JP2005268496A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体装置11は、半導体素子12の上下面に2枚の放熱板13、14を半田接合するものであって、半導体素子12の上面と上側の放熱板14との間に外形形状が半導体素子12よりも小さい放熱ブロック15を介在させて半田接合するように構成されたものにおいて、半導体素子12の上面におけるメインセルのチャネル形成領域またはメインセルのチャネル電流が流れる領域が、放熱ブロック15の下に配置されると共に、放熱ブロック15の端部よりもほぼ1.0mm以上離れて形成されないように構成したものである。この構成によれば、メインセルで発生した熱の放熱経路が、素子の上下方向となり、十分な放熱性能が得られる。
【選択図】図2
Description
更にまた、前記半導体素子の上面におけるメインセルのチャネル形成領域またはメインセルのチャネル電流が流れる領域が、前記放熱ブロックの下に配置されると共に、前記放熱ブロックに接合するための半田接合用のメインセル部保護膜開口部の端部よりもほぼ1.0mm以上離れて形成されないように構成することが良い構成である。
また、半導体素子の電流を検出するカレントミラー部を、前記半導体素子の上面における前記放熱ブロックに接合するための半田層の外側に配置することが好ましい。この構成の場合、前記信号線接続用パッド及び前記カレントミラー部を、前記半導体素子の上面において1箇所に集中させて配置することがより一層好ましい構成である。
また、下側ヒートシンク13、上側ヒートシンク14及びヒートシンクブロック15は、例えばCuで構成されている。尚、Al等の熱伝導性及び電気伝導性の良い金属で構成しても良い。この構成の場合、下側ヒートシンク13及び上側ヒートシンク14は、半導体チップ12の各主電極(例えばコレクタ電極やエミッタ電極等)に電気的にも接続されている。
また、上記構成の場合、下側ヒートシンク13の上面と上側ヒートシンク14の下面との間の距離は、例えば1〜2mm程度になるように構成されている。尚、コーティング樹脂である例えばポリアミド樹脂(図示しない)が、一対のヒートシンク13、14の表面、並びに、チップ12及びヒートシンクブロック15の周囲部分に塗布されている。
次に、半導体チップ12の具体的構成について、図1、図3、図4、図5も参照して説明する。まず、図1に従って、半導体チップ12の上面の構成について述べる。半導体チップ12の上面には、複数(例えば7個)の長方形状のエミッタ電極19が形成されており、これらエミッタ電極19のエリアがそのままメインセルのエリアとなるように構成されている。即ち、本実施例の場合、エミッタ電極19のエリアと、メインセルのエリアは、ほぼ同じエリアとなっている。
ここで、前記ヒートシンクブロック15は、半導体チップ12の上面におけるエミッタ電極19(メインセル)の上に、図1中の2点鎖線で示す位置に位置するようにして、半田付けされている。そして、本実施例の場合、エミッタ電極19の形成領域、即ち、メインセル19のチャネル形成領域(またはメインセルのチャネル電流が流れる領域)は、ヒートシンクブロック15の下に配置されると共に、ヒートシンクブロック15の端部よりもほぼ1.0mm以上離れて形成されないように構成されている。このように構成した理由については、後述する。
尚、上述した以外の第2の実施例の構成は、第1の実施例の構成と同じ構成となっている。従って、第2の実施例においても、第1の実施例とほぼ同じ作用効果を得ることができる。
具体的には、図7に示すように、信号用の電極20、21、22、23(信号線接続用パッド)と電流センス領域37(カレントミラー部)を、半導体チップ12の上面の下辺部の左半部に集中させて配置した。
Claims (10)
- 半導体素子の上下面に2枚の放熱板を半田接合するものであって、前記半導体素子の上面と上側の放熱板との間に外形形状が前記半導体素子よりも小さい放熱ブロックを介在させて半田接合するように構成された半導体装置において、
前記半導体素子の上面におけるメインセルのチャネル形成領域またはメインセルのチャネル電流が流れる領域が、前記放熱ブロックの下に配置されると共に、前記放熱ブロックの端部よりもほぼ1.0mm以上離れて形成されないように構成されていることを特徴とする半導体装置。 - 半導体素子の上下面に2枚の放熱板を半田接合するものであって、前記半導体素子の上面と上側の放熱板との間に外形形状が前記半導体素子よりも小さい放熱ブロックを介在させて半田接合するように構成された半導体装置において、
前記半導体素子の上面におけるメインセルのチャネル形成領域またはメインセルのチャネル電流が流れる領域が、前記放熱ブロックの下に配置されると共に、前記放熱ブロックに接合するための半田層の端部よりもほぼ1.0mm以上離れて形成されないように構成されていることを特徴とする半導体装置。 - 半導体素子の上下面に2枚の放熱板を半田接合するものであって、前記半導体素子の上面と上側の放熱板との間に外形形状が前記半導体素子よりも小さい放熱ブロックを介在させて半田接合するように構成された半導体装置において、
前記半導体素子の上面におけるメインセルのチャネル形成領域またはメインセルのチャネル電流が流れる領域が、前記放熱ブロックの下に配置されると共に、前記放熱ブロックに接合するための半田接合用の電極の端部よりもほぼ1.0mm以上離れて形成されないように構成されていることを特徴とする半導体装置。 - 半導体素子の上下面に2枚の放熱板を半田接合するものであって、前記半導体素子の上面と上側の放熱板との間に外形形状が前記半導体素子よりも小さい放熱ブロックを介在させて半田接合するように構成された半導体装置において、
前記半導体素子の上面におけるメインセルのチャネル形成領域またはメインセルのチャネル電流が流れる領域が、前記放熱ブロックの下に配置されると共に、前記放熱ブロックに接合するための半田接合用のメインセル部保護膜開口部の端部よりもほぼ1.0mm以上離れて形成されないように構成されていることを特徴とする半導体装置。 - 信号線を接続する信号線接続用パッドを、前記半導体素子の上面における前記放熱ブロックの外側であって前記メインセルが設けられていない部位に配置したことを特徴とする請求項1ないし4のいずれかない記載の半導体装置。
- 前記半導体素子の形状を四角形とすると共に、
前記信号線接続用パッドを前記半導体素子の一辺部に沿うように配置したことを特徴とする請求項5記載の半導体装置。 - 半導体素子の温度を検出する温度センサを、前記半導体素子の上面における前記放熱ブロックの下に配置したことを特徴とする請求項1ないし6のいずれかない記載の半導体装置。
- 前記温度センサを、前記半導体素子の上面における中央部に配置したことを特徴とする請求項7記載の半導体装置。
- 半導体素子の電流を検出するカレントミラー部を、前記半導体素子の上面における前記放熱ブロックに接合するための半田層の外側に配置したことを特徴とする請求項1ないし8のいずれかに記載の半導体装置。
- 前記信号線接続用パッド及び前記カレントミラー部を、前記半導体素子の上面において1箇所に集中させて配置したことを特徴とする請求項9記載の半導体装置。
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