitch of 0.5 mm in 16 rows and 16 columns. 0.3 mm, the thickness of the conductive portion is 0.4 mm, and the conductive portion protrudes from each of both surfaces of the insulating portion (each protrusion height is 0.0 mm).
5 mm).
【０１２１】〈製造例２〉導電性ペースト組成物（１）
の代わりに導電性ペースト組成物（２）を用いたこと以
外は、製造例１と同様にして本発明に係る支持体付の異
方導電性シート（２）を製造した。 〈比較製造例１〉導電性ペースト組成物（１）の代わり
に導電性ペースト（３）を用いたこと以外は、製造例１
と同様にして比較用の支持体付の異方導電性シート
（３）を製造した。 〈比較製造例２〉導電性ペースト組成物（１）の代わり
に導電性ペースト（４）を用いたこと以外は、製造例１
と同様にして比較用の支持体付の異方導電性シート
（４）を製造した。 〈比較製造例３〉導電性ペースト組成物（１）の代わり
に導電性ペースト（５）を用いたこと以外は、製造例１
と同様にして比較用の支持体付の異方導電性シート
（５）を製造した。 〈比較製造例４〉導電性ペースト組成物（１）の代わり
に導電性ペースト（６）を用いたこと以外は、製造例１
と同様にして比較用の支持体付の異方導電性シート
（６）を製造した。 〈比較製造例５〉導電性ペースト組成物（１）の代わり
に導電性ペースト（７）を用いたこと以外は、製造例１
と同様にして比較用の支持体付の異方導電性シート
（７）を製造した。 〈参考製造例１〉導電性ペースト組成物（１）の代わり
に導電性ペースト（８）を用いたこと以外は、製造例１
と同様にして比較用の支持体付の異方導電性シート
（８）を製造した。 〈参考製造例２〉導電性ペースト組成物（１）の代わり
に導電性ペースト（９）を用いたこと以外は、製造例１
と同様にして比較用の支持体付の異方導電性シート
（９）を製造した。<Production Example 2> Conductive paste composition (1)
Was used in the same manner as in Production Example 1 except that the conductive paste composition (2) was used in place of the above, to produce an anisotropic conductive sheet (2) with a support according to the present invention. <Comparative Production Example 1> Production Example 1 was conducted except that the conductive paste (3) was used instead of the conductive paste composition (1).
In the same manner as in the above, an anisotropic conductive sheet (3) with a support for comparison was produced. <Comparative Production Example 2> Production Example 1 was performed except that the conductive paste (4) was used instead of the conductive paste composition (1).
In the same manner as in the above, an anisotropic conductive sheet (4) with a support for comparison was produced. <Comparative Production Example 3> Production Example 1 was performed except that the conductive paste (5) was used instead of the conductive paste composition (1).
In the same manner as in the above, an anisotropic conductive sheet (5) with a support for comparison was produced. <Comparative Production Example 4> Production Example 1 was performed except that the conductive paste (6) was used instead of the conductive paste composition (1).
In the same manner as in the above, an anisotropic conductive sheet (6) with a support for comparison was produced. <Comparative Production Example 5> Production Example 1 was performed except that the conductive paste (7) was used instead of the conductive paste composition (1).
In the same manner as in the above, an anisotropic conductive sheet (7) with a support for comparison was produced. <Reference Production Example 1> Production Example 1 except that the conductive paste (8) was used instead of the conductive paste composition (1).
In the same manner as in the above, an anisotropic conductive sheet (8) with a support for comparison was produced. <Reference Production Example 2> Production Example 1 except that the conductive paste (9) was used instead of the conductive paste composition (1).
In the same manner as in the above, an anisotropic conductive sheet (9) with a support for comparison was produced.
【０１２２】〔異方導電性シートの評価〕製造例１〜
２、比較製造例１〜５および参考製造例１〜２で得られ
た異方導電性シート（１）〜異方導電性シート（９）に
ついて、下記（ｉ）および下記（ii）のようにしてその
評価を行った。 （ｉ）異方導電性シートにおける導電部に対応してピッ
チが０．５ｍｍの格子点位置に従って１６行１６列で配
列された、径が０．２５ｍｍの電極を有するプリント配
線基板上に、異方導電性シートをその導電部がこれに対
応する電極上に位置するよう配置して固定し、この異方
導電性シート上に、表面全面に金メッキ層よりなる共通
電極が形成された平面基板を配置した。この平面基板
を、ロードセルに接続された押圧板によって３．５ｋｇ
ｆの力で下方に押圧した。そして、この状態で、プリン
ト配線基板の電極と平面基板の共通電極との間の電気抵
抗（異方導電性シートにおける導電部の電気抵抗）を測
定し、その最大値、最小値および平均値を求めた。更
に、温度２５℃、相対湿度３０％の環境下において、平
面基板を１Ｈｚの周期で繰り返し下方に押圧し、１万回
押圧後におけるプリント配線基板の電極と平面基板の共
通電極との間の電気抵抗を測定し、その平均値を求め
た。以上、結果を表３に示す。[Evaluation of Anisotropic Conductive Sheet] Production Example 1
2. The anisotropic conductive sheets (1) to (9) obtained in Comparative Production Examples 1 to 5 and Reference Production Examples 1 and 2 are as described in (i) and (ii) below. Was evaluated. (I) On a printed wiring board having electrodes having a diameter of 0.25 mm and arranged in 16 rows and 16 columns in accordance with grid points having a pitch of 0.5 mm corresponding to the conductive portions of the anisotropic conductive sheet. The anisotropic conductive sheet is arranged and fixed such that the conductive portion is located on the corresponding electrode, and a flat substrate having a common electrode formed of a gold plating layer formed on the entire surface of the anisotropic conductive sheet is provided on the anisotropic conductive sheet. Placed. This flat substrate is weighed 3.5 kg by a pressing plate connected to a load cell.
It was pressed downward by the force of f. Then, in this state, the electric resistance between the electrode of the printed wiring board and the common electrode of the flat board (electric resistance of the conductive portion in the anisotropic conductive sheet) is measured, and the maximum value, the minimum value and the average value are measured. I asked. Further, under an environment of a temperature of 25 ° C. and a relative humidity of 30%, the flat substrate is repeatedly pressed downward at a frequency of 1 Hz, and the electrical connection between the electrode of the printed wiring board and the common electrode of the flat substrate after 10,000 times is pressed. The resistance was measured, and the average value was obtained. Table 3 shows the results.
【０１２３】（ii）異方導電性シートにおける導電部に
対応してピッチが０．５ｍｍの格子点位置に従って１６
行１６列で配列された、径が０．２５ｍｍの電極を有す
るプリント配線基板上に、異方導電性シートをその導電
部がこれに対応する電極上に位置するよう配置して固定
し、この異方導電性シート上に、表面全面に金メッキ層
よりなる共通電極が形成された平面基板を配置した。こ
の平面基板を、ロードセルに接続された押圧板によって
下方に押圧することにより、異方導電性シートにおける
導電部を、その厚み方向の圧縮率が５％、１０％、１５
％および２０％となるよう圧縮変形させた。そして、そ
れぞれの状態で、プリント配線基板の電極と平面基板の
共通電極との間の電気抵抗（異方導電性シートにおける
導電部の電気抵抗）を測定し、その平均値を求めた。以
上、結果を表４に示す。(Ii) According to the position of a lattice point having a pitch of 0.5 mm corresponding to the conductive portion of the anisotropic conductive sheet,
An anisotropic conductive sheet is arranged and fixed on a printed wiring board having electrodes having a diameter of 0.25 mm arranged in rows and 16 columns such that the conductive portion is located on the corresponding electrode. On the anisotropic conductive sheet, a flat substrate having a common electrode formed of a gold plating layer formed on the entire surface was arranged. This flat substrate is pressed downward by a pressing plate connected to a load cell, so that the conductive portion of the anisotropic conductive sheet has a compression ratio of 5%, 10%, 15% in the thickness direction.
% And 20%. Then, in each state, the electric resistance between the electrode of the printed wiring board and the common electrode of the flat board (electric resistance of the conductive portion in the anisotropic conductive sheet) was measured, and the average value was obtained. The results are shown in Table 4.
【０１２４】[0124]
【表３】 [Table 3]
【０１２５】[0125]
【表４】 [Table 4]
【０１２６】[0126]
【発明の効果】以上説明したように、本発明の導電性金
属粒子および導電性複合金属粒子によれば、安定した導
電性を有する導電性材料を得ることができる。本発明の
導電性ペースト組成物は、上記の導電性金属粒子および
／または導電性複合金属粒子を含有するため、高い導電
性を有し、かつ、その再現性が高いものである。本発明
の導電性シートは、上記の導電性金属粒子および／また
は導電性複合金属粒子を含有するため、高い導電性を有
し、かつ、その再現性が高いものである。本発明の回路
基板は、上記の導電性金属粒子および／または導電性複
合金属粒子を含有する導電体を有するため、配線層間に
おいて高い導電性を有し、かつ、その再現性が高く、し
かも、接続信頼性の高いものである。本発明の導電接続
構造体によれば、上記の導電性ペースト組成物によっ
て、或いは上記の導電性シートを介して接続されている
ため、導電性が高く、かつ、その再現性が高い電気的接
続を達成することができる。本発明の回路装置の電気的
検査装置によれば、上記の導電性シートを有するため、
検査対象である回路装置に対して、導電性が高く、か
つ、その再現性が高い電気的接続を達成することができ
る。As described above, according to the conductive metal particles and conductive composite metal particles of the present invention, a conductive material having stable conductivity can be obtained. Since the conductive paste composition of the present invention contains the above-mentioned conductive metal particles and / or conductive composite metal particles, it has high conductivity and high reproducibility. Since the conductive sheet of the present invention contains the above-mentioned conductive metal particles and / or conductive composite metal particles, it has high conductivity and high reproducibility. Since the circuit board of the present invention has a conductor containing the above-described conductive metal particles and / or conductive composite metal particles, it has high conductivity between wiring layers, and has high reproducibility, and Connection reliability is high. According to the conductive connection structure of the present invention, since the connection is made by the above-mentioned conductive paste composition or through the above-mentioned conductive sheet, the electrical connection has high conductivity and high reproducibility. Can be achieved. According to the circuit device electrical inspection device of the present invention, since the above-described conductive sheet is provided,
Electrical connection with high conductivity and high reproducibility to the circuit device to be inspected can be achieved.
【図１】電気抵抗値Ｒを測定するための装置の構成を示
す説明用断面図である。FIG. 1 is an explanatory sectional view showing a configuration of an apparatus for measuring an electric resistance value R.
【図２】本発明に係る異方導電性シートの一例における
構成を示す説明用断面図である。FIG. 2 is an explanatory cross-sectional view illustrating a configuration of an example of an anisotropic conductive sheet according to the present invention.
【図３】図２に示す異方導電性シートを製造するために
用いられる金型を示す説明用断面図である。FIG. 3 is an explanatory sectional view showing a mold used for manufacturing the anisotropic conductive sheet shown in FIG. 2;
【図４】図３に示す金型内に導電性ペースト組成物より
なるシート成形材料層が形成された状態を示す説明用断
面図である。FIG. 4 is an explanatory cross-sectional view showing a state in which a sheet molding material layer made of a conductive paste composition is formed in the mold shown in FIG.
【図５】シート成形材料層にその厚み方向に磁場を作用
させた状態を示す説明用断面図である。FIG. 5 is an explanatory cross-sectional view showing a state where a magnetic field is applied to a sheet molding material layer in a thickness direction thereof.
【図６】本発明に係る回路基板の一例における構成を示
す説明用断面図である。FIG. 6 is an explanatory cross-sectional view showing a configuration of an example of a circuit board according to the present invention.
【図７】図６に示す回路基板における第２絶縁層を形成
するための第２絶縁層形成材を示す説明用断面図であ
る。FIG. 7 is an explanatory sectional view showing a second insulating layer forming material for forming a second insulating layer in the circuit board shown in FIG. 6;
【図８】第２絶縁層形成材に貫通孔が形成された状態を
示す説明用断面図である。FIG. 8 is an explanatory cross-sectional view showing a state where a through hole is formed in a second insulating layer forming material.
【図９】第２絶縁層形成材の貫通孔内に短絡部形成材料
層が形成された状態を示す説明用断面図である。FIG. 9 is an explanatory sectional view showing a state where a short-circuit portion forming material layer is formed in a through hole of a second insulating layer forming material.
【図１０】第２絶縁層形成材の両面に金属箔が重ねられ
た状態を示す説明用断面図である。FIG. 10 is an explanatory cross-sectional view showing a state where metal foils are overlaid on both surfaces of a second insulating layer forming material.
【図１１】短絡部形成材料層に磁場を作用させながら、
短絡部形成材料層および第２絶縁層形成材の加熱処理を
行った状態を示す説明用断面図である。FIG. 11 shows a state in which a magnetic field is applied to the short-circuit portion forming material layer.
It is explanatory sectional drawing which shows the state which performed the heat processing of the short-circuit part formation material layer and the 2nd insulating layer formation material.
【図１２】第２絶縁層および第２層間短絡部が形成され
た状態を示す説明用断面図である。FIG. 12 is an explanatory cross-sectional view showing a state where a second insulating layer and a second interlayer short-circuit portion are formed.
【図１３】金属薄層上にレジスト層が形成された状態を
示す説明用断面図である。FIG. 13 is an explanatory sectional view showing a state where a resist layer is formed on a thin metal layer.
【図１４】第１内部配線層および第２内部配線層が形成
されて中間体基板が形成された状態を示す説明用断面図
である。FIG. 14 is an explanatory cross-sectional view showing a state where a first internal wiring layer and a second internal wiring layer are formed and an intermediate substrate is formed.
【図１５】第１絶縁層用中間材および第３絶縁層用中間
材の構成を示す説明用断面である。FIG. 15 is an explanatory cross-sectional view illustrating a configuration of an intermediate material for a first insulating layer and an intermediate material for a third insulating layer.
【図１６】金属箔、第１絶縁層用中間材、中間体基板、
第３絶縁層用中間材および金属箔がこの順で重ねられた
状態を示す説明用断面図である。FIG. 16 shows a metal foil, an intermediate material for a first insulating layer, an intermediate substrate,
It is explanatory sectional drawing which shows the state which the intermediate | middle material for 3rd insulating layers and the metal foil were laminated | stacked in this order.
【図１７】第１絶縁層、第３絶縁層、第１層間短絡部お
よび第３層間短絡部が形成された状態を示す説明用断面
図である。FIG. 17 is an explanatory cross-sectional view showing a state where a first insulating layer, a third insulating layer, a first interlayer short-circuit portion, and a third interlayer short-circuit portion are formed.
【図１８】金属薄層上にレジスト層が形成された状態を
示す説明用断面図である。FIG. 18 is an explanatory sectional view showing a state where a resist layer is formed on a thin metal layer.
【図１９】上面配線層および下面配線層が形成された状
態を示す説明用断面図である。FIG. 19 is an explanatory cross-sectional view showing a state in which an upper wiring layer and a lower wiring layer are formed.
【図２０】本発明に係る導電接続構造体の一例における
構成を示す説明用断面図である。FIG. 20 is an explanatory cross-sectional view illustrating a configuration of an example of a conductive connection structure according to the present invention.
【図２１】本発明に係る導電接続構造体の他の例におけ
る構成を示す説明用断面図である。FIG. 21 is an explanatory cross-sectional view showing a configuration of another example of the conductive connection structure according to the present invention.
【図２２】本発明に係る回路装置の電気的検査装置の一
例における要部の構成を示す説明用断面図である。FIG. 22 is an explanatory cross-sectional view showing a configuration of a main part in an example of an electrical inspection device for a circuit device according to the present invention.
１ セル ２ 側壁材 ３ 蓋材 ３Ｈ 貫通孔 ４ 磁石 ５ 電極部 ６ 電気抵抗測定機 ７ 中間体基板 ８ 第１絶縁層用中間材 ９ 第３絶縁層用中間材 １０ 異方導電性シート １０Ａ シート成形材料層 １１ 導電部 １１Ａ 導電部形成部分 １２ 絶縁部 １５ コネクター １６ 支持板 １７ 位置決め孔 ２０ 第１絶縁層 ２０Ａ 第１絶縁層形成材 ２１ 上面配線層 ２１Ａ 金属薄層 ２１Ｂ 金属箔 ２２ レジスト層 ２５ 第１層間短絡部 ２５Ａ 短絡部形成材料層 ２５Ｈ 貫通孔 ２６ 第１内部配線層 ２６Ａ 金属薄層 ２６Ｂ 金属箔 ３０ 第２絶縁層 ３０Ａ 第２絶縁層形成材 ３３，３４ レジスト層 ３５ 第２層間短絡部 ３５Ａ 短絡部形成材料層 ３５Ｈ 貫通孔 ３６ 第２内部配線層 ３６Ａ 金属薄層 ３６Ｂ 金属箔 ４０ 第３絶縁層 ４０Ａ 第３絶縁層形成材 ４１ 下面配線層 ４１Ａ 金属薄層 ４１Ｂ 金属箔 ４２ レジスト層 ４５ 第３層間短絡部 ４５Ａ 短絡部形成材料層 ４５Ｈ 貫通孔 ５０ 上型 ５１ 基板 ５２ 強磁性体層 ５３ 非磁性体層 ５４ スペーサー ５５ 下型 ５６ 基板 ５７ 強磁性体層 ５８ 非磁性体層 ６０，６５ 磁極板 ６１，６６ 電磁石 ７０ 接続部材 ７１ 電子部品 ７２ 電極 ７３ 回路基板 ７４ 電極 ７５ 固定部材 ７６ 被検査回路装置 ７７ 被検査電極 ８０ アダプター ８１ 検査用電極 ８３ 位置決めピン ８５ 保持板 ８６ 開口 ８７ 位置決め孔 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Cell 2 Side wall material 3 Lid material 3H Through-hole 4 Magnet 5 Electrode part 6 Electric resistance measuring machine 7 Intermediate substrate 8 Intermediate material for 1st insulating layer 9 Intermediate material for 3rd insulating layer 10 Anisotropic conductive sheet 10A Sheet molding Material layer 11 Conductive part 11A Conductive part forming part 12 Insulating part 15 Connector 16 Support plate 17 Positioning hole 20 First insulating layer 20A First insulating layer forming material 21 Top wiring layer 21A Thin metal layer 21B Metal foil 22 Resist layer 25 First Interlayer short-circuit part 25A Short-circuit part forming material layer 25H Through hole 26 First internal wiring layer 26A Thin metal layer 26B Metal foil 30 Second insulating layer 30A Second insulating layer forming material 33, 34 Resist layer 35 Second interlayer short-circuit part 35A Short-circuit Part forming material layer 35H Through hole 36 Second internal wiring layer 36A Thin metal layer 36B Metal foil 40 Third insulating layer 40A Third insulating layer forming material 41 Surface wiring layer 41A Metal thin layer 41B Metal foil 42 Resist layer 45 Third interlayer short-circuit part 45A Short-circuit part forming material layer 45H Through hole 50 Upper die 51 Substrate 52 Ferromagnetic material layer 53 Non-magnetic material layer 54 Spacer 55 Lower die 56 Substrate 57 Ferromagnetic layer 58 Non-magnetic layer 60, 65 Magnetic pole plate 61, 66 Electromagnet 70 Connecting member 71 Electronic component 72 Electrode 73 Circuit board 74 Electrode 75 Fixing member 76 Circuit device under test 77 Electrode under test 80 Adapter 81 Test electrode 83 positioning pin 85 holding plate 86 opening 87 positioning hole
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ２２Ｃ 19/00 Ｃ２２Ｃ 19/00 Ｑ 19/03 19/03 Ｍ 19/05 19/05 Ｊ 19/07 19/07 Ｍ 38/00 ３０１ 38/00 ３０１Ｚ ３０４ ３０４ 38/60 38/60 Ｈ０１Ｂ 1/00 Ｈ０１Ｂ 1/00 Ｃ Ｆ 1/22 1/22 Ａ 5/16 5/16 Ｆターム(参考） 4K018 BA04 BA13 BB04 BB10 BC12 BC22 BD04 CA04 CA09 CA34 HA08 KA33 5G301 DA02 DA07 DA10 DA42 DA45 DA55 DA57 DA59 DD01 5G307 HA01 HB03 HC01 HC02 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) C22C 19/00 C22C 19/00 Q 19/03 19/03 M 19/05 19/05 J 19/07 19 / 07 M 38/00 301 38/00 301Z 304 304 38/60 38/60 H01B 1/00 H01B 1/00 C F 1/22 1/22 A 5/16 5/16 F term (reference) 4K018 BA04 BA13 BB04 BB10 BC12 BC22 BD04 CA04 CA09 CA34 HA08 KA33 5G301 DA02 DA07 DA10 DA42 DA45 DA55 DA57 DA59 DD01 5G307 HA01 HB03 HC01 HC02
Claims (15)
比表面積が０．０１×１０3 〜０．７×１０3 ｍ2 ／ｋ
ｇ、硫黄元素濃度が０．１質量％以下、酸素元素濃度が
０．５質量％以下、炭素元素濃度が０．１質量％以下で
あることを特徴とする導電性金属粒子。1. A BET having a number average particle size of 5 to 100 μm.
Specific surface area is 0.01 × 10 3 to 0.7 × 10 3 m 2 / k
g, conductive metal particles having a sulfur element concentration of 0.1% by mass or less, an oxygen element concentration of 0.5% by mass or less, and a carbon element concentration of 0.1% by mass or less.
とを特徴とする請求項１に記載の導電性金属粒子。2. The conductive metal particles according to claim 1, wherein the coefficient of variation of the particle diameter is 50% or less.
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の導電
性金属粒子。3. The conductive metal particles according to claim 1, wherein the saturation magnetization is 0.1 Wb / m 2 or more.
の導電性金属粒子の表面に高導電性金属が被覆されてな
ることを特徴とする導電性複合金属粒子。4. A conductive composite metal particle, wherein the surface of the conductive metal particle according to claim 1 is coated with a highly conductive metal.
性金属の被覆層の厚みｔが１０ｎｍ以上であることを特
徴とする請求項４に記載の導電性複合金属粒子。 【数１】 ｔ＝〔１／（Ｓｗ・ρ）〕×〔Ｎ／（１−Ｎ）〕 〔但し、ｔは高導電性金属の被覆層の厚み（ｍ）、Ｓｗ
は導電性金属粒子のＢＥＴ比表面積（ｍ2 ／ｋｇ）、ρ
は高導電性金属の比重（ｋｇ／ｍ3 ）、Ｎは、高導電性
金属の被覆層の重量／導電性複合金属粒子の重量を示
す。〕5. The conductive composite metal particle according to claim 4, wherein the thickness t of the highly conductive metal coating layer calculated by the following equation is 10 nm or more. T = [1 / (Sw · ρ)] × [N / (1-N)] [where t is the thickness (m) of the coating layer of the highly conductive metal, Sw
Is the BET specific surface area (m 2 / kg) of the conductive metal particles, ρ
Represents the specific gravity of the highly conductive metal (kg / m 3 ), and N represents the weight of the coating layer of the highly conductive metal / the weight of the conductive composite metal particles. ]
る請求項４または請求項５に記載の導電性複合金属粒
子。6. The conductive composite metal particle according to claim 4, wherein the highly conductive metal is gold.
合が５０質量％以上であることを特徴とする請求項４乃
至請求項６のいずれかに記載の導電性複合金属粒子。7. The conductive composite metal particles according to claim 4, wherein the content of the highly conductive metal in the surface layer is 50% by mass or more.
０．７×１０3 ｍ2 ／ｋｇであることを特徴とする請求
項４乃至請求項７のいずれかに記載の導電性複合金属粒
子。8. A BET specific surface area of 0.01 × 10 3 to
The conductive composite metal particle according to claim 4, wherein the particle is 0.7 × 10 3 m 2 / kg.
に高導電性金属が被覆されてなる導電性複合金属粒子で
あって、 下記に示す電気抵抗値Ｒが１Ω以下であることを特徴と
する請求項４乃至請求項８のいずれかに記載の導電性複
合金属粒子。 電気抵抗値Ｒ：導電性複合金属粒子０．６ｇと液状ゴム
０．８ｇとを混練することによってペースト組成物を調
製し、このペースト組成物を、０．５ｍｍの離間距離で
互いに対向するよう配置された、それぞれ径が１ｍｍの
一対の電極間に配置し、この一対の電極間に０．３Ｔの
磁場を作用させ、この状態で当該一対の電極間の電気抵
抗値が安定するまで放置したときの当該電気抵抗値。9. A conductive composite metal particle in which the surface of the conductive metal particle according to claim 3 is coated with a highly conductive metal, wherein the electric resistance value R shown below is 1 Ω or less. The conductive composite metal particles according to any one of claims 4 to 8, wherein Electrical resistance value R: A paste composition is prepared by kneading 0.6 g of conductive composite metal particles and 0.8 g of liquid rubber, and the paste compositions are arranged so as to face each other at a separation distance of 0.5 mm. When placed between a pair of electrodes each having a diameter of 1 mm, a magnetic field of 0.3 T is applied between the pair of electrodes, and left in this state until the electric resistance between the pair of electrodes is stabilized. Of the electrical resistance of the.
載の導電性金属粒子および／または請求項４乃至請求項
９のいずれかに記載の導電性複合金属粒子が含有されて
なることを特徴とする導電性ペースト組成物。10. A conductive metal particle according to any one of claims 1 to 3 and / or a conductive composite metal particle according to any one of claims 4 to 9. Characteristic conductive paste composition.
求項３のいずれかに記載の導電性金属粒子および／また
は請求項４乃至請求項９のいずれかに記載の導電性複合
金属粒子が含有されてなることを特徴とする導電性シー
ト。11. A conductive metal particle according to any one of claims 1 to 3 and / or a conductive composite metal particle according to any one of claims 4 to 9 in an organic polymer substance. The conductive sheet characterized by containing.
求項３のいずれかに記載の導電性金属粒子および／また
は請求項４乃至請求項９のいずれかに記載の導電性複合
金属粒子が含有されてなる導電体を有することを特徴と
する回路基板。12. The conductive metal particles according to any one of claims 1 to 3 and / or the conductive composite metal particles according to any one of claims 4 to 9 in an organic polymer substance. A circuit board comprising a conductor containing:
成物によって得られる接続部材により接続されてなるこ
とを特徴とする導電接続構造体。13. A conductive connection structure which is connected by a connection member obtained from the conductive paste composition according to claim 10.
して接続されてなることを特徴とする導電接続構造体。14. A conductive connection structure connected via the conductive sheet according to claim 11. Description:
えてなり、当該導電性シートを介して、被検査回路装置
の被検査電極に対する電気的接続が達成されることを特
徴とする回路装置の電気的検査装置。15. A circuit device comprising the conductive sheet according to claim 11, wherein electrical connection to the electrode under test of the circuit device under test is achieved via the conductive sheet. Electrical inspection equipment.
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