JP2005205827A - Thread and its manufacturing method, and sheet - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thread which can be thinned and enables securing surface flatness. <P>SOLUTION: A resin layer 20, a paper layer 50 and an IC chip 10 are adhered by a hot-melt layer 30 so that the IC chip 10 is inserted into the through-hole 22 formed in the resin layer 20 and the through-hole 51 formed in the paper layer 50 adhered to the resin layer 20 by the hot melt layer 30 laminated on the resin layer 20. The resin layer 20 and the paper layer 50 are constituted so that the sum of the thickness of the resin layer 20 and the thickness of the paper layer 50 is not more than the thickness of the IC chip 10. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、有価証券や紙幣等に貼付されたり漉き込まれたりし、これらの真贋判定に用いられるスレッド及びその製造方法、シートに関する。   The present invention relates to a thread, a manufacturing method thereof, and a sheet that are affixed or inserted into securities, banknotes, and the like and used for authenticity determination.

従来より、プリペイドカードや各種入場券、商品券や株券等の有価証券においては、広く流通しており比較的容易に換金可能である等の理由から、偽造犯罪が頻発している。特に、近年ではカラーコピー機等の複写機の性能向上と普及に伴い、簡単には真正品と見分けられない偽造品が比較的容易に製造可能になってきており、偽造に対する対策が求められている。また、上述したような有価証券に限らず、紙幣においても偽造に対する対策が求められている。   In the past, counterfeit crimes have frequently occurred in securities such as prepaid cards, various admission tickets, gift certificates and stock certificates because they are widely distributed and can be exchanged relatively easily. In particular, in recent years, with the improvement and popularization of copying machines such as color copiers, counterfeit products that cannot be easily distinguished from genuine products can be manufactured relatively easily, and countermeasures against counterfeiting are required. Yes. Moreover, measures against counterfeiting are required not only for the above-mentioned securities but also for banknotes.

このような偽造に対する対策の１つとして、スレッドと呼ばれる部材を有価証券や紙幣に貼付したり漉き込んだりし、それにより、有価証券や紙幣の偽造防止を図る技術が考えられている。この技術においては、プラスチックフィルムや薄葉紙等が数ｍｍ程度の細幅に断裁されてなるスレッドを、有価証券や紙幣の表面から露出しないように、あるいは一部が表面から露出するように有価証券や紙幣の紙層に漉き込んでおき、このスレッドの有無によって、有価証券や紙幣の真贋判定が行われることになる。   As one of countermeasures against such counterfeiting, a technique for preventing forgery of securities or banknotes by attaching or inserting a member called a thread on the securities or banknotes is considered. In this technology, a thread formed by cutting a plastic film, thin paper, etc. to a width of about several millimeters is not exposed from the surface of securities or banknotes, or securities such that a part is exposed from the surface. It is inserted into the paper layer of the banknote, and the authenticity of the securities and banknotes is determined by the presence or absence of this thread.

さらに、近年においては、ＩＣチップが搭載されたスレッドを用いて有価証券や紙幣の真贋判定を行う技術が考えられている。この技術においては、数ｍｍ程度の細幅に断裁されたフィルムの片面にＩＣチップが接着されてなるスレッドを有価証券や紙幣の紙層に漉き込んでおき、有価証券や紙幣の使用時に、ＩＣチップに書き込まれた情報を読み出すことによって、有価証券や紙幣の真贋判定を行うことになる（例えば、特許文献１参照。）。
特開２００２−３１９００６号公報 Furthermore, in recent years, a technique for determining the authenticity of securities or bills using a thread on which an IC chip is mounted has been considered. In this technology, a thread in which an IC chip is bonded to one side of a film cut to a width of about several millimeters is inserted into a paper layer of securities or banknotes. By reading the information written on the chip, the authenticity of the securities or bills is determined (for example, see Patent Document 1).
JP 2002-319006 A

しかしながら、上述したようなスレッドにおいては、数ｍｍ程度の細幅に断裁されたフィルムの片面にＩＣチップが接着されている構成であるため、ＩＣチップが接着された部分においては、少なくともＩＣチップの厚さとフィルムの厚さとを加えた厚さを有しており、それよりも薄くすることができず、スレッド全体としてさらなる薄型化を図ることができないという問題点がある。また、ＩＣチップが搭載された領域が他の領域に対して突出することになり、それにより、スレッド表面の平坦性が損なわれるとともに、ＩＣチップが破損しやすいという問題点がある。   However, since the above-described thread has a configuration in which the IC chip is bonded to one side of the film cut to a width of about several millimeters, at least the portion of the IC chip is bonded to the IC chip. It has a thickness that is the sum of the thickness and the thickness of the film, and cannot be made thinner than that, and there is a problem that the thread as a whole cannot be further reduced in thickness. In addition, the area where the IC chip is mounted protrudes from the other areas, thereby causing problems in that the flatness of the thread surface is impaired and the IC chip is easily damaged.

本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、薄型化を図ることができ、また、スレッド表面の平坦性を確保することができるスレッド及びその製造方法、シートを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the problems of the conventional techniques as described above. The thread can be reduced in thickness, and the flatness of the thread surface can be ensured. The object is to provide a method and sheet.

上記目的を達成するために本発明は、
帯状の第１のシート基材に、非接触状態で少なくとも情報の読み出しが可能なＩＣチップが接着されてなるスレッドであって、
前記第１のシート基材は、前記ＩＣチップが入り込むような第１の貫通穴が形成され、
該第１のシート基材に、前記ＩＣチップが入り込むような第２の貫通穴が形成された第２のシート基材が、前記第２の貫通穴が前記第１の貫通穴と重なるように積層されて接着され、
前記第１のシート基材の厚さと前記第２のシート基材の厚さとを加えた値が前記ＩＣチップの厚さ以下であり、
前記ＩＣチップは、固定手段によって前記第１のシート基材及び前記第２のシート基材に固定されている。 In order to achieve the above object, the present invention provides:
A thread formed by bonding an IC chip capable of reading at least information in a non-contact state to the first sheet base material in a strip shape,
The first sheet base is formed with a first through-hole into which the IC chip enters,
The second sheet base material in which the second through hole is formed so that the IC chip enters the first sheet base material, and the second through hole overlaps the first through hole. Laminated and glued,
A value obtained by adding the thickness of the first sheet base and the thickness of the second sheet base is equal to or less than the thickness of the IC chip,
The IC chip is fixed to the first sheet base material and the second sheet base material by fixing means.

また、前記第１のシート基材の厚さと前記第２のシート基材の厚さとを加えた値が前記ＩＣチップの厚さと等しいことを特徴とする。   The value obtained by adding the thickness of the first sheet base material and the thickness of the second sheet base material is equal to the thickness of the IC chip.

また、前記スレッドの製造方法であって、
前記第１の貫通穴に前記ＩＣチップを入り込ませる工程と、
前記第１の貫通穴に前記ＩＣチップが入り込んだ前記第１のシート基材全面に接着剤を塗布する工程と、
前記接着剤が塗布された前記第１のシート基材上に、前記第２の貫通穴が前記第１の貫通穴と重なるように前記第２のシート基材を積層し、前記接着剤によって前記第１のシート基材と前記第２のシート基材と前記ＩＣチップとを互いに接着する工程とを有する。 In addition, the thread manufacturing method,
Inserting the IC chip into the first through hole;
Applying an adhesive to the entire surface of the first sheet base material in which the IC chip enters the first through hole;
On the first sheet substrate coated with the adhesive, the second sheet substrate is laminated so that the second through hole overlaps the first through hole, and the adhesive is used to A step of bonding the first sheet base material, the second sheet base material, and the IC chip to each other.

上記のように構成された本発明においては、第１のシート基材に形成された第１の貫通穴と、第１のシート基材と接着された第２のシート基材に形成された第２の貫通穴にＩＣチップが入り込んで、固定手段によって第１のシート基材及び第２のシート基材に固定されているので、ＩＣチップが設けられた領域には、ＩＣチップと固定手段のみが存在することになり、それにより、ＩＣチップが設けられた領域の厚さが薄くなる。さらに、第１のシート基材及び第２のシート基材の厚さが、第１のシート基材の厚さと第２のシート基材の厚さとを加えた値がＩＣチップの厚さ以下となるように構成されているので、ＩＣチップが設けられた領域よりも厚い領域が存在せず、スレッド全体の厚さが薄くなる。   In the present invention configured as described above, the first through hole formed in the first sheet base material and the second sheet base material bonded to the first sheet base material Since the IC chip enters the through hole 2 and is fixed to the first sheet base material and the second sheet base material by the fixing means, only the IC chip and the fixing means are provided in the area where the IC chip is provided. Accordingly, the thickness of the region where the IC chip is provided is reduced. Further, the thickness of the first sheet base material and the second sheet base material is a value obtained by adding the thickness of the first sheet base material and the thickness of the second sheet base material to be equal to or less than the thickness of the IC chip. Therefore, there is no region thicker than the region where the IC chip is provided, and the thickness of the entire thread is reduced.

また、第１のシート基材及び第２のシート基材の厚さを、第１のシート基材の厚さと第２のシート基材の厚さとを加えた値がＩＣチップの厚さと等しくなるようにすれば、スレッド全体の厚さが均一となり、平坦性が確保される。   Further, a value obtained by adding the thicknesses of the first sheet base material and the second sheet base material to the thicknesses of the first sheet base material and the second sheet base material is equal to the thickness of the IC chip. By doing so, the thickness of the entire thread becomes uniform, and flatness is ensured.

以上説明したように本発明においては、帯状の第１のシート基材に、非接触状態で少なくとも情報の読み出しが可能なＩＣチップが接着されてなるスレッドにおいて、第１のシート基材に、ＩＣチップが入り込むような第１の貫通穴が形成され、さらに、第１のシート基材に、ＩＣチップが入り込むような第２の貫通穴が形成された第２のシート基材が、第２の貫通穴が第１の貫通穴と重なるように積層されて接着され、ＩＣチップが第１の貫通穴と第２の貫通穴に入り込んで固定手段によって固定されているため、ＩＣチップが設けられた領域には、ＩＣチップと固定手段のみが存在することになり、それにより、ＩＣチップが設けられた領域の厚さを薄くすることができ、さらに、第１のシート基材の厚さと前記第２のシート基材の厚さとを加えた値をＩＣチップの厚さ以下とすることにより、ＩＣチップが設けられた領域よりも厚い領域が存在せず、スレッド全体の薄型化を図ることができる。   As described above, in the present invention, in a thread in which an IC chip capable of reading at least information in a non-contact state is bonded to a belt-shaped first sheet base material, A first through-hole into which the chip enters is formed, and a second sheet base with a second through-hole into which the IC chip enters is formed on the first sheet base. The IC chip was provided because the through hole was laminated and bonded so as to overlap the first through hole, and the IC chip entered the first through hole and the second through hole and was fixed by the fixing means. Only the IC chip and the fixing means are present in the region, whereby the thickness of the region in which the IC chip is provided can be reduced, and the thickness of the first sheet base material and the first sheet base can be reduced. Thickness of sheet base material 2 Values by more than the thickness of the IC chip plus, there is no thicker region than the region where the IC chip is provided, it is possible to reduce the thickness of the entire conversation.

また、第１のシート基材の厚さと第２のシート基材の厚さとを加えた値がＩＣチップの厚さと等しくなるように構成したものにおいては、スレッド全体の厚さが均一となり、平坦性を確保することができる。   Further, in the case where the value obtained by adding the thickness of the first sheet base material and the thickness of the second sheet base material is equal to the thickness of the IC chip, the thickness of the entire thread is uniform and flat. Sex can be secured.

以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

図１は、本発明のスレッドの実施の一形態を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。   1A and 1B are diagrams showing an embodiment of a thread according to the present invention, in which FIG. 1A is a top view and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line A-A ′ shown in FIG.

本形態は図１に示すように、帯状のＰＥＴからなり、第１の貫通穴２２が形成された第１のシート基材である樹脂層２０と、第２の貫通穴５１が形成された第２のシート基材である紙層５０とが接着剤であるホットメルトからなる固定手段であるホットメルト層３０によって互いに接着され、この貫通穴２２，５１にＩＣチップ１０が入り込んでホットメルト層３０によって樹脂層２０及び紙層５０と接着されて構成されている。なお、樹脂層２０及び紙層５０の厚さは、樹脂層２０の厚さと紙層５０の厚さとを加えた値がＩＣチップ１０の厚さ以下となるものである。また、ＩＣチップ１０においては、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なものであって、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、ＩＣチップ１０に書き込まれた情報が読み出されたり、ＩＣチップ１０に情報が書き込まれたりする。   As shown in FIG. 1, this embodiment is made of a strip-shaped PET, and includes a resin layer 20 that is a first sheet base material in which a first through hole 22 is formed, and a first layer in which a second through hole 51 is formed. The paper layer 50, which is the second sheet base material, is bonded to each other by the hot melt layer 30 which is a fixing means made of hot melt as an adhesive, and the IC chip 10 enters the through holes 22 and 51 so that the hot melt layer 30 The resin layer 20 and the paper layer 50 are adhered to each other. The thickness of the resin layer 20 and the paper layer 50 is such that a value obtained by adding the thickness of the resin layer 20 and the thickness of the paper layer 50 is equal to or less than the thickness of the IC chip 10. Further, the IC chip 10 can write and read information in a non-contact state, and is written in the IC chip 10 by being brought close to an information writing / reading device provided outside. Information is read or information is written to the IC chip 10.

上記のように構成されたスレッドにおいては、例えば、一方の面に接着剤（不図示）が塗布され、有価証券や紙幣等に貼付されて利用される。そのため、スレッドの一方の面を紙層５０や不織布からなる層とし、この面を有価証券や紙幣等に貼付する面とすれば、スレッドと有価証券や紙幣等との接着性を向上させることができる。一方、紙層５０が積層される第１のシート基材を、上述したようにＰＥＴ等の材料からなる樹脂層２０とすることにより、スレッドの機械的強度を向上させることができる。なお、積層される第１及び第２のシート基材としては、樹脂層２０や紙層５０に限定することにより上述したような効果を奏するが、本発明はこれらに限定されるものではない。   In the thread configured as described above, for example, an adhesive (not shown) is applied to one surface, and is used by being affixed to securities or banknotes. Therefore, if one surface of the thread is made of a paper layer 50 or a layer made of nonwoven fabric and this surface is a surface to be affixed to securities or banknotes, the adhesiveness between the threads and securities or banknotes can be improved. it can. On the other hand, when the first sheet base material on which the paper layer 50 is laminated is the resin layer 20 made of a material such as PET as described above, the mechanical strength of the thread can be improved. The first and second sheet base materials to be laminated have the effects described above by being limited to the resin layer 20 and the paper layer 50, but the present invention is not limited to these.

スレッドが貼付された有価証券や紙幣等を、上述した情報書込／読出装置に近接させると、例えば、ＩＣチップ１０に書き込まれた情報が読み出され、読み出された情報に基づいて、有価証券や紙幣等の真贋判定が行われることになる。なお、ＩＣチップ１０においては、上述したようにＩＣチップ１０に書き込まれた情報のみによって真贋判定が行われる場合、ＩＣチップ１０に書き込まれた情報が非接触状態にて読み出される構成であればよく、非接触状態にて情報が書き込まれる構成を有する必要はない。   When a securities or banknote with a thread attached is brought close to the above-described information writing / reading device, for example, information written in the IC chip 10 is read, and based on the read information, the valuable information is read. The authenticity of securities and banknotes will be determined. Note that, in the IC chip 10, as described above, when the authenticity determination is performed only by the information written in the IC chip 10, the information written in the IC chip 10 may be read out in a non-contact state. It is not necessary to have a configuration in which information is written in a non-contact state.

また、図１に示したようなスレッドを有価証券や紙幣等に貼付するのではなく、有価証券や紙幣の紙層内にスレッドを漉き込んで使用することも考えられる。その場合、例えば、多槽式円網抄紙機を用いて少なくとも２層の紙層から製造される抄紙を有価証券や紙幣等として使用し、有価証券や紙幣等の製造時に紙層間にスレッドを漉き込んでおく。このようにスレッドが漉き込まれた有価証券や紙幣等においても、上述したものと同様にして利用される。また、複数の紙が積層されてなる有価証券や紙幣等においても、積層される紙の間にスレッドを挟み込んで使用することも考えられる。   It is also conceivable to use the thread by inserting it into the paper layer of the securities or banknotes instead of sticking the threads as shown in FIG. 1 to the securities or banknotes. In that case, for example, paper made from at least two paper layers using a multi-tank type net paper machine is used as securities or banknotes, and threads are made between the paper layers when manufacturing securities or banknotes. Keep in mind. The securities and banknotes in which threads are inserted in this way are also used in the same manner as described above. Moreover, it is also conceivable to use a securities or banknotes in which a plurality of papers are stacked with a thread sandwiched between the stacked papers.

また、有価証券や紙幣等に凹部を形成しておき、図１に示したようなスレッドをこの凹部に嵌め込むことも考えられる。このようにスレッドが嵌め込まれた有価証券や紙幣等においても、上述したものと同様にして利用される。   It is also conceivable that a recess is formed in securities, bills or the like, and a thread as shown in FIG. 1 is fitted into the recess. The securities and banknotes in which threads are inserted in this way are also used in the same manner as described above.

なお、図１に示したようなスレッドは、上述したように有価証券や紙幣等に限らず、シート状のものに対して、上述したように貼付されたり、漉き込まれたり、挟み込まれたり、あるいは嵌め込まれたりすることにより、シートに組み込まれて使用される。   The thread as shown in FIG. 1 is not limited to securities, banknotes, etc. as described above, but is attached to a sheet-like one, as described above, punched, sandwiched, Alternatively, it is used by being incorporated into a sheet by being fitted.

以下に、上述したスレッドの製造方法について説明する。   Below, the manufacturing method of the thread | sled mentioned above is demonstrated.

図２は、図１に示したスレッドの製造方法を説明するための図である。   FIG. 2 is a diagram for explaining a method of manufacturing the thread shown in FIG.

まず、断裁されることにより樹脂層２０となり、ＩＣチップ１０が入り込むような大きさの貫通穴２２が形成された樹脂シート２１を固定台４０上に搭載し（図２（ａ））、さらに、貫通穴２２にＩＣチップ１０を入り込ませて固定台４０上に搭載する（図２（ｂ））。   First, the resin sheet 20 is formed by cutting, and the resin sheet 21 having a through hole 22 of a size that allows the IC chip 10 to enter is mounted on the fixing base 40 (FIG. 2A), The IC chip 10 is inserted into the through hole 22 and mounted on the fixed base 40 (FIG. 2B).

次に、貫通穴２２にＩＣチップ１０が入り込んだ樹脂シート２１の全面にホットメルトを塗布することにより、樹脂シート２１及びＩＣチップ１０上にホットメルト層３０を積層する（図２（ｃ））。   Next, a hot melt layer 30 is laminated on the resin sheet 21 and the IC chip 10 by applying hot melt to the entire surface of the resin sheet 21 in which the IC chip 10 has entered the through hole 22 (FIG. 2C). .

次に、ホットメルト層３０が積層された樹脂シート２１上に、ＩＣチップ１０が入り込むような大きさの貫通穴５１が形成された紙層５０を積層し、加熱、加圧することによりホットメルト層３０によって紙層５０と樹脂シート２１とを接着する（図２（ｄ））。なお、この際、紙層５０に形成された貫通穴５１が樹脂シート２１に形成された貫通穴２２と重なるように紙層５０を樹脂シート２１上に積層し、それにより、ＩＣチップ１０を貫通穴５１から露出させる。また、紙層５０及び樹脂シート２１を加熱、加圧した場合にホットメルト層３０を構成するホットメルトが溶融することになるが、溶融したホットメルトは貫通穴２２，５１内に入り込み、このホットメルトが硬化することにより、ＩＣチップ１０が樹脂シート２１及び紙層５０と接着されることになる。   Next, on the resin sheet 21 on which the hot melt layer 30 is laminated, a paper layer 50 in which a through hole 51 having a size that allows the IC chip 10 to enter is laminated, and the hot melt layer is heated and pressurized. The paper layer 50 and the resin sheet 21 are bonded by 30 (FIG. 2D). At this time, the paper layer 50 is laminated on the resin sheet 21 so that the through holes 51 formed in the paper layer 50 overlap the through holes 22 formed in the resin sheet 21, thereby penetrating the IC chip 10. It is exposed from the hole 51. In addition, when the paper layer 50 and the resin sheet 21 are heated and pressurized, the hot melt constituting the hot melt layer 30 is melted. The melted hot melt enters the through holes 22 and 51, and this hot melt is melted. When the melt is cured, the IC chip 10 is bonded to the resin sheet 21 and the paper layer 50.

図３は、図１に示したスレッドの製造工程において、樹脂シート２１上に紙層５０が積層、接着された状態を示す図である。   FIG. 3 is a diagram illustrating a state in which the paper layer 50 is laminated and bonded to the resin sheet 21 in the thread manufacturing process illustrated in FIG. 1.

樹脂シート２１には、マトリックス状に貫通穴２２が形成されており、その上に紙層５０が積層される。すると、図３に示すように、樹脂シート２１の貫通穴２２に入り込んだＩＣチップ１０が、紙層５０に形成された貫通穴５１から露出するようになる。   Through holes 22 are formed in a matrix in the resin sheet 21, and a paper layer 50 is laminated thereon. Then, as shown in FIG. 3, the IC chip 10 that has entered the through hole 22 of the resin sheet 21 is exposed from the through hole 51 formed in the paper layer 50.

その後、紙層５０が積層され、ＩＣチップ１０が接着された樹脂シート２１を帯状に断裁し、スレッドロールを完成させる。   Thereafter, the resin layer 21 to which the paper layer 50 is laminated and the IC chip 10 is bonded is cut into a strip shape, thereby completing the thread roll.

図４は、図１に示したスレッドの製造工程において、紙層５０が積層され、ＩＣチップ１０が接着された樹脂シート２１が帯状に断裁された状態を示す図である。   FIG. 4 is a diagram illustrating a state in which the resin sheet 21 on which the paper layer 50 is laminated and the IC chip 10 is bonded is cut into a belt shape in the thread manufacturing process illustrated in FIG. 1.

図４に示すように、紙層５０が積層され、ＩＣチップ１０が接着された樹脂シート２１が帯状に断裁されると、樹脂シート２１及び紙層５０にＩＣチップ１０が直線状に羅列されて接着されたスレッドロールが形成され、このスレッドロールは巻き取り処理され、その後、有価証券や紙幣等に貼付される際に、貼付される単位毎に（例えば、ＩＣチップ１０が１つずつ含まれるように）断裁され、図１に示したようなスレッドが形成されることになる。   As shown in FIG. 4, when the paper sheet 50 is laminated and the resin sheet 21 to which the IC chip 10 is bonded is cut into a strip shape, the IC chips 10 are linearly arranged on the resin sheet 21 and the paper layer 50. A bonded thread roll is formed, the thread roll is wound up, and then affixed to securities, banknotes, etc., for each unit to be affixed (for example, one IC chip 10 is included). Thus, a thread as shown in FIG. 1 is formed.

上述した一連の工程によって製造されたスレッドにおいては、ＩＣチップ１０が、樹脂層２０及び紙層５０に形成された貫通穴２２，５１に入り込んでこれらと接着されているため、ＩＣチップ１０が設けられた領域には、ＩＣチップ１０とＩＣチップ１０を樹脂層２０及び紙層５０と接着するためのホットメルト層３０のみが存在することになり、それにより、ＩＣチップ１０が設けられた領域の厚さを薄くすることができる。さらに、樹脂層２０及び紙層５０の厚さが、樹脂層２０の厚さと紙層５０の厚さとを加えた値がＩＣチップ１０の厚さ以下となるように構成されているため、ＩＣチップ１０が設けられた領域よりも厚い領域が存在せず、スレッド全体の厚さを薄くすることができる。また、樹脂層２０及び紙層５０の厚さを、樹脂層２０の厚さと紙層５０の厚さとを加えた値がＩＣチップ１０の厚さと等しくなるようにすれば、スレッド全体の厚さが均一となり、平坦性を確保することができる。   In the thread manufactured by the series of steps described above, the IC chip 10 is provided with the IC chip 10 because the IC chip 10 enters the through holes 22 and 51 formed in the resin layer 20 and the paper layer 50 and is bonded thereto. Only the hot melt layer 30 for adhering the IC chip 10 and the IC chip 10 to the resin layer 20 and the paper layer 50 is present in the formed area, whereby the IC chip 10 is provided. The thickness can be reduced. Furthermore, since the thickness of the resin layer 20 and the paper layer 50 is configured such that the sum of the thickness of the resin layer 20 and the thickness of the paper layer 50 is equal to or less than the thickness of the IC chip 10, the IC chip There is no region thicker than the region where 10 is provided, and the thickness of the entire thread can be reduced. Further, if the thickness of the resin layer 20 and the paper layer 50 is set so that the value obtained by adding the thickness of the resin layer 20 and the thickness of the paper layer 50 is equal to the thickness of the IC chip 10, the thickness of the entire thread is reduced. It becomes uniform and flatness can be ensured.

なお、本形態においては、樹脂層２０としてＰＥＴからなるものを用いたが、本発明はこれに限らず、例えば、ＰＥＴ−ＧやＰＶＣからなるもの等が考えられる。また、紙層５０の代わりにＰＥＴやＰＥＴ−ＧあるいはＰＶＣからなる樹脂層を用いることも考えられる。樹脂層２０としてＰＥＴ−ＧやＰＶＣからなるものを用い、かつ、紙層５０の代わりにＰＥＴ−ＧやＰＶＣからなる樹脂層を用いた場合、これらは加熱することにより互いに接着されることになるため、樹脂シート２１のうち貫通穴２２が形成された領域のみにホットメルト層３０を積層しておけばよい。   In the present embodiment, the resin layer 20 made of PET is used. However, the present invention is not limited to this, and for example, one made of PET-G or PVC can be considered. It is also conceivable to use a resin layer made of PET, PET-G or PVC instead of the paper layer 50. When a resin layer 20 made of PET-G or PVC is used and a resin layer made of PET-G or PVC is used instead of the paper layer 50, these are bonded to each other by heating. Therefore, the hot melt layer 30 may be laminated only on the region of the resin sheet 21 where the through holes 22 are formed.

また、図１に示したスレッドの製造方法においては、上述したように、断裁されることにより樹脂層２０となる樹脂シート２１を、樹脂シート２１上に紙層５０を積層するとともに、ＩＣチップ１０を貫通穴２２内にて接着した後、断裁することによりスレッドを製造することに限らず、実質的に、帯状の樹脂層２０上に貫通穴２２を形成しておき、この貫通穴２２にＩＣチップ１０入り込ませ、その上にホットメルト層３０及び紙層５０を積層し、その後、ホットメルト層３０によって樹脂層２０と紙層５０とを接着するとともにＩＣチップ１０を樹脂層２０及び紙層５０と接着するものであればよい。   In the thread manufacturing method shown in FIG. 1, as described above, the resin sheet 21 that becomes the resin layer 20 by being cut, the paper layer 50 is laminated on the resin sheet 21, and the IC chip 10 is formed. Is not limited to manufacturing the thread by cutting in the through-hole 22, and the through-hole 22 is substantially formed on the belt-shaped resin layer 20, and an IC is formed in the through-hole 22. The hot melt layer 30 and the paper layer 50 are stacked on the chip 10, and then the resin layer 20 and the paper layer 50 are bonded together by the hot melt layer 30 and the IC chip 10 is bonded to the resin layer 20 and the paper layer 50. What is necessary is just to adhere.

また、樹脂層２０及び紙層５０とＩＣチップ１０とを接着するためのものとしては、ホットメルト層３０に限らず、例えば、紫外線硬化型の接着剤からなる層を用いることも考えられる。その場合、樹脂シート２１上に紙層５０が積層された際、ＩＣチップ１０の回路面とは反対側の面から紫外線を照射し、それにより、紫外線硬化型の接着剤を溶融させ、その後、接着剤が硬化することにより樹脂シート２１及び紙層５０とＩＣチップ１０とを接着することになる。また、樹脂層２０と紙層５０とを互いに接着するものとしてホットメルト層３０の代わりに紫外線硬化型の接着剤からなる層を用いた場合は、樹脂シート２１と紙層５０とを接着する際に、樹脂シート２１の表面から紫外線を照射し、それにより、紫外線硬化型の接着剤を溶融させ、その後、接着剤が硬化することにより樹脂シート２１と紙層５０とを接着することになる。なお、これらの場合においては、樹脂シート２１を、紫外線を透過するような材質のものとする必要がある。   Moreover, as what adhere | attaches the resin layer 20 and the paper layer 50, and the IC chip 10, not only the hot-melt layer 30 but the layer which consists of an ultraviolet curing adhesive agent can also be considered, for example. In that case, when the paper layer 50 is laminated on the resin sheet 21, ultraviolet rays are irradiated from the surface opposite to the circuit surface of the IC chip 10, thereby melting the ultraviolet curable adhesive, When the adhesive is cured, the resin sheet 21 and the paper layer 50 are bonded to the IC chip 10. Further, when a layer made of an ultraviolet curable adhesive is used instead of the hot melt layer 30 as an adhesive for the resin layer 20 and the paper layer 50, the resin sheet 21 and the paper layer 50 are bonded. Then, ultraviolet rays are irradiated from the surface of the resin sheet 21, thereby melting the ultraviolet curable adhesive, and then the adhesive is cured to bond the resin sheet 21 and the paper layer 50. In these cases, the resin sheet 21 needs to be made of a material that transmits ultraviolet rays.

また、本形態においては、第１のシート基材として樹脂層２０を用いることにより、他の紙層に漉き込む場合や、接着させる場合に、搬送中のシートのねじれや破断を防止でき、また、第２のシート基材として紙層５０を用いることにより、他の紙層に漉き込んだ場合や、接着させた場合に、フィルム等と比較して接着性が向上し剥がれにくくなる。従って、積層される２つのシート基材のうち、一方を樹脂、他方を紙からなるものを用いることにより、シートのねじれや破断を防止できると共に、接着性が向上し剥がれにくくなるという効果を奏する。このように、積層構造は、本形態に限定されることなく、第１のシート基材である樹脂層２０と第２のシート基材である紙層５０とを逆に配置しても同様の効果を生ずることはいうまでもない。さらには、接着性の向上のみが必要な場合には、積層される２つのシート基材を紙からなるものとすることも考えられ、機械的強度を向上するために、積層される２つのシート基材を樹脂からなるものとすることも考えられる。   Further, in this embodiment, by using the resin layer 20 as the first sheet base material, it is possible to prevent twisting or breaking of the sheet being conveyed when it is rubbed into another paper layer or bonded. When the paper layer 50 is used as the second sheet base material, the adhesiveness is improved and the film is difficult to peel off when the paper layer 50 is rubbed into another paper layer or bonded. Accordingly, by using one of the two sheet base materials to be laminated, one of which is made of resin and the other is made of paper, the sheet can be prevented from being twisted or broken, and has an effect of improving adhesion and being difficult to peel off. . As described above, the laminated structure is not limited to the present embodiment, and the same structure is possible even if the resin layer 20 that is the first sheet base material and the paper layer 50 that is the second sheet base material are reversed. Needless to say, it produces an effect. Furthermore, when only the improvement of adhesiveness is required, it is considered that the two sheet base materials to be laminated are made of paper. In order to improve the mechanical strength, the two sheets to be laminated are considered. It is also conceivable that the substrate is made of a resin.

本発明のスレッドの実施の一形態を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。It is a figure which shows one Embodiment of the thread | sled of this invention, (a) is a top view, (b) is A-A 'sectional drawing shown to (a). 図１に示したスレッドの製造方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing method of the thread | sled shown in FIG. 図１に示したスレッドの製造工程において、樹脂シート上に紙層が積層、接着された状態を示す図である。It is a figure which shows the state by which the paper layer was laminated | stacked and adhere | attached on the resin sheet in the manufacturing process of the thread | sled shown in FIG. 図１に示したスレッドの製造工程において、紙層が積層され、ＩＣチップが接着された樹脂シートが帯状に断裁された状態を示す図である。FIG. 2 is a diagram illustrating a state in which a resin sheet on which a paper layer is laminated and an IC chip is bonded is cut into a strip shape in the thread manufacturing process illustrated in FIG. 1.

符号の説明Explanation of symbols

１０ ＩＣチップ
２０ 樹脂層
２１ 樹脂シート
２２，５１ 貫通穴
３０ ホットメルト層
４０ 固定台
５０ 紙層

10 IC chip 20 Resin layer 21 Resin sheet 22, 51 Through hole 30 Hot melt layer 40 Fixing base 50 Paper layer

Claims (4)

帯状の第１のシート基材に、非接触状態で少なくとも情報の読み出しが可能なＩＣチップが接着されてなるスレッドであって、
前記第１のシート基材は、前記ＩＣチップが入り込むような第１の貫通穴が形成され、
該第１のシート基材に、前記ＩＣチップが入り込むような第２の貫通穴が形成された第２のシート基材が、前記第２の貫通穴が前記第１の貫通穴と重なるように積層されて接着され、
前記第１のシート基材の厚さと前記第２のシート基材の厚さとを加えた値が前記ＩＣチップの厚さ以下であり、
前記ＩＣチップは、固定手段によって前記第１のシート基材及び前記第２のシート基材に固定されているスレッド。 A thread formed by bonding an IC chip capable of reading at least information in a non-contact state to the first sheet base material in a strip shape,
The first sheet base is formed with a first through-hole into which the IC chip enters,
The second sheet base material in which the second through hole is formed so that the IC chip enters the first sheet base material, and the second through hole overlaps the first through hole. Laminated and glued,
A value obtained by adding the thickness of the first sheet base and the thickness of the second sheet base is equal to or less than the thickness of the IC chip,
The IC chip is a thread fixed to the first sheet base material and the second sheet base material by fixing means. 請求項１に記載のスレッドにおいて、
前記第１のシート基材の厚さと前記第２のシート基材の厚さとを加えた値が前記ＩＣチップの厚さと等しいことを特徴とするスレッド。 The thread of claim 1,
A thread characterized in that a value obtained by adding the thickness of the first sheet base and the thickness of the second sheet base is equal to the thickness of the IC chip. 請求項１または請求項２に記載のスレッドの製造方法であって、
前記第１の貫通穴に前記ＩＣチップを入り込ませる工程と、
前記第１の貫通穴に前記ＩＣチップが入り込んだ前記第１のシート基材全面に接着剤を塗布する工程と、
前記接着剤が塗布された前記第１のシート基材上に、前記第２の貫通穴が前記第１の貫通穴と重なるように前記第２のシート基材を積層し、前記接着剤によって前記第１のシート基材と前記第２のシート基材と前記ＩＣチップとを互いに接着する工程とを有するスレッドの製造方法。 It is a manufacturing method of the thread according to claim 1 or 2,
Inserting the IC chip into the first through hole;
Applying an adhesive to the entire surface of the first sheet base material in which the IC chip enters the first through hole;
On the first sheet substrate coated with the adhesive, the second sheet substrate is laminated so that the second through hole overlaps the first through hole, and the adhesive is used to A method for manufacturing a thread, comprising: bonding a first sheet base material, the second sheet base material, and the IC chip to each other. 請求項１または請求項２に記載のスレッドが組み込まれたシート。   A sheet in which the thread according to claim 1 or 2 is incorporated.
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Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5710258A (en) * 1980-05-20 1982-01-19 Gao Ges Automation Org Integrated circuit chip carrier element for identification card
JPS6372596A (en) * 1986-09-17 1988-04-02 大日本印刷株式会社 Manufacture of ic card
JPH04263999A (en) * 1991-02-19 1992-09-18 Dainippon Printing Co Ltd Ic card
JPH0789276A (en) * 1993-09-24 1995-04-04 Canon Inc Manufacture of composite card
JP2001510405A (en) * 1997-01-31 2001-07-31 ドゥ ラ リュ インターナショナル リミティド Method of manufacturing security tape and security thread
JP2002319006A (en) * 2001-04-19 2002-10-31 Tokushu Paper Mfg Co Ltd Anti-counterfeit thread, anti-counterfeit sheet-shaped material using it, and method of manufacturing it
JP2003132322A (en) * 2001-10-22 2003-05-09 Toppan Forms Co Ltd Combination type ic card and its manufacturing method
JP2003346112A (en) * 2002-05-23 2003-12-05 Dainippon Printing Co Ltd Non-contact ic card
JP2004014621A (en) * 2002-06-04 2004-01-15 Sony Corp Sheet for card arrangement, ic card, and method of manufacturing ic card

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5710258A (en) * 1980-05-20 1982-01-19 Gao Ges Automation Org Integrated circuit chip carrier element for identification card
JPS6372596A (en) * 1986-09-17 1988-04-02 大日本印刷株式会社 Manufacture of ic card
JPH04263999A (en) * 1991-02-19 1992-09-18 Dainippon Printing Co Ltd Ic card
JPH0789276A (en) * 1993-09-24 1995-04-04 Canon Inc Manufacture of composite card
JP2001510405A (en) * 1997-01-31 2001-07-31 ドゥ ラ リュ インターナショナル リミティド Method of manufacturing security tape and security thread
JP2002319006A (en) * 2001-04-19 2002-10-31 Tokushu Paper Mfg Co Ltd Anti-counterfeit thread, anti-counterfeit sheet-shaped material using it, and method of manufacturing it
JP2003132322A (en) * 2001-10-22 2003-05-09 Toppan Forms Co Ltd Combination type ic card and its manufacturing method
JP2003346112A (en) * 2002-05-23 2003-12-05 Dainippon Printing Co Ltd Non-contact ic card
JP2004014621A (en) * 2002-06-04 2004-01-15 Sony Corp Sheet for card arrangement, ic card, and method of manufacturing ic card

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