JP2005259208A - 合体ディスク基板の分離方法及びそのための分離装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、転写リリースディスク基板と基材層ディスク基板と間の剥離(すなわち分離)を確実に行うことができる分離装置を提供することを目的とする。
【解決手段】基材層ディスク基板9とそれより割れ易い材料とで形成された転写リリースディスク基板10を貼り合わせた合体ディスク基板から転写リリースディスク基板10を分離させる方法であって、合体ディスク基板を下方から支持した状態で転写リリースディスク基板の周縁部を上方から押圧し、基材層ディスク基板側に撓ませることで転写リリースディスク基板を割り、基材層ディスク基板に薄膜シートを基材層ディスク基板9に残した状態で、この割られた転写リリースディスク基板10を基材層ディスク基板9から引き離す合体ディスク基板の分離方法。
【選択図】 図4
【解決手段】基材層ディスク基板9とそれより割れ易い材料とで形成された転写リリースディスク基板10を貼り合わせた合体ディスク基板から転写リリースディスク基板10を分離させる方法であって、合体ディスク基板を下方から支持した状態で転写リリースディスク基板の周縁部を上方から押圧し、基材層ディスク基板側に撓ませることで転写リリースディスク基板を割り、基材層ディスク基板に薄膜シートを基材層ディスク基板9に残した状態で、この割られた転写リリースディスク基板10を基材層ディスク基板9から引き離す合体ディスク基板の分離方法。
【選択図】 図4
Description
本発明は、光ディスクの製造過程において、転写リリースディスク基板を用いて基材層ディスク基板上に反射膜を形成する方法に関する。
特に、基材層ディスク基板上に反射膜を形成する際、転写リリースディスク基板と基材層ディスク基板とが貼り合わされた合体ディスク基板を分離する方法及びその装置に関する。
特に、基材層ディスク基板上に反射膜を形成する際、転写リリースディスク基板と基材層ディスク基板とが貼り合わされた合体ディスク基板を分離する方法及びその装置に関する。
従来、光ディスクの積層構造として図6に記載の光ディスクが知られている(例えば、特許文献1参照)。
この光ディスク100は、両面2層タイプの光ディスクを示す。
最下層には凹凸(ピット)が形成された基材層ディスク基板101が設けられている。
基材層ディスク基板101の材質としては、データを読み取るための光を透過し易いように、透明樹脂等が用いられる。
この光ディスク100は、両面2層タイプの光ディスクを示す。
最下層には凹凸(ピット)が形成された基材層ディスク基板101が設けられている。
基材層ディスク基板101の材質としては、データを読み取るための光を透過し易いように、透明樹脂等が用いられる。
この基材層ディスク基板101の上面には、光半透過性の反射膜102が例えば金の蒸着により形成されている。
またこの反射膜102の上面には、紫外線硬化樹脂(UV樹脂)を硬化させてなる透明な接着層103が形成されている。
この接着層103の上面には、アルミニウムを蒸着してなる反射膜104が形成されている。
またこの反射膜102の上面には、紫外線硬化樹脂(UV樹脂)を硬化させてなる透明な接着層103が形成されている。
この接着層103の上面には、アルミニウムを蒸着してなる反射膜104が形成されている。
反射膜104の上面には、接着層103と同様に紫外線硬化樹脂を硬化させた透明な接着層105が形成されている。
この接着層105の上層側には、例えばアルミニウムを蒸着した反射膜106、紫外線硬化樹脂を硬化させた透明な接着層107、例えば金を蒸着させた反射膜108が順次形成されており、最後に基材層ディスク基板101Aが設けられている。
この接着層105の上層側には、例えばアルミニウムを蒸着した反射膜106、紫外線硬化樹脂を硬化させた透明な接着層107、例えば金を蒸着させた反射膜108が順次形成されており、最後に基材層ディスク基板101Aが設けられている。
次に、参考までに、上記光ディスク100を製造するに際して必要となる転写方法、すなわちアルミニウムの反射膜104を基材層ディスク基板101へ積層する方法について説明する。
反射膜104を基材層ディスク基板101の上面に形成された接着層103の上に積層するに当たっては、先ず、反射膜104が蒸着された転写リリースディスク基板109を基材層ディスク基板101の上方に配置する[図7(A)参照]。
反射膜104を基材層ディスク基板101の上面に形成された接着層103の上に積層するに当たっては、先ず、反射膜104が蒸着された転写リリースディスク基板109を基材層ディスク基板101の上方に配置する[図7(A)参照]。
次いで、転写リリースディスク基板109(に蒸着された)の反射膜104を接着層103に圧接させる[図7(B)参照]。
このようにして反射膜104が蒸着された転写リリースディスク基板109と基材層ディスク基板101とを貼り合わせて合体させる。
合体した合体ディスク基板において、今度は転写リリースディスク基板側の反射膜104を基材層ディスク基板101側に転写するために、転写リリースディスク基板109を基材層ディスク基板101から分離させる。
ここで両ディスク基板を分離させる手段としては、図8に示す分離装置が使用されている。
このようにして反射膜104が蒸着された転写リリースディスク基板109と基材層ディスク基板101とを貼り合わせて合体させる。
合体した合体ディスク基板において、今度は転写リリースディスク基板側の反射膜104を基材層ディスク基板101側に転写するために、転写リリースディスク基板109を基材層ディスク基板101から分離させる。
ここで両ディスク基板を分離させる手段としては、図8に示す分離装置が使用されている。
この分離装置には、基材層ディスク基板101を載置する基板載置部材110が設けられ、この基板載置部材110の中心には凹部110aが形成され、そこにボス111が立設されている。
凹部110aには、横穴110bが連通されており、この横穴110bを通り、更に凹部110aとボス111との間の空間を通り抜けた空気が、基材層ディスク基板101と転写リリースディスク基板109との間に勢い良く吹き込まれる。
凹部110aには、横穴110bが連通されており、この横穴110bを通り、更に凹部110aとボス111との間の空間を通り抜けた空気が、基材層ディスク基板101と転写リリースディスク基板109との間に勢い良く吹き込まれる。
通常、基材層ディスク基板101と転写リリースディスク基板109との間に存在する接着層103は、基材層ディスク基板101及び転写リリースディスク基板109の中心穴から所定寸法塗布されていないので、基材層ディスク基板101と転写リリースディスク基板109と間に吹き込まれた圧縮空気は、最も接着強度の弱い反射膜104と転写リリースディスク基板109との間に入って空気層を形成する[図7(C)参照]。
そしてこの空気層が形成されることにより反射膜104から転写リリースディスク基板109が剥離して、結果的に反射膜104は基材層ディスク基板側に転写されることとなる。
そしてこの空気層が形成されることにより反射膜104から転写リリースディスク基板109が剥離して、結果的に反射膜104は基材層ディスク基板側に転写されることとなる。
しかしながら、上述したような従来の基材層ディスク基板101と転写リリースディスク基板109との間に空気を流通させて両基板を引き離す方法では、基板の中心側から外周側に抜ける流通路がどこか1箇所に偏って形成される傾向がある。
すなわち、反射膜104と転写リリースディスク基板109との間に空気が入って、外方に逃げる場合、空気が偏ったある一つの方向から外方に逃げるのである。
すなわち、反射膜104と転写リリースディスク基板109との間に空気が入って、外方に逃げる場合、空気が偏ったある一つの方向から外方に逃げるのである。
このように空気の逃げ道が一つの方向に絞られると、そこに空気の流れが集中して、基板全体に放射状に均一に空気が流れなくなる。
空気層が部分的に形成される結果となるのである。
そのために、転写リリースディスク基板109と反射膜104との全体的な引き剥がしが的確に行われない。
また、仮に全体的に均一に空気が流れて引き剥がしがスムーズにできたとしても、空気の流れによる剥離作用のために、引き剥がしにより生じた微粉が空気流に乗って勢い良く外方に吹き飛び、この微粉が基板内面を擦って傷付けることとなる。
空気層が部分的に形成される結果となるのである。
そのために、転写リリースディスク基板109と反射膜104との全体的な引き剥がしが的確に行われない。
また、仮に全体的に均一に空気が流れて引き剥がしがスムーズにできたとしても、空気の流れによる剥離作用のために、引き剥がしにより生じた微粉が空気流に乗って勢い良く外方に吹き飛び、この微粉が基板内面を擦って傷付けることとなる。
本発明は、かかる背景技術をもとになされたもので、上記の背景技術の問題点を克服するためになされたものである。
すなわち、本発明は、転写リリースディスク基板と反射膜との間の剥離(すなわち分離)を確実に行うことができる合体ディスク基板の分離方法を提供することを目的とする。
更には、同様に、転写リリースディスク基板と基材層ディスク基板と間の剥離(すなわち分離)を確実に行うことができる分離装置を提供することを目的とする。
すなわち、本発明は、転写リリースディスク基板と反射膜との間の剥離(すなわち分離)を確実に行うことができる合体ディスク基板の分離方法を提供することを目的とする。
更には、同様に、転写リリースディスク基板と基材層ディスク基板と間の剥離(すなわち分離)を確実に行うことができる分離装置を提供することを目的とする。
かくして、本発明者は、このような課題背景に対して鋭意研究を重ねた結果、合体ディスク基板を基材層ディスク基板と該基材層ディスク基板よりも割れ易い材質で形成しておき、転写リリースディスク基板を割ることにより、転写リリースディスク基板側の薄膜シートを基材層ディスク基板に残したままで確実に分離できることを見出し、この知見に基づいて本発明を完成させたものである。
すなわち、本発明は、(1)、基材層ディスク基板とそれより割れ易い材料とで形成された転写リリースディスク基板を貼り合わせた合体ディスク基板から転写リリースディスク基板を分離させる方法であって、合体ディスク基板を下方から支持した状態で転写リリースディスク基板の周縁部を上方から押圧し、基材層ディスク基板側に撓ませることで転写リリースディスク基板を割り、基材層ディスク基板に薄膜シートを基材層ディスク基板に残した状態で、この割られた転写リリースディスク基板を基材層ディスク基板から引き離すことを特徴とする合体ディスク基板の分離方法に存する。
そして、本発明は、(2)、転写リリースディスク基板の周縁部を押圧するのは、間隔を置いて配置された複数の押圧部材である上記(1)記載の合体ディスク基板の分離方法に存する。
そして、本発明は、(3)、基材層ディスク基板を支持するのは、基材層ディスク基板の中心部を支持する受け台である上記(1)記載の合体ディスク基板の分離方法に存する。
そして、本発明は、(4)、転写リリースディスク基板を2つに割る上記(1)記載の合体ディスク基板の分離方法に存する。
そして、本発明は、(5)、押圧部材は、受け台より外側で転写リリースディスク基板の周縁部を押圧するものである上記(2)記載の合体ディスク基板の分離方法に存する。
そして、本発明は、(6)、基材層ディスク基板とそれより割れ易い材料で形成された転写リリースディスク基板を貼り合わせた合体ディスク基板から転写リリースディスク基板を分離させる装置であって、基材層ディスク基板を下方から支持するための受け台と、転写リリースディスク基板の周縁部を上方から押圧して基材層ディスク基板側に撓ませるための押圧部材と、割られた転写リリースディスク基板を吸着保持するための吸着手段とよりなる合体ディスク基板の分離装置に存する。
そして、本発明は、(7)、押圧部材は、間隔を置いて配置された複数の押圧棒体よりなる上記(6)記載の合体ディスク基板の分離装置に存する。
そして、本発明は、(8)、押圧部材は、受け台より外側で転写リリースディスク基板の周縁部を上方から押圧するように配置されている上記(6)記載の合体ディスク基板の分離装置に存する。
そして、本発明は、(9)、受け台は、その上面が合体ディスク基板の撓みを助けるように傾斜状に形成されている上記(6)記載の合体ディスク基板の分離装置に存する。
そして、本発明は、(10)、吸着手段は、受け台に設けられたボスを弾圧的に押圧するようになっている上記(6)記載の合体ディスク基板の分離装置に存する。
そして、本発明は、(11)、吸着手段は4個設けられ、各吸着手段には吸着パットが設けられ、該吸着パットは互いに向き合うように傾斜している上記(6)記載の合体ディスク基板の分離装置に存する。
なお、本発明の目的に添ったものであれば、上記(1)から(11)を適宜組み合わせた構成も採用可能である。
本発明によれば、合体ディスク基板を下方から支持した状態で転写リリースディスク基板の周縁部を上方から押圧し、基材層ディスク基板側に撓ませることで転写リリースディスク基板を割り、薄膜シート体を基材層ディスク基板に残した状態で、この割られた転写リリースディスク基板を基材層ディスク基板から引き離すので、従来のように空気流を使わなくなり、基材層ディスク基板と転写リリースディスク基板との分離が全体に確実に行われる。
また、分離装置としては、基材層ディスク基板を下方から支持するための受け台と、転写リリースディスク基板の周縁部を上方から押圧して基材層ディスク基板側に撓ませるための押圧部材とよりなる装置であるために、空気流の制御が不要であり、装置全体として複雑なものとならない。
また、分離装置としては、基材層ディスク基板を下方から支持するための受け台と、転写リリースディスク基板の周縁部を上方から押圧して基材層ディスク基板側に撓ませるための押圧部材とよりなる装置であるために、空気流の制御が不要であり、装置全体として複雑なものとならない。
以下、本発明を実施するための最良の形態を図面に基づいて説明する。
本発明は主として、転写リリースディスク基板を用いて基材層ディスク基板上に薄膜シート(例えば反射膜)を形成するためのものである。
そのために両ディスク基板が合体した合体ディスク基板に対して、転写リリースディスク基板を押圧して割ることにより基材層ディスク基板から分離させる各手段を有する。
図1は、その合体したディスク基板を分離させる装置の正面図を示し、図2はその側面図を示す。
本発明は主として、転写リリースディスク基板を用いて基材層ディスク基板上に薄膜シート(例えば反射膜)を形成するためのものである。
そのために両ディスク基板が合体した合体ディスク基板に対して、転写リリースディスク基板を押圧して割ることにより基材層ディスク基板から分離させる各手段を有する。
図1は、その合体したディスク基板を分離させる装置の正面図を示し、図2はその側面図を示す。
この装置は、主として、押圧装置1と受け台11とを有するものである。
押圧装置1は、上下移動可能なシリンダー2を有しており、このシリンダー2には第1の枠板3が取り付けられている。
この第1の枠板3には、転写リリースディスク基板10の周縁部を下方に押圧し、基材層ディスク基板側に撓ませるための押圧部材4が取り付けられている。
押圧装置1は、上下移動可能なシリンダー2を有しており、このシリンダー2には第1の枠板3が取り付けられている。
この第1の枠板3には、転写リリースディスク基板10の周縁部を下方に押圧し、基材層ディスク基板側に撓ませるための押圧部材4が取り付けられている。
ここでは、押圧部材4は、円周方向に沿って複数(例えば2本)の棒状の押圧部材により構成されている。
また第1の枠板3の下方には、軸15を介して一定の間隔を置いて第2の枠板5が取り付けられている。
また第1の枠板3の下方には、軸15を介して一定の間隔を置いて第2の枠板5が取り付けられている。
この第2の枠板5は、第1の枠板3に対して相対的に軸15を介して昇降自在となっている。
また第2の枠板5には、受け台11に向かって対向するように、吸着手段6が取り付けられている。
ここでの吸着手段6は互いに向き合うように傾斜した二対の吸着パット6A,6B(計4個)よりなる。
吸着パット6A,6Bには空気を吸引するためのチューブ7が取り付けられており、このチューブ7は図示しない負圧源に通じている。
また第2の枠板5には、受け台11に向かって対向するように、吸着手段6が取り付けられている。
ここでの吸着手段6は互いに向き合うように傾斜した二対の吸着パット6A,6B(計4個)よりなる。
吸着パット6A,6Bには空気を吸引するためのチューブ7が取り付けられており、このチューブ7は図示しない負圧源に通じている。
また第2の枠板5の中央には、受け台11のボス14を圧接する突起部5Aが形成されている。
押圧装置1を下げると突起部5Aは受け台11のボス14に当接するが、その位置で吸着パット6A,6Bと一体となった第2の枠体5は停止する。
しかし、第1の枠板3と第2の枠板5との間には、スプリング8が設けられているために、押圧棒体4はなおも下降して転写リリースディスク基板10の周縁部を的確に押圧することができるのである。
押圧装置1を下げると突起部5Aは受け台11のボス14に当接するが、その位置で吸着パット6A,6Bと一体となった第2の枠体5は停止する。
しかし、第1の枠板3と第2の枠板5との間には、スプリング8が設けられているために、押圧棒体4はなおも下降して転写リリースディスク基板10の周縁部を的確に押圧することができるのである。
吸着パット6A,6Bの下方には、基材層ディスク基板9と転写リリースディスク基板10とを合体した合体ディスク基板Dを保持するための受け台11が設けられている。
受け台11は、円柱状のヘッド13とその中心部にディスク基板を位置決めするためのボス14を備えており、全体が昇降可能となっている。
ボス14の周囲には、ディスク基板をソフトに受けるためにシリコンゴム等よりなるパッド12が配設されている。
ヘッド13には吸引流路13aが形成されており、パッド12の上に載置された合体ディスク基板Dを吸引して安定保持することができる。
またヘッド13は、その上面が傾斜状になっており、これは後述するように、合体ディスク基板Dを撓ませる際、その撓み変形を逃がすためのものである。
この傾斜状の面13Aは撓み方向にのみ傾斜していても、或いは全周方向に傾斜していてもよい。
受け台11は、円柱状のヘッド13とその中心部にディスク基板を位置決めするためのボス14を備えており、全体が昇降可能となっている。
ボス14の周囲には、ディスク基板をソフトに受けるためにシリコンゴム等よりなるパッド12が配設されている。
ヘッド13には吸引流路13aが形成されており、パッド12の上に載置された合体ディスク基板Dを吸引して安定保持することができる。
またヘッド13は、その上面が傾斜状になっており、これは後述するように、合体ディスク基板Dを撓ませる際、その撓み変形を逃がすためのものである。
この傾斜状の面13Aは撓み方向にのみ傾斜していても、或いは全周方向に傾斜していてもよい。
さて、本発明で使用される合体ディスク基板Dにおいては、転写リリースディスク基板10は、基材層ディスク基板9より割れ易い材料であることを前提とする。
その観点から、基材層ディスク基板9の材質としては、例えばポリカーボネート等の透明な樹脂が用いられる。
一方、転写リリースディスク基板10の材質としては、亀裂が生じ易い材料、例えばポリメタクリレート(PMMA)やアクリル樹脂等が用いられる。
すなわち、合体ディスク基板Dを一方向に撓ませた場合、転写リリースディスク基板10のみが割れるからである。
また転写リリースディスク基板には、薄膜シート(例えば反射膜)が付着されている。
その観点から、基材層ディスク基板9の材質としては、例えばポリカーボネート等の透明な樹脂が用いられる。
一方、転写リリースディスク基板10の材質としては、亀裂が生じ易い材料、例えばポリメタクリレート(PMMA)やアクリル樹脂等が用いられる。
すなわち、合体ディスク基板Dを一方向に撓ませた場合、転写リリースディスク基板10のみが割れるからである。
また転写リリースディスク基板には、薄膜シート(例えば反射膜)が付着されている。
次に、基材層ディスク基板9に転写リリースディスク基板10を貼り合わせた合体ディスク基板Dを分離させる方法について工程別に示す。
図3は、合体ディスク基板Dの分離方法の前半の各工程を示す説明図であり、図4は後半の各工程を示す説明図である。
先ず、図3(A)に示すように、合体ディスク基板Dを押圧装置1と受け台11の間に配置する[図3(A)参照]。
この場合、合体ディスク基板Dを支持手段16、例えばターンテーブル或いはチャック等を使って支持する。
例えば、ターンテーブルの場合は、それをくり抜いて、くり抜き部の上周面に設けられた複数の受けピンで支持される。
図3は、合体ディスク基板Dの分離方法の前半の各工程を示す説明図であり、図4は後半の各工程を示す説明図である。
先ず、図3(A)に示すように、合体ディスク基板Dを押圧装置1と受け台11の間に配置する[図3(A)参照]。
この場合、合体ディスク基板Dを支持手段16、例えばターンテーブル或いはチャック等を使って支持する。
例えば、ターンテーブルの場合は、それをくり抜いて、くり抜き部の上周面に設けられた複数の受けピンで支持される。
次いで、受け台11を上昇させて合体ディスク基板Dを受ける。
すなわち、合体ディスク基板Dの中心穴にボス14を挿入し、ヘッド13に形成された吸引流路13aにより吸着を行って、合体ディスク基板Dを安定した状態に保持する[図3(B)参照]。
すなわち、合体ディスク基板Dの中心穴にボス14を挿入し、ヘッド13に形成された吸引流路13aにより吸着を行って、合体ディスク基板Dを安定した状態に保持する[図3(B)参照]。
次いで、押圧装置1を下降させ、その押圧棒体4を合体ディスク基板Dに近接させていき、接触位置に達する[図3(C)参照]。
更に、押圧装置1を下降させると、第2の枠板5の突起部5Aが受け台11のボス14に圧接されて停止するために、第2の枠板5に備わった吸着パット6A,6Bも停止する。
しかし、押圧部材4は、なおも、合体ディスク基板Dの周縁部を基材層ディスク基板側に撓ませていく。
何故なら、第2の枠板5は、第1の枠板3に対して弾圧的となっているため、押圧部材4の押下げは支障なく行われるからである。
更に、押圧装置1を下降させると、第2の枠板5の突起部5Aが受け台11のボス14に圧接されて停止するために、第2の枠板5に備わった吸着パット6A,6Bも停止する。
しかし、押圧部材4は、なおも、合体ディスク基板Dの周縁部を基材層ディスク基板側に撓ませていく。
何故なら、第2の枠板5は、第1の枠板3に対して弾圧的となっているため、押圧部材4の押下げは支障なく行われるからである。
ここで、合体ディスク基板Dは、受け台11の上面(詳しくはヘッド13の上面)が傾斜状に形成されているため、その面に沿って容易に撓むことができる。
上述したように、転写リリースディスク基板10は基材層ディスク基板9より亀裂の生じ易い材料で形成されているので、転写リリースディスク基板10は撓み限界を過ぎると同時に割れる[図4(A)参照]。
上述したように、転写リリースディスク基板10は基材層ディスク基板9より亀裂の生じ易い材料で形成されているので、転写リリースディスク基板10は撓み限界を過ぎると同時に割れる[図4(A)参照]。
図5は、この転写リリースディスク基板10が割れた状態を示す図であり、(A)は割れる前、及び(B)は割れた後を示す。
ここで、一点鎖線は4本の押圧部材4の位置、及び二点鎖線は吸着パットの位置を示す。
転写リリースディスク基板10が割れると、基材層ディスク基板9はそのままの状態を維持し、転写リリースディスク基板側の薄膜シート(例えば反射膜)が基材層ディスク基板側に転写されて残る。
ここで、一点鎖線は4本の押圧部材4の位置、及び二点鎖線は吸着パットの位置を示す。
転写リリースディスク基板10が割れると、基材層ディスク基板9はそのままの状態を維持し、転写リリースディスク基板側の薄膜シート(例えば反射膜)が基材層ディスク基板側に転写されて残る。
吸着パット6A,6Bの下端は、互いに向き合うように傾斜しているため、割れたディスク基板(分割片10A,10B)は速やかに、各々吸着パット6A,6Bによって吸着される。
次いで、押圧装置1を上昇させ、基材層ディスク基板9から転写リリースディスク基板10を引き離して両者を分離させる[図4(B)参照]。
次いで、押圧装置1を上昇させ、基材層ディスク基板9から転写リリースディスク基板10を引き離して両者を分離させる[図4(B)参照]。
基材層ディスク基板9は、元の平坦な状態に戻って受け台11に載置されたままとなる。
最後に、受け台11を下降させて元の位置に戻すと、薄膜シート(例えば反射膜)が転写された基材層ディスク基板9が、ターンテーブル等の支持手段16に載置された状態となる[図4(C)参照]。
尚、図4(A)、(B)においては支持手段16を省略した。
これで、合体ディスク基板の分離工程は完了する。
なお基材層ディスク基板9は、この後、更なる次の処理ステーションへ移動される。
最後に、受け台11を下降させて元の位置に戻すと、薄膜シート(例えば反射膜)が転写された基材層ディスク基板9が、ターンテーブル等の支持手段16に載置された状態となる[図4(C)参照]。
尚、図4(A)、(B)においては支持手段16を省略した。
これで、合体ディスク基板の分離工程は完了する。
なお基材層ディスク基板9は、この後、更なる次の処理ステーションへ移動される。
以上、本発明を説明してきたが、本発明は上述した一実施形態にのみ限定されるものではなく、その本質を逸脱しない範囲で、他の種々の変形が可能であることはいうまでもない。
本発明の合体ディスク基板の分離装置においては、押圧装置1の下降により合体ディスク基板Dを撓ませたが、受け台を上昇させることにより撓ませることも当然可能である。
また、押圧部材については、転写リリースディスク基板が割れ易い限り、その本数やその配置は自由である。
また転写リリースディスク基板側から基材層ディスク基板側へ転写される薄膜シートとしては、金属(金、アルミニウム等)製の反射膜に限らず、転写可能なシートであれば採用可能である。
押圧部材を含む押圧装置の昇降手段としては、上述の手段以外にもラック・ピニヨン機構等種々の機構が採用可能である。
本発明の合体ディスク基板の分離装置においては、押圧装置1の下降により合体ディスク基板Dを撓ませたが、受け台を上昇させることにより撓ませることも当然可能である。
また、押圧部材については、転写リリースディスク基板が割れ易い限り、その本数やその配置は自由である。
また転写リリースディスク基板側から基材層ディスク基板側へ転写される薄膜シートとしては、金属(金、アルミニウム等)製の反射膜に限らず、転写可能なシートであれば採用可能である。
押圧部材を含む押圧装置の昇降手段としては、上述の手段以外にもラック・ピニヨン機構等種々の機構が採用可能である。
1 押圧装置
2 シリンダー
3 第1の枠板
4 押圧部材
5 第2の枠板
5A 突起部
6 吸着手段
6A,6B 吸着パット
7 チューブ
8 スプリング
9 基材層ディスク基板
10 転写リリースディスク基板
10A,10B 分割片
11 受け台
12 パッド
13 ヘッド
13a 吸引流路
13B 傾斜状の面
14 ボス
15 軸
16 支持手段
100 光ディスク
101 基材層ディスク基板
101A 基材層ディスク基板
102,104,106,108 反射膜
103,105,107 接着層
109 転写リリースディスク基板
110 基板載置部材
110a 凹部
110b 横穴
111 ボス
D 合体ディスク基板
2 シリンダー
3 第1の枠板
4 押圧部材
5 第2の枠板
5A 突起部
6 吸着手段
6A,6B 吸着パット
7 チューブ
8 スプリング
9 基材層ディスク基板
10 転写リリースディスク基板
10A,10B 分割片
11 受け台
12 パッド
13 ヘッド
13a 吸引流路
13B 傾斜状の面
14 ボス
15 軸
16 支持手段
100 光ディスク
101 基材層ディスク基板
101A 基材層ディスク基板
102,104,106,108 反射膜
103,105,107 接着層
109 転写リリースディスク基板
110 基板載置部材
110a 凹部
110b 横穴
111 ボス
D 合体ディスク基板
Claims (11)
- 基材層ディスク基板とそれより割れ易い材料とで形成された転写リリースディスク基板を貼り合わせた合体ディスク基板から転写リリースディスク基板を分離させる方法であって、
合体ディスク基板を下方から支持した状態で転写リリースディスク基板の周縁部を上方から押圧し、基材層ディスク基板側に撓ませることで転写リリースディスク基板を割り、基材層ディスク基板に薄膜シートを基材層ディスク基板に残した状態で、この割られた転写リリースディスク基板を基材層ディスク基板から引き離すことを特徴とする合体ディスク基板の分離方法。 - 転写リリースディスク基板の周縁部を押圧するのは、間隔を置いて配置された複数の押圧部材であることを特徴とする請求項1の記載の合体ディスク基板の分離方法。
- 基材層ディスク基板を支持するのは、基材層ディスク基板の中心部を支持する受け台であることを特徴とする請求項1の記載の合体ディスク基板の分離方法。
- 転写リリースディスク基板を2つに割ることを特徴とする請求項1に記載の合体ディスク基板の分離方法。
- 押圧部材は、受け台より外側で転写リリースディスク基板の周縁部を押圧するものであることを特徴とする請求項2に記載の合体ディスク基板の分離方法。
- 基材層ディスク基板とそれより割れ易い材料で形成された転写リリースディスク基板を貼り合わせた合体ディスク基板から転写リリースディスク基板を分離させる装置であって、基材層ディスク基板を下方から支持するための受け台と、転写リリースディスク基板の周縁部を上方から押圧して基材層ディスク基板側に撓ませるための押圧部材と、割られた転写リリースディスク基板を吸着保持するための吸着手段とよりなることを特徴とする合体ディスク基板の分離装置。
- 押圧部材は、間隔を置いて配置された複数の押圧棒体よりなることを特徴とする請求項6記載の合体ディスク基板の分離装置。
- 押圧部材は、受け台より外側で転写リリースディスク基板の周縁部を上方から押圧するように配置されていることを特徴とする請求項6に記載の合体ディスク基板の分離装置。
- 受け台は、その上面が合体ディスク基板の撓みを助けるように傾斜状に形成されていることを特徴とする請求項6に記載の合体ディスク基板の分離装置。
- 吸着手段は、受け台に設けられたボスを弾圧的に押圧するようになっていることを特徴とする請求項6に記載の合体ディスク基板の分離装置。
- 吸着手段は4個設けられ、各吸着手段には吸着パットが設けられ、該吸着パットは互いに向き合うように傾斜していることを特徴とする請求項6に記載の合体ディスク基板の分離装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004066375A JP2005259208A (ja) | 2004-03-09 | 2004-03-09 | 合体ディスク基板の分離方法及びそのための分離装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004066375A JP2005259208A (ja) | 2004-03-09 | 2004-03-09 | 合体ディスク基板の分離方法及びそのための分離装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005259208A true JP2005259208A (ja) | 2005-09-22 |
Family
ID=35084778
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004066375A Pending JP2005259208A (ja) | 2004-03-09 | 2004-03-09 | 合体ディスク基板の分離方法及びそのための分離装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005259208A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019016998A (ja) * | 2017-07-10 | 2019-01-31 | 海華科技股▲分▼有限公司 | 携帯型電子装置、画像撮影モジュール及び画像検知ユニット |
-
2004
- 2004-03-09 JP JP2004066375A patent/JP2005259208A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019016998A (ja) * | 2017-07-10 | 2019-01-31 | 海華科技股▲分▼有限公司 | 携帯型電子装置、画像撮影モジュール及び画像検知ユニット |
US10388685B2 (en) | 2017-07-10 | 2019-08-20 | Azurewave Technologies, Inc. | Portable electronic device and image-capturing module thereof, and image-sensing assembly thereof |
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