JP2003132322A - Combination type ic card and its manufacturing method - Google Patents
Combination type ic card and its manufacturing methodInfo
- Publication number
- JP2003132322A JP2003132322A JP2001323588A JP2001323588A JP2003132322A JP 2003132322 A JP2003132322 A JP 2003132322A JP 2001323588 A JP2001323588 A JP 2001323588A JP 2001323588 A JP2001323588 A JP 2001323588A JP 2003132322 A JP2003132322 A JP 2003132322A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- antenna
- module
- socket
- contact
- card
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、接触状態にて情報
の書き込み及び読み出しが可能な接触型ＩＣカードと非
接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能な非接
触型ＩＣカードとを組み合わせた複合ＩＣカードに関
し、特に、１つのＩＣモジュールに対して接触状態ある
いは非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能
なコンビネーション型ＩＣカード及びその製造方法に関
する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention combines a contact type IC card capable of writing and reading information in a contact state and a non-contact type IC card capable of writing and reading information in a non-contact state. The present invention relates to a composite IC card, and more particularly to a combination type IC card capable of writing and reading information in a contact state or a non-contact state with respect to one IC module, and a manufacturing method thereof.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、情報化社会の進展に伴って、情報
をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等
が行われている。2. Description of the Related Art In recent years, with the development of an information-oriented society, information is recorded on a card, and information management and payment using the card are performed.
【０００３】このような情報管理や決済等に用いられる
カードは、ＩＣチップが内蔵されたＩＣカードや、磁気
により情報が書き込まれた磁気カード等があり、専用の
装置を用いて情報の書き込み及び読み出しが行われる。Cards used for such information management and settlement include an IC card having an IC chip built therein, a magnetic card in which information is written by magnetism, and the like. Reading is performed.
【０００４】さらに、ＩＣカードにおいては、情報の書
き込み及び読み出しを専用の装置に接触させることによ
り行う接触型ＩＣカードと、専用の装置に近接させるだ
けで情報の書き込み及び読み出しを行うことができる非
接触型ＩＣカードがある。これらのＩＣカードは、磁気
カードと比較してセキュリティ性が高いとともに書き込
み可能な情報量が多く、また、１枚のカードを多目的に
使用できるため、市場における普及度は増加の一途を辿
っている。また、その中でも、非接触型ＩＣカードにお
いては、情報の書き込みあるいは読み出しを行う際、カ
ードを取り出して専用の装置に挿入したりする必要がな
く取り扱いに便利なため、そのカード及び該カードに書
き込まれた情報を読み取るための装置の急速な普及が進
みつつある。Further, in an IC card, a contact type IC card for writing and reading information by bringing it into contact with a dedicated device and a non-contact type IC card for writing and reading information only by bringing it close to the dedicated device. There is a contact type IC card. These IC cards have higher security compared to magnetic cards and have a large amount of writable information, and since one card can be used for multiple purposes, its popularity in the market is increasing. . Further, among them, in the non-contact type IC card, when writing or reading information, there is no need to take out the card and insert it into a dedicated device, and it is convenient to handle, so that writing to the card and the card Devices for reading stored information are rapidly spreading.
【０００５】さらに、近年では、上述したような接触型
ＩＣカードと非接触型ＩＣカードとを組み合わせた複合
ＩＣカードも普及しており、接触状態にて情報の書き込
み及び読み出しを行うＩＣチップと非接触状態にて情報
の書き込み及び読み出しを行うＩＣチップとがそれぞれ
搭載されたハイブリッド型ＩＣカードや、接触状態及び
非接触状態のいずれの場合においても情報の書き込み及
び読み出しが可能な１つのＩＣモジュールが搭載された
コンビネーション型ＩＣカードが用いられている。Further, in recent years, a composite IC card in which a contact type IC card and a non-contact type IC card as described above are combined has become widespread, and an IC chip for writing and reading information in a contact state is not used. There are a hybrid IC card equipped with an IC chip that writes and reads information in a contact state, and one IC module that can write and read information in both a contact state and a non-contact state. A combination type IC card installed is used.
【０００６】図４は、従来のコンビネーション型ＩＣカ
ードの一例を示す図であり、（ａ）はその構造を示す
図、（ｂ）は断面図である。FIG. 4 is a diagram showing an example of a conventional combination type IC card, (a) is a diagram showing its structure, and (b) is a sectional view.
【０００７】図４に示すように本従来例においては、表
面層１２１、中間層１２５、アンテナシート１２２及び
裏面層１２４が積層されてなるベース基材１２０に、そ
の表面に、外部に設けられ、接触状態にて情報の書き込
み及び読み出しを行うための情報書込／読出装置（不図
示）と電気的に接するための接点１１１を有してなるＩ
Ｃモジュール１１０が埋め込まれた状態で絶縁性の接着
剤１２８によってベース基材１２０に固着されており、
さらに、外部から加わる力によって変形不可能な接続部
材１４０を介してＩＣモジュール１１０と電気的に接続
され、外部に設けられ、非接触状態にて情報の書き込み
及び読み出しを行うための情報書込／読出装置（不図
示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール１１０に電流
を供給し、それにより、ＩＣモジュール１１０の凸部に
内蔵されたＩＣチップ（不図示）に対する情報の書き込
み及び読み出しを行うためのアンテナ１３０がベース基
材１２０を構成するアンテナシート１２２に形成されて
いる。なお、アンテナ１３０と接続部材１４０、並びに
接続部材１４０とＩＣモジュール１１０の接点１１２と
はＡＣＦ接合によって互いに異方導電接着されている。
また、上述したように接続部材１４０を介さずにアンテ
ナ１３０とＩＣモジュール１１０の接点１１２とがＡＣ
Ｆ接合によって直接異方導電接着されているものもあ
る。As shown in FIG. 4, in this conventional example, a base substrate 120 is formed by laminating a front surface layer 121, an intermediate layer 125, an antenna sheet 122 and a back surface layer 124, and is provided on the front surface of the base material externally. I having a contact 111 for making electrical contact with an information writing / reading device (not shown) for writing and reading information in a contact state
The C module 110 is fixed to the base substrate 120 with an insulating adhesive 128 in a state of being embedded,
Further, information writing / reading for electrically connecting to the IC module 110 via a connection member 140 that is not deformable by a force applied from the outside and provided outside, for writing and reading information in a non-contact state An antenna for supplying current to the IC module 110 by electromagnetic induction from a reading device (not shown), thereby writing and reading information to and from the IC chip (not shown) built in the convex portion of the IC module 110. 130 is formed on the antenna sheet 122 that constitutes the base substrate 120. The antenna 130 and the connecting member 140, and the connecting member 140 and the contact 112 of the IC module 110 are anisotropically conductively bonded to each other by ACF bonding.
In addition, as described above, the antenna 130 and the contact 112 of the IC module 110 are AC without the connection member 140.
Some are directly anisotropically conductively bonded by F bonding.
【０００８】上記のように構成されたコンビネーション
型ＩＣカードにおいては、ＩＣモジュール１１０の接点
１１１が、接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを
行うための情報書込／読出装置に電気的に接触すると、
接点１１１を介して、ＩＣモジュール１１０内のＩＣチ
ップに情報が書き込まれたり、ＩＣモジュール１１０内
のＩＣチップに書き込まれた情報が接点１１１を介して
読み出されたりする。In the combination type IC card configured as described above, when the contact 111 of the IC module 110 electrically contacts the information writing / reading device for writing and reading information in the contact state. ,
Information is written to the IC chip in the IC module 110 via the contact 111, or information written in the IC chip in the IC module 110 is read out via the contact 111.
【０００９】また、非接触状態にて情報の書き込み及び
読み出しを行うための情報書込／読出装置に近接する
と、該情報書込／読出装置からの電磁誘導によってアン
テナ１３０に電流が流れ、この電流が接続部材１４０及
び接点１１２を介してＩＣモジュール１１０に供給さ
れ、それにより、ＩＣモジュール１１０内のＩＣチップ
に対する情報の書き込みあるいは読み出しが行われる。Further, when approaching an information writing / reading device for writing and reading information in a non-contact state, a current flows through the antenna 130 due to electromagnetic induction from the information writing / reading device, and this current flows. Is supplied to the IC module 110 via the connection member 140 and the contact 112, thereby writing or reading information to or from the IC chip in the IC module 110.
【００１０】以下に、上述したコンビネーション型ＩＣ
カードの製造方法について説明する。The combination type IC described above will be described below.
A method of manufacturing the card will be described.
【００１１】図５は、図４に示したコンビネーション型
ＩＣカードの製造方法を説明するための図である。FIG. 5 is a diagram for explaining a method of manufacturing the combination type IC card shown in FIG.
【００１２】まず、ＰＥＴ材等からなる表面層１２１、
中間層１２５、アンテナシート１２２及び裏面層１２４
を、中間層１２５と裏面層１２４とによってアンテナシ
ート１２２を挟み込むように互いに圧着し、ベース基材
１２０を作製する（図５（ａ））。ここで、アンテナ１
３０は、図４（ａ）に示したようなコイル形状を有する
ものであって、銅からなり、アンテナシート１２２にエ
ッチングによって予め形成されている。First, a surface layer 121 made of a PET material or the like,
The intermediate layer 125, the antenna sheet 122, and the back surface layer 124
Are pressed against each other so that the antenna sheet 122 is sandwiched between the intermediate layer 125 and the back surface layer 124, and the base substrate 120 is manufactured (FIG. 5A). Where antenna 1
30 has a coil shape as shown in FIG. 4A, is made of copper, and is formed in advance on the antenna sheet 122 by etching.
【００１３】次に、表面層１２１、中間層１２５、アン
テナシート１２２及び裏面層１２４が圧着されてなるベ
ース基材１２０に、ＩＣモジュール１１０を埋め込むた
めの穴１２６と、ＩＣモジュール１１０に設けられた接
点１１２とアンテナ１３０とを電気的に接続するための
接続部材１４０を埋め込むための穴１２７とを形成する
（図５（ｂ））。この穴１２６，１２７の形成は、ミル
を用いてそれぞれ所定の深さ及び所定の形状となるよう
に行われ、穴１２６は、ＩＣモジュール１１０がベース
基材１２０に埋め込まれるような形状及び深さに形成さ
れ、また、穴１２７は、ＩＣモジュール１１０が穴１２
７に埋め込まれた際にＩＣモジュール１１０に設けられ
た接点１１２が接する位置においてアンテナ１３０が露
出する深さまで形成される。Next, a hole 126 for embedding the IC module 110 is provided in the base substrate 120 formed by pressure bonding the surface layer 121, the intermediate layer 125, the antenna sheet 122 and the back surface layer 124 and the IC module 110. A hole 127 for embedding a connecting member 140 for electrically connecting the contact 112 and the antenna 130 is formed (FIG. 5B). The holes 126 and 127 are formed using a mill so as to have a predetermined depth and a predetermined shape. The holes 126 have a shape and a depth such that the IC module 110 is embedded in the base substrate 120. And the hole 127 is formed in the hole 12 of the IC module 110.
It is formed to a depth where the antenna 130 is exposed at the position where the contact 112 provided on the IC module 110 comes into contact when it is embedded in the IC module 110.
【００１４】次に、穴１２７に接続部材１４０を埋め込
む（図５（ｃ））。接続部材１４０は、鉄等の導電性材
料から構成されているため、これにより、アンテナ１３
０と接続部材１４０とが電気的に接続されることにな
る。Next, the connecting member 140 is embedded in the hole 127 (FIG. 5C). Since the connection member 140 is made of a conductive material such as iron, the antenna 13
0 and the connection member 140 are electrically connected.
【００１５】次に、穴１２６にＩＣモジュール１１０を
埋め込み、ＩＣモジュール１１０の凸部ではない領域に
おいてＩＣモジュール１１０を接着剤１２８によってベ
ース基材１２０に接着する（図５（ｄ））。この際、Ｉ
Ｃモジュール１１０の接点１１２が接続部材１４０と接
するため、アンテナ１３０とＩＣモジュール１１０とが
接続部材１４０を介して電気的に接続されることにな
る。なお、アンテナ１３０、接続部材１４０及び接点１
１２においては、ＡＣＦ接合によって互いに異方導電接
着される。Next, the IC module 110 is embedded in the hole 126, and the IC module 110 is adhered to the base substrate 120 with an adhesive 128 in a region which is not a convex portion of the IC module 110 (FIG. 5D). At this time, I
Since the contact 112 of the C module 110 contacts the connecting member 140, the antenna 130 and the IC module 110 are electrically connected via the connecting member 140. The antenna 130, the connection member 140, and the contact 1
At 12, anisotropically conductively bonded to each other by ACF bonding.
【００１６】[0016]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような従来のコンビネーション型ＩＣカードにおいて
は、ＩＣモジュールとアンテナとが接続部材を介してＡ
ＣＦ接合によって互いに異方導電接着されているのみで
あるため、ベース基材が曲る方向に外力が加わった場
合、ＩＣモジュールと接続部材、あるいはアンテナと接
続部材とが互いに剥がれてしまい、ＩＣモジュールとア
ンテナとが電気的に絶縁されてしまうという問題点があ
る。However, in the conventional combination type IC card as described above, the IC module and the antenna are connected to each other via the connecting member.
Since they are only anisotropically conductively bonded to each other by CF bonding, when an external force is applied in the bending direction of the base material, the IC module and the connection member or the antenna and the connection member are separated from each other, and the IC module There is a problem that the antenna is electrically insulated from the antenna.
【００１７】また、ＩＣモジュールとベース基材とが、
ＩＣモジュールの凸部ではない領域のみにて接着剤によ
って接着されているため、ベース基材が曲がる方向に小
さな外力が加わっただけでも、ＩＣモジュールがベース
基材から剥がれてしまう虞れがある。The IC module and the base material are
Since the adhesive is adhered only in the area that is not the convex portion of the IC module, the IC module may be peeled from the base material even if a small external force is applied in the bending direction of the base material.
【００１８】本発明は、上述したような従来の技術が有
する問題点に鑑みてなされたものであって、ＩＣモジュ
ールとアンテナとの接続部分の耐久性を向上させること
ができるとともに、ベース基材が曲がる方向に外力が加
わった場合にベース基材からのＩＣモジュールの剥離を
抑制することができるコンビネーション型ＩＣカード及
びその製造方法を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the problems of the above-mentioned conventional techniques, and can improve the durability of the connecting portion between the IC module and the antenna, and can also improve the durability of the base material. An object of the present invention is to provide a combination type IC card capable of suppressing peeling of an IC module from a base material when an external force is applied in a bending direction, and a manufacturing method thereof.
【００１９】[0019]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、複数の層からなるベース基材と、コイル形
状を有して前記ベース基材に形成されたアンテナと、外
部と電気的に接触可能な第１の接点及び前記アンテナと
接続するための第２の接点を具備し、前記第２の接点に
接合された接続部材を介して前記アンテナと電気的に接
続された状態で前記ベース基材上に搭載され、前記第１
の接点あるいは前記アンテナを介して情報の書き込み及
び読み出しが可能なＩＣモジュールとを少なくとも有し
てなるコンビネーション型ＩＣカードにおいて、前記接
続部材が貫通するための貫通穴を具備し、前記貫通穴に
前記接続部材が貫通された状態で前記ＩＣモジュールを
搭載し、底面全面にて前記ベース基材と接着することに
より前記ベース基材上に搭載されたソケットを有し、前
記接続部材は、前記第２の接点及び前記アンテナにそれ
ぞれ溶接されることにより前記第２の接点と前記アンテ
ナとを電気的に接続することを特徴とする。In order to achieve the above object, the present invention provides a base material composed of a plurality of layers, an antenna having a coil shape and formed on the base material, and external and electrical A first contact point that is electrically contactable with the antenna and a second contact point for connecting with the antenna, and is electrically connected to the antenna through a connection member joined to the second contact point. Mounted on the base substrate, the first
A combination type IC card having at least an IC module capable of writing and reading information through the contact point or the antenna, the through hole for the connecting member to penetrate, and the through hole The IC module is mounted with the connecting member penetrating therethrough, and the socket has a socket mounted on the base base material by adhering to the base base material on the entire bottom surface. The second contact and the antenna are electrically connected by being welded to the contact and the antenna, respectively.
【００２０】また、前記接続部材は、前記ＩＣモジュー
ルが前記ソケットに搭載された際に前記貫通穴の前記Ｉ
Ｃモジュールが搭載された側とは反対側から突出する程
度の長さを有するとともに、柔軟性を有する材料からな
ることを特徴とする。Further, the connecting member has the I of the through hole when the IC module is mounted in the socket.
It is characterized in that it is made of a flexible material while having a length such that it projects from the side opposite to the side on which the C module is mounted.
【００２１】また、前記ソケットは、前記ベース基材を
構成する複数の層のうち少なくとも当該ソケットが接着
される層と同一の材料からなることを特徴とする。Further, the socket is made of the same material as at least a layer to which the socket is adhered among a plurality of layers constituting the base substrate.
【００２２】また、前記コンビネーション型ＩＣカード
の製造方法であって、前記第２の接点と前記接続部材と
を溶接する工程と、前記接続部材を前記貫通穴に貫通さ
せて前記ＩＣモジュールを前記ソケットに搭載する工程
と、前記ＩＣモジュールが搭載された前記ソケットを前
記複数の層のうち前記アンテナが形成された層上に搭載
し、前記接続部材と前記アンテナとを溶接する工程と、
前記ソケットの底面全体を前記アンテナが形成された層
に密着させ、前記ソケットを該ソケットの底面全体にて
前記アンテナが形成された層と接着する工程と、前記ア
ンテナが形成された層に、前記複数の層のうち前記アン
テナが形成されていない層を積層する工程とを有するこ
とを特徴とする。Also, in the method of manufacturing the combination type IC card, the step of welding the second contact and the connecting member, the connecting member being pierced through the through hole, and the IC module being the socket Mounting the IC module on a layer on which the antenna is formed among the plurality of layers, and welding the connection member and the antenna.
The step of bringing the entire bottom surface of the socket into close contact with the layer on which the antenna is formed, and adhering the socket to the layer on which the antenna is formed on the entire bottom surface of the socket; Laminating a layer in which the antenna is not formed among a plurality of layers.
【００２３】また、前記コンビネーション型ＩＣカード
の製造方法であって、前記接続部材と前記アンテナとを
溶接する工程と、前記接続部材を前記貫通穴に貫通さ
せ、前記ソケットの底面全体を前記アンテナが形成され
た層に密着させて前記ソケットを該ソケットの底面全体
にて前記アンテナが形成された層と接着する工程と、前
記ＩＣモジュールを前記ソケットに搭載し、前記第２の
接点と前記接続部材とを溶接する工程と、前記アンテナ
が形成された層に、前記複数の層のうち前記アンテナが
形成されていない層を積層する工程とを有することを特
徴とする。Also, in the method of manufacturing the combination type IC card, the step of welding the connecting member and the antenna, the connecting member being penetrated through the through hole, and the entire bottom surface of the socket including the antenna A step of adhering the socket to the formed layer so as to adhere the socket to the layer on which the antenna is formed on the entire bottom surface of the socket; and mounting the IC module on the socket, the second contact and the connecting member. And a step of laminating a layer in which the antenna is not formed among the plurality of layers on the layer in which the antenna is formed.
【００２４】（作用）上記のように構成された本発明に
おいては、ベース基材に形成されたアンテナと、ベース
基材上に搭載されたＩＣモジュールにアンテナと接続す
るために設けられた第２の接点とが接続部材を介して電
気的に接続されているが、第２の接点と接続部材とが溶
接によって接着された後にＩＣモジュールがベース基材
上に搭載され、さらに、接続部材とアンテナとが溶接に
より接着された後にベース基材を構成する複数の層が互
いに積層されるので、ベース基材が曲る方向に外力が加
わった場合等、ベース基材に外力が加わった場合におけ
るＩＣモジュールとアンテナとの接続部分の耐久性が向
上する。(Operation) In the present invention configured as described above, the antenna formed on the base substrate and the second antenna provided on the IC module mounted on the base substrate for connecting to the antenna. Are electrically connected to each other via a connecting member, but the IC module is mounted on the base substrate after the second contact and the connecting member are adhered by welding, and the connecting member and the antenna are further connected. Since a plurality of layers constituting the base material are laminated on each other after and are adhered by welding, the IC when the external force is applied to the base material, such as when the external force is applied in the bending direction of the base material. The durability of the connecting portion between the module and the antenna is improved.
【００２５】また、ＩＣモジュールが搭載されたソケッ
トの底面全面においてソケットとベース基材とが接着さ
れているので、ベース基材が曲がる方向に外力が加わっ
た場合にベース基材からのＩＣモジュールの剥離が抑制
される。Further, since the socket and the base material are adhered on the entire bottom surface of the socket on which the IC module is mounted, when the external force is applied in the bending direction of the base material, the IC module from the base material is removed. Peeling is suppressed.
【００２６】[0026]
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００２７】図１は、本発明のコンビネーション型ＩＣ
カードの実施の一形態を示す図であり、（ａ）はその構
造を示す図、（ｂ）は断面図である。FIG. 1 shows a combination type IC of the present invention.
It is a figure which shows one Embodiment of a card, (a) is a figure which shows the structure, (b) is sectional drawing.
【００２８】図１に示すように本形態においては、表面
層２１、アンテナシート２２及び裏面層２４が積層され
てなるベース基材２０に、その表面に、外部に設けら
れ、接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うた
めの情報書込／読出装置（不図示）と電気的に接するた
めの第１の接点１１を有してなるＩＣモジュール１０が
ソケット５０に組み込まれた状態で埋め込まれて構成さ
れており、さらに、ＩＣモジュール１０の裏面に設けら
れた第２の接点１２に抵抗溶接により接合された接続部
材４０を介してＩＣモジュール１０と電気的に接続さ
れ、外部に設けられ、非接触状態にて情報の書き込み及
び読み出しを行うための情報書込／読出装置（不図示）
からの電磁誘導によりＩＣモジュール１０に電流を供給
し、それにより、ＩＣモジュール１０の凸部に内蔵され
たＩＣチップ（不図示）に対する情報の書き込み及び読
み出しを行うためのアンテナ３０がベース基材２０を構
成するアンテナシート２２に形成されている。なお、接
続部材４０とアンテナ３０とは、接続部材４０とＩＣモ
ジュール１０の接点１２と同様に、抵抗溶接により電気
的に接続されている。また、ＩＣモジュール１０とソケ
ット５０、並びにソケット５０とベース基材２０とは、
熱あるいは接着剤（不図示）によってそれぞれ互いに接
着されている。As shown in FIG. 1, in the present embodiment, a base material 20 formed by laminating a front surface layer 21, an antenna sheet 22 and a back surface layer 24 is provided on the outer surface of the base material 20 and is in contact with information. An IC module 10 having a first contact 11 for making electrical contact with an information writing / reading device (not shown) for writing and reading data is embedded in a socket 50 in a built-in state. Further, it is electrically connected to the IC module 10 via a connecting member 40 joined to the second contact 12 provided on the back surface of the IC module 10 by resistance welding, and is provided outside. Information writing / reading device (not shown) for writing and reading information in a contact state
An electric current is supplied to the IC module 10 by electromagnetic induction from the antenna, so that the antenna 30 for writing and reading information to and from the IC chip (not shown) built in the convex portion of the IC module 10 has the base substrate 20. Is formed on the antenna sheet 22 that constitutes the. The connecting member 40 and the antenna 30 are electrically connected by resistance welding, like the connecting member 40 and the contact 12 of the IC module 10. Further, the IC module 10 and the socket 50, and the socket 50 and the base material 20 are
They are adhered to each other by heat or an adhesive (not shown).
【００２９】上記のように構成されたコンビネーション
型ＩＣカードにおいては、ＩＣモジュール１０の接点１
１が、接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行う
ための情報書込／読出装置に電気的に接触すると、接点
１１を介して、ＩＣモジュール１０内のＩＣチップに情
報が書き込まれたり、ＩＣモジュール１０内のＩＣチッ
プに書き込まれた情報が接点１１を介して読み出された
りする。In the combination type IC card configured as described above, the contact 1 of the IC module 10
When 1 electrically contacts an information writing / reading device for writing and reading information in a contact state, information is written to the IC chip in the IC module 10 via the contact 11 or the IC is written. Information written in the IC chip in the module 10 may be read out via the contact 11.
【００３０】また、非接触状態にて情報の書き込み及び
読み出しを行うための情報書込／読出装置に近接する
と、該情報書込／読出装置からの電磁誘導によってアン
テナ３０に電流が流れ、この電流が接続部材４０及び接
点１２を介してＩＣモジュール１０に供給され、それに
より、ＩＣモジュール１０内のＩＣチップに対する情報
の書き込みあるいは読み出しが行われる。Further, when approaching an information writing / reading device for writing and reading information in a non-contact state, a current flows through the antenna 30 by electromagnetic induction from the information writing / reading device, and this current Is supplied to the IC module 10 via the connection member 40 and the contact 12, whereby writing or reading of information to / from the IC chip in the IC module 10 is performed.
【００３１】以下に、上述したコンビネーション型ＩＣ
カードの製造方法について説明する。The combination type IC described above will be described below.
A method of manufacturing the card will be described.
【００３２】図２は、図１に示したコンビネーション型
ＩＣカードの製造方法を説明するための図である。FIG. 2 is a diagram for explaining a method of manufacturing the combination type IC card shown in FIG.
【００３３】まず、ＩＣモジュール１０とアンテナ３０
とを接続するためにＩＣモジュール１０の裏面に設けら
れた接点１２に、導電性を有する接続部材４０を抵抗溶
接によって接合する（図２（ａ））。ここで、接続部材
４０においては、ＩＣモジュール１０がソケット５０に
組み込まれた際に、接点１２と接合されていない側の先
端がソケット５０から突出する程度の長さを有し、さら
に、柔軟性を有している。First, the IC module 10 and the antenna 30
A connecting member 40 having conductivity is joined to the contact 12 provided on the back surface of the IC module 10 by resistance welding to connect with (FIG. 2A). Here, the connecting member 40 has such a length that the tip of the side not connected to the contact 12 protrudes from the socket 50 when the IC module 10 is assembled in the socket 50, and further, the connecting member 40 has flexibility. have.
【００３４】次に、接続部材４０が接点１２に接合され
たＩＣモジュール１０をソケット５０に組み込む（図２
（ｂ））。Next, the IC module 10 in which the connecting member 40 is joined to the contact 12 is incorporated into the socket 50 (see FIG. 2).
(B)).
【００３５】ここで、ＩＣモジュール１０のソケット５
０への組み込み方法について詳細に説明する。Here, the socket 5 of the IC module 10
The method of incorporation into 0 will be described in detail.
【００３６】図３は、図１に示したソケット５０の形状
を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示
したＡ−Ａ’断面図である。3A and 3B are views showing the shape of the socket 50 shown in FIG. 1. FIG. 3A is a top view and FIG. 3B is a sectional view taken along the line AA 'shown in FIG.
【００３７】図３に示すように、本形態におけるソケッ
ト５０においては、ＩＣモジュール１０が組み込まれる
側に、ＩＣモジュール１０の凸部が入り込むための窪み
５１が形成されており、さらに、ＩＣモジュール１０の
接点１２に接合された接続部材４０が挿入されるための
貫通穴５２が形成されている。なお、窪み５１の大きさ
はＩＣモジュール１０の凸部の大きさよりも大きいもの
とし、また、窪み５１の深さはＩＣモジュール１０の凸
部の高さよりも深いものとする。As shown in FIG. 3, in the socket 50 according to the present embodiment, a recess 51 is formed on the side where the IC module 10 is incorporated, into which the convex portion of the IC module 10 is inserted, and further, the IC module 10 is formed. Through hole 52 for inserting the connecting member 40 joined to the contact 12 is formed. The size of the depression 51 is larger than the size of the convex portion of the IC module 10, and the depth of the recess 51 is deeper than the height of the convex portion of the IC module 10.
【００３８】このようなソケット５０にＩＣモジュール
１０を組み込む場合は、ＩＣモジュール１０の接点１２
に接合された接続部材４０を貫通穴５２に挿入するよう
にＩＣモジュール１０をソケット５０に組み込んでいく
と、ＩＣモジュール１０の凸部がソケット５０の窪み５
１に入り込むとともに、ＩＣモジュール１０の凸部では
ない領域がソケット５０の接着面５３と接するようにな
る。この状態で、ＩＣモジュール１０とソケット５０と
をＩＣモジュール１０の凸部ではない領域とソケット５
０の接着面５３とにおいて熱あるいは接着剤によって接
着する。この際、窪み５１の大きさがＩＣモジュール１
０の凸部の大きさよりも大きく、また、窪み５１の深さ
がＩＣモジュール１０の凸部の高さよりも深いため、Ｉ
Ｃモジュール１０の凸部とソケット５０とは互いに接し
ていない状態となる。また、ＩＣモジュール１０の接点
１２に接合された接続部材４０においては、貫通穴５２
を貫通し、ソケット５０のＩＣモジュール１０が組み込
まれた側とは反対側から突出するようになる。When the IC module 10 is assembled in such a socket 50, the contacts 12 of the IC module 10
When the IC module 10 is assembled into the socket 50 so that the connection member 40 joined to the socket 50 is inserted into the through hole 52, the convex portion of the IC module 10 becomes the recess 5 of the socket 50.
1, the non-convex area of the IC module 10 comes into contact with the adhesive surface 53 of the socket 50. In this state, the IC module 10 and the socket 50 are connected to the socket 5 and the area which is not the convex portion of the IC module 10.
The adhesive surface 53 of 0 is bonded by heat or an adhesive. At this time, the size of the depression 51 is determined by the size of the IC module 1.
I is larger than the size of the convex portion of 0, and the depth of the depression 51 is deeper than the height of the convex portion of the IC module 10.
The convex portion of the C module 10 and the socket 50 are not in contact with each other. Further, in the connecting member 40 joined to the contact 12 of the IC module 10, the through hole 52
Through the socket 50 and project from the side of the socket 50 opposite to the side where the IC module 10 is incorporated.
【００３９】次に、ＩＣモジュール１０が組み込まれた
ソケット５０をアンテナシート２２上に搭載し、ソケッ
ト５０の貫通穴５２から突出した接続部材４０とアンテ
ナ３０とを抵抗溶接によって接合する（図２（ｃ））。Next, the socket 50 in which the IC module 10 is incorporated is mounted on the antenna sheet 22, and the connecting member 40 protruding from the through hole 52 of the socket 50 and the antenna 30 are joined by resistance welding (see FIG. c)).
【００４０】次に、ソケット５０に組み込まれたＩＣモ
ジュール１０に対して、ＩＣモジュール１０をアンテナ
シート２２に押し付ける方向に圧力をかけ、それによ
り、ソケット５０の底面全体をアンテナシート２２に密
着させ、この状態でソケット５０の底面全体とアンテナ
シート２２とを接着する（図２（ｄ））。このソケット
５０の底面全体とアンテナシート２２との接着において
は、ソケット５０の底面全体とアンテナシート２２とが
密着した状態で熱をかけることにより行う方法や、予め
ソケット５０の底面全体あるいはアンテナシート２２に
接着剤を塗布しておき、その状態でソケット５０の底面
全体とアンテナシート２２とを密着させることにより行
う方法が考えられるが、ソケット５０の材質をアンテナ
シート２２の材質と同一のものとすれば、ソケット５０
とアンテナシート２２とが互いに融着し、接着性を高め
ることができる。Next, pressure is applied to the IC module 10 incorporated in the socket 50 in the direction of pressing the IC module 10 against the antenna sheet 22, thereby bringing the entire bottom surface of the socket 50 into close contact with the antenna sheet 22. In this state, the entire bottom surface of the socket 50 and the antenna sheet 22 are bonded (FIG. 2 (d)). The entire bottom surface of the socket 50 and the antenna sheet 22 are adhered to each other by applying heat while the entire bottom surface of the socket 50 and the antenna sheet 22 are in close contact with each other, or the entire bottom surface of the socket 50 or the antenna sheet 22. A possible method is to apply an adhesive to the antenna 50 and then bring the entire bottom surface of the socket 50 into close contact with the antenna sheet 22. If the material of the socket 50 is the same as that of the antenna sheet 22, If socket 50
The antenna sheet 22 and the antenna sheet 22 are fused to each other, and the adhesiveness can be improved.
【００４１】ここで、ソケット５０に組み込まれたＩＣ
モジュール１０に対して、ＩＣモジュール１０をアンテ
ナシート２２に押し付ける方向に圧力をかけた際、接続
部材４０は、柔軟性を有するものであるため貫通穴５２
内で折り曲がる等して縮まり、それにより、接続部材４
０のソケット５０からの突出部分が貫通穴５２の内部に
入り込み、ソケット５０の底面全体とアンテナシート２
２とが密着するようになるが、このように作用するため
には、接続部材４０の径と貫通穴５２の径との関係、並
びに接続部材４０のソケット５０からの突出部分の長さ
を適宜設定しておく必要がある。例えば、接続部材４０
を、その径が貫通穴５２の径よりも小さな針金とし、ソ
ケット５０に組み込まれたＩＣモジュール１０に対し
て、ＩＣモジュール１０をアンテナシート２２に押し付
ける方向に圧力をかければ、この針金が貫通穴５２内で
折り曲がり、針金の端部がソケット５０の底面と同一面
上になるように作用し、それにより、ソケット５０の底
面全体とアンテナシート２２とが密着するようになる。Here, an IC incorporated in the socket 50
When pressure is applied to the module 10 in a direction in which the IC module 10 is pressed against the antenna sheet 22, the connecting member 40 has flexibility, and therefore the through hole 52 is formed.
It contracts by bending inside and so on, so that the connecting member 4
The projecting part from the socket 50 of 0 enters the inside of the through hole 52, and the entire bottom surface of the socket 50 and the antenna sheet 2
However, in order to act in this way, the relationship between the diameter of the connection member 40 and the diameter of the through hole 52, and the length of the protruding portion of the connection member 40 from the socket 50 are appropriately set. It is necessary to set it. For example, the connecting member 40
Is a wire whose diameter is smaller than the diameter of the through hole 52. If pressure is applied to the IC module 10 assembled in the socket 50 in the direction of pressing the IC module 10 against the antenna sheet 22, this wire will pass through the through hole. It bends in 52, and the end of the wire acts so as to be flush with the bottom surface of the socket 50, whereby the entire bottom surface of the socket 50 and the antenna sheet 22 come into close contact with each other.
【００４２】その後、アンテナシート２２の表面に表面
層２１を積層するとともに、アンテナシート２２の裏面
に裏面層２４を積層する（図２（ｅ））。なお、表面層
２１においては、アンテナシート２２に積層された際に
アンテナシート２２のＩＣモジュール１０及びソケット
５０が設けられた領域に接するようになる部分において
は、ソケット５０に搭載されたＩＣモジュール１０の形
状と同一の形状を有する穴が形成されており、それによ
り、表面層２１をアンテナシート２２の表面に積層した
際、ＩＣモジュール１０及びソケット５０が、表面層２
１に形成された穴に入り込むようになる。After that, the front surface layer 21 is laminated on the front surface of the antenna sheet 22, and the back surface layer 24 is laminated on the rear surface of the antenna sheet 22 (FIG. 2 (e)). In the surface layer 21, when it is stacked on the antenna sheet 22, the IC module 10 mounted on the socket 50 is in contact with the area of the antenna sheet 22 where the IC module 10 and the socket 50 are provided. The hole having the same shape as that of the surface layer 2 is formed so that when the surface layer 21 is laminated on the surface of the antenna sheet 22, the IC module 10 and the socket 50 are
It will come into the hole formed in 1.
【００４３】なお、本形態においては、ＩＣモジュール
１０の裏面に設けられた接点１２に接続部材４０を接合
し、接続部材４０が接点１２に接合されたＩＣモジュー
ル１０をソケット５０に組み込み、その後、ＩＣモジュ
ール１０が組み込まれたソケット５０をアンテナシート
２２上に搭載して接続部材４０とアンテナ３０とを接合
しているが、アンテナシート２２に接続部材４０を接合
しておき、アンテナシート２２に接合された接続部材４
０にソケット５０を差し込み、その後、ソケット５０に
ＩＣモジュール１０を搭載してＩＣモジュール１０の接
点１２と接続部材４０とを接合することも考えられる。In this embodiment, the connecting member 40 is joined to the contact 12 provided on the back surface of the IC module 10, the IC module 10 in which the connecting member 40 is joined to the contact 12 is incorporated into the socket 50, and then, The socket 50 in which the IC module 10 is incorporated is mounted on the antenna sheet 22 to bond the connection member 40 and the antenna 30, but the connection member 40 is bonded to the antenna sheet 22 and bonded to the antenna sheet 22. Connection member 4
It is also conceivable to insert the socket 50 into the socket 0 and then mount the IC module 10 in the socket 50 to join the contact 12 of the IC module 10 and the connecting member 40.
【００４４】[0044]
【発明の効果】以上説明したように本発明においては、
ベース基材に形成されたアンテナと、ベース基材上に搭
載されたＩＣモジュールにアンテナと接続するために設
けられた第２の接点とが接続部材を介して電気的に接続
されているが、第２の接点と接続部材、並びに接続部材
とアンテナとがそれぞれ溶接により接着されているた
め、ベース基材が曲る方向に外力が加わった場合等、ベ
ース基材に外力が加わった場合におけるＩＣモジュール
とアンテナとの接続部分の耐久性を向上させることがで
きる。As described above, in the present invention,
Although the antenna formed on the base material and the second contact provided on the IC module mounted on the base material for connecting to the antenna are electrically connected via the connection member, Since the second contact and the connecting member, and the connecting member and the antenna are adhered to each other by welding, the IC when the external force is applied to the base material such as when the external force is applied in the bending direction of the base material. The durability of the connection portion between the module and the antenna can be improved.
【００４５】また、ＩＣモジュールが搭載されたソケッ
トの底面全面においてソケットとベース基材とが接着さ
れているため、ベース基材が曲がる方向に外力が加わっ
た場合にベース基材からのＩＣモジュールの剥離を抑制
することができる。Since the socket and the base material are adhered to each other on the entire bottom surface of the socket on which the IC module is mounted, when the external force is applied in the bending direction of the base material, the IC module from the base material is removed. Peeling can be suppressed.
【００４６】また、接続部材を、その長さが、ＩＣモジ
ュールがソケットに搭載された際に貫通穴のＩＣモジュ
ールが搭載された側とは反対側から突出する程度となる
ものとするとともに、柔軟性を有する材料からなるもの
とした場合は、ＩＣモジュールがソケットに搭載された
状態においても、接続部材の先端がソケットから突出し
ているため、接続部材とアンテナとの溶接を容易に行う
ことができる。The length of the connecting member is such that when the IC module is mounted in the socket, the connecting member projects from the side of the through hole opposite to the side on which the IC module is mounted. In the case where the connecting member and the antenna are made of a conductive material, the tip of the connecting member projects from the socket even when the IC module is mounted in the socket, so that the connecting member and the antenna can be welded easily. .
【００４７】また、ソケットの材質を、ベース基材を構
成する複数の層のうちソケットが接着される層の材質と
同一としたものにおいては、ソケットとベース基材とが
互いに融着し、接着性を高めることができる。Further, in the case where the material of the socket is the same as the material of the layer to which the socket is adhered among a plurality of layers constituting the base material, the socket and the base material are fused and adhered to each other. You can improve your sex.
【図１】本発明のコンビネーション型ＩＣカードの実施
の一形態を示す図であり、（ａ）はその構造を示す図、
（ｂ）は断面図である。FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of a combination type IC card of the present invention, in which (a) is a diagram showing its structure;
(B) is a sectional view.
【図２】図１に示したコンビネーション型ＩＣカードの
製造方法を説明するための図である。FIG. 2 is a diagram for explaining a manufacturing method of the combination type IC card shown in FIG.
【図３】図１に示したソケットの形状を示す図であり、
（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面
図である。FIG. 3 is a view showing the shape of the socket shown in FIG.
(A) is a top view and (b) is an AA 'sectional view shown in (a).
【図４】従来のコンビネーション型ＩＣカードの一例を
示す図であり、（ａ）はその構造を示す図、（ｂ）は断
面図である。FIG. 4 is a diagram showing an example of a conventional combination type IC card, (a) is a diagram showing its structure, and (b) is a sectional view.
【図５】図４に示したコンビネーション型ＩＣカードの
製造方法を説明するための図である。FIG. 5 is a diagram for explaining a manufacturing method of the combination type IC card shown in FIG.
１０ ＩＣモジュール １１，１２ 接点 ２０ ベース基材 ２１ 表面層 ２２ アンテナシート ２４ 裏面層 ３０ アンテナ ４０ 接続部材 ５０ ソケット ５１ 窪み ５２ 貫通穴 ５３ 接着面 10 IC module 11, 12 contacts 20 base materials 21 surface layer 22 antenna sheet 24 Back layer 30 antenna 40 Connection member 50 socket 51 hollow 52 through hole 53 Adhesive surface
Claims (5)
形状を有して前記ベース基材に形成されたアンテナと、
外部と電気的に接触可能な第１の接点及び前記アンテナ
と接続するための第２の接点を具備し、前記第２の接点
に接合された接続部材を介して前記アンテナと電気的に
接続された状態で前記ベース基材上に搭載され、前記第
１の接点あるいは前記アンテナを介して情報の書き込み
及び読み出しが可能なＩＣモジュールとを少なくとも有
してなるコンビネーション型ＩＣカードにおいて、 前記接続部材が貫通するための貫通穴を具備し、前記貫
通穴に前記接続部材が貫通された状態で前記ＩＣモジュ
ールを搭載し、底面全面にて前記ベース基材と接着する
ことにより前記ベース基材上に搭載されたソケットを有
し、 前記接続部材は、前記第２の接点及び前記アンテナにそ
れぞれ溶接されることにより前記第２の接点と前記アン
テナとを電気的に接続することを特徴とするコンビネー
ション型ＩＣカード。1. A base substrate composed of a plurality of layers, an antenna having a coil shape and formed on the base substrate,
The antenna further comprises a first contact that can be electrically contacted with the outside and a second contact for connecting to the antenna, and is electrically connected to the antenna through a connection member joined to the second contact. In a combination type IC card, which is mounted on the base substrate in the above state, and has at least an IC module capable of writing and reading information via the first contact point or the antenna, A through hole for penetrating the IC module is mounted in a state where the connecting member is penetrated through the through hole, and the IC module is mounted on the base substrate by adhering to the base substrate on the entire bottom surface. The connection member electrically welds the second contact and the antenna by being welded to the second contact and the antenna, respectively. Combination IC card, characterized in that the connection.
Ｃカードにおいて、 前記接続部材は、前記ＩＣモジュールが前記ソケットに
搭載された際に前記貫通穴の前記ＩＣモジュールが搭載
された側とは反対側から突出する程度の長さを有すると
ともに、柔軟性を有する材料からなることを特徴とする
コンビネーション型ＩＣカード。2. The combination type I according to claim 1.
In the C card, the connection member has a length such that when the IC module is mounted in the socket, the connection member has a length that protrudes from a side opposite to a side of the through hole where the IC module is mounted, and the connection member has flexibility. A combination type IC card characterized by comprising a material having
Ｃカードにおいて、 前記ソケットは、前記ベース基材を構成する複数の層の
うち少なくとも当該ソケットが接着される層と同一の材
料からなることを特徴とするコンビネーション型ＩＣカ
ード。3. The combination type I according to claim 2.
In the C card, the socket is made of the same material as at least a layer to which the socket is adhered, out of a plurality of layers constituting the base substrate, a combination type IC card.
ネーション型ＩＣカードの製造方法であって、 前記第２の接点と前記接続部材とを溶接する工程と、 前記接続部材を前記貫通穴に貫通させて前記ＩＣモジュ
ールを前記ソケットに搭載する工程と、 前記ＩＣモジュールが搭載された前記ソケットを前記複
数の層のうち前記アンテナが形成された層上に搭載し、
前記接続部材と前記アンテナとを溶接する工程と、 前記ソケットの底面全体を前記アンテナが形成された層
に密着させ、前記ソケットを該ソケットの底面全体にて
前記アンテナが形成された層と接着する工程と、 前記アンテナが形成された層に、前記複数の層のうち前
記アンテナが形成されていない層を積層する工程とを有
することを特徴とするコンビネーション型ＩＣカードの
製造方法。4. The method of manufacturing the combination type IC card according to claim 2, wherein the step of welding the second contact and the connecting member is performed, and the connecting member is provided in the through hole. Mounting the IC module on the socket by penetrating, and mounting the socket on which the IC module is mounted on a layer on which the antenna is formed among the plurality of layers,
Welding the connection member and the antenna; bringing the entire bottom surface of the socket into close contact with the layer on which the antenna is formed, and adhering the socket to the layer on which the antenna is formed on the entire bottom surface of the socket A method of manufacturing a combination type IC card, comprising: a step of laminating a layer in which the antenna is not formed among the plurality of layers on a layer in which the antenna is formed.
ネーション型ＩＣカードの製造方法であって、 前記接続部材と前記アンテナとを溶接する工程と、 前記接続部材を前記貫通穴に貫通させ、前記ソケットの
底面全体を前記アンテナが形成された層に密着させて前
記ソケットを該ソケットの底面全体にて前記アンテナが
形成された層と接着する工程と、 前記ＩＣモジュールを前記ソケットに搭載し、前記第２
の接点と前記接続部材とを溶接する工程と、 前記アンテナが形成された層に、前記複数の層のうち前
記アンテナが形成されていない層を積層する工程とを有
することを特徴とするコンビネーション型ＩＣカードの
製造方法。5. The method of manufacturing a combination type IC card according to claim 2, wherein the connecting member and the antenna are welded, and the connecting member is penetrated into the through hole. Adhering the entire bottom surface of the socket to the layer on which the antenna is formed and adhering the socket to the layer on which the antenna is formed on the entire bottom surface of the socket; and mounting the IC module on the socket, The second
And a step of welding the contact member and the connection member, and a step of laminating a layer in which the antenna is not formed among the plurality of layers on a layer in which the antenna is formed. IC card manufacturing method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001323588A JP3878450B2 (en) | 2001-10-22 | 2001-10-22 | Combination type IC card and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001323588A JP3878450B2 (en) | 2001-10-22 | 2001-10-22 | Combination type IC card and manufacturing method thereof |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003132322A true JP2003132322A (en) | 2003-05-09 |
| JP3878450B2 JP3878450B2 (en) | 2007-02-07 |
Family
ID=19140456
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001323588A Expired - Fee Related JP3878450B2 (en) | 2001-10-22 | 2001-10-22 | Combination type IC card and manufacturing method thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3878450B2 (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005205827A (en) * | 2004-01-26 | 2005-08-04 | Toppan Forms Co Ltd | Thread and its manufacturing method, and sheet |
| JP2005212355A (en) * | 2004-01-30 | 2005-08-11 | Toppan Forms Co Ltd | Thread, ic chip-filled sheet, manufacturing method for them and sheet |
| KR100602621B1 (en) | 2004-06-16 | 2006-07-19 | 한국조폐공사 | A Prefabricated Combi-card and method for making the same |
| KR100679285B1 (en) | 2004-06-16 | 2007-02-05 | 한국조폐공사 | A Prefabricated Combi-card and method for making the same |
| KR100726414B1 (en) | 2004-03-24 | 2007-06-11 | 한국조폐공사 | A combi-card and method for making the same |
| CN102133686A (en) * | 2011-01-24 | 2011-07-27 | 东莞锐发智能卡科技有限公司 | Wire soldering method and device for dual interface cards |
-
2001
- 2001-10-22 JP JP2001323588A patent/JP3878450B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005205827A (en) * | 2004-01-26 | 2005-08-04 | Toppan Forms Co Ltd | Thread and its manufacturing method, and sheet |
| JP4500060B2 (en) * | 2004-01-26 | 2010-07-14 | トッパン・フォームズ株式会社 | Thread, manufacturing method thereof, and sheet |
| JP2005212355A (en) * | 2004-01-30 | 2005-08-11 | Toppan Forms Co Ltd | Thread, ic chip-filled sheet, manufacturing method for them and sheet |
| JP4504693B2 (en) * | 2004-01-30 | 2010-07-14 | トッパン・フォームズ株式会社 | Thread, IC chip-containing sheet, and manufacturing method thereof |
| KR100726414B1 (en) | 2004-03-24 | 2007-06-11 | 한국조폐공사 | A combi-card and method for making the same |
| KR100602621B1 (en) | 2004-06-16 | 2006-07-19 | 한국조폐공사 | A Prefabricated Combi-card and method for making the same |
| KR100679285B1 (en) | 2004-06-16 | 2007-02-05 | 한국조폐공사 | A Prefabricated Combi-card and method for making the same |
| CN102133686A (en) * | 2011-01-24 | 2011-07-27 | 东莞锐发智能卡科技有限公司 | Wire soldering method and device for dual interface cards |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3878450B2 (en) | 2007-02-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9773201B2 (en) | Electronic interface apparatus and method and system for manufacturing same | |
| US6659356B2 (en) | Hybrid IC card | |
| JP6292277B2 (en) | Compound IC card | |
| US7337978B2 (en) | Dual interface IC card | |
| JP4241147B2 (en) | IC card manufacturing method | |
| MXPA01007467A (en) | Method for making a noncontact hybrid smart card with an antenna support made of fibrous material. | |
| CN107209870B (en) | Chip card manufacturing method and chip card obtained by the method | |
| TWI284842B (en) | Communication medium capable of carrying out contactless communication and method of producing the same | |
| JP4853760B2 (en) | IC card, IC card manufacturing method, and IC card manufacturing apparatus | |
| JP3878450B2 (en) | Combination type IC card and manufacturing method thereof | |
| CN102016886B (en) | Spatial structure with a transponder and method for the manufacture thereof | |
| JP4236972B2 (en) | Combination type IC card and manufacturing method thereof | |
| JP2003044818A (en) | Method for manufacturing combination type ic card | |
| JP2003044814A (en) | Combination type ic card and method for manufacturing the same | |
| KR20120019729A (en) | Ic card constructed by using spot welding and method the same | |
| JP2005078101A (en) | Contact type/non-contact type hybrid ic module and contact type/non-contact type hybrid ic card using the same | |
| JP2004280392A (en) | Method for manufacturing information recording medium | |
| KR200314518Y1 (en) | Smart card having loop coil contact laminated metal plate | |
| JP2005050326A (en) | Communication medium communicable in noncontact, and its manufacturing method | |
| KR200333219Y1 (en) | Structure for Bonding Terminal of RF Antenna and IC-Chip in Smart Card | |
| KR20030051442A (en) | Smart card having loop coil contact laminated metal plate and method for manufacturing the same | |
| JP2008269648A (en) | Ic card common to contact type and noncontact type | |
| JP2003044816A (en) | Ic card | |
| JP2004110141A (en) | Rf-id media and its manufacturing method | |
| JP5947652B2 (en) | Combination type IC card and manufacturing method thereof |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041019 |
|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20041019 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060516 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060524 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060710 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20061024 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20061102 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091110 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101110 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111110 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111110 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121110 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121110 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131110 Year of fee payment: 7 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |