JP2005205827A - Thread and its manufacturing method, and sheet - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、有価証券や紙幣等に貼付されたり漉き込まれたりし、これらの真贋判定に用いられるスレッド及びその製造方法、シートに関する。 The present invention relates to a thread, a manufacturing method thereof, and a sheet that are affixed or inserted into securities, banknotes, and the like and used for authenticity determination.
従来より、プリペイドカードや各種入場券、商品券や株券等の有価証券においては、広く流通しており比較的容易に換金可能である等の理由から、偽造犯罪が頻発している。特に、近年ではカラーコピー機等の複写機の性能向上と普及に伴い、簡単には真正品と見分けられない偽造品が比較的容易に製造可能になってきており、偽造に対する対策が求められている。また、上述したような有価証券に限らず、紙幣においても偽造に対する対策が求められている。 In the past, counterfeit crimes have frequently occurred in securities such as prepaid cards, various admission tickets, gift certificates and stock certificates because they are widely distributed and can be exchanged relatively easily. In particular, in recent years, with the improvement and popularization of copying machines such as color copiers, counterfeit products that cannot be easily distinguished from genuine products can be manufactured relatively easily, and countermeasures against counterfeiting are required. Yes. Moreover, measures against counterfeiting are required not only for the above-mentioned securities but also for banknotes.
このような偽造に対する対策の1つとして、スレッドと呼ばれる部材を有価証券や紙幣に貼付したり漉き込んだりし、それにより、有価証券や紙幣の偽造防止を図る技術が考えられている。この技術においては、プラスチックフィルムや薄葉紙等が数mm程度の細幅に断裁されてなるスレッドを、有価証券や紙幣の表面から露出しないように、あるいは一部が表面から露出するように有価証券や紙幣の紙層に漉き込んでおき、このスレッドの有無によって、有価証券や紙幣の真贋判定が行われることになる。 As one of countermeasures against such counterfeiting, a technique for preventing forgery of securities or banknotes by attaching or inserting a member called a thread on the securities or banknotes is considered. In this technology, a thread formed by cutting a plastic film, thin paper, etc. to a width of about several millimeters is not exposed from the surface of securities or banknotes, or securities such that a part is exposed from the surface. It is inserted into the paper layer of the banknote, and the authenticity of the securities and banknotes is determined by the presence or absence of this thread.
さらに、近年においては、ICチップが搭載されたスレッドを用いて有価証券や紙幣の真贋判定を行う技術が考えられている。この技術においては、数mm程度の細幅に断裁されたフィルムの片面にICチップが接着されてなるスレッドを有価証券や紙幣の紙層に漉き込んでおき、有価証券や紙幣の使用時に、ICチップに書き込まれた情報を読み出すことによって、有価証券や紙幣の真贋判定を行うことになる(例えば、特許文献1参照。)。
しかしながら、上述したようなスレッドにおいては、数mm程度の細幅に断裁されたフィルムの片面にICチップが接着されている構成であるため、ICチップが接着された部分においては、少なくともICチップの厚さとフィルムの厚さとを加えた厚さを有しており、それよりも薄くすることができず、スレッド全体としてさらなる薄型化を図ることができないという問題点がある。また、ICチップが搭載された領域が他の領域に対して突出することになり、それにより、スレッド表面の平坦性が損なわれるとともに、ICチップが破損しやすいという問題点がある。 However, since the above-described thread has a configuration in which the IC chip is bonded to one side of the film cut to a width of about several millimeters, at least the portion of the IC chip is bonded to the IC chip. It has a thickness that is the sum of the thickness and the thickness of the film, and cannot be made thinner than that, and there is a problem that the thread as a whole cannot be further reduced in thickness. In addition, the area where the IC chip is mounted protrudes from the other areas, thereby causing problems in that the flatness of the thread surface is impaired and the IC chip is easily damaged.
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、薄型化を図ることができ、また、スレッド表面の平坦性を確保することができるスレッド及びその製造方法、シートを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the problems of the conventional techniques as described above. The thread can be reduced in thickness, and the flatness of the thread surface can be ensured. The object is to provide a method and sheet.
上記目的を達成するために本発明は、
帯状の第1のシート基材に、非接触状態で少なくとも情報の読み出しが可能なICチップが接着されてなるスレッドであって、
前記第1のシート基材は、前記ICチップが入り込むような第1の貫通穴が形成され、
該第1のシート基材に、前記ICチップが入り込むような第2の貫通穴が形成された第2のシート基材が、前記第2の貫通穴が前記第1の貫通穴と重なるように積層されて接着され、
前記第1のシート基材の厚さと前記第2のシート基材の厚さとを加えた値が前記ICチップの厚さ以下であり、
前記ICチップは、固定手段によって前記第1のシート基材及び前記第2のシート基材に固定されている。
In order to achieve the above object, the present invention provides:
A thread formed by bonding an IC chip capable of reading at least information in a non-contact state to the first sheet base material in a strip shape,
The first sheet base is formed with a first through-hole into which the IC chip enters,
The second sheet base material in which the second through hole is formed so that the IC chip enters the first sheet base material, and the second through hole overlaps the first through hole. Laminated and glued,
A value obtained by adding the thickness of the first sheet base and the thickness of the second sheet base is equal to or less than the thickness of the IC chip,
The IC chip is fixed to the first sheet base material and the second sheet base material by fixing means.
また、前記第1のシート基材の厚さと前記第2のシート基材の厚さとを加えた値が前記ICチップの厚さと等しいことを特徴とする。 The value obtained by adding the thickness of the first sheet base material and the thickness of the second sheet base material is equal to the thickness of the IC chip.
また、前記スレッドの製造方法であって、
前記第1の貫通穴に前記ICチップを入り込ませる工程と、
前記第1の貫通穴に前記ICチップが入り込んだ前記第1のシート基材全面に接着剤を塗布する工程と、
前記接着剤が塗布された前記第1のシート基材上に、前記第2の貫通穴が前記第1の貫通穴と重なるように前記第2のシート基材を積層し、前記接着剤によって前記第1のシート基材と前記第2のシート基材と前記ICチップとを互いに接着する工程とを有する。
In addition, the thread manufacturing method,
Inserting the IC chip into the first through hole;
Applying an adhesive to the entire surface of the first sheet base material in which the IC chip enters the first through hole;
On the first sheet substrate coated with the adhesive, the second sheet substrate is laminated so that the second through hole overlaps the first through hole, and the adhesive is used to A step of bonding the first sheet base material, the second sheet base material, and the IC chip to each other.
上記のように構成された本発明においては、第1のシート基材に形成された第1の貫通穴と、第1のシート基材と接着された第2のシート基材に形成された第2の貫通穴にICチップが入り込んで、固定手段によって第1のシート基材及び第2のシート基材に固定されているので、ICチップが設けられた領域には、ICチップと固定手段のみが存在することになり、それにより、ICチップが設けられた領域の厚さが薄くなる。さらに、第1のシート基材及び第2のシート基材の厚さが、第1のシート基材の厚さと第2のシート基材の厚さとを加えた値がICチップの厚さ以下となるように構成されているので、ICチップが設けられた領域よりも厚い領域が存在せず、スレッド全体の厚さが薄くなる。 In the present invention configured as described above, the first through hole formed in the first sheet base material and the second sheet base material bonded to the first sheet base material Since the IC chip enters the through hole 2 and is fixed to the first sheet base material and the second sheet base material by the fixing means, only the IC chip and the fixing means are provided in the area where the IC chip is provided. Accordingly, the thickness of the region where the IC chip is provided is reduced. Further, the thickness of the first sheet base material and the second sheet base material is a value obtained by adding the thickness of the first sheet base material and the thickness of the second sheet base material to be equal to or less than the thickness of the IC chip. Therefore, there is no region thicker than the region where the IC chip is provided, and the thickness of the entire thread is reduced.
また、第1のシート基材及び第2のシート基材の厚さを、第1のシート基材の厚さと第2のシート基材の厚さとを加えた値がICチップの厚さと等しくなるようにすれば、スレッド全体の厚さが均一となり、平坦性が確保される。 Further, a value obtained by adding the thicknesses of the first sheet base material and the second sheet base material to the thicknesses of the first sheet base material and the second sheet base material is equal to the thickness of the IC chip. By doing so, the thickness of the entire thread becomes uniform, and flatness is ensured.
以上説明したように本発明においては、帯状の第1のシート基材に、非接触状態で少なくとも情報の読み出しが可能なICチップが接着されてなるスレッドにおいて、第1のシート基材に、ICチップが入り込むような第1の貫通穴が形成され、さらに、第1のシート基材に、ICチップが入り込むような第2の貫通穴が形成された第2のシート基材が、第2の貫通穴が第1の貫通穴と重なるように積層されて接着され、ICチップが第1の貫通穴と第2の貫通穴に入り込んで固定手段によって固定されているため、ICチップが設けられた領域には、ICチップと固定手段のみが存在することになり、それにより、ICチップが設けられた領域の厚さを薄くすることができ、さらに、第1のシート基材の厚さと前記第2のシート基材の厚さとを加えた値をICチップの厚さ以下とすることにより、ICチップが設けられた領域よりも厚い領域が存在せず、スレッド全体の薄型化を図ることができる。 As described above, in the present invention, in a thread in which an IC chip capable of reading at least information in a non-contact state is bonded to a belt-shaped first sheet base material, A first through-hole into which the chip enters is formed, and a second sheet base with a second through-hole into which the IC chip enters is formed on the first sheet base. The IC chip was provided because the through hole was laminated and bonded so as to overlap the first through hole, and the IC chip entered the first through hole and the second through hole and was fixed by the fixing means. Only the IC chip and the fixing means are present in the region, whereby the thickness of the region in which the IC chip is provided can be reduced, and the thickness of the first sheet base material and the first sheet base can be reduced. Thickness of sheet base material 2 Values by more than the thickness of the IC chip plus, there is no thicker region than the region where the IC chip is provided, it is possible to reduce the thickness of the entire conversation.
また、第1のシート基材の厚さと第2のシート基材の厚さとを加えた値がICチップの厚さと等しくなるように構成したものにおいては、スレッド全体の厚さが均一となり、平坦性を確保することができる。 Further, in the case where the value obtained by adding the thickness of the first sheet base material and the thickness of the second sheet base material is equal to the thickness of the IC chip, the thickness of the entire thread is uniform and flat. Sex can be secured.
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
図1は、本発明のスレッドの実施の一形態を示す図であり、(a)は上面図、(b)は(a)に示したA−A’断面図である。 1A and 1B are diagrams showing an embodiment of a thread according to the present invention, in which FIG. 1A is a top view and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line A-A ′ shown in FIG.
本形態は図1に示すように、帯状のPETからなり、第1の貫通穴22が形成された第1のシート基材である樹脂層20と、第2の貫通穴51が形成された第2のシート基材である紙層50とが接着剤であるホットメルトからなる固定手段であるホットメルト層30によって互いに接着され、この貫通穴22,51にICチップ10が入り込んでホットメルト層30によって樹脂層20及び紙層50と接着されて構成されている。なお、樹脂層20及び紙層50の厚さは、樹脂層20の厚さと紙層50の厚さとを加えた値がICチップ10の厚さ以下となるものである。また、ICチップ10においては、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なものであって、外部に設けられた情報書込/読出装置に近接させることにより、ICチップ10に書き込まれた情報が読み出されたり、ICチップ10に情報が書き込まれたりする。
As shown in FIG. 1, this embodiment is made of a strip-shaped PET, and includes a resin layer 20 that is a first sheet base material in which a first through
上記のように構成されたスレッドにおいては、例えば、一方の面に接着剤(不図示)が塗布され、有価証券や紙幣等に貼付されて利用される。そのため、スレッドの一方の面を紙層50や不織布からなる層とし、この面を有価証券や紙幣等に貼付する面とすれば、スレッドと有価証券や紙幣等との接着性を向上させることができる。一方、紙層50が積層される第1のシート基材を、上述したようにPET等の材料からなる樹脂層20とすることにより、スレッドの機械的強度を向上させることができる。なお、積層される第1及び第2のシート基材としては、樹脂層20や紙層50に限定することにより上述したような効果を奏するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
In the thread configured as described above, for example, an adhesive (not shown) is applied to one surface, and is used by being affixed to securities or banknotes. Therefore, if one surface of the thread is made of a
スレッドが貼付された有価証券や紙幣等を、上述した情報書込/読出装置に近接させると、例えば、ICチップ10に書き込まれた情報が読み出され、読み出された情報に基づいて、有価証券や紙幣等の真贋判定が行われることになる。なお、ICチップ10においては、上述したようにICチップ10に書き込まれた情報のみによって真贋判定が行われる場合、ICチップ10に書き込まれた情報が非接触状態にて読み出される構成であればよく、非接触状態にて情報が書き込まれる構成を有する必要はない。
When a securities or banknote with a thread attached is brought close to the above-described information writing / reading device, for example, information written in the
また、図1に示したようなスレッドを有価証券や紙幣等に貼付するのではなく、有価証券や紙幣の紙層内にスレッドを漉き込んで使用することも考えられる。その場合、例えば、多槽式円網抄紙機を用いて少なくとも2層の紙層から製造される抄紙を有価証券や紙幣等として使用し、有価証券や紙幣等の製造時に紙層間にスレッドを漉き込んでおく。このようにスレッドが漉き込まれた有価証券や紙幣等においても、上述したものと同様にして利用される。また、複数の紙が積層されてなる有価証券や紙幣等においても、積層される紙の間にスレッドを挟み込んで使用することも考えられる。 It is also conceivable to use the thread by inserting it into the paper layer of the securities or banknotes instead of sticking the threads as shown in FIG. 1 to the securities or banknotes. In that case, for example, paper made from at least two paper layers using a multi-tank type net paper machine is used as securities or banknotes, and threads are made between the paper layers when manufacturing securities or banknotes. Keep in mind. The securities and banknotes in which threads are inserted in this way are also used in the same manner as described above. Moreover, it is also conceivable to use a securities or banknotes in which a plurality of papers are stacked with a thread sandwiched between the stacked papers.
また、有価証券や紙幣等に凹部を形成しておき、図1に示したようなスレッドをこの凹部に嵌め込むことも考えられる。このようにスレッドが嵌め込まれた有価証券や紙幣等においても、上述したものと同様にして利用される。 It is also conceivable that a recess is formed in securities, bills or the like, and a thread as shown in FIG. 1 is fitted into the recess. The securities and banknotes in which threads are inserted in this way are also used in the same manner as described above.
なお、図1に示したようなスレッドは、上述したように有価証券や紙幣等に限らず、シート状のものに対して、上述したように貼付されたり、漉き込まれたり、挟み込まれたり、あるいは嵌め込まれたりすることにより、シートに組み込まれて使用される。 The thread as shown in FIG. 1 is not limited to securities, banknotes, etc. as described above, but is attached to a sheet-like one, as described above, punched, sandwiched, Alternatively, it is used by being incorporated into a sheet by being fitted.
以下に、上述したスレッドの製造方法について説明する。 Below, the manufacturing method of the thread | sled mentioned above is demonstrated.
図2は、図1に示したスレッドの製造方法を説明するための図である。 FIG. 2 is a diagram for explaining a method of manufacturing the thread shown in FIG.
まず、断裁されることにより樹脂層20となり、ICチップ10が入り込むような大きさの貫通穴22が形成された樹脂シート21を固定台40上に搭載し(図2(a))、さらに、貫通穴22にICチップ10を入り込ませて固定台40上に搭載する(図2(b))。
First, the resin sheet 20 is formed by cutting, and the
次に、貫通穴22にICチップ10が入り込んだ樹脂シート21の全面にホットメルトを塗布することにより、樹脂シート21及びICチップ10上にホットメルト層30を積層する(図2(c))。
Next, a
次に、ホットメルト層30が積層された樹脂シート21上に、ICチップ10が入り込むような大きさの貫通穴51が形成された紙層50を積層し、加熱、加圧することによりホットメルト層30によって紙層50と樹脂シート21とを接着する(図2(d))。なお、この際、紙層50に形成された貫通穴51が樹脂シート21に形成された貫通穴22と重なるように紙層50を樹脂シート21上に積層し、それにより、ICチップ10を貫通穴51から露出させる。また、紙層50及び樹脂シート21を加熱、加圧した場合にホットメルト層30を構成するホットメルトが溶融することになるが、溶融したホットメルトは貫通穴22,51内に入り込み、このホットメルトが硬化することにより、ICチップ10が樹脂シート21及び紙層50と接着されることになる。
Next, on the
図3は、図1に示したスレッドの製造工程において、樹脂シート21上に紙層50が積層、接着された状態を示す図である。
FIG. 3 is a diagram illustrating a state in which the
樹脂シート21には、マトリックス状に貫通穴22が形成されており、その上に紙層50が積層される。すると、図3に示すように、樹脂シート21の貫通穴22に入り込んだICチップ10が、紙層50に形成された貫通穴51から露出するようになる。
Through
その後、紙層50が積層され、ICチップ10が接着された樹脂シート21を帯状に断裁し、スレッドロールを完成させる。
Thereafter, the
図4は、図1に示したスレッドの製造工程において、紙層50が積層され、ICチップ10が接着された樹脂シート21が帯状に断裁された状態を示す図である。
FIG. 4 is a diagram illustrating a state in which the
図4に示すように、紙層50が積層され、ICチップ10が接着された樹脂シート21が帯状に断裁されると、樹脂シート21及び紙層50にICチップ10が直線状に羅列されて接着されたスレッドロールが形成され、このスレッドロールは巻き取り処理され、その後、有価証券や紙幣等に貼付される際に、貼付される単位毎に(例えば、ICチップ10が1つずつ含まれるように)断裁され、図1に示したようなスレッドが形成されることになる。
As shown in FIG. 4, when the
上述した一連の工程によって製造されたスレッドにおいては、ICチップ10が、樹脂層20及び紙層50に形成された貫通穴22,51に入り込んでこれらと接着されているため、ICチップ10が設けられた領域には、ICチップ10とICチップ10を樹脂層20及び紙層50と接着するためのホットメルト層30のみが存在することになり、それにより、ICチップ10が設けられた領域の厚さを薄くすることができる。さらに、樹脂層20及び紙層50の厚さが、樹脂層20の厚さと紙層50の厚さとを加えた値がICチップ10の厚さ以下となるように構成されているため、ICチップ10が設けられた領域よりも厚い領域が存在せず、スレッド全体の厚さを薄くすることができる。また、樹脂層20及び紙層50の厚さを、樹脂層20の厚さと紙層50の厚さとを加えた値がICチップ10の厚さと等しくなるようにすれば、スレッド全体の厚さが均一となり、平坦性を確保することができる。
In the thread manufactured by the series of steps described above, the
なお、本形態においては、樹脂層20としてPETからなるものを用いたが、本発明はこれに限らず、例えば、PET−GやPVCからなるもの等が考えられる。また、紙層50の代わりにPETやPET−GあるいはPVCからなる樹脂層を用いることも考えられる。樹脂層20としてPET−GやPVCからなるものを用い、かつ、紙層50の代わりにPET−GやPVCからなる樹脂層を用いた場合、これらは加熱することにより互いに接着されることになるため、樹脂シート21のうち貫通穴22が形成された領域のみにホットメルト層30を積層しておけばよい。
In the present embodiment, the resin layer 20 made of PET is used. However, the present invention is not limited to this, and for example, one made of PET-G or PVC can be considered. It is also conceivable to use a resin layer made of PET, PET-G or PVC instead of the
また、図1に示したスレッドの製造方法においては、上述したように、断裁されることにより樹脂層20となる樹脂シート21を、樹脂シート21上に紙層50を積層するとともに、ICチップ10を貫通穴22内にて接着した後、断裁することによりスレッドを製造することに限らず、実質的に、帯状の樹脂層20上に貫通穴22を形成しておき、この貫通穴22にICチップ10入り込ませ、その上にホットメルト層30及び紙層50を積層し、その後、ホットメルト層30によって樹脂層20と紙層50とを接着するとともにICチップ10を樹脂層20及び紙層50と接着するものであればよい。
In the thread manufacturing method shown in FIG. 1, as described above, the
また、樹脂層20及び紙層50とICチップ10とを接着するためのものとしては、ホットメルト層30に限らず、例えば、紫外線硬化型の接着剤からなる層を用いることも考えられる。その場合、樹脂シート21上に紙層50が積層された際、ICチップ10の回路面とは反対側の面から紫外線を照射し、それにより、紫外線硬化型の接着剤を溶融させ、その後、接着剤が硬化することにより樹脂シート21及び紙層50とICチップ10とを接着することになる。また、樹脂層20と紙層50とを互いに接着するものとしてホットメルト層30の代わりに紫外線硬化型の接着剤からなる層を用いた場合は、樹脂シート21と紙層50とを接着する際に、樹脂シート21の表面から紫外線を照射し、それにより、紫外線硬化型の接着剤を溶融させ、その後、接着剤が硬化することにより樹脂シート21と紙層50とを接着することになる。なお、これらの場合においては、樹脂シート21を、紫外線を透過するような材質のものとする必要がある。
Moreover, as what adhere | attaches the resin layer 20 and the
また、本形態においては、第1のシート基材として樹脂層20を用いることにより、他の紙層に漉き込む場合や、接着させる場合に、搬送中のシートのねじれや破断を防止でき、また、第2のシート基材として紙層50を用いることにより、他の紙層に漉き込んだ場合や、接着させた場合に、フィルム等と比較して接着性が向上し剥がれにくくなる。従って、積層される2つのシート基材のうち、一方を樹脂、他方を紙からなるものを用いることにより、シートのねじれや破断を防止できると共に、接着性が向上し剥がれにくくなるという効果を奏する。このように、積層構造は、本形態に限定されることなく、第1のシート基材である樹脂層20と第2のシート基材である紙層50とを逆に配置しても同様の効果を生ずることはいうまでもない。さらには、接着性の向上のみが必要な場合には、積層される2つのシート基材を紙からなるものとすることも考えられ、機械的強度を向上するために、積層される2つのシート基材を樹脂からなるものとすることも考えられる。
Further, in this embodiment, by using the resin layer 20 as the first sheet base material, it is possible to prevent twisting or breaking of the sheet being conveyed when it is rubbed into another paper layer or bonded. When the
10 ICチップ
20 樹脂層
21 樹脂シート
22,51 貫通穴
30 ホットメルト層
40 固定台
50 紙層
10 IC chip 20
Claims (4)
前記第1のシート基材は、前記ICチップが入り込むような第1の貫通穴が形成され、
該第1のシート基材に、前記ICチップが入り込むような第2の貫通穴が形成された第2のシート基材が、前記第2の貫通穴が前記第1の貫通穴と重なるように積層されて接着され、
前記第1のシート基材の厚さと前記第2のシート基材の厚さとを加えた値が前記ICチップの厚さ以下であり、
前記ICチップは、固定手段によって前記第1のシート基材及び前記第2のシート基材に固定されているスレッド。 A thread formed by bonding an IC chip capable of reading at least information in a non-contact state to the first sheet base material in a strip shape,
The first sheet base is formed with a first through-hole into which the IC chip enters,
The second sheet base material in which the second through hole is formed so that the IC chip enters the first sheet base material, and the second through hole overlaps the first through hole. Laminated and glued,
A value obtained by adding the thickness of the first sheet base and the thickness of the second sheet base is equal to or less than the thickness of the IC chip,
The IC chip is a thread fixed to the first sheet base material and the second sheet base material by fixing means.
前記第1のシート基材の厚さと前記第2のシート基材の厚さとを加えた値が前記ICチップの厚さと等しいことを特徴とするスレッド。 The thread of claim 1,
A thread characterized in that a value obtained by adding the thickness of the first sheet base and the thickness of the second sheet base is equal to the thickness of the IC chip.
前記第1の貫通穴に前記ICチップを入り込ませる工程と、
前記第1の貫通穴に前記ICチップが入り込んだ前記第1のシート基材全面に接着剤を塗布する工程と、
前記接着剤が塗布された前記第1のシート基材上に、前記第2の貫通穴が前記第1の貫通穴と重なるように前記第2のシート基材を積層し、前記接着剤によって前記第1のシート基材と前記第2のシート基材と前記ICチップとを互いに接着する工程とを有するスレッドの製造方法。 It is a manufacturing method of the thread according to claim 1 or 2,
Inserting the IC chip into the first through hole;
Applying an adhesive to the entire surface of the first sheet base material in which the IC chip enters the first through hole;
On the first sheet substrate coated with the adhesive, the second sheet substrate is laminated so that the second through hole overlaps the first through hole, and the adhesive is used to A method for manufacturing a thread, comprising: bonding a first sheet base material, the second sheet base material, and the IC chip to each other.
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