JP2005230981A - 研磨布 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】研磨パッド1は、外径1400mm、中央部の内径300mmのドーナツ状であり、研磨層の裏面側に、他面側が被覆部材4で剥離可能に被覆された粘着層を有している。被覆部材4は、内周21と内周21より大きい半径の円周22とで画定される環状の第1領域11、円周22と外周26とで画定される環状の第2領域12に分割されている。第1領域11の面積は、第2領域12の面積より小さく分割されている。内周21の全周を含む第1領域11が、定盤に研磨層を位置決め可能な位置決め部とされている。第2領域12は、8つの剥離片に細分割されている。第1領域11を剥離し定盤の中央部側に貼付して位置決め後、第2領域12の各剥離片を中央部側から順次剥離して貼付する。
【選択図】図1
Description
図1に示すように、本実施形態の研磨パッド1は、外径1400mm、円形に切り欠かれた中央部の内径300mmのドーナツ状の形状であり、図2に示すように、ポリウレタンシートで形成され被研磨物の表面を研磨するための研磨層2、研磨層2を支持するフィルム層5、研磨装置の定盤に研磨層2を貼付するための粘着層3及び粘着層3を剥離可能に被覆する被覆部材4が積層された断面構造を有している。
次に、被研磨物を研磨加工する両面研磨用研磨装置への研磨パッド1の装着手順について説明する。
次に、本実施形態の研磨パッド1の作用等について説明する。
2 研磨層
3 粘着層
4 被覆部材
11、13、15、17 第1領域(位置決め部)
21 内周
26 外周
S 中心
Claims (9)
- 被研磨物の表面を研磨するための研磨層と、前記研磨層の裏面側に配置され研磨装置の定盤に貼付するための粘着層と、前記粘着層を剥離可能に被覆する被覆部材とを有する大型研磨布であって、前記被覆部材が複数に分割されており、前記分割された被覆部材の中央部を含む部分が前記研磨装置の定盤に前記研磨層を位置決め可能な位置決め部とされたことを特徴とする研磨布。
- 被研磨物の表面を研磨するための研磨層と、前記研磨層の裏面側に配置され研磨装置の定盤に貼付するための粘着層と、前記粘着層を剥離可能に被覆する被覆部材とを有し、中央部が円形に切り欠かれたドーナツ状の大型研磨布であって、前記被覆部材が複数に分割されており、前記分割された被覆部材の前記中央部側の内周の少なくとも一部を含む部分が前記研磨装置の定盤に前記研磨層を位置決め可能な位置決め部とされたことを特徴とする研磨布。
- 前記位置決め部の大きさは、前記被覆部材の位置決め部以外の部分の大きさ以下であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の研磨布。
- 前記位置決め部は、前記被覆部材の前記中央部側の内周と、前記切り欠かれた中央部の中心を中心とし前記内周より大きい半径の円周とで画定される環状であることを特徴とする請求項2又は請求項3に記載の研磨布。
- 前記位置決め部は、前記切り欠かれた中央部の中心と前記被覆部材の外周上の任意の2点とをそれぞれ結ぶ2直線、前記被覆部材の前記中央部側の内周及び前記被覆部材の外周で画定される扇状であることを特徴とする請求項2又は請求項3に記載の研磨布。
- 前記位置決め部は、前記切り欠かれた中央部の中心と前記被覆部材の外周上の任意の1点とを結ぶ仮想直線に平行かつ等距離の2直線、前記被覆部材の前記中央部側の内周及び前記被覆部材の外周で画定される帯状であることを特徴とする請求項2又は請求項3に記載の研磨布。
- 前記位置決め部は、前記被覆部材の前記中央部側の内周と前記切り欠かれた中央部の中心を中心とし前記内周より大きい半径の円周とで画定される環状、及び、前記切り欠かれた中央部の中心と前記被覆部材の外周上の任意の1点とを結ぶ仮想直線に平行かつ等距離の2直線、前記被覆部材の前記中央部側の内周及び前記被覆部材の外周で画定される帯状の両形状が併合された形状であることを特徴とする請求項2又は請求項3に記載の研磨布。
- 前記位置決め部は、更に複数に細分割されたことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の研磨布。
- 前記被覆部材の位置決め部以外の部分は、更に複数に細分割されたことを特徴とする請求項1、請求項2、請求項8のいずれか1項に記載の研磨布。
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JP2004043805A JP2005230981A (ja) | 2004-02-20 | 2004-02-20 | 研磨布 |
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Family
ID=35014447
Family Applications (1)
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009119533A (ja) * | 2007-11-12 | 2009-06-04 | Fujibo Holdings Inc | 保持パッド |
WO2010147105A1 (ja) | 2009-06-15 | 2010-12-23 | ダイキン工業株式会社 | 高純度含フッ素エーテルの製造方法 |
US11642753B2 (en) | 2018-06-28 | 2023-05-09 | Ebara Corporation | Polishing-pad laminated structure, polishing-pad positioning instrument, and method of attaching a polishing pad to a polishing table |
-
2004
- 2004-02-20 JP JP2004043805A patent/JP2005230981A/ja active Pending
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WO2010147105A1 (ja) | 2009-06-15 | 2010-12-23 | ダイキン工業株式会社 | 高純度含フッ素エーテルの製造方法 |
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