JP2005252109A - 配線基板及び半田部材付き配線基板 - Google Patents
配線基板及び半田部材付き配線基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005252109A JP2005252109A JP2004063021A JP2004063021A JP2005252109A JP 2005252109 A JP2005252109 A JP 2005252109A JP 2004063021 A JP2004063021 A JP 2004063021A JP 2004063021 A JP2004063021 A JP 2004063021A JP 2005252109 A JP2005252109 A JP 2005252109A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- plating layer
- wiring board
- layer
- solder member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
- H01L2224/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】 配線基板1において、金属端子パッド17は、Pを含有した無電解Niメッキ層53を有し、該無電解Niメッキ層53の第二主表面が無電解還元Au系メッキ層54にて直接覆われてなる。
【選択図】 図6
Description
金属端子パッドは、Pを含有する無電解Niメッキ層を有し、該無電解Niメッキ層の第二主表面が無電解還元Au系メッキ層にて直接覆われてなることを特徴とする。
図3は本発明の一実施形態に係る配線基板1の断面構造を模式的に示すものである。該配線基板は、耐熱性樹脂板(例えばビスマレイミド−トリアジン樹脂板)や、繊維強化樹脂板(例えばガラス繊維強化エポキシ樹脂)等で構成された板状コア2の両表面に、所定のパターンに配線金属層をなすコア導体層M1,M11がそれぞれ形成される。これらコア導体層M1,M11は板状コア2の表面の大部分を被覆する面導体パターンとして形成され、電源層又は接地層として用いられるものである。他方、板状コア2には、ドリル等により穿設されたスルーホール12が形成され、その内壁面にはコア導体層M1,M11を互いに導通させるスルーホール導体30が形成されている。また、スルーホール12は、エポキシ樹脂等の樹脂製穴埋め材31により充填されている。
硫酸ニッケル 21g/リットル
乳酸 28g/リットル
プロピオン酸 28g/リットル
次亜リン酸ナトリウム 21g/リットル
シアン化第1金カリウム:2g/L(金イオンとして)
エチレンジアミンテトラメチレンホスホン酸:0.15モル/L
ポリエチレンイミン(分子量2000):5g/L
pH:7.0
6 誘電体層
7 内層導体層
8,18 ソルダーレジスト層
8a,18a 開口
L1,L2 配線積層部
CP 第一主表面
10,17 金属端子パッド
52 Cuメッキ層
53 Niメッキ層
54 Auメッキ層
140 半田ボール(半田部材)
Claims (6)
- 第一主表面が誘電体層にて形成されるように、高分子材料からなる誘電体層と導体層とが交互に積層された配線積層部と、該配線積層部の前記誘電体層にて形成された前記第一主表面上に配置される複数の金属端子パッドとを有し、
前記金属端子パッドは、Pを含有する無電解Niメッキ層を有し、該無電解Niメッキ層の第二主表面が無電解還元Au系メッキ層にて直接覆われてなることを特徴とする配線基板。 - 請求項1記載の配線基板の前記金属端子パッドに、Snを主成分とする半田合金からなる半田部材を接合したことを特徴とする半田部材つき配線基板。
- 前記半田部材は、液相線温度が200℃以上のSn合金からなる高温半田部材を含む請求項2記載の半田部材つき配線基板。
- 前記高温半田部材は前記金属端子パッドに直接接合されている請求項3記載の半田部材つき配線基板。
- 前記高温半田部材はSnAg系合金又はSnCu合金からなる請求項4記載の半田部材つき配線基板。
- 前記高温半田部材はPb含有率が5質量%以下のSn合金からなる請求項4記載の半田部材つき配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004063021A JP2005252109A (ja) | 2004-03-05 | 2004-03-05 | 配線基板及び半田部材付き配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004063021A JP2005252109A (ja) | 2004-03-05 | 2004-03-05 | 配線基板及び半田部材付き配線基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005252109A true JP2005252109A (ja) | 2005-09-15 |
Family
ID=35032287
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004063021A Pending JP2005252109A (ja) | 2004-03-05 | 2004-03-05 | 配線基板及び半田部材付き配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005252109A (ja) |
-
2004
- 2004-03-05 JP JP2004063021A patent/JP2005252109A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7067918B2 (en) | Wiring board | |
US7122894B2 (en) | Wiring substrate and process for manufacturing the same | |
TWI233684B (en) | Electronic device | |
JP5808402B2 (ja) | はんだ合金堆積物を基板上に形成する方法 | |
WO2010122764A1 (ja) | はんだ材料および電子部品接合体 | |
JP5808403B2 (ja) | はんだ堆積物を基板上に形成する方法 | |
TWI554164B (zh) | 配線基板及配線基板之製造方法 | |
KR100567611B1 (ko) | 무전해 도금에 의해 니켈 코팅된 표면에 사용되는 땜납 | |
JP2007201469A (ja) | 半導体パッケージ用プリント基板及びその製造方法 | |
US9883586B2 (en) | Wiring substrate for bonding using solder having a low melting point and method for manufacturing same | |
KR20080088116A (ko) | 취성파괴 방지를 위한 무연솔더와 금속 표면의 합금원소접합방법 | |
JP4699704B2 (ja) | 配線基板 | |
JP2005286323A (ja) | 配線基板、半田部材付き配線基板及び配線基板の製造方法 | |
JP2005054267A (ja) | 無電解金めっき方法 | |
JP2008034514A (ja) | 半導体装置 | |
JP2005252109A (ja) | 配線基板及び半田部材付き配線基板 | |
JP2000277897A (ja) | はんだボール接続用端子とその形成方法並びに半導体搭載用基板の製造方法 | |
JP2003347716A (ja) | 配線基板 | |
JP2012204476A (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
JP2013076135A (ja) | はんだ接続用通電部材、配線用基板及びめっき皮膜の形成方法 | |
Zolkhair | Different Coating Type on Copper Substrate | |
JP2012109515A (ja) | 印刷回路基板及びその製造方法 | |
JP2006073574A (ja) | 配線基板とこれを用いた電子部品 | |
JP2002146548A (ja) | 無電解ニッケルめっき皮膜およびそれを用いたプリント配線板 | |
JP2006049589A (ja) | 半田接合部の形成方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070221 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081226 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090106 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090303 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090325 |