JP2005236097A - Component feeder - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子部品実装装置への部品供給装置の掛け替え又は部品供給装置への部品保持器の掛け替え作業における掛け違いを防止して掛け替え作業を効率よく実現する部品供給装置に関する。 The present invention relates to a component supply apparatus that efficiently implements a change work by preventing a change in a change of a component supply apparatus to an electronic component mounting apparatus or a change operation of a component holder to a component supply apparatus.
従来、プリント回路基板（以下、単に基板という）に多数のチップ状電子部品（以下、単に部品という）を搭載してなる基板ユニットを作成する基板ユニット製造ラインがある。この基板ユニット製造ラインには、例えば基板を供給する基板供給装置、その供給された基板上の所定位置にペースト状の半田等を添付又は塗布するディスペンサ、その半田等が添付又は塗布された基板に部品を搭載する電子部品実装装置（以下、単に部品実装装置という）、その搭載された部品を基板上に固定するリフロー炉、搭載された部品が固定されて完成した基板ユニットを収納する基板収納装置等から構成される。（例えば、特許文献１参照。）
上記のような基板ユニット製造ラインの中で、例えば部品実装装置は最も重要な位置を占める装置といえる。部品実装装置には種々の形式のものがあるが、小型で設計上の小回りが利く形式のものとしてワンバイワン方式の部品実装装置がある。このワンバイワン方式の部品実装装置は、装置内に搬入される基板の上方の作業空間を前後（Ｙ方向）左右（Ｘ方向）に自在に移動する作業ヘッドに、上下（Ｚ方向）に移動自在で３６０度（θ方向）に回転自在な搭載ヘッドを備えて、この搭載ヘッドにより部品を基板に搭載する。
2. Description of the Related Art Conventionally, there is a board unit production line for creating a board unit in which a large number of chip-like electronic components (hereinafter simply referred to as components) are mounted on a printed circuit board (hereinafter simply referred to as a substrate). This substrate unit production line includes, for example, a substrate supply device that supplies a substrate, a dispenser that attaches or applies paste solder or the like to a predetermined position on the supplied substrate, and a substrate to which the solder or the like is attached or applied. Electronic component mounting device for mounting components (hereinafter simply referred to as component mounting device), a reflow furnace for fixing the mounted components on the substrate, and a substrate storage device for storing the completed board unit with the mounted components fixed Etc. (For example, refer to Patent Document 1.)
In the board unit production line as described above, for example, the component mounting apparatus can be said to occupy the most important position. There are various types of component mounting apparatuses, but there is a one-by-one type component mounting apparatus that is compact and has a small design turn. This one-by-one component mounting apparatus is movable up and down (Z direction) to a work head that moves freely in the front and rear (Y direction) and left and right (X direction) in the work space above the board carried into the apparatus. A mounting head that is rotatable in 360 degrees (θ direction) is provided, and a component is mounted on the substrate by this mounting head.
上記の搭載ヘッドは、その先端に着脱自在に吸着ノズルを装着し、その吸着ノズルで部品供給装置から部品を吸着し、この吸着した部品を既に精密に位置決めされて所定の位置に停止している基板上に搭載する。（例えば、特許文献２参照。）
ところで、上記の部品実装装置に部品を供給する部品供給装置には種々の形式のものがあるが最も一般的に用いられいる形式のものとしてはテープ式部品供給装置がある。テープ式部品供給装置は、貼り合わせた二種類のテープ部材間に部品を収容した部品テープを、交換式の部品テープ保持リールに捲着して、この部品テープを供給口に繰り出して、１個１個部品を供給する。このようなテープ式部品供給装置は、部品実装装置の大きさにもよるが１台の部品実装装置に多いときでは１００〜１４０台も取り付けられる。（例えば、特許文献３参照。）
そして、基板ユニットの生産機種が切り替わったときには、それまでその部品実装装置に配設されていたテープ式部品供給装置を、切り替わった機種の基板ユニットの生産に適合するテープ式部品供給装置に掛け換える必要がある。その場合その掛け換えを現場作業者が段取表等を見ながら行うのではなく、制御装置側で部品を識別し、この識別情報と予めプログラムによって記憶されていたデータを比較することにより、自動判別して交換指示を出すなどの部品供給システムを有する部品実装装置が提案されている。（例えば、特許文献４参照。）
上記従来のいずれの部品実装装置の場合でも、基板ユニットの生産開始前の段取りではテープ式部品供給装置の新規装着又は掛け替えを行う。また、基板ユニットの生産中には、搭載ヘッドによる部品搭載作業の進行に伴い、テープ式部品供給装置の部品テープ保持リールに保持されている部品テープの部品が順次減って無くなっていくから、これを現場作業者が補充する。
The mounting head has a suction nozzle that is detachably attached to the tip of the mounting head. The suction nozzle sucks the component from the component supply device, and the sucked component is already accurately positioned and stopped at a predetermined position. Mount on the board. (For example, see Patent Document 2.)
By the way, there are various types of component supply devices for supplying components to the above component mounting device, but the most commonly used type is a tape-type component supply device. The tape-type component supply device attaches a component tape containing components between two types of bonded tape members to a replaceable component tape holding reel, and feeds this component tape to a supply port. Supply one part. Depending on the size of the component mounting apparatus, 100 to 140 such tape-type component supply apparatuses can be attached to a single component mounting apparatus. (For example, refer to Patent Document 3.)
Then, when the production model of the board unit is switched, the tape-type component supply device previously arranged in the component mounting apparatus is replaced with a tape-type component supply apparatus suitable for production of the board model of the switched model. There is a need. In that case, the replacement is not performed by the site worker looking at the setup table etc., but by automatically identifying the parts on the control device side and comparing the identification information with the data stored in advance by the program. There has been proposed a component mounting apparatus having a component supply system for determining and issuing a replacement instruction. (For example, see Patent Document 4)
In any of the above-described conventional component mounting apparatuses, the tape-type component supply apparatus is newly mounted or replaced in the setup before starting the production of the board unit. Also, during the production of the board unit, as the component mounting work by the mounting head proceeds, the component tape components held on the component tape holding reel of the tape-type component supply device will gradually decrease and disappear. The field worker replenishes.
この部品の補充では、一つは部品テープの部品が完全に無くなる前に、残り部分の部品テープを部品テープ保持リールから引き出して、空になった旧い部品テープ保持リールと、部品を満載した新たな部品テープ保持リールとを交換し、残り部分の部品テープの後端と新たな部品テープの先端とを繋ぐ方法である。他の方法では、予め同一部品を保持する少なくとも２台のテープ式部品供給装置を用意し、１台を段取りの段階で部品実装装置に配置し、２台目を部品補充時にテープ式部品供給装置をそのまま交換する方法がある。
ところで、上記のように基板ユニット生産の段取り時又は生産中におけるテープ式部品供給装置又は部品保持器としての部品テープ保持リールの掛け替え作業では、基板ユニット生産ライン上には複数台の部品実装装置があってそれらに装着されるテープ式部品供給装置の数は総合すると極めて多数であるから、現場作業者は、掛け違いの間違いを起こすことがしばしばある。そのような誤りが生じる要因としては下記のような事柄がある。 By the way, in the switching operation of the component tape holding reel as the tape type component supply device or the component holder during the setup of the substrate unit production or during the production as described above, a plurality of component mounting devices are provided on the substrate unit production line. Since the number of tape-type component supply devices attached to them is extremely large in total, field workers often make mistakes. Factors that cause such errors include the following.
例えば（１）部品テープ保持リールは直接には部品情報をもっていないため、誰かが誤ってテープ式部品供給装置の正しい部品テープ保持リールを不正な部品テープ保持リールに取り替えてしまうような作業手続きに反した操作を行っても、その掛け違いの誤りを検出することができない、（２）テープ式部品供給装置が部品実装装置の取り付けステージのどの位置に取り付けられたかは、部品実装装置側で判断するようになっているため、テープ式部品供給装置毎の取り付け位置の情報は、その部品実装装置しか得ることができない、（３）テープ式部品供給装置に部品テープ保持リールの情報を持たせるためには、そのための特別な装置と情報の書き込み工程が必要で面倒である、などである。 For example, (1) since the component tape holding reel does not have component information directly, it is against the work procedure that someone mistakenly replaces the correct component tape holding reel of the tape-type component supply device with an unauthorized component tape holding reel. Even if the above operation is performed, it is not possible to detect an error in the mistake. (2) The component mounting apparatus determines which position on the mounting stage of the component mounting apparatus the tape type component supply apparatus is mounted on. Therefore, the information on the mounting position for each tape-type component supply device can be obtained only by the component mounting device. (3) To make the tape-type component supply device have information on the component tape holding reel For this purpose, a special device and information writing process are necessary and troublesome.
尚、上記のような作業上の掛け違いの間違いは、トレー式部品供給装置の部品実装装置への配設や、このトレー式部品供給装置に装着される部品保持器としてのパレットやトレーに関しても発生する。 In addition, the mistakes in the above-mentioned work mistakes are also related to the arrangement of the tray-type component supply device in the component mounting device and the pallet and tray as the component holder to be mounted on this tray-type component supply device. Occur.
そして、上記のような装置間の掛け違いの間違いが発生したために、部品実装装置の稼動を停止させてしまい、生産ラインの稼働率を低下させる場合が多々あった。
本発明の課題は、上記従来の実情に鑑み、部品供給装置又は部品保持器の掛け違いを防止して掛け替え作業を効率よく実現する部品供給装置を提供することである。
And since the mistake of the above-mentioned difference between apparatuses generate | occur | produced, the operation | movement of a component mounting apparatus was stopped, and the operation rate of a production line often fell.
The subject of this invention is providing the component supply apparatus which prevents the crossing of a component supply apparatus or a component holder | retainer, and implement | achieves a switching work efficiently in view of the said conventional situation.
以下に、本発明に係わる部品供給装置の構成を述べる。
本発明の部品供給装置は、部品供給装置の取り付け位置を無線通信で検出する位置検出手段と、上記部品供給装置の部品保持器の識別コードを無線通信で読み取る読取手段と、上記位置検出手段により検出された上記部品供給装置の取り付け位置の情報と上記読取手段により読み取られた上記部品保持器の識別コードの情報とに関して上位装置と無線で通信する通信手段と、を備えて構成される。
The configuration of the component supply apparatus according to the present invention will be described below.
The component supply device according to the present invention includes a position detection unit that detects a mounting position of the component supply device by wireless communication, a reading unit that reads the identification code of the component holder of the component supply device by wireless communication, and the position detection unit. Communication means for wirelessly communicating with the host device regarding the detected information of the mounting position of the component supply apparatus and the information of the identification code of the component holder read by the reading means.
この部品供給装置において、例えば、上記位置検出手段、又は上記読取手段は、ＲＦＩＤ（radio frequency identification）を受信するアンテナから成り、上記通信手段は、上記アンテナと接続された通信装置から構成される。 In this component supply apparatus, for example, the position detecting means or the reading means is composed of an antenna that receives RFID (radio frequency identification), and the communication means is composed of a communication apparatus connected to the antenna.
また、例えば、上記部品供給装置はテープ式部品供給装置であり、上記部品保持器は上記テープ式部品供給装置に着脱自在に装着される部品テープ保持リールで構成され、また、例えば、上記部品供給装置はトレー式部品供給装置であり、上記部品保持器は上記トレー式部品供給装置に着脱自在に装着されるパレット又はトレーで構成される。 In addition, for example, the component supply device is a tape-type component supply device, and the component holder is constituted by a component tape holding reel that is detachably attached to the tape-type component supply device. The apparatus is a tray-type component supply device, and the component holder is constituted by a pallet or a tray that is detachably attached to the tray-type component supply device.
本発明によれば、ＲＦＩＤとアンテナと上位装置との無線通信装置により装着位置や装着機器の識別番号を無線で自動判別するので、部品供給装置の電子部品実装装置への掛け違いや部品保持器の部品供給装置への掛け違いを自動的に検出でき、これにより、装置間の掛け違いを防止しながら掛け替え作業を効率よく実現でき、したがって、基板ユニット生産ラインの部品実装処理の作業能率が向上する。 According to the present invention, the mounting position and the identification number of the mounting device are automatically determined wirelessly by the wireless communication device of the RFID, the antenna, and the host device. It is possible to automatically detect the crossing of the parts to the component supply device, which enables efficient replacement work while preventing the crossing between the devices, thus improving the work efficiency of the component mounting process of the board unit production line To do.
以下、本発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
図１は、本発明の実施例１における部品実装装置の部品補充システムの全体構成を示す図である。同図は、基板ユニット製造ラインの一例を示しており。同図に示す例では、基板ユニット製造ラインを端部の４ラインのみを示している。各ラインの終端には基板に搭載された部品を基板上に固定するリフロー炉１が配置されている。また、各ラインの始端には実際には基板供給装置が配置されるが、同図では図示を省略している。 FIG. 1 is a diagram illustrating an overall configuration of a component replenishment system for a component mounting apparatus according to a first embodiment of the present invention. The figure shows an example of a substrate unit production line. In the example shown in the figure, only four lines at the end of the board unit production line are shown. At the end of each line, a reflow furnace 1 for fixing components mounted on the substrate onto the substrate is disposed. In addition, a substrate supply device is actually arranged at the beginning of each line, but is not shown in the figure.
同図に示す各製造ラインは、２台の部品実装装置２が製造ラインに直列に連結されている。これら２台のうち少なくとも１台は、ペースト状の半田等を添付又は塗布するディスペンサも兼ねている。ディスペンサは製造される基板ユニットに搭載される部品の形式によって、部品実装専用機の製造ライン上流側に配置される場合もあり、下流側に配置される場合もある。 In each production line shown in the figure, two component mounting apparatuses 2 are connected in series to the production line. At least one of these two units also serves as a dispenser for attaching or applying paste solder or the like. Depending on the type of component mounted on the board unit to be manufactured, the dispenser may be disposed on the upstream side of the production line of the component mounting dedicated machine, or may be disposed on the downstream side.
これらの各製造ラインの各装置は、信号線３によってライン管理装置４に接続されて全体としてＬＡＮ（Local Aria Network）を構成し、ライン管理装置４によって、後述するテープ式部品供給装置（テープフィーダ又は単にフィーダと略称されることもある）の部品供給ステージへの配置や、そのテープ式部品供給装置への部品テープ保持リールの装着を含む稼動状態を管理される。 Each device in each of these production lines is connected to a line management device 4 by a signal line 3 to constitute a LAN (Local Aria Network) as a whole, and the line management device 4 uses a tape-type component supply device (tape feeder) to be described later. (Or simply abbreviated as a feeder) and the operation state including the placement of the component tape holding reel in the tape-type component supply device is managed.
本例においては、各現場作業者５（図では代表的に一人のみ示している）は、無線端末６を常時携帯しており、この無線端末６とライン管理装置４との通信を無線で接続するための無線アクセスポイント７（図では代表的に一つのみ示している）が、ＬＡＮに接続されて要所要所に配置されている。尚、上記の無線端末６には、特には図示していないが、表示画面と入力キー（ハード構成のボタン又は表示画面と一体なタッチキー）を備えており、ライン管理装置４から送信される警告等を表示画面に表示し、入力キーにて入力される返信データを部品実装装置２又はライン管理装置４に送信することができるよになっている。 In this example, each field worker 5 (only one representative is shown in the figure) always carries the wireless terminal 6 and wirelessly connects the communication between the wireless terminal 6 and the line management device 4. A wireless access point 7 (only one representative is shown in the figure) is connected to the LAN and arranged at a necessary place. Note that the wireless terminal 6 includes a display screen and input keys (hard configuration buttons or touch keys integrated with the display screen), which are not particularly illustrated, and are transmitted from the line management device 4. A warning or the like is displayed on the display screen, and reply data input by an input key can be transmitted to the component mounting apparatus 2 or the line management apparatus 4.
図２(a) は、上記の部品実装装置の外観斜視図であり、同図(b) は、その上下の保護カバーを取り除いて内部の構成を模式的に示す斜視図である。同図(a) に示すように、部品実装装置２は、天井カバー上の前後に、それぞれＣＲＴディスプレイからなるモニタ装置１１と、同じく天井カバー上の左右に、それぞれ稼動状態を報知する警報ランプ１２を備えている。また、上部保護カバー１３の前部と後部の面には、液晶ディスプレイとタッチ式入力装置からなり外部からの操作により各種の指示を入力することができる操作入力用表示装置１４が配設されている（図の右斜め上方向になる後部の操作入力用表示装置１４は陰になって見えない）。 FIG. 2 (a) is an external perspective view of the component mounting apparatus, and FIG. 2 (b) is a perspective view schematically showing an internal configuration by removing the upper and lower protective covers. As shown in FIG. 2A, the component mounting apparatus 2 includes a monitor device 11 composed of a CRT display before and after the ceiling cover, and an alarm lamp 12 for notifying the operation state on the left and right sides of the ceiling cover. It has. Further, on the front and rear surfaces of the upper protective cover 13, an operation input display device 14, which includes a liquid crystal display and a touch input device and can input various instructions by external operations, is provided. (The display device 14 for operation input at the rear portion in the upper right direction in the figure is shaded and cannot be seen).
下部の基台１５の上には、中央に、固定と可動の１対の平行する基板案内レール１６が同図(b) に示す基板１７の搬送方向（Ｘ方向、図の斜め右下から斜め左上方向）に水平に延在して配設される。これらの基板案内レール１６の下部に接して、図には見えないループ状の搬送ベルト（コンベアベルト）が走行可能に配設される。 On the lower base 15, a pair of parallel and fixed substrate guide rails 16 are fixed and movable in the center. The substrate 17 conveying direction (X direction shown in FIG. (Upper left direction) extending horizontally. A loop-shaped conveyance belt (conveyor belt) that is not visible in the drawing is disposed so as to be in contact with the lower portion of the board guide rails 16.
搬送ベルトは、それぞれ数ミリ幅のベルト脇部を基板案内レール１６の下から基板搬送路に覗かせて、不図示のベルト駆動モータにより駆動され、基板搬送方向に走行し、基板１７の裏面両側を下から支持しながら装置本体内に部品搭載前の基板１７をライン上流側から搬入し、部品搭載済みの基板１７を順次ライン下流側に搬出する。この部品実装装置２内には、常時２枚の基板１７が搬入され、位置決めされて、電子部品の搭載が終了するまで固定されている。 The conveyor belt is driven by a belt drive motor (not shown) with the side of the belt having a width of several millimeters seen from below the substrate guide rail 16 to the substrate conveyance path, and runs in the substrate conveyance direction. The board 17 before component mounting is carried into the apparatus main body from the upstream side of the line while supporting the board from below, and the board 17 already loaded with components is sequentially carried out to the downstream side of the line. In this component mounting apparatus 2, two substrates 17 are always carried in, positioned, and fixed until the mounting of electronic components is completed.
基台１５の前後には、それぞれ部品供給ステージ１８が形成されている（同図(a) では図の右斜め上方向になる後部の部品供給ステージ１８は陰になって見えない。また、同図(b) では、後部の部品供給ステージ１８は図示を省略している）。部品供給ステージ１８には、テープ式部品供給装置１９が、５０個〜７０個と多数配置される。テープ式部品供給装置１９には、その後端部に、部品を収容したテープを捲着した部品テープ保持リール２１が着脱自在に装着されている。 Parts supply stages 18 are formed on the front and rear sides of the base 15, respectively (in FIG. 1 (a), the rear part supply stage 18 that is diagonally upward to the right in the figure is shaded and cannot be seen. In FIG. (B), the rear part supply stage 18 is not shown). On the component supply stage 18, a large number of tape-type component supply devices 19, 50 to 70, are arranged. The tape-type component supply device 19 is detachably mounted with a component tape holding reel 21 to which a tape containing components is attached at its rear end.
また、基台１５の上方には本体フレームの左右（Ｘ方向）に分かれて固定された二本のＹ軸レール２２と、これら二本のＹ軸レール２２にそれぞれ摺動自在に支持される二本（装置全体で合計四本）のＸ軸レール２３が配置されている。 Further, above the base 15, two Y-axis rails 22 that are separately fixed to the left and right (X direction) of the main body frame, and two slidably supported by these two Y-axis rails 22, respectively. A total of four X-axis rails 23 (total of the entire apparatus) are arranged.
Ｘ軸レール２３は、Ｙ軸レール２２に沿ってＹ方向に摺動でき、これらのＸ軸レール２３には、それぞれ１台（装置全体で合計４台）の作業ヘッド２４（２４−１、２４−２及び２４−３、２４−４）がＸ軸レール２３に沿ってＸ方向に摺動自在に懸架されている。そして、これらの各作業ヘッド２４には、同図(b) に示す例では２個の搭載ヘッド２５が配設されている。つまりこの部品実装装置２には合計８個の搭載ヘッド２５が配設されている。各搭載ヘッド２５の先端には吸着ノズル２６が着脱自在に装着されている。 The X-axis rails 23 can slide in the Y direction along the Y-axis rails 22, and each of these X-axis rails 23 (a total of four units as a whole) has a work head 24 (24-1, 24). -2 and 24-3, 24-4) are suspended along the X-axis rail 23 so as to be slidable in the X direction. In each working head 24, two mounting heads 25 are disposed in the example shown in FIG. That is, a total of eight mounting heads 25 are disposed in the component mounting apparatus 2. A suction nozzle 26 is detachably attached to the tip of each mounting head 25.
上記の作業ヘッド２４は、屈曲自在で内部が空洞な帯状のチェーン体２７に保護・収容された複数本の不図示の信号コードを介して装置本体１０の基台１５内部の電装部マザーボード上に配設されている中央制御部と連結されている。作業ヘッド２４は、これらの信号コードを介して中央制御部からは電力及び制御信号を供給され、中央制御部へは基板の位置決め用マークや部品の搭載位置の情報を示す画像データを送信する。 The working head 24 is mounted on an electrical component motherboard inside the base 15 of the apparatus body 10 via a plurality of signal cords (not shown) that are protected and accommodated in a belt-like chain body 27 that is bendable and hollow inside. It is connected to the central control unit. The work head 24 is supplied with electric power and a control signal from the central control unit via these signal codes, and transmits image data indicating information on a positioning mark on the board and a component mounting position to the central control unit.
また、基板案内レール１６と部品供給ステージ１８との間には、搭載ヘッド２５の吸着ノズル２６に吸着された部品を画像認識するための複数種類の部品認識用カメラ２８が、４個の作業ヘッド２４に対応して４箇所にそれぞれ配置されており、その近傍には同図では図示を省略しているが、搭載ヘッド２５に対して交換自在に装着するための複数種類の吸着ノズル２６を収容したノズルチェンジャーが配置されている。 Further, between the substrate guide rail 16 and the component supply stage 18, a plurality of types of component recognition cameras 28 for recognizing images of the components sucked by the suction nozzle 26 of the mounting head 25 are provided as four work heads. In the vicinity thereof, although not shown in the drawing, a plurality of types of suction nozzles 26 for exchangeably mounting to the mounting head 25 are accommodated. Nozzle changer is arranged.
また、基台１５の内部には、上述した中央制御部のほかに、特には図示しないが、基板の位置決め装置、基板を２本の基板案内レール１６間に固定する基板固定機構等が備えられている。 In addition to the above-described central control unit, the base 15 is provided with a substrate positioning device, a substrate fixing mechanism for fixing the substrate between the two substrate guide rails 16 and the like, although not particularly illustrated. ing.
上記の作業ヘッド２４は、上述したＹ軸レール２２とＸ軸レール２３とにより前後左右に自在に移動する。これらの作業ヘッド２４に支持される各２個の搭載ヘッド２５は、それぞれＺ方向（上下方向）に昇降可能であり且つθ方向（３６０°方向）に回転可能である。 The work head 24 is freely moved back and forth and right and left by the Y-axis rail 22 and the X-axis rail 23 described above. Each of the two mounting heads 25 supported by these work heads 24 can be moved up and down in the Z direction (up and down direction) and can be rotated in the θ direction (360 ° direction).
これにより、搭載ヘッド２５の先端に装着されている吸着ノズル２６は、作業ヘッド２４と搭載ヘッド２５を介して、各作業領域において、前後と左右に移動自在であり、上下に昇降自在であり、且つ３６０°方向に回転自在である。 Thereby, the suction nozzle 26 attached to the tip of the mounting head 25 can be moved back and forth and left and right in each work area via the work head 24 and the mounting head 25, and can be moved up and down. And it is freely rotatable in the 360 ° direction.
図３は、上記のように構成される部品実装装置２のシステム構成を示すブロック図である。同図に示すように、部品実装装置２のシステムは、ＣＰＵ３０と、このＣＰＵ３０にバス３１で接続されたｉ／ｏ（入出力）制御ユニット３２及び画像処理ユニット３３からなる制御部を備えている。また、ＣＰＵ３０にはメモリ３４が接続されている。メモリ３４は特には図示しないがプログラム領域とデータ領域を備えている。 FIG. 3 is a block diagram showing a system configuration of the component mounting apparatus 2 configured as described above. As shown in the figure, the system of the component mounting apparatus 2 includes a CPU 30 and a control unit including an i / o (input / output) control unit 32 and an image processing unit 33 connected to the CPU 30 via a bus 31. . Further, a memory 34 is connected to the CPU 30. The memory 34 includes a program area and a data area (not shown).
また、ｉ／ｏ制御ユニット３２には、基板１７（図２(b) 参照）の部品搭載位置を照明するための照明装置３５や搭載ヘッド２５の吸着ノズル２６（図２(b) 参照）に吸着されている部品３６を下から照明するための照明装置３７が接続されている。 Further, the i / o control unit 32 includes a lighting device 35 for illuminating the component mounting position of the substrate 17 (see FIG. 2B) and a suction nozzle 26 of the mounting head 25 (see FIG. 2B). An illuminating device 37 for illuminating the sucked component 36 from below is connected.
更に、ｉ／ｏ制御ユニット３２には、それぞれのアンプ（ＡＭＰ）を介して４個のＸ軸モータ３８、４個のＹ軸モータ３９、８個のＺ軸モータ４１、及び８個のθ軸モータ４２が接続されている。Ｘ軸モータ３８は、Ｘ軸レール２３を介してＸ方向に作業ヘッド２４を駆動し、Ｙ軸モータ３９は、Ｙ軸レール２２を介してＹ方向にＸ軸レールすなわち作業ヘッド２４を駆動する。Ｚ軸モータ４１は作業ヘッド２４の搭載ヘッド２５を上下に駆動し、そしてθ軸モータ４２は搭載ヘッド２５すなわち吸着ノズル２６を３６０度回転させる。 Further, the i / o control unit 32 includes four X-axis motors 38, four Y-axis motors 39, eight Z-axis motors 41, and eight θ-axes via respective amplifiers (AMP). A motor 42 is connected. The X-axis motor 38 drives the work head 24 in the X direction via the X-axis rail 23, and the Y-axis motor 39 drives the X-axis rail, that is, the work head 24 in the Y direction via the Y-axis rail 22. The Z-axis motor 41 drives the mounting head 25 of the work head 24 up and down, and the θ-axis motor 42 rotates the mounting head 25, that is, the suction nozzle 26 360 degrees.
上記の各アンプには、特には図示しないが、それぞれエンコーダが配設されており、これらのエンコーダにより各モータ（Ｘ軸モータ３８、Ｙ軸モータ３９、Ｚ軸モータ４１、θ軸モータ４２）の回転に応じたエンコーダ値がｉ／ｏ制御ユニット３２を介してＣＰＵ３０に入力する。これにより、ＣＰＵ３０は、各搭載ヘッド２５の前後、左右、上下の現在位置、及び回転角を認識することができる。 Although not shown in particular, each of the amplifiers is provided with an encoder, and the encoders of the motors (X-axis motor 38, Y-axis motor 39, Z-axis motor 41, θ-axis motor 42) are provided by these encoders. An encoder value corresponding to the rotation is input to the CPU 30 via the i / o control unit 32. Thereby, the CPU 30 can recognize the front and rear, the left and right, the current position of the top and bottom, and the rotation angle of each mounting head 25.
更に、上記のｉ／ｏ制御ユニット３２には、バキュームユニット４３が接続されている。バキュームユニット４３はバキュームチューブ４４を介して搭載ヘッド２５の吸着ノズル２６に空気的に接続されている。このバキュームチューブ４４には空圧センサ４５が配設されている。バキュームユニット４３は、吸着ノズル２６に対しバキュームによって部品３６を吸着させ、又はバキューム解除とエアブローとバキュームブレイク（真空破壊）によって吸着を解除させる。 Further, a vacuum unit 43 is connected to the i / o control unit 32. The vacuum unit 43 is pneumatically connected to the suction nozzle 26 of the mounting head 25 via a vacuum tube 44. The vacuum tube 44 is provided with a pneumatic sensor 45. The vacuum unit 43 causes the suction nozzle 26 to suck the component 36 by vacuum, or releases suction by vacuum release, air blow, and vacuum break (vacuum break).
このとき、空圧センサ４５からバキュームチューブ４４内の空気圧データが電気信号としてｉ／ｏ制御ユニット３２を介しＣＰＵ３０に出力される。これにより、ＣＰＵ３０は、バキュームチューブ４４内の空気圧の状態を知って、吸着ノズル２６によって部品３６を吸着する準備が出来ているか否かを認識することができると共に、吸着された部品３６が正常に吸着されているかを認識することができる。 At this time, air pressure data in the vacuum tube 44 is output from the air pressure sensor 45 to the CPU 30 as an electrical signal via the i / o control unit 32. Thereby, the CPU 30 knows the state of the air pressure in the vacuum tube 44 and can recognize whether or not the component 36 is ready to be sucked by the suction nozzle 26, and the sucked component 36 is normally Whether it is adsorbed can be recognized.
更に、上記のｉ／ｏ制御ユニット３２には、位置決め装置、ベルト駆動モータ、基板センサ、異常表示ランプ等が、それぞれのドライバを介して接続されている。位置決め装置は、前述したように部品実装装置２の基台１５内部において基板案内レール１６の下方に配置され、装置内に案内されてくる基板１７の位置決めを行う。ベルト駆動モータは案内レール１６に一体的に配設されている搬送ベルトを循環駆動する。基板センサは基板１７の搬入と搬出を検知する。異常表示ランプ１２（図２(a) 参照）は部品実装装置２の動作異常や作業領域内の異物進入等の異常時に点灯又は点滅して異常発生を現場作業者に報知する。また、点滅又は点灯によって部品補充時期の接近したことを警告報知する。 Further, the i / o control unit 32 is connected to a positioning device, a belt drive motor, a substrate sensor, an abnormality display lamp, and the like via respective drivers. As described above, the positioning device is disposed below the board guide rail 16 in the base 15 of the component mounting apparatus 2 and positions the board 17 guided into the apparatus. The belt drive motor circulates and drives the conveyor belt that is integrally disposed on the guide rail 16. The substrate sensor detects the loading and unloading of the substrate 17. The abnormality display lamp 12 (see FIG. 2 (a)) lights up or blinks when the component mounting apparatus 2 operates abnormally or when an abnormality such as entry of foreign matter in the work area occurs to notify the on-site worker of the occurrence of the abnormality. Also, a warning notification is given that the parts replenishment timing is approaching by blinking or lighting.
また、ｉ／ｏ制御ユニット３２には、通信ｉ／ｏインターフェース４６、図２(a) に示した操作入力用表示装置１４、記録装置４７が接続されている。通信ｉ／ｏインターフェース４６は、例えばティーチング処理などを例えばパーソナルコンピュータ等の他の処理装置で行う場合などに、これらの処理装置と有線又は無線で接続してＣＰＵ３０との通信が可能であるようにする。また、図１に示した無線アクセスポイント７からのＬＡＮの回線に接続して無線端末６との通信を行う。 The i / o control unit 32 is connected to a communication i / o interface 46, the operation input display device 14 and the recording device 47 shown in FIG. The communication i / o interface 46 is connected to these processing devices in a wired or wireless manner, for example, when teaching processing or the like is performed by another processing device such as a personal computer, so that communication with the CPU 30 is possible. To do. Further, communication with the wireless terminal 6 is performed by connecting to a LAN line from the wireless access point 7 shown in FIG.
記録装置４７は、例えばハードデスク、ＭＯ、ＦＤ、ＣＤ−ＲＯＭ／ＲＷ、フラッシュメモリ装置等の各種の記録媒体を装着可能であり、部品実装装置２の部品搭載処理、その事前に行なわれる部品マスター作成処理、部品搭載ティーチング処理、部品搭載処理中における部品補充タイミングの監視処理等のプログラムや、部品ライブラリのデータ、ＣＡＤからのＮＣデータ等の各種のデータを記録して保持しており、これらのプログラムはＣＰＵ３０によりメモリ３４のプログラム領域にロードされて各部の制御の処理に使用される。また、データもメモリ３４のデータ領域に読み出されて、所定の処理がなされ、処理されて更新されたデータは、所定の記録媒体の所定のデータ領域に格納されて保存される。 The recording device 47 can be mounted with various recording media such as a hard disk, MO, FD, CD-ROM / RW, flash memory device, etc., and component mounting processing of the component mounting apparatus 2 and component master performed in advance thereof. Various types of data such as creation processing, component mounting teaching processing, monitoring processing of component replenishment timing during component mounting processing, component library data, NC data from CAD, etc. are recorded and held. The program is loaded into the program area of the memory 34 by the CPU 30 and used for control processing of each unit. The data is also read into the data area of the memory 34, subjected to a predetermined process, and the processed and updated data is stored and stored in a predetermined data area of a predetermined recording medium.
また、画像処理ユニット３３には、作業ヘッド２４に配設されて照明装置３５により照明される基板１７の部品搭載位置を撮像する基板搭載位置認識用カメラ４８と、照明装置３７と一体型の図２(b) に示した部品認識用カメラ２８が接続されている。 In addition, the image processing unit 33 is integrated with the illumination device 37 and a substrate mounting position recognition camera 48 that images the component mounting position of the substrate 17 that is disposed on the work head 24 and is illuminated by the illumination device 35. The component recognition camera 28 shown in 2 (b) is connected.
上記の操作入力用表示装置１４は、部品搭載作業の実行時には、画像処理ユニット３３が作業ヘッド２４側の基板搭載位置認識用カメラ４８で撮像した基板１７の部品搭載位置の画像や、同じく画像処理ユニット３３が本体装置側の部品認識用カメラ２８で撮像した部品３６の画像を表示画面に表示する。またティーチング処理の実行時には、ティーチング画面を表示し、部品マスター作成時には部品マスター作成画面を表示する。 In the operation input display device 14 described above, when the component mounting operation is performed, the image of the component mounting position of the substrate 17 captured by the image processing unit 33 with the substrate mounting position recognition camera 48 on the work head 24 side, and the same image processing. The unit 33 displays an image of the component 36 captured by the component recognition camera 28 on the main device side on the display screen. In addition, a teaching screen is displayed when the teaching process is executed, and a component master creation screen is displayed when the component master is created.
図４(a) は、上記図１に示したライン管理装置４の外観構成を示す図であり、同図(b) は、そのシステム構成を示すブロック図である。同図(a) に示すように、ライン管理装置４は、例えばパーソナルコンピュータ等からなり、その本体５１には不図示の接続ケーブルを介してディスプレイ５２及びキーボード５３が接続され、更に、ケーブル５４を介して手持ち操作型のバーコード読取装置５５が接続されている。バーコード読取装置５５は部品テープ保持リール２１の側面等に記載されているバーコードを読み取るのに用いられるが、本例では使用しない。 4A is a diagram showing an external configuration of the line management apparatus 4 shown in FIG. 1, and FIG. 4B is a block diagram showing its system configuration. As shown in FIG. 2A, the line management device 4 is composed of, for example, a personal computer, and a main body 51 is connected to a display 52 and a keyboard 53 via a connection cable (not shown). A hand-held bar code reader 55 is connected to the camera. The bar code reader 55 is used to read a bar code written on the side surface of the component tape holding reel 21, but is not used in this example.
また、上記のキーボード５３には、ポインティングデバイス（マウス）５６が接続されている。また、本体５１には、プログラムをローディングするための、又は作成データを保管するためのフレキシブルディスクやＣＤ−ＲＯＭ、フラッシュメモリ、その他各種の記憶媒体が着脱自在に装着される。 A pointing device (mouse) 56 is connected to the keyboard 53. The main body 51 is detachably loaded with a flexible disk, a CD-ROM, a flash memory, and other various storage media for loading a program or for storing created data.
このライン管理装置４のシステムは、同図(b) に示すように、ＣＰＵ（中央演算処理装置）５７と、このＣＰＵ５７にバス５８を介して接続されたＲＯＭ（読み出し専用メモリ）５９、ＲＡＭ（読み書き自在なメモリ）６１、ＨＤ（ハードディスク）６２、ＬＡＮｉ／ｏ（ＬＡＮインターフェース）制御部６３、同図(a) に示すディスプレイ５２及びキーボード５３、同図(a) には図示を省略したプリンタ６４等により構成される。 As shown in FIG. 2B, the system of the line management device 4 includes a CPU (central processing unit) 57, a ROM (read only memory) 59 connected to the CPU 57 via a bus 58, a RAM ( Read / write memory) 61, HD (hard disk) 62, LANi / o (LAN interface) control unit 63, display 52 and keyboard 53 shown in FIG. 5A, printer 64 not shown in FIG. Etc.
ＲＯＭ５９は、このライン管理装置４の制御プログラムを記憶している。ＣＰＵ５７は、その制御プログラムにより上記各部の動作を制御する。ＲＡＭ６１は、キーボード５３から入力されるデータやＣＰＵ５７による演算中の中間データ等を一時的に記憶する。ＨＤ６２は、キーボード５３から入力された或は外部の記録媒体から読み込まれた各種のデータ、ファイル、テーブル等を格納しており、ＣＰＵ５７の制御により、それらのデータ、ファイル、テーブル等をＲＡＭ６１に転送する。 The ROM 59 stores a control program for the line management device 4. The CPU 57 controls the operation of each unit by the control program. The RAM 61 temporarily stores data input from the keyboard 53, intermediate data being calculated by the CPU 57, and the like. The HD 62 stores various data, files, tables, etc. input from the keyboard 53 or read from an external recording medium, and transfers these data, files, tables, etc. to the RAM 61 under the control of the CPU 57. To do.
ＬＡＮｉ／ｏ制御部６３には、図１に示した信号線３によるＬＡＮを介して基板生産ラインの部品実装装置２やリフロー炉１、無線アクセスポイント７等が接続されている。ＬＡＮｉ／ｏ制御部６３は、ＣＰＵ５７の制御により、上記接続されている各部の入出力を制御する。 The LAN i / o control unit 63 is connected to the component mounting apparatus 2, the reflow furnace 1, the wireless access point 7, and the like of the board production line via the LAN using the signal line 3 shown in FIG. The LANi / o control unit 63 controls input / output of each of the connected units under the control of the CPU 57.
ディスプレイ５２は、ＣＲＴ表示装置（ＬＣＤ表示装置等でもよい）により構成され、入力されたデータを表示し或はＣＰＵ５７が行った演算結果を表示する。キーボード５３は、数字、文字及び各種の指令を入力するための複数の操作キーを備えており、これら操作キーのステータス信号をＣＰＵ５７に出力する。マウス５６は、二次元の移動速度信号を出力してディスプレイ５２に表示された画面上の任意の位置を指定する。 The display 52 is composed of a CRT display device (or an LCD display device or the like), and displays input data or a calculation result performed by the CPU 57. The keyboard 53 includes a plurality of operation keys for inputting numbers, characters, and various commands, and outputs status signals of these operation keys to the CPU 57. The mouse 56 outputs a two-dimensional movement speed signal and designates an arbitrary position on the screen displayed on the display 52.
ＣＰＵ５７は、上記の各部を制御しながら、キーボード５３から入力される開始指示に基づいて、ＬＡＮに接続されている各部、各装置への制御を開始する。また、同じくキーボード５３からの入力と所定の記録媒体から読み込んだ部品搭載処理プログラムの部品表とに基づいて部品補充の予告リストを生成し、その予告リストをＨＤ６２の所定の記憶領域に格納する。 The CPU 57 starts control of each unit and each device connected to the LAN based on a start instruction input from the keyboard 53 while controlling each unit described above. Similarly, a parts replenishment notice list is generated based on the input from the keyboard 53 and the parts table of the parts mounting processing program read from a prescribed recording medium, and the notice list is stored in a prescribed storage area of the HD 62.
上記ＨＤ６２の所定の記憶領域に格納される部品補充の予告リストのデータ構成は、特には図示しないが、各１レコードが、それぞれライン番号、装置ＩＤ、ステージ番号、フィーダ番号、部品コード、残量、補充形式、及び発生時間の諸データで構成される。 The data structure of the parts replenishment notice list stored in the predetermined storage area of the HD 62 is not particularly shown, but each record has a line number, a device ID, a stage number, a feeder number, a part code, and a remaining amount. , Replenishment type, and generation time data.
ライン番号は、図１に示したように複数ある生産ラインのライン番号であり、装置ＩＤは、部品実装装置２の装置番号であり、ステージ番号は、部品実装装置２の前後にそれぞれ配置されている部品供給ステージ１８の識別番号であり、フィーダ番号は、部品供給ステージ上におけるテープ式部品供給装置１９の配置順を示す位置番号であり、部品コードは、テープ式部品供給装置１９の部品テープ保持リール２１の部品テープに収容されている部品の種類を示す識別コードであり、残量は、部品テープに残っている部品の残量数又は部品テープの残り長さを示すデータであり、補充形式は、部品補充の際の作業が「テープ接続モード」で行われるのか「カセット交換モード」で行われるのかを示すフラグであり、そして、発生時間は、上記の予告信号を受信した時刻を示す時間データである。 The line number is a line number of a plurality of production lines as shown in FIG. 1, the device ID is the device number of the component mounting device 2, and the stage number is arranged before and after the component mounting device 2, respectively. The feeder number is a position number indicating the arrangement order of the tape-type component supply device 19 on the component supply stage, and the component code is the component tape holding of the tape-type component supply device 19. It is an identification code indicating the type of component housed in the component tape of the reel 21, and the remaining amount is data indicating the remaining number of components remaining in the component tape or the remaining length of the component tape. Is a flag indicating whether the operation at the time of component replenishment is performed in "tape connection mode" or "cassette replacement mode", and the occurrence time is the above A time data indicating the time of receiving the warning signal.
図５は、上記のテープ接続モードとカセット交換モードにおける作業方法を模式的に示す図である。尚、同図には、図２(a),(b) に示した構成と同一の構成部分には図２(a),(b) と同一の番号を付与して示している。 FIG. 5 is a diagram schematically showing a working method in the tape connection mode and the cassette exchange mode. In the figure, the same components as those shown in FIGS. 2A and 2B are denoted by the same reference numerals as those in FIGS. 2A and 2B.
同図において、作業Ａはテープ接続モードにおける部品補充動作を示している。このテープ接続モードにおける部品補充作業では、現場作業者（以下、単に作業者という）は、例えば同図で一番手前に見えているテープ式部品供給装置１９の部品テープ６５の部品が完全に無くなる前に、残り部分の部品テープ６５ｒを部品テープ保持リールから引き出して、空になった旧い部品テープ保持リールをテープ式部品供給装置１９から取り外し、上記引き出した残り部分の部品テープ６５の後端６５ｒと、部品を満載した新たな部品テープ保持リール２１の部品テープ６５の先端６５ｆとを繋いた後、新たな部品テープ保持リール２１をテープ式部品供給装置１９に取り付ける。 In the figure, operation A shows a component replenishment operation in the tape connection mode. In the component replenishment operation in the tape connection mode, the site worker (hereinafter, simply referred to as an operator), for example, completely eliminates the component tape 65 component of the tape-type component supply device 19 that is visible in the foreground in FIG. Before, the remaining part tape 65r is pulled out from the component tape holding reel, and the old empty part tape holding reel is removed from the tape-type component supply device 19, and the rear end 65r of the remaining part tape 65 is pulled out. Are connected to the tip 65 f of the component tape 65 of the new component tape holding reel 21 full of components, and then the new component tape holding reel 21 is attached to the tape-type component supply device 19.
他方、同図の作業Ｂはカセット交換モードにおける部品補充動作を示している。このカセット交換モードにおける部品補充作業では、作業者は、例えば同図で向う側（斜め左上方）端部の位置に配置されていたテープ式部品供給装置の部品が完全に無くなったとき部品実装装置を一時的に停止させて、その部品が無くなったテープ式部品供給装置を部品供給ステージ１８から取り外し、部品テープ保持リール２１に部品を満載した予備の新たなテープ式部品供給装置１９を図の矢印ｂで示すように配置位置に取り付けた後、部品実装装置を再稼動させる。 On the other hand, operation B in the figure shows the component replenishment operation in the cassette replacement mode. In the component replenishment operation in this cassette replacement mode, the operator, for example, removes the component mounting device when the components of the tape-type component supply device arranged at the end of the opposite side (diagonally upper left) in FIG. The tape-type component supply device 19 that has been temporarily stopped and has no components is removed from the component supply stage 18, and a spare new tape-type component supply device 19 in which the components tape holding reel 21 is fully loaded is indicated by an arrow b in the figure. After mounting at the arrangement position as shown in Fig. 8, the component mounting apparatus is restarted.
尚、同図において、部品供給ステージ１８に配設されているテープ式部品供給装置１９の部品供給口１９ｆから基板１７までを結ぶ矢印ｃ及びｄは、図２(b) に示す搭載ヘッド２５の吸着ノズル２６に吸着された図３に示す部品３６が基板１７の所定の搭載位置に搭載されるまでの移動軌跡を参考までに示したものである。 In FIG. 2, arrows c and d connecting the component supply port 19 f of the tape-type component supply device 19 disposed on the component supply stage 18 to the substrate 17 indicate the mounting head 25 shown in FIG. 3 shows the movement locus until the component 36 shown in FIG. 3 sucked by the suction nozzle 26 is mounted at a predetermined mounting position of the substrate 17 for reference.
また、同図には、部品供給ステージ１８のテープ式部品供給装置１９が装着される装着位置つまり配置位置毎に備えられているフィーダ検出スイッチ６６とＲＦＩＤ（radio frequency identification：ラジオ周波数識別番号）発信チップ６７を示している。また、テープ式部品供給装置１９の前方と後部と上部の３箇所に配設されているアンテナ６８ｆ、６８ｒ、６８ｕを示している。そして、部品テープ保持リール２１に貼り付けられているＲＦＩＤ発信チップ６９を示している。 Further, in the same figure, a feeder detection switch 66 and an RFID (radio frequency identification) transmission provided for each mounting position, that is, an arrangement position where the tape-type component supply device 19 of the component supply stage 18 is mounted. A chip 67 is shown. In addition, antennas 68f, 68r, and 68u disposed at three locations on the front, rear, and top of the tape-type component supply device 19 are shown. An RFID transmitter chip 69 attached to the component tape holding reel 21 is shown.
尚、ＲＦＩＤ発信チップは、起動電波受信回路、電圧発生回路、識別コードを記憶するメモリ、データ電波発信回路等を内蔵するフレキシブルシートで出来た無線タグである。上記のメモリには、部品供給ステージ１８上に配置位置ごとに、又は部品テープ保持リール２１ごとに、それぞれ異なる識別コードが記憶されている。 The RFID transmitting chip is a wireless tag made of a flexible sheet containing a startup radio wave receiving circuit, a voltage generating circuit, a memory for storing an identification code, a data radio wave transmitting circuit, and the like. In the memory, different identification codes are stored on the component supply stage 18 for each arrangement position or for each component tape holding reel 21.
上記のフィーダ検出スイッチ６６は、作業Ｂのようにテープ式部品供給装置１９が図の矢印ｂで示すように押し込まれて部品供給ステージ１８上の配置位置に装着されたとき、そのテープ式部品供給装置１９の装着を検出する。 When the tape-type component supply device 19 is pushed in as shown by the arrow b in the figure and is mounted at the arrangement position on the component supply stage 18 as in operation B, the feeder detection switch 66 is supplied with the tape-type component supply switch 66. The mounting of the device 19 is detected.
部品供給ステージ１８のＲＦＩＤ発信チップ６７は、テープ式部品供給装置１９のアンテナ６８ｆからの無線による発信要望信号の送信を受信したことに応じて、部品供給ステージ１８上の自己配置位置番号の識別コードを無線発信し、これをアンテナ６８ｆが受信する。 The RFID transmission chip 67 of the component supply stage 18 receives the wireless transmission request signal from the antenna 68f of the tape-type component supply device 19 and receives the identification code of the self-arranged position number on the component supply stage 18. Is wirelessly transmitted and received by the antenna 68f.
部品テープ保持リール２１のＲＦＩＤ発信チップ６９は、テープ式部品供給装置１９に取り付けられてテープ式部品供給装置１９のアンテナ６８ｒからの無線による発信要望信号の送信を受信したことに応じて、自己部品テープ保持リールの（部品の）識別コードを無線発信し、これをアンテナ６８ｒが受信する。 The RFID transmission chip 69 of the component tape holding reel 21 is attached to the tape-type component supply device 19, and in response to receiving a wireless transmission request signal from the antenna 68 r of the tape-type component supply device 19. The identification code (part) of the tape holding reel is transmitted wirelessly, and this is received by the antenna 68r.
テープ式部品供給装置１９のアンテナ６８ｕは、送受信制御装置を内蔵しており、その送受信制御装置は、後述するように、前後のアンテナ６８ｆ及び６８ｒに配線で接続されている。 The antenna 68u of the tape-type component supply device 19 incorporates a transmission / reception control device, and the transmission / reception control device is connected to the front and rear antennas 68f and 68r by wiring as will be described later.
図６は、上記のように部品供給ステージ１８に装着されているテープ式部品供給装置１９を代表的に１個を取り上げて示す側面図である。同図に示すように（図５も参照）、部品供給ステージ１８にテープ式部品供給装置１９が装着されると、一方では、その先端が部品供給ステージ１８のフィーダ検出スイッチ６６を押圧するよう位置決めされる。これにより、フィーダ検出スイッチ６６によってテープ式部品供給装置１９の装着が検出される。 FIG. 6 is a side view typically showing one tape-type component supply device 19 mounted on the component supply stage 18 as described above. As shown in FIG. 5 (see also FIG. 5), when the tape-type component supply device 19 is mounted on the component supply stage 18, on the other hand, the tip is positioned so as to press the feeder detection switch 66 of the component supply stage 18. Is done. As a result, the feeder detection switch 66 detects the mounting of the tape-type component supply device 19.
また、他方では、テープ式部品供給装置１９のアンテナ６８ｆが、部品供給ステージ１８に配置されているＲＦＩＤ発信チップ６７と通信可能な位置に位置決めされる。これにより、部品供給ステージ１８のＲＦＩＤ発信チップ６７とテープ式部品供給装置１９のアンテナ６８ｆとの無線通信により、部品供給ステージ１８上におけるテープ式部品供給装置１９の配置位置情報がアンテナ６８ｆにより取得される。 On the other hand, the antenna 68 f of the tape-type component supply device 19 is positioned at a position where it can communicate with the RFID transmitter chip 67 disposed on the component supply stage 18. Thereby, the arrangement position information of the tape-type component supply device 19 on the component supply stage 18 is acquired by the antenna 68f by wireless communication between the RFID transmitter chip 67 of the component supply stage 18 and the antenna 68f of the tape-type component supply device 19. The
また、テープ式部品供給装置１９後端部のリール保持部には、部品を収容したテープを捲着した部品テープ保持リール２１が装着される。このとき、部品テープ保持リール２１の図５に示すＲＦＩＤ発信チップ６９は、テープ式部品供給装置１９のアンテナ６８ｒに近接して配置されるように位置決めされる。ここでＲＦＩＤ発信チップ６９とアンテナ６８ｒとの無線通信により、上記装着された部品テープ保持リールの識別コード（部品テープに収容されている部品の識別コードでもある）がアンテナ６８ｒにより取得される。 In addition, a component tape holding reel 21 on which a tape containing components is attached is mounted on the reel holding portion at the rear end of the tape-type component supply device 19. At this time, the RFID transmitting chip 69 shown in FIG. 5 of the component tape holding reel 21 is positioned so as to be disposed in the vicinity of the antenna 68r of the tape-type component supply device 19. Here, the identification code of the mounted component tape holding reel (which is also the identification code of the component housed in the component tape) is acquired by the antenna 68r by wireless communication between the RFID transmitter chip 69 and the antenna 68r.
テープ式部品供給装置１９は、部品実装装置２又はライン管理装置４等の上位装置と無線通信するための通信制御回路７３をアンテナ６８ｕに内蔵している。この通信制御回路７３は、配線７１及び７２によって、アンテナ６８ｆ及び６８ｒと接続されている。通信制御回路７３は、アンテナ６８ｆと配線７１を介して自テープ式部品供給装置１９の配置位置情報を取得し、アンテナ６８ｒと配線７２を介して自テープ式部品供給装置１９に装着された部品テープ保持リールの識別コード情報を取得する。 The tape-type component supply device 19 has a communication control circuit 73 for wireless communication with a host device such as the component mounting device 2 or the line management device 4 incorporated in the antenna 68u. The communication control circuit 73 is connected to the antennas 68f and 68r by wirings 71 and 72. The communication control circuit 73 acquires the arrangement position information of the own tape type component supply device 19 through the antenna 68f and the wiring 71, and the component tape attached to the own tape type component supply device 19 through the antenna 68r and the wiring 72. Acquires the identification code information of the holding reel.
図７は、上記の構成おいて、図１に示した部品実装装置２と、この部品実装装置２と信号線３のＬＡＮを介して接続されて基板ユニット生産ラインを管理するライン管理装置４と、ライン管理装置４と無線アクセスポイント７を介して通信を行う無線端末６との関係を簡略に模式的に示している。 FIG. 7 shows the component mounting apparatus 2 shown in FIG. 1 and the line management apparatus 4 connected to the component mounting apparatus 2 via the LAN of the signal line 3 and managing the board unit production line in the above configuration. The relationship between the line management device 4 and the wireless terminal 6 that performs communication via the wireless access point 7 is schematically shown.
図７（図１も同様）において、部品実装装置２とライン管理装置４、ライン管理装置４と無線端末６、無線端末６と部品実装装置２は、それぞれ双方向にデータのリアルタイムでの送受信が可能であるように構成されている。 In FIG. 7 (the same applies to FIG. 1), the component mounting apparatus 2 and the line management apparatus 4, the line management apparatus 4 and the wireless terminal 6, and the wireless terminal 6 and the component mounting apparatus 2 can transmit and receive data in both directions in real time. It is configured to be possible.
上記の図６及び図７の構成おいて、テープ式部品供給装置１９の通信制御回路７３に対し、上位装置のライン管理装置４から無線アクセスポイント７を介して、又は同じく上位装置の部品実装装置２から図３に示した通信ｉ／ｏインターフェース４６を介して、情報の送信指令が発信される。 6 and 7, the communication control circuit 73 of the tape-type component supply device 19 is connected to the component management device 4 of the host device via the wireless access point 7 from the line management device 4 of the host device. 2 sends an information transmission command via the communication i / o interface 46 shown in FIG.
テープ式部品供給装置１９の通信制御回路７３は、この指令信号を受信すると、先ず、自テープ式部品供給装置１９が部品供給ステージ１８上に固定されているかどうかを検出し、固定されている場合はその配置位置の部品供給ステージ１８のＲＦＩＤ発信チップ６７から取り付け位置検出用のアンテナ６８ｆを通して、その配置位置に固有な識別コードデータを受信し、自テープ式部品供給装置１９の取り付け位置を確定する。次に、テープ式部品供給装置１９の通信制御回路７３は、部品識別用のアンテナ６８ｒにより部品テープ保持リール２１に貼り付けられたＲＦＩＤ発信チップ６９から、その部品テープ保持リール２１に固有の識別コードデータを収得する。 When receiving the command signal, the communication control circuit 73 of the tape-type component supply device 19 first detects whether or not the own tape-type component supply device 19 is fixed on the component supply stage 18 and is fixed. Receives identification code data unique to the arrangement position from the RFID transmitter chip 67 of the component supply stage 18 at the arrangement position through the antenna 68f for detection of the attachment position, and determines the attachment position of the self tape type component supply device 19 . Next, the communication control circuit 73 of the tape-type component supply device 19 uses an identification code unique to the component tape holding reel 21 from the RFID transmitting chip 69 attached to the component tape holding reel 21 by the component identification antenna 68r. Acquire the data.
こうして得られた自テープ式部品供給装置１９に固有の識別コードと装着されている部品テープ保持リール２１に固有の識別コードのデータを上位装置に返信する。
このとき、上記の識別コードの情報の他に、テープ式部品供給装置が部品供給ステージ１８に固定されている状態か否か、固定用のロックの状態、カバーの開閉状態、部品テープ保持リール２１の取り付け状態、電源の供給状態等のテープ式部品供給装置１９の状態データを付加して返信することもできる。
The data of the identification code unique to the self-tape type component supply device 19 and the identification code unique to the component tape holding reel 21 mounted are returned to the host device.
At this time, in addition to the information of the identification code, whether or not the tape-type component supply device is fixed to the component supply stage 18, the fixing lock state, the cover open / close state, the component tape holding reel 21 The state data of the tape-type component supply device 19 such as the attachment state of the power supply and the power supply state can be added and returned.
上位装置は、この情報を受け取り、どのテープ式部品供給装置１９が、どの部品テープ保持リール２１を装着し、どの部品供給ステージ１８のどの配置位置にあり、又はどのような状態にあるかを即座に知ることができる。 The host device receives this information, and immediately determines which tape-type component supply device 19 has which component tape holding reel 21 is mounted, which component supply stage 18 is in which position, or in what state. Can know.
また上位装置は、電気接続や無線接続によって、どの部品実装装置２のどの部品供給ステージ１８が、テープ式部品供給装置１９を取り付けられているかを検出することができる。これにより、上位装置は、部品実装装置２に取り付けられたテープ式部品供給装置１９はもとより、部品実装装置２に取り付けられていないテープ式部品供給装置１９の状態までも把握することができる。 Further, the host device can detect which component supply stage 18 of which component mounting device 2 is attached with the tape-type component supply device 19 by electrical connection or wireless connection. Thereby, the host device can grasp not only the tape-type component supply device 19 attached to the component mounting device 2 but also the state of the tape-type component supply device 19 not attached to the component mounting device 2.
上位装置は、定期的に又は必要に応じて、テープ式部品供給装置１９と通信を繰り返すことによって、現場作業者がテープ式部品供給装置１９を外さずに、つまりカセット交換モードでの部品補充作業ではなく、部品テープ保持リール２１だけを変更した場合でも、つまりテープ接続モーでの部品補充作業を行った場合でも、この部品補充作業の内容を検出することができる。 The host device repeats communication with the tape-type component supply device 19 periodically or as necessary, so that the site worker does not remove the tape-type component supply device 19, that is, the component replenishment operation in the cassette replacement mode. Instead, even when only the component tape holding reel 21 is changed, that is, when the component replenishment operation is performed in the tape connection mode, the contents of this component replenishment operation can be detected.
また、部品実装装置２は、フィーダ検出スイッチ６６によって、テープ式部品供給装置１９が部品供給ステージ１８に固定されたが否かを確実に検出することができ、テープ式部品供給装置１９の装着が発生した場合は、直ちにこれを検知して、その位置情報及び部品情報と、予め登録されている部品搭載処理プログラムのパラメータとを比較して、正しい部品を保持しているテープ式部品供給装置１９が正しい配置位置に装着されたか否かを確認することができる。 Further, the component mounting apparatus 2 can reliably detect whether or not the tape-type component supply device 19 is fixed to the component supply stage 18 by the feeder detection switch 66. If it occurs, this is immediately detected, the position information and component information are compared with the parameters of the component mounting processing program registered in advance, and the tape-type component supply device 19 that holds the correct component. It can be confirmed whether or not is mounted at the correct placement position.
装着が正しくないときは、直ちに上位装置から警告信号が発信され、現場作業者は、その警告を、携帯している無線端末６で受信して、直ちに誤った取り付け作業を取り消して、正しい取り付け作業に切り替えることができ、部品誤搭載の発生を防止することができる。 When the installation is not correct, a warning signal is immediately transmitted from the host device, and the field worker receives the warning by the portable wireless terminal 6 and immediately cancels the incorrect installation work to perform the correct installation work. It is possible to prevent the occurrence of erroneous component mounting.
図８は、本例における部品補充のための装着又は掛け替えの作業を含む生産工程の全体の流れを示す図である。同図に示すように、先ず生産計画が立案される（Ｓ１）。この生産計画は、ライン管理装置４を用いてライン管理者によって行われる生産計画立案処理である。 FIG. 8 is a diagram showing the overall flow of the production process including the mounting or changing work for component replenishment in this example. As shown in the figure, a production plan is first drafted (S1). This production plan is a production plan drafting process performed by the line manager using the line management device 4.
そしてこの生産計画に基づいて、更にライン管理装置４により、基板データと部品データが作成され（Ｓ２）、更に予め作製されたＣＡＤデータが読み込まれる（Ｓ３）。
上記の基板データは、基板のサイズ、基板マークの位置等を示すデータであり、部品データは、部品のサイズ、その中心位置、形状等を示すデータであり、ＣＡＤデータは、基板ユニットの設計データである。
Based on this production plan, the line management device 4 further creates board data and component data (S2), and further reads CAD data produced in advance (S3).
The above board data is data indicating the size of the board, the position of the board mark, etc., the component data is data indicating the size of the part, its center position, shape, etc., and the CAD data is the design data of the board unit. It is.
これら基板データ、部品データ、及びＣＡＤデータに基づいて、基板に搭載される部品毎の基板上の搭載座標が決定される（Ｓ４）。そして、この搭載座標のデータに基づいて搭載部品表が作成される（Ｓ５）。 Based on the board data, component data, and CAD data, the mounting coordinates on the board for each part mounted on the board are determined (S4). Then, a mounted parts table is created based on the mounting coordinate data (S5).
この搭載部品表は、どの部品を基板上のどの位置に搭載するかを示すデータの集合表であり、部品の特定は、部品供給ステージ１８のステージ番号、テープ式部品供給装置１９の部品供給ステージ１８上での配置位置の位置番号、そのテープ式部品供給装置１９の部品テープ保持リール２１の部品テープ６５に収容されている部品の部品コードで決定される。 This mounted parts table is a set of data indicating which parts are to be mounted on which positions on the board. The parts are identified by the stage number of the parts supply stage 18 and the parts supply stage of the tape-type parts supply device 19. 18 is determined by the position number of the arrangement position on 18 and the component code of the component accommodated in the component tape 65 of the component tape holding reel 21 of the tape-type component supply device 19.
また同一部品で搭載座標が複数あれば、その座標数が同部品の基板への搭載個数である。この搭載部品表は、テープ式部品供給装置１９に係わる各種のデータと共に部品搭載プログラムのパラメータの一部を構成する。 If there are a plurality of mounting coordinates for the same component, the number of coordinates is the number of mounting the same component on the board. This mounted parts table constitutes part of the parameters of the component mounting program together with various data related to the tape-type parts supply device 19.
続いて、この搭載部品表に基づいて部品搭載処プログラムの最適化が行われる（Ｓ６）。この最適化は、部品供給ステージ１８上におけるテープ式部品供給装置１９の配置については部品実装装置２内に搬入される基板１７の部品搭載位置に最も近接する部品供給ステージ１８上の配置位置に当該搭載位置に搭載する部品を収容したテープ式部品供給装置１９を配置すること、このテープ式部品供給装置の部品をこのテープ式部品供給装置に最も近接する搭載ヘッドで吸着するようにすること、２つの搭載ヘッドで２個の部品を同時に吸着できるように工夫すること、４つの作業ヘッドが相互に干渉せずに極力一時休止することなく搭載作業を続行できるように各部品の吸着と搭載順位を決定すること、などを考慮して部品搭載処理プログラムの指示コマンドを組み立てることである。 Subsequently, the component mounting process program is optimized based on the mounted component table (S6). This optimization is based on the arrangement position on the component supply stage 18 closest to the component mounting position of the substrate 17 carried into the component mounting apparatus 2 with respect to the arrangement of the tape-type component supply apparatus 19 on the component supply stage 18. Arranging the tape-type component supply device 19 that accommodates the components to be mounted at the mounting position, and adsorbing the components of the tape-type component supply device with the mounting head closest to the tape-type component supply device; Devise so that two mounting heads can pick up two parts at the same time, and pick up and place each part so that the four work heads can continue mounting work without pausing as much as possible without interfering with each other. The instruction command of the component mounting processing program is assembled in consideration of the determination.
このプログラム最適化が完了すると、生産計画にフィードバックされ、そのフィードバックに基づいて、生産時間が算出されて表示画面に表示され（Ｓ７）、上記の最適化された部品搭載処理プログラムが、ライン管理装置４から信号線３のＬＡＮを介して各マウンタ（部品実装装置２）に送信される（Ｓ８）。この送信を受信した部品実装装置２のＣＰＵ３０は、先ず部品供給装置の確認作業を開始する（Ｓ９）。 When this program optimization is completed, it is fed back to the production plan, and based on the feedback, the production time is calculated and displayed on the display screen (S7), and the optimized component mounting processing program is stored in the line management device. 4 is transmitted to each mounter (component mounting apparatus 2) via the LAN of the signal line 3 (S8). Receiving this transmission, the CPU 30 of the component mounting apparatus 2 first starts a confirmation operation of the component supply apparatus (S9).
先ずここでは、現場作業者による部品供給の設定作業が行われる（Ｓ１０）。この設定作業は、供給すべき部品の部品テープを部品テープ保持リール２１に収容したテープ式部品供給装置１９を、部品搭載処理プログラムのパラメータで指定されている供給ステージ１８の所定の位置に取り付けることである。 First, here, a part supply setting operation is performed by an on-site worker (S10). In this setting operation, the tape-type component supply device 19 that accommodates the component tape of the component to be supplied in the component tape holding reel 21 is attached to a predetermined position of the supply stage 18 specified by the parameter of the component mounting processing program. It is.
このテープ式部品供給装置１９の取り付け作業では、搭載部品表に適合する部品を収容したテープ式部品供給装置１９が部品供給ステージ１８上の適正な配置位置に固定されているか否かが、上述したテープ式部品供給装置１９のアンテナ６８ｕ内蔵の通信制御回路７３と部品実装装置２の通信ｉ／ｏインターフェース４６を介したＣＰＵ３０との通信で確認される。 In the mounting operation of the tape-type component supply device 19, whether or not the tape-type component supply device 19 that accommodates a component that conforms to the mounted component table is fixed at an appropriate arrangement position on the component supply stage 18 is described above. This is confirmed by communication between the communication control circuit 73 built in the antenna 68 u of the tape-type component supply device 19 and the CPU 30 via the communication i / o interface 46 of the component mounting device 2.
テープ式部品供給装置１９により部品供給ステージ１８上に配置された部品が適合する部品であれば現場作業者５に対し部品実装装置２から確認（ＯＫ）の報知が行われ、また、不適切な部品であればＮＧが警告報知される。全てのテープ式部品供給装置１９の確認が行われると生産開始ＯＫの報知がなされる。 If the component placed on the component supply stage 18 by the tape-type component supply device 19 is a compatible component, a confirmation (OK) notification is given from the component mounting device 2 to the field worker 5 and is inappropriate. If it is a part, NG is notified by warning. When all the tape-type component supply devices 19 are confirmed, the production start OK is notified.
ここで、現場作業者５は、オート生産開始の指示を入力する（Ｓ１１）。この指示入力により基板ユニット生産ラインが稼動開始し、基板が供給され、その基板に部品が搭載され、基板ユニットの生産が進行する。 Here, the field worker 5 inputs an instruction to start automatic production (S11). With this instruction input, the board unit production line starts operation, the board is supplied, components are mounted on the board, and the production of the board unit proceeds.
ここで、各テープ式部品供給装置１９において、部品テープ保持リール２１に収容されている部品の残量が少なくなり、部品切れ時期が接近してくると、当該テープ式部品供給装置１９から部品切れ時期接近の通報（予告信号）がライン管理装置４に送信され、ライン管理装置４では、予告リストが作製され、この予告リストと共に部品補充の予告信号が無線アクセスポイント７を介して無線端末６に送信される。 Here, in each tape-type component supply device 19, when the remaining amount of the components accommodated in the component tape holding reel 21 is reduced and the component expiration time approaches, the component from the tape-type component supply device 19 runs out. A notification of time approach (preliminary signal) is transmitted to the line management device 4, and the line management device 4 creates a preliminary notification list, and a preliminary notification signal for component replenishment is sent to the wireless terminal 6 via the wireless access point 7 together with the preliminary notification list. Sent.
この予告信号の受信により、現場作業者５は、部品補充作業を開始する（Ｓ１２）。この部品補充作業において、テープ接続された部品テープの部品、又は交換取り付けされたテープ式部品供給装置の部品が、適切（ＯＫ）なものか不適切（ＮＧ）なものかの確認が行われる（Ｓ１３）。 Upon receipt of this notice signal, the site worker 5 starts a component replenishment operation (S12). In this component replenishment operation, it is confirmed whether the component of the component tape connected to the tape or the component of the tape-type component supply device replaced and attached is appropriate (OK) or inappropriate (NG) ( S13).
この確認の処理も、作業がカセット交換モードで、部品供給ステージ１８からテープ式部品供給装置１９を取り外して新たなテープ式部品供給装置１９と交換した場合には、フィーダ検出スイッチ６６によるテープ式部品供給装置１９の着脱の確認と、アンテナ６８ｆによる部品テープ保持リール２１のＲＦＩＤ発信チップ６９の識別コード情報の確認が自動的に行われる。 In this confirmation process, when the operation is in the cassette exchange mode and the tape-type component supply device 19 is removed from the component supply stage 18 and replaced with a new tape-type component supply device 19, the tape-type component by the feeder detection switch 66 is used. Confirmation of attachment / detachment of the supply device 19 and confirmation of identification code information of the RFID transmitter chip 69 of the component tape holding reel 21 by the antenna 68f are automatically performed.
また、テープ接続モーで、つまりテープ式部品供給装置１９を部品供給ステージ１８上から外さずに部品テープ保持リール２１だけの交換の場合は、アンテナ６８ｆによる部品テープ保持リール２１のＲＦＩＤ発信チップ６９の識別コード情報の確認のみが自動的に行われる。 Further, when only the component tape holding reel 21 is replaced in the tape connection mode, that is, without removing the tape type component supply device 19 from the component supply stage 18, the RFID transmitter chip 69 of the component tape holding reel 21 by the antenna 68f is used. Only the identification code information is automatically confirmed.
そして、上記の確認がＯＫであれば基板ユニットの生産が進行する。そして、上記基板ユニットの生産が進行するに応じて生産状況の表示が行われる（Ｓ１４）。この表示は部品実装装置２のモニタ装置１１に自動的に表示されると共に、必要に応じて無線端末６の表示画面にも表示される。 And if said confirmation is OK, production of a substrate unit will progress. Then, as the production of the board unit proceeds, the production status is displayed (S14). This display is automatically displayed on the monitor device 11 of the component mounting apparatus 2 and also displayed on the display screen of the wireless terminal 6 as necessary.
そして、生産計画で指示されている枚数の基板ユニットの生産が行われたとき、生産を終了する（Ｓ１５）。
このように、本実施の形態によれば、テープ式部品供給装置の部品実装装置への装着違いや部品テープ保持リールのテープ式部品供給装置への掛け違いを自動的に検出して間違いを防止しながら装着又は掛け替えの作業を効率よく行うことができる。
When the number of board units designated in the production plan is produced, the production is finished (S15).
As described above, according to the present embodiment, a mistake is prevented by automatically detecting a mounting difference of the tape-type component supply device to the component mounting device and a hook of the component tape holding reel to the tape-type component supply device. Thus, the mounting or changing work can be performed efficiently.
また、段取り表によるテープ式部品供給装置と部品テープ保持リールとの関連付けの作業なしで、自動判別によって装着又は掛け替えの作業を進行させることができるので、現場作業者の作業ミスを容易に防止することができる。 In addition, it is possible to proceed with the mounting or changing work by automatic determination without the work of associating the tape-type component supply device with the component tape holding reel by the setup table, so it is possible to easily prevent work mistakes of field workers. be able to.
また、生産に中断があってテープ式部品供給装置から部品テープ保持リールを外して保管した後でも、部品テープ保持リールに貼り付けたＲＦＩＤで部品テープ保持リールの識別コードを自動識別できるので、部品テープ保持リールを再度テープ式部品供給装置に取り付けるときに関連付けなどの工数が発生せず作業を迅速に行うことができる。 In addition, even after the production is interrupted and the part tape holding reel is removed from the tape type part supply device and stored, the identification code of the part tape holding reel can be automatically identified by the RFID attached to the part tape holding reel. When attaching the tape holding reel to the tape-type component supply device again, work such as association does not occur, and work can be performed quickly.
また、部品実装装置の部品供給ステージにテープ式部品供給装置を取り付けていない状態でも、その部品テープ保持リールの情報つまり部品の情報を得ることができるので便利である。 Further, even when the tape-type component supply device is not attached to the component supply stage of the component mounting device, it is convenient because the information on the component tape holding reel, that is, the component information can be obtained.
また、装着位置や掛け替えリールのＩＤの自動判別を電気接点ではなく無線で行うので、電気接点のように接触不良や異物によるショート等の不具合の発生がなく、これにより、長期に使用でき且つ信頼性の高い装置間掛け違いの防止システムを構築することができて便利である。 In addition, since the automatic determination of the mounting position and the ID of the switching reel is performed wirelessly instead of electrical contacts, there are no problems such as poor contact or short-circuiting due to foreign matter unlike electrical contacts. It is convenient because it is possible to construct a system for preventing miscommunication between devices.
尚、上記実施の形態では、テープ式部品供給装置の配置位置と部品テープ保持リールの識別番号の両方を無線で検出しているが、いずれか一方のみの検出としてもよい。
また、ＲＦＩＤを無線通信で検出しているが、バーコード、光、音波、電気接点を用いた通信で、それぞれに応じたＩＤを検出するようにしてもよい。
In the above embodiment, both the arrangement position of the tape-type component supply device and the identification number of the component tape holding reel are detected wirelessly, but only one of them may be detected.
Further, although RFID is detected by wireless communication, IDs corresponding to each may be detected by communication using a barcode, light, sound wave, and electrical contact.
また、上記実施の形態では、部品供給装置と部品保持器についてテープ式部品供給装置と部品テープ保持リールとして説明しているが、これに限ることなく、例えばトレー式部品供給装置とこのトレー式部品供給装置に装着されるパレットやトレーにも適用できることは勿論である。 In the above embodiment, the component supply device and the component holder are described as a tape-type component supply device and a component tape holding reel. However, the present invention is not limited to this, and for example, a tray-type component supply device and this tray-type component are used. Of course, the present invention can also be applied to pallets and trays to be mounted on the supply device.
１ リフロー炉
２ 部品実装装置
３ 信号線
４ ライン管理装置
５ 現場作業者（作業者）
６ 無線端末
７ 無線アクセスポイント
１１ モニタ装置
１２ 警報ランプ
１３ 上部保護カバー
１４ 操作入力用表示装置
１５ 基台
１６ 基板案内レール
１７ 基板
１８ 供給ステージ
１９ テープ式部品供給装置
２１ テープ保持リール
２２ Ｙ軸レール
２３ Ｘ軸レール
２４（２４−１、２４−２、２４−３、２４−４） 作業ヘッド
２５ 搭載ヘッド
２６ 吸着ノズル
２７ チェーン体
２８ 部品認識用カメラ
３０ ＣＰＵ
３１ バス
３２ ｉ／ｏ制御ユニット
３３ 画像処理ユニット
３４ メモリ
３５ 照明装置
３６ 部品
３７ 照明装置
３８ Ｘ軸モータ
３９ Ｙ軸モータ
４１ Ｚモータ
４２ θ軸モータ
４３ バキュームユニット
４４ バキュームチューブ
４５ 空圧センサ
４６ 通信ｉ／ｏインターフェース
４７ 記録装置
４８ 基板搭載位置認識用カメラ
５１ 本体
５２ ディスプレイ
５３ キーボード
５４ ケーブル
５５ バーコード読取装置
５６ ポインティングデバイス（マウス）
５７ ＣＰＵ（中央演算処理装置）
５８ バス
５９ ＲＯＭ（読み出し専用メモリ）
６１ ＲＡＭ（読み書き自在なメモリ）
６２ ＨＤ（ハードディスク）
６３ ＬＡＮｉ／ｏ（ＬＡＮインターフェース）制御部
６４ プリンタ
６５（６５ｆ、６５ｒ） 部品テープ
６６
６７、６９ ＲＦＩＤ（radio frequency identification）発信チップ
６８ｆ、６８ｒ、６８ｕ アンテナ
７１、７２ 配線
７３ 送受信制御装置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Reflow furnace 2 Component mounting apparatus 3 Signal line 4 Line management apparatus 5 Field worker (worker)
6 Wireless terminal 7 Wireless access point 11 Monitor device 12 Alarm lamp 13 Upper protective cover 14 Display device for operation input 15 Base 16 Substrate guide rail 17 Substrate 18 Supply stage 19 Tape type component supply device 21 Tape holding reel 22 Y axis rail 23 X-axis rail 24 (24-1, 24-2, 24-3, 24-4) Work head 25 Mounting head 26 Suction nozzle 27 Chain body 28 Component recognition camera 30 CPU
31 Bus 32 i / o control unit 33 Image processing unit 34 Memory 35 Illumination device 36 Parts 37 Illumination device 38 X axis motor 39 Y axis motor 41 Z motor 42 θ axis motor 43 Vacuum unit 44 Vacuum tube 45 Air pressure sensor 46 Communication i / O interface 47 recording device 48 substrate mounting position recognition camera 51 main body 52 display 53 keyboard 54 cable 55 bar code reader 56 pointing device (mouse)
57 CPU (Central Processing Unit)
58 bus 59 ROM (read only memory)
61 RAM (Read-write memory)
62 HD (hard disk)
63 LANi / o (LAN interface) control unit 64 Printer 65 (65f, 65r) Parts tape 66
67, 69 RFID (radio frequency identification) transmitter chip 68f, 68r, 68u Antenna 71, 72 Wiring 73 Transmission / reception control device
Claims (4)
前記部品供給装置の部品保持器の識別コードを無線通信で読み取る読取手段と、
前記位置検出手段により検出された前記部品供給装置の取り付け位置の情報と前記読取手段により読み取られた前記部品保持器の識別コードの情報とに関して上位装置と無線で通信する通信手段と、
を備えたことを特徴とする部品供給装置。 Position detection means for detecting the mounting position of the component supply device by wireless communication;
Reading means for reading the identification code of the component holder of the component supply device by wireless communication;
A communication unit that wirelessly communicates with a host device regarding information on an attachment position of the component supply device detected by the position detection unit and information on an identification code of the component holder read by the reading unit;
A component supply device comprising:
3. The component according to claim 1, wherein the component supply device is a tray-type component supply device, and the component holder is a pallet or a tray that is detachably attached to the tray-type component supply device. Feeding device.
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Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007057968A1 (en) * | 2005-11-18 | 2007-05-24 | Fujitsu Limited | Operation supporting system for component mounting apparatus, method for recognizing component arrangement and method for recognizing cassette arrangement |
| JP2007299868A (en) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Component supply device |
| JP2009064901A (en) * | 2007-09-05 | 2009-03-26 | Yamaha Motor Co Ltd | Component feeder management system for mounting machine, mounting machine, and component supply table and component feeder |
| JP2009158580A (en) * | 2007-12-25 | 2009-07-16 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Component information detection system and component information detecting method for component supply device in electronic component mounting device |
| JP2010251774A (en) * | 2010-06-04 | 2010-11-04 | Fujitsu Ltd | Work support system in component mounting apparatus, component-array recognizing method, and cassette-array recognizing method |
| JP2012043886A (en) * | 2010-08-17 | 2012-03-01 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Component verifying method and device |
| JP2017120516A (en) * | 2015-12-28 | 2017-07-06 | 株式会社リコー | Information processing apparatus, program, component confirmation method, and information processing system |
| EP3065521A4 (en) * | 2013-10-30 | 2017-08-09 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Component mounting line management device |
| JPWO2016129116A1 (en) * | 2015-02-13 | 2017-11-30 | 富士機械製造株式会社 | Component mounting line management system and management method |
| JP2017220613A (en) * | 2016-06-09 | 2017-12-14 | ヤマハ発動機株式会社 | Component mounting apparatus |
| CN107535083A (en) * | 2015-04-27 | 2018-01-02 | 富士机械制造株式会社 | The managing device of loader |
| US10692834B2 (en) | 2017-04-05 | 2020-06-23 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method for replacing capillary |
| US10765050B2 (en) * | 2016-02-10 | 2020-09-01 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Component mounting method |
| US11563316B2 (en) | 2020-02-18 | 2023-01-24 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | System including management apparatus and electronic device connected to cord reel |
-
2004
- 2004-02-20 JP JP2004044444A patent/JP2005236097A/en not_active Withdrawn
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007057968A1 (en) * | 2005-11-18 | 2007-05-24 | Fujitsu Limited | Operation supporting system for component mounting apparatus, method for recognizing component arrangement and method for recognizing cassette arrangement |
| JPWO2007057968A1 (en) * | 2005-11-18 | 2009-04-30 | 富士通株式会社 | Work support system in component mounting apparatus, component arrangement recognition method, and cassette arrangement recognition method |
| JP2007299868A (en) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Component supply device |
| JP2009064901A (en) * | 2007-09-05 | 2009-03-26 | Yamaha Motor Co Ltd | Component feeder management system for mounting machine, mounting machine, and component supply table and component feeder |
| JP4685844B2 (en) * | 2007-09-05 | 2011-05-18 | ヤマハ発動機株式会社 | Mounting machine component feeder management system, mounting machine, component supply stand, and component feeder |
| JP2009158580A (en) * | 2007-12-25 | 2009-07-16 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Component information detection system and component information detecting method for component supply device in electronic component mounting device |
| JP2010251774A (en) * | 2010-06-04 | 2010-11-04 | Fujitsu Ltd | Work support system in component mounting apparatus, component-array recognizing method, and cassette-array recognizing method |
| JP2012043886A (en) * | 2010-08-17 | 2012-03-01 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Component verifying method and device |
| US10285319B2 (en) | 2013-10-30 | 2019-05-07 | Fuji Corporation | Component mounting line management device |
| EP3065521A4 (en) * | 2013-10-30 | 2017-08-09 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Component mounting line management device |
| JPWO2016129116A1 (en) * | 2015-02-13 | 2017-11-30 | 富士機械製造株式会社 | Component mounting line management system and management method |
| CN107535083A (en) * | 2015-04-27 | 2018-01-02 | 富士机械制造株式会社 | The managing device of loader |
| JPWO2016174712A1 (en) * | 2015-04-27 | 2018-02-22 | 富士機械製造株式会社 | Feeder management device |
| CN107535083B (en) * | 2015-04-27 | 2020-07-31 | 株式会社富士 | Management device of feeder |
| JP2017120516A (en) * | 2015-12-28 | 2017-07-06 | 株式会社リコー | Information processing apparatus, program, component confirmation method, and information processing system |
| US10765050B2 (en) * | 2016-02-10 | 2020-09-01 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Component mounting method |
| JP2017220613A (en) * | 2016-06-09 | 2017-12-14 | ヤマハ発動機株式会社 | Component mounting apparatus |
| US10692834B2 (en) | 2017-04-05 | 2020-06-23 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method for replacing capillary |
| US11563316B2 (en) | 2020-02-18 | 2023-01-24 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | System including management apparatus and electronic device connected to cord reel |
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