JP2005211734A - 有機材料塗布装置及びその装置を用いた有機材料塗布方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】
材料利用効率が良く、基板表面に均一性の良い有機材料膜を塗布し、且つ化学増幅レジストをレジスト特性が低下することなく塗布することのできる有機材料塗布装置および有機材料塗布方法を提供する。
【解決手段】
ベーク処理機構が備わったステージ1に基板2を載置し、チャンバー3内を減圧した後、前記ステージ1により第一のベーク処理を基板2に行い、チャンバー3内を不活性ガス雰囲気に置換した後、第二のベーク処理により有機材料7のプリベーク温度で基板2を保持しつつ、前記ステージ1の上方に移動自在に設けられたノズル6が基板2の上方に移動され、矢印8の方向へスキャンするように移動しながら有機材料7を吐出する工程により基板2の表面に前記有機材料7が塗布される。
【選択図】図1
材料利用効率が良く、基板表面に均一性の良い有機材料膜を塗布し、且つ化学増幅レジストをレジスト特性が低下することなく塗布することのできる有機材料塗布装置および有機材料塗布方法を提供する。
【解決手段】
ベーク処理機構が備わったステージ1に基板2を載置し、チャンバー3内を減圧した後、前記ステージ1により第一のベーク処理を基板2に行い、チャンバー3内を不活性ガス雰囲気に置換した後、第二のベーク処理により有機材料7のプリベーク温度で基板2を保持しつつ、前記ステージ1の上方に移動自在に設けられたノズル6が基板2の上方に移動され、矢印8の方向へスキャンするように移動しながら有機材料7を吐出する工程により基板2の表面に前記有機材料7が塗布される。
【選択図】図1
Description
本発明は、集積回路の製造工程等で使用されるリソグラフィ工程で用いられる有機材料塗布装置及びその装置を用いた有機材料塗布方法に関する。
一般に半導体デバイスやマスクなどの作製工程では、半導体ウェハやレチクル、又はフォトマスク(以下、これらを併せてマスクと記す)では、基板上にレジスト材料(以下有機材料と記す)を塗布し、この塗膜にフォトリソグラフィー技術又は電子線リソグラフィー技術を用いて所定の回路パターンを転写し、現像処理すること等が行われている。その半導体ウェハやマスク基板等に有機材料膜等の薄膜を塗布形成する有機材料塗布方法としては、主にスピンコート方式が用いられている。
スピンコート方式は、回転軸を有するステージの上に基板が固定され、この基板の表面に有機材料が滴下される。この後、ステージは一方向に回転される。これにより、基板の表面上において、基板中央部に滴下された有機材料が、基板の縁端部の方向に延ばされ、均一な有機材料薄膜が形成される。
上記スピンコート方式による有機材料塗布装置では、基板に塗布された有機材料を一方向による回転によって延ばしている為、基板の表面上において有機材料が延ばされ、基板の周辺に向かうに従って縁端部にはムラ及び乱れが生じる場合がある。この結果、有機材料の膜厚は不均一となる。すなわち基板の上に形成された有機材料膜の表面には凹凸が生じ、基板の表面に有機材料を均一に塗布する事ができない。
また上記のスピンコート方式では、有機材料を回転により延ばしているため、基板の縁端部より飛散するために材料利用効率が非常に悪い。
そこでスピンコート方式における材料利用効率の問題を解消するために、スリット状の吐出部を有するスリットノズルを用いたノズルコータが利用されている(特許文献1参照)。ノズルコータでは、基板保持部に水平に保持された基板に対してスリットノズルが相対移動しながら基板上にカーテン状の有機材料を塗布する。このようなノズルコータでは必要な有機材料を膜状に基板全面に供給できるため、材料利用効率を向上することができる。
上記従来のノズルコータでは、塗布する工程においてスリットノズルにより基板の表面上に有機材料を塗布した後、ベーク処理する工程において前記基板をベーク処理する。これにより、ベーク処理する工程で有機材料に含まれる溶剤を気化している。この際、溶剤は均一に気化されるわけではなく、塗布された有機材料の端部の方が中央部より多く気化されると考えられる。この結果、有機材料に起きる表面張力等が作用し、有機材料膜の表面に干渉縞が生ずる。つまり、基板上に形成された有機材料膜の表面状態は、ばらつきが見られ、均一性の悪いものとなる。
ノズルコータにおける表面状態の均一性の問題を解消するために、ベーク機構を有するノズルコータを用いて有機材料を塗布すると同時に、前記ベーク機構により基板をベークする方法が検討されている(特許文献2参照)。この方法では、スリットノズルをスキャンするように基板上を移動させながら有機材料を吐出し、これと同時にベーク機構により基板をベークする。これにより有機材料に含まれる溶剤を均一に気化する事ができ、基板の表面に均一性良く有機材料を塗布する事ができる。
しかし上記従来の全ての有機材料塗布装置及び塗布方法は、基板上に有機材料を平滑かつ均一に塗布することは検討されているものの、基板上に化学増幅型レジストを塗布する際に、レジスト特性の低下が生じてしまう。一般的に化学増幅型レジストは、露光または描画によりレジスト反応の触媒となる酸を発生させてレジスト反応が行われるが、塗布環境の雰囲気や基板の表面状態によりレジスト反応の触媒となる酸が失活してしまい、レジスト特性が大幅に低下する。酸が失活する具体的な要因として、環境雰囲気の水分や塩基性成分、基板表面に付着した水分や塩基性成分があげられる。特にマスク基板は、遮光膜として窒化クロム膜等が成膜されているため膜中の水分や塩基性成分もレジスト反応の触媒となる酸を失活させ、化学増幅型レジストのレジスト特性に影響をおよぼす問題がある。
以下に公知文献を記す。
特開昭56−159646号公報
特開平6−252039号公報
本発明は、これらの問題点を解決するためになされたものであり、材料利用効率が良く、基板表面に均一性の良い有機材料膜を塗布し、且つ化学増幅レジストをレジスト特性が低下することなく塗布することのできる有機材料塗布装置及び塗布方法を提供する。
本発明において上記の課題を解決するために、本発明の請求項1に係る発明は、基板を載置するためのステージと、前記ステージの上方に対向して、移動自在に設けられ、前記基板の表面に有機材料を塗布するノズルとを具備する有機材料塗布装置において、少なくとも前記基板を載置するためのステージ及び前記ステージの上方に移動自在に設けられた前記基板の表面に有機材料を塗布するノズルが密封されたチャンバー内に設置されていることを特徴とした有機材料塗布装置である。
本発明の請求項2に係る発明は、少なくとも前記チャンバー内雰囲気が、不活性ガスでパージされていることを特徴とした請求項1記載の有機材料塗布装置である。
本発明の請求項3に係る発明は、少なくとも前記基板を載置するためのステージには、ベーク処理機構が具備されていることを特徴とした請求項1、又は請求項2記載の有機材料塗布装置である。
本発明の請求項4に係る発明は、基板の表面に有機材料を塗布する請求項1乃至3のいずれか1項記載の有機材料塗布装置を用いた有機材料塗布方法において、少なくとも有機材料塗布前に、減圧した雰囲気中で基板を第一のベーク処理する工程と、不活性ガス雰囲気中で基板を第二のベーク処理しつつ有機材料を塗布する工程とからなることを特徴とする有機材料塗布方法である。
本発明によれば、基板を載置するためのベーク処理機構が備わったステージ及び前記ステージの上方に移動自在に設けられ、前記基板の表面に有機材料を塗布するノズルがチャンバー内に設置されている有機材料塗布装置を用いて、塗布前に減圧環境下で基板を加熱し、その後不活性ガス雰囲気中で基板を加熱しながら有機材料を塗布することにより、材
料利用効率が良く、基板表面に均一性の良い有機材料膜を塗布することができ、且つ化学増幅レジストをレジスト特性が低下することなく塗布することのできる有機材料塗布装置及び方法を提供する。
料利用効率が良く、基板表面に均一性の良い有機材料膜を塗布することができ、且つ化学増幅レジストをレジスト特性が低下することなく塗布することのできる有機材料塗布装置及び方法を提供する。
以下、本発明の有機材料塗布装置及び方法の一例を、塗布工程に従って詳細に説明する。
図1は、本発明の有機材料塗布装置の一例を示す断面図である。まず、チャンバー3内に設けられたベーク処理機構が備わったステージ1に基板2を載置する。チャンバー3は、不活性ガスをチャンバー3内に供給するための供給口4とチャンバー3内の雰囲気を排気するために真空ポンプ9が接続された排気口5が形成されている。また、供給口4と排気口5には、それぞれ開閉するための制御バルブを設けることができる。ここで、真空ポンプ9は、油回転ポンプ、メカニカルブースタ、分子ポンプ、水銀拡散ポンプ、油拡散ポンプ、スパッタイオンポンプ、チタンサプリメーションポンプ、クライオポンプ、クライオソープションポンプ、ソープションポンプ等を単独または組み合わせて用いることができる。なお、前記ベーク処理機構は、所定の温度までステージ全体を昇温維持し、該ステージ上に載置した基板の表面温度を一定に維持する加熱処理機構である。
ベーク処理機構が備わったステージ1は、銅、クロム、アルミニウム、金、銀等の熱伝導率の高い金属からなるものである。また、ステージ1には基板2の破損防止のため、基板2がステージ1に接触する全面または一部に緩衝材10を設けることができる。本発明における緩衝材10は、フッ素樹脂、ポリイミド、耐熱シリコンゴム等の耐熱性樹脂を用いることができる。
その後、チャンバー3内を真空ポンプ9及び排気口5により減圧し、ベーク処理機構が備わったステージ1により基板2を第一のベーク処理をする。減圧されたチャンバー3内の真空度は、1Torr〜10-6Torr、好ましくは10-6Torr〜10-6Torrが好適である。また、第一のベーク処理は、基板サイズに応じて、温度は150℃〜300℃、好ましくは180℃〜250℃が好適であり、時間は90sec〜1800sec、好ましくは180sec〜300secが好適である。
基板2を減圧環境下で、第一のベーク処理を行うことにより基板2表面に付着している水分及び塩基性成分が脱離する。また、基板2がマスク基板などのように基板表面に遮光膜等が成膜されている場合、膜中の水分及び塩基性成分も脱離する。
次に供給口4から不活性ガスをチャンバー3内に供給し、チャンバー3内を不活性ガス雰囲気とした後、ベーク処理機構が備わったステージ1により基板2を第二のベーク処理を行いつつ、前記ステージ1の上方に移動自在に設けられたノズル6が、基板2の上方に移動され、矢印8の方向へスキャンするように移動しながら有機材料7を吐出する。つまり、不活性ガス雰囲気のチャンバー3内で、ベーク処理機構が備わったステージ1により基板2は第二のベーク処理をされると同時に、前記ノズル6がスキャンするように前記基板2の上方を移動しながら前記有機材料7は吐出される。これにより、前記基板2の表面に前記有機材料7が塗布される。
チャンバー3内に供給される不活性ガスとして、He、Ne、Ar、Kr、Xe等の希ガスやN2等を用いることができる。第二のベーク処理は基板サイズと有機材料に含まれる溶媒の種類に応じて、温度は50℃〜200℃、好ましくは90℃〜150℃が好適であり、時間は30sec〜1800sec、好ましくは300sec〜900secが好適である。
また有機材料が吐出されるノズル6としてスキャナプレートが備わった吐出ノズル、スプレイノズル、スリットノズル、ブレードノズル等を用いることができ、好ましくはスリットノズルが好適である。
前記ベーク処理機構が備わったステージ1により基板2を第二のベーク処理を行いつつ、前記ステージ1の上方に移動自在に設けられたノズル6により前記基板2の表面に有機材料7を塗布することにより、前記有機材料7に含まれる溶媒を均一に気化することができる。この結果、前記基板2の表面に均一性良く有機材料7を塗布することができる。また、ノズル6により有機材料7を必要な量だけ基板2上に塗布することができるため、材料利用効率を良くすることができる。これとともに基板2をベーク処理し続けている為、水分及び塩基性成分の基板2への再付着等を防ぐことができる。
さらに塗布環境であるチャンバー3内を不活性ガス雰囲気とすることにより、有機材料7を基板2に塗布する時に、水分及び塩基性成分の有機材料7への溶解を防ぐことができる。これにより、有機材料7として化学増幅型レジストを用いた場合でもレジスト反応の触媒となる酸が失活せず、レジスト特性の低下を防ぐことができる。
以上の工程により材料利用効率が良く、基板表面に均一性の良い有機材料膜を塗布することができ、且つ化学増幅レジストを用いてもレジスト特性が低下することなく塗布することが可能となる。
次に、本発明の有機材料塗布方法を説明する。図3は、本発明の有機材料塗布装置を用いた有機材料塗布方法のフロー図である。まず、本発明の装置を集中管理する部に、塗布仕様及び基板サイズ、塗布基板数等の製造条件を登録する。次に、第一及び第二のベーク処理する工程のベーク処理条件値を入力する。次に、図3aに示すように、チャンバー内のステージに基板を載置する。
次に、チャンバー内全体を設定されたチャンバー内圧Pまで減圧した後、前記ステージは、第一のベーク処理するため昇温し、ステージ温度Tまで高温加熱した。前記の条件により、基板の表面温度を温度Tに保持しつつ、処理時間Mまで脱離処理する。以上で第一のベーク処理する工程が終了する(図3b〜c参照)。
次に、図3(d)は、供給弁を開放して、不活性ガスをチャンバーへ導入し、設定されたチャンバー内圧pの不活性ガス雰囲気にした。同時に、前記ステージは、第二のベーク処理するため設定されたステージ温度tまで加熱した。前記の条件により、基板の表面温度を保持しつつ、処理時間mまでベーク処理する。同時に、前記ステージの上方のノズルが、スキャンするように移動しながら有機材料を吐出した。以上の工程により基板の表面に前記有機材料が塗布され、同時に、第二のベーク処理する工程が終了する(図3e〜g参照)。
以下に詳細な実施例を示すが、これに限定されるものではない。
本発明における実施例を図1、又は、図3を参考にして説明する。まず、フッ素樹脂からなる緩衝材10が設けられ、アルミニウムからなるベーク処理機構が備わったステージ1に基板2としてCr遮光膜付きマスク基板を載置した(図3a参照)。
その後、供給口4の制御バルブを閉め、真空ポンプ9としてドライポンプを用いて排気口5よりチャンバー3内を真空度3×10-3Torrまで減圧した後、前記ステージ1に
よる第一のベーク処理により基板2を250℃、300secの加熱を行い、基板表面及びCr遮光膜中の水分及び塩基性成分を脱離した(図3b〜c参照)。以上で第一のベーク処理する工程が終了した。
よる第一のベーク処理により基板2を250℃、300secの加熱を行い、基板表面及びCr遮光膜中の水分及び塩基性成分を脱離した(図3b〜c参照)。以上で第一のベーク処理する工程が終了した。
次に、第2のベーク処理する工程を開始する。まず、排気口5の制御バルブを調整し、供給口4から不活性ガスのArをチャンバー3へ導入し、チャンバー3内を真空度3×10-3Torr、Ar雰囲気にした(図3d参照)。
同時に、基板2の表面温度を有機材料7のプリベーク温度である120℃に降温した。前記ステージ1による第二のベーク処理により基板2の表面温度を120℃で保持しつつ、前記ステージ1の上方に移動自在に設けられたスリットノズルからなるノズル6が、基板2の上方に移動され、矢印8の方向へスキャンするように移動しながら化学増幅型ネガレジストからなる有機材料7を吐出した。以上の工程により基板2の表面に前記有機材料7が塗布され、第二のベーク処理する工程を終了した(図3e〜g参照)。
この有機材料塗布装置及び方法でCr遮光膜付きマスク基板上に化学増幅型ネガレジストを塗布したところ、基板面内均一且つ平滑であった。また、塗布後、EB描画機で描画し、現像を行ったところレジスト特性の低下に起因する寸法変化及び残膜変化はみられなかった。
以下に、従来の有機材料塗布装置を用いた有機材料塗布方法による実施例2を実施し、比較例とした。
本発明における比較例を図2に従って説明する。まず、フッ素樹脂からなる緩衝材10が設けられ、アルミニウムからなるベーク処理機構が備わったステージ1に基板2としてCr遮光膜付きマスク基板を載置した。
そして、前記ステージ1により基板2の表面温度を120℃で加熱しつつ、前記ステージ1の上方に移動自在に設けられたスリットノズルからなるノズル6が、基板2の上方に移動され、矢印8の方向へスキャンするように移動しながら化学増幅型ネガレジストからなる有機材料7を吐出した。
以上の工程により基板2の表面に前記有機材料7が塗布された。
この有機材料塗布装置及び方法でCr遮光膜付きマスク基板上に化学増幅型ネガレジストを塗布したところ、基板面内均一且つ平滑であった。また、塗布後、EB描画機で描画し、現像を行ったところ、基板表面に付着していた塩基性成分とCr遮光膜中に残留していた水分及び塩基性成分によりレジスト反応の触媒となる酸が失活し、レジスト特性が低下した為、寸法が25nm程度細くなり、残膜も25%程度減少した。
1…ステージ
2…基板
3…チャンバー
4…供給口
5…排気口
6…ノズル
7…有機材料
8…ノズル移動方向
9…真空ポンプ
10…緩衝材
2…基板
3…チャンバー
4…供給口
5…排気口
6…ノズル
7…有機材料
8…ノズル移動方向
9…真空ポンプ
10…緩衝材
Claims (4)
- 基板を載置するためのステージと、前記ステージの上方に対向して、移動自在に設けられ、前記基板の表面に有機材料を塗布するノズルとを具備する有機材料塗布装置において、少なくとも前記基板を載置するためのステージ及び前記ステージの上方に移動自在に設けられた前記基板の表面に有機材料を塗布するノズルが密封されたチャンバー内に設置されていることを特徴とした有機材料塗布装置。
- 少なくとも前記チャンバー内雰囲気が、不活性ガスでパージされていることを特徴とした請求項1記載の有機材料塗布装置。
- 少なくとも前記基板を載置するためのステージには、ベーク処理機構が具備されていることを特徴とした請求項1、又は請求項2記載の有機材料塗布装置。
- 基板の表面に有機材料を塗布する請求項1乃至3のいずれか1項記載の有機材料塗布装置を用いた有機材料塗布方法において、少なくとも有機材料塗布前に、減圧した雰囲気中で基板を第一のベーク処理する工程と、不活性ガス雰囲気中で基板を第二のベーク処理しつつ有機材料を塗布する工程とからなることを特徴とする有機材料塗布方法。
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JP2004019409A JP2005211734A (ja) | 2004-01-28 | 2004-01-28 | 有機材料塗布装置及びその装置を用いた有機材料塗布方法 |
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2004
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