JP4318556B2

JP4318556B2 - Thread manufacturing method and IC chip-containing sheet manufacturing method

Info

Publication number: JP4318556B2
Application number: JP2004023552A
Authority: JP
Inventors: 貢齋藤; 孝之林; 秀則石橋
Original assignee: Toppan Forms Co Ltd
Current assignee: Toppan Forms Co Ltd
Priority date: 2004-01-30
Filing date: 2004-01-30
Publication date: 2009-08-26
Anticipated expiration: 2024-01-30
Also published as: JP2005212357A

Description

本発明は、シート基材上にＩＣチップが搭載されてなるスレッド及びＩＣチップ入りシートの製造方法に関する。 The present invention relates to a thread in which an IC chip is mounted on a sheet substrate and a method for manufacturing a sheet containing an IC chip.

従来より、プリペイドカードや各種入場券、商品券や株券等の有価証券においては、広く流通しており比較的容易に換金可能である等の理由から、偽造犯罪が頻発している。特に、近年ではカラーコピー機等の複写機の性能向上と普及に伴い、簡単には真正品と見分けられない偽造品が比較的容易に製造可能になってきており、偽造に対する対策が求められている。また、上述したような有価証券に限らず、紙幣においても偽造に対する対策が求められている。 In the past, counterfeit crimes have frequently occurred in securities such as prepaid cards, various admission tickets, gift certificates and stock certificates because they are widely distributed and can be exchanged relatively easily. In particular, in recent years, with the improvement and popularization of copying machines such as color copiers, counterfeit products that cannot be easily distinguished from genuine products can be manufactured relatively easily, and countermeasures against counterfeiting are required. Yes. Moreover, measures against counterfeiting are required not only for the above-mentioned securities but also for banknotes.

このような偽造に対する対策の１つとして、スレッドと呼ばれる部材を有価証券や紙幣に貼付したり漉き込んだりし、それにより、有価証券や紙幣の偽造防止を図る技術が考えられている。この技術においては、プラスチックフィルムや薄葉紙等が数ｍｍ程度の細幅に断裁されてなるスレッドを、有価証券や紙幣の表面から露出しないように、あるいは一部が表面から露出するように有価証券や紙幣の紙層に漉き込んでおき、このスレッドの有無によって、有価証券や紙幣の真贋判定が行われることになる。 As one of countermeasures against such counterfeiting, a technique for preventing forgery of securities or banknotes by attaching or inserting a member called a thread on the securities or banknotes is considered. In this technology, a thread formed by cutting a plastic film, thin paper, etc. to a width of about several millimeters is not exposed from the surface of securities or banknotes, or securities such that a part is exposed from the surface. It is inserted into the paper layer of the banknote, and the authenticity of the securities and banknotes is determined by the presence or absence of this thread.

さらに、近年においては、ＩＣチップが搭載されたスレッドを用いて有価証券や紙幣の真贋判定を行う技術が考えられている。この技術においては、数ｍｍ程度の細幅に断裁されたフィルムの片面に接着剤によってＩＣチップが接着されてなるスレッドを有価証券や紙幣の紙層に漉き込んでおき、有価証券や紙幣の使用時に、ＩＣチップに書き込まれた情報を読み出すことによって、有価証券や紙幣の真贋判定を行うことになる（例えば、特許文献１参照。）。
特開２００２−３１９００６号公報 Furthermore, in recent years, a technique for determining the authenticity of securities or bills using a thread on which an IC chip is mounted has been considered. In this technology, a thread made by bonding an IC chip with an adhesive on one side of a film cut to a width of about several millimeters is put into a paper layer of securities or banknotes, and the use of securities or banknotes is performed. Sometimes, authenticity of securities and banknotes is determined by reading information written on the IC chip (see, for example, Patent Document 1).
JP 2002-319006 A

しかしながら、上述したスレッドやこのスレッドのようにＩＣチップがシート基材上に搭載されてなるＩＣチップ入りシートにおいては、フィルム等のシート基材上に接着剤によってＩＣチップが接着されている構成であるため、シート基材上にＩＣチップを１つずつ搭載、接着することになる。そのため、ＩＣチップをシート基材上に搭載、接着する作業の高速化を図ることが困難であるという問題点がある。 However, in the above-described thread and the IC chip-containing sheet in which the IC chip is mounted on the sheet base material like this thread, the IC chip is adhered to the sheet base material such as a film by an adhesive. Therefore, the IC chips are mounted and bonded one by one on the sheet base material. Therefore, there is a problem that it is difficult to speed up the work of mounting and bonding the IC chip on the sheet base material.

本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、ＩＣチップをシート基材上に搭載、接着する作業の高速化を図ることができるスレッド及びＩＣチップ入りシートの製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above-described problems of the prior art, and a thread and an IC chip that can speed up the work of mounting and bonding an IC chip on a sheet substrate. It aims at providing the manufacturing method of an entering sheet.

上記目的を達成するために本発明は、
帯状のシート基材上に、非接触状態で少なくとも情報の読み出しが可能なＩＣチップが搭載、接着されてなるスレッドの製造方法であって、
断裁されることにより前記シート基材となるシート部材上の前記ＩＣチップが搭載される領域に接着剤を塗布する工程と、
前記接着剤が塗布された前記シート部材上に前記ＩＣチップを散布する工程と、
前記ＩＣチップが散布された前記シート部材に振動を与える工程と、
前記シート部材を前記シート基材毎に断裁する工程とを有する。 In order to achieve the above object, the present invention provides:
A method for producing a thread in which an IC chip capable of reading at least information in a non-contact state is mounted on and bonded to a belt-shaped sheet base material,
Applying an adhesive to a region where the IC chip is mounted on the sheet member to be the sheet base by being cut;
Spraying the IC chip on the sheet member coated with the adhesive;
Applying vibration to the sheet member on which the IC chip is dispersed;
Cutting the sheet member for each sheet base material.

また、帯状のシート基材上に、非接触状態で少なくとも情報の読み出しが可能なＩＣチップが搭載、接着されてなるスレッドの製造方法であって、
断裁されることにより前記シート基材となるシート部材上の前記ＩＣチップが搭載される領域に接着剤を塗布する工程と、
前記接着剤が塗布された前記シート部材に振動を与えながら、当該シート部材上に前記ＩＣチップを散布する工程と、
前記シート部材を前記シート基材毎に断裁する工程とを有する。 Further, on the belt-shaped sheet substrate, an IC chip capable of reading information at least in a non-contact state is mounted and bonded,
Applying an adhesive to a region where the IC chip is mounted on the sheet member to be the sheet base by being cut;
Sprinkling the IC chips on the sheet member while applying vibration to the sheet member coated with the adhesive;
Cutting the sheet member for each sheet base material.

また、シート基材上に、ＩＣチップが搭載、接着されてなるＩＣチップ入りシートの製造方法であって、
断裁されることにより前記シート基材となるシート部材上の前記ＩＣチップが搭載される領域に接着剤を塗布する工程と、
前記接着剤が塗布された前記シート部材上に前記ＩＣチップを散布する工程と、
前記ＩＣチップが散布された前記シート部材に振動を与える工程とを有する。 In addition, a method for producing a sheet containing an IC chip in which an IC chip is mounted and bonded on a sheet base material,
Applying an adhesive to a region where the IC chip is mounted on the sheet member to be the sheet base by being cut;
Spraying the IC chip on the sheet member coated with the adhesive;
Applying vibration to the sheet member on which the IC chip is dispersed.

また、シート基材上に、ＩＣチップが搭載、接着されてなるＩＣチップ入りシートの製造方法であって、
断裁されることにより前記シート基材となるシート部材上の前記ＩＣチップが搭載される領域に接着剤を塗布する工程と、
前記接着剤が塗布された前記シート部材に振動を与えながら、当該シート部材上に前記ＩＣチップを散布する工程とを有する。 In addition, a method for producing a sheet containing an IC chip in which an IC chip is mounted and bonded on a sheet base material,
Applying an adhesive to a region where the IC chip is mounted on the sheet member to be the sheet base by being cut;
Sprinkling the IC chips on the sheet member while applying vibration to the sheet member coated with the adhesive.

上記のように構成された本発明においては、断裁されることによりシート基材となるシート部材上のＩＣチップが搭載される領域に接着剤を塗布しておき、その後、シート部材上にＩＣチップを散布し、このシート部材に振動を与えると、シート部材上に散布されたＩＣチップが振動に伴ってシート部材上を移動し、接着剤が塗布された領域にてその接着剤によってシート部材に接着される。その後、ＩＣチップが接着されたシート部材をシート基材毎に断裁することにより、帯状のシート基材上にＩＣチップが搭載、接着されてなるスレッドが製造される。 In the present invention configured as described above, an adhesive is applied to a region where the IC chip on the sheet member that becomes the sheet base material is mounted by cutting, and then the IC chip is formed on the sheet member. When the sheet member is vibrated and the vibration is applied to the sheet member, the IC chip spread on the sheet member moves on the sheet member due to the vibration, and the adhesive is applied to the sheet member in the region where the adhesive is applied. Glued. Thereafter, the sheet member to which the IC chip is bonded is cut for each sheet base material, whereby a thread in which the IC chip is mounted and bonded on the belt-shaped sheet base material is manufactured.

このように、断裁されることによりシート基材となるシート部材上に散布されたＩＣチップが、シート部材の振動に伴って、シート部材上に塗布された接着剤によってシート部材と接着されるので、シート基材上にＩＣチップを１つずつ搭載、接着することがなくなり、ＩＣチップをシート基材上に搭載、接着する作業の高速化が図られる。 In this way, since the IC chip spread on the sheet member that becomes the sheet base material by being cut is bonded to the sheet member by the adhesive applied on the sheet member in accordance with the vibration of the sheet member. The IC chips are not mounted and bonded one by one on the sheet base material, and the work of mounting and bonding the IC chips on the sheet base material can be speeded up.

また、断裁されることによりシート基材となるシート部材上のＩＣチップが搭載される領域に接着剤を塗布しておき、その後、シート部材に振動を与えながらシート部材上にＩＣチップを散布する場合においても、シート部材上に散布されたＩＣチップが振動に伴ってシート部材上を移動し、接着剤が塗布された領域にてその接着剤によってシート部材に接着されることになる。 Further, by cutting, an adhesive is applied to a region where the IC chip on the sheet member serving as a sheet base material is mounted, and then the IC chip is sprayed on the sheet member while applying vibration to the sheet member. Even in this case, the IC chips dispersed on the sheet member move on the sheet member with vibration, and are bonded to the sheet member by the adhesive in the region where the adhesive is applied.

本発明は、以上説明したように構成されているので、シート基材上にＩＣチップを１つずつ搭載、接着することがなくなり、ＩＣチップをシート基材上に搭載、接着する作業の高速化を図ることができる。 Since the present invention is configured as described above, it is not necessary to mount and bond IC chips one by one on the sheet base material, and to speed up the work of mounting and bonding the IC chips on the sheet base material. Can be achieved.

以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

図１は、本発明のスレッドの製造方法によって製造されたスレッドの一例を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。 1A and 1B are diagrams showing an example of a thread manufactured by the thread manufacturing method of the present invention, where FIG. 1A is a top view and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line A-A ′ shown in FIG.

本例は図１に示すように、帯状のシート基材である樹脂層２０の一方の面上に、非接触状態にて情報の読み出しが可能なＩＣチップ１０が接着剤３０によって接着されて構成されている。なお、樹脂層２０の材質としては、ＰＥＴやＰＥＴ−ＧやＰＶＣ等が考えられる。また、ＩＣチップ１０においては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、ＩＣチップ１０に書き込まれた情報が読み出される。 In this example, as shown in FIG. 1, an IC chip 10 capable of reading information in a non-contact state is adhered to one surface of a resin layer 20 that is a belt-like sheet base material by an adhesive 30. Has been. In addition, as a material of the resin layer 20, PET, PET-G, PVC, etc. can be considered. Further, in the IC chip 10, information written in the IC chip 10 is read by being brought close to an information writing / reading device provided outside.

上記のように構成されたスレッドにおいては、例えば、一方の面に接着剤（不図示）が塗布され、有価証券や紙幣等に貼付されて利用される。 In the thread configured as described above, for example, an adhesive (not shown) is applied to one surface, and is used by being affixed to securities or banknotes.

スレッドが貼付された有価証券や紙幣等を、上述した情報書込／読出装置に近接させると、例えば、ＩＣチップ１０に書き込まれた情報が読み出され、読み出された情報に基づいて、有価証券や紙幣等の真贋判定が行われることになる。なお、ＩＣチップ１０においては、上述したようにＩＣチップ１０に書き込まれた情報のみによって真贋判定が行われる場合、ＩＣチップ１０に書き込まれた情報が非接触状態にて読み出される構成であればよいが、さらに、情報書込／読出装置に近接させることにより非接触状態にて情報の書き込みが可能な構成を有するものであってもよい。 When a securities or banknote with a thread attached is brought close to the above-described information writing / reading device, for example, information written in the IC chip 10 is read, and based on the read information, the valuable information is read. The authenticity of securities and banknotes will be determined. Note that, in the IC chip 10, as described above, when the authentication determination is performed only by the information written in the IC chip 10, the information written in the IC chip 10 may be read in a non-contact state. However, the information may be written in a non-contact state by being brought close to the information writing / reading device.

また、図１に示したようなスレッドを有価証券や紙幣等に貼付するのではなく、有価証券や紙幣の紙層内にスレッドを漉き込んで使用することも考えられる。その場合、例えば、多槽式円網抄紙機を用いて少なくとも２層の紙層から製造される抄紙を有価証券や紙幣等として使用し、有価証券や紙幣等の製造時に紙層間にスレッドを漉き込んでおく。このようにスレッドが漉き込まれた有価証券や紙幣等においても、上述したものと同様にして利用される。また、複数の紙が積層されてなる有価証券や紙幣等においても、積層される紙の間にスレッドを挟み込んで使用することも考えられる。 It is also conceivable to use the thread by inserting it into the paper layer of the securities or banknotes instead of sticking the threads as shown in FIG. 1 to the securities or banknotes. In that case, for example, a paper machine manufactured from at least two paper layers using a multi-tank type net paper machine is used as securities or banknotes, and a thread is placed between the paper layers when manufacturing securities or banknotes. Keep in mind. The securities and banknotes in which threads are inserted in this way are also used in the same manner as described above. Moreover, it is also conceivable to use a securities or banknotes in which a plurality of papers are stacked with a thread sandwiched between the stacked papers.

また、有価証券や紙幣等に凹部を形成しておき、図１に示したようなスレッドをこの凹部に嵌め込むことも考えられる。このようにスレッドが嵌め込まれた有価証券や紙幣等においても、上述したものと同様にして利用される。 It is also conceivable that a recess is formed in securities, bills or the like, and a thread as shown in FIG. 1 is fitted into the recess. The securities and banknotes in which threads are inserted in this way are also used in the same manner as described above.

なお、図１に示したようなスレッドは、上述したように有価証券や紙幣等に限らず、シート状のものに対して、上述したように貼付されたり、漉き込まれたり、挟み込まれたり、あるいは嵌め込まれたりすることにより、シートに組み込まれて使用される。 The thread as shown in FIG. 1 is not limited to securities, banknotes, etc. as described above, but is attached to a sheet-like one, as described above, punched, sandwiched, Alternatively, it is used by being incorporated into a sheet by being fitted.

（第１の実施の形態）
図２は、図１に示したスレッドの製造方法の第１の実施の形態を説明するための図である。 (First embodiment)
FIG. 2 is a diagram for explaining the first embodiment of the method for manufacturing the thread shown in FIG.

まず、断裁されることにより樹脂層２０となるシート部材である樹脂シート２上のＩＣチップ１０が搭載される領域に接着剤３０を塗布する（図２（ａ））。なお、本形態においては、樹脂シート２上にマトリックス状に接着剤３０を塗布する。また、この接着剤３０としては、ぬれ性が高く、樹脂シート２になじむもの、すなわち、樹脂シート２上に塗布された際、樹脂シート２の表面と接着剤３０による水滴との接触角が小さくなるものを用いる。 First, the adhesive 30 is applied to a region where the IC chip 10 is mounted on the resin sheet 2 which is a sheet member that becomes the resin layer 20 by being cut (FIG. 2A). In this embodiment, the adhesive 30 is applied on the resin sheet 2 in a matrix. The adhesive 30 has high wettability and is compatible with the resin sheet 2, that is, a small contact angle between the surface of the resin sheet 2 and water droplets by the adhesive 30 when applied onto the resin sheet 2. Use what

次に、接着剤３０が塗布された樹脂シート２上にＩＣチップ１０を散布する（図２（ｂ））。このＩＣチップ１０の散布は、樹脂シート２上の１つの領域に対して行なってもよいが、樹脂シート２全体に対して略均一となるように行なうことが好ましい。 Next, the IC chip 10 is spread on the resin sheet 2 coated with the adhesive 30 (FIG. 2B). The spraying of the IC chips 10 may be performed on one region on the resin sheet 2, but it is preferable to perform the spraying so as to be substantially uniform over the entire resin sheet 2.

次に、ＩＣチップ１０が散布された樹脂シート２に対して、樹脂シート２の表面と略平行な方向に振動を与える。すると、樹脂シート２上に散布されたＩＣチップ１０が、樹脂シート２に与えられた振動に伴って移動する（図２（ｃ））。なお、樹脂シート２の表面に対して略垂直方向に振動を与えた場合は、樹脂シート２上に散布されたＩＣチップ１０が樹脂シート２上にて跳ねるように作用してしまい、樹脂シート２上を移動するようにはならないため、樹脂シート２に与える振動は、樹脂シート２の表面に対して略平行な方向とすることが好ましい。 Next, vibration is applied to the resin sheet 2 on which the IC chip 10 is dispersed in a direction substantially parallel to the surface of the resin sheet 2. Then, the IC chip 10 sprayed on the resin sheet 2 moves with the vibration applied to the resin sheet 2 (FIG. 2C). When vibration is applied in a substantially vertical direction to the surface of the resin sheet 2, the IC chips 10 spread on the resin sheet 2 act so as to jump on the resin sheet 2, and the resin sheet 2. Since the top does not move, it is preferable that the vibration applied to the resin sheet 2 be in a direction substantially parallel to the surface of the resin sheet 2.

樹脂シート２上には、ＩＣチップ１０が搭載される領域に接着剤３０が塗布されているため、接着剤３０が塗布された領域に移動したＩＣチップ１０は、その領域にて接着剤３０によって樹脂シート２と接着される。これにより、樹脂シート２上にＩＣチップがマトリックス状に搭載、接着されることになる（図２（ｄ））。 Since the adhesive 30 is applied to the area where the IC chip 10 is mounted on the resin sheet 2, the IC chip 10 that has moved to the area where the adhesive 30 is applied is moved by the adhesive 30 in that area. Bonded to the resin sheet 2. As a result, the IC chips are mounted and bonded in a matrix on the resin sheet 2 (FIG. 2D).

ここで、樹脂シート２上に搭載、接着されるＩＣチップ１０は、例えば、５００μｍ□の大きさ及び７０μｍの厚さを有するものが用いられることが考えられ、その場合、樹脂シート２に対して５００μｍ□の面が対向するように搭載されることが好ましいが、樹脂シート２上に散布された際に５００μｍ□の面が樹脂シート２に対して垂直となるようにＩＣチップ１０が樹脂シート２上に搭載されてしまう虞れがある。しかし、その場合においても、その後、樹脂シート２に振動を与えることによりＩＣチップ１０が倒れ、５００μｍ□の面が樹脂シート２に対向するようになる。また、上述したように、本形態においては、樹脂シート２上に塗布された接着剤３０としてぬれ性が高いものを用いているが、ぬれ性が低いものを用いた場合、樹脂シート２の表面と接着剤３０による水滴との接触角が大きくなり、ＩＣチップ１０が樹脂シート２上に散布された際に、５００μｍ□の面が樹脂シート２に対して垂直となるように、かつ、接着剤３０が塗布された領域の外周部分にＩＣチップ１０が搭載されてしまうと、その後、樹脂シート２に対して振動を与えても、ＩＣチップ１０が接着剤３０に寄りかかるような状態で接着剤３０によって樹脂シート２と接着されてしまうことになり、ＩＣチップ１０が樹脂シート２に対して５００μｍ□の面が対向するように搭載されなくなってしまう。 Here, it is conceivable that the IC chip 10 mounted and bonded on the resin sheet 2 has, for example, a size of 500 μm □ and a thickness of 70 μm. The IC chip 10 is preferably mounted so that the surfaces of 500 μm □ face each other, but the IC chip 10 is arranged so that the surface of 500 μm □ is perpendicular to the resin sheet 2 when sprayed on the resin sheet 2. There is a possibility of being mounted on. However, even in that case, the IC chip 10 is then tilted by applying vibration to the resin sheet 2 so that the surface of 500 μm □ faces the resin sheet 2. In addition, as described above, in the present embodiment, the adhesive 30 applied on the resin sheet 2 has a high wettability, but when a low wettability is used, the surface of the resin sheet 2 is used. When the contact angle between the IC chip 10 and the water droplet by the adhesive 30 is increased and the IC chip 10 is spread on the resin sheet 2, the surface of 500 μm □ is perpendicular to the resin sheet 2, and the adhesive If the IC chip 10 is mounted on the outer peripheral portion of the region to which the adhesive 30 is applied, the adhesive 30 in a state in which the IC chip 10 leans against the adhesive 30 even if the resin sheet 2 is subsequently vibrated. Therefore, the IC chip 10 is not mounted so that the surface of 500 μm □ faces the resin sheet 2.

また、樹脂シート２上に散布されたＩＣチップ１０のうち、接着剤３０によって樹脂シート２上に接着されなかったものは、その後、回収されることになる。このため、樹脂シート２上に接着剤３０が塗布された領域の数と、樹脂シート２上に散布されたＩＣチップ１０の数とは必ずしも一致させることはなく、樹脂シート２上に接着剤３０が塗布された領域の数以上のＩＣチップ１０を樹脂シート２上に散布すればよい。 Further, among the IC chips 10 sprayed on the resin sheet 2, those that are not adhered on the resin sheet 2 by the adhesive 30 are collected thereafter. For this reason, the number of regions where the adhesive 30 is applied on the resin sheet 2 and the number of the IC chips 10 spread on the resin sheet 2 do not necessarily coincide with each other, and the adhesive 30 is formed on the resin sheet 2. The number of the IC chips 10 equal to or greater than the number of the areas where the coating is applied may be dispersed on the resin sheet 2.

その後、ＩＣチップ１０が接着剤３０によって接着された樹脂シート２を帯状に断裁し、スレッドロールを完成させる。 Thereafter, the resin sheet 2 to which the IC chip 10 is bonded by the adhesive 30 is cut into a strip shape, thereby completing a thread roll.

図３は、図１に示したスレッドの製造工程において、ＩＣチップ１０が接着された樹脂シート２が帯状に断裁された状態を示す図である。 FIG. 3 is a diagram illustrating a state in which the resin sheet 2 to which the IC chip 10 is bonded is cut into a strip shape in the thread manufacturing process illustrated in FIG. 1.

図３に示すように、ＩＣチップ１０が接着された樹脂シート２が帯状に断裁されると、樹脂シート２上にＩＣチップ１０が直線状に接着されて搭載されてなるスレッドロールが形成され、このスレッドロールは巻き取り処理され、その後、有価証券や紙幣等に貼付される際に、貼付される単位毎に（例えば、ＩＣチップ１０が１つずつ含まれるように）断裁され、図１に示したようなスレッドが形成されることになる。 As shown in FIG. 3, when the resin sheet 2 to which the IC chip 10 is bonded is cut into a strip shape, a thread roll is formed in which the IC chip 10 is linearly bonded and mounted on the resin sheet 2. This thread roll is wound up and then cut into units to be attached (for example, one IC chip 10 is included) when it is attached to securities or banknotes. A thread as shown will be formed.

（第２の実施の形態）
図４は、図１に示したスレッドの製造方法の第２の実施の形態を説明するための図である。 (Second Embodiment)
FIG. 4 is a diagram for explaining a second embodiment of the method for manufacturing the thread shown in FIG.

まず、断裁されることにより樹脂層２０となるシート部材である樹脂シート２上のＩＣチップ１０が搭載される領域に接着剤３０を塗布する（図４（ａ））。なお、本形態においても、樹脂シート２上にマトリックス状に接着剤３０を塗布する。また、この接着剤３０としては、ぬれ性が高く、樹脂シート２になじむもの、すなわち、樹脂シート２上に塗布された際、樹脂シート２の表面と接着剤３０による水滴との接触角が小さくなるものを用いる。 First, the adhesive 30 is applied to a region where the IC chip 10 is mounted on the resin sheet 2 which is a sheet member that becomes the resin layer 20 by cutting (FIG. 4A). Also in this embodiment, the adhesive 30 is applied in a matrix on the resin sheet 2. The adhesive 30 has high wettability and is compatible with the resin sheet 2, that is, a small contact angle between the surface of the resin sheet 2 and water droplets by the adhesive 30 when applied onto the resin sheet 2. Use what

次に、接着剤３０が塗布された樹脂シート２に対して、樹脂シート２の表面と略平行な方向に振動を与えながら、樹脂シート２上にＩＣチップ１０を散布する。このＩＣチップ１０の散布は、樹脂シート２上の１つの領域に対して行なってもよいが、樹脂シート２全体に対して略均一となるように行なうことが好ましい。すると、樹脂シート２上に散布されたＩＣチップ１０が、樹脂シート２に与えられている振動に伴って移動する（図４（ｂ））。なお、樹脂シート２の表面に対して略垂直方向に振動を与えた場合は、樹脂シート２上に散布されたＩＣチップ１０が樹脂シート２上にて跳ねるように作用してしまい、樹脂シート２上を移動するようにはならないため、樹脂シート２に与える振動は、樹脂シート２の表面に対して略平行な方向とすることが好ましい。 Next, the IC chip 10 is dispersed on the resin sheet 2 while applying vibration in a direction substantially parallel to the surface of the resin sheet 2 to the resin sheet 2 to which the adhesive 30 is applied. The spraying of the IC chips 10 may be performed on one region on the resin sheet 2, but it is preferable to perform the spraying so as to be substantially uniform over the entire resin sheet 2. Then, the IC chip 10 spread on the resin sheet 2 moves with the vibration applied to the resin sheet 2 (FIG. 4B). When vibration is applied in a substantially vertical direction to the surface of the resin sheet 2, the IC chips 10 spread on the resin sheet 2 act so as to jump on the resin sheet 2, and the resin sheet 2. Since the top does not move, it is preferable that the vibration applied to the resin sheet 2 be in a direction substantially parallel to the surface of the resin sheet 2.

樹脂シート２上には、ＩＣチップ１０が搭載される領域に接着剤３０が塗布されているため、接着剤３０が塗布された領域に移動したＩＣチップ１０は、その領域にて接着剤３０によって樹脂シート２と接着される。これにより、樹脂シート２上にＩＣチップがマトリックス状に搭載、接着されることになる（図４（ｃ））。 Since the adhesive 30 is applied to the area where the IC chip 10 is mounted on the resin sheet 2, the IC chip 10 that has moved to the area where the adhesive 30 is applied is moved by the adhesive 30 in that area. Bonded to the resin sheet 2. As a result, the IC chips are mounted and bonded in a matrix on the resin sheet 2 (FIG. 4C).

ここで、本形態においても、樹脂シート２上に搭載、接着されるＩＣチップ１０は、例えば、５００μｍ□の大きさ及び７０μｍの厚さを有するものが用いられることが考えられ、その場合、樹脂シート２に対して５００μｍ□の面が対向するように搭載されることが好ましいが、樹脂シート２上に散布された際に５００μｍ□の面が樹脂シート２に対して垂直となるようにＩＣチップ１０が樹脂シート２上に搭載されてしまう虞れがある。しかし、その場合においても、樹脂シート２に与えられた振動によりＩＣチップ１０が倒れ、５００μｍ□の面が樹脂シート２に対向するようになる。また、上述したように、本形態においては、樹脂シート２上に塗布された接着剤３０としてぬれ性が高いものを用いているが、ぬれ性が低いものを用いた場合、樹脂シート２の表面と接着剤３０による水滴との接触角が大きくなり、ＩＣチップ１０が樹脂シート２上に散布された際に、５００μｍ□の面が樹脂シート２に対して垂直となるように、かつ、接着剤３０が塗布された領域の外周部分にＩＣチップ１０が搭載されてしまうと、樹脂シート２に与えられた振動によっても、ＩＣチップ１０が接着剤３０に寄りかかったような状態で接着剤３０によって樹脂シート２と接着されてしまうことになり、ＩＣチップ１０が樹脂シート２に対して５００μｍ□の面が対向するように搭載されなくなってしまう。 Here, also in this embodiment, it is conceivable that the IC chip 10 mounted and bonded on the resin sheet 2 is, for example, one having a size of 500 μm □ and a thickness of 70 μm. The IC chip is preferably mounted so that the surface of 500 μm □ faces the sheet 2, but the IC chip so that the surface of 500 μm □ is perpendicular to the resin sheet 2 when sprayed on the resin sheet 2. 10 may be mounted on the resin sheet 2. However, even in that case, the IC chip 10 falls due to the vibration applied to the resin sheet 2, and the surface of 500 μm □ faces the resin sheet 2. In addition, as described above, in the present embodiment, the adhesive 30 applied on the resin sheet 2 has a high wettability, but when a low wettability is used, the surface of the resin sheet 2 is used. When the contact angle between the IC chip 10 and the water droplet by the adhesive 30 is increased and the IC chip 10 is spread on the resin sheet 2, the surface of 500 μm □ is perpendicular to the resin sheet 2, and the adhesive If the IC chip 10 is mounted on the outer peripheral portion of the region where the 30 is applied, the adhesive 30 causes the IC chip 10 to lean against the adhesive 30 even by vibration applied to the resin sheet 2. Therefore, the IC chip 10 is not mounted so that the surface of 500 μm □ faces the resin sheet 2.

その後、ＩＣチップ１０が接着剤３０によって接着された樹脂シート２を帯状に断裁し、スレッドロールを完成させる。このスレッドロールは巻き取り処理され、その後、有価証券や紙幣等に貼付される際に、貼付される単位毎に（例えば、ＩＣチップ１０が１つずつ含まれるように）断裁され、図１に示したようなスレッドが形成されることになる。 Thereafter, the resin sheet 2 to which the IC chip 10 is bonded by the adhesive 30 is cut into a strip shape, thereby completing a thread roll. This thread roll is wound up and then cut into units to be attached (for example, one IC chip 10 is included) when it is attached to securities or banknotes. A thread as shown will be formed.

なお、上述した実施の形態においては、シート基材として、ＰＥＴやＰＥＴ−Ｇ、ＰＶＣ等からなる樹脂層２０を用いているが、本発明はシート基材として樹脂層２０を用いるものに限らず、例えば、紙からなる紙層を用いることも考えられ、その場合、スレッド全体としての機械的強度は弱くなるものの、有価証券や紙幣等のシートにこのスレッドを貼付する際、シートとの接着性を向上させることができる。 In the above-described embodiment, the resin layer 20 made of PET, PET-G, PVC or the like is used as the sheet base material. However, the present invention is not limited to the one using the resin layer 20 as the sheet base material. For example, it is also possible to use a paper layer made of paper. In this case, the mechanical strength of the entire thread is weakened, but when this thread is affixed to a sheet of securities or banknotes, the adhesiveness to the sheet Can be improved.

また、ＩＣチップ１０が接着剤３０によって接着された樹脂シート２のＩＣチップ１０が接着された面に、紙からなるシートを積層し、これらを帯状に断裁することによりスレッドを製造すれば、ＩＣチップ１０を外力から保護することができるとともに、紙からなるシートが断裁されてなる紙層側を貼付面として有価証券や紙幣等のシートに貼付すれば、スレッド全体の機械的強度を維持しながらも、有価証券や紙幣等のシートとの接着性を向上させることができる。 In addition, if a sheet made of paper is laminated on the surface of the resin sheet 2 to which the IC chip 10 is bonded with the adhesive 30 and the IC chip 10 is bonded, the thread is cut into a strip shape to produce a thread. While being able to protect the chip 10 from external force and sticking it to a sheet of securities, banknotes, etc. with the paper layer side formed by cutting a sheet of paper as the sticking surface, the mechanical strength of the entire thread is maintained. Also, it is possible to improve the adhesiveness with a sheet of securities or banknotes.

また、上述した実施の形態においては、帯状の樹脂層２０上にＩＣチップ１０が搭載、固定されてなるスレッドについて説明したが、シート基材上にＩＣチップが搭載、固定されてなるＩＣチップ入りシートについても、上述したものと同様の製造方法によって製造することができる。なお、ＩＣチップ入りシートは、シート面に粘着剤や印刷層を形成して、シート単体で使用することもでき、また、他のシートを積層させて使用することもできる。 In the above-described embodiment, the thread in which the IC chip 10 is mounted and fixed on the belt-shaped resin layer 20 has been described. However, the IC chip is mounted and fixed on the sheet base material. The sheet can also be manufactured by the same manufacturing method as described above. The IC chip-containing sheet can be used as a single sheet by forming an adhesive or a printing layer on the sheet surface, or can be used by laminating other sheets.

本発明のスレッドの製造方法によって製造されたスレッドの一例を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。It is a figure which shows an example of the thread | sled manufactured by the manufacturing method of the thread | sled of this invention, (a) is a top view, (b) is A-A 'sectional drawing shown to (a). 図１に示したスレッドの製造方法の第１の実施の形態を説明するための図である。It is a figure for demonstrating 1st Embodiment of the manufacturing method of the thread | sled shown in FIG. 図１に示したスレッドの製造工程において、ＩＣチップが接着された樹脂シートが帯状に断裁された状態を示す図である。FIG. 2 is a diagram illustrating a state in which a resin sheet to which an IC chip is bonded is cut into a band shape in the thread manufacturing process illustrated in FIG. 1. 図１に示したスレッドの製造方法の第２の実施の形態を説明するための図である。It is a figure for demonstrating 2nd Embodiment of the manufacturing method of the thread | sled shown in FIG.

符号の説明Explanation of symbols

２樹脂シート
１０ＩＣチップ
２０樹脂層
３０接着剤 2 Resin sheet 10 IC chip 20 Resin layer 30 Adhesive

Claims

帯状のシート基材上に、非接触状態で少なくとも情報の読み出しが可能なＩＣチップが搭載、接着されてなるスレッドの製造方法であって、
断裁されることにより前記シート基材となるシート部材上の前記ＩＣチップが搭載される領域に接着剤を塗布する工程と、
前記接着剤が塗布された前記シート部材上に前記ＩＣチップを散布する工程と、
前記ＩＣチップが散布された前記シート部材に振動を与える工程と、
前記シート部材を前記シート基材毎に断裁する工程とを有するスレッドの製造方法。 A method for producing a thread in which an IC chip capable of reading at least information in a non-contact state is mounted on and bonded to a belt-shaped sheet base material,
Applying an adhesive to a region where the IC chip is mounted on the sheet member to be the sheet base by being cut;
Spraying the IC chip on the sheet member coated with the adhesive;
Applying vibration to the sheet member on which the IC chip is dispersed;
A method of manufacturing a thread, the method including cutting the sheet member for each sheet base material.

帯状のシート基材上に、非接触状態で少なくとも情報の読み出しが可能なＩＣチップが搭載、接着されてなるスレッドの製造方法であって、
断裁されることにより前記シート基材となるシート部材上の前記ＩＣチップが搭載される領域に接着剤を塗布する工程と、
前記接着剤が塗布された前記シート部材に振動を与えながら、当該シート部材上に前記ＩＣチップを散布する工程と、
前記シート部材を前記シート基材毎に断裁する工程とを有するスレッドの製造方法。 A method for producing a thread in which an IC chip capable of reading at least information in a non-contact state is mounted on and bonded to a belt-shaped sheet base material,
Applying an adhesive to a region where the IC chip is mounted on the sheet member to be the sheet base by being cut;
Sprinkling the IC chips on the sheet member while applying vibration to the sheet member coated with the adhesive;
A method of manufacturing a thread, the method including cutting the sheet member for each sheet base material.

シート基材上に、ＩＣチップが搭載、接着されてなるＩＣチップ入りシートの製造方法であって、
断裁されることにより前記シート基材となるシート部材上の前記ＩＣチップが搭載される領域に接着剤を塗布する工程と、
前記接着剤が塗布された前記シート部材上に前記ＩＣチップを散布する工程と、
前記ＩＣチップが散布された前記シート部材に振動を与える工程とを有するＩＣチップ入りシートの製造方法。 An IC chip-containing sheet manufacturing method in which an IC chip is mounted on and bonded to a sheet substrate,
Applying an adhesive to a region where the IC chip is mounted on the sheet member to be the sheet base by being cut;
Spraying the IC chip on the sheet member coated with the adhesive;
And a step of applying vibration to the sheet member on which the IC chip is dispersed.

シート基材上に、ＩＣチップが搭載、接着されてなるＩＣチップ入りシートの製造方法であって、
断裁されることにより前記シート基材となるシート部材上の前記ＩＣチップが搭載される領域に接着剤を塗布する工程と、
前記接着剤が塗布された前記シート部材に振動を与えながら、当該シート部材上に前記ＩＣチップを散布する工程とを有するＩＣチップ入りシートの製造方法。 An IC chip-containing sheet manufacturing method in which an IC chip is mounted on and bonded to a sheet substrate,
Applying an adhesive to a region where the IC chip is mounted on the sheet member to be the sheet base by being cut;
And a step of spraying the IC chip on the sheet member while applying vibration to the sheet member to which the adhesive is applied.