JP2005219960A - Cutting and separation method of glass, glass substrate for flat panel display, and flat panel display - Google Patents

Cutting and separation method of glass, glass substrate for flat panel display, and flat panel display Download PDF

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智弘 西山
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cutting and separation method of glass which can suppress generation of a glass cullet and cracks and glass breaking of a cutting and separation face during cutting, can cut and separate by short-time etching, and is excellent in production efficiency. <P>SOLUTION: The cutting and separation method comprises the step of degenerating the inside of glass by condensing laser light in the inside and the step of etching glass. This glass can be used as a glass substrate for a flat panel display, and the substrate can be used for a flat panel display. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、貼り合わされたガラス板であっても任意の切断分離パターンで切断分離可能なガラスの切断分離方法、フラットパネルディスプレイ用ガラス基板及びフラットパネルディスプレイに関するものである。   The present invention relates to a glass cutting / separating method, a glass substrate for a flat panel display, and a flat panel display that can be cut and separated by an arbitrary cutting / separating pattern even if they are bonded glass plates.

液晶ディスプレイ、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ、プラズマディスプレイ等のフラットパネルディスプレイの画像表示面にはガラス板が使用され、この画像表示面となるガラス板は、画像表示面よりも寸法の大きな大判のガラス板（以下、母材ガラス板）を切断分離する工程を経て得られる。そのため、フラットパネルディスプレイの製造においては、ガラスの切断分離工程は、必要不可欠な工程となっている。   A glass plate is used for an image display surface of a flat panel display such as a liquid crystal display, an organic electroluminescence display, or a plasma display. The glass plate serving as the image display surface is a large-sized glass plate having a size larger than that of the image display surface ( Hereinafter, it is obtained through a step of cutting and separating the base glass plate). Therefore, in the production of flat panel displays, the glass cutting and separating step is an indispensable step.

ガラスを切断分離する方法としては、従来から様々な方法が開示されており、例えば、非特許文献１や特許文献１に開示されているガラスの切断分離方法がある。
三宅泰明、スクライブ・ブレーク技術、「月刊ＦＰＤ Ｉｎｔｅｌｉｇｅｎｃｅ増刊号 第４世代のＬＣＤ製造・検査技術」、株式会社プレスジャーナル、平成１２年１月２０日発行、ｐ．８５−８９ 特開昭６４−５２６２９号公報 Various methods for cutting and separating glass have been conventionally disclosed. For example, there are glass cutting and separating methods disclosed in Non-Patent Document 1 and Patent Document 1.
Yasuaki Miyake, Scribe Break Technology, “Monthly FPD Intelligence Extra Number 4th Generation LCD Manufacturing / Inspection Technology”, Press Journal, published on January 20, 2000, p. 85-89 JP-A 64-52629

非特許文献１に開示されているガラスの切断分離方法は、スクライブ・ブレーク法と呼ばれる一般的なガラスの切断分離方法である。このスクライブ・ブレーク法は、スクライブライン形成工程と機械的応力を加える工程からなる。スクライブライン形成工程は、ダイヤモンドや超硬合金製のホイールカッターで母材ガラス板表面を引っ掻いて母材ガラス板厚の１０〜１５％程度の深さのスクライブラインを形成する工程である。このスクライブライン形成工程を経た後、スクライブライン形成部位に機械的応力を加える工程を経て、母材ガラス板が切断分離される。   The glass cutting and separating method disclosed in Non-Patent Document 1 is a general glass cutting and separating method called a scribe break method. The scribe / break method includes a scribe line forming step and a step of applying mechanical stress. The scribe line forming step is a step of forming a scribe line having a depth of about 10 to 15% of the thickness of the base glass plate by scratching the surface of the base glass plate with a wheel cutter made of diamond or cemented carbide. After passing through this scribe line forming step, the base glass plate is cut and separated through a step of applying mechanical stress to the scribe line forming portion.

一方、特許文献１に記載されている方法は、切断分離パターンに対応したマスキングを母材ガラス板表面に施す工程、母材ガラス表面の非マスキング部分をエッチングする工程を順次行うことによって、母材ガラス板を切断分離する方法である。母材ガラス表面の非マスキング部分をエッチングする工程は、ウェット又はドライエッチングで非マスキング部分をエッチングすることによって切断パターンに対応した溝が形成され、更にエッチング継続することで、この溝が母材ガラス板の表裏面を貫通し、ガラスの切断分離を行うものである。   On the other hand, in the method described in Patent Document 1, the base material is formed by sequentially performing a step of performing masking corresponding to the cut separation pattern on the surface of the base material glass plate and a step of etching a non-masking portion on the surface of the base material glass. This is a method of cutting and separating a glass plate. In the step of etching the non-masking portion of the base glass surface, a groove corresponding to the cutting pattern is formed by etching the non-masking portion by wet or dry etching, and further, the groove is formed by continuing the etching. The glass is cut and separated through the front and back surfaces of the plate.

しかしながら、非特許文献１に開示されているガラスの切断分離方法によれば、スクライブライン形成時に母材表面及び母材表面付近にひび割れが生じることになる。このひび割れは、機械的応力を加えて母材を切断分離する工程において、ガラスカレットが発生する主原因となるものである。ガラスカレットは、特に、スクライブラインの交差部分で顕著に発生することになる。そして、非特許文献１に開示されている方法は、切断分離したガラスの切断分離面周域には、ガラス割れやクラックが発生するため、切断分離したガラスのエッジ強度が弱いものとなってしまう。このガラス割れやクラックを除去することも可能ではあるが、そのためには、切断分離面の面取り工程及び面取りで生じたガラス粉等を除去するための洗浄工程が必要となり、ガラスの切断分離効率を低下させることになる。   However, according to the method for cutting and separating glass disclosed in Non-Patent Document 1, cracks are generated on the base material surface and in the vicinity of the base material surface when the scribe line is formed. This crack is a main cause of the generation of glass cullet in the process of cutting and separating the base material by applying mechanical stress. The glass cullet is particularly prominent at the intersection of the scribe lines. And the method currently disclosed by the nonpatent literature 1 WHEREIN: Since the glass crack and a crack generate | occur | produce in the cutting | disconnection isolation | separation surface surrounding area of the cut | disconnected glass, the edge strength of the cut | disconnected glass will become weak. . Although it is possible to remove these glass breaks and cracks, for this purpose, a chamfering process for the cutting and separating surface and a cleaning process for removing glass powder and the like generated by the chamfering are necessary. Will be reduced.

一方の特許文献１に開示されているガラスを切断分離する方法は、機械的応力を加えることなく母材ガラス板を切断分離することができるものの、母材ガラス板表面の溝を母材ガラス板の表裏面を貫通するまでエッチングによって形成するには、長時間のエッチングを行わなければならない。   While the method of cutting and separating glass disclosed in Patent Document 1 can cut and separate a base glass plate without applying mechanical stress, the glass on the surface of the base glass plate is formed on the base glass plate. In order to form the film by etching until it penetrates the front and back surfaces, long etching must be performed.

本発明の目的は、上述の事情に鑑み、切断時においてガラスカレットが発生することなくガラスを切断分離することができるガラスの切断分離方法であって、切断分離面のクラックやガラス割れ発生を抑制するとともに、切断分離のためのエッチング時間の短縮化を図ることが可能な生産効率の優れたガラスの切断分離方法を提供することを目的とする。   An object of the present invention is a glass cutting and separation method capable of cutting and separating glass without generating glass cullet at the time of cutting in view of the above-described circumstances, and suppressing generation of cracks and glass cracks on the cutting and separating surface. In addition, an object of the present invention is to provide a method for cutting and separating glass with excellent production efficiency capable of shortening the etching time for cutting and separating.

また、本発明は、前記ガラスの切断分離方法を使用したフラットパネルディスプレイ用ガラス基板及びこのガラス基板を使用したフラットパネルディスプレイを提供することを目的とする。   Another object of the present invention is to provide a flat panel display glass substrate using the glass cutting and separating method and a flat panel display using the glass substrate.

本発明は、ガラス内部にレーザーを集光してガラス内部を変質させる工程の後、ガラスをエッチングする工程を有することを特徴とするガラスの切断分離方法である。   The present invention is a method for cutting and separating glass, characterized by having a step of etching the glass after the step of condensing a laser inside the glass to alter the inside of the glass.

前記ガラスをエッチングする工程は、ガラス表面に切断分離パターンに対応したマスキングを施した後、又はガラス表面に切断分離パターンに対応したスクライブラインを形成した後に行っても良い。   The step of etching the glass may be performed after masking the glass surface corresponding to the cutting separation pattern or after forming a scribe line corresponding to the cutting separation pattern on the glass surface.

前記エッチングは、ウェットエッチングであることが好適である。   The etching is preferably wet etching.

本発明は、前記切断分離方法を使用したフラットパネルディスプレイ用ガラス基板である。このガラス基板は、フラットパネルディスプレイに使用しても良い。   The present invention is a glass substrate for a flat panel display using the cutting and separating method. You may use this glass substrate for a flat panel display.

上記のように構成された発明によれば、ガラス内部をレーザーによって変質させることで、その変質部分は、エッチングが進行しやすくなるので、切断分離のためのエッチング時間が短縮化する。また、たとえホイールカッター等でスクライブラインをガラス表面上に形成してスクライブライン周域にひび割れが生じた場合であっても、このひび割れはエッチングによって除去されるため、ガラスカレット、切断分離面のクラック及び切断分離面の割れの発生を抑制してガラスの切断分離を行うことができる。   According to the invention configured as described above, by altering the inside of the glass with a laser, the altered portion is more likely to be etched, so that the etching time for cutting and separation is shortened. Also, even if a scribe line is formed on the glass surface with a wheel cutter or the like and cracks are generated in the peripheral area of the scribe line, the cracks are removed by etching. In addition, it is possible to cut and separate the glass while suppressing the occurrence of cracks on the cut separation surface.

以下に本発明の実施形態を示すが、本発明はこれらに限定されるものではない。本発明の第一の実施形態は、ガラス板内部にレーザーを集光してガラス板内部を変質させる工程の後、ガラス板をエッチングすることによって切断分離するものである。   Embodiments of the present invention are shown below, but the present invention is not limited thereto. In the first embodiment of the present invention, the glass plate is etched and separated after the step of condensing the laser beam inside the glass plate to alter the inside of the glass plate.

図１は、本発明の第一の実施形態において、各工程を経たことによってガラス板に生じた変化を表す断面模式図である。図１において、図１（ａ)は、切断分離対象となるガラス板１を表す。図１（ｂ）は、変質部分２を形成したガラス板１を表し、図１（ｃ）は、エッチングによって切断分離したガラス板１を表す。図２は、ガラス内部にレーザーを集光している状態を表した図である。   FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a change that occurs in a glass plate through each step in the first embodiment of the present invention. In FIG. 1, FIG. 1 (a) shows a glass plate 1 to be cut and separated. FIG.1 (b) represents the glass plate 1 in which the modified part 2 was formed, and FIG.1 (c) represents the glass plate 1 cut-separated by the etching. FIG. 2 is a diagram showing a state where the laser is focused inside the glass.

ガラス板１内部にレーザーを集光してガラス板１内部を変質させる工程は、図２に示すように、ガラス板１の内部にレーザー発振器３から発振されたレーザー４を集光レンズ５で集光させて、ガラス内部に変質部分２を形成する。この変質部分２は、マイクロクラックが形成されたものである。   As shown in FIG. 2, the step of condensing the laser beam inside the glass plate 1 to alter the inside of the glass plate 1 collects the laser 4 oscillated from the laser oscillator 3 inside the glass plate 1 by the condensing lens 5. It is made to light and the modified part 2 is formed in glass inside. This altered portion 2 is one in which microcracks are formed.

前記レーザー４には、ガラス内部にマイクロクラックを生じさせるレーザーが使用され、ＣＯ２レーザーやＮｄ：ＹＡＧレーザーを使用すると良く、半導体レーザー励起型ＹＡＧレーザーが、集光性が良く好適である。このレーザーをガラス内部で三次元的に集光させることによって、自在にガラス内部変質部分を形成することができる。なお、レーザーを集光させるときには、フェムト秒レーザーによって行うことが、レーザー集光部分周辺が熱的・化学的損傷をほとんど受けないので、好適である。   As the laser 4, a laser that generates microcracks in the glass is used, and a CO 2 laser or an Nd: YAG laser may be used, and a semiconductor laser excitation type YAG laser is preferable because of its good light condensing property. By condensing this laser three-dimensionally inside the glass, it is possible to freely form an altered portion inside the glass. When condensing the laser, it is preferable to use a femtosecond laser because the laser condensing portion and the surroundings are hardly damaged thermally and chemically.

このようにして、ガラス内部に変質部分２が形成されたガラス板１をエッチングすることによって、ガラス板１を切断分離することができる。エッチングは、ウェットエッチングによって行うことが好ましく、エッチング液をガラス板表面に接触させることによって行うと良い。   In this way, the glass plate 1 can be cut and separated by etching the glass plate 1 in which the altered portion 2 is formed inside the glass. Etching is preferably performed by wet etching, and is preferably performed by bringing an etching solution into contact with the glass plate surface.

エッチング液には、フッ化物を含有する水溶液を使用すると良く、フッ化物としては、フッ化水素、フッ化アンモニウム、フッ化カリウム、フッ化ナトリウム等が例示される。   An aqueous solution containing a fluoride may be used as the etchant, and examples of the fluoride include hydrogen fluoride, ammonium fluoride, potassium fluoride, sodium fluoride, and the like.

またエッチング液に無機酸及び／又は有機酸を含有させても良い。無機酸としては、塩酸、硫酸、リン酸、硝酸等から一種又は二種以上を選択すると良く、有機酸としては、酢酸、コハク酸等から一種又は二種以上を選択すると良い。   Further, the etching solution may contain an inorganic acid and / or an organic acid. As the inorganic acid, one or more kinds may be selected from hydrochloric acid, sulfuric acid, phosphoric acid, nitric acid and the like, and as the organic acid, one kind or two kinds or more may be selected from acetic acid, succinic acid and the like.

さらにエッチング液には、陰イオン系界面活性剤及び両性界面活性剤のうち一種以上添加しても良い。陰イオン系界面活性剤としては、スルホン酸塩系界面活性剤等がある。両性界面活性剤としては、例えば、アミン系界面活性剤がある。   Further, one or more of an anionic surfactant and an amphoteric surfactant may be added to the etching solution. Examples of the anionic surfactant include a sulfonate surfactant. Examples of amphoteric surfactants include amine surfactants.

ガラス板１をエッチング液に接触させる方法としては、ガラス板をエッチング液に浸漬、ガラス板表面へのエッチング液の吹き付け、エッチング液をガラス板表面に塗布等の方法をとることができる。ガラス板をエッチング液に接触させる方法としてガラス表面を均等にエッチングする点から好適なものは、ガラス板をエッチング液に浸漬することである。ガラス板１をエッチング液に浸漬する場合には、エッチング液中に気泡を発生させても良く、また、噴流を発生させても良い。気泡又は噴流がガラス板に、垂直方向から衝突する場合には、後述するマイクロクラックへのエッチング液の侵入が促進されることになるので、ガラス板１の変質部分２のエッチング速度が一層速まる効果が生ずる。   As a method for bringing the glass plate 1 into contact with the etching solution, a method of immersing the glass plate in the etching solution, spraying the etching solution onto the surface of the glass plate, and applying the etching solution to the surface of the glass plate can be used. A preferable method for bringing the glass plate into contact with the etching solution is to immerse the glass plate in the etching solution from the viewpoint of uniformly etching the glass surface. When the glass plate 1 is immersed in the etching solution, bubbles may be generated in the etching solution, or a jet may be generated. When bubbles or jets collide with the glass plate from the vertical direction, penetration of the etching solution into microcracks, which will be described later, is promoted, so that the etching rate of the altered portion 2 of the glass plate 1 is further increased. Will occur.

変質部分２を形成したガラス板１をエッチング液に接触させると、ガラス板１の表面がエッチングされていくことになる。そして、エッチングがガラス板1内部の変質部分２に到達すると、変質部分にはマイクロクラックが形成されていることから、このマイクロクラックにエッチング液が侵入することによって、変質部分２のエッチング速度が非変質部分のエッチング速度よりも速くなるため、エッチングによるガラスの切断分離が可能となる。このとき、機械的応力を使用することなくガラスを切断分離しているので、ガラスカレットが発生することがない。また、マイクロクラックは、エッチングによって除去される。さらに、同時にガラス板１の薄型化を行うことができる。   When the glass plate 1 on which the altered portion 2 is formed is brought into contact with the etching solution, the surface of the glass plate 1 is etched. When the etching reaches the altered portion 2 inside the glass plate 1, microcracks are formed in the altered portion, so that the etching rate of the altered portion 2 is reduced by the penetration of the etching solution into the microcracks. Since it becomes faster than the etching rate of the altered portion, it becomes possible to cut and separate the glass by etching. At this time, the glass cullet is not generated because the glass is cut and separated without using mechanical stress. Microcracks are removed by etching. Furthermore, the glass plate 1 can be thinned at the same time.

次に本発明の第二実施形態について説明する。図３は、本発明の第二実施形態において、各工程を経たことによってガラス板に生じた変化を表す断面模式図である。図３において、図３（ａ）は、切断分離パターンに対応したマスキング８及びレーザーによって内部変質部分７が形成されたガラス板６を表した図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）のガラス板６をエッチングすることによって、切断分離した状態を表した図である。   Next, a second embodiment of the present invention will be described. FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing a change that occurs in the glass plate through each step in the second embodiment of the present invention. In FIG. 3, FIG. 3 (a) is a view showing the glass plate 6 in which the internal alteration portion 7 is formed by the masking 8 and the laser corresponding to the cutting separation pattern, and FIG. 3 (b) is the same as FIG. It is the figure showing the state cut and separated by etching the glass plate 6 of a).

第二実施形態においても、ガラス板６内部に第一実施形態と同様にしてレーザーを集光して、ガラス板６内部を変質させる工程の後、ガラス板６をエッチングする工程を経ることによってガラス板６の切断分離が行われる。   Also in the second embodiment, the glass is condensed by condensing the laser in the glass plate 6 in the same manner as in the first embodiment, and the glass plate 6 is etched after the step of altering the inside of the glass plate 6. The plate 6 is cut and separated.

この第二実施形態において、ガラス板６へのマスキング８を行うには、ガラス板６をエッチングする工程を行う前であって、ガラス板６内部にレーザーを集光してガラス板６内部を変質させる工程の前後に行う。ガラス板６内部を変質する前にマスキング８を行う場合には、非マスキング部分を通じて、ガラス内部へのレーザー集光が可能であり、ガラス内部を変質した後にマスキング８を行う場合には、ガラス板６の変質部分７の直上直下を除いたガラス板６表面にマスキングを行うと良い。   In this second embodiment, the masking 8 to the glass plate 6 is performed before the step of etching the glass plate 6, and the laser is condensed inside the glass plate 6 to alter the inside of the glass plate 6. Before and after the step of When masking 8 is performed before the inside of the glass plate 6 is altered, the laser can be focused on the inside of the glass through the non-masking portion. When masking 8 is performed after the inside of the glass is altered, the glass plate Masking may be performed on the surface of the glass plate 6 except for the portion directly above and below the altered portion 7 of FIG.

マスキング８を行うには、マスキング剤として、ケミカル処理液に腐食されないものを使用することが好ましい。マスキング方法は、スクリーン印刷法、ラミネートフィルム加工法又はレジスト塗布フォトリソ法等がある。スクリーン印刷法とは、マスキング剤の通る部分と通らない部分を備えたスクリーンを母材表面に当接して、マスキング剤の通る部分からマスキング剤を押し出しガラス表面にマスキングをする方法である。ラミネートフィルム加工法とは、片面に粘着層を形成したフィルムをマスキング剤として使用し、このマスキング剤を母材表面に貼り付ける方法である。レジスト塗布フォトリソ法とは、フォトレジストをマスキング剤に使用し、これを母材表面に塗布後、光を照射してマスキングを行う方法である。   In order to perform the masking 8, it is preferable to use a masking agent that is not corroded by the chemical treatment liquid. The masking method includes a screen printing method, a laminate film processing method, a resist coating photolithography method, and the like. The screen printing method is a method in which a screen having a portion through which the masking agent passes and a portion through which the masking agent does not pass is brought into contact with the surface of the base material, and the masking agent is extruded from the portion through which the masking agent passes to mask the glass surface. The laminate film processing method is a method in which a film having an adhesive layer formed on one side is used as a masking agent, and this masking agent is applied to the surface of the base material. The resist coating photolitho method is a method in which a photoresist is used as a masking agent, and this is applied to the surface of a base material and then masked by irradiating light.

エッチング工程では、マスキングを施していないガラス板６の表面がエッチングされていき、変質部分７にエッチングが到達することによって、エッチング速度が速まり、その後、ガラスが切断分離される。   In the etching process, the surface of the glass plate 6 that has not been masked is etched, and the etching reaches the altered portion 7 to increase the etching rate. Thereafter, the glass is cut and separated.

次に本発明の第三の実施形態について説明する。図４は、本発明の第三実施形態において、各工程を経たことによってガラス板に生じた変化を表す断面模式図である。図４において、図４（ａ）は、レーザー集光によって生じたガラス内部の変質部分１０の直上のガラス表面にスクライブライン１１が形成されたガラス板９を表す図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のガラス板９をエッチングすることによって切断分離した状態を表す図である。   Next, a third embodiment of the present invention will be described. FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing changes that have occurred in the glass plate through the respective steps in the third embodiment of the present invention. In FIG. 4, FIG. 4 (a) is a figure showing the glass plate 9 in which the scribe line 11 was formed in the glass surface immediately above the quality change part 10 inside the glass produced by laser condensing, FIG.4 (b). These are the figures showing the state cut and separated by etching the glass plate 9 of Fig.4 (a).

第三実施形態においても、ガラス板９内部に第一実施形態と同様にしてレーザーを集光して、ガラス板９内部を変質させる工程の後、ガラス板９をエッチングする工程を経ることによってガラス板９の切断分離が行われる。   Also in the third embodiment, after the step of condensing the laser inside the glass plate 9 and modifying the inside of the glass plate 9 in the same manner as the first embodiment, the glass plate 9 is subjected to a step of etching the glass plate 9. The plate 9 is cut and separated.

スクライブライン１１は、ガラスをエッチングする工程を行う前であって、ガラス板９内部にレーザーを集光してガラス板９内部を変質させる工程の前後に行う。スクライブラインの形成は、ホイールカッター等でガラス板９の表面を引っ掻いてスクライブラインを形成しても良く、また、レーザー照射によってスクライブラインを形成しても良い。   The scribe line 11 is performed before the step of etching the glass, and before and after the step of condensing the laser inside the glass plate 9 to alter the inside of the glass plate 9. The scribe line may be formed by scratching the surface of the glass plate 9 with a wheel cutter or the like, or forming the scribe line by laser irradiation.

エッチング工程では、スクライブライン１１の下端がエッチングによって変質部分１０に到達した後、エッチング速度が速まり、その後、ガラスが切断分離される。本実施形態ではガラス板９表面にマスキングが施されていないため、エッチングは、ガラス板９の薄型化を伴っている。   In the etching process, after the lower end of the scribe line 11 reaches the altered portion 10 by etching, the etching rate is increased, and then the glass is cut and separated. In the present embodiment, since the surface of the glass plate 9 is not masked, the etching is accompanied by a reduction in the thickness of the glass plate 9.

本発明は、フラットパネルディスプレイ用のガラス基板の切断分離に使用することができ、一例として２枚のガラス基板が貼り合わされた液晶ディスプレイ用ガラス基板の切断分離について説明する。図５は、切断分離前の小型液晶ディスプレイ用貼り合せガラス基板の平面図である。図６は、切断分離するための各工程を経たことによって生じた変化を表す図５のＶ−Ｖ間断面模式図である。   The present invention can be used for cutting and separating a glass substrate for a flat panel display. As an example, cutting and separating a glass substrate for a liquid crystal display in which two glass substrates are bonded will be described. FIG. 5 is a plan view of a laminated glass substrate for a small liquid crystal display before cutting and separation. FIG. 6 is a schematic cross-sectional view taken along the line V-V in FIG. 5, showing changes caused by the steps for cutting and separating.

小型液晶ガラス基板は、複数のガラス基板を含む大判のガラス基板２枚をシーリング剤１４で貼り合わせたガラス基板を切断分離することによって製造されている。そして、この貼り合せガラス基板は、液晶を注入することが可能な液晶セル構造をとっている。   The small liquid crystal glass substrate is manufactured by cutting and separating a glass substrate obtained by bonding two large glass substrates including a plurality of glass substrates with a sealing agent 14. The bonded glass substrate has a liquid crystal cell structure capable of injecting liquid crystal.

図６において、図６（ａ）は、レーザー集光によって生じたガラス内部の変質部分１５を形成したガラス基板１２、１５を表す図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）のガラス基板１２、１５をエッチングすることによって切断分離した状態を表す図である。貼り合せガラス基板は、ドライバ接合が可能な階段形状をとっている。   In FIG. 6, FIG. 6 (a) is a diagram showing the glass substrates 12 and 15 on which the altered portion 15 inside the glass generated by laser focusing is formed, and FIG. 6 (b) is a diagram of FIG. 6 (a). It is a figure showing the state cut-separated by etching the glass substrates 12 and 15. FIG. The laminated glass substrate has a staircase shape that allows driver bonding.

上述した本発明で切断分離可能なガラスは、特に限定されるものではなく、ソーダ石灰ガラス、無アルカリガラス、アルカリバリウムガラス、ホウケイ酸ガラス、アルカリホウケイ酸ガラス、アルミノホウケイ酸ガラス、バリウムホウケイ酸ガラス、アルミノケイ酸ガラス、ホウ酸塩ガラス、シリカガラス、鉛ガラス等であり、中でもアルミノホウケイ酸ガラスに対して好適である。   The glass that can be cut and separated in the present invention described above is not particularly limited, soda lime glass, alkali-free glass, alkali barium glass, borosilicate glass, alkali borosilicate glass, aluminoborosilicate glass, barium borosilicate glass. , Aluminosilicate glass, borate glass, silica glass, lead glass, and the like, and particularly suitable for aluminoborosilicate glass.

また、本発明においてエッチングがガラス内部の変質部分に到達して、エッチング液が変質部分に浸透した後であれば、エッチングを中断して、従来からの技術として行われている機械的応力を使用してのガラスを切断分離しても良い。   In the present invention, if the etching reaches the altered portion inside the glass and the etching solution penetrates into the altered portion, the etching is interrupted and the mechanical stress that has been performed as a conventional technique is used. The glass may be cut and separated.

本発明の第一の実施形態において、各工程を経たことによってガラス板に生じた変化を表す断面模式図である。In 1st embodiment of this invention, it is a cross-sectional schematic diagram showing the change which arose in the glass plate by passing through each process. ガラス内部にレーザーを集光している状態を表した図である。It is a figure showing the state which condenses the laser inside glass. 本発明の第二実施形態において、各工程を経たことによってガラス板に生じた変化を表す断面模式図である。In 2nd embodiment of this invention, it is a cross-sectional schematic diagram showing the change which arose in the glass plate by passing through each process. 本発明の第三実施形態において、各工程を経たことによってガラス板に生じた変化を表す断面模式図である。In 3rd embodiment of this invention, it is a cross-sectional schematic diagram showing the change which arose on the glass plate through each process. 切断分離前の小型液晶ディスプレイ用貼り合せガラス基板の平面図である。It is a top view of the bonding glass substrate for small liquid crystal displays before cutting-separation. 切断分離するための各工程を経たことによって生じた変化を表す図５のＶ−Ｖ間断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram between VV of FIG. 5 showing the change which arose by having passed through each process for cutting-separating.

符号の説明Explanation of symbols

１、６、９、１２、１３ ガラス板
２、７、１０、１５ 変質部分
３ レーザー発振器
４ レーザー
５ 集光レンズ
８ マスキング
１１ スクライブライン 1, 6, 9, 12, 13 Glass plate 2, 7, 10, 15 Altered portion 3 Laser oscillator 4 Laser 5 Condensing lens 8 Masking 11 Scribe line

Claims (6)

ガラス内部にレーザーを集光してガラス内部を変質させる工程の後、ガラスをエッチングする工程を有することを特徴とするガラスの切断分離方法。 A method for cutting and separating glass, comprising: a step of etching the glass after the step of condensing a laser inside the glass to alter the inside of the glass. 前記ガラスをエッチングする工程は、ガラス表面に切断分離パターンに対応したマスキングを施した後に行う請求項１に記載のガラスの切断分離方法。 The glass cutting / separating method according to claim 1, wherein the step of etching the glass is performed after masking corresponding to the cutting / separating pattern is performed on the glass surface. 前記ガラスをエッチングする工程は、ガラス表面に切断分離パターンに対応したスクライブラインを形成した後に行う請求項１に記載のガラスの切断分離方法。 The glass cutting and separating method according to claim 1, wherein the step of etching the glass is performed after forming a scribe line corresponding to the cutting and separating pattern on the glass surface. 前記エッチングは、ウェットエッチングである請求項１〜３のいずれかに記載のガラスの切断分離方法。 The method for cutting and separating glass according to claim 1, wherein the etching is wet etching. 請求項１〜４のいずれかに記載の切断分離方法を使用したフラットパネルディスプレイ用ガラス基板。 The glass substrate for flat panel displays using the cutting-separation method in any one of Claims 1-4. 請求項５に記載のガラス基板を使用したフラットパネルディスプレイ。
A flat panel display using the glass substrate according to claim 5.
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