JP2005272189A - 紫外光照射による酸化物半導体薄膜の作製法 - Google Patents

紫外光照射による酸化物半導体薄膜の作製法 Download PDF

Info

Publication number
JP2005272189A
JP2005272189A JP2004085867A JP2004085867A JP2005272189A JP 2005272189 A JP2005272189 A JP 2005272189A JP 2004085867 A JP2004085867 A JP 2004085867A JP 2004085867 A JP2004085867 A JP 2004085867A JP 2005272189 A JP2005272189 A JP 2005272189A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thin film
oxide
metal oxide
substrate
metal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2004085867A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuro Niitome
康郎 新留
Hideyuki Hisanabe
秀幸 久鍋
Atsushi Yamada
淳 山田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Science and Technology Agency
Original Assignee
Japan Science and Technology Agency
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Science and Technology Agency filed Critical Japan Science and Technology Agency
Priority to JP2004085867A priority Critical patent/JP2005272189A/ja
Publication of JP2005272189A publication Critical patent/JP2005272189A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Oxygen, Ozone, And Oxides In General (AREA)
  • Catalysts (AREA)

Abstract

【課題】 簡易な操作により、基材の特定部位に、導電性または光触媒機能を有する金属酸化物薄膜を形成することのできる技術を提供する。
【解決手段】 所望の金属酸化物の前駆体となる金属有機化合物を有機溶媒中に分散し、該金属有機化合物分散溶液に浸漬した基材に紫外領域のレーザー光(好ましくは300nm以上の長波長の紫外光レーザー)を照射することにより、該基材の光照射部位に前記金属酸化物の薄膜を生成する。酸化インジウム、酸化スズまたは酸化チタンなどの薄膜の作製に適している。
【選択図】 図1

Description

酸化物(金属酸化物)半導体は透明電極の材料として、液晶ディスプレイなどフラットパネルディスプレイの材料として必要不可欠であり、また、高い光触媒機能をもつものも知られており、生活環境における除菌や内分泌かく乱物質の除去に有効利用されている。
さらに、金属酸化物は反射防止等光学薄膜としても実用化されている。本発明は、このような透明電極、光触媒、または光学薄膜などとして有用な酸化物薄膜の新規な作製法に関する。
透明電極は導電性が高く膜厚が一定であることが要求され、また、回路作製などに際して特定部分のパターン化が容易であり加工性が高いことが所望される。さらに、製膜に際しては基材(基板)などに不要のダメージを与えないためになるべく低い温度で製膜が可能であることが重要である。
透明電極などに用いられる金属酸化物薄膜を作製するために従来より知られた方法はスパッタリングによるものが主流であるが、イオンプレーティング法、真空蒸着(エレクトロンビーム法)、さらに湿式の調製法であるゾルゲル法による製膜法も報告されている。
スパッタリング法は最も広く用いられている技術であり〔例えば、特許第3489844号公報(特許文献1)、特開2004−52102号公報(特許文献2)など〕、比較的低真空の真空容器中で精度の高い製膜が可能である。特にマグネトロン・スパッタリング装置は、膜の形成が速く、かつ基材の温度上昇を最小限にすることが可能である。しかしながら、スパッタリング法は放電によってターゲットから脱離した原子を基材表面に製膜する方法であるため、本質的に基材表面の特定部分に製膜する目的には適さない。ターゲットに対して影の部分への製膜物質の回り込みの多いため、特定部分にパターン化した製膜を行なうには、レジストによって直接基材上にマスクを固定する必要がある。
イオンプレーティング法とエレクトロンビーム法は非常に精密な製膜制御が可能な方法であるが〔例えば、特開2002−33023号公報(特許文献3)、特開2000−38657号公報(特許文献4)など〕、高真空の真空容器と高価なイオン源もしくは電子源が必要である。これらの方法は、一般的には液晶のカラーフィルターや高分子フィルム基材上への製膜に用いられている。
ゾルゲル法は真空容器を必要としない製膜法であり〔例えば、特開平10−226535号公報(特許文献5)など〕、安価に導電性薄膜を作製することが可能である。例えば、塩化インジウムやインジウムプロポキドなどの有機インジウム化合物を塩化スズなどの有機スズ化合物とともにガラス基材上に塗布し、これを乾固・焼結することによって導電性薄膜を得る。また、光触媒として用いられる酸化チタンの薄膜も通常はゾルゲル法で作製される。光触媒として触媒活性の高いアナターゼ結晶を得るためには、焼結温度の制御が必須である。
ゾルゲル法は所望の酸化物の前駆体となる化合物を基材全体に塗布するものであるが、一般に均質な塗布が困難であり、導電性などの性状にムラが生じやすい。さらに、導電性が焼結温度によって大きく変わり、スパッタリング等の真空プロセスによって作製された薄膜と比較してその絶対値も大きいという問題点がある。そして、基材上の特定部分をパターン化するには、レジストの使用とそれに伴なうエッチング工程が必要となる。最近、焼結に際して熱エネルギーの代わりに光エネルギーを用いる光アシストゾルゲル法による金属酸化物薄膜の作製法も案出されている〔工業材料、Vol.46, No.1, 93(1998)(非特許文献1)〕。この方法は、常温で酸化物の結晶化を可能にする点において注目されているが、基材全面にわたる塗膜工程、焼結(結晶化)工程、エッチング工程を含む煩雑な操作を必要とすることにおいては変わらない。また、光エネルギーを付与するためには、高価なガスレーザーを用いて300nmより短いきわめて短波長の紫外線(高エネルギー紫外線)を照射している。
以上のように、従来の手法は、程度の差はあるものの、本質的には基材全面に導電性薄膜を製膜する目的には適した手法であるが、基材上の特定部分に透明電極による回路を作製する場合のようなパターン形成にはレジストの使用とエッチングが避けられず、製膜後には除去と洗浄のプロセスが必須になる問題も生じる。
特許第3489844号公報 特開2004−52102号公報 特開2002−33023号公報 特開2000−38657号公報 特開平10−226535号公報 工業材料、Vol.46, No.1, 93(1998)
本発明の目的は、簡易な操作により、基材の特定部位に、導電性または光触媒機能を有する金属酸化物薄膜を形成することのできる新しい技術を提供することにある。
本発明者は、金属有機化合物の紫外光吸収性に着目し、溶液中で金属有機化合物に紫外光を照射すると光化学反応が誘起されて、該金属有機化合物に由来する酸化物薄膜が形成することを発見し、本発明を導き出した。
かくして、本発明は、所望の金属酸化物の前駆体となる金属有機化合物を有機溶媒中に分散し、該金属有機化合物分散溶液に浸漬した基材に紫外領域のレーザー光を照射することにより、該基材の光照射部位に前記金属酸化物の薄膜を生成する工程を含むことを特徴とする、金属酸化物薄膜の作製方法を提供するものである。
本発明に従えば、紫外領域のレーザー光を照射するという実質的にワンステップ(単一工程)で、基材上の特定部位に導電性や光触媒機能を持った金属酸化物の薄膜を形成することができる。特に、本発明は、不純物を除去し排出するための工程を必要とせず環境にやさしい反応系から成る。本発明は、比較的狭い範囲の特定部位に金属酸化物薄膜を作製するのに適しており、例えば、本発明によれば、携帯電話に搭載するような小型光学系レンズの反射防止膜を効率よく作製できる。
図1は、本発明に従い金属酸化物薄膜が形成される様子を模式的に示すものである。
図1では、金属酸化物として酸化インジウムを作製する場合を例示している。図に示すように、有機溶媒1(例えば、シクロヘキサン)中に、所望の金属酸化物の前駆体となる金属有機化合物2〔図1に示す例では、トリス(2,4−ペンタンジオナト)インジウム〕を分散するとともに、その金属有機化合物分散溶液に基材(基板)3を浸漬する。
この状態で基材の所定部位に、図中矢印で示すように、紫外領域のレーザー(パルスレーザー光)4を照射すると〔図1の(A)〕、金属有機化合物は、レーザー光の照射により光子(光エネルギー)を吸収して、金属有機化合物には部分的な分解反応が起こる。金属有機化合物の部分的な分解は該化合物の重合を引き起こす。重合体は一種の金属酸化物ゲルであり、溶液中に浸漬された基材表面に固定される。引き続きレーザー光(パルスレーザー光)を照射することで適当な厚さのゲル薄膜が得られる〔図1の(B)〕。
基材表面に固定された薄膜はパルスレーザー光に繰り返しさらされるため、キュアリング(有機物の脱離・加水分解)が進行し、酸化物半導体としての物性を備えるようになる。半導体的な物性を備えた薄膜が形成されると、薄膜自身の多光子吸収によってさらに自己触媒的に有機金属ゲルの固定化と焼結が進行し、導電性の薄膜を得ることができる〔図1の(C)〕。
次に、本発明の方法を実施するためのそれぞれの構成要素に沿って本発明を説明する。
(1) 金属有機化合物:本発明で用いられる金属有機化合物は、所望の金属酸化物の前駆体となるものである。本発明の方法を実施することによって得られる金属酸化物は、原理的には特に限定されるものではないが、一般的には、導電性または光触媒機能を持つ酸化物半導体として有用な酸化インジウム、酸化スズまたは酸化チタンであり、本発明は、これらの金属酸化物の薄膜またはそれらの薄膜の組み合わせを作製するのに好ましく適用される。この他に、酸化タンタル、酸化アンチモン、酸化ハフニウムなどの金属酸化物の作製にも本発明は適用できる。
本発明において使用される金属有機化合物は、有機溶媒中で分散(溶解)し得るとともに、紫外領域のレーザー光が照射されると加水分解または酸化されることにより、その金属有機化合物に由来する金属酸化物を生成し得るものであり、各金属のアルコキシド、有機金属錯体、および有機酸塩から選ばれる。特に好ましいのは、金属のアルコキシドであり、例えば、トリス(2,4−ペンタンジオナト)インジウムまたはトリス(2,3−ペンタンジオナト)インジウム;オルトスズ酸テトラ−n−ブチル〔スズ(iv)−n−ブトキシド〕;オルトチタン酸テトラ−n−ブチル〔チタン(iv)−n−ブトキシド〕などが挙げられる。この他に、ビピリジンやEDTAなどによる有機金属錯体なども使用可能である。
如上の金属有機化合物は、それぞれに好適な有機溶媒と組み合わせて適切な濃度範囲で使用されることにより、所望の金属酸化物薄膜を作製することができる。
例えば、トリス(2,3−ペンタンジオナト)インジウムに好適な有機溶媒の例は、シクロヘキサンまたはプロパノール(2−プロパノール)である。この場合、シクロヘキサンに添加するトリス(2,4−ペンタンジオナト)インジウムの濃度は、5−20mMが適切であり、好ましくは10mM程度であり、他方、プロパノールに溶解する有機インジウム化合物の濃度は1−15mMが適切であり、好ましくは5−8mMである。これらの有機インジウム化合物と有機溶媒を用いる方法で作製する酸化インジウム薄膜の面抵抗はレーザー光の照射時間で制御できる。照射時間が長くなると面抵抗は減少し、10Ω/□−10MΩ/□の間で制御可能である。
酸化スズによる導電性薄膜を得るためには、有機インジウム化合物の代わりに、有機スズ化合物、例えばオルトスズ酸テトラ−n−ブチルを用いる。オルトスズ酸テトラ−n−ブチルに好適な有機溶媒の例はシクロヘキサンであり、シクロヘキサンに溶解するオルトスズ酸テトラ−n−ブチルの濃度は10−100mM、好ましくは、50−70mMであり、これによって100kΩ/□−10MΩ/□の面抵抗をもつ酸化スズ薄膜の作製が可能である。
酸化チタンから成る光機能性薄膜を得るためには、有機チタン化合物、例えばオルトチタン酸テトラ−n−ブチルを用いる。オルトチタン酸テトラ−n−ブチルに適した有機溶媒は、例えば2−プロパノールである。2−プロパノールに溶解するオルトチタン酸テトラ−n−ブチルの濃度は、10−200mMが適切であり、好ましくは100mMである。
(2)基材:基材(基板)は、レーザー光の照射により損傷を受けないものであれば特に限定されず、ガラス基板の他、シリコン基板、PMMAやPVCのようなプラスチック基板、ステンレス鋼のような金属基板などが使用可能である。
(3) レーザー光:本発明においては、紫外領域のレーザー光(パルスレーザー光)を照射する。本発明に用いられるレーザーは、紫外領域の光を照射できるものであれば特に限定されないが、本発明の特徴の一つは、安価な固体レーザーを光源とする300nm以上の長波長のレーザー光を用いて簡便に良好な金属酸化物を作製できることである。この点から好ましいレーザーの例は、Nd:YAGレーザーであり、3倍波(355nm)を利用することができる。短波長のレーザー光〔例えばNd:YAGレーザーの4倍波(266nm)〕も利用できるが、この場合には、レーザー装置の取扱いが面倒になり、また、反応を行なわせるセル(反応容器)をレーザー光に透過性の石英製などにするなどの工夫が必要である。Nd:YAGレーザーの照射強度は15−200mJ/パルスcm-2程度が適当である。いずれの波長においても強度が小さい場合は光反応が起こらず、強度が強くなると酸化物半導体のアプレーションが起こり、かえって伝導度を損ねる。なお、パルス幅は、通常、5−10ns程度とする。
本発明に従えば、パルスレーザー光の照射によって、金属有機化合物に由来するゲル薄膜の多段の光子吸収による光反応が起こり、反応の進行、すなわち金属酸化物の薄膜の形成が進行するのはレーザー光強度が十分に強い部分に限定される。したがって、レーザービーム周辺部および散乱光では製膜が進行しない。このことは製膜の空間分解能の確保に大変有利であり、光照射を受けた基材上の特定部位にのみ金属酸化物が形成される。
(4) 追加処理:本発明に従えば、以上のように、有機溶媒に溶解(分散)した金属有機化合物に紫外領域のレーザー光を照射する工程だけで透明導電電極や光触媒として有用な酸化物薄膜を得ることができるが、必要に応じて下記の追加の処理を行なうことにより酸化物の性状をさらに向上させることもできる。
すなわち、上記の方法で作製した酸化インジウム薄膜、酸化スズ薄膜、および酸化インジウム−スズ薄膜の導電性は、200−500℃まで加熱することにより向上させることもできる。
以下に、本発明の特徴をさらに具体的に示すため実施例を記すが、本発明はこれらの実施例によって制限されるものではない。
酸化インジウム導電膜の作製
PMMA(ポリメタクリル酸メチル)製セルに、トリス(2,4−ペンタンジオナト)インジウム(24.3μmol)を溶解したシクロヘキサン溶液およびガラス基板を入れ、Nd:YAGレーザーの3倍波(355nm)を照射し、下記の表1に示す条件で薄膜を作製した。
Figure 2005272189
イ)〜ホ)のどの条件でも、基板のレーザー光照射部位上に酸化インジウム薄膜が形成した。ハ)およびホ)の条件で得られた薄膜の面抵抗は1MΩ/□であった。
さらに、石英セルにトリス(2,4−ペンタンジオナト)インジウム(24.3μmol)を溶解したシクロヘキサン溶液および親水処理したガラス基板を入れ、このセルに、Nd:YAGレーザーの4倍波(266nm)を35mJ/パルスcm-2の照射強度で、50分間照射し、酸化インジウム薄膜を得た。
本発明の方法は、透明電極や光触媒などとして有用な金属酸化物薄膜を作製する簡便で環境にやさしい技術として産業の多くの分野で利用することができる。
本発明に従い金属酸化物薄膜が形成される様子を酸化インジウムを例にして模式的に示す。
符号の説明
1 有機溶媒
2 金属有機化合物
3 基材
4 レーザー光

Claims (3)

  1. 所望の金属酸化物の前駆体となる金属有機化合物を有機溶媒中に分散し、該金属有機化合物分散溶液に浸漬した基材に紫外領域のレーザー光を照射することにより、該基材の光照射部位に前記金属酸化物の薄膜を生成する工程を含むことを特徴とする、金属酸化物薄膜の作製方法。
  2. 所望の金属酸化物が、酸化インジウム、酸化スズおよび/または酸化チタンであることを特徴とする、請求項1に記載の金属酸化物薄膜の作製方法。
  3. 紫外領域のレーザー光が300nm以上の波長を有することを特徴とする、請求項1または2に記載の金属酸化物薄膜の作製方法。
JP2004085867A 2004-03-24 2004-03-24 紫外光照射による酸化物半導体薄膜の作製法 Pending JP2005272189A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004085867A JP2005272189A (ja) 2004-03-24 2004-03-24 紫外光照射による酸化物半導体薄膜の作製法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004085867A JP2005272189A (ja) 2004-03-24 2004-03-24 紫外光照射による酸化物半導体薄膜の作製法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2005272189A true JP2005272189A (ja) 2005-10-06

Family

ID=35172245

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004085867A Pending JP2005272189A (ja) 2004-03-24 2004-03-24 紫外光照射による酸化物半導体薄膜の作製法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2005272189A (ja)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007070141A (ja) * 2005-09-05 2007-03-22 National Institute Of Advanced Industrial & Technology スズ含有インジウム酸化物ナノ粒子およびその分散溶液、ならびにその製造方法
JP2007175633A (ja) * 2005-12-28 2007-07-12 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd 光触媒とその製造方法
JP2008137869A (ja) * 2006-12-04 2008-06-19 National Institute Of Advanced Industrial & Technology 表面微構造を制御した金属酸化物薄膜の製造方法及びその金属酸化物薄膜
JP2009072694A (ja) * 2007-09-20 2009-04-09 Technical Research & Development Institute Ministry Of Defence 材料の高密度酸化法及びデバイス
JP2011111355A (ja) * 2009-11-25 2011-06-09 Ricoh Co Ltd 薄膜製造方法および薄膜素子
EP2357264A2 (en) * 2009-11-25 2011-08-17 Ricoh Company, Ltd. Thin film manufacturing method and thin film element
JP2013514246A (ja) * 2009-12-18 2013-04-25 エボニック デグサ ゲーエムベーハー 酸化インジウム含有層の形成方法、この方法により形成された酸化インジウム含有層および該酸化インジウム含有層の使用
WO2013157715A1 (ko) * 2012-04-16 2013-10-24 전자부품연구원 저온 공정을 이용한 산화물 박막 제조방법, 산화물 박막 및 그 전자소자
JP2013543931A (ja) * 2010-11-10 2013-12-09 エボニック デグサ ゲーエムベーハー 酸化インジウム含有層の製造方法
JP2015083540A (ja) * 2014-12-03 2015-04-30 株式会社リコー 薄膜製造方法、圧電素子製造方法および記録ヘッド製造方法
JP2015157287A (ja) * 2015-04-30 2015-09-03 国立研究開発法人産業技術総合研究所 光触媒高機能化技術
WO2017122985A1 (ko) * 2016-01-12 2017-07-20 중앙대학교 산학협력단 산화물 박막 제조방법, 산화물 박막 및 그 전자소자

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4524405B2 (ja) * 2005-09-05 2010-08-18 独立行政法人産業技術総合研究所 スズ含有インジウム酸化物ナノ粒子およびその分散溶液の製造方法
JP2007070141A (ja) * 2005-09-05 2007-03-22 National Institute Of Advanced Industrial & Technology スズ含有インジウム酸化物ナノ粒子およびその分散溶液、ならびにその製造方法
JP2007175633A (ja) * 2005-12-28 2007-07-12 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd 光触媒とその製造方法
JP2008137869A (ja) * 2006-12-04 2008-06-19 National Institute Of Advanced Industrial & Technology 表面微構造を制御した金属酸化物薄膜の製造方法及びその金属酸化物薄膜
JP2009072694A (ja) * 2007-09-20 2009-04-09 Technical Research & Development Institute Ministry Of Defence 材料の高密度酸化法及びデバイス
JP2011111355A (ja) * 2009-11-25 2011-06-09 Ricoh Co Ltd 薄膜製造方法および薄膜素子
EP2357264A2 (en) * 2009-11-25 2011-08-17 Ricoh Company, Ltd. Thin film manufacturing method and thin film element
JP2013514246A (ja) * 2009-12-18 2013-04-25 エボニック デグサ ゲーエムベーハー 酸化インジウム含有層の形成方法、この方法により形成された酸化インジウム含有層および該酸化インジウム含有層の使用
US8841164B2 (en) 2009-12-18 2014-09-23 Evonik Degussa Gmbh Process for producing indium oxide-containing layers, indium oxide-containing layers produced by the process and use thereof
JP2016169150A (ja) * 2010-11-10 2016-09-23 エボニック デグサ ゲーエムベーハーEvonik Degussa GmbH 酸化インジウム含有層の製造方法
JP2013543931A (ja) * 2010-11-10 2013-12-09 エボニック デグサ ゲーエムベーハー 酸化インジウム含有層の製造方法
WO2013157715A1 (ko) * 2012-04-16 2013-10-24 전자부품연구원 저온 공정을 이용한 산화물 박막 제조방법, 산화물 박막 및 그 전자소자
KR101456237B1 (ko) * 2012-04-16 2014-11-03 전자부품연구원 저온 공정을 이용한 산화물 박막 제조방법, 산화물 박막 및 그 전자소자
US9881791B2 (en) 2012-04-16 2018-01-30 Korea Electronics Technology Institute Method for producing an oxide film using a low temperature process, an oxide film and an electronic device thereof
JP2015083540A (ja) * 2014-12-03 2015-04-30 株式会社リコー 薄膜製造方法、圧電素子製造方法および記録ヘッド製造方法
JP2015157287A (ja) * 2015-04-30 2015-09-03 国立研究開発法人産業技術総合研究所 光触媒高機能化技術
WO2017122985A1 (ko) * 2016-01-12 2017-07-20 중앙대학교 산학협력단 산화물 박막 제조방법, 산화물 박막 및 그 전자소자
KR101848481B1 (ko) 2016-01-12 2018-04-13 중앙대학교 산학협력단 산화물 박막 제조방법, 산화물 박막 및 그 전자소자

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Zhang et al. Microwave-assisted self-doping of TiO2 photonic crystals for efficient photoelectrochemical water splitting
JP4301564B2 (ja) 圧電性酸化物単結晶の帯電抑制処理方法、および帯電抑制処理装置
JP2005272189A (ja) 紫外光照射による酸化物半導体薄膜の作製法
US6793980B2 (en) Method of forming photo-catalytic film made of titanium oxide on base material and laminated material thereof
Mursalim et al. Synthesis and photoelectrocatalytic performance of Mn-N-TiO2/Ti electrode for electrochemical sensor
KR101359663B1 (ko) 극단파 백색광 조사법을 이용한 반도체 산화물의 광소결 방법
JP4479221B2 (ja) 薄膜の処理方法
Kim et al. Patterning All‐Inorganic Halide Perovskite with Adjustable Phase for High‐Resolution Color Filter and Photodetector Arrays
JP5311789B2 (ja) 酸化チタンの特性制御方法
KR20160127984A (ko) 환원-산화그래핀의 제조 방법
US9378953B2 (en) Method for preparing polycrystalline metal oxide pattern
Xie et al. Visible light photoelectrochemical properties of N‐doped TiO2 nanorod arrays from TiN
TW201701067A (zh) 獲具沉積至基材上圖案化金屬氧化物薄膜半導體奈米元件之方法,及其半導體奈米元件
Wu et al. Manipulating Crystallographic Orientation via Cross‐Linkable Ligand for Efficient and Stable Perovskite Solar Cells
CN105244283B (zh) 紫外微图形化氧化物薄膜的制备方法及薄膜晶体管
KR101680053B1 (ko) 다공질 반도체막 형성용 도료 및 광전기 셀
CN110898822A (zh) 一种黑色二氧化钛纳米线网络光阳极材料的制备方法
JP2005272157A (ja) レーザー光照射による酸化物半導体薄膜の作製法
JP4082008B2 (ja) シート基材に結晶性化合物薄膜を形成する方法およびそのための装置
CN115201280A (zh) 一种基于谐振腔共振效应的氢气传感器及其制备方法
Antony et al. Improved third harmonic nonlinear optical process upon e-beam irradiation in Cl: ZnO thin films
JP2010214290A (ja) 薄膜形成方法
CN104087995B (zh) 一种二氧化钛纳米薄膜的制备方法
JP2005353505A (ja) 酸化インジウム膜の製造方法
Xu et al. High‐Performance Full‐Solution‐Processed Oxide Thin‐Film Transistor Arrays Fabricated by Ultrafast Scanning Diode Laser

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060214

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080530

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090224

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20090728