JP2005239767A - 樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグおよび積層板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、ポリフェニレンエーテル樹脂、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤および無機充填剤を含む樹脂組成物であって、当該無機充填剤が、側鎖中の置換基としてアンモニウム塩を有するシランカップリング剤で表面処理されたものである。
Description
本発明で使用できるPPE樹脂は、いわゆるポリフェニレンエーテルを主骨格とするものであれば、フェノール誘導体の単独重合体や共重合体、またフェノール誘導体と他の単量体との共重合体であって、電子機器部品材料として用いられるものを特に制限なく使用することができる。この様なPPE樹脂としては、例えばポリ(2,6-ジメチル-1,4-フェニレンエーテル)を挙げることができる。
エポキシ樹脂としては、一般に公知のものを使用することができる。例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、多官能エポキシ樹脂等を挙げることができる。本発明では、これらエポキシ樹脂を単独で用いたり2種類以上を併用したりすることができる。更に、これら樹脂を臭素化した難燃化エポキシ樹脂も使用できる。
硬化剤としては、従来から一般的に用いられているものを使用することができ、上記エポキシ樹脂の硬化剤として使用可能なものであれば特に制限はないが、例えば、第1アミンや第2アミンなどのアミン系硬化剤、ビスフェノールAやビスフェノールFなどのフェノール系硬化剤、酸無水物系硬化剤などを挙げることができる。本発明では、これら硬化剤を単独で用いたり2種類以上を併用したりすることができる。
本発明の樹脂組成物に添加する無機充填剤の種類は、樹脂組成物に付与したい性質に応じて選択すればよいが、シランカップリング剤で表面処理する必要があることから、少なくとも表面に水酸基を有するものである必要がある。この様な無機充填剤としては、例えばシリカ、タルク、カオリン、クレー(ケイ酸アルミニウム)を挙げることができる。
本発明の樹脂組成物には、樹脂の特性を向上させるためにその他の添加剤を添加してもよい。例えば、エポキシ樹脂の硬化反応のために、必要に応じてイミダゾール系の硬化促進剤等を添加してもよい。
本発明の電気用の積層板(基板材料)は、上記のプリプレグと銅箔等の金属箔を用いて形成したものである。プリプレグは一枚あるいは複数枚重ねて使用することができ、このプリプレグの片方あるいは両方の外側に金属箔を重ねた後、加熱加圧成形してプリプレグの樹脂組成物を硬化させて絶縁層を形成すると共に、この樹脂組成物の硬化により金属箔と絶縁層を一体化することによって、片面あるいは両面金属箔張り積層板を形成することができる。
表1に示す配合で樹脂組成物を調製した。先ず、30質量部(以下、部と記す)の高分子量ポリフェニレンエーテル(数平均分子量:約15000、日本GEプラスチック製)と1.2部のビスフェノールAとを加熱溶融して混合した後、1.5部の過酸化ベンゾイル(日本油脂製のラジカル開始剤)を配合することによって、数平均分子量:約2000の変性フェノール化合物を調製した。
無機充填材として、原料となるシリカの量および/またはシランカップリング剤Aの量を表1の通り変更して表面処理したものを用いた以外は、上記実施例1と同様にしてプリプレグと両面銅張り積層板を製造した。
無機充填材として、表面処理を施さないシリカを100部用いた以外は実施例1と同様にして、プリプレグと両面銅張り積層板を製造した。
側鎖にアンモニウム塩基が置換していないシランカップリング剤であるN-フェニル-3-アミノプロピルトリメトキシシラン(表1中、「シランカップリング剤B」)を1部用いて上記実施例1と同様の表面処理を施したシリカを30部用いた以外は実施例1と同様にして、プリプレグと両面銅張り積層板を製造した。
上記実施例1〜9および比較例1と2で製造した両面銅張り積層板について、吸湿性、樹脂−無機充填剤密着性(SEM断面観察による)、HAST試験、成形性、曲げ弾性率および耐熱性の評価を行なった。
Claims (6)
- (A)ポリフェニレンエーテル樹脂、(B)エポキシ樹脂、(C)硬化剤、および(D)無機充填剤を含む樹脂組成物であって、当該無機充填剤が、側鎖中の置換基としてアンモニウム塩を有するシランカップリング剤で表面処理されたものであることを特徴とする樹脂組成物。
- 上記ポリフェニレンエーテル樹脂が、高分子量ポリフェニレンエーテルとフェノール化合物とをラジカル開始剤の存在下で再分配反応させた変性フェノール化合物である請求項1に記載の樹脂組成物。
- 上記シランカップリング剤として、N-(3-トリメトキシシリルプロピル)-N-[2-(4-ビニルベンジルアミノ)エチル]アンモニウムクロライドを使用する請求項1または2に記載の樹脂組成物。
- 上記無機充填剤が、上記表面処理前の無機充填剤100質量部に対して、0.5〜2質量部の上記シランカップリング剤により表面処理されたものである請求項1〜3のいずれかに記載の樹脂組成物。
- 請求項1〜4のいずれかに記載の樹脂組成物を基材に含浸して半硬化させたものであることを特徴とするプリプレグ。
- 請求項5に記載のプリプレグと銅箔とを加熱加圧成形することにより積層してなることを特徴とする積層板。
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