JP2005317591A - セラミックコアおよびその製造方法、ならびにこれを用いたチップ状電子部品 - Google Patents
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 197
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 21
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 64
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 19
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 11
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 9
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 8
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 13
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 11
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 20
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 3
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 239000011882 ultra-fine particle Substances 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020816 Sn Pb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020922 Sn-Pb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910008783 Sn—Pb Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007718 adhesive strength test Methods 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B30—PRESSES
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- B30B15/00—Details of, or accessories for, presses; Auxiliary measures in connection with pressing
- B30B15/02—Dies; Inserts therefor; Mounting thereof; Moulds
- B30B15/022—Moulds for compacting material in powder, granular of pasta form
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B30B15/00—Details of, or accessories for, presses; Auxiliary measures in connection with pressing
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- B30B15/065—Press rams
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
【解決手段】コア芯部と、該コア芯部の両端を挟持する脚部とを備え、平面視した長手寸法が1.1mm以下、短手寸法が0.6mm以下であるセラミックコアであって、該セラミックコアの短手方向の脚部の突出部端面の角および稜線に曲率半径5〜25μmの曲面を有することとする。さらに、平面視した前記脚部の突出部端面幅をDとしたとき、前記角間に少なくともD/2以上の直線部を有することとする。
【選択図】図1
Description
2.102:脚部
2a、102a:突出部端面
2b、102b:角
2c、102c:稜線
3、103:コア芯部
3a、103a:回路形成有効領域
9:セラミック粉体
10:セラミック成形体
11、111:チップ状電子部品
12、122:電極
23、123:巻き線
124:メッキ
31、131:セラミック粉末成形装置
32、132:ダイ
33:第一ダイ
34:第二ダイ
35:上パンチ
36:下パンチ
136:第一下パンチ
137:第二下パンチ
37:セラミック粉体充填孔
38:ロックピン
41:アルミナ基板
42:Cu層
43:加圧ジグ
Claims (8)
- コア芯部の両端に脚部を備え、平面視した長手寸法が1.1mm以下、短手寸法が0.6mm以下であるセラミックコアであって、脚部の突出部端面の角および稜線に曲率半径5〜25μmの曲面を有することを特徴とするセラミックコア。
- 平面視した前記脚部の突出部端面幅をDとしたとき、前記角間に少なくともD/2以上の直線部を有することを特徴とする請求項1記載のセラミックコア。
- 平面視した前記セラミックコアの長手寸法をLとしたとき、2D/Lが0.2以上であることを特徴とする請求項1記載のセラミックコア。
- 請求項1乃至3のいずれかに記載のセラミックコアの製造方法であって、セラミック粉体充填孔を備えたダイと、セラミック粉体を加圧成形するための上パンチならびに下パンチからなるセラミック粉末成形装置を用いて成形する工程と、得られたセラミック成形体を焼成しバレル処理する工程とからなり、前記成形工程で用いるダイは、前記セラミック粉体充填孔の領域外を構成する第一ダイを備え、前記セラミック粉体充填孔の側面のうち、前記セラミックコアの突出部端面に相当する部位に第二ダイを配置し、前記セラミック粉体充填孔にセラミック粉体を充填し、前記上パンチと前記下パンチとで前記セラミック粉体を加圧してセラミック成形体を成形する工程からなるセラミックコアの製造方法。
- 前記成形工程で用いるダイは、セラミック粉体充填孔の側面のうち、前記セラミックコアの短手方向の突出部端面に相当する部位の前記第二ダイの側面の両端部位を前記第一ダイに当接させ、前記第二ダイの他の側面と前記第一ダイ間にクリアランスを有することを特徴とする請求項4記載のセラミックコアの製造方法。
- 少なくとも水と前記セラミックコアとを混在させ遠心バレル処理する工程を含むことを特徴とする請求項4記載のセラミックコアの製造方法。
- 請求項1乃至3のいずれかに記載のセラミックコアに少なくとも設置面となる一対の短手方向の脚部の突出部端面に電極を形成したことを特徴とするチップ状電子部品。
- コア芯部に導体を設け、該導体を巻き線或いはメッキにより螺旋状に巻回したことを特徴とする請求項7記載のチップ状電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004130892A JP5093975B2 (ja) | 2004-04-27 | 2004-04-27 | セラミックコアおよびその製造方法、ならびにこれを用いたチップ状電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004130892A JP5093975B2 (ja) | 2004-04-27 | 2004-04-27 | セラミックコアおよびその製造方法、ならびにこれを用いたチップ状電子部品 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011148252A Division JP2011223025A (ja) | 2011-07-04 | 2011-07-04 | セラミックコアおよびその製造方法、ならびにこれを用いたチップ状電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005317591A true JP2005317591A (ja) | 2005-11-10 |
JP5093975B2 JP5093975B2 (ja) | 2012-12-12 |
Family
ID=35444723
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004130892A Expired - Fee Related JP5093975B2 (ja) | 2004-04-27 | 2004-04-27 | セラミックコアおよびその製造方法、ならびにこれを用いたチップ状電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5093975B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017204595A (ja) * | 2016-05-13 | 2017-11-16 | 株式会社村田製作所 | セラミックコア、巻線型電子部品及びセラミックコアの製造方法 |
JP2017204596A (ja) * | 2016-05-13 | 2017-11-16 | 株式会社村田製作所 | セラミックコア、巻線型電子部品及びセラミックコアの製造方法 |
WO2018008699A1 (ja) * | 2016-07-05 | 2018-01-11 | 京セラ株式会社 | コイル用部品およびインダクタ |
CN108735425A (zh) * | 2017-04-19 | 2018-11-02 | 株式会社村田制作所 | 电感器部件 |
JP2018186159A (ja) * | 2017-04-25 | 2018-11-22 | 株式会社村田製作所 | インダクタ |
-
2004
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Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107369532B (zh) * | 2016-05-13 | 2020-03-06 | 株式会社村田制作所 | 陶瓷芯体、绕线式电子部件以及陶瓷芯体的制造方法 |
JP2017204596A (ja) * | 2016-05-13 | 2017-11-16 | 株式会社村田製作所 | セラミックコア、巻線型電子部品及びセラミックコアの製造方法 |
CN107369532A (zh) * | 2016-05-13 | 2017-11-21 | 株式会社村田制作所 | 陶瓷芯体、绕线式电子部件以及陶瓷芯体的制造方法 |
JP2017204595A (ja) * | 2016-05-13 | 2017-11-16 | 株式会社村田製作所 | セラミックコア、巻線型電子部品及びセラミックコアの製造方法 |
US10867739B2 (en) | 2016-05-13 | 2020-12-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic core, wire-wound electronic component, and method for producing ceramic core |
US10636558B2 (en) | 2016-05-13 | 2020-04-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic core, wire-wound electronic component, and manufacturing method for ceramic core |
WO2018008699A1 (ja) * | 2016-07-05 | 2018-01-11 | 京セラ株式会社 | コイル用部品およびインダクタ |
CN109416971A (zh) * | 2016-07-05 | 2019-03-01 | 京瓷株式会社 | 线圈用部件以及电感器 |
JPWO2018008699A1 (ja) * | 2016-07-05 | 2019-04-25 | 京セラ株式会社 | コイル用部品およびインダクタ |
CN108735425A (zh) * | 2017-04-19 | 2018-11-02 | 株式会社村田制作所 | 电感器部件 |
CN111370201A (zh) * | 2017-04-19 | 2020-07-03 | 株式会社村田制作所 | 电感器部件 |
CN108735425B (zh) * | 2017-04-19 | 2020-12-01 | 株式会社村田制作所 | 电感器部件 |
JP2018182182A (ja) * | 2017-04-19 | 2018-11-15 | 株式会社村田製作所 | インダクタ |
US11170929B2 (en) | 2017-04-19 | 2021-11-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Inductor component |
CN111370201B (zh) * | 2017-04-19 | 2022-03-11 | 株式会社村田制作所 | 电感器部件 |
JP2018186159A (ja) * | 2017-04-25 | 2018-11-22 | 株式会社村田製作所 | インダクタ |
US11127526B2 (en) | 2017-04-25 | 2021-09-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Inductor component |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP5093975B2 (ja) | 2012-12-12 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070319 |
|
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