JP2005236033A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 損失が小さく、自己共振周波数が高く、Q値が高いインダクタを備えた半導体装置を提供する。
【解決手段】
この半導体集積回路装置では、インダクタ5とシリコン基板1の間にシールド3を設け、インダクタ5の渦巻状配線10とシールド3のI字状配線24〜27との重なり面積を、渦巻状配線10の面積の0.5%以上40%以下に設定する。したがって、インダクタ5の等価回路において、シリコン基板1の抵抗成分を減少させ、シリコン基板1の容量成分を増加させることができる。
【選択図】 図1
【解決手段】
この半導体集積回路装置では、インダクタ5とシリコン基板1の間にシールド3を設け、インダクタ5の渦巻状配線10とシールド3のI字状配線24〜27との重なり面積を、渦巻状配線10の面積の0.5%以上40%以下に設定する。したがって、インダクタ5の等価回路において、シリコン基板1の抵抗成分を減少させ、シリコン基板1の容量成分を増加させることができる。
【選択図】 図1
Description
この発明は半導体装置に関し、特に、半導体基板上に形成されたインダクタを備えた半導体装置に関する。
高周波回路を備えた半導体装置には、抵抗やキャパシタの他にインダクタ(インダクタンス素子)が設けられている。インダクタとキャパシタを組み合わせることにより高周波回路の整合を取ることができる。シリコン基板上に作製されたインダクタに高周波電流が流れると、シリコン基板内に誘導電流が流れる。この電流によってインダクタの損失が増加し、インダクタの特性が劣化する。
この対策として、インダクタとシリコン基板の間にパターンド・グランド・シールドを設置する方法がある(図5参照)。パターンド・グランド・シールドは、導電性材料で構成され、グランドに接続されているので、インダクタとシリコン基板の電磁結合を低下させ、シリコン基板内に流れる誘導電流を低減化させることができる。また、パターンド・グランド・シールドには、インダクタの巻き方向に対して垂直な切れ目が設けられているので、パターンド・グランド・シールドに誘導電流が流れることも防止される。したがって、パターンド・グランド・シールドにより、インダクタの損失を抑制し、インダクタの特性を向上させることができる(たとえば非特許文献1参照)。
C.P.Yue and S.S.Wong, "On-Chip Spiral Inductors with Patterned Ground Shields for Si-Based RF IC’s," IEEE J. Solid-State Circuits, Vol. 33, 1998, pp.743-752.
C.P.Yue and S.S.Wong, "On-Chip Spiral Inductors with Patterned Ground Shields for Si-Based RF IC’s," IEEE J. Solid-State Circuits, Vol. 33, 1998, pp.743-752.
しかし、従来の方法では、インダクタと基板の間にパターンド・グランド・シールドを設けることにより、自己共振周波数(Q値がゼロになる周波数)が低下し、インダクタとしての適用周波数範囲が狭くなるという問題があった。また、インダクタンスの大きさによってはQ値(Quality Factor)が悪化するという問題があった。
それゆえに、この発明の主たる目的は、損失が小さく、自己共振周波数が高く、Q値が高いインダクタを備えた半導体装置を提供することである。
この発明に係る半導体装置は、半導体基板上に形成された半導体装置であって、半導体基板上に絶縁層を介して形成された渦巻状の第1の配線を含むインダクタと、絶縁層内に形成されて接地電位を受け、上方から見て第1の配線の巻き方向と直交するように配置された第2の配線を含むシールドとを備えたものである。ここで、第1および第2の配線の重なり面積は、第1の配線の面積の40%以下に設定されている。
この発明に係る半導体装置では、渦巻状の第1の配線と接地された第2の配線との重なり面積を第1の配線の面積の40%以下に設定したので、インダクタの等価回路において、シリコン基板の抵抗成分を減少させるとともに、シリコン基板の容量成分を増加させることができる。したがって、インダクタの損失を小さくさせながら、Q値を高くし、自己共振周波数の低下を抑制することができる。
図1(a)はこの発明の一実施の形態による半導体集積回路装置の要部を示す透過平面図、図1(b)は図1(a)のIB−IB線断面図である。
図1(a)(b)を参照して、この半導体集積回路装置は、6層の銅配線層を用いたCMOSプロセスで作製されている。すなわち、この半導体集積回路装置では、シリコン基板1の表面に層間膜(絶縁層)4を介してインダクタ5が形成され、層間膜4内にシールド3が形成されている。シリコン基板1と層間膜4の間にはトレンチ分離膜2が形成され、インダクタ5の表面はパッシベーション膜6で覆われている。インダクタ5は、半導体集積回路装置に含まれる高周波回路の一部を構成している。シールド3は、インダクタ5とシリコン基板1の電磁結合を低下させ、シリコン基板1内に流れる誘導電流を低減化させる。
インダクタ5は、下から6番目(最上層)の銅配線層で形成された渦巻状配線10、入力端子11、リード線12、引き出し線16および出力端子17と、ヴィアホール13,14と、下から5番目の銅配線層で形成された引き出し線15とを含む。渦巻状配線10は、図2に示すように、所定寸法の正方形18に沿って幅Wが10μmの配線を2μmの間隔Sを開けて内側に2.5回巻いた形状になっている。なお、インダクタ5の直径Dは、渦巻状配線10の中心(正方形18の中心)Oとその最外郭配線の中心線(正方形18の1辺)との間の距離で定義される。正方形18の中心Oを通り、正方形の1辺に垂直な直線をXとし、正方形18の中心Oを通り、直線Xと直交する直線をYとすると、渦巻状配線10は直線Xに平行な部分と直線Yに平行な部分とに分けられる。渦巻状配線10の始端部と終端部はともに直線X上に位置する。
入力端子11は直線X上に配置され、リード線12は入力端子11と渦巻状配線10の始端部との間に接続される。出力端子17は直線X上に配置され、出力端子17は、引き出し線16、ヴィアホール14、引き出し線15、ヴィアホール13を介して渦巻状配線10の終端部に接続される。したがって、このインダクタ5では、入力端子11から入力された高周波信号はリード線12、渦巻状配線10、ヴィアホール13、引き出し線15、ヴィアホール14および引き出し線16を介して出力端子17に出力される。
シールド3は、下から1番目(最下層)の銅配線層で形成されており、図示していない高周波グランドと接続されている。シールド3は、図3に示すように、4つのL字状配線20〜23と、4つのI字状配線24〜27とを含む。L字状配線20〜23は、図1(a)に示すように、上方から見て渦巻状配線10を囲むように正方形に配列されている。I字状配線24〜27は、それぞれL字状配線20〜23の長辺の先端部内側に垂直に設けられている。I字状配線24は、上方から見て渦巻状配線10のうちの直線Yと平行な左側の部分と3ヶ所で直交している。I字状配線25は、上方から見て渦巻状配線10のうちの直線Xと平行な下側の部分と3ヶ所で直交している。I字状配線26は、上方から見て渦巻状配線10のうちの直線Yと平行な右側の部分と2ヶ所で直交している。I字状配線27は、上方から見て渦巻状配線10のうちの直線Xと平行な上側の部分と2ヶ所で直交している。したがって、渦巻状配線10とI字状配線24〜27は、10ヶ所で重なっている。渦巻状配線10とI字状配線24〜27の重なり部の面積は、渦巻状配線10の面積の0.5%以上、40%以下に設定されている。また、L字状配線20の長辺の先端部は、上方から見てリード線12と直交している。L字状配線22の長辺の先端部は、上方から見て引き出し線16と直交している。
以下の説明を容易にするため、図4にシリコン基板1上に形成されたインダクタ5の等価回路を示す。この等価回路は、シリコン基板1上に作製されたインダクタ5の典型的なパイ型等価回路である。Lsはインダクタ5のインダクタンス、Rsはインダクタ5の抵抗値、Csは入力端子11および出力端子17間の容量値、Cox1,Cox2はそれぞれ入力端子11および出力端子17に付随する酸化膜容量値である。Csi1,Csi2はそれぞれ入力端子11および出力端子17に付随するシリコン基板容量値、Rsi1,Rsi2はそれぞれ入力端子11および出力端子17に付随するシリコン基板抵抗値を示す。図4の等価回路のQ値は、次式(1)で表される。
ここで、Rp、Cpは、それぞれ次式(2)(3)で表される。
数式(1)の右辺第2項は基板損失項と呼ばれ、インダクタ5のシリコン基板1における損失を表す。また、数式(1)の右辺第3項は自己共振項と呼ばれ、インダクタ5のQ値がゼロとなる自己共振周波数を決定する。数式(2)では、低周波領域では右辺第1項が支配的で非常に高抵抗となるが、高周波領域では右辺第1項は非常に小さくなるため、右辺第2項が支配的になる。数式(3)は、周波数の増加とともに容量Cpが増加することを示している。
また、比較のため、従来の半導体集積回路装置の要部を図5に示す。この半導体集積回路装置では、シリコン基板30の表面に絶縁層を介してインダクタ31が設けられ、シリコン基板30とインダクタ31の間にパターンド・グランド・シールド35が設けられている。インダクタ31は、図1のインダクタ5と同じ形状であり、入力端子32、出力端子33、および渦巻状配線34を含む。パターンド・グランド・シールド35は、渦巻状配線34よりも大きな正方形の銅配線層で形成されている。銅配線層には、渦巻状配線34と直交する多数の切れ目が形成されている。この切れ目により、パターンド・グランド・シールド35に誘導電流が流れることが防止されている。
図6は、図5に示したインダクタ31の等価回路を示す図である。パターンド・グランド・シールド35によってインダクタ31へのシリコン基板30の影響が無くされており、図6の等価回路は図4の等価回路からシリコン基板容量値Csi1,Csi2とシリコン基板抵抗値Rsi1,Rsi2を除いた構成になっている。この等価回路のQ値は、次式(4)で与えられる。
図7は、図1に示したインダクタ5のQ値(本願発明;実線)と、シールドを設置しない場合のインダクタのQ値(従来例1;点線)と、図5に示したインダクタ31のQ値(従来例2;一点鎖線)を示す図である。図7より、従来例1に比べ、従来例2のQ値はパターンド・グランド・シールド35の設置により改善されていることがわかる。しかしながら、Q値がゼロとなる周波数(自己共振周波数)は低周波側にシフトするため、インダクタとしての適用範囲が悪化してしまう問題点がある。本願発明のQ値は、従来例1および従来例2と比べ、大幅に向上している。また、本願発明におけるインダクタ5の自己共振周波数は従来例1と従来例2の間の値になっており、本願発明のシールド3によりQ値を向上させながら、自己共振周波数の悪化を抑制することが可能である。
図8は、図1に示したインダクタ5の損失S21(本願発明;実線)と、シールドを設置しない場合のインダクタの損失S21(従来例1;点線)と、図5に示したインダクタ31の損失S21(従来例2;一点鎖線)を示す図である。図8より、インダクタの損失は従来例2が最も小さく、5.2GHzにおいて0.9dBである。従来例1におけるインダクタの損失は最も大きく、5.2GHzにおいて1.7dBである。一方、本願発明におけるインダクタの損失は従来例1および従来例2の間に存在し、5.2GHzにおいて1.2dBである。
本願発明、従来例1および従来例2の測定結果よりインダクタの等価回路の各パラメータを抽出すると、次表1のようになる。
従来例1では、パターンド・グランド・シールドを設置していないため、シリコン基板に起因する抵抗値Rsi1および容量値Csi1が存在する。従来例2では、パターンド・グランド・シールド35によりインダクタ31とシリコン基板30との電磁結合が遮断されているため、シリコン基板30に起因する抵抗値Rsi1および容量値Csi1は存在しない。また、パターンド・グランド・シールド35とインダクタ31本体の距離が近いので、酸化膜容量値Cox1は大きくなる。さらに、高周波信号が入力端子32から渦巻状配線34を通って出力端子33へ伝播する際に、一部の高周波信号は入力端子32からパターンド・グランド・シールド35へ抜け、再び、パターンド・グランド・シールド35から出力端子33へ戻るため、端子間容量値Csが無視できるくらいに小さくなる。
従来例2の抵抗値Rsの中には、一部の信号がパターンド・グランド・シールド35内を通過する際の抵抗値が含まれるので、従来例1に比べ、抵抗値Rsが大きくなる。また、パターンド・グランド・シールド35はインダクタ31の巻方向に垂直にパターンを切ってあるので、パターンド・グランド・シールド35内に流れる誘導電流は少ない。しかし、微小な誘導電流は流れるので、その電流によってインダクタンスLsは減少してしまう。以上のことから、パターンド・グランド・シールド35を設置することにより、酸化膜容量値Cox1が増加するため、自己共振項がゼロになる周波数が低周波側に移動する。数式(4)の第1項の傾きと自己共振項の減少が積算されて、Q値が最大となる周波数は高周波側に移動するものの、自己共振周波数が減少してしまう。
一方、本願発明では、最上層の銅配線層でインダクタ5を形成し、最下層の銅配線層でシールド3を形成したので、酸化膜容量値Cox1は従来例1より高く、従来例2より低い値となる。また、従来例1に比べ、基板抵抗値Rsi1は低く、基板容量値Csi1は高くなる。また、シールド3の外径はインダクタ5の渦巻状配線10の外径よりやや大きく、高周波グランドと接続されているので、従来例2と同様に一部の高周波信号が入力端子11からシールド3を介して出力端子17に抜ける。したがって、インダクタ5の抵抗値Rsは従来例1よりやや大きくなる。以上のことから、数式(1)の第1項の傾きは従来例1よりやや低くなるが、数式(1)の基板損失項の大きさは従来例1の場合より大きいので、シリコン基板1による損失が小さくなり、Q値は向上する。さらに、数式(1)の自己共振項の大きさが従来例2より大きいので、自己共振周波数は従来例2より改善される。
また、本願発明では、L字状配線20,22の長辺の先端部は、上方から見てそれぞれリード線12および引き出し線16と直交している。従来例2では、パターンド・グランド・シールド35の一部のパターンが入力端子32および出力端子33の近傍でインダクタ31と平行になっているので、その部分で誘導電流が流れやすく、インダクタ31の性能低下の要因になっていた。しかし、本願発明では上述の構成になっているので、シールド3に流れる誘導電流を防止することができる。そのため、本願発明のインダクタンスLsは従来例1とほぼ等しくなる。
さらに、本願発明では、インダクタ5に近接してグランドに接続されたL字状配線20〜23を設けたことにより、高周波信号のリターン経路を安定させることができる。その結果、インダクタ5の周囲に配置された他の素子との電磁干渉を低減することができ、他の素子からの影響によるインダクタ5の性能の変化を抑制することができる。
次に、インダクタ5とシールド3の重なりの割合とインダクタ5の特性との関係について述べる。図9に重なりの割合とQ値の最大値の関係を示し、図10に重なりの割合と自己共振周波数の関係を示し、図11に重なりの割合と10GHzにおける損失S21との関係を示す。ここで、インダクタ5とシールド3の重なりの割合は、渦巻状配線10とI字状配線24〜27の重なり部の面積と、渦巻状配線10の面積との比(%)で定義されている。
図9より、インダクタ5とシールド3の重なりの割合が40%以下の領域において、Q値は最大となることがわかる。図10より、インダクタ5とシールド3の重なりの割合が40%以上の領域では、Q値がゼロとなる自己共振周波数が12.2GHzとなり、ほぼ飽和している。図11より、インダクタ5とシールド3の重なりの割合が40%以上の領域では、インダクタ5の損失S21は約2dBとなる。これらの図9〜図11から、インダクタ5とシールド3の重なりの割合を40%以下にすることにより、Q値および損失を改善するとともに自己共振周波数の劣化を抑制することが可能になる。
次に、インダクタ5とシールド3の重なりの割合が小さい領域に注目する。重なりの割合が0%のデータとして、シールドを設置しない従来例1のデータ(斜線を施した□)と、図1の構成からI字状配線24〜27を除去した場合のデータ(□)とが示されている。図9〜図11より、L字状配線20〜23のみの設置により、Q値および自己共振周波数が低下し、損失が改善することがわかる。ここで、本願発明では、インダクタ5とシールド3の重なりの割合が0.5%以上になるようにI字状配線24〜27を設置する。これにより、Q値および損失は大きく改善される。
なお、この実施の形態では、I字状配線24〜27の幅を渦巻状配線10の幅と等しくしたが、インダクタ5とシールド3の重なりの割合が0.5%以上かつ40%以下になるようにI字状配線24〜29の幅および本数を決定すれば良い。
また、この実施の形態では、インダクタ5に高周波信号が入力される場合について説明したが、インダクタ5に高速デジタル信号が入力される場合でも同様の効果が得られることは言うまでもない。また、本願発明は、CMOSプロセス以外のプロセスで作製したインダクタや、シリコン基板以外の基板上に作製したインダクタにおいても有効である。
また、図12は、この実施の形態の変更例を示す透過平面図である。図12を参照して、この変更例は、図1の半導体集積回路装置にシールド40を追加したものである。シールド40は、インダクタ5と同じ下から6番目(最上層)の銅配線層で形成され、図示していない高周波グランドと接続されている。シールド40は、4つのL字状配線41〜44を含む。4つのL字状配線41〜44は、渦巻状配線10を囲むようにして正方形に配列される。
この変更例では、インダクタ5と同一配線層にシールド40を配置したので、インダクタ5の水平方向の電磁結合を低減することができ、インダクタ5の周辺に配置される他の素子に対する影響を抑制することができる。また、シールド40をインダクタ5の外側に配置することにより、例えば、CMP(Chemical Mechanical Polishing)プロセスによりインダクタ5を作製する場合、インダクタ5の外周に配置すべきダミーパッドをインダクタ5から離すことができるので、CMPプロセスのダミーパッドの影響を低減することができる。さらに、シールド40の幅がダミーパッドのサイズとほぼ等しい場合、本来設置すべきダミーパッドを省略することができる。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
1,30 シリコン基板、2 トレンチ分離膜、3,35,40 シールド、4 層間膜、5,31 インダクタ、10,34 渦巻状配線、11,32 入力端子、12 リード線、13,14 ヴィアホール、15,16 引き出し線、17,33 出力端子、20〜23,41〜44 L字状配線、24〜27 I字状配線。
Claims (6)
- 半導体基板上に形成された半導体装置であって、
前記半導体基板上に絶縁層を介して形成された渦巻状の第1の配線を含むインダクタ、および
前記絶縁層内に形成されて接地電位を受け、上方から見て前記第1の配線の巻き方向と直交するように配置された第2の配線を含むシールドを備え、
前記第1および第2の配線の重なり面積は、前記第1の配線の面積の40%以下に設定されている、半導体装置。 - 前記第1および第2の配線の重なり面積は、前記第1の配線の面積の0.5%以上に設定されている、請求項1に記載の半導体装置。
- 前記インダクタは、
前記半導体基板上に前記絶縁層を介して形成された入力端子、
前記入力端子と前記第1の配線の一方端との間に接続された第3の配線、
前記半導体基板上に前記絶縁層を介して形成された出力端子、および
前記出力端子と前記第1の配線の他方端との間に接続された第4の配線を含み、
前記シールドは、
前記絶縁層内に形成されて接地電位を受け、上方から見て前記第3の配線の延在方向と直交するように配置された第5の配線、および
前記絶縁層内に形成されて接地電位を受け、上方から見て前記第4の配線の延在方向と直交するように配置された第6の配線を含む、請求項1または請求項2に記載の半導体装置。 - 前記シールドは、前記絶縁層内に形成されて接地電位を受け、上方から見て前記第1の配線の外周を囲むように配列された複数の第7の配線を含む、請求項1から請求項3のいずれかに記載の半導体装置。
- 前記シールドは、前記半導体基板上に前記絶縁層を介して形成されて接地電位を受け、上方から見て前記第1の配線の外周を囲むように配列された複数の第8の配線を含む、請求項1から請求項4のいずれかに記載の半導体装置。
- 前記半導体基板上に互いに絶縁して形成された複数の配線層を備え、
前記第1の配線は、前記複数の配線層のうちの最上層を用いて形成され、
前記第2の配線は、前記複数の配線層のうちの最下層を用いて形成されている、請求項1から請求項5のいずれかに記載の半導体装置。
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