JP2005317956A - ディスク状要素のハンドリング装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】画定された移動平面内において少なくとも角運動を行うことができるロボット手段2、3と、ディスク状要素8を保持するためのエンドエフェクター6とを含み、該ロボット手段2、3と該エンドエフェクター6とを作動可能なように相互接続するリスト部を含み、該リスト部は、少なくとも、ディスク状要素8と同一面内の軸を中心とする該エンドエフェクター6の運動を与え、該角運動と該面内軸を中心とした該運動とが組み合わされた場合、ディスク状要素8の傾斜運動が達成される。
【選択図】図2
Description
上記の問題に対する本発明の解決策は、請求項1に記載されたディスク状要素のハンドリングのための装置と、請求項13に定義されたディスク状要素の表面を光学的に検査するための装置と、請求項19に記載されたエンドエフェクター手段とによって得られる。
上述した構成によれば、ハンドリング・プロセスにおける、および/または、ブライト・ライト・インスペクション中の外部光源に対する、ディスク状要素またはウェーハの正確な位置決めの可能性を与える。さらに、ディスク状要素またはウェーハの中心が、第2の軸周りの円周を移動するようにされており、これをθ運動ともいう。
2 ロボット本体
3 ロボット・アーム
4、5 回転またはローリング機構
6 エンドエフェクター
7 把持部
8 ウェーハ
9 前開き一体形ポッド
10 フレーム
11 エンドエフェクター本体
12 後部支持ホイール
13 前部駆動ホイール
12a、13a 外側リム
12b、13b 内側リム
13c,13d スポーク
12e、13e 案内表面
14 駆動モーター
15 ブラケット
16 駆動ピニオン
17 ブラケット後部サポート
18 ブラケット前部サポート
19 貫通孔
20 サポート・ローラー
21 案内ローラー
Claims (26)
- 表面を有するディスク状要素のハンドリングのための装置、特にウェーハのハンドリングのための装置であって、画定された移動面内で少なくとも角運動を行うようにされたロボット手段と、ディスク状要素を保持するためのエンドエフェクター手段とを含み、前記装置は、前記ロボット手段と該エンドエフェクター手段とを作動可能なように相互接続するためのリスト部を含み、前記リスト部は、前記表面と同一面内の軸を中心とする該エンドエフェクターの運動を少なくとも与え、該角運動と該面内軸を中心とした該運動とが組み合わされることにより、前記ディスク状要素の傾斜運動が達成される、装置。
- 前記ディスク状要素の表面が、前記移動面と同一面内にある、請求項1に記載の装置。
- 前記ロボット手段、および/または、前記リスト部、および/または、該エンドエフェクター手段は、前記表面に垂直な軸を中心として前記ディスク状要素の回転運動を与えるようにされている、請求項1に記載の装置。
- 前記装置は、該リスト部及び該エンドエフェクター手段を取り付けることができる少なくとも一つの自由端を含む少なくとも一つのロボット・アームを含む、請求項1乃至3のいずれか一項に記載の装置。
- 前記リスト部は、回転機構を含む、請求項1乃至4のいずれか一項に記載の装置。
- 該回転機構が駆動機構を含む、請求項5に記載の装置。
- 該駆動機構が、少なくとも一つの駆動ホイールを含む、請求項6に記載の装置。
- 該回転機構が、支持ホイールを含む、請求項5乃至7のいずれか一項に記載の装置。
- 該駆動機構が駆動モーターを含む、請求項6または7に記載の装置。
- 該エンドエフェクター手段が駆動ホイール、および/または、支持ホイールに取り付けられている、請求項7または8に記載の装置。
- 該エンドエフェクター手段が、該ディスク状要素をその対称軸周りに回転するようにされた端部把持機構を含む、請求項1乃至10のいずれか一項に記載の装置。
- 該装置が、該ロボット手段の運動を制御するための制御手段を含む、請求項1乃至11のいずれか一項に記載の装置。
- ディスク状要素の表面を光学的に検査するための、特にウェーハ表面の光学的検査のための装置であって、請求項1乃至12のいずれか一項に記載の装置と、照明装置とを含む、少なくとも第1の検査部を含む、装置。
- 該装置が、目的物の表面を検査するためのマイクロ・ステーションまたはマイクロスコープを含む第2の検査部を備える、請求項13に記載の装置。
- 該第2の検査部が、第1の検査部とモジュール式に連結されている、請求項14に記載の装置。
- 該装置が、ロボット手段の運動を制御するための制御手段を含む、請求項14または15に記載の装置。
- 該装置がフレームを含む、請求項14乃至16のいずれか一項に記載の装置。
- 該第2の検査部が、受動、および/または、能動防振部を含む分離フレームを含む、請求項14乃至17のいずれか一項に記載の装置。
- エンドエフェクター手段であって、ディスク状要素、特にウェーハを保持するための保持手段と、エンドエフェクター手段が回転軸の周りに動くことを可能にする可動リスト部とを含む、エンドエフェクター手段。
- 該エンドエフェクター手段及び/または該リスト部は、該ディスク状要素の表面に垂直な軸周りの該ディスク状要素の回転運動を与えるようにされている、請求項19に記載のエンドエフェクター手段。
- 該エンドエフェクターが、該ディスク状要素をその対称軸周りに回転するようにされた端部把持機構を含む、請求項19または20に記載のエンドエフェクター手段。
- 該装置が、ロボット手段の運動を制御するための制御手段を含む、請求項13に記載の装置。
- 該装置がフレームを含む、請求項13に記載の装置。
- 該リスト部が回転機構を含む、請求項19乃至21のいずれか一項に記載のエンドエフェクター手段。
- 該回転機構が駆動機構を含む、請求項24に記載のエンドエフェクター手段。
- 該駆動機構が、少なくとも一つの駆動ホイールを含む、請求項25に記載のエンドエフェクター手段。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102004017114A DE102004017114B4 (de) | 2004-04-07 | 2004-04-07 | Vorrichtung zur Handhabung eines scheibenartigen Elements, insbesondere zur Handhabung eines Wafers |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005317956A true JP2005317956A (ja) | 2005-11-10 |
JP4451805B2 JP4451805B2 (ja) | 2010-04-14 |
Family
ID=34895507
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005111442A Expired - Fee Related JP4451805B2 (ja) | 2004-04-07 | 2005-04-07 | ディスク状要素のハンドリング装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7400392B2 (ja) |
EP (1) | EP1584919A3 (ja) |
JP (1) | JP4451805B2 (ja) |
KR (1) | KR100904909B1 (ja) |
DE (1) | DE102004017114B4 (ja) |
TW (1) | TWI272166B (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2931295B1 (fr) * | 2008-05-13 | 2010-08-20 | Altatech Semiconductor | Dispositif et procede d'inspection de plaquettes semi-conductrices |
TWM382891U (en) * | 2010-01-07 | 2010-06-21 | Everprec Tech Co Ltd | Angle adjustment structure of right-angle robot arm |
US9431282B2 (en) * | 2011-12-27 | 2016-08-30 | Rudolph Technologies, Inc. | Wafer inversion mechanism |
CN102623375B (zh) * | 2012-03-15 | 2014-03-05 | 哈尔滨工业大学 | 一种能够平衡受力状态的z轴升降机构 |
WO2016077387A1 (en) | 2014-11-10 | 2016-05-19 | Brooks Automation, Inc. | Tool auto-teach method and apparatus |
CN108054124B (zh) * | 2018-01-23 | 2024-05-03 | 哈工大机器人(合肥)国际创新研究院 | 处理微型盘状零件的设备 |
CN111029273B (zh) * | 2018-10-10 | 2022-04-05 | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 | 一种低接触晶圆翻转*** |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4783107A (en) * | 1985-06-04 | 1988-11-08 | Clemson University | Method and apparatus for controlling impact force during rapid robotic acquisition of object |
IL86514A0 (ja) * | 1988-05-26 | 1988-11-15 | ||
JP2991697B1 (ja) * | 1998-07-10 | 1999-12-20 | 株式会社ニデック | ウェーハ検査装置 |
JP2000162133A (ja) * | 1998-09-21 | 2000-06-16 | Olympus Optical Co Ltd | 基板検査装置および該基板検査装置に用いられるパラレルリンク機構 |
US6242879B1 (en) * | 2000-03-13 | 2001-06-05 | Berkeley Process Control, Inc. | Touch calibration system for wafer transfer robot |
JP2001096480A (ja) * | 1999-09-28 | 2001-04-10 | Tatsumo Kk | 水平多関節型産業用ロボット |
DE10028569A1 (de) * | 2000-06-09 | 2001-12-13 | Brooks Automation Gmbh | Vorrichtung zum Positionieren scheibenförmiger Objekte |
US6468022B1 (en) * | 2000-07-05 | 2002-10-22 | Integrated Dynamics Engineering, Inc. | Edge-gripping pre-aligner |
KR20040039372A (ko) * | 2001-09-21 | 2004-05-10 | 올림푸스 가부시키가이샤 | 결함 검사 장치 |
US6678581B2 (en) * | 2002-01-14 | 2004-01-13 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd | Method of calibrating a wafer edge gripping end effector |
US6822413B2 (en) * | 2002-03-20 | 2004-11-23 | Fsi International, Inc. | Systems and methods incorporating an end effector with a rotatable and/or pivotable body and/or an optical sensor having a light path that extends along a length of the end effector |
-
2004
- 2004-04-07 DE DE102004017114A patent/DE102004017114B4/de not_active Expired - Fee Related
- 2004-08-07 EP EP04018800A patent/EP1584919A3/en not_active Withdrawn
- 2004-08-20 TW TW093125170A patent/TWI272166B/zh not_active IP Right Cessation
- 2004-10-13 KR KR1020040081913A patent/KR100904909B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2005
- 2005-03-30 US US11/093,472 patent/US7400392B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-04-07 JP JP2005111442A patent/JP4451805B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7400392B2 (en) | 2008-07-15 |
DE102004017114B4 (de) | 2012-03-15 |
EP1584919A2 (en) | 2005-10-12 |
US20050237520A1 (en) | 2005-10-27 |
DE102004017114A1 (de) | 2005-11-03 |
TWI272166B (en) | 2007-02-01 |
JP4451805B2 (ja) | 2010-04-14 |
KR20050099449A (ko) | 2005-10-13 |
KR100904909B1 (ko) | 2009-06-29 |
EP1584919A3 (en) | 2006-09-27 |
TW200533484A (en) | 2005-10-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060118 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081125 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20090225 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20090302 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090525 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090615 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20090915 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20090918 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091215 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100106 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100128 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130205 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130205 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140205 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |