JP2005226049A - 回路接続材料及びそれを用いたフィルム状回路接続材料、並びに回路部材の接続構造及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 第一の回路基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の回路基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材とを、第一の回路電極と第二の回路電極とを対向配置させた状態で接続するための回路接続材料であって、ラジカル重合性化合物及びラジカル重合開始剤を含有する接着剤組成物と、窒素−ケイ素結合を有する化合物で表面処理された導電粒子と、を含有することを特徴とする回路接続材料。
【選択図】 なし
Description
回路接続部材は、本発明の回路接続材料の硬化物からなり、第一の回路電極と第二の回路電極とが、窒素−ケイ素結合を有する化合物で表面処理された導電粒子を介して電気的に接続されていることを特徴とする。この回路部材の接続構造は、回路接続部材が上記回路接続材料の硬化物からなることから、第一の回路電極と第二の回路電極との間の接続抵抗が十分に低減され且つ安定している。
第一の回路基板の主面と第二の回路基板の主面との間に本発明の回路接続材料を配置し、第一及び第二の回路部材を介して回路接続材料を加熱及び加圧して硬化処理して第一の回路部材と第二の回路部材とを接続することにより回路部材の接続構造を製造することを特徴とする。この回路部材の接続構造の製造方法によれば、本発明の回路接続材料を用いることにより、低温速硬化が可能となり、回路部材への悪影響が十分に抑制されると共に、スループットの向上が可能となる。
本発明の回路接続材料は、第一の回路基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の回路基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材とを、第一の回路電極と第二の回路電極とを対向配置させた状態で接続するための回路接続材料であって、ラジカル重合性化合物及びラジカル重合開始剤を含有する接着剤組成物と、窒素−ケイ素結合を有する化合物で表面処理された導電粒子と、を含有する。
シラザン化合物としては、具体的には、ヘキサメチルジシラザン、1,1,3,3−テトラメチル−1,3−ジビニルジシラザン、テトラメチル−1,3−ジフェニルジシラザン、1,1,1,3,3,3−ヘキサメチルジシラザン、2,2,4,4,6,6−ヘキサメチルシクロトリシラザン、ヘプタメチルジシラザン、オクタメチルシクロテトラシラザン、1,1,3,3−テトラメチルジシラザン、アリルジメチル(ジイソプロピルアミノ)シラン、トリメチルシリルアニリン、1,3−ビス(クロロメチル)テトラメチルジシラザン、ビス(ジエチルアミノ)ジメチルシラン、ビス(ジメチルアミノ)ジエチルシラン、ビス(ジメチルアミノ)ジメチルシラン、ビス(ジメチルアミノジメチルシリル)エタン、ビス(ジメチルアミノ)ジフェニルシラン、ビス(ジメチルアミノ)メチルシラン、ビス(ジメチルアミノ)ビニルエチルシラン、ビス(ジメチルアミノ)ビニルメチルシラン、ビス(エチルアミノ)ジメチルシラン、ビス(N−メチルベンズアミド)エトキシメチルシラン、1,3−ビス(3,3,3−トリフルオロプロピル)テトラメチルジシラザン、N−6,9−ビス(トリメチルシリル)アデニン、N,N’−ビス(トリメチルシリル)−1,4−ブタンジアミン、ビス(トリメチルシリル)シトシン、N,O−ビス(トリメチルシリル)ヒドロキシルアミン、n−ブチルジメチル(ジメチルアミノ)シラン、クロロメチルシラトラン、m−クロロフェノキシシラトラン、3−シアノプロピル(ジイソプロピル)ジメチルアミノシラン、3−シアノプロピルメチルシクロシラザン、ジ−n−ブチルテトラメチルジシラザン、(ジエチルアミノ)トリメチルシラン、(ジイソプロピルアミノ)トリメチルシラン、(N,N−ジメチルアミノ)ジメチルシラン、(N,N−ジメチルアミノ)ジメチルクロロシラン、ジメチルアミノメチルエトキシシラン、(N,N−ジメチルアミノ)トリエチルシラン、(N,N−ジメチルアミノ)トリメチルシラン、1,3−ジ−n−オクチルテトラメチルジシラザン、1,3−ジフェニル−1,1,3,3−テトラメチルジシラザン、1,3−ジプロピル−1,1,3,3−テトラメチルジシラザン、1,3−ジビニル−1,3−ジフェニル−1,3−ジメチルジシラザン、1,1,3,3,5,5−ヘキサメチルシクロトリシラザン、1,2,3,4,5,6−ヘキサメチルシクロトリシラザン、ヒドロキシエトキシシラトラン、メタクリルアミドトリメチルシラン、メタクリロキシプロピルシラトラン、メチルシラトラン、メチル−N−トリメチルシリルカルバメート、N−メチル−N−トリメチルシリルトリフルオロアセトアミド、ノナメチルトリシラザン、n−オクタデシルジイソブチル(ジメチルアミノ)シラン、n−オクタデシルジメチル(ジメチルアミノ)シラン、n−オクチルジメチル(ジメチルアミノ)シラン、フェニルビス(ジメチルアミノ)クロロシラン、フェニルメチルビス(ジメチルアミノ)シラン、1,3,5,7−テトラエチル−2,4,6,8−テトラメチルシクロテトラシラザン、テトラキス(ジエチルアミノ)シラン、テトラキス(ジメチルアミノ)シラン、2,2,5,5−テトラメチル−2,5−ジシラ−1−アザシクロペンタン、1,1,3,3−テトラフェニルジメチルジシラザン、1,3,5,7−テトラビニル−1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシラザン、1,2,3−トリエチル−2,4,6−トリメチルシクロトリシラザン、トリ−n−ヘキシルシリルアミン、N−(トリメチルシリル)アセトアミド、m−トリメチルシリルアミノフェニルアセチレン、N−(トリメチルシリル)モルホリン、3−トリメチルシリル−2−オキサゾリジノン、1−トリメチルシリルピロール、1−トリメチルシリル−1,2,4−トリアゾール、トリス(シクロヘキシルアミノ)メチルシラン、トリス(ジメチルアミノ)クロロシラン、トリス(ジメチルアミノ)エチルシラン、トリス(ジメチルアミノ)メチルシラン、トリス(ジメチルアミノ)フェニルシラン、トリス(ジメチルアミノ)シラン、1,3,5−トリビニル−1,3,5−トリメチルシクロトリシラザン、(N−ビニルホルムアミド)トリメチルシラン、ビニルシラトラン、1−トリメチルシリルピロリドン、ポリ(1,1−ジメチルシラザン)、ポリ(1,2−ジメチルシラザン)等が挙げられる。これらは、1種を単独で、または2種以上を混合して用いてもよい。
図2は、本発明の回路部材の接続構造の一実施形態を示す概略断面図である。図2に示すように、本実施形態の回路部材の接続構造は、相互に対向する第一の回路部材20及び第二の回路部材30を備えており、第一の回路部材20と第二の回路部材30との間には、これらを接続する回路接続部材10が設けられている。
次に、上述した回路部材の接続構造の製造方法について説明する。
先ず、ポリスチレンを核とする粒子の表面に、材料にニッケルを用いて厚さ0.2μmのニッケル層を設け、このニッケル層の外側に、材料に金を用いて厚さ0.04μmの金層を設けた。このようにして、平均粒径5μmの導電粒子(未処理導電粒子)を作製した。
フェノキシ樹脂(ユニオンカーバイド株式会社製、商品名PKHC、平均分子量45,000)50gを、質量比でトルエン(沸点110.6℃、SP値8.90)/酢酸エチル(沸点77.1℃、SP値9.10)=50/50の混合溶剤に溶解して、固形分40質量%のフェノキシ樹脂溶液を準備した。
表面処理導電粒子1の代わりに表面処理導電粒子2を用いたこと以外は、実施例1と同様にして厚さが20μmのフィルム状回路接続材料を得た。得られたフィルム状回路接続材料は、室温で十分な柔軟性を示した。
表面処理導電粒子1の代わりに表面処理導電粒子3を用いたこと以外は、実施例1と同様にして厚さが20μmのフィルム状回路接続材料を得た。得られたフィルム状回路接続材料は、室温で十分な柔軟性を示した。
表面処理導電粒子1の代わりにシラザン化合物で表面処理されていない導電粒子(未処理導電粒子)を用いたこと以外は、実施例1と同様にして厚さが20μmのフィルム状回路接続材料を得た。得られたフィルム状回路接続材料は、室温で十分な柔軟性を示した。
先ず、ライン幅50μm、ピッチ100μm、厚さ18μmの銅回路を500本有するフレキシブル回路板(FPC基板)と、ガラス基板(厚さ1.1mm、表面抵抗20Ω/□)上に0.2μmの酸化インジウム(ITO)の薄層を形成したITO基板を準備した。FPC基板とITO基板との間に実施例1〜3及び比較例1のフィルム状回路接続材料(未処理、幅2mm)を配置し、熱圧着装置(加熱方式:コンスタントヒート型、東レエンジニアリング株式会社製)を用いて160℃、3MPaで15秒間の加熱加圧を行った。こうして実施例1〜3及び比較例1のフィルム状回路接続材料を用いて回路部材の接続構造(ITO/FPC接続構造)を作製した。
実施例1〜3及び比較例1のフィルム状回路接続材料を、35℃、60%RHの恒温恒湿槽に、5時間開放(空気中)放置した(開放放置(保存)試験)。開放放置試験後の実施例1〜3及び比較例1のフィルム状回路接続材料を用いたこと以外は、上記と同様にして実施例1〜3及び比較例1の回路部材の接続構造(ITO/FPC接続構造)を作製した。得られたITO/FPC接続構造の隣接回路間の抵抗値と接着強度を上記と同様にして測定した。得られた結果を表2に示す。
Claims (8)
- 第一の回路基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の回路基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材とを、前記第一の回路電極と前記第二の回路電極とを対向配置させた状態で接続するための回路接続材料であって、
ラジカル重合性化合物及びラジカル重合開始剤を含有する接着剤組成物と、窒素−ケイ素結合を有する化合物で表面処理された導電粒子と、を含有することを特徴とする回路接続材料。 - 前記窒素−ケイ素結合を有する化合物が、シラザン化合物であることを特徴とする請求項1に記載の回路接続材料。
- 前記ラジカル重合開始剤が、光照射及び/又は加熱によりラジカルを発生するものであることを特徴とする請求項1又は2に記載の回路接続材料。
- 前記ラジカル重合性化合物100質量部に対して、前記ラジカル重合開始剤を0.5〜30質量部含有することを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の回路接続材料。
- 回路接続材料の全量に対して、前記窒素−ケイ素結合を有する化合物で表面処理された導電粒子を0.1〜30体積%含有することを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の回路接続材料。
- 請求項1〜5のいずれか一項に記載の回路接続材料をフィルム状に形成してなることを特徴とするフィルム状回路接続材料。
- 第一の回路基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、
第二の回路基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材と、
前記第一の回路基板の主面と前記第二の回路基板の主面との間に設けられ、前記第一の回路電極と前記第二の回路電極とを対向配置させた状態で前記第一及び第二の回路部材同士を接続する回路接続部材と、
を備える回路部材の接続構造であって、
前記回路接続部材は、請求項1〜5のいずれか一項に記載の回路接続材料の硬化物からなり、
前記第一の回路電極と前記第二の回路電極とが、前記窒素−ケイ素結合を有する化合物で表面処理された導電粒子を介して電気的に接続されていることを特徴とする回路部材の接続構造。 - 第一の回路基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、
第二の回路基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材と、
前記第一の回路基板の主面と前記第二の回路基板の主面との間に設けられ、前記第一の回路電極と前記第二の回路電極とを対向配置させた状態で前記第一及び第二の回路部材同士を接続する回路接続部材と、
を備える回路部材の接続構造の製造方法であって、
前記第一の回路基板の主面と前記第二の回路基板の主面との間に請求項1〜5のいずれか一項に記載の回路接続材料を配置し、
前記第一及び第二の回路部材を介して前記回路接続材料を加熱及び加圧して硬化処理して前記第一の回路部材と前記第二の回路部材とを接続することにより回路部材の接続構造を製造することを特徴とする回路部材の接続構造の製造方法。
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