JP2005266645A - 深紫外光伝送用光ファイバ及びその製造方法 - Google Patents

深紫外光伝送用光ファイバ及びその製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】透過率の劣化が殆どない深紫外光伝送用光ファイバを得る。
【解決手段】本発明の深紫外光伝送用光ファイバは、所定量のフッ素を含有させたシリカガラスから成るコア1と、コア1上に設けられ所定量のフッ素またはホウ素を含有させたシリカガラスから成るクラッド2と、クラッド2上に設けられた保護被覆層4とを有するファイバを備えている。
かかるファイバを、温度80〜150℃、圧力10〜15MPaの酸素雰囲気中に実質的に7日間放置することで酸素処理が施され、次いで、温度15〜150℃、圧力5〜15MPaの水素雰囲気中に実質的に2日間放置することで水素処理が施される。
【選択図】図1

Description

本発明は、深紫外光伝送用光ファイバ及びその製造方法に係わり、特に300nm以下の波長の深紫外(Deep Ultraviolet)光を伝送させる場合に有用な深紫外光伝送用光ファイバ及びその製造方法に関する。
近時、深紫外光伝送用光ファイバは、紫外線照射によるファイバの劣化を嫌う装置、例えば、半導体リソグラフィー装置、紫外レーザー加工機、若しくは紫外域光学計測器などに使用されている。
従来、この種の深紫外光伝送用光ファイバとして、フッ素ドープシリカを用いた深紫外用光ファイバ(以下「フッ素ドープシリカファイバ」という。)が知られている(例えば、特許文献1参照)。
このような構成のフッ素ドープシリカファイバによれば、深紫外域の透過率を向上させ、紫外光照射による透過率の劣化を低減することができる。
しかしながら、このような構成のフッ素ドープシリカファイバにおいては、次のような難点があった。
第1に、ファイバ径が200μm程度の細径のファイバにおいては、紡糸条件により、透過率が低下し、耐久性が悪くなるという難点がある。これは、後述するように、紡糸工程中における加熱・線引きにより、酸素欠乏欠陥(Oxygen Deficiency Center:ODC(II)およびE´センターが発生するためである。
図7は、ファイバ径の異なるファイバの紡糸直後における紫外域透過率の変化図を示している。同図において、実線L1はファイバ径が200μmの紫外域透過率、点線L2はファイバ径が500μmの紫外域透過率をそれぞれ示している。
同図から、径の細いファイバ(実線L1)に、波長216nm付近にE´センターの発生による透過率の吸収が見られ、波長246nm付近にODC(II)の発生による透過率の吸収が見られるものの、径の太いファイバ(点線L2)には、このようなE´センターの発生やODC(II)の発生による透過率の吸収が見られないことが判る。以上の測定結果より、ファイバ径の相違により、紡糸工程における欠陥の発生状況が異なり、特に径の細いファイバにE´センターやODC(II)が発生し易いことが判る。
第2に、このような欠陥を含むフッ素ドープシリカファイバに、水素処理を施すことにより、E´センターを消滅させることができるものの、ODC(II)を消滅させることができないという難点がある。
図8は、欠陥を含むファイバにおける水素処理前後の透過率の変化図を示している。同図において、実線L3は紡糸直後の紫外域透過率、点線L4は水素処理後の紫外域透過率をそれぞれ示している。ここで、上記の水素処理の条件は、温度:150℃、圧力:15MPa、水素雰囲気中への放置日数:2日間とされている。
同図より、波長216nm付近に発生している紡糸直後のファイバにおけるE´センター(実線L3)が水素処理によって消滅し、透過率が回復するものの(点線L4)、波長246nm付近に発生しているODC(II)(実線L3)の吸収には殆ど変化がみられないことが判る。これは150℃程度での水素処理ではODC(II)が消滅しないことを示している。ここで、150℃を超える温度で水素処理を施すことにより、ODC(II)を消滅させることも可能であるが、温度を高くすると、クラッド上に存在する保護被覆層に損傷を与える虞があるため、実用的ではない。
第3に、ODC(II)を含むフツ素ドープシリカファイバは、ArFエキシマレーザー等の紫外光照射により、透過率が劣化するという難点がある。
図9は、水素処理を施したODCを含むファイバにおける紫外光照射による透過率の変化図、図9(a)は、ArFエキシマレーザー照射前後の透過率の変化図、図9(b)は、ArFエキシマレーザー照射中の193nm波長における透過率変化を示している。図9(a)において、点線L5は照射前の透過率、実線L6は照射後の透過率をそれぞれ示している。ここで、上記のArFエキシマレーザー照射条件は、繰り返し周波数:50Hz、パルス数:10shots、ArFエキシマレーザーのパワー密度:20mJ/cmとされている。
図9(a)より、ODC(II)を含むフツ素ドープシリカファイバ(点線L5)は、実線L6および図9(b)に示すように、ArFエキシマレーザー等の紫外光照射により、透過率が10%程度劣化していることが判るが、これは、紫外光照射によって、ODC(II)がE´センターに変化し、吸収の位置が245nm付近から215nm付近へと変化するために生じるものと解される。
このような10%程度の透過率劣化は、OH基を多く含有する従来のファイバなどと比べると、非常に小さい劣化ではあるものの、用途によっては、10%程度の透過率の劣化が実用上問題になる場合がある。
特開2002−214454号公報(段落番号「0043」、図1)
本発明は、フッ素ドープシリカファイバにおいて、ODC(II)をなくすことにより、透過率の劣化が殆どない深紫外光伝送用光ファイバおよびその製造方法を提供することを目的としている。
本発明の第1の態様である深紫外光伝送用光ファイバは、所定量のフッ素を含有させたシリカガラスから成るコアと、コア上に設けられ所定量のフッ素またはホウ素を含有させたシリカガラスから成るクラッドと、クラッド上に設けられた保護被覆層とを有するファイバを備え、当該ファイバには、酸素処理および水素処理が施されているものである。
本発明の第2の態様は、本発明の第1の態様である深紫外光伝送用光ファイバにおいて、ODC(II)の濃度が1012/cm以下とされているものである。
本発明の第3の態様は、本発明の第1の態様または第2の態様である深紫外光伝送用光ファイバにおいて、コアは、100〜1000ppmのフッ素が含有されているシリカガラスで形成されているものである。
本発明の第4の態様は、本発明の第1の態様乃至第3の態様の何れかである
深紫外光伝送用光ファイバにおいて、クラッドは、1000〜7000ppmのフッ素が含有されているシリカガラス、または2000〜10000ppmのホウ素が含有されているシリカガラスで形成されているものである。
本発明の第5の態様は、本発明の第1の態様乃至第4の態様の何れかである深紫外光伝送用光ファイバにおいて、クラッドは、紫外線透過樹脂で形成されているものである。
本発明の第6の態様は、本発明の第1の態様乃至第5の態様の何れかである深紫外光伝送用光ファイバにおいて、クラッドは、光軸に平行な複数の中空孔を備えるものである。
本発明の第7の態様である深紫外光伝送用光ファイバの製造方法は、所定量のフッ素を含有させたシリカガラスから成るコアと、コア上に設けられ所定量のフッ素またはホウ素を含有させたシリカガラスから成るクラッドと、クラッド上に設けられた保護被覆層とを有するファイバを、温度80〜150℃、圧力10〜15MPaの酸素雰囲気中に実質的に7日間放置し、次いで、温度15〜150℃、圧力5〜15MPaの水素雰囲気中に実質的に2日間放置するものである。
本発明の第8の態様は、本発明の第6の態様である深紫外光伝送用光ファイバの製造方法において、コアは、100〜1000ppmのフッ素が含有されているシリカガラスで形成されているものである。
本発明の第9の態様は、本発明の第8の態様または第9の態様のである深紫外光伝送用光ファイバの製造方法において、クラッドは、1000〜7000ppmのフッ素が含有されているシリカガラス、または2000〜10000ppmのホウ素が含有されているシリカガラスで形成されているものである。
本発明の第10の態様は、本発明の第7の態様乃至第9の態様の何れかである深紫外光伝送用光ファイバの製造方法において、クラッドは、紫外線透過樹脂で形成されているものである。
本発明の第11の態様は、本発明の第7の態様乃至第10の態様の何れかである深紫外光伝送用光ファイバの製造方法において、クラッドは、光軸に平行な複数の中空孔を備えるものである。
本発明の第1の態様乃至第5の態様の深紫外光伝送用光ファイバによれば、フッ素ドープシリカファイバに、所定条件の酸素処理が施されることで、ファイバ内のODC(II)濃度を1012/cm以下に減少させることができ、さらに、このファイバに所定条件の水素処理が施されることで、紫外光照射に対し殆ど劣化を生じない耐久性に優れた深紫外光伝送用光ファイバを提供することができる。また、本発明の第6の態様乃至第10の態様の深紫外光伝送用光ファイバの製造方法によれば、150℃以下の温度で酸素処理および水素処理を施していることから、クラッド上に存在する保護被覆層に損傷を与えずに、紫外光照射に対し殆ど劣化を生じない耐久性に優れた深紫外光伝送用光ファイバを提供することができる。
以下、本発明の紫外光伝送用光ファイバ及びその製造方法を適用した好ましい実施の形態について図面を参照して説明する。
図1は、本発明の紫外光伝送用光ファイバの横断面図、図2および図3は、本発明の紫外光伝送用光ファイバの他の実施例における横断面図を示している。なお、図2および図3において、図1と共通する部分には同一の符号が付されている。
図1において、本発明の紫外光伝送用光ファイバは、コア1の外周にクラッド2が設けられた光ファイバ3と、光ファイバ3の外周に設けられた保護被覆層4と、必要により、保護被覆層4の外周に設けられた外部保護層5とを備えており、保護被覆層4を有する光ファイバ3には、後述する方法により、酸素処理および水素処理が施されている。
コア1は、100〜1000ppmのフッ素が含有されたシリカガラスから構成されている。かかるフッ素は、従来、屈折率を低減させるものとしてクラッドにドープされていたものであるが、本発明においては、コア1を形成するシリカガラスに所定量のフッ素を含有させることで、光ファイバ中を伝送する紫外光の透過率を高めることができる。ここで、フッ素のシリガガラスに対する含有量を100ppm以上としたのは、100ppm未満では、光ファイバ中を伝送する紫外光の透過率が低減するからである。また、1000ppm以下としたのは、後述するクラッドに含有するフッ素の含有量を考慮したものである。また、フッ素の含有量が100〜1000ppmであるシリカガラスとしては、紫外光照射に起因する光ファイバの劣化を防止する観点から、OH基を4〜7ppmの範囲で含有させることが好ましい。ここで、OH基の範囲を4〜7ppmとしたのは、4ppm未満であると、光ファイバ中を伝送する紫外光の透過率の低減を防止することができず、また、7ppmを超えると、透過率の低減が生じることになるからである。
クラッド2は、1000〜7000ppmのフッ素が含有されているシリカガラス、または2000〜10000ppmのホウ素が含有されているシリカガラスから構成されている。このように所定量のフッ素またはホウ素をシリカガラスに含有させることにより、光ファイバ中を伝送する光の透過率の低下を防止することができる。ここで、フッ素のシリガガラスに対する含有量を1000ppm以上としたのは、コア1に含有するフッ素の含有量を考慮したものであり、また7000ppm以下としたのは、フッ素のシリカガラスに対する飽和量を考慮したものである。また、ホウ素のシリカガラスに対する含有量を2000〜10000ppmとしたのは、2000ppm未満であると、コア1の屈折率との関係から光ファイバ中を伝送する光の透過率の低下を防止することが困難となり、また10000ppm以下としたのは、ホウ素のシリカガラスに対する飽和量を考慮したものである。
以上のように、前述の実施例においては、コア1の外周に、所定量のフッ素またはホウ素を含有するシリカガラスから成るクラッド2を設けているが、このクラッド2に代えて、図2に示すように、コア1の外周に紫外線透過樹脂から成るクラッド2aを形成してもよい。かかる紫外線透過樹脂としては、フッ素系樹脂が好ましく、また光透過性の観点からは、非結晶性フッ素樹脂が好ましい。結晶性を有するフッ素樹脂は、光散乱により透過率が低下するため、クラッド2aとして用いる場合には、フッ素系樹脂の結晶化度は30%以下であることが好ましい。なお、非結晶性フッ素樹脂の場合は、結晶化度を20%以下にすることが好ましい。このようなフッ素樹脂としては、特に主鎖に脂肪族環構造を有するフッ素ポリマー、例えば、アモルファスパーフロロ樹脂(商品名:サイトップ(旭硝子(株)社製))が好適に使用される。
また、図3に示すように、クラッド2に代えて、コア1の外周に、多数の中空孔Hを有するクラッド2bを形成してもよい。かかる中空孔Hは、光ファイバの光軸と平行に形成されおり、その全断面積は光ファイバの断面積に対して10〜60%程度となるように設けられている。なお、多数の中空孔Hはコア1に対して均一に配置されるように設けられている。
この実施例においては、中空孔H内の空気の存在により、コア1の屈折率に対して、光の伝送を最適となるように屈折率を低くすることができる。
保護被覆層4は、コア1およびクラッド2、2a、2bを機械的に保護すると共に環境から保護するために設けられる。保護被覆層4としては、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、ウレタン系樹脂およびアクリレート系樹脂等が使用される。なお、保護被覆層4の外周には、必要により光ファイバの強度を高めるために、さらに外部保護層5を設けてもよい。外部保護層5は、ナイロン樹脂等を溶融し、ダイスから光ファイバの外周に押し出し、冷却して形成することができる。
このような構成の光ファイバとしては、その口径は、150μmのコア1に対して200μmのクラッド2、2a、2bを有し、また、800μmのコア1に対して1000μmのクラッド2、2a、2bを有している。一方、保護被覆層4は、100〜250μmの厚さで設けられ、外部保護層5は、400〜600μmの厚さで設けられる。ここで、保護被覆層4の厚さが100μm未満となると、コア1およびクラッド2、2a、2bを十分に保護することができず、また、外部保護層5の厚さが400μm未満となると、十分な強度が得られないからである。
次に、本発明の紫外光伝送用光ファイバの製造方法について説明する。
[コアの作成]
コアとなる部分を作成するには、石英ガラス上に所定量のSiO2の粒子を堆積させて火炎加水分解によってガラス化させて作成する直接ガラス化法や、別の焼結工程により作成する所謂スート法等で、口径20mm程度のコアロッドを作成することができる。
[所定量のフッ素またはホウ素を含有したシリカガラスのクラッドを有する光ファイバの製造]
所定量のフッ素またはホウ素を含有したシリカガラスのクラッドを有する光ファイバを製造するには、VAD法(気相軸付け法)、OVD法(外付け法)、MCVD法(内付け法)等によることができるが、所定量のフッ素あるいはホウ素を含有させたシリカガラスから、外径30mm程度の中空のドープ管を形成し、先に形成されたコアロッドを挿入して、プレフォームを作成することができる。
このプレフォームを紡糸して光ファイバを製造する。紡糸は、プレフォームを炉で加熱溶融し、巻取機により、所定の口径となるように、巻取り速度を調整することにより行うことができる。更に、保護層を形成するには、保護層を形成する樹脂を炉の下流において、ダイスからクラッドの周囲に所定量押し出し、架橋装置により樹脂を加熱架橋、あるいはUV照射架橋させ、固化または溶液を除去して保護層を形成する。この場合、保護層としてシリコーン樹脂、ポリイミド樹脂を使用する場合は加熱架橋がなされ、ウレタン系樹脂、アクリレート系樹脂を使用する場合はUV照射架橋がなされる。
[紫外線透過樹脂のクラッドを有する光ファイバの製造]
上述の方法により形成したコアロッドを、炉により加熱溶融し、所定の口径となるように、巻取機により巻取り速度を調整し、ダイスから紫外線透過樹脂を押出し、架橋装置により紫外線透過樹脂のUV架橋を行う。更に、上述の保護層と同様に、ダイスから紫外線透過樹脂の外周に保護層を形成する樹脂を所定量押し出し、架橋装置により樹脂を加熱架橋、あるいはUV照射架橋させ、保護層を作成し、光ファイバを製造することができる。
[クラッドに中空孔を有する光ファイバの製造]
コアの作成と同様にして、石英ガラス上に所定量のSiO2の粒子を堆積させて火炎加水分解によってガラス化させて作成する直接ガラス化法や、別の焼結工程により作成する所謂スート法等で、口径30mm程度の石英ロッドを作成する。このとき、石英ロッドの材質はコアの材質と同様のシリカガラスを用いることができる。なお、石英ロッドは必ずしも6角柱である必要はなく、円管を用いることもできる。この石英ロッドの中心に孔を穿設する。孔を設けた石英ロッドを伸線し、口径1mm程度とし、この伸線した石英ロッドの中央にコアとなるコアロッドを組み込む。このコアロッドを組み込んだものを石英パイプで覆い、外径30mm程度のプレフォームを形成する。その後、プレフォームを、紡糸し、所定の口径の紫外光伝送用光ファイバとする。保護層を形成するのは、上述の方法と同様の方法で形成することができる。
[酸素処理および水素処理]
上述のようにして作製したフッ素ドープシリカファイバには、次のような酸素処理および水素処理を施こす。先ず、酸素処理を施すのはODC(II)を消滅させるためである。酸素処理は、フッ素ドープシリカファイバを圧力10〜15MPa、温度80〜150℃の酸素雰囲気中に7日間放置することによりなされる。ここで、圧力10〜15MPaとしたのは、圧力が10MPa未満であると、ファイバ内に含浸する酸素量が不十分であり、十分な効果が望めないからである。一方、15MPaを超えても、効果に差異がなく、15MPaで効果は十分だからである。また、温度80〜150℃としたのは、温度が80℃未満であると、含浸した酸素がODC(II)と反応せず、ODC(II)を十分に消すことができないからであり、150℃を超えると、ファイバ被覆樹脂にダメージを与えるからである。さらに、酸素雰囲気中への放置を7日間としたのは7日間未満であると、酸素の含浸および酸素とODC(II)の反応が不十分だからであり、7日間を超えても効果に差異が見られないからである。なお、酸素処理は7日以上放置してもとくに不都合は生じないが、光ファイバ径が太い場合はさらに長時間(1か月程度)酸素雰囲気中に放置する必要がある。
以上のように、フッ素ドープシリカファイバに酸素処理を施した後に、水素処理が施される。水素処理を施すのは、E´センターを減少させるためである。水素処理は酸素処理を施したフッ素ドープシリカファイバを圧力5〜15MPa、温度15〜150℃の水素雰囲気中に2日間放置することによりなされる。ここで、圧力0.5〜15MPaとしたのは、圧力が0.5MPa未満であると、水素量が不足で耐久性を高める効果が不十分だからであり、15MPaを超えても効果に差異がなく、15Paで効果は十分だからである。また、温度15〜150℃としたのは、温度が15℃未満であると、ファイバ内に含浸する水素量が不足し、耐久性を高める効果が不十分だからであり、150℃を超えると、ファイバ被覆樹脂にダメージを与えるからである。さらに、水素雰囲気中への放置を2日間としたのは2日間未満であると、十分な紫外線照射劣化防止の効果が得られないからである。なお、水素処理は長時間、例えば50時間以上行うこともできるが、50時間以上の処理により光ファイバの紫外線照射による劣化防止に有効な結果を得ることができる。
[保護被覆層の作成]
フッ素ドープシリカファイバに酸素処理および水素処理を施した後に、保護被覆層を設ける。保護被覆層はナイロン樹脂等を溶融し、ダイスから光ファイバの外周に押し出し、冷却して形成することができる。
その後、光ファイバの端末加工が行われ、最終製品を完成させる。端末加工は要求に応じて、端面の研磨、コネクタ等の取付処理がなされる。
コアとしてフッ素含有量が100〜200ppm、OH基含有量が4〜7ppmのフッ素ドープシリカガラス(商品名:AQX、旭硝子社製)を用い、フッ素含有量が2000ppmのシリカガラスのクラッドを形成した。コア径は180μm、クラッド径は200μmに形成した。酸素処理を行った後、ArFエキシマレーザーを用いて、紫外光の照射前後におけるファイバの透過率を測定した。
図4は、未処理のファイバ、酸素処理を施したファイバ、酸素処理および水素処理を施したファイバの透過率の変化図、図4(a)は、150℃における未処理のファイバの透過率の変化図、酸素処理を施したファイバの透過率の変化図、酸素処理および水素処理を施したファイバの透過率の変化図、図4(b)は、20℃における未処理のファイバの透過率の変化図、酸素処理を施したファイバの透過率の変化図を示している。ここで、実線L7は未処理のファイバの透過率、細線L8は酸素処理を施したファイバの透過率、点線L9は酸素処理および水素処理を施したファイバの透過率、実線L10は未処理のファイバの透過率、点線L11は酸素処理を施したファイバの透過率の変化をそれぞれ示している。
また、図5は酸素処理を施したファイバにおけるArFエキシマレーザー照射前後の透過率の変化図、図5(a)は照射前後の透過率の変化図、図5(b)は照射中の193nm波長における透過率の変化図を示している。ここで、実線L12は照射前の透過率、点線L13は照射後の透過率の変化をそれぞれ示している。
図4および図5より、ODC(II)を含むフッ素ドープシリカファイバを、圧力15MPa、温度150℃の酸素雰囲気中に7日間放置すると、細線L8に示すように、著しいODC(II)の減少がみられる。そして、酸素処理を施したフッ素ドープシリカファイバを、圧力15MPa、温度150℃の水素雰囲気中に2日間放置すると、点線L9に示すように、E´センターの減少がみられる。
しかしながら、点線L11に示すように、圧力15MPa、温度20℃で7日間酸素処理したファイバでは、ODC(II)の減少はあまり見られないことが判る。
以上の結果から、ODC(II)を消滅させるためには、ファイバを150℃程度で酸素処理することが有効であることがわかる。
ところで、酸素処理によりODC(II)を消滅させただけでは、ファイバの照射耐久性は十分でない。点線L13に示すように、酸素処理のみを施したファイバでは、照射によりE´センターを生じ、透過率の低下を引き起こすからである。
図6は、酸素処理を施し、次いで、水素処理を施したファイバのArFエキシマレーザー照射の結果図を示しており、図6(a)は、照射前後の透過率の変化図、図6(b)は、照射中の193nm波長における透過率の変化を示している。ここで、実線L14は紫外光照射前の透過率、点線L15は照射後の透過率の変化をそれぞれ示している。
点線L15および図6(b)に示すように、圧力15MPa、温度150℃で7日間酸素処理した後、圧力15MPa、温度150℃で2日間水素処理を施したファイバでは、紫外光照射による劣化はみられないことが判る。つまり、(イ)フッ素ドープシリカファイバーに酸素処理を施すことにより、E´センターの前駆体であるODCを消滅させることができ、さらに(ロ)酸素処理を施したフッ素ドープシリカファイバーに水素処理を施すことにより、照射により生成しつつあるE´センターを修復することができ、これらの2つの効果の結果として、照射に対して劣化のないファイバを作製することが可能になる。
以上より、フッ素ドープシリカファイバーに酸素処理および水素処理を施すことにより、紫外線照射に対する耐久性を高めることができる。
本発明の深紫外光伝送用光ファイバの一実施例を示す断面図。 本発明の他の実施例における深紫外光伝送用光ファイバの断面図。 本発明の他の実施例における深紫外光伝送用光ファイバの断面図。 未処理のファイバ、酸素処理を施したファイバ、酸素処理および水素処理を施したファイバの透過率の変化図で、図4(a)は、150℃における未処理のファイバ、酸素処理を施したファイバ、酸素処理および水素処理を施したファイバの透過率の変化図、図4(b)は、20℃における未処理のファイバ、酸素処理を施したファイバの透過率の変化図。 酸素処理を施したファイバにおけるArFエキシマレーザー照射前後の透過率の変化図で、図5(a)は照射前後の透過率の変化図、図5(b)は照射中の193nm波長における透過率の変化図。 酸素処理および水素処理を施したファイバのArFエキシマレーザー照射の結果図、図6(a)は、照射前後の透過率、図6(b)は、照射中の193nm波長における透過率の変化図。 ファイバ径の異なるファイバにおける紡糸直後の紫外域透過率の変化図。 欠陥を含むファイバにおける水素処理前後の透過率の変化図。 水素処理を施したODCを含むファイバにおける紫外光照射による透過率の変化図、図9(a)は、ArFエキシマレーザー照射前後の透過率の変化図、図9(b)は、ArFエキシマレーザー照射中の193nm波長における透過率の変化図。
符号の説明
1a、1b、1c・・・コア
2a、2b、2c・・・クラッド
3c・・・中空孔

Claims (11)

  1. 所定量のフッ素を含有させたシリカガラスから成るコアと、前記コア上に設けられ所定量のフッ素またはホウ素を含有させたシリカガラスから成るクラッドと、前記クラッド上に設けられた保護被覆層とを有するファイバを備え、
    前記ファイバには、酸素処理および水素処理が施されていることを特徴とする深紫外光伝送用光ファイバ。
  2. ODC(II)の濃度が1012/cm以下であることを特徴とする請求項1記載の深紫外光伝送用光ファイバ。
  3. 前記コアは、100〜1000ppmのフッ素が含有されているシリカガラスで形成されていることを特徴とする請求項1または請求項2記載の深紫外光伝送用光ファイバ。
  4. 前記クラッドは、1000〜7000ppmのフッ素が含有されているシリカガラス、または2000〜10000ppmのホウ素が含有されているシリカガラスで形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項3の何れか記載の深紫外光伝送用光ファイバ。
  5. 前記クラッドは、紫外線透過樹脂で形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項4の何れか記載の深紫外光伝送用光ファイバ。
  6. 前記クラッドは、光軸に平行な複数の中空孔を備えることを特徴とする請求項1乃至請求項5の何れか記載の深紫外光伝送用光ファイバ。
  7. 所定量のフッ素を含有させたシリカガラスから成るコアと、前記コア上に設けられ所定量のフッ素またはホウ素を含有させたシリカガラスから成るクラッドと、前記クラッド上に設けられた保護被覆層とを有するファイバを、温度80〜150℃、圧力10〜15MPaの酸素雰囲気中に実質的に7日間放置し、次いで、温度15〜150℃、圧力5〜15MPaの水素雰囲気中に実質的に2日間放置することを特徴とする深紫外光伝送用光ファイバの製造方法。
  8. 前記コアは、100〜1000ppmのフッ素が含有されているシリカガラスで形成されていることを特徴とする請求項7記載の深紫外光伝送用光ファイバの製造方法。
  9. 前記クラッドは、1000〜7000ppmのフッ素が含有されているシリカガラス、または2000〜10000ppmのホウ素が含有されているシリカガラスで形成されていることを特徴とする請求項7または請求項8の何れか記載の深紫外光伝送用光ファイバの製造方法。
  10. 前記クラッドは、紫外線透過樹脂で形成されていることを特徴とする請求項7乃至請求項9の何れか記載の深紫外光伝送用光ファイバの製造方法。
  11. 前記クラッドは、光軸に平行な複数の中空孔を備えることを特徴とする請求項7乃至請求項10の何れか記載の深紫外光伝送用光ファイバの製造方法。
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