JP2005317956A - ディスク状要素のハンドリング装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】ウェーハのハンドリング及び検査をより効率的に行うために簡素化されたシステムを提供する。
【解決手段】画定された移動平面内において少なくとも角運動を行うことができるロボット手段2、3と、ディスク状要素8を保持するためのエンドエフェクター6とを含み、該ロボット手段2、3と該エンドエフェクター6とを作動可能なように相互接続するリスト部を含み、該リスト部は、少なくとも、ディスク状要素8と同一面内の軸を中心とする該エンドエフェクター6の運動を与え、該角運動と該面内軸を中心とした該運動とが組み合わされた場合、ディスク状要素8の傾斜運動が達成される。
【選択図】図2

Description

本発明は、ディスク状要素のハンドリングのための装置と、ディスク状要素の表面を光学的に検査するための装置と、ディスク状要素を保持するためのエンドエフェクター手段とに関する。
ディスク状要素をハンドリングし、ディスク状要素の表面、特にウェーハの表面を光学的に検査するための装置が、当該技術分野でよく知られている。
半導体ウェーハは、クリーンルーム環境において複雑な多段階のプロセスによって作られる。ウェーハからの高性能電子チップの生産は、約150ステップも含む場合がある。サブミクロン・レンジにおける技術はとても精密で、多くの各段階においてミスまたは誤動作の可能性が常に有り、それらをできるだけ早く認識すべきである。生産プロセス中の検査と、その終了時の検査は、生産プロセスの肝要な段階であり、妥当な時間内に正確な方法でたくさんのウェーハを検査することができる効果的な検査手段が実際に必要とされている。
この目的を達成するために、世界中の半導体製造においては、欠陥の、光学的な特性、および/または、分類に従う、ウェーハ表面の欠陥の検査及び分析のための光学式測定ツールが使用される。
この分析は、マイクロ・ステーションと呼ばれる、マイクロスコープを用い、様々な測定スポットサイズで行なわれ、また、ウェーハの表側及び裏側の全体ウェーハ表面に至るまでのウェーハ上のより広い領域でもなされる。これは、マクロ・ステーションと呼ばれる分離したステーションにおいて実施される。マクロ・ステーションにおいては、ウェーハの表面は、光を表面に照射することにより光学的に検査される。この種の測定は、ブライト・ライト・インスペクションとも呼ばれている。
ウェーハ上のブライト・ライト・インスペクション測定は、光をウェーハの表面上に照射し、ある角度で反射光を見ることにより、可視可能とされた表面のある特性をチェックするためになされる。ウェーハ、光源、及び、オペレータ(たいていの場合肉眼、まれにカメラ)間の、ある角度の下での色及び強度が、測定結果を与える。
そのために、典型的には、ウェーハを光ビームのところに位置させ、ウェーハの表面の角度を目及び光源に対して変化させながら、ウェーハの表面を肉眼でチェックする。全ての必要角度を得ることができるように、ウェーハ表面と同一面内の2つの直交する軸周りにウェーハを回転させる必要がある。図1は、ウェーハの各調整システムの原理と、面内の回転軸と共に3つの回転とを示す。
今日、この測定は、ウェーハを保持する特別な設備においてなされている。このウェーハ保持機構には、光源に対するウェーハ表面の角度を変化させるために使用される移動部分が組み込まれている。その様な保持機構の例が、JP−A 162133に開示されている。
この種のシステムの主な不利な点は、マクロ・ステーション内に、特別な非常に複雑な構造の装置を必要とし、これは一方ではマクロ・ステーションの費用並びにその設置面積を増大させ、非常に高価なクリーンルーム環境においてより高いメンテナンス費を生じさせる。さらに、ハンドリング・ロボットが、保持機構にウェーハを配置したり、保持機構からウェーハを抜き取ったりしなければならないので、ハンドリング費用が増す。これは、マクロステーションはマイクロステーションと共にたびたび使用されることを考慮に入れる場合、いっそう重要なことである。付加的なハンドリングは、システムのスループットを大幅に減じる。
これら等の及びその他の不利な点は、ウェーハのハンドリングおよび/または検査に関する上述の不利な点を解消し、構成をより簡素化し、縮小された設置面積を有し、スループットを増大する、ディスク状要素またはウェーハをハンドリングするための装置を提供するという本発明の目的へとつながる。
発明の概要
上記の問題に対する本発明の解決策は、請求項1に記載されたディスク状要素のハンドリングのための装置と、請求項13に定義されたディスク状要素の表面を光学的に検査するための装置と、請求項19に記載されたエンドエフェクター手段とによって得られる。
さらなる改良点及び有利な点が、各従属クレームの一部となっている。
概して、本発明は、画定された移動平面内で少なくとも角運動(回転運動)を行うようにされているロボット手段と、ディスク状要素を保持するためのエンドエフェクター手段とを含む、ディスク状要素のハンドリング、特にウェーハのハンドリングのための装置であり、該装置は、該ロボット手段を該エンドエフェクター手段に作動可能なように相互接続するリスト部(手首部)を含み、該リスト部は、該ディスク状要素の表面と同一面内の軸の周りの該エンドエフェクターの運動を少なくとも与え、該角運動及び該面内軸の周りの該運動が組み合わされた場合、前記ディスク状要素の傾斜運動が達成される。
従って、本発明は、大いに有利な態様で、光源のような外部の基準点に対して、任意の角度が達成可能なように、ウェーハの傾斜運動を機能的に提供するものである。このように提供されるハンドリング装置の本発明の作動構成により、特別な設備に、または、特別な設備上へ、ウェーハを搬送することを必要とせず、光による検査のためのステーションにおいてウェーハ・ハンドリング・ロボットを直接使用することが初めて可能となる。そのような態様においては、本発明は、かなりの機械設備を減らし、必要とされる設置面積を減らすだけでなく、好適には半自動または自動の欠陥検査プロセスにおいて、最小の単一のウェーハ・サイクル時間に対する処理速度を最大にする。
本発明のさらなる技術成果によると、ディスク状要素の表面が移動平面と平行に配置され、ディスク状要素の中心を通って延在しかつその表面に垂直な対称軸は第2の軸と平行となるように、ロボット手段及びエンドエフェクターは適合されている。尚、ロボット手段により回転軸周りに角運動(回転運動)が実行されるが、この回転軸を第2の軸という。また、ディスク状要素の中心を通って延在しかつその表面に垂直な対称軸は、この第2の軸と平行にされているが、ここに記載する第1の実施形態においては、第2の軸に一致しないが、後述する実施形態では両者を一致させる構成を含む。
上述した構成によれば、ハンドリング・プロセスにおける、および/または、ブライト・ライト・インスペクション中の外部光源に対する、ディスク状要素またはウェーハの正確な位置決めの可能性を与える。さらに、ディスク状要素またはウェーハの中心が、第2の軸周りの円周を移動するようにされており、これをθ運動ともいう。
さらに、ロボット手段、および/または、リスト部、および/または、エンドエフェクターは、ディスク状要素の中心を含む、該表面に垂直な軸を中心とする該ディスク状要素の回転運動を行うようにされている。
非常に有利なさらなる技術成果において、本発明の装置は、本明細書に参照として組み込まれるWO 02/02282 A1に示された端部把持機構を有するエンドエフェクターを用いることができる。このエンドエフェクターは、例えば、ディスク状要素の回転軸を中心として、ディスク状要素を回転させることができる。また一方、これは、傾斜運動中の本発明の装置が、ディスク状要素またはウェーハ自身の回転により、ロボットによる回転運動を修正することができ、それによって、ディスク状要素の表面の角度を調整することができるだけでなく、ウェーハの向き(ウェーハの方位角)も一定に保つことができる。
さらに、有利に、本発明の装置のために、少なくとも一つのロボット・アームを有する、よく知られ、かつ容易に利用できるいわゆる3軸ロボットを、利用することができる。これらのロボットは3つの運動軸を含む。それらは、半径方向の水平直線運動に対応する、y軸を規定する、R軸運動と、垂直直線運動であるZ軸運動と、Z軸周りの運動であるθ方向運動である。一般に、Z軸は、ロボット本体の対称軸と同一である。この場合、R軸運動とθ軸運動は両方、エンドエフェクター及びウェーハをそれぞれ水平に位置付けるために、例えばある平面内でロボット手段の角運動を与えるために、必要とされる。さらに、本発明による光による検査(ブライト・ライト・インスペクション)のために、上述した第2の軸に対応するロボットのZ軸の周りのθ運動が、本発明による組合せ運動のために用いることができる。
本発明の別のさらなる技術成果に関して、リスト部は、第1の軸の周りでそれに又はそのロボット・アームに取り付けられるエンドエフェクターの回転またはローリング運動を与える回転またはローリング機構を含む。尚、第1の軸はR軸に対応する必要はない。また、本発明によると、ローリングまたは回転されるウェーハ表面とブライト・ライト・インスペクション・ステーションの光源とに対する任意の角度を作れるように、θ軸運動及びローリング軸運動の組合せは、エンドエフェクター、または、ディスク状要素またはウェーハの傾斜運動を生じさせるために使用することができる。
この目的のために回転機構は、有利には、少なくとも一つの駆動ホイールを駆動させる、駆動モーターを有する駆動機構をさらに含む。さらなる技術成果によると、駆動ホイールに加えて、好適には、駆動機構の釣合いを保たせるために駆動ホイールと水平に整合された、支持ホイールが設けられており、駆動ホイール及び支持ホイールがエンドエフェクターを保持する。
さらに、適切なことには、本発明の装置は、軸を中心とした運動を制御するための制御手段も含む。
上述のハンドリング装置に加えて、本発明は、ディスク状要素の表面の光学的な検査のための、特にウェーハ表面の光学的な検査のための装置にも関連しており、上記で説明された装置と、照明装置とを含む少なくとも第1の検査部を含む。
検査装置は、目的物の表面を検査するためのマイクロ・ステーションまたはマイクロスコープを含む第2の検査部をさらに含む。有利には、第2の検査部は第1の検査部とモジュール式またはユニット式に連結することができる。従って、それぞれのニーズにより、さまざまな異なるタイプのマイクロスコープを、本発明の検査装置に含めることが可能である。
さらに、制御手段または制御装置は、ロボット手段の運動、特に異なるモジュラー要素間の運動、を制御するための本発明の装置の一部である。さらに、特許請求の範囲に記載された装置は、種々のモジュール、または、マクロ・ステーション及びマイクロ・ステーションを収容するための構成フレームを含む。
本発明の検査装置の、さらなる技術成果は、受動、および/または、能動防振システムを含む。好適には、防振はマイクロスコープを含む第2の検査部に適用される。
更に、ディスク状要素、特にウェーハを保持するための保持手段を含むエンドエフェクター手段と、エンドエフェクター手段が回転軸の周りに動くことを可能ならしめる、可動リスト部とを提供することも本発明の目的とされている。このエンドエフェクター手段は、上記のローリング機構を含む。さらに、WO 02/02282 A1による端部把持機構を含む本発明のエンドエフェクター手段が提供される。
本発明は、更なる特徴及び有利な点と共に、以下の記述から最良に理解されるであろう。
図2は、本発明の装置1の一つの実施例を示す概略図である。装置は、4つの主要構成要素、すなわちロボット本体2と、ロボット・アーム3と、回転またはローリング軸を備えた、回転またはローリング機構4、5と、エンドエフェクター6とを含む。これらの構成要素は全て、前開き一体形ポッド9が、一般的には小型の前開き一体形ポッド(FOUP)が、取り付けられるフレーム10内に収容されている。
ロボット本体2は、ロボット・アーム3及びエンドエフェクター6を駆動するためのモーター駆動装置と、ロボット・コントローラーとを含むが、両方共、図2には示されていない。エンドエフェクター6は、ウェーハ8を把持して保持するために使用され、図に示されていない種々のモーター及び機械機構を含むロボット・アーム3は、エンドエフェクター6及びその把持部7内に保持されたウェーハを移動させる。
単一のウェーハをハンドリングするために、半導体製造ロボット(Semiconductor Fabric robot)2は典型的には3つの位置決め軸(図3及び図4)を有し、Z軸と呼ばれる一つの軸は、垂直方向の上下にそのアームでウェーハ8を移動させる軸であり、少なくとも2つの他の軸は、生産工程において、一つのステーションから別のステーションに水平にウェーハを移動させる、典型的には、θ及びR軸である。これらのタイプのロボットは当該技術分野でよく知られており、以下で詳細にさらなる説明はしない。
上記した位置決め軸(R,θ,Z)を有するロボット2と、ウェーハ表面8と同一面内でZ軸に垂直な軸周りの回転機構(ローリング機構)4、5のローリング能力とを使用することにより、エンドエフェクター6によって把持されたウェーハ8の組合せ運動を提供することができる。従って、光源(不図示)のような外部のポイントに対して任意の角度を生じさせることを可能にする、ウェーハ8の傾斜運動が達成される。たとえウェーハがずれて位置が変わったり、または、ローリングまたはシータ軸により回転しても、利便性及び簡易性のために、ウェーハの中心を常にθ方向に関する軸(θ軸)上に位置させるようにして、R位置をロボット2に対して適宜調節することにより、ウェーハ8の対称軸をロボット2の回転軸Zと一致させることができる。これは、角度が変化してもウェーハ2の中心は変わらないことを意味する。
WO 02/02282 A1に開示されている如くにエンドエフェクターを使用すると、さらなる改良が達成される。この目的を達するために、本発明の装置は、回転機能に加えて、水平面内で回転によりウェーハ8の方位を定めて配置することができる。これによって、θ軸によってもたらされるウェーハ8の回転の補正が与えられる。3つの軸、すなわち、θ軸、ローリング軸、及び、ウェーハ表面に垂直なウェーハ表面の回転軸に、沿うまたはその周りの運動を組み合わせることにより、ウェーハ8の向き(orientation)を一定に保ちつつ、ウェーハ8の角度を調節することができる。
先に述べたように、回転またはローリング機構4、5(図2)は、ロボット2の第4の移動軸、および/または、ローリング軸とも呼ばれる、エンドエフェクター6に対する第2の移動軸を備える。その目的のために、エンドエフェクターの本体11はホイール12、13を介して回転またはローリング機構4、5に取り付けられている。(図5参照)
図5は、回転またはローリング機構4、5をより詳細に示す。回転またはローリング機構4、5(図2)のハウジング内にU型のブラケット15が設けられており、該ブラケットはホイール12、13を支承する。ホイールに関して、後部支持ホイール12と前部駆動ホイール13とは差異を設けることができる。前部ホイール13は、駆動モーター14のドライビング・ピニオン16によって駆動される歯車である。各ホイールは、階段状のまたはL字型の断面を有するホイール・リムを有し、例えば、各ホイールは、異なるリム直径の2つの隣接したリム、内側リム12b、13b及び外側リム12a,13aを含む。リムを支持するために、ホイールは、スター・スポーク12c、12d、13c、13dを備えている。しかし、より小さいリム直径を有する内側リム12b、13bの内側には案内表面12e、13eが備えられるように、スター・スポークは、より大きいリム直径を有するホイールの外側リム部分12a、13aの内側でのみ取り付けられ、これにより、内側リムの内側案内表面12e、13eは内側円周全体にわたりスポーク12c、12d、13c、13dによって遮られることは無い。前部駆動ホイール13に関しては、外側リム13aが歯車を形成する。
お互いに正確に整合されている、後部ホイール12と前部ホイール13との間において、それぞれのホイールのスポーク12c、12d及び13c、13dにエンドエフェクター6の本体11が取り付けられている。これは、ホイールと共にエンドエフェクター6を軸周りに回転させることができる態様とされている。この回転軸は、ウェーハ表面と同一面内にあり、後部ホイール12及び前部ホイール13のそれぞれの中心と交差する。ホイール12及び13は、内側リム12b及び13bがお互いに向かい合う位置となるように、お互いに配置または整合されている。
駆動モーター14の本体は、後部サポート17及び前部サポート18の間に、例えば、ブラケット15のU型の直立側部間に、延在し、駆動モーター14の一端部に取り付けられたピニオン16が、孔19を貫通して、ブラケット前部サポート18の側の駆動ホイール13と協働するように、駆動モーター14の本体は前部サポート18の貫通孔19に隣接して取り付けられている。ブラケット自体は、ホイール12及び13の下方部に配置されている。そこで、ブラケット後部サポート17及び前部サポート18の一部がホイール12及び13間にあり、それによって、この重なりあう部分は、駆動ピニオン16と前部ホイール13とが一対の歯車を形成している。
この対の歯車13、16及び駆動モーター14は駆動機構の一部であり、上記のように、エンドエフェクターをして回転軸の周りに回転せしめる。さらに、駆動機構は、ホイールの回転運動においてホイールを案内するための案内ローラー20、21を含む。これらのローラー及びそれらの案内機能は各ホイール12及び13にとって同様であるので、前部ホイール13を案内するローラーに関し以下で説明する。このために、2つのローラーが図5に示されており、それは、サポート・ローラー20及び案内ローラー21である。これらはブラケット前部サポート18の外側に取り付けられている。ローラー20及び21は、自由に回転できるように、対応するサポート・ピンのベアリング(不図示)によって支持されている。ローラー20、21は、お互いにずらして取り付けられている。従って、サポート・ベアリング20は、前部ホイールの下側から前部ホイールを支持し、一方、案内ベアリング21は、内側リム13bの内側の案内表面13eにおいてローラーを回転させることによって前部ホイールを案内する。
前記の機構に基づいて、ロボット手段とエンドエフェクター手段とを作動可能なように相互接続するためのリスト部(手首部)が設けられ、エンドエフェクターによって把持されているウェーハが回転運動を行うことができるようにされている。しかし、この運動が上記のようにロボットの運動能力と組み合わされた場合、ウェーハを保持し、光源に対するウェーハ表面の角度を変える別途の装置を用いることなく、光による検査(ブライト・ライト・インスペクション)が可能となる。
2つの軸がウェーハ表面と同一面内にあるウェーハ及び3つの回転の原理を模式的に示した図である。 本発明によるハンドリング装置の一つの実施形態を示す。 ロボットのR、θ、Zの調整系を示す。 図3の調整系の平面図である。 本発明の回転またはローリング機構の一例を示す。
符号の説明
1 ハンドリング装置
2 ロボット本体
3 ロボット・アーム
4、5 回転またはローリング機構
6 エンドエフェクター
7 把持部
8 ウェーハ
9 前開き一体形ポッド
10 フレーム
11 エンドエフェクター本体
12 後部支持ホイール
13 前部駆動ホイール
12a、13a 外側リム
12b、13b 内側リム
13c,13d スポーク
12e、13e 案内表面
14 駆動モーター
15 ブラケット
16 駆動ピニオン
17 ブラケット後部サポート
18 ブラケット前部サポート
19 貫通孔
20 サポート・ローラー
21 案内ローラー

Claims (26)

  1. 表面を有するディスク状要素のハンドリングのための装置、特にウェーハのハンドリングのための装置であって、画定された移動面内で少なくとも角運動を行うようにされたロボット手段と、ディスク状要素を保持するためのエンドエフェクター手段とを含み、前記装置は、前記ロボット手段と該エンドエフェクター手段とを作動可能なように相互接続するためのリスト部を含み、前記リスト部は、前記表面と同一面内の軸を中心とする該エンドエフェクターの運動を少なくとも与え、該角運動と該面内軸を中心とした該運動とが組み合わされることにより、前記ディスク状要素の傾斜運動が達成される、装置。
  2. 前記ディスク状要素の表面が、前記移動面と同一面内にある、請求項1に記載の装置。
  3. 前記ロボット手段、および/または、前記リスト部、および/または、該エンドエフェクター手段は、前記表面に垂直な軸を中心として前記ディスク状要素の回転運動を与えるようにされている、請求項1に記載の装置。
  4. 前記装置は、該リスト部及び該エンドエフェクター手段を取り付けることができる少なくとも一つの自由端を含む少なくとも一つのロボット・アームを含む、請求項1乃至3のいずれか一項に記載の装置。
  5. 前記リスト部は、回転機構を含む、請求項1乃至4のいずれか一項に記載の装置。
  6. 該回転機構が駆動機構を含む、請求項5に記載の装置。
  7. 該駆動機構が、少なくとも一つの駆動ホイールを含む、請求項6に記載の装置。
  8. 該回転機構が、支持ホイールを含む、請求項5乃至7のいずれか一項に記載の装置。
  9. 該駆動機構が駆動モーターを含む、請求項6または7に記載の装置。
  10. 該エンドエフェクター手段が駆動ホイール、および/または、支持ホイールに取り付けられている、請求項7または8に記載の装置。
  11. 該エンドエフェクター手段が、該ディスク状要素をその対称軸周りに回転するようにされた端部把持機構を含む、請求項1乃至10のいずれか一項に記載の装置。
  12. 該装置が、該ロボット手段の運動を制御するための制御手段を含む、請求項1乃至11のいずれか一項に記載の装置。
  13. ディスク状要素の表面を光学的に検査するための、特にウェーハ表面の光学的検査のための装置であって、請求項1乃至12のいずれか一項に記載の装置と、照明装置とを含む、少なくとも第1の検査部を含む、装置。
  14. 該装置が、目的物の表面を検査するためのマイクロ・ステーションまたはマイクロスコープを含む第2の検査部を備える、請求項13に記載の装置。
  15. 該第2の検査部が、第1の検査部とモジュール式に連結されている、請求項14に記載の装置。
  16. 該装置が、ロボット手段の運動を制御するための制御手段を含む、請求項14または15に記載の装置。
  17. 該装置がフレームを含む、請求項14乃至16のいずれか一項に記載の装置。
  18. 該第2の検査部が、受動、および/または、能動防振部を含む分離フレームを含む、請求項14乃至17のいずれか一項に記載の装置。
  19. エンドエフェクター手段であって、ディスク状要素、特にウェーハを保持するための保持手段と、エンドエフェクター手段が回転軸の周りに動くことを可能にする可動リスト部とを含む、エンドエフェクター手段。
  20. 該エンドエフェクター手段及び/または該リスト部は、該ディスク状要素の表面に垂直な軸周りの該ディスク状要素の回転運動を与えるようにされている、請求項19に記載のエンドエフェクター手段。
  21. 該エンドエフェクターが、該ディスク状要素をその対称軸周りに回転するようにされた端部把持機構を含む、請求項19または20に記載のエンドエフェクター手段。
  22. 該装置が、ロボット手段の運動を制御するための制御手段を含む、請求項13に記載の装置。
  23. 該装置がフレームを含む、請求項13に記載の装置。
  24. 該リスト部が回転機構を含む、請求項19乃至21のいずれか一項に記載のエンドエフェクター手段。
  25. 該回転機構が駆動機構を含む、請求項24に記載のエンドエフェクター手段。
  26. 該駆動機構が、少なくとも一つの駆動ホイールを含む、請求項25に記載のエンドエフェクター手段。
JP2005111442A 2004-04-07 2005-04-07 ディスク状要素のハンドリング装置 Expired - Fee Related JP4451805B2 (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2931295B1 (fr) * 2008-05-13 2010-08-20 Altatech Semiconductor Dispositif et procede d'inspection de plaquettes semi-conductrices
TWM382891U (en) * 2010-01-07 2010-06-21 Everprec Tech Co Ltd Angle adjustment structure of right-angle robot arm
US9431282B2 (en) * 2011-12-27 2016-08-30 Rudolph Technologies, Inc. Wafer inversion mechanism
CN102623375B (zh) * 2012-03-15 2014-03-05 哈尔滨工业大学 一种能够平衡受力状态的z轴升降机构
WO2016077387A1 (en) 2014-11-10 2016-05-19 Brooks Automation, Inc. Tool auto-teach method and apparatus
CN108054124B (zh) * 2018-01-23 2024-05-03 哈工大机器人(合肥)国际创新研究院 处理微型盘状零件的设备
CN111029273B (zh) * 2018-10-10 2022-04-05 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 一种低接触晶圆翻转***

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4783107A (en) * 1985-06-04 1988-11-08 Clemson University Method and apparatus for controlling impact force during rapid robotic acquisition of object
IL86514A0 (ja) * 1988-05-26 1988-11-15
JP2991697B1 (ja) * 1998-07-10 1999-12-20 株式会社ニデック ウェーハ検査装置
JP2000162133A (ja) * 1998-09-21 2000-06-16 Olympus Optical Co Ltd 基板検査装置および該基板検査装置に用いられるパラレルリンク機構
US6242879B1 (en) * 2000-03-13 2001-06-05 Berkeley Process Control, Inc. Touch calibration system for wafer transfer robot
JP2001096480A (ja) * 1999-09-28 2001-04-10 Tatsumo Kk 水平多関節型産業用ロボット
DE10028569A1 (de) * 2000-06-09 2001-12-13 Brooks Automation Gmbh Vorrichtung zum Positionieren scheibenförmiger Objekte
US6468022B1 (en) * 2000-07-05 2002-10-22 Integrated Dynamics Engineering, Inc. Edge-gripping pre-aligner
KR20040039372A (ko) * 2001-09-21 2004-05-10 올림푸스 가부시키가이샤 결함 검사 장치
US6678581B2 (en) * 2002-01-14 2004-01-13 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd Method of calibrating a wafer edge gripping end effector
US6822413B2 (en) * 2002-03-20 2004-11-23 Fsi International, Inc. Systems and methods incorporating an end effector with a rotatable and/or pivotable body and/or an optical sensor having a light path that extends along a length of the end effector

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