JP2005268431A - Light emitting device and method for manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light emitting device which is excellent in heat release property and orientation property and a method for manufacturing the light emitting device for easily manufacturing the light emitting device which is satisfactory in heat release property. <P>SOLUTION: A light emitting device 100 is manufactured by a manufacturing method having a first process to electrically connect a lead electrode 102 to a light emitting element 110 by mounting a flip flop type light emitting element 110 on a pedestal 101 having the lead electrode 102; a second process to place resin 120 containing phosphor 140 on the upper surface of the light emitting element 110; a third process to coat the placed resin 120 with a coating member 130, and to spread the resin 120 to the periphery of the light emitting element 110; a fourth process to pressure-reduce the inside of a space coated with the coating member 130 and the pedestal 101, and to make the resin 120 enter a clearance part other than a part electrically connecting the light emitting element 110 to the lead electrode 102; and a fifth process to harden the resin 120 arranged in the periphery of the light emitting element 110. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、フリップチップ型の発光素子と、発光素子を実装する台座と、発光素子を被覆する樹脂と、を有する発光装置及びその製造方法に関する。   The present invention relates to a light-emitting device including a flip-chip light-emitting element, a base on which the light-emitting element is mounted, and a resin that covers the light-emitting element, and a method for manufacturing the same.

発光素子を用いた発光装置は、小型で電力効率が良く鮮やかな色の発光をする。また、該発光素子は半導体素子であるため球切れなどの心配がない。さらに初期駆動特性が優れ、振動やオン・オフ点灯の繰り返しに強いという特徴を有する。このような優れた特性を有するため、発光ダイオード（ＬＥＤ）、レーザーダイオード（ＬＤ）などの半導体発光素子を用いる発光装置は、各種の光源として利用されている。   A light-emitting device using a light-emitting element emits light with a small color, high power efficiency, and vivid colors. In addition, since the light-emitting element is a semiconductor element, there is no fear of a broken ball. Further, it has excellent initial driving characteristics and is strong against vibration and repeated on / off lighting. Because of such excellent characteristics, light-emitting devices using semiconductor light-emitting elements such as light-emitting diodes (LEDs) and laser diodes (LDs) are used as various light sources.

特に、ＧａＮ系化合物半導体を利用した高輝度の青色発光のＬＥＤが開発され、その輝度性を活用して白色発光の発光装置が製造される。この白色発光の発光装置は、青色に発光する発光素子の周りを黄緑色に発光する蛍光物質を含む樹脂で被覆して、白色光を得るというものである。   In particular, a high-luminance blue light-emitting LED using a GaN-based compound semiconductor has been developed, and a white light-emitting device is manufactured by utilizing the luminance. In this white light emitting device, a light emitting element that emits blue light is covered with a resin containing a fluorescent material that emits yellow green light to obtain white light.

従来の一般的な発光素子への被膜の形成の方法として、ポッティング手段やスクリーン印刷手段を用いたものがある（例えば、特許文献１参照）。図１８は、ポッティング手段を用いた従来の被膜形成方法を示す模式的工程断面図である。図１９は、スクリーン印刷手段を用いた従来の被膜形成方法を示す模式的工程断面図である。これを用いて以下説明する。   As a conventional method for forming a film on a general light emitting element, there is a method using a potting means or a screen printing means (for example, see Patent Document 1). FIG. 18 is a schematic process cross-sectional view showing a conventional film forming method using potting means. FIG. 19 is a schematic process cross-sectional view showing a conventional film forming method using screen printing means. This will be described below.

例えば、ポッティング手段を用いた発光装置３００がある。発光装置３００は、所定の形状のキャビティ３１１内に、フリップチップ型の発光素子３１０をフェイスダウン実装している。発光素子３１０の上面及び側面は、蛍光物質３１６を含む被膜３１２で被覆されている。発光素子３１０はリード電極３１５と電気的に接続されている。このリード電極３１５はキャビティ３１１と一体成型されている。この発光装置３００は、あらかじめ発光素子３１０をリード電極３１５上にフェイスダウン実装させている。この発光素子３１０の上面に、樹脂３１３を細管３１４から突出させる。この突出された樹脂３１４が、発光素子３１０の上面及び側面をほぼ完全に被覆したら投入を止め、樹脂３１４を硬化させる。このようにして発光素子３１０の上面及び側面に被膜３１２を形成する。   For example, there is a light emitting device 300 using a potting means. In the light emitting device 300, a flip chip type light emitting element 310 is mounted face-down in a cavity 311 having a predetermined shape. The top and side surfaces of the light emitting element 310 are covered with a film 312 containing a fluorescent material 316. The light emitting element 310 is electrically connected to the lead electrode 315. The lead electrode 315 is integrally formed with the cavity 311. In the light emitting device 300, the light emitting element 310 is mounted face-down on the lead electrode 315 in advance. A resin 313 is projected from the thin tube 314 on the upper surface of the light emitting element 310. When the protruding resin 314 almost completely covers the upper surface and side surfaces of the light emitting element 310, the charging is stopped and the resin 314 is cured. In this manner, the film 312 is formed on the upper surface and the side surface of the light emitting element 310.

例えば、スクリーン印刷手段を用いた発光装置４００がある。発光装置４００は、基板４１１の上面にフリップチップ型の発光素子４１０をフェイスダウン実装している。この発光素子４１０の上面及び側面は、蛍光物質４１７を含む被膜４１２で被覆されている。発光素子４１０は、基板４１１に設けられたリード電極４１５と、電気的に接続されている。この発光装置４００は、所定の形状を持つメタルマスク４１６を設け、ヘラ４１４で樹脂４１３を延ばしていき、発光素子４１０の上面に被膜４１２を形成する。被膜４１２を形成した後、メタルマスク４１６を取り外し、発光素子４１０の上面及び側面に被膜４１２を形成する。   For example, there is a light emitting device 400 using screen printing means. In the light emitting device 400, a flip chip type light emitting element 410 is mounted face down on an upper surface of a substrate 411. The upper surface and side surfaces of the light emitting element 410 are covered with a film 412 containing a fluorescent material 417. The light emitting element 410 is electrically connected to a lead electrode 415 provided on the substrate 411. In the light emitting device 400, a metal mask 416 having a predetermined shape is provided, the resin 413 is extended with a spatula 414, and a coating 412 is formed on the upper surface of the light emitting element 410. After the coating 412 is formed, the metal mask 416 is removed, and the coating 412 is formed on the top and side surfaces of the light emitting element 410.

特開２００２−１３４７９２号公報JP 2002-134792 A

しかし、従来のポッティング手段を用いた発光装置の製造方法においては、フェイスダウン実装した発光素子３１０とキャビティ３１１との隙間部分に樹脂３１３が入り込まず空隙が生じている。この状態で樹脂３１３を硬化するため、発光素子３１０とキャビティ３１１との隙間部分に空隙が残存した発光装置３００が製造される。この発光装置３００を駆動すると、駆動に伴い発光素子３１０が発熱する。この熱が空隙に伝達して熱膨張し、発光装置３００の破損に繋がる場合がある。また、空隙があるため発光素子３１０で発生した熱の伝達が悪く、発光素子３１０の放熱が充分に行われないという問題もある。さらに、蛍光物質３１６の沈降、分散を制御しにくいという問題もある。   However, in the manufacturing method of the light emitting device using the conventional potting means, the resin 313 does not enter the gap portion between the light emitting element 310 and the cavity 311 that are face-down mounted, and a gap is generated. In order to cure the resin 313 in this state, the light-emitting device 300 in which a gap remains in the gap between the light-emitting element 310 and the cavity 311 is manufactured. When the light emitting device 300 is driven, the light emitting element 310 generates heat with the driving. This heat is transferred to the gap and thermally expanded, which may lead to damage of the light emitting device 300. In addition, since there is a gap, the heat generated in the light emitting element 310 is poorly transmitted, and the light emitting element 310 is not sufficiently radiated. Furthermore, there is a problem that it is difficult to control the sedimentation and dispersion of the fluorescent material 316.

同様に、従来のスクリーン印刷手段を用いた発光装置４００の製造方法においても、フェイスダウン実装した発光素子４１０と基板４１１との隙間部分にスクリーン印刷する樹脂４１３が入り込まず空隙が生じている。この空隙を埋めるためには、空隙を埋める作業工程が必要となり、製造時間が長くなるという問題がある。   Similarly, in the manufacturing method of the light emitting device 400 using the conventional screen printing means, the resin 413 for screen printing does not enter the gap portion between the light emitting element 410 and the substrate 411 that are face-down mounted, and a gap is generated. In order to fill this gap, a work process for filling the gap is required, and there is a problem that the manufacturing time becomes long.

このように、従来のポッティング手段を用いた発光装置の製造方法では、発光素子の周りに均等な厚さの樹脂層を形成することができず、混色性や配向特性が乏しくなり、良好な白色発光を得ることができない。また、放熱性の良い発光装置を簡易に製造することができない。   As described above, in the method of manufacturing a light emitting device using the conventional potting means, it is not possible to form a resin layer having a uniform thickness around the light emitting element, resulting in poor color mixing and orientation characteristics, and good whiteness. Can't get luminescence. In addition, a light emitting device with good heat dissipation cannot be easily manufactured.

以上のことから、本発明は、所定の厚みを形成した樹脂により被覆された発光素子を持つ発光装置及び放熱性の良い発光装置、配向特性に優れた発光装置を提供することを目的とする。また、放熱性の良い発光装置を簡易に製造する発光装置の製造方法を提供することを目的とする。   In view of the above, an object of the present invention is to provide a light emitting device having a light emitting element covered with a resin having a predetermined thickness, a light emitting device with good heat dissipation, and a light emitting device with excellent alignment characteristics. It is another object of the present invention to provide a method for manufacturing a light emitting device that easily manufactures a light emitting device with good heat dissipation.

上記の問題点を解決すべく、本発明者らは鋭意検討を重ねた結果、本発明を完成するに到った。   In order to solve the above-mentioned problems, the present inventors have intensively studied and as a result, the present invention has been completed.

本発明は、リード電極を有する台座上にフリップチップ型の発光素子を実装して、リード電極と発光素子とを電気的に接続する第１の工程と、発光素子の上面に樹脂を載置する第２の工程と、載置された樹脂上に被覆部材を被せて、発光素子の周囲に樹脂を行き渡らせる第３の工程と、被覆部材と台座とで被覆された空間内を減圧して、発光素子とリード電極とを電気的に接続している部分以外の隙間部分へ樹脂を侵入させる第４の工程と、発光素子の周囲に設けられた樹脂を硬化する第５の工程と、を有する発光装置の製造方法に関する。   In the present invention, a flip chip type light emitting element is mounted on a pedestal having a lead electrode, and a resin is placed on the upper surface of the light emitting element, and a first step of electrically connecting the lead electrode and the light emitting element. The second step, the third step of covering the resin placed on the placed resin to spread the resin around the light emitting element, and reducing the pressure in the space covered with the coating member and the base, A fourth step of allowing the resin to enter a gap portion other than the portion where the light emitting element and the lead electrode are electrically connected; and a fifth step of curing the resin provided around the light emitting element. The present invention relates to a method for manufacturing a light emitting device.

前記樹脂には、蛍光物質を混入することもできる。   A fluorescent material can be mixed into the resin.

前記第２の工程は、ポッティング手段を用いて発光素子の上面に樹脂を載置することが好ましい。   In the second step, it is preferable that a resin is placed on the upper surface of the light emitting element by using potting means.

前記第５の工程は、加熱手段を用いて発光素子の周囲に設けられた樹脂を硬化することが好ましい。   In the fifth step, it is preferable to cure the resin provided around the light emitting element using a heating unit.

本発明は、凹部を有する型枠内に第２の樹脂を投入する第１の工程と、凸部の形状を有する型押し部材を第２の樹脂中に浸漬した後に、第２の樹脂を硬化する第２の工程と、第２の樹脂に形成された凸部の形状に嵌合する凹部内に第１の樹脂を投入する第３の工程と、リード電極を有する台座上にフリップチップ型の発光素子を実装して、リード電極と発光素子とを電気的に接続した、発光素子が実装された台座を、第２の樹脂に形成された凹部内に発光素子が浸漬するように台座を被せる第４の工程と、第２の樹脂と台座とで被覆された空間内を減圧して、発光素子とリード電極とを電気的に接続している部分以外の隙間部分へ第１の樹脂を侵入させる第５の工程と、第１の樹脂を硬化する第６の工程と、を有する発光装置の製造方法に関する。   The present invention includes a first step of introducing a second resin into a mold having a recess, and a second resin is cured after the embossing member having the shape of the protrusion is immersed in the second resin. A second step of performing, a third step of introducing the first resin into the concave portion that fits into the shape of the convex portion formed in the second resin, and a flip chip type on the pedestal having the lead electrode Mount the light emitting element and electrically connect the lead electrode and the light emitting element. Cover the base on which the light emitting element is mounted so that the light emitting element is immersed in the recess formed in the second resin. The pressure in the space covered with the fourth step and the second resin and the pedestal is reduced, and the first resin enters the gap portion other than the portion where the light emitting element and the lead electrode are electrically connected. A light emitting device manufacturing method comprising: a fifth step of causing the first resin to cure; and a sixth step of curing the first resin. That.

前記第１の樹脂及び前記第２の樹脂のいずれか一方には、蛍光物質を混入することもできる。   A fluorescent substance can be mixed into one of the first resin and the second resin.

前記第６の工程は、加熱手段を用いて発光素子の周囲に設けられた第１の樹脂を硬化することが好ましい。   In the sixth step, it is preferable to cure the first resin provided around the light emitting element using a heating unit.

本発明は、フリップチップ型の発光素子と、発光素子とリード電極とを電気的に接続して実装される、リード電極を有する台座と、発光素子の周囲を被覆する第１の樹脂と、第１の樹脂の周囲を被覆する第２の樹脂と、を有する発光装置であって、発光素子の上面と、側面と、発光素子とリード電極とが電気的に接続されている部分以外の隙間部分と、に界面のない状態で、発光素子の周囲を被覆する第１の樹脂が設けられていることを特徴とする発光装置に関する。   The present invention includes a flip-chip type light emitting element, a pedestal having a lead electrode that is mounted by electrically connecting the light emitting element and the lead electrode, a first resin that covers the periphery of the light emitting element, And a second resin that covers the periphery of the first resin, the upper surface and the side surface of the light emitting element, and a gap portion other than a portion where the light emitting element and the lead electrode are electrically connected And a first resin that covers the periphery of the light-emitting element without any interface.

本発明は、フリップチップ型の発光素子と、発光素子とリード電極とを電気的に接続して実装される、リード電極を有する台座と、発光素子の周囲を被覆する第１の樹脂と、第１の樹脂の周囲を被覆する第２の樹脂と、を有する発光装置であって、発光素子の上面と、側面と、発光素子とリード電極とが電気的に接続されている部分以外の隙間部分と、を一の物質で、発光素子の周囲を被覆する第１の樹脂が設けられていることを特徴とする発光装置に関する。   The present invention includes a flip-chip type light emitting element, a pedestal having a lead electrode that is mounted by electrically connecting the light emitting element and the lead electrode, a first resin that covers the periphery of the light emitting element, And a second resin that covers the periphery of the first resin, the upper surface and the side surface of the light emitting element, and a gap portion other than a portion where the light emitting element and the lead electrode are electrically connected And a first resin that covers the periphery of the light-emitting element with a single substance.

本発明は、フリップチップ型の発光素子と、発光素子とリード電極とを電気的に接続して実装される、リード電極を有する台座と、発光素子の周囲を被覆する第１の樹脂と、第１の樹脂の周囲を被覆する第２の樹脂と、を有する発光装置であって、発光素子の上面と、側面と、発光素子とリード電極とが電気的に接続されている部分以外の隙間部分と、を同一の物質でほぼ同時に硬化してなる、発光素子の周囲を被覆する第１の樹脂が設けられていることを特徴とする発光装置に関する。   The present invention includes a flip-chip type light emitting element, a pedestal having a lead electrode that is mounted by electrically connecting the light emitting element and the lead electrode, a first resin that covers the periphery of the light emitting element, And a second resin that covers the periphery of the first resin, the upper surface and the side surface of the light emitting element, and a gap portion other than a portion where the light emitting element and the lead electrode are electrically connected And a first resin that covers the periphery of the light-emitting element, and is cured substantially simultaneously with the same substance.

前記第１の樹脂及び前記第２の樹脂のいずれか一方は、蛍光物質を混入することもできる。   Either one of the first resin and the second resin may be mixed with a fluorescent substance.

前記第２の樹脂は２以上の層が形成されているものも使用することもできる。   As the second resin, one in which two or more layers are formed can also be used.

本発明は、以上説明したように構成されているので、以下に記載されるような効果を奏する。   Since the present invention is configured as described above, the following effects can be obtained.

本発明は、リード電極を有する台座上にフリップチップ型の発光素子を実装して、リード電極と発光素子とを電気的に接続する第１の工程と、発光素子の上面に樹脂を載置する第２の工程と、載置された樹脂上に被覆部材を被せて、発光素子の周囲に樹脂を行き渡らせる第３の工程と、被覆部材と台座とで被覆された空間内を減圧して、発光素子とリード電極とを電気的に接続している部分以外の隙間部分へ樹脂を侵入させる第４の工程と、発光素子の周囲に設けられた樹脂を硬化する第５の工程と、を有する発光装置の製造方法に関する。発光素子とリード電極とを電気的に接続している部分以外の隙間部分へ樹脂を侵入させることにより、発光素子で発生した熱を樹脂に伝達し、樹脂に伝達した熱を外部に放熱することができる。このため、発光素子を電気的に接続している部分以外の隙間部分に樹脂を施していない発光装置よりも、放熱性の良い発光装置を簡易に製造することができる。   In the present invention, a flip chip type light emitting element is mounted on a pedestal having a lead electrode, and a resin is placed on the upper surface of the light emitting element, and a first step of electrically connecting the lead electrode and the light emitting element. The second step, the third step of covering the resin placed on the placed resin to spread the resin around the light emitting element, and reducing the pressure in the space covered with the coating member and the base, A fourth step of allowing the resin to enter a gap portion other than the portion where the light emitting element and the lead electrode are electrically connected; and a fifth step of curing the resin provided around the light emitting element. The present invention relates to a method for manufacturing a light emitting device. By transferring the resin into the gap other than the part where the light emitting element and the lead electrode are electrically connected, the heat generated in the light emitting element is transferred to the resin, and the heat transferred to the resin is dissipated to the outside. Can do. For this reason, it is possible to easily manufacture a light emitting device having better heat dissipation than a light emitting device in which resin is not applied to a gap portion other than a portion where the light emitting elements are electrically connected.

前記樹脂には、蛍光物質を混入することもできる。これにより種々の色味を実現可能な発光装置を提供することができる。特に、均等な所定の厚さを有する被膜中に蛍光物質を混入することにより、配向特性に優れた発光装置を提供することができる。   A fluorescent material can be mixed into the resin. Thereby, a light emitting device capable of realizing various colors can be provided. In particular, a light emitting device having excellent alignment characteristics can be provided by mixing a fluorescent substance in a film having a uniform predetermined thickness.

前記第２の工程は、ポッティング手段を用いて発光素子の上面に樹脂を載置することが好ましい。樹脂の表面張力を利用して発光素子の上面以外の外周に樹脂を流れ出さないようにする手段として、ポッティング手段を用いることが好ましい。この手段以外にも発光素子の上面以外の外周に樹脂を流れ出さないようにするスプレー噴霧手段等も用いることができる。ポッティング手段を用いることにより、樹脂の水平方向への流れ出しを抑制することができ、発光素子の側面における樹脂の厚さを所定の厚さに保つことができる。また、ポッティングされた樹脂上に被覆部材を被せて、発光素子の周囲に樹脂を行き渡らせることにより、発光素子と被覆部材との距離を所定の距離に保持することができ、所定の厚さを有する被膜が形成された発光装置を提供することができる。   In the second step, it is preferable that a resin is placed on the upper surface of the light emitting element by using potting means. Potting means is preferably used as means for preventing the resin from flowing out to the outer periphery other than the upper surface of the light emitting element by utilizing the surface tension of the resin. In addition to this means, spray spraying means for preventing the resin from flowing out to the outer periphery other than the upper surface of the light emitting element can be used. By using the potting means, the resin can be prevented from flowing out in the horizontal direction, and the thickness of the resin on the side surface of the light emitting element can be maintained at a predetermined thickness. In addition, by covering the potted resin with a covering member and spreading the resin around the light emitting element, the distance between the light emitting element and the covering member can be maintained at a predetermined distance, and a predetermined thickness can be maintained. It is possible to provide a light-emitting device in which a coating film is formed.

前記第５の工程は、加熱手段を用いて発光素子の周囲に設けられた樹脂を硬化することが好ましい。これにより樹脂と被覆部材、樹脂と発光素子、樹脂と台座との密着性の向上を図ることができる。また、被覆部材によっては、被覆部材と台座との密着性の向上を図ることもできる場合がある。   In the fifth step, it is preferable to cure the resin provided around the light emitting element using a heating unit. Thereby, it is possible to improve the adhesion between the resin and the covering member, the resin and the light emitting element, and the resin and the pedestal. Further, depending on the covering member, the adhesion between the covering member and the pedestal may be improved.

本発明は、凹部を有する型枠内に第２の樹脂を投入する第１の工程と、凸部の形状を有する型押し部材を第２の樹脂中に浸漬した後に、第２の樹脂を硬化する第２の工程と、第２の樹脂に形成された凸部の形状に嵌合する凹部内に第１の樹脂を投入する第３の工程と、リード電極を有する台座上にフリップチップ型の発光素子を実装して、リード電極と発光素子とを電気的に接続した、発光素子が実装された台座を、第２の樹脂に形成された凹部内に発光素子が浸漬するように台座を被せる第４の工程と、第２の樹脂と台座とで被覆された空間内を減圧して、発光素子とリード電極とを電気的に接続している部分以外の隙間部分へ第１の樹脂を侵入させる第５の工程と、第１の樹脂を硬化する第６の工程と、を有する発光装置の製造方法に関する。発光素子とリード電極とを電気的に接続している部分以外の隙間部分へ第１の樹脂を侵入させることにより、発光素子で発生した熱が第１の樹脂を伝達し外部に放熱させることができる。このため、電気的に接続している部分以外の隙間部分へ樹脂を侵入させていない発光装置よりも、放熱性の良い発光装置を簡易に製造することができる。また、第２の樹脂を硬化した後、台座に実装されたフリップチップ型の発光素子を第１の樹脂中に浸漬するため、第２の樹脂の凹部の開口部分よりも広面積の台座がストッパとして働き、必要以上の深さへの発光素子の侵入を防ぐことができる。併せて、第２の樹脂と発光素子との距離を所定の位置に保持することができる。これにより均等な所定の厚さを有する被膜（第１の樹脂）が形成された発光装置を提供することができる。また、均等な所定の厚さを有する被膜を形成しているため、配向特性に優れた発光装置を提供することができる。   The present invention includes a first step of introducing a second resin into a mold having a recess, and a second resin is cured after the embossing member having the shape of the protrusion is immersed in the second resin. A second step of performing, a third step of introducing the first resin into the concave portion that fits into the shape of the convex portion formed in the second resin, and a flip chip type on the pedestal having the lead electrode Mount the light emitting element and electrically connect the lead electrode and the light emitting element. Cover the base on which the light emitting element is mounted so that the light emitting element is immersed in the recess formed in the second resin. The pressure in the space covered with the fourth step and the second resin and the pedestal is reduced, and the first resin enters the gap portion other than the portion where the light emitting element and the lead electrode are electrically connected. A light emitting device manufacturing method comprising: a fifth step of causing the first resin to cure; and a sixth step of curing the first resin. That. By causing the first resin to enter a gap other than the portion where the light emitting element and the lead electrode are electrically connected, the heat generated in the light emitting element can be transferred to the outside by transmitting the first resin. it can. For this reason, it is possible to easily manufacture a light emitting device with better heat dissipation than a light emitting device in which resin does not enter a gap portion other than the electrically connected portion. In addition, since the flip chip type light emitting element mounted on the pedestal is immersed in the first resin after the second resin is cured, the pedestal having a larger area than the opening portion of the concave portion of the second resin is a stopper. The light-emitting element can be prevented from penetrating to an unnecessarily deep depth. In addition, the distance between the second resin and the light emitting element can be held at a predetermined position. As a result, a light emitting device in which a film (first resin) having a uniform predetermined thickness is formed can be provided. In addition, since a film having a uniform predetermined thickness is formed, a light-emitting device having excellent orientation characteristics can be provided.

前記第１の樹脂及び前記第２の樹脂のいずれか一方には、蛍光物質を混入することもできる。これにより種々の色味を実現可能な発光装置を提供することができる。特に、均等な所定の厚さを有する被膜中に蛍光物質を混入することにより、配向特性に優れた発光装置を提供することができる。   A fluorescent substance can be mixed into one of the first resin and the second resin. Thereby, a light emitting device capable of realizing various colors can be provided. In particular, a light emitting device having excellent alignment characteristics can be provided by mixing a fluorescent substance in a film having a uniform predetermined thickness.

前記第６の工程は、加熱手段を用いて発光素子の周囲に設けられた第１の樹脂を硬化することが好ましい。これにより第１の樹脂と第２の樹脂、第１の樹脂と発光素子、第１の樹脂と台座との密着性の向上を図ることができる。また、第２の樹脂によっては、第２の樹脂と台座との密着性の向上を図ることもできる場合がある。   In the sixth step, it is preferable to cure the first resin provided around the light emitting element using a heating unit. Accordingly, it is possible to improve the adhesion between the first resin and the second resin, the first resin and the light emitting element, and the first resin and the base. In addition, depending on the second resin, the adhesion between the second resin and the base may be improved.

本発明は、フリップチップ型の発光素子と、発光素子とリード電極とを電気的に接続して実装される、リード電極を有する台座と、発光素子の周囲を被覆する第１の樹脂と、第１の樹脂の周囲を被覆する第２の樹脂と、を有する発光装置であって、発光素子の上面と、側面と、発光素子とリード電極とが電気的に接続されている部分以外の隙間部分と、に界面のない状態で、発光素子の周囲を被覆する第１の樹脂が設けられていることを特徴とする発光装置に関する。これにより、発光素子とリード電極とを電気的に接続している部分以外の隙間部分へ第１の樹脂を侵入させることにより、発光素子で発生した熱が第１の樹脂を伝達し外部に放熱されるため、電気的に接続している部分以外の隙間部分へ樹脂を侵入させていない発光装置よりも、放熱性の良い発光装置を提供することができる。また、異なる２以上の樹脂同士で界面を生じると、該界面で剥離が生じたり該界面で熱伝達性が悪化したりするなどの問題が生じるため、界面のない状態の方が好ましい。   The present invention includes a flip-chip type light emitting element, a pedestal having a lead electrode that is mounted by electrically connecting the light emitting element and the lead electrode, a first resin that covers the periphery of the light emitting element, And a second resin that covers the periphery of the first resin, the upper surface and the side surface of the light emitting element, and a gap portion other than a portion where the light emitting element and the lead electrode are electrically connected And a first resin that covers the periphery of the light-emitting element without any interface. Thus, by causing the first resin to enter the gap portion other than the portion where the light emitting element and the lead electrode are electrically connected, the heat generated in the light emitting element transmits the first resin and dissipates to the outside. Therefore, it is possible to provide a light-emitting device with better heat dissipation than a light-emitting device in which resin does not enter a gap other than the electrically connected portion. In addition, when an interface is formed between two or more different resins, problems such as peeling at the interface and deterioration of heat transfer at the interface may occur. Therefore, a state without an interface is preferable.

本発明は、フリップチップ型の発光素子と、発光素子とリード電極とを電気的に接続して実装される、リード電極を有する台座と、発光素子の周囲を被覆する第１の樹脂と、第１の樹脂の周囲を被覆する第２の樹脂と、を有する発光装置であって、発光素子の上面と、側面と、発光素子とリード電極とが電気的に接続されている部分以外の隙間部分と、を一の物質で、発光素子の周囲を被覆する第１の樹脂が設けられていることを特徴とする発光装置に関する。発光素子の上面と、側面と、発光素子とリード電極とが電気的に接続されている部分以外の隙間部分と、を二以上の物質で被覆する場合、該物質の界面で剥離が生じたり該界面で熱伝導性が悪化したりするなどの問題が生じる。そのため、一の物質で被覆することによりこれらの問題を解決することができる。   The present invention includes a flip-chip type light emitting element, a pedestal having a lead electrode that is mounted by electrically connecting the light emitting element and the lead electrode, a first resin that covers the periphery of the light emitting element, And a second resin that covers the periphery of the first resin, the upper surface and the side surface of the light emitting element, and a gap portion other than a portion where the light emitting element and the lead electrode are electrically connected And a first resin that covers the periphery of the light-emitting element with a single substance. In the case where the top surface, the side surface, and the gap portion other than the portion where the light emitting device and the lead electrode are electrically connected are covered with two or more substances, delamination occurs at the interface between the substances. Problems such as deterioration of thermal conductivity at the interface occur. Therefore, these problems can be solved by coating with one substance.

本発明は、フリップチップ型の発光素子と、発光素子とリード電極とを電気的に接続して実装される、リード電極を有する台座と、発光素子の周囲を被覆する第１の樹脂と、第１の樹脂の周囲を被覆する第２の樹脂と、を有する発光装置であって、発光素子の上面と、側面と、発光素子とリード電極とが電気的に接続されている部分以外の隙間部分と、を同一の物質でほぼ同時に硬化してなる、発光素子の周囲を被覆する第１の樹脂が設けられていることを特徴とする発光装置に関する。発光素子の上面と、側面と、発光素子とリード電極とが電気的に接続されている部分以外の隙間部分と、を同一の物質で時間的間隔をあけて硬化した場合、第一の樹脂と発光素子との界面で破壊が生じる場合がある。そのため、同一の物質でほぼ同時に硬化することにより、第一の樹脂と発光素子との界面での破壊を抑制することができる。   The present invention includes a flip-chip type light emitting element, a pedestal having a lead electrode that is mounted by electrically connecting the light emitting element and the lead electrode, a first resin that covers the periphery of the light emitting element, And a second resin that covers the periphery of the first resin, the upper surface and the side surface of the light emitting element, and a gap portion other than a portion where the light emitting element and the lead electrode are electrically connected And a first resin that covers the periphery of the light-emitting element, and is cured substantially simultaneously with the same substance. When the top surface, the side surface, and the gap portion other than the portion where the light emitting device and the lead electrode are electrically connected are cured with the same substance at a time interval, the first resin and Breakage may occur at the interface with the light emitting element. Therefore, it is possible to suppress breakage at the interface between the first resin and the light emitting element by curing with the same substance almost simultaneously.

前記第１の樹脂及び前記第２の樹脂のいずれか一方は、蛍光物質を混入することもできる。これにより種々の色味を実現可能な発光装置を提供することができる。特に、均等な所定の厚さを有する被膜中に蛍光物質を混入することにより、配向特性に優れた発光装置を提供することができる。   Either one of the first resin and the second resin may be mixed with a fluorescent substance. Thereby, a light emitting device capable of realizing various colors can be provided. In particular, a light emitting device having excellent alignment characteristics can be provided by mixing a fluorescent substance in a film having a uniform predetermined thickness.

前記第２の樹脂は２以上の層が形成されているものも使用することもできる。例えば、第２の樹脂は透光性の透明な樹脂層を外側に配置し、蛍光物質を含有する蛍光物質層を内側に配置した２層とすることもできる。これにより色度ばらつきを低減することができる。また、第２の樹脂は２以上の多層構造を形成しており、それぞれの層毎に異なる種類の蛍光物質を含有させておいてもよい。これにより２種以上の蛍光物質を混合する作業が不要となり、２種以上の蛍光物質の比重の違いによる沈降バラツキを考慮することが不要となり、色調バラツキの極めて少ない発光装置を提供することができる。   As the second resin, one in which two or more layers are formed can also be used. For example, the second resin may be a two-layer structure in which a translucent transparent resin layer is disposed outside and a fluorescent material layer containing a fluorescent material is disposed inside. Thereby, chromaticity variation can be reduced. Further, the second resin forms two or more multilayer structures, and different types of fluorescent substances may be contained in each layer. This eliminates the need for mixing two or more types of fluorescent materials, eliminates the need for considering the variation in sedimentation due to the difference in specific gravity of the two or more types of fluorescent materials, and can provide a light emitting device with extremely little color variation. .

以下、本発明に係る発光装置及びその製造方法を、実施の形態及び実施例を用いて説明する。だたし、本発明は、この実施の形態及び実施例に限定されない。   Hereinafter, a light-emitting device and a manufacturing method thereof according to the present invention will be described with reference to embodiments and examples. However, the present invention is not limited to this embodiment and example.

＜実施の形態１＞
図８は、実施の形態１に係る発光装置１００を示す概略断面図である。 <Embodiment 1>
FIG. 8 is a schematic cross-sectional view showing the light emitting device 100 according to the first embodiment.

リード電極１０２を有する台座１０１の上面に発光素子１１０が実装されている。発光素子１１０はフリップチップ型であり、台座１０１と接続する側に電極１１３を持っている。台座１０１は所定の導電パターンを有するリード電極１０２を有しており、リード電極１０２の一端は外部電極と電気的に接続するように配置されており、リード電極１０２の他端は発光素子１１０の電極１１３と電気的に接続するように配置されている。発光素子１１０の電極１１３とリード電極１０２とはバンプ等を介して電気的に接続されている。その接続されている部分以外の隙間部分は、樹脂１２０を配置している。この樹脂１２０は台座１０１等を介して発光素子１１０で発生した熱を外部に放出する役割を有する。この発光素子１１０とリード電極１０２との接続部分以外の隙間部分と、発光素子１１０の上面及び側面とは、一の物質で発光素子１１０の周囲を被覆している。また、この発光素子１１０とリード電極１０２との接続部分以外の隙間部分と、発光素子１１０の上面及び側面とは、界面のない状態で発光素子１１０の周囲を被覆している。樹脂１２０の外周面は被覆部材１３０で被覆されている。以下、各部材について詳細に説明する。   A light emitting element 110 is mounted on the upper surface of the base 101 having the lead electrode 102. The light emitting element 110 is a flip chip type and has an electrode 113 on the side connected to the pedestal 101. The pedestal 101 has a lead electrode 102 having a predetermined conductive pattern. One end of the lead electrode 102 is disposed so as to be electrically connected to the external electrode, and the other end of the lead electrode 102 is the light emitting element 110. The electrode 113 is disposed so as to be electrically connected. The electrode 113 of the light emitting element 110 and the lead electrode 102 are electrically connected via a bump or the like. Resin 120 is disposed in the gap portion other than the connected portion. The resin 120 has a role of releasing heat generated in the light emitting element 110 to the outside through the pedestal 101 and the like. The gap portion other than the connection portion between the light emitting element 110 and the lead electrode 102 and the upper surface and the side surface of the light emitting element 110 cover the periphery of the light emitting element 110 with one substance. Further, the gap portion other than the connection portion between the light emitting element 110 and the lead electrode 102 and the upper surface and the side surface of the light emitting element 110 cover the periphery of the light emitting element 110 without an interface. The outer peripheral surface of the resin 120 is covered with a covering member 130. Hereinafter, each member will be described in detail.

＜発光素子＞
図１は、発光素子の平面図である。図２は、図１のＸ−Ｘ’線についての断面図である。 <Light emitting element>
FIG. 1 is a plan view of the light emitting element. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line XX ′ in FIG.

発光素子１１０は、ＧａＮ系又はＡｌＧａＮ系、ＩｎＧａＮ系、ＩｎＡｌＧａＮ系、ＢＮ、ＳｉＣ等の材料を有し、紫外線領域から可視光領域までの光を発することができる。特に３５０ｎｍ〜５５０ｎｍ近傍に発光ピーク波長を有する発光素子１１０であり、蛍光物質１４０を効率よく励起可能な発光波長を有する光を発光できる発光層を有することが好ましい。   The light emitting element 110 includes a material such as a GaN-based material, an AlGaN-based material, an InGaN-based material, an InAlGaN-based material, BN, or SiC, and can emit light from an ultraviolet region to a visible light region. In particular, the light-emitting element 110 has a light emission peak wavelength in the vicinity of 350 nm to 550 nm, and preferably has a light emitting layer that can emit light having a light emission wavelength capable of efficiently exciting the fluorescent material 140.

発光素子１１０として窒化物半導体発光素子を例にとって説明するが、これに限定されない。実施の形態１に係る窒化物半導体発光素子１１０は、サファイア基板１１１上にそれぞれ窒化物半導体からなるｎ型層、活性層及びｐ型層の順に積層されてなる半導体層１１２を有しており、ｎ側電極は、互いに分離された複数のｎライン電極により構成され、ｐ側電極は透光性のｐオーミック電極とそのｐオーミック電極の上に形成された複数の電流拡散導体により構成されている。   Although a nitride semiconductor light emitting element will be described as an example of the light emitting element 110, the present invention is not limited to this. The nitride semiconductor light emitting device 110 according to the first embodiment has a semiconductor layer 112 formed by sequentially laminating an n-type layer, an active layer, and a p-type layer made of a nitride semiconductor on a sapphire substrate 111, respectively. The n-side electrode is composed of a plurality of n-line electrodes separated from each other, and the p-side electrode is composed of a translucent p-ohmic electrode and a plurality of current diffusion conductors formed on the p-ohmic electrode. .

詳細に説明すると、窒化物半導体発光素子１１０では、ｎ型層、活性層及びｐ型層からなる積層体において、ｐ型層及び活性層の一部がライン状に除去されることにより複数のスリットＳｎが形成されて、ｎ型層がライン状に露出され、そのスリットＳｎにより露出されたｎ型層上にそれぞれｎライン電極が形成される。また、スリットに平行な１つの辺（以下「第１の辺」という。）に沿って、所定の幅にｎ型層が露出され、そこにも１つのｎライン電極が形成される。   More specifically, in the nitride semiconductor light emitting device 110, a plurality of slits are formed by removing a part of the p-type layer and the active layer in a line form in the stacked body including the n-type layer, the active layer, and the p-type layer. Sn is formed, the n-type layer is exposed in a line shape, and an n-line electrode is formed on each n-type layer exposed by the slit Sn. Further, the n-type layer is exposed to a predetermined width along one side parallel to the slit (hereinafter referred to as “first side”), and one n-line electrode is also formed there.

以下、第１の辺に沿って、所定の幅にｎ型層が露出されたｎライン電極が形成されるｎ型層表面を第１領域といい、この第１領域に形成されたｎライン電極を第１ｎライン電極という。また、本明細書において、第１の辺に対向する辺は、第２の辺という。   Hereinafter, the n-type layer surface on which the n-line electrode with the n-type layer exposed to a predetermined width is formed along the first side is referred to as a first region, and the n-line electrode formed in the first region. Is referred to as a first n-line electrode. In this specification, a side opposite to the first side is referred to as a second side.

ここで、第１領域と複数のスリットＳｎは互いに平行でかつ第１領域とスリットＳｎとの間隔及び隣接するスリットＳｎ間の間隔は互いに等しくなるように形成される。   Here, the first region and the plurality of slits Sn are formed to be parallel to each other, and the interval between the first region and the slit Sn and the interval between the adjacent slits Sn are equal to each other.

また、各ｎライン電極はライン状オーミック電極とそのライン状オーミック電極の一端に設けられたｎパッド電極とによって構成される。各ライン状オーミック電極の一端に設けられたｎパッド電極は、第１の辺に直角の１つの辺（第３の辺）に沿って形成される。   Each n-line electrode includes a line-shaped ohmic electrode and an n-pad electrode provided at one end of the line-shaped ohmic electrode. The n pad electrode provided at one end of each line-shaped ohmic electrode is formed along one side (third side) perpendicular to the first side.

また、ライン状オーミック電極は、その一端部がｎパッド電極を形成するために広く形成され、その上にｎパッド電極が形成される。   In addition, the line-shaped ohmic electrode is widely formed so that one end thereof forms the n-pad electrode, and the n-pad electrode is formed thereon.

ｐ側電極は、ｐ型層のほぼ全面に形成された透光性を有するｐオーミック電極と、そのｐオーミック電極の上に形成された複数の電流拡散導体とによって構成される。この電流拡散導体はライン状オーミック電極と平行に形成された複数の拡散ライン電極とその拡散ライン電極の一端に設けられたｐパッド電極とによって構成される。拡散ライン電極と隣接するｎライン電極との間隔は、互いに等しくなるように形成され、複数の拡散ライン電極のうちの１つは第２の辺に沿って形成され、他の拡散ライン電極はｎライン電極の間に形成される。すなわち、実施の形態１では、対向する２つの辺のうちの一方の辺（第１の辺）に沿ってｎライン電極を形成した場合、その一方の辺に対向する他方の辺に沿って電流拡散導体を形成するように構成している。また、各拡散ライン電極の一端に設けられたｐパッド電極はいずれも、ｎパッド電極が形成されている第３の辺に対向する第４の辺に沿って形成される。   The p-side electrode is composed of a translucent p-ohmic electrode formed on almost the entire surface of the p-type layer and a plurality of current diffusion conductors formed on the p-ohmic electrode. The current diffusion conductor is composed of a plurality of diffusion line electrodes formed in parallel to the line-shaped ohmic electrode and a p-pad electrode provided at one end of the diffusion line electrode. The distance between the diffusion line electrode and the adjacent n line electrode is formed to be equal to each other, one of the plurality of diffusion line electrodes is formed along the second side, and the other diffusion line electrode is n It is formed between the line electrodes. That is, in the first embodiment, when the n-line electrode is formed along one side (first side) of the two opposing sides, the current flows along the other side facing the one side. A diffusion conductor is formed. In addition, any p-pad electrode provided at one end of each diffusion line electrode is formed along the fourth side opposite to the third side where the n-pad electrode is formed.

上述した電極構成を有する窒化物半導体発光素子は、以下のような理由により、発光領域全体に電流が注入されるようにして発光効率を向上させるとともに、比較的大面積（例えば、１０００μｍ×１０００μｍ）の窒化物半導体発光素子においても、発光面全体に亙って均一な発光が可能になるようにしている。   The nitride semiconductor light emitting device having the above-described electrode configuration improves the light emission efficiency by injecting a current into the entire light emitting region for the following reasons, and has a relatively large area (for example, 1000 μm × 1000 μm). Also in the nitride semiconductor light emitting device, uniform light emission is possible over the entire light emitting surface.

第１に、各ｎライン電極の一端にそれぞれｎパッド電極を形成し、各拡散ライン電極の一端にそれぞれｐパッド電極を形成するようにしている。これにより、発光領域全体に電流がほぼ均一に注入されるようにできる。   First, an n pad electrode is formed at one end of each n line electrode, and a p pad electrode is formed at one end of each diffusion line electrode. As a result, the current can be injected almost uniformly into the entire light emitting region.

第２に、隣接するｎライン電極とｐ側の拡散電極の間隔が等しくなるようにして、発光領域全体に電流が均一に注入されるようにしている。   Second, the current between the adjacent n-line electrode and the p-side diffusion electrode is made equal so that the current is uniformly injected into the entire light emitting region.

以上の主要な２つの特徴により、発光面全体に亙って均一な発光が可能になるように構成している。   Due to the two main features described above, uniform light emission is possible over the entire light emitting surface.

異なる実施の形態として、発光素子１１０は、サファイア基板、シリコン基板１１１等の透光性部材の上に窒化ガリウムを主成分としたｎ型半導体層及びｐ型半導体層１１２が積層された構造を有し、それぞれの半導体層に形成されたｎパッド電極及びｐパッド電極１１３はバンプ１０３を介して、台座１０１に設けられたリード電極１０２と電気的に接続されている。各パッド電極１１３とリード電極１０２との間は、樹脂１２０により接合されている。発光素子１１０とリード電極１０２とを電気的に接続している部分以外の隙間部分は、空気が残存しないように、また、ｐパッド電極とｎパッド電極との短絡を防止するために、樹脂１２０が挿入されている。パッド電極１１３とリード電極１０２との接合は、はんだ、金バンプを導電パターンとパッド電極との間に超音波接合したもの、金、銀、パラジウム、ロジウムなどの導電性ペースト、異方性導電ペーストなどを用いることができる。   As a different embodiment, the light-emitting element 110 has a structure in which an n-type semiconductor layer mainly composed of gallium nitride and a p-type semiconductor layer 112 are stacked on a light-transmitting member such as a sapphire substrate or a silicon substrate 111. The n pad electrode and the p pad electrode 113 formed in each semiconductor layer are electrically connected to the lead electrode 102 provided on the pedestal 101 via the bump 103. Each pad electrode 113 and the lead electrode 102 are joined by a resin 120. In order to prevent air from remaining in gap portions other than the portion where the light emitting element 110 and the lead electrode 102 are electrically connected, and to prevent a short circuit between the p pad electrode and the n pad electrode, the resin 120 is used. Has been inserted. Bonding between the pad electrode 113 and the lead electrode 102 is performed by ultrasonically bonding solder, gold bumps between the conductive pattern and the pad electrode, conductive paste such as gold, silver, palladium, rhodium, or anisotropic conductive paste. Etc. can be used.

なお、発光素子１１０はサブマウント基板に実装し、このサブマウント基板を台座１０１に実装することもできる。   The light emitting element 110 can be mounted on a submount substrate, and the submount substrate can be mounted on the base 101.

＜台座＞
台座１０１は、所定の形状を有するリード電極１０２が形成されている。リード電極１０２は連接された、発光素子１１０と電気的に接続する部位と、外部電極と電気的に接続する部位と、を持っている。これらの両部位のみが台座１０１上に露出していることが腐食を防止する観点から好ましいが、光の反射効率を向上させるために両部位以外の部分が露出していてもよい。発光素子１１０のｐパッド電極及びｎパッド電極に対向する位置に発光素子１１０と電気的に接続する部位にリード電極１０２を有する。外部電極と電気的に接続する部位は、ワイヤを用いてワイヤボンディングして接続している。これにより、発光素子１１０は、リード電極１０２を介して、外部電極と電気的に接続されている。 <Pedestal>
The pedestal 101 is formed with a lead electrode 102 having a predetermined shape. The lead electrode 102 has a connected portion that is electrically connected to the light emitting element 110 and a portion that is electrically connected to the external electrode. Although it is preferable from the viewpoint of preventing corrosion that only these two parts are exposed on the pedestal 101, parts other than both parts may be exposed in order to improve the light reflection efficiency. A lead electrode 102 is provided at a portion electrically connected to the light emitting element 110 at a position facing the p pad electrode and the n pad electrode of the light emitting element 110. The part electrically connected to the external electrode is connected by wire bonding using a wire. Thus, the light emitting element 110 is electrically connected to the external electrode via the lead electrode 102.

この台座１０１は、ガラスエポキシ積層基板、液晶ポリマー基板、ポリイミド樹脂基板、セラミック基板などを用いることができる。   As this pedestal 101, a glass epoxy laminated substrate, a liquid crystal polymer substrate, a polyimide resin substrate, a ceramic substrate, or the like can be used.

リード電極１０２は、所定の導電パターンを有することもできる。導電パターンには、銅、リン青銅、鉄、ニッケルなどの電気良導体を用いることができる。さらに、導電パターンの表面に銀、金、パラジウム、ロジウムなどの貴金属メッキを施すこともできる。   The lead electrode 102 can also have a predetermined conductive pattern. For the conductive pattern, a good electrical conductor such as copper, phosphor bronze, iron or nickel can be used. Furthermore, noble metal plating such as silver, gold, palladium, and rhodium can be applied to the surface of the conductive pattern.

発光素子１１０とリード電極１０２とを電気的に接続する手段としてバンプ１０３を介する手段がある。   As a means for electrically connecting the light emitting element 110 and the lead electrode 102, there is a means through the bump 103.

＜樹脂＞
樹脂１２０は、シリコーン樹脂組成物、変性シリコーン樹脂組成物が好ましいが、エポキシ樹脂組成物、変性エポキシ樹脂組成物、アクリル樹脂組成物などの透光性を有する絶縁樹脂組成物を用いることができる。 <Resin>
The resin 120 is preferably a silicone resin composition or a modified silicone resin composition, but an insulating resin composition having translucency such as an epoxy resin composition, a modified epoxy resin composition, or an acrylic resin composition can be used.

樹脂１２０中には、蛍光物質１４０を混入してもよい。蛍光物質１４０は、樹脂１２０中にほぼ均一の割合で混合されていることが好ましい。ただし、被覆部材１３０と台座１０１とで囲まれた樹脂１２０の一方の面側に蛍光物質１４０がほぼ均一に多く配合してもよい。蛍光物質１４０が多く配合されている面を被覆部材１３０側に配置することにより、発光素子１１０で発生した熱が蛍光物質１４０に伝達し難くすることができるため蛍光物質１４０の劣化を抑制することができる。   The fluorescent material 140 may be mixed in the resin 120. The fluorescent material 140 is preferably mixed in the resin 120 at a substantially uniform ratio. However, a large amount of the fluorescent material 140 may be mixed almost uniformly on one surface side of the resin 120 surrounded by the covering member 130 and the base 101. By disposing the surface in which a large amount of the fluorescent material 140 is blended on the covering member 130 side, it is possible to make it difficult for the heat generated in the light emitting element 110 to be transmitted to the fluorescent material 140, thereby suppressing deterioration of the fluorescent material 140. Can do.

樹脂１２０中には、顔料、拡散剤などを混入することもできる。   A pigment, a diffusing agent, or the like can be mixed in the resin 120.

樹脂１２０は、硬化後でも軟質であることが好ましい。硬化前は、発光素子１１０の周囲に樹脂１２０を行き渡らせ、かつ、発光素子１１０とリード電極１０２とを電気的に接続する部分以外の隙間部分へ樹脂１２０を侵入させることを要するため、粘度の低い液状のものが好ましい。   The resin 120 is preferably soft even after curing. Before curing, it is necessary to spread the resin 120 around the light emitting element 110 and to allow the resin 120 to enter a gap portion other than the portion where the light emitting element 110 and the lead electrode 102 are electrically connected. A low liquid is preferable.

樹脂１２０は、接着性を有していることが好ましい。樹脂１２０に接着性を持たせることにより、被覆部材１３０と発光素子１１０、台座１０１との固着性を高めることができるからである。接着性は、常温で接着性を示すものだけでなく、樹脂１２０に所定の熱と圧力を加えることにより接着するものも含む。   The resin 120 preferably has adhesiveness. This is because the adhesiveness between the covering member 130, the light emitting element 110, and the pedestal 101 can be improved by providing the resin 120 with adhesiveness. The adhesiveness includes not only those exhibiting adhesiveness at room temperature but also those that are bonded by applying predetermined heat and pressure to the resin 120.

樹脂１２０の膜厚は、１０μｍ〜１５０μｍ程度が好ましいが、２５μｍ〜１００μｍ程度のものも製造することができる。特に均一な所定の厚さを有する樹脂１２０を形成することが好ましい。発光素子１１０の上面及び側面を所定の厚さとすることにより、指向特性を優れたものとすることができるからである。但し、膜厚は特に限定されず、非常に薄い膜厚のものや厚い膜厚のものも使用することができる。   The film thickness of the resin 120 is preferably about 10 μm to 150 μm, but those having a thickness of about 25 μm to 100 μm can also be manufactured. In particular, it is preferable to form the resin 120 having a uniform predetermined thickness. This is because the directional characteristics can be improved by setting the upper surface and side surfaces of the light emitting element 110 to a predetermined thickness. However, the film thickness is not particularly limited, and a very thin film or a thick film can be used.

樹脂１２０は、固着強度を高めるために温度や圧力を加えたり乾燥させたりすることもできる。   The resin 120 can be dried by applying temperature or pressure to increase the fixing strength.

＜被覆部材＞
被覆部材１３０は、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリル樹脂などの樹脂系、ガラスなどの無機材料等、透光性を有するものを使用することができる。発光素子１１０、樹脂１２０、被覆部材１３０の順に屈折率が低くなっていることが好ましい。被覆部材１３０には、石英（シリカ）、ダイヤモンド粒子、蛍光物質、フィラーなどを混入しておくこともできる。 <Coating member>
As the covering member 130, a material having translucency such as an epoxy resin, a modified epoxy resin, a silicone resin, a modified silicone resin, an acrylic resin, or an inorganic material such as glass can be used. The refractive index is preferably lower in the order of the light emitting element 110, the resin 120, and the covering member 130. Quartz (silica), diamond particles, fluorescent substances, fillers, and the like can be mixed in the covering member 130.

被覆部材１３０はカップ形状を成している。カップ形状はほぼ均一な厚さで形成してもよいが、レンズ形状を設けることもできる。また、台座１０１と被覆部材１３０との間に樹脂１２０がやや過剰に含まれていた場合、樹脂１２０を逃がす部分として台座１０１と被覆部材１３０との接触部分の内側に凹みを設けておくこともできる。被覆部材１３０は透光性の透明な樹脂層と、蛍光物質１４０を含有する蛍光物質層との２層とすることもできる。これにより色度ばらつきを低減することができる。また、被覆部材１３０は２以上の多層構造を形成しており、それぞれの層毎に異なる種類の蛍光物質１４０を含有させておいてもよい。これにより２種以上の蛍光物質１４０を混合する作業が不要となり、２種以上の蛍光物質１４０の比重の違いによる沈降バラツキを考慮することも不要となり色調バラツキが極めて少ない発光装置を提供することができる。   The covering member 130 has a cup shape. The cup shape may be formed with a substantially uniform thickness, but a lens shape can also be provided. In addition, when the resin 120 is slightly excessively included between the pedestal 101 and the covering member 130, a recess may be provided inside the contact portion between the pedestal 101 and the covering member 130 as a part for releasing the resin 120. it can. The covering member 130 may be formed of two layers, a light-transmitting transparent resin layer and a fluorescent material layer containing the fluorescent material 140. Thereby, chromaticity variation can be reduced. Further, the covering member 130 forms two or more multilayer structures, and different types of fluorescent materials 140 may be included in each layer. This eliminates the need for mixing two or more kinds of fluorescent materials 140 and eliminates the need to consider sedimentation variation due to the difference in specific gravity between the two or more types of fluorescent materials 140, thereby providing a light emitting device with extremely little color variation. it can.

被覆部材１３０の内側の縦横は発光素子１１０の縦横よりも大きいことを要する。被覆部材１３０の内側の高さは、台座１０１に発光素子１１０を実装している発光素子１１０の上面までの高さよりも高いことを要する。この発光素子１１０の上面と被覆部材１３０の内側との間の距離と、発光素子１１０の縦横と被覆部材１３０の内側の縦横との距離がほぼ等しい距離で配置されていることが好ましい。被覆部材１３０と発光素子１１０との間に蛍光物質１４０を含有させた樹脂１２０を配置したときに発光素子１１０の上面及び側面から放出される光が波長変換されたり透過したりする距離を一定に保つことができるからである。ただし、発光素子１１０の上面と被覆部材１３０の内側との間の距離と、発光素子１１０の縦横と被覆部材１３０の内側の縦横との距離を変えることもできる。発光素子１１０の上面からの光量と側面からの光量に応じて蛍光物質１４０の量を変えることができるからである。カップ形状を持つ被覆部材１３０のほぼ中央に発光素子１１０を配置することが好ましい。樹脂１２０の膜厚を縦横均一にすることができるからである。   The vertical and horizontal directions inside the covering member 130 need to be larger than the vertical and horizontal dimensions of the light emitting element 110. The inner height of the covering member 130 needs to be higher than the height to the upper surface of the light emitting element 110 in which the light emitting element 110 is mounted on the pedestal 101. It is preferable that the distance between the upper surface of the light emitting element 110 and the inner side of the covering member 130 and the distance between the vertical and horizontal directions of the light emitting element 110 and the inner and outer sides of the covering member 130 are substantially equal. When the resin 120 containing the fluorescent material 140 is disposed between the covering member 130 and the light emitting element 110, the distance at which the light emitted from the upper surface and the side surface of the light emitting element 110 is wavelength-converted and transmitted is constant. Because it can be kept. However, the distance between the upper surface of the light emitting element 110 and the inner side of the covering member 130 and the distance between the vertical and horizontal directions of the light emitting element 110 and the inner and outer sides of the covering member 130 can also be changed. This is because the amount of the fluorescent material 140 can be changed in accordance with the light amount from the upper surface and the light amount from the side surface of the light emitting element 110. It is preferable to dispose the light emitting element 110 at approximately the center of the covering member 130 having a cup shape. This is because the film thickness of the resin 120 can be made uniform vertically and horizontally.

被覆部材１３０は、注型法、押出成形法、プレス加工法等により所定の形状に成形することができる。   The covering member 130 can be formed into a predetermined shape by a casting method, an extrusion molding method, a pressing method, or the like.

＜蛍光物質＞
蛍光物質１４０は、発光素子１１０からの光を吸収し異なる波長の光に波長変換するものであればよい。例えば、Ｅｕ、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される窒化物系蛍光体・酸窒化物系蛍光体、Ｅｕ等のランタノイド系、Ｍｎ等の遷移金属系の元素により主に付活されるアルカリ土類ハロゲンアパタイト蛍光体、アルカリ土類金属ホウ酸ハロゲン蛍光体、アルカリ土類金属アルミン酸塩蛍光体、アルカリ土類ケイ酸塩、アルカリ土類硫化物、アルカリ土類チオガレート、アルカリ土類窒化ケイ素、ゲルマン酸塩、又は、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に付活される希土類アルミン酸塩、希土類ケイ酸塩又はＥｕ等のランタノイド系元素で主に賦活される有機及び有機錯体等から選ばれる少なくともいずれか１以上であることが好ましい。具体例として、下記の蛍光体を使用することができるが、これに限定されない。 <Fluorescent substance>
The fluorescent material 140 may be any material that absorbs light from the light emitting element 110 and converts the wavelength into light having a different wavelength. For example, it is mainly activated by nitride-based phosphors / oxynitride-based phosphors mainly activated by lanthanoid elements such as Eu and Ce, lanthanoid-based phosphors such as Eu, and transition metal elements such as Mn. Alkaline earth halogen apatite phosphor, alkaline earth metal borate phosphor, alkaline earth metal aluminate phosphor, alkaline earth silicate, alkaline earth sulfide, alkaline earth thiogallate, alkaline earth nitriding Selected from organic, organic complexes, etc. mainly activated by lanthanoid elements such as silicon, germanate, or lanthanoid elements such as Ce, rare earth aluminate, rare earth silicate or Eu It is preferable that it is at least any one or more. As specific examples, the following phosphors can be used, but are not limited thereto.

Ｅｕ、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される窒化物系蛍光体は、Ｍ２Ｓｉ５Ｎ８：Ｅｕ（Ｍは、Ｓｒ、Ｃａ、Ｂａ、Ｍｇ、Ｚｎから選ばれる少なくとも１種以上である。）などがある。また、Ｍ２Ｓｉ５Ｎ８：ＥｕのほかＭＳｉ７Ｎ１０：Ｅｕ、Ｍ１．８Ｓｉ５Ｏ０．２Ｎ８：Ｅｕ、Ｍ０．９Ｓｉ７Ｏ０．１Ｎ１０：Ｅｕ（Ｍは、Ｓｒ、Ｃａ、Ｂａ、Ｍｇ、Ｚｎから選ばれる少なくとも１種以上である。）などもある。 A nitride phosphor mainly activated by a lanthanoid element such as Eu or Ce is M 2 Si 5 N 8 : Eu (M is at least one selected from Sr, Ca, Ba, Mg, Zn). There is.) In addition to M 2 Si 5 N 8 : Eu, MSi 7 N 10 : Eu, M 1.8 Si 5 O 0.2 N 8 : Eu, M 0.9 Si 7 O 0.1 N 10 : Eu (M Is at least one selected from Sr, Ca, Ba, Mg, and Zn.

Ｅｕ、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される酸窒化物系蛍光体は、ＭＳｉ２Ｏ２Ｎ２：Ｅｕ（Ｍは、Ｓｒ、Ｃａ、Ｂａ、Ｍｇ、Ｚｎから選ばれる少なくとも１種以上である。）などがある。 An oxynitride phosphor mainly activated by a lanthanoid element such as Eu or Ce is MSi 2 O 2 N 2 : Eu (M is at least one selected from Sr, Ca, Ba, Mg, Zn) Etc.).

Ｅｕ等のランタノイド系、Ｍｎ等の遷移金属系の元素により主に付活されるアルカリ土類ハロゲンアパタイト蛍光体には、Ｍ５（ＰＯ４）３Ｘ：Ｒ（Ｍは、Ｓｒ、Ｃａ、Ｂａ、Ｍｇ、Ｚｎから選ばれる少なくとも１種以上である。Ｘは、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉから選ばれる少なくとも１種以上である。Ｒは、Ｅｕ、Ｍｎ、ＥｕとＭｎ、のいずれか１以上である。）などがある。 Alkaline earth halogen apatite phosphors mainly activated by lanthanoid compounds such as Eu and transition metal elements such as Mn include M 5 (PO 4 ) 3 X: R (M is Sr, Ca, Ba). X is at least one selected from F, Cl, Br and I. R is any one of Eu, Mn, Eu and Mn. Etc.).

アルカリ土類金属ホウ酸ハロゲン蛍光体には、Ｍ２Ｂ５Ｏ９Ｘ：Ｒ（Ｍは、Ｓｒ、Ｃａ、Ｂａ、Ｍｇ、Ｚｎから選ばれる少なくとも１種以上である。Ｘは、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉから選ばれる少なくとも１種以上である。Ｒは、Ｅｕ、Ｍｎ、ＥｕとＭｎ、のいずれか１以上である。）などがある。 The alkaline earth metal borate phosphor has M 2 B 5 O 9 X: R (M is at least one selected from Sr, Ca, Ba, Mg, Zn. X is F, Cl , Br, or I. R is Eu, Mn, or any one of Eu and Mn.).

アルカリ土類金属アルミン酸塩蛍光体には、ＳｒＡｌ２Ｏ４：Ｒ、Ｓｒ４Ａｌ１４Ｏ２５：Ｒ、ＣａＡｌ２Ｏ４：Ｒ、ＢａＭｇ２Ａｌ１６Ｏ２７：Ｒ、ＢａＭｇ２Ａｌ１６Ｏ１２：Ｒ、ＢａＭｇＡｌ１０Ｏ１７：Ｒ（Ｒは、Ｅｕ、Ｍｎ、ＥｕとＭｎ、のいずれか１以上である。）などがある。 Alkaline earth metal aluminate phosphors include SrAl 2 O 4 : R, Sr 4 Al 14 O 25 : R, CaAl 2 O 4 : R, BaMg 2 Al 16 O 27 : R, BaMg 2 Al 16 O 12 : R, BaMgAl 10 O 17 : R (R is Eu, Mn, or any one of Eu and Mn).

アルカリ土類硫化物蛍光体には、Ｌａ２Ｏ２Ｓ：Ｅｕ、Ｙ２Ｏ２Ｓ：Ｅｕ、Ｇｄ２Ｏ２Ｓ：Ｅｕなどがある。 Examples of the alkaline earth sulfide phosphor include La 2 O 2 S: Eu, Y 2 O 2 S: Eu, and Gd 2 O 2 S: Eu.

Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される希土類アルミン酸塩蛍光体には、Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ、（Ｙ０．８Ｇｄ０．２）３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ、Ｙ３（Ａｌ０．８Ｇａ０．２）５Ｏ１２：Ｃｅ、（Ｙ，Ｇｄ）３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２の組成式で表されるＹＡＧ系蛍光体などがある。 Examples of rare earth aluminate phosphors mainly activated with lanthanoid elements such as Ce include Y 3 Al 5 O 12 : Ce, (Y 0.8 Gd 0.2 ) 3 Al 5 O 12 : Ce, Y 3 (Al 0.8 Ga 0.2) 5 O 12: Ce, and the like (Y, Gd) 3 (Al , Ga) YAG -based phosphor represented by the composition formula of 5 O 12.

その他の蛍光体には、ＺｎＳ：Ｅｕ、Ｚｎ２ＧｅＯ４：Ｍｎ、ＭＧａ２Ｓ４：Ｅｕ（Ｍは、Ｓｒ、Ｃａ、Ｂａ、Ｍｇ、Ｚｎから選ばれる少なくとも１種以上である。Ｘは、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉから選ばれる少なくとも１種以上である。）などがある。 Other phosphors include ZnS: Eu, Zn 2 GeO 4 : Mn, MGa 2 S 4 : Eu (M is at least one selected from Sr, Ca, Ba, Mg, Zn. X is At least one selected from F, Cl, Br, and I).

上述の蛍光体は、所望に応じてＥｕに代えて、又は、Ｅｕに加えてＴｂ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｒ、Ｎｄ、Ｄｙ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｔｉから選択される１種以上を含有させることもできる。   The phosphor described above contains at least one selected from Tb, Cu, Ag, Au, Cr, Nd, Dy, Co, Ni, and Ti instead of Eu or in addition to Eu as desired. You can also.

また、上記蛍光体以外の蛍光体であって、同様の性能、効果を有する蛍光体も使用することができる。   Moreover, it is fluorescent substance other than the said fluorescent substance, Comprising: The fluorescent substance which has the same performance and effect can also be used.

これらの蛍光体は、発光素子１１０の励起光により、黄色、赤色、緑色、青色に発光スペクトルを有する蛍光体を使用することができるほか、これらの中間色である黄色、青緑色、橙色などに発光スペクトルを有する蛍光体も使用することができる。これらの蛍光体を種々組み合わせて使用することにより、種々の発光色を有する発光装置を製造することができる。   These phosphors can use phosphors having emission spectra in yellow, red, green, and blue by the excitation light of the light emitting element 110, and emit light in yellow, blue green, orange, and the like, which are intermediate colors thereof. A phosphor having a spectrum can also be used. By using these phosphors in various combinations, light emitting devices having various emission colors can be manufactured.

例えば、青色に発光するＧａＮ系化合物半導体を用いて、Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ若しくは（Ｙ０．８Ｇｄ０．２）３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅの蛍光物質に照射し、波長変換を行う。発光素子１１０からの光と、蛍光物質１４０からの光との混合色により白色に発光する発光装置を提供することができる。 For example, using a GaN-based compound semiconductor that emits blue light, a Y 3 Al 5 O 12 : Ce or (Y 0.8 Gd 0.2 ) 3 Al 5 O 12 : Ce fluorescent material is irradiated to convert the wavelength. Do. A light-emitting device that emits white light with a mixed color of light from the light-emitting element 110 and light from the fluorescent material 140 can be provided.

例えば、緑色から黄色に発光するＣａＳｉ２Ｏ２Ｎ２：Ｅｕ、又はＳｒＳｉ２Ｏ２Ｎ２：Ｅｕと、蛍光体である青色に発光する（Ｓｒ，Ｃａ）５（ＰＯ４）３Ｃｌ：Ｅｕ、赤色に発光する（Ｃａ，Ｓｒ）２Ｓｉ５Ｎ８：Ｅｕと、からなる蛍光物質１４０を使用することによって、演色性の良好な白色に発光する発光装置を提供することができる。これは、色の三源色である赤・青・緑を使用しているため、第１の蛍光体及び第２の蛍光体の配合比を変えることのみで、所望の白色光を実現することができる。 For example, CaSi 2 O 2 N 2 : Eu, which emits light from green to yellow, or SrSi 2 O 2 N 2 : Eu, and (Sr, Ca) 5 (PO 4 ) 3 Cl: Eu, which emits blue light as a phosphor. By using the fluorescent material 140 that contains (Ca, Sr) 2 Si 5 N 8 : Eu that emits red light, a light emitting device that emits white light with good color rendering can be provided. This uses the three primary colors of red, blue, and green, so the desired white light can be achieved simply by changing the blend ratio of the first phosphor and the second phosphor. Can do.

蛍光物質１４０の粒径は、１μｍ〜２０μｍの範囲が好ましく、より好ましくは２μｍ〜８μｍである。特に、５μｍ〜８μｍが好ましい。２μｍより小さい粒径を有する蛍光体は、凝集体を形成しやすい傾向にある。一方、５μｍ〜８μｍの粒径範囲の蛍光体は、光の吸収率及び変換効率が高い。このように、光学的に優れた特徴を有する粒径の大きな蛍光体を含有させることにより、発光装置の量産性が向上する。   The particle size of the fluorescent material 140 is preferably in the range of 1 μm to 20 μm, more preferably 2 μm to 8 μm. Particularly, 5 μm to 8 μm is preferable. A phosphor having a particle size smaller than 2 μm tends to form an aggregate. On the other hand, a phosphor having a particle size range of 5 μm to 8 μm has high light absorptivity and conversion efficiency. In this manner, the mass productivity of the light-emitting device is improved by including a phosphor having a large particle diameter and having optically excellent characteristics.

ここで粒径は、空気透過法で得られる平均粒径を指す。具体的には、気温２５℃、湿度７０％の環境下において、１ｃｍ３分の試料を計り取り、専用の管状容器にパッキングした後、一定圧力の乾燥空気を流し、差圧から比表面積を読みとり、平均粒径に換算した値である。本発明で用いられる蛍光体の平均粒径は２μｍ〜８μｍの範囲であることが好ましい。また、この平均粒径値を有する蛍光体が、頻度高く含有されていることが好ましい。また、粒度分布も狭い範囲に分布しているものが好ましく、特に、微粒子２μｍ以下の少ないものが好ましい。このように粒径、及び粒度分布のバラツキが小さい蛍光体を用いることにより、より色ムラが抑制され、良好な色調を有する発光装置が得られる。   Here, the particle size refers to the average particle size obtained by the air permeation method. Specifically, in an environment of an air temperature of 25 ° C. and a humidity of 70%, a sample of 1 cm 3 is weighed and packed in a special tubular container, then a dry air of a constant pressure is flowed, a specific surface area is read from the differential pressure, It is a value converted into an average particle diameter. The average particle size of the phosphor used in the present invention is preferably in the range of 2 μm to 8 μm. Moreover, it is preferable that the phosphor having this average particle diameter value is contained frequently. In addition, it is preferable that the particle size distribution is distributed in a narrow range, and in particular, particles having a fine particle size of 2 μm or less are preferable. As described above, by using a phosphor having a small variation in particle size and particle size distribution, color unevenness is further suppressed, and a light emitting device having a good color tone can be obtained.

＜拡散剤＞
更に、樹脂１２０、被覆部材１３０中に蛍光物質１４０の他に拡散剤を含有させても良い。具体的な拡散剤としては、チタン酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化珪素等が好適に用いられる。これによって良好な指向特性を有する発光装置が得られる。 <Diffusion agent>
Furthermore, in addition to the fluorescent material 140, the resin 120 and the covering member 130 may contain a diffusing agent. As a specific diffusing agent, barium titanate, titanium oxide, aluminum oxide, silicon oxide or the like is preferably used. As a result, a light emitting device having good directivity can be obtained.

ここで本明細書において拡散剤とは、中心粒径が１ｎｍ以上５μｍ未満のものをいう。１μｍ以上５μｍ未満の拡散剤は、発光素子１１０及び蛍光物質１４０からの光を良好に乱反射させ、大きな粒径の蛍光物質を用いることにより生じやすい色ムラを抑制することができ好ましい。また、発光スペクトルの半値幅を狭めることができ、色純度の高い発光装置が得られる。一方、１ｎｍ以上１μｍ未満の拡散剤は、発光素子１１０からの光波長に対する干渉効果が低い反面、透明度が高く、光度を低下させることなく樹脂粘度を高めることができる。   Here, in this specification, the diffusing agent refers to those having a center particle diameter of 1 nm or more and less than 5 μm. A diffusing agent having a size of 1 μm or more and less than 5 μm is preferable because it diffuses light from the light-emitting element 110 and the fluorescent material 140 well and suppresses uneven color that tends to occur when a fluorescent material having a large particle size is used. In addition, the half width of the emission spectrum can be narrowed, and a light emitting device with high color purity can be obtained. On the other hand, a diffusing agent having a wavelength of 1 nm or more and less than 1 μm has a low interference effect with respect to the light wavelength from the light emitting element 110, but has a high transparency and can increase the resin viscosity without reducing the light intensity.

＜フィラー＞
更に、樹脂１２０、被覆部材１３０中に蛍光物質の他にフィラーを含有させても良い。具体的な材料は拡散剤と同様であるが、拡散剤と中心粒径が異なり、本明細書においてフィラーとは中心粒径が５μｍ以上１００μｍ以下のものをいう。このような粒径のフィラーを透光性樹脂中に含有させると、光散乱作用により発光装置の色度バラツキが改善される他、透光性樹脂の耐熱衝撃性を高めることができる。これにより高温下での使用においても、発光素子と外部電極とを電気的に接続しているワイヤーの断線や前記発光素子底面とパッケージの凹部底面と剥離等を防止することができる信頼性の高い発光装置が得られる。更には樹脂の流動性を長時間一定に調整することが可能となり所望とする場所内に封止部材を形成することができ歩留まり良く量産することが可能となる。 <Filler>
Further, the resin 120 and the covering member 130 may contain a filler in addition to the fluorescent material. The specific material is the same as that of the diffusing agent, but the diffusing agent has a central particle size different from that of the diffusing agent. When the filler having such a particle size is contained in the translucent resin, the chromaticity variation of the light emitting device is improved by the light scattering action, and the thermal shock resistance of the translucent resin can be enhanced. As a result, even when used at high temperatures, it is possible to prevent disconnection of the wire that electrically connects the light emitting element and the external electrode, separation from the bottom surface of the light emitting element and the bottom surface of the concave portion of the package, etc. with high reliability. A light emitting device is obtained. Furthermore, the fluidity of the resin can be adjusted to be constant for a long time, and a sealing member can be formed in a desired place, and mass production can be performed with a high yield.

＜実施の形態１に係る発光装置の製造方法＞
図３乃至図７は、実施の形態１に係る発光装置１００の製造工程（１）乃至（５）を示す概略断面図である。図８は、実施の形態１に係る発光装置１００を示す概略断面図である。以下、実施の形態１に係る発光装置１００の製造方法について詳述する。 <Method for Manufacturing Light-Emitting Device According to Embodiment 1>
3 to 7 are schematic cross-sectional views illustrating manufacturing steps (1) to (5) of the light emitting device 100 according to the first embodiment. FIG. 8 is a schematic cross-sectional view showing the light emitting device 100 according to the first embodiment. Hereinafter, a method for manufacturing the light emitting device 100 according to Embodiment 1 will be described in detail.

（１）リード電極１０２を有する台座１０１上にフリップチップ型の発光素子１１０を実装して、リード電極１０２と発光素子１０１とを電気的に接続する（第１の工程）。   (1) A flip chip type light emitting element 110 is mounted on a pedestal 101 having a lead electrode 102, and the lead electrode 102 and the light emitting element 101 are electrically connected (first step).

リード電極１０２は所定の配向パターンを有しており、台座１０１の上面若しくは内部に配線されている。リード電極１０２は発光素子１１０の電極１１３と対向するように配向パターンを形成することが好ましい。リード電極１０２の一端は台座１０１の上面若しくは下面から露出しており外部電極と電気的に接続するように形成されている。リード電極１０２の他端は発光素子１１０が載置される部分に露出している。そのリード電極１０２の他端にバンプ１０３を形成する。バンプ１０３は導電性があり、リード電極１０２や電極１１３よりも軟質の部材であるもの、例えばハンダなどを用いることができる。発光素子１１０はリード電極１０２の上面に超音波振動手段などを用いて実装する。これにより、発光素子１１０の電極１１３とリード電極１０２とはバンプ１０３を介して電気的に接続される。発光素子１１０の基板面の上面は台座１０１とほぼ平行になるように配置することが好ましい。次の工程で樹脂１２０をポッティングしたときに樹脂１２０が流れ出さないようにするためである。また、発光装置１００の配向色度を所定の状態に保持するためである。   The lead electrode 102 has a predetermined orientation pattern, and is wired on the upper surface or inside of the pedestal 101. The lead electrode 102 is preferably formed with an alignment pattern so as to face the electrode 113 of the light emitting element 110. One end of the lead electrode 102 is exposed from the upper surface or the lower surface of the base 101 and is formed so as to be electrically connected to the external electrode. The other end of the lead electrode 102 is exposed at a portion where the light emitting element 110 is placed. A bump 103 is formed on the other end of the lead electrode 102. The bump 103 is conductive and can be made of a softer material than the lead electrode 102 and the electrode 113, such as solder. The light emitting element 110 is mounted on the upper surface of the lead electrode 102 using ultrasonic vibration means or the like. Accordingly, the electrode 113 of the light emitting element 110 and the lead electrode 102 are electrically connected via the bump 103. The upper surface of the substrate surface of the light emitting element 110 is preferably arranged so as to be substantially parallel to the pedestal 101. This is to prevent the resin 120 from flowing out when the resin 120 is potted in the next step. In addition, the orientation chromaticity of the light emitting device 100 is maintained in a predetermined state.

（２）次に発光素子１１０の上面に樹脂１２０を載置する（第２の工程）。   (2) Next, the resin 120 is placed on the upper surface of the light emitting element 110 (second step).

樹脂１２０を発光素子１１０の上面に載置する手段としてはポッティング手段やスプレー噴霧手段などがある。樹脂１２０は表面張力により発光素子１１０の上面に保持されていることが好ましい。樹脂１２０の載置する量は発光素子１１０を介する台座１０１と被覆部材１３０とで囲まれた容積に等しい量若しくはやや多めに使用する。樹脂１２０にはあらかじめ蛍光物質１４０がほぼ均一に混合されていることが好ましい。発光装置１００から放出される光の色むらを防止することができるからである。また樹脂１２０には蛍光物質１４０のほかに拡散剤やフィラーなどを均一に混合していてもよい。樹脂１２０の粘度は表面張力により発光素子１１０の上面から樹脂１２０が流出しない程度が好ましいが、樹脂１２０が流出した場合でも発光素子１１０の周囲から広く拡散しない程度のものであればよい。   Examples of means for placing the resin 120 on the upper surface of the light emitting element 110 include potting means and spraying means. The resin 120 is preferably held on the upper surface of the light emitting element 110 by surface tension. The amount of the resin 120 to be placed is equal to or slightly larger than the volume surrounded by the base 101 and the covering member 130 with the light emitting element 110 interposed therebetween. It is preferable that the fluorescent material 140 is almost uniformly mixed with the resin 120 in advance. This is because uneven color of light emitted from the light emitting device 100 can be prevented. In addition to the fluorescent material 140, the resin 120 may be mixed with a diffusing agent, a filler, or the like. The viscosity of the resin 120 is preferably such that the resin 120 does not flow out of the upper surface of the light emitting element 110 due to surface tension, but may be of a level that does not diffuse widely around the light emitting element 110 even when the resin 120 flows out.

（３）次に載置された樹脂１２０上に被覆部材１３０を被せて、発光素子１１０の周囲に樹脂１２０を行き渡らせる（第３の工程）。   (3) Next, the covering member 130 is placed on the resin 120 placed thereon, and the resin 120 is spread around the light emitting element 110 (third step).

樹脂１２０を載置した発光素子１１０の上面からゆっくりと被覆部材１３０を被せる。ゆっくりと被覆部材１３０を被せることにより樹脂１２０の飛散を防止することができるからである。また樹脂１２０の流出速度をある程度制御することもできる。カップ形状を成す被覆部材１３０のカップ内には空気が残存しないように被せる。樹脂１２０と被覆部材１３０との間に気泡が残存していると光取り出し効率が低下したり色調バラツキが生じたりするからである。   The covering member 130 is slowly covered from the upper surface of the light emitting element 110 on which the resin 120 is placed. This is because scattering of the resin 120 can be prevented by slowly covering the covering member 130. Further, the outflow speed of the resin 120 can be controlled to some extent. It covers so that air may not remain in the cup of the covering member 130 which forms a cup shape. This is because if air bubbles remain between the resin 120 and the covering member 130, the light extraction efficiency decreases and color tone variation occurs.

（４）被覆部材１３０と台座１０１とで被覆された空間内を減圧して、発光素子１１０とリード電極１０２とを電気的に接続している部分以外の隙間部分へ樹脂１２０を侵入させる（第４の工程）。   (4) The inside of the space covered with the covering member 130 and the pedestal 101 is depressurized, and the resin 120 enters the gap portion other than the portion where the light emitting element 110 and the lead electrode 102 are electrically connected (first). Step 4).

載置された樹脂１２０上に被覆部材１３０をゆっくりと被せて、発光素子１１０の周囲に樹脂１２０を行き渡らせる。この状態では発光素子１１０とリード電極１０２とを電気的に接続している部分以外の隙間部分には空気が残存している。このため被覆部材１３０と台座１０１とで被覆された空間内を減圧することにより樹脂１２０がこの隙間部分に侵入する。これにより樹脂１２０は発光素子１１０の外周を覆う。減圧は真空雰囲気下、若しくは真空雰囲気下に近い状態まで行うことが好ましい。これにより樹脂１２０が隙間部分に侵入しやすくなるからである。   The covering member 130 is slowly put on the placed resin 120 to spread the resin 120 around the light emitting element 110. In this state, air remains in the gap portion other than the portion where the light emitting element 110 and the lead electrode 102 are electrically connected. Therefore, the resin 120 enters the gap portion by reducing the pressure in the space covered with the covering member 130 and the pedestal 101. Accordingly, the resin 120 covers the outer periphery of the light emitting element 110. The pressure reduction is preferably performed to a vacuum atmosphere or a state close to the vacuum atmosphere. This is because the resin 120 easily enters the gap portion.

第４の工程において被覆部材１３０と台座１０１との接触部分は硬化されておらず、発光素子１１０と台座１０１との隙間に残存している空気を外部に逃すように被覆部材１３０が構成されている。例えば被覆部材１３０は比較的軟質であり、発光素子１１０と台座１０１との隙間に残存している空気を排気後、再び被覆部材１３０と台座１０１とが接触するように構成されている場合である。また、発光素子１１０と台座１０１との隙間に残存している空気を排気後、被覆部材１３０と台座１０１との空間内に外部から空気が挿入してこないように逆止弁的な構造、例えば、被覆部材１３０と台座１０１との接触部分である被覆部材１３０の裾の部分を外側に張り出しておく構造とする場合もある。   In the fourth step, the contact portion between the covering member 130 and the pedestal 101 is not cured, and the covering member 130 is configured to let the air remaining in the gap between the light emitting element 110 and the pedestal 101 escape to the outside. Yes. For example, the covering member 130 is relatively soft, and is configured such that the covering member 130 and the pedestal 101 come into contact again after exhausting the air remaining in the gap between the light emitting element 110 and the pedestal 101. . Further, after exhausting the air remaining in the gap between the light emitting element 110 and the pedestal 101, a check valve-like structure, for example, prevents air from being inserted from the outside into the space between the covering member 130 and the pedestal 101, for example In some cases, the hem portion of the covering member 130, which is a contact portion between the covering member 130 and the pedestal 101, projects outward.

第４の工程は第３の工程とほぼ同時に行うことが好ましい。これにより樹脂１２０が隙間部分に侵入すること及び被覆部材１３０内に樹脂１２０を配置することができるからである。   The fourth step is preferably performed almost simultaneously with the third step. This is because the resin 120 can enter the gap portion and the resin 120 can be disposed in the covering member 130.

（５）次に、発光素子１１０の周囲に設けられた樹脂１２０を硬化する（第５の工程）。   (5) Next, the resin 120 provided around the light emitting element 110 is cured (fifth step).

発光素子１１０の周囲には、被覆部材１３０と台座１０１とで囲まれた部分に樹脂１２０が配置されている。また、発光素子１１０と台座１０１との隙間部分にも樹脂１２０が配置されている。この樹脂１２０を硬化せずに使用することも可能であるが、硬化することにより被覆部材１３０と樹脂１２０、樹脂１２０と発光素子１１０、樹脂１２０と台座１０１等を接着することができる場合がある。これにより被覆部材１３０と台座１０１との剥離を防止することができる。また、樹脂１２０を硬化することにより樹脂１２０中に含まれる蛍光物質１４０を均一に混合された状態で保持することもできる場合がある。ただし、被覆部材１３０で発光素子１１０を被覆した後、数秒から数時間静置しておき、蛍光物質１４０が沈降した状態で樹脂１２０を硬化することもできる。これにより樹脂１２０中に蛍光物質１４０を密にした部分を形成できるため、発光素子１１０から直接放出される光を少なくすることができ色むらを低減することができる場合もある。   A resin 120 is disposed around the light emitting element 110 in a portion surrounded by the covering member 130 and the pedestal 101. Further, the resin 120 is also disposed in a gap portion between the light emitting element 110 and the pedestal 101. Although it is possible to use the resin 120 without curing, there are cases where the covering member 130 and the resin 120, the resin 120 and the light emitting element 110, the resin 120 and the base 101, etc. can be bonded by curing. . Thereby, peeling with the covering member 130 and the base 101 can be prevented. In some cases, the resin 120 may be cured to hold the fluorescent material 140 contained in the resin 120 in a uniformly mixed state. However, after covering the light emitting element 110 with the covering member 130, the resin 120 can be cured in a state where the fluorescent material 140 is allowed to stand for several seconds to several hours. Accordingly, a portion where the fluorescent material 140 is densely formed in the resin 120 can be formed, so that the light directly emitted from the light emitting element 110 can be reduced and color unevenness can be reduced in some cases.

樹脂１２０の硬化は、被覆部材１３０で被覆した台座１０１を所定の加熱装置に挿入して加熱することができる。また、被覆部材１３０で被覆した台座１０１をラミネートや袋状のものに封入して水などの溶液中に浸漬して被覆部材１３０等に圧力を加えながら、該溶液を加熱して樹脂１２０を硬化することもできる。樹脂１２０は熱硬化性樹脂を使用することが好ましい。加熱温度は樹脂１２０の硬化温度により適宜変更するが７０℃以上１３０℃以下であることが好ましい。発光素子１１０の耐用温度以下で樹脂１２０を硬化することを要するからである。   The resin 120 can be cured by inserting the base 101 covered with the covering member 130 into a predetermined heating device and heating it. In addition, the base 101 covered with the covering member 130 is sealed in a laminate or bag-like material, immersed in a solution such as water, and the resin 120 is cured by heating the solution while applying pressure to the covering member 130 or the like. You can also The resin 120 is preferably a thermosetting resin. The heating temperature is appropriately changed depending on the curing temperature of the resin 120, but is preferably 70 ° C or higher and 130 ° C or lower. This is because it is necessary to cure the resin 120 at a temperature lower than the service temperature of the light emitting element 110.

この樹脂１２０の硬化に伴い、同時に被覆部材１３０を硬化することもできる。また、被覆部材１３０と台座１０１との接触部分に接着剤を塗布しておき、樹脂１２０の硬化と同時に接着剤を硬化することもできる。これにより被覆部材１３０と台座１０１との接着強度を向上させることができる。この接着剤は第３の工程において被覆部材１３０を樹脂１２０上に被せる際に塗布しておくことが好ましい。   As the resin 120 is cured, the covering member 130 can be cured at the same time. Alternatively, an adhesive may be applied to the contact portion between the covering member 130 and the pedestal 101 and the adhesive may be cured simultaneously with the curing of the resin 120. Thereby, the adhesive strength between the covering member 130 and the pedestal 101 can be improved. This adhesive is preferably applied when the covering member 130 is placed on the resin 120 in the third step.

以上の工程を経ることにより発光素子１１０の周囲部分を樹脂１２０で被覆した発光装置１００を提供することができる。特に、発光素子１１０の上面と、側面と、発光素子１１０とリード電極１０２とが電気的に接続されている部分以外の隙間部分と、に界面のない状態で、樹脂１２０を被覆することができる。これにより界面での剥離が生ぜず、光の取り出し効率も向上するため極めて有効である。   Through the above steps, the light emitting device 100 in which the peripheral portion of the light emitting element 110 is covered with the resin 120 can be provided. In particular, the resin 120 can be coated without an interface between the top surface, the side surface, and the gap portion other than the portion where the light emitting device 110 and the lead electrode 102 are electrically connected. . This is very effective because peeling at the interface does not occur and the light extraction efficiency is improved.

＜実施の形態２＞
図１６は、実施の形態２に係る発光装置２００を示す概略断面図である。 <Embodiment 2>
FIG. 16 is a schematic sectional view showing the light emitting device 200 according to the second embodiment.

リード電極２０２を有する台座２０１の上面に発光素子２１０が実装されている。発光素子２１０はフリップチップ型であり、台座２０１と接続する側に電極２１３を持っている。台座２０１は所定の導電パターンを有するリード電極２０２を有しており、リード電極２０２の一端は外部電極と電気的に接続するように配置されており、リード電極２０２の他端は発光素子２１０の電極２１３と電気的に接続するように配置されている。発光素子２１０の電極２１３とリード電極２０２とはバンプ等を介して電気的に接続されている。その接続されている部分以外の隙間部分は、第１の樹脂２２０を配置している。この第１の樹脂２２０は台座２０１等を介して発光素子２１０で発生した熱を外部に放出する役割を有する。この発光素子２１０とリード電極２０２との接続部分以外の隙間部分と、発光素子２１０の上面及び側面とは、一の物質で発光素子２１０の周囲を被覆している。また、この発光素子２１０とリード電極２０２との接続部分以外の隙間部分と、発光素子２１０の上面及び側面とは、界面のない状態で発光素子２１０の周囲を被覆している。樹脂２２０の外周面は被覆部材（第２の樹脂）２３０で被覆されている。ただし、発光素子２１０はフェイスダウンの構造の他、フェイスアップの構造を採ることもできる。また、台座２０１のリード電極２０２と発光素子２１０とはワイヤボンディングで電気的に接続することもできる。ワイヤは被覆部材２３０と接触しない程度の高さとする。台座２０１上にサブマウント基板を載置して、その上に発光素子２１０を実装した構造とすることもできる。また、台座２０１をサブマウント基板とすることもできる。発光素子２１０の電極２１３とリード電極２０２とを電気的に接続するように、サブマウント基板の電極を介して電気的に接続されている。これらの対応する部材は実施の形態１とほぼ同様であるため、説明を省略する。   The light emitting element 210 is mounted on the upper surface of the base 201 having the lead electrode 202. The light emitting element 210 is a flip chip type and has an electrode 213 on the side connected to the base 201. The pedestal 201 has a lead electrode 202 having a predetermined conductive pattern. One end of the lead electrode 202 is arranged to be electrically connected to the external electrode, and the other end of the lead electrode 202 is the light emitting element 210. The electrode 213 is disposed so as to be electrically connected. The electrode 213 of the light emitting element 210 and the lead electrode 202 are electrically connected via a bump or the like. The first resin 220 is disposed in the gap portion other than the connected portion. The first resin 220 has a role of releasing heat generated in the light emitting element 210 to the outside through the base 201 and the like. The gap portion other than the connection portion between the light emitting element 210 and the lead electrode 202 and the upper surface and the side surface of the light emitting element 210 cover the periphery of the light emitting element 210 with one substance. Further, the gap portion other than the connection portion between the light emitting element 210 and the lead electrode 202 and the upper surface and the side surface of the light emitting element 210 cover the periphery of the light emitting element 210 without an interface. The outer peripheral surface of the resin 220 is covered with a covering member (second resin) 230. However, the light emitting element 210 can adopt a face-up structure in addition to a face-down structure. Further, the lead electrode 202 of the base 201 and the light emitting element 210 can be electrically connected by wire bonding. The wire has a height that does not contact the covering member 230. A structure in which the submount substrate is mounted on the base 201 and the light emitting element 210 is mounted thereon may be employed. Further, the pedestal 201 can be used as a submount substrate. The electrode 213 of the light emitting element 210 and the lead electrode 202 are electrically connected via the electrode of the submount substrate so as to be electrically connected. Since these corresponding members are substantially the same as those of the first embodiment, description thereof is omitted.

＜実施の形態２に係る発光装置の製造方法＞
図９乃至図１５は、実施の形態２に係る発光装置２００の製造工程（１）乃至（６）を示す概略断面図である。図１５は、実施の形態２に係る発光装置２００を示す概略断面図である。以下、実施の形態２に係る発光装置２００の製造方法について詳述する。 <Method for Manufacturing Light Emitting Device According to Embodiment 2>
9 to 15 are schematic cross-sectional views illustrating manufacturing steps (1) to (6) of the light-emitting device 200 according to Embodiment 2. FIG. 15 is a schematic cross-sectional view showing the light emitting device 200 according to the second embodiment. Hereinafter, a method for manufacturing the light emitting device 200 according to Embodiment 2 will be described in detail.

（１）凹部２５１を有する型枠２５０内に第２の樹脂２３０を投入する（第１の工程）。   (1) The second resin 230 is put into the mold 250 having the recess 251 (first step).

所定の形状を有する凹部２５１内に第２の樹脂２３０を投入する。第２の樹脂２３０は第６の工程後に最外殻となるため、硬化後は比較的硬いことが好ましい。凹部２５１を有する型枠２５０は銅製、鉄製、鉄鋼製、ステンレス製などを使用することができる。凹部２５１の形状は厚みがほぼ同一のものやドーム型、レンズ形状のものなどを使用することができる。ドーム型、レンズ形状とすることにより製造後の発光装置において集光性を向上させることができる。また、ドーム型、レンズ形状とすることにより第２の樹脂２３０を硬化させた後、型枠２５０から取り出す際の取り出しを容易にすることができる。第２の樹脂２３０中にはフィラーや拡散剤を混入することもできる。また、第２の樹脂２３０中に蛍光物質２４０を混入することもできる。第２の樹脂２３０中に混入する蛍光物質２４０は、第１の樹脂２２０中に混入する蛍光物質２４０と同一のものでもよいが異なるものでもよい。例えば、第１の樹脂２２０中に混入する蛍光物質２４０は、第２の樹脂２３０中に混入する蛍光物質２４０よりも長波長側に発光ピーク波長を有するものとすることにより、第１の樹脂２２０中の蛍光物質２４０で波長変換された光は第２の樹脂２３０中の蛍光物質２４０で波長変換されることなく外部に放出されるため、発光装置の波長変換効率を向上させることができる。第２の樹脂２３０は熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。   The second resin 230 is poured into the recess 251 having a predetermined shape. Since the second resin 230 becomes the outermost shell after the sixth step, it is preferable that the second resin 230 be relatively hard after curing. The mold 250 having the recesses 251 can be made of copper, iron, steel, stainless steel, or the like. The shape of the recess 251 can be substantially the same, dome shape, lens shape, or the like. By using a dome shape or a lens shape, the light condensing property can be improved in the manufactured light emitting device. Further, by taking the dome shape and the lens shape, the second resin 230 can be hardened and then taken out easily from the mold 250. A filler or a diffusing agent can be mixed in the second resin 230. In addition, the fluorescent material 240 can be mixed in the second resin 230. The fluorescent material 240 mixed in the second resin 230 may be the same as or different from the fluorescent material 240 mixed in the first resin 220. For example, the fluorescent material 240 mixed in the first resin 220 has a light emission peak wavelength on the longer wavelength side than the fluorescent material 240 mixed in the second resin 230, whereby the first resin 220. The light whose wavelength has been converted by the fluorescent material 240 therein is emitted to the outside without being converted by the fluorescent material 240 in the second resin 230, so that the wavelength conversion efficiency of the light emitting device can be improved. The second resin 230 is preferably a thermosetting resin.

（２）凸部２６１の形状を有する型押し部材２６０を第２の樹脂２３０中に浸漬した後に、第２の樹脂２３０を硬化する（第２の工程）。   (2) After the embossing member 260 having the shape of the convex portion 261 is immersed in the second resin 230, the second resin 230 is cured (second step).

これにより型押し部材２６０の凸部２６１の形状に符合する凹部２３１を持つ第２の樹脂２３０を形成することができる。型押し部材２６０は型枠２５０の所定の位置に浸漬するように配置される。型押し部材２６０はゆっくりと型枠２５０の凹部２５１内に浸漬する。第２の樹脂２３０を浸漬した後、第２の樹脂２３０に所定の温度を加え硬化する。第２の樹脂２３０の硬化は、型枠２５０に熱を加える方法や、型押し部材２６０に熱を加える方法や、所定の加熱装置内に型枠２５０及び型押し部材２６０等を載置して熱を加える方法などを用いることができる。加熱温度は第２の樹脂２３０が硬化する温度以上であることが好ましい。第２の樹脂２３０を硬化した後、型押し部材２６０をゆっくりと引き上げ、第２の樹脂２３０に凹部２６１を形成する。この第２の樹脂２３０が被覆部材となる。   Thereby, the 2nd resin 230 which has the recessed part 231 which corresponds to the shape of the convex part 261 of the embossing member 260 can be formed. The embossing member 260 is disposed so as to be immersed in a predetermined position of the mold 250. The embossing member 260 is slowly immersed in the recess 251 of the mold 250. After the second resin 230 is immersed, the second resin 230 is cured by applying a predetermined temperature. The second resin 230 is cured by a method of applying heat to the mold 250, a method of applying heat to the mold pressing member 260, or placing the mold 250 and the mold pressing member 260 in a predetermined heating device. A method of applying heat can be used. The heating temperature is preferably equal to or higher than the temperature at which the second resin 230 is cured. After the second resin 230 is cured, the embossing member 260 is slowly pulled up to form a recess 261 in the second resin 230. This second resin 230 becomes a covering member.

（３）第２の樹脂（被覆部材）２３０に形成された凸部２６１の形状に嵌合する凹部２３１内に第１の樹脂２２０を投入する（第３の工程）。   (3) The first resin 220 is poured into the concave portion 231 that fits into the shape of the convex portion 261 formed in the second resin (covering member) 230 (third step).

第１の樹脂２２０にはあらかじめ蛍光物質２４０がほぼ均一に混合されていることが好ましい。発光装置２００から放出される光の色むらを防止することができるからである。また第１の樹脂２２０には蛍光物質２４０のほかに拡散剤やフィラーなどを均一に混合していてもよい。第１の樹脂２２０の粘度は特に問わないが、第５の工程において第１の樹脂２２０が発光素子２１０と台座２０１との隙間部分に侵入する程度の粘度があればよい。第１の樹脂２２０を凹部２３１内に注入する手段としてはポッティング手段やスプレー噴霧手段などを用いることができる。凹部２３１内に注入する第１の樹脂２２０の量は発光素子２１０を介する台座２０１と第２の樹脂２３０とで囲まれた容積に等しい量若しくはやや多めに使用する。型枠２５０の凹部２５１から表面張力により張り出した部分は、研磨、切断等により型枠２５０と同一平面とすることが好ましい。これにより第４の工程において第２の樹脂２３０と台座２０１との密着性を向上させることができる。   The first resin 220 is preferably premixed with the fluorescent material 240 almost uniformly. This is because uneven color of light emitted from the light emitting device 200 can be prevented. In addition to the fluorescent material 240, the first resin 220 may be uniformly mixed with a diffusing agent, a filler, or the like. The viscosity of the first resin 220 is not particularly limited, but may be a viscosity that allows the first resin 220 to enter the gap portion between the light emitting element 210 and the base 201 in the fifth step. As a means for injecting the first resin 220 into the recess 231, a potting means, a spraying means or the like can be used. The amount of the first resin 220 injected into the recess 231 is equal to or slightly larger than the volume surrounded by the base 201 and the second resin 230 with the light emitting element 210 interposed therebetween. The portion of the mold 250 that protrudes from the recess 251 due to surface tension is preferably flush with the mold 250 by polishing, cutting, or the like. Thereby, the adhesiveness of the 2nd resin 230 and the base 201 can be improved in a 4th process.

（４）リード電極２０２を有する台座２０１上にフリップチップ型の発光素子２１０を実装して、リード電極２０２と発光素子２１０とを電気的に接続した、発光素子２１０が実装された台座２０１を、第２の樹脂２３０に形成された凹部２３１内に発光素子２１０が浸漬するように台座２０１を被せる（第４の工程）。   (4) A flip chip type light emitting element 210 is mounted on a base 201 having a lead electrode 202, and the lead electrode 202 and the light emitting element 210 are electrically connected to each other. The base 201 is covered so that the light emitting element 210 is immersed in the recess 231 formed in the second resin 230 (fourth step).

リード電極２０２は所定の配向パターンを有しており、台座２０１の上面若しくは内部に配線されている。リード電極２０２は発光素子２１０の電極２１３と対向するように配向パターンを形成することが好ましい。リード電極２０２の一端は台座２０１の上面若しくは下面から露出しており外部電極と電気的に接続するように形成されている。リード電極２０２の他端は発光素子２１０が載置される部分に露出している。そのリード電極２０２の他端にバンプ２０３を形成する。バンプ２０３は導電性があり、リード電極２０２や電極２１３よりも軟質の部材であるもの、例えばハンダなどを用いることができる。発光素子２１０はリード電極２０２の上面に超音波振動手段などを用いて実装する。これにより、発光素子２１０の電極２１３とリード電極２０２とはバンプ２０３を介して電気的に接続される。ただし、発光素子２１０はフェイスダウン構造だけでなく、フェイスアップ構造とすることもできる。発光素子２１０をフェイスアップ構造とした場合は、発光素子２１０の電極２０２とリード電極２０２とをワイヤボンディングして電気的に接続することもできる。また、サブマウント基板に発光素子２１０を実装して、このサブマウント基板を台座２０１に載置することもできる。この製造方法においては、発光素子２１０をフェイスアップ実装することもできる他、ワイヤボンディング手段も用いることができる。   The lead electrode 202 has a predetermined orientation pattern, and is wired on the upper surface or inside of the base 201. The lead electrode 202 is preferably formed with an alignment pattern so as to face the electrode 213 of the light emitting element 210. One end of the lead electrode 202 is exposed from the upper surface or the lower surface of the base 201 and is formed so as to be electrically connected to the external electrode. The other end of the lead electrode 202 is exposed at a portion where the light emitting element 210 is placed. A bump 203 is formed on the other end of the lead electrode 202. The bump 203 is conductive and can be made of a softer material than the lead electrode 202 and the electrode 213, such as solder. The light emitting element 210 is mounted on the upper surface of the lead electrode 202 using ultrasonic vibration means or the like. As a result, the electrode 213 of the light emitting element 210 and the lead electrode 202 are electrically connected via the bump 203. However, the light emitting element 210 can have a face-up structure as well as a face-down structure. When the light-emitting element 210 has a face-up structure, the electrode 202 of the light-emitting element 210 and the lead electrode 202 can be electrically connected by wire bonding. Alternatively, the light emitting element 210 may be mounted on the submount substrate, and the submount substrate may be placed on the base 201. In this manufacturing method, the light emitting element 210 can be mounted face-up, and wire bonding means can also be used.

発光素子２１０が実装された台座２０１は、第２の樹脂２３０に形成された凹部２３１内に発光素子２１０が浸漬するように台座２０１を被せる。凹部２３１内の第１の樹脂２２０中には空気を残存させないように発光素子２１０を浸漬することが好ましい。このとき台座２０１と型枠２５０とがストッパとして働き、必要以上に発光素子２１０が浸漬しないようになっている。また、台座２０１と型枠２５０とに嵌合部分を設けることにより、所定の位置に発光素子２１０を設けることができる。台座２０１からの発光素子２１０の高さを一定とすることにより、発光素子２１０と凹部２３１までの距離を一定に保持することができる。また、台座２０１に発光素子２１０を所定の位置に設けることにより、発光素子２１０と凹部２３１との距離、つまり第１の樹脂２２０の膜厚を一定に保持することができる。第２の樹脂２３０と台座２０１との接触部分に接着剤を塗布しておくこともできる。第１の樹脂２２０中に発光素子２１０を浸漬した後、第１の樹脂２２０を静置して、第１の樹脂２２０中に含有される蛍光物質２４０を沈降させることもできる。これにより蛍光物質２４０を第２の樹脂２３０側に配置することもできる。   The base 201 on which the light emitting element 210 is mounted covers the base 201 so that the light emitting element 210 is immersed in the recess 231 formed in the second resin 230. It is preferable to immerse the light emitting element 210 so that air does not remain in the first resin 220 in the recess 231. At this time, the pedestal 201 and the mold 250 act as a stopper so that the light emitting element 210 is not immersed more than necessary. Further, by providing a fitting portion between the base 201 and the mold 250, the light emitting element 210 can be provided at a predetermined position. By making the height of the light emitting element 210 from the base 201 constant, the distance between the light emitting element 210 and the recess 231 can be kept constant. Further, by providing the light emitting element 210 on the base 201 at a predetermined position, the distance between the light emitting element 210 and the recess 231, that is, the film thickness of the first resin 220 can be kept constant. An adhesive may be applied to the contact portion between the second resin 230 and the base 201. After the light emitting element 210 is immersed in the first resin 220, the first resin 220 is allowed to stand and the fluorescent material 240 contained in the first resin 220 can be precipitated. Thereby, the fluorescent substance 240 can also be arrange | positioned at the 2nd resin 230 side.

（５）第２の樹脂２３０と台座２０１とで被覆された空間内を減圧して、発光素子２１０とリード電極２０２とを電気的に接続している部分以外の隙間部分へ第１の樹脂２２０を侵入させる（第５の工程）。   (5) The space covered with the second resin 230 and the pedestal 201 is depressurized, and the first resin 220 is inserted into a gap other than the portion where the light emitting element 210 and the lead electrode 202 are electrically connected. Is allowed to enter (fifth step).

発光素子２１０は第１の樹脂２２０中に浸漬されている。発光素子２１０を第１の樹脂２２０中に浸漬しただけでは、発光素子２１０の電極２１３とリード電極２０２とを電気的に接続している部分以外の隙間部分に第１の樹脂２２０が回り込まず空気が残存している場合がある。このため、該隙間部分を減圧して第１の樹脂２２０を侵入させ、空気を残存させないようにしている。これにより第１の樹脂２２０は発光素子２１０の外周を覆う。減圧は真空雰囲気下、若しくは真空雰囲気下に近い状態まで行うことが好ましい。これにより第１の樹脂２２０が隙間部分に侵入しやすくなるからである。   The light emitting element 210 is immersed in the first resin 220. By simply immersing the light emitting element 210 in the first resin 220, the first resin 220 does not enter the gap portion other than the portion where the electrode 213 and the lead electrode 202 of the light emitting element 210 are electrically connected to each other. May remain. For this reason, the gap portion is decompressed to allow the first resin 220 to enter, so that air does not remain. Accordingly, the first resin 220 covers the outer periphery of the light emitting element 210. The pressure reduction is preferably performed to a vacuum atmosphere or a state close to the vacuum atmosphere. This is because the first resin 220 easily enters the gap portion.

第５の工程において第２の樹脂２３０と台座２０１との接触部分は硬化されておらず、発光素子２１０と台座２０１との隙間に残存している空気を外部に逃すように第２の樹脂２３０が構成されている。例えば第２の樹脂２３０は比較的軟質であり、発光素子２１０と台座２０１との隙間に残存している空気を排気後、再び第２の樹脂２３０と台座２０１とが接触するように構成されている場合である。また、発光素子２１０と台座２０１との隙間に残存している空気を排気後、第２の樹脂２３０と台座２０１との空間内に外部から空気が挿入してこないように逆止弁的な構造、例えば、被覆部材２３０と台座２０１との接触部分である第２の樹脂２３０の裾の部分を外側に張り出しておく構造とする場合もある。また第１の樹脂２２０がやや過剰にある場合、第２の樹脂２３０と台座２０１との接触部分に第１の樹脂２２０がはみ出してしまうため、第１の樹脂２２０を逃がす部分を第２の樹脂２３０に設けておくことが好ましい。例えば、第２の樹脂２３０と台座２０１との接触部分に凹みを設けるなどである。   In the fifth step, the contact portion between the second resin 230 and the pedestal 201 is not cured, and the second resin 230 is released so that air remaining in the gap between the light emitting element 210 and the pedestal 201 is released to the outside. Is configured. For example, the second resin 230 is relatively soft, and is configured such that after the air remaining in the gap between the light emitting element 210 and the base 201 is exhausted, the second resin 230 and the base 201 come into contact again. This is the case. Further, after exhausting the air remaining in the gap between the light emitting element 210 and the pedestal 201, a check valve-like structure is provided so that air does not enter from the outside into the space between the second resin 230 and the pedestal 201. For example, there may be a structure in which a hem portion of the second resin 230 that is a contact portion between the covering member 230 and the base 201 is projected outward. In addition, when the first resin 220 is slightly excessive, the first resin 220 protrudes from the contact portion between the second resin 230 and the pedestal 201, so that the portion that allows the first resin 220 to escape is the second resin. 230 is preferably provided. For example, a recess is provided in the contact portion between the second resin 230 and the base 201.

第５の工程は第４の工程とほぼ同時に行うことが好ましい。これにより第１の樹脂２２０が隙間部分に侵入しやすくすることができるからである。   The fifth step is preferably performed almost simultaneously with the fourth step. This is because the first resin 220 can easily enter the gap portion.

（６）第１の樹脂２２０を硬化する（第６の工程）。   (6) The first resin 220 is cured (sixth step).

発光素子２１０の周囲には、第２の樹脂２３０と台座２０１とで囲まれた部分に第１の樹脂２２０が配置されている。また、発光素子２１０と台座２０１との隙間部分にも第１の樹脂２２０が配置されている。この第１の樹脂２２０を硬化せずに使用することも可能であるが、硬化することにより第２の樹脂２３０と第１の樹脂２２０、第１の樹脂２２０と発光素子２１０、第１の樹脂２２０と台座２０１等を接着することができる場合がある。これにより第２の樹脂２３０と台座２０１との剥離を防止することができる。また、第１の樹脂２２０を硬化することにより第１の樹脂２２０中に含まれる蛍光物質２４０を均一に混合された状態で保持することもできる場合がある。ただし、第２の樹脂２３０で発光素子２１０を被覆した後、数秒から数時間静置しておき、蛍光物質２４０が沈降した状態で第１の樹脂２２０を硬化することもできる。これにより第１の樹脂２２０中に蛍光物質２４０を密にした部分を形成できるため、発光素子２１０から直接放出される光を少なくすることができ色むらを低減することができる場合もある。硬化は完全に硬化する場合の他、ゲル状に硬化する場合も含まれる。   Around the light emitting element 210, the first resin 220 is disposed in a portion surrounded by the second resin 230 and the pedestal 201. The first resin 220 is also disposed in the gap between the light emitting element 210 and the base 201. Although it is possible to use the first resin 220 without curing, the second resin 230 and the first resin 220, the first resin 220 and the light emitting element 210, and the first resin are cured by curing. In some cases, 220 and the base 201 can be bonded together. Thereby, peeling with the 2nd resin 230 and the base 201 can be prevented. In some cases, the first resin 220 may be cured to hold the fluorescent material 240 contained in the first resin 220 in a uniformly mixed state. However, after the light-emitting element 210 is covered with the second resin 230, the light-emitting element 210 is allowed to stand for several seconds to several hours, and the first resin 220 can be cured in a state where the fluorescent material 240 is settled. Accordingly, a dense portion of the fluorescent material 240 can be formed in the first resin 220, so that light directly emitted from the light emitting element 210 can be reduced and color unevenness can be reduced in some cases. Curing includes not only complete curing but also gel curing.

第１の樹脂２２０の硬化は、第２の樹脂２３０で被覆した台座２０１を所定の加熱装置に挿入して加熱することができる。また、第２の樹脂２３０で被覆した台座２０１をラミネートや袋状のものに封入して水や油などの溶液中に浸漬して第２の樹脂２３０等に圧力を加えながら、該溶液を加熱して第１の樹脂２２０を硬化することもできる。第１の樹脂２２０は熱硬化性樹脂を使用することが好ましい。加熱温度は第１の樹脂２２０の硬化温度により適宜変更するが７０℃以上１３０℃以下であることが好ましい。発光素子２１０の耐用温度以下で第１の樹脂２２０を硬化することを要するからである。   Curing of the first resin 220 can be performed by inserting the base 201 covered with the second resin 230 into a predetermined heating device. In addition, the base 201 covered with the second resin 230 is sealed in a laminate or a bag, immersed in a solution such as water or oil, and the solution is heated while applying pressure to the second resin 230 or the like. Thus, the first resin 220 can be cured. The first resin 220 is preferably a thermosetting resin. The heating temperature is appropriately changed depending on the curing temperature of the first resin 220, but is preferably 70 ° C or higher and 130 ° C or lower. This is because it is necessary to cure the first resin 220 at a temperature equal to or lower than the service temperature of the light emitting element 210.

この第１の樹脂２２０の硬化に伴い、同時に第２の樹脂２３０を硬化することもできる。また、第２の樹脂２３０と台座２０１との接触部分に接着剤を塗布しておき、第１の樹脂２２０の硬化と同時に接着剤を硬化することもできる。これにより第２の樹脂２３０と台座２０１との接着強度を向上させることができる。この接着剤は第４の工程において第１の樹脂２２０中に発光素子２１０付き台座２０１を浸漬する際に塗布しておくことが好ましい。   As the first resin 220 is cured, the second resin 230 can be cured at the same time. Alternatively, an adhesive may be applied to the contact portion between the second resin 230 and the pedestal 201, and the adhesive may be cured simultaneously with the curing of the first resin 220. Thereby, the adhesive strength between the second resin 230 and the pedestal 201 can be improved. This adhesive is preferably applied when the base 201 with the light emitting element 210 is immersed in the first resin 220 in the fourth step.

第１の樹脂２２０を硬化した後、発光装置２００を型枠２５０から取り出す。   After the first resin 220 is cured, the light emitting device 200 is taken out from the mold 250.

以上の工程を経ることにより発光素子２１０の周囲部分を第１の樹脂２２０で被覆した発光装置２００を提供することができる。特に、発光素子２１０の上面と、側面と、発光素子２１０とリード電極２０２とが電気的に接続されている部分以外の隙間部分と、に界面のない状態で、第１の樹脂２２０を被覆することができる。これにより界面での剥離が生ぜず、光の取り出し効率も向上するため極めて有効である。   Through the above steps, the light-emitting device 200 in which the peripheral portion of the light-emitting element 210 is covered with the first resin 220 can be provided. In particular, the first resin 220 is covered without an interface between the upper surface, the side surface, and the gap portion other than the portion where the light emitting element 210 and the lead electrode 202 are electrically connected. be able to. This is very effective because peeling at the interface does not occur and the light extraction efficiency is improved.

＜実施の形態３＞
図１７は、実施の形態３に係る発光装置２７０を示す概略断面図である。 <Embodiment 3>
FIG. 17 is a schematic sectional view showing a light emitting device 270 according to the third embodiment.

実施の形態３に係る発光装置２７０は実施の形態２に係る発光装置２００と第２の樹脂２３５と台座２０５との接合部分付近の形状が異なる以外はほぼ同様である。ほぼ同様な部分については説明を省略する。   The light emitting device 270 according to the third embodiment is substantially the same except that the shape of the vicinity of the joint portion between the light emitting device 200 according to the second embodiment, the second resin 235, and the pedestal 205 is different. Description of substantially similar parts is omitted.

台座２０５は発光素子２１０を載置する部分とほぼ同等若しくは該部分よりも外側に段差を設けている。この段差は発光素子２１０が載置されている部分よりも低く形成されていることが好ましい。発光素子２１０から放出される光が直接、つまり第１の樹脂２３０を透過せずに、外部に放出されるのを防止するためである。一方、台座２０５は第２の樹脂２３５の凹部内の形状に嵌合するように種々の形状を採る段差を設けることもできる。例えば第２の樹脂２３５が半球状のレンズ形状を持ち、第２の樹脂２３５の凹部が円形である場合、台座２０５の段差を円形とすることもできる。   The pedestal 205 is provided with a step that is substantially the same as the part on which the light emitting element 210 is placed or outside the part. This step is preferably formed lower than the portion where the light emitting element 210 is placed. This is to prevent light emitted from the light emitting element 210 from being emitted directly, that is, without passing through the first resin 230. On the other hand, the pedestal 205 can be provided with steps having various shapes so as to fit into the shape of the recess of the second resin 235. For example, when the second resin 235 has a hemispherical lens shape and the concave portion of the second resin 235 is circular, the step of the pedestal 205 can be circular.

台座２０５は実装基板とすることもできる他、サブマウント基板とすることもできる。台座２０５をサブマウント基板とした場合、第２の樹脂２３５で被覆されていないリード電極２０２が外部端子として働く。   The pedestal 205 can be a mounting substrate or a submount substrate. When the pedestal 205 is a submount substrate, the lead electrode 202 that is not covered with the second resin 235 serves as an external terminal.

＜実施の形態４＞
実施の形態４に係る発光装置２８０は、実施の形態２に係る発光装置２００と、第２の樹脂２３０及び第１の樹脂２２０とが異なる以外はほぼ同様である。ほぼ同様な部分については説明を省略する。 <Embodiment 4>
The light emitting device 280 according to the fourth embodiment is substantially the same as the light emitting device 200 according to the second embodiment, except that the second resin 230 and the first resin 220 are different. Description of substantially similar parts is omitted.

第１の樹脂２２６には蛍光物質が含有されておらず透光性の樹脂であり、フィラーや拡散剤を混入することもできる。   The first resin 226 does not contain a fluorescent substance and is a light-transmitting resin, and a filler or a diffusing agent can be mixed therein.

第２の樹脂２３６は２層構造を形成しており、外側は透光性の樹脂層を形成しており、内側は蛍光物質２４６を含む蛍光物質層を形成している。外側の樹脂層はレンズ形状を形成している。樹脂層の凹部は所定の形状を成しており、発光素子２１０の形状、大きさよりもやや大きめの形状を成している。内側の蛍光物質層はほぼ均一の膜厚を形成している。   The second resin 236 has a two-layer structure, a light-transmitting resin layer is formed on the outer side, and a fluorescent material layer including the fluorescent material 246 is formed on the inner side. The outer resin layer forms a lens shape. The concave portion of the resin layer has a predetermined shape, and has a shape slightly larger than the shape and size of the light emitting element 210. The inner fluorescent material layer has a substantially uniform film thickness.

上記構成を採ることにより、第２の樹脂２３５の蛍光物質層を一定の膜厚に形成することができ、発光素子２１０から放出された光はほぼ均一な膜厚を持つ蛍光物質層を透過するため、所定の発光色を実現することができ、色調バラツキの少ない発光装置２８０を提供することができる。これは台座２０１に実装された発光素子２１０の実装位置がずれた場合であっても、蛍光物質２４６が混入されている部分の膜厚が均一であるため色調バラツキを低減することができる。   By adopting the above structure, the fluorescent material layer of the second resin 235 can be formed with a constant thickness, and light emitted from the light emitting element 210 passes through the fluorescent material layer having a substantially uniform thickness. Therefore, a predetermined light emission color can be realized, and the light emitting device 280 with little color tone variation can be provided. Even when the mounting position of the light emitting element 210 mounted on the pedestal 201 is shifted, the film thickness of the portion where the fluorescent material 246 is mixed is uniform, so that variation in color tone can be reduced.

＜実施の形態４に係る発光装置の製造方法＞
実施の形態４に係る発光装置２８０の製造方法は、実施の形態２に係る発光装置２００の製造方法と、第２の樹脂２３０の形成方法が異なる以外はほぼ同様である。ほぼ同様な部分については説明を省略する。 <Method for Manufacturing Light-Emitting Device According to Embodiment 4>
The manufacturing method of light-emitting device 280 according to Embodiment 4 is substantially the same as the manufacturing method of light-emitting device 200 according to Embodiment 2 except that the method of forming second resin 230 is different. Description of substantially similar parts is omitted.

凹部２５６を有する型枠２５０内に第２の樹脂２３６（樹脂層部分の樹脂）を投入する（第１の工程）。   The second resin 236 (resin in the resin layer portion) is poured into the mold 250 having the recesses 256 (first step).

所定の形状を有する凹部２５６内に第２の樹脂２３６（樹脂層部分の樹脂）を投入する。所定の形状は半球状、ドーム形状、レンズ形状等であることが好ましいが、その他の形状を形成することもできる。   The second resin 236 (resin of the resin layer portion) is poured into the recess 256 having a predetermined shape. The predetermined shape is preferably a hemispherical shape, a dome shape, a lens shape, or the like, but other shapes can also be formed.

凸部２６６の形状を有する型押し部材２６０を第２の樹脂２３６（樹脂層部分の樹脂）中に浸漬した後に、第２の樹脂２３６（樹脂層部分の樹脂）を硬化する。第２の樹脂２３６（樹脂層部分の樹脂）を硬化した後、さらに第２の樹脂２３６（蛍光物質層部分の樹脂）を第２の樹脂２３６（樹脂層部分の樹脂）の凹部内に投入する。凸部２６７の形状を有する型押し部材２６０を第２の樹脂２３６（蛍光物質層部分の樹脂）中に浸漬した後に、第２の樹脂２３６（蛍光物質層部分の樹脂）を硬化する。（第２の工程）。   After the embossing member 260 having the shape of the convex portion 266 is immersed in the second resin 236 (resin of the resin layer portion), the second resin 236 (resin of the resin layer portion) is cured. After the second resin 236 (resin of the resin layer portion) is cured, the second resin 236 (resin of the fluorescent material layer portion) is further poured into the recess of the second resin 236 (resin of the resin layer portion). . After the embossing member 260 having the shape of the convex portion 267 is immersed in the second resin 236 (the fluorescent material layer portion resin), the second resin 236 (the fluorescent material layer portion resin) is cured. (Second step).

これにより型押し部材２６０の凸部２６６の形状に符合する凹部を持つ第２の樹脂２３６（樹脂層部分の樹脂）を形成することができる。さらに第２の樹脂２３６（樹脂層部分の樹脂）の内側に第２の樹脂２３６（蛍光物質層部分の樹脂）を形成することができる。蛍光物質層部分の樹脂は所定の均一な厚みを形成することができる。   Thereby, the 2nd resin 236 (resin of the resin layer part) with the recessed part which corresponds to the shape of the convex part 266 of the embossing member 260 can be formed. Furthermore, the second resin 236 (resin of the fluorescent material layer portion) can be formed inside the second resin 236 (resin of the resin layer portion). The resin of the fluorescent material layer portion can form a predetermined uniform thickness.

第２の樹脂（被覆部材）２３０に形成された凸部２６１の形状に嵌合する凹部２３１内に第１の樹脂２２０を投入する（第３の工程）。   The first resin 220 is poured into the concave portion 231 that fits into the shape of the convex portion 261 formed on the second resin (covering member) 230 (third step).

以下の工程は同様である。   The following steps are the same.

以上により第２の樹脂２３６が２層構造を形成しており、外側は透光性の樹脂層を形成しており、内側は蛍光物質２４６を含む蛍光物質層を形成している発光装置２８０を提供することができる。   As described above, the second resin 236 forms a two-layer structure, the light-emitting device 280 having a light-transmitting resin layer formed on the outer side and a fluorescent material layer containing the fluorescent material 246 formed on the inner side. Can be provided.

本発明の発光装置は、照明用光源、ＬＥＤディスプレイ、バックライト光源、信号機、照明式スイッチ、各種センサおよび各種インジケータ等に利用される発光装置に利用することができる。   The light emitting device of the present invention can be used for a light emitting device used for an illumination light source, an LED display, a backlight light source, a traffic light, an illumination switch, various sensors, various indicators, and the like.

発光素子の平面図である。It is a top view of a light emitting element. 図１のＸ−Ｘ’線についての断面図である。It is sectional drawing about the X-X 'line | wire of FIG. 実施の形態１に係る発光装置の製造工程（１）を示す概略断面図である。6 is a schematic cross-sectional view showing a manufacturing step (1) of the light-emitting device according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態１に係る発光装置の製造工程（２）を示す概略断面図である。6 is a schematic cross-sectional view showing a manufacturing step (2) of the light-emitting device according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態１に係る発光装置の製造工程（３）を示す概略断面図である。6 is a schematic cross-sectional view showing a manufacturing step (3) of the light-emitting device according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態１に係る発光装置の製造工程（４）を示す概略断面図である。6 is a schematic cross-sectional view showing a manufacturing step (4) of the light-emitting device according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態１に係る発光装置の製造工程（５）を示す概略断面図である。6 is a schematic cross-sectional view showing a manufacturing step (5) of the light-emitting device according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態１に係る発光装置を示す概略断面図である。1 is a schematic cross-sectional view showing a light emitting device according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態２に係る発光装置の製造工程（１）を示す概略断面図である。12 is a schematic cross-sectional view showing a manufacturing step (1) of the light-emitting device according to Embodiment 2. FIG. 実施の形態２に係る発光装置の製造工程（２）を示す概略断面図である。12 is a schematic cross-sectional view showing a manufacturing step (2) of the light-emitting device according to Embodiment 2. FIG. 実施の形態２に係る発光装置の製造工程（３）を示す概略断面図である。12 is a schematic cross-sectional view showing a manufacturing step (3) of the light-emitting device according to Embodiment 2. FIG. 実施の形態２に係る発光装置の製造工程（４）を示す概略断面図である。12 is a schematic cross-sectional view showing a manufacturing step (4) for the light-emitting device according to Embodiment 2. FIG. 実施の形態２に係る発光装置の製造工程（５）を示す概略断面図である。12 is a schematic cross-sectional view showing a manufacturing step (5) of the light-emitting device according to Embodiment 2. FIG. 実施の形態２に係る発光装置の製造工程（６）を示す概略断面図である。12 is a schematic cross-sectional view showing a manufacturing step (6) for the light-emitting device according to Embodiment 2. FIG. 実施の形態２に係る発光装置の製造工程（７）を示す概略断面図である。12 is a schematic cross-sectional view showing a manufacturing process (7) for the light-emitting device according to Embodiment 2. FIG. 実施の形態２に係る発光装置を示す概略断面図である。6 is a schematic cross-sectional view showing a light emitting device according to Embodiment 2. FIG. 実施の形態３に係る発光装置を示す概略断面図である。6 is a schematic cross-sectional view showing a light emitting device according to Embodiment 3. FIG. ポッティング手段を用いた従来の被膜形成方法を示す模式的工程断面図である。It is typical process sectional drawing which shows the conventional film formation method using a potting means. スクリーン印刷手段を用いた従来の被膜形成方法を示す模式的工程断面図である。It is typical process sectional drawing which shows the conventional film formation method using a screen printing means.

符号の説明Explanation of symbols

１００、２００、２７０ 発光装置
１０１、２０１、２０５ 台座
１０２、２０２ リード電極
１０３、２０３ バンプ
１１０、２１０ 発光素子
１１１、２１１ 基板
１１２、２１２ 半導体層
１１３、２１３ 電極
１２０ 樹脂
１３０ 被覆部材
１４０、２４０、２４６ 蛍光物質
２２０、２２６ 第１の樹脂
２３０、２３５、２３６ 第２の樹脂（被覆部材）
２３１ 凹部
２５０ 型枠
２５１、２５６ 凹部
２６０ 型押し部材
２６１、２６６ 凸部
100, 200, 270 Light emitting device 101, 201, 205 Base 102, 202 Lead electrode 103, 203 Bump 110, 210 Light emitting element 111, 211 Substrate 112, 212 Semiconductor layer 113, 213 Electrode 120 Resin 130 Cover member 140, 240, 246 Fluorescent substance 220, 226 First resin 230, 235, 236 Second resin (coating member)
231 Concave part 250 Formwork 251 and 256 Concave part 260 Embossing member 261 and 266 Convex part

Claims (12)

リード電極を有する台座上にフリップチップ型の発光素子を実装して、リード電極と発光素子とを電気的に接続する第１の工程と、
発光素子の上面に樹脂を載置する第２の工程と、
載置された樹脂上に被覆部材を被せて、発光素子の周囲に樹脂を行き渡らせる第３の工程と、
被覆部材と台座とで被覆された空間内を減圧して、発光素子とリード電極とを電気的に接続している部分以外の隙間部分へ樹脂を侵入させる第４の工程と、
発光素子の周囲に設けられた樹脂を硬化する第５の工程と、
を有する発光装置の製造方法。 Mounting a flip chip type light emitting element on a pedestal having a lead electrode, and electrically connecting the lead electrode and the light emitting element;
A second step of placing a resin on the upper surface of the light emitting element;
A third step of covering the placed resin with a covering member and spreading the resin around the light emitting element;
A fourth step of depressurizing the space covered with the covering member and the pedestal and allowing the resin to enter a gap portion other than the portion where the light emitting element and the lead electrode are electrically connected;
A fifth step of curing a resin provided around the light emitting element;
A method for manufacturing a light emitting device. 前記樹脂には、蛍光物質が混入されていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置の製造方法。 The method for manufacturing a light emitting device according to claim 1, wherein a fluorescent material is mixed in the resin. 前記第２の工程は、ポッティング手段を用いて発光素子の上面に樹脂を載置することを特徴とする請求項１に記載の発光装置の製造方法。 2. The method of manufacturing a light emitting device according to claim 1, wherein in the second step, resin is placed on an upper surface of the light emitting element by using a potting unit. 前記第５の工程は、加熱手段を用いて発光素子の周囲に設けられた樹脂を硬化することを特徴とする請求項１に記載の発光装置の製造方法。 The method for manufacturing a light-emitting device according to claim 1, wherein the fifth step is to cure a resin provided around the light-emitting element using a heating unit. 凹部を有する型枠内に第２の樹脂を投入する第１の工程と、
凸部の形状を有する型押し部材を第２の樹脂中に浸漬した後に、第２の樹脂を硬化する第２の工程と、
第２の樹脂に形成された凸部の形状に嵌合する凹部内に第１の樹脂を投入する第３の工程と、
リード電極を有する台座上にフリップチップ型の発光素子を実装して、リード電極と発光素子とを電気的に接続した、発光素子が実装された台座を、第２の樹脂に形成された凹部内に発光素子が浸漬するように台座を被せる第４の工程と、
第２の樹脂と台座とで被覆された空間内を減圧して、発光素子とリード電極とを電気的に接続している部分以外の隙間部分へ第１の樹脂を侵入させる第５の工程と、
第１の樹脂を硬化する第６の工程と、
を有する発光装置の製造方法。 A first step of introducing a second resin into a mold having a recess;
A second step of curing the second resin after immersing the embossing member having a convex shape in the second resin;
A third step of throwing the first resin into the concave portion that fits into the shape of the convex portion formed in the second resin;
A flip chip type light emitting element is mounted on a pedestal having a lead electrode, and the pedestal on which the light emitting element is mounted is electrically connected between the lead electrode and the light emitting element, in a recess formed in the second resin. A fourth step of covering the base so that the light emitting element is immersed in
A fifth step of depressurizing the space covered with the second resin and the pedestal and allowing the first resin to enter a gap portion other than a portion where the light emitting element and the lead electrode are electrically connected; ,
A sixth step of curing the first resin;
A method for manufacturing a light emitting device. 前記第１の樹脂及び前記第２の樹脂のいずれか一方には、蛍光物質が混入されていることを特徴とする請求項５に記載の発光装置の製造方法。 The method for manufacturing a light emitting device according to claim 5, wherein a fluorescent material is mixed in one of the first resin and the second resin. 前記第６の工程は、加熱手段を用いて発光素子の周囲に設けられた第１の樹脂を硬化することを特徴とする請求項４に記載の発光装置の製造方法。 5. The method of manufacturing a light emitting device according to claim 4, wherein in the sixth step, the first resin provided around the light emitting element is cured using a heating unit. フリップチップ型の発光素子と、
発光素子とリード電極とを電気的に接続して実装される、リード電極を有する台座と、
発光素子の周囲を被覆する第１の樹脂と、
第１の樹脂の周囲を被覆する第２の樹脂と、
を有する発光装置であって、
発光素子の上面と、側面と、発光素子とリード電極とが電気的に接続されている部分以外の隙間部分と、に界面のない状態で、発光素子の周囲を被覆する第１の樹脂が設けられていることを特徴とする発光装置。 A flip-chip light emitting element;
A pedestal having a lead electrode, which is mounted by electrically connecting the light emitting element and the lead electrode;
A first resin covering the periphery of the light emitting element;
A second resin covering the periphery of the first resin;
A light emitting device comprising:
A first resin that covers the periphery of the light emitting element is provided without an interface between the top surface, the side surface, and the gap portion other than the portion where the light emitting element and the lead electrode are electrically connected. A light emitting device characterized in that the light emitting device is provided. フリップチップ型の発光素子と、
発光素子とリード電極とを電気的に接続して実装される、リード電極を有する台座と、
発光素子の周囲を被覆する第１の樹脂と、
第１の樹脂の周囲を被覆する第２の樹脂と、
を有する発光装置であって、
発光素子の上面と、側面と、発光素子とリード電極とが電気的に接続されている部分以外の隙間部分と、を一の物質で、発光素子の周囲を被覆する第１の樹脂が設けられていることを特徴とする発光装置。 A flip-chip light emitting element;
A pedestal having a lead electrode, which is mounted by electrically connecting the light emitting element and the lead electrode;
A first resin covering the periphery of the light emitting element;
A second resin covering the periphery of the first resin;
A light emitting device comprising:
A first resin that covers the periphery of the light emitting element with a single substance is provided for the top surface, the side surface, and the gap portion other than the portion where the light emitting element and the lead electrode are electrically connected. A light emitting device characterized by comprising: フリップチップ型の発光素子と、
発光素子とリード電極とを電気的に接続して実装される、リード電極を有する台座と、
発光素子の周囲を被覆する第１の樹脂と、
第１の樹脂の周囲を被覆する第２の樹脂と、
を有する発光装置であって、
発光素子の上面と、側面と、発光素子とリード電極とが電気的に接続されている部分以外の隙間部分と、を同一の物質でほぼ同時に硬化してなる、発光素子の周囲を被覆する第１の樹脂が設けられていることを特徴とする発光装置。 A flip-chip light emitting element;
A pedestal having a lead electrode, which is mounted by electrically connecting the light emitting element and the lead electrode;
A first resin covering the periphery of the light emitting element;
A second resin covering the periphery of the first resin;
A light emitting device comprising:
A top surface, a side surface, and a gap portion other than a portion where the light emitting device and the lead electrode are electrically connected are hardened almost simultaneously with the same substance, and the periphery of the light emitting device is covered. 1. A light emitting device characterized in that one resin is provided. 前記第１の樹脂及び前記第２の樹脂のいずれか一方には、蛍光物質が混入されていることを特徴する請求項８乃至１０の何れかに記載の発光装置。 11. The light emitting device according to claim 8, wherein a fluorescent substance is mixed in one of the first resin and the second resin. 前記第２の樹脂は２以上の層が形成されていることを特徴とする請求項８乃至１０の何れかに記載の発光装置。
The light emitting device according to claim 8, wherein the second resin is formed with two or more layers.
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