JP2005280112A - 銅張積層板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 銅箔の片面に、フィルム形成能を有する高耐熱性樹脂層を形成した樹脂複合銅箔の樹脂層面を、Bステージ樹脂組成物層と対向させて配置し、積層成形して銅張積層板とする。
【効果】 高周波での伝送損失が小さく、且つ銅箔接着力の良好な銅張積層板が得られた。
Description
実施例1
5リットルのフラスコにp-フェニレンジアミン 108部、及びN-メチル-2-ピロリドン(以下NMP)2500部を加えてよく攪拌混合して溶解させた。このフラスコを氷水で冷やして液温を 30℃以下に保持しながら、攪拌下に、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物 294部を徐々に加え、添加終了後に2時間反応させ、ポリアミド酸NMP溶液Aを得た。この溶液Aを加温して粘度 1000ポイズ以下に下げ、これをガラス板の上に置いた厚さ 12μmの電解銅箔(最大表面凹凸:1.1μm、Rz:0.9μm)に塗布し、150℃で30分、200℃で60分加熱乾燥し、更に 300℃で1時間反応させ、その後室温まで冷却し、軟化点300℃以上のポリイミド層(厚さ:8μm)を有する樹脂複合銅箔Bを得た。これとは別に、2,2-ビス(4-シアナトフェニル)プロパンモノマー 400部を 150℃に溶融させ、撹拌しながら4時間反応させ、モノマーとプレポリマーの混合物を得、これをメチルエチルケトンに溶解し、ワニスCとした。これにビスフェノールA型エポキシ樹脂(エピコート1001、ジャパンエポキシレジン<株>製) 350部、ビフェニル型エポキシ樹脂(NC3000、日本化薬<株>製) 50部、フェノールノボラック型エポキシ樹脂(DEN438、ダウ・ケミカル<株>製) 100部を配合し、アセチルアセトン鉄 0.3部をメチルエチルケトンに溶解混合し、更に焼成タルク(BST200、日本タルク<株>製) 500部を加え、均一に混合してワニスDとした。このワニスDを、厚さ 100μmのガラス織布基材に含浸、乾燥して、厚さ 105μmでゲル化時間(at170℃、以下同じ) 112秒のBステージ樹脂組成物シート(プリプレグ) Eを作製した。次に、樹脂複合銅箔Bの樹脂面をプラズマ処理した後、その樹脂面を、プリプレグEを 8枚を重ねたもの上下面に、プリプレグ面と対向して配置し、190℃、20kgf/cm2、10mmHgの真空下で2時間積層成形して両面銅張積層板Fを作製した。評価結果を表1に示す。
ブロム化ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エピコート5045、ジャパンエポキシレジン<株>製) 800部、フェノールノボラック型エポキシ樹脂(DEN431)200部、ジシアンジアミド 35部、2-エチル-4-メチルイミダゾール 1部をメチルエチルケトンとジメチルホルムアミド混合溶剤に溶解混合し、更にタルク(P-3、日本タルク<株>製)700部を添加し、均一に混合してワニスGとした。このワニスGを、厚さ 25μmのPETフィルムの片面に塗布、乾燥して、厚さ 105μmでゲル化時間 137秒の離型フィルム付きBステージ樹脂組成物シートHを作製した。次に、厚さ 0.2mmのBTレジン両面銅張(3μm)積層板(CCL-HL832HS、三菱ガス化学<株>製)に金属ドリルで孔径 75μmの貫通孔をあけ、デスミア処理後に全体を銅メッキするとともに貫通孔内を銅メッキで充填し、表面を研磨して平滑にした後、回路を形成し、表層回路にメック社のCZ処理を施して回路基板Iとした。この回路基板Iの両面に、離型フィルムを剥離したBステージ樹脂組成物シートHを配置し、その両外側に樹脂面をプラズマ処理した樹脂複合銅箔Bの樹脂面を、Bステージ樹脂組成物シートHと対向させて配置し、160℃、20kgf/cm2、10mmHgの真空下で 30分積層成形後にプレス装置から取り出し、加熱炉で 170℃にて5時間硬化させ、4層銅張積層板Jを得た。評価結果を表1に示す。
実施例2において、樹脂複合銅箔Bの代わり実施例1で使用した銅箔を使用する以外は実施例2と同様に行い、4層銅張積層板Kを作製した。評価結果を表1に示す。
実施例1において、樹脂複合銅箔Bの代わりに、銅箔として厚さ 12μmキャリア銅箔付き 3μm電解銅箔(マット面最大表面凹凸Max.4.1μm、Rz:3.3μm)を使用する以外は、実施例1と同様に積層成形して両面銅張積層板Lを作製した。評価結果を表1に示す。
樹脂複合銅箔としてポリイミドの代わりにポリフェニレンエーテル樹脂(軟化点240℃)を使用した樹脂複合銅箔Mを作製し、実施例1において、樹脂複合銅箔Bの代わりに樹脂複合銅箔Mを使用する以外は、実施例1と同様に行い、両面銅張板Nを作製した。評価結果を表1に示す。
項 目 1 2 1 2 3
銅箔接着力(kgf/cm) 1.57 1.53 0.15 1.50 1.41
最大表面凹凸(μm) 1.1 1.2 1.2 3.8 1.2
吸湿耐熱性 異常なし 異常なし 膨れ発生 異常なし 膨れ発生
孔壁間又は回路間耐マイグレーション性(Ω)
常態 7×1014 5×1014 6×1014 5×1014 3×1014
300hrs. 5×1011 <108 <108 6×1011 2×1011
500hrs. 1×1011 − 8×1010 3×1010
700hrs. 4×1010 9×109 7×109
1000hrs. 2×1010 8×109 2×109
Z方向耐マイグレーション性(Ω)
常態 5×1014 3×1014 4×1014 4×1014 3×1014
300hrs. 7×1011 6×1011 <108 9×1010 8×1010
500hrs. 9×1010 8×1010 − 3×1010 2×1010
700hrs. 5×1010 4×1010 2×109 9×109
1000hrs. 4×1010 2×1010 4×108 4×109
弾性率 (kgf/mm2) 2384 2103 2145 2370 2343
伝送損失減衰量(dB) 0.09 0.11 0.12 0.39 0.11
1)銅箔接着力:銅箔に銅メッキして厚さ 18μmとしてから JIS C6481に準じて測定した。
2)最大表面凹凸:銅箔をエッチングした積層板の表面凹凸を表面粗さ計で測定し最大値を示した。
3)吸湿耐熱性:プレッシャクッカー試験機で 121℃/203kPaで3時間処理した後、260℃の半田に 30sec.浸漬し、外観の異常の有無を目視で判定。
4)孔壁間又は回路間耐マイグレーション性:実施例1、比較例2,3は孔壁間 150μmの貫通孔を有するプリント板を作製し、この孔壁間の絶縁抵抗値を、実施例2、比較例1は内層の回路導体間距離を 40μmとした表層回路のないプリント配線板を作製し、内層の回路間の絶縁抵抗値を、85℃・85%RH、100VDC 印加して測定した。
5)Z方向耐マイグレーション性:表裏に回路を形成したプリント板を作製し、実施例1、比較例2,3は表裏の絶縁抵抗値を、実施例2、比較例1は内層と表面回路間の絶縁抵抗値を、85℃・85%RH、100VDC 印加して測定した。
6)弾性率:回路導体及び孔の形成を行わずに、同様の構成で絶縁体だけの積層板を作製し、JIS C6481のDMA法に準じて弾性率を測定し、25℃の弾性率を示した。
7)伝送損失減衰量:銅張積層板の表層にマイクロストリップライン{ライン幅 250μm、長さ 100mm、銅箔(+銅メッキ)厚さ35μm、絶縁層厚さ 100μm}を作製し、1GHzで測定した。測定器:ネットワークアナライザー(アジデントテクノロジー<株>製、8722ES)
Claims (3)
- 銅箔の片面に、フィルム形成能を有する高耐熱性樹脂層を形成した樹脂複合銅箔の樹脂層面を、Bステージ樹脂組成物層に対向させて配置し、積層成形する銅張積層板の製造方法。
- 該高耐熱性樹脂層を形成する銅箔面の最大表面凹凸が、2μm以下である請求項1記載の銅張積層板の製造方法。
- 該高耐熱性樹脂層の厚みが、5〜10μmである請求項1又は2記載の銅張積層板の製造方法。
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