JP2005191469A - 積層型電子部品およびその製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 38
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 159
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 89
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 40
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims abstract description 40
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 29
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 41
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 41
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 19
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 19
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 14
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 11
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 59
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 28
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 9
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 3
- 229910017518 Cu Zn Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017752 Cu-Zn Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017943 Cu—Zn Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 229910018054 Ni-Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018481 Ni—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910009369 Zn Mg Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910007573 Zn-Mg Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 1
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- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
【解決手段】 積層型チップインダクタ1は、コイル状導体5の端部5a,5bが、端子電極10,10における膜厚の厚い中央部分に、本体部2の幅方向の長さの1/2以下で形成されている。また、本体部2の領域4a内にて端部5b,5aが占める断面面積比が80%以上となっている。さらに、めっき膜11,11は、Cu、NiおよびSnの場合は、Cu層を厚み2.2μm以上、Ni層を厚み1.5μm以上、Sn層を厚み3.0μm以上で形成されており、NiおよびSnの場合は、Ni層を厚み3.2μm以上、Sn層を厚み3.0μm以上で形成されている。
【選択図】 図3
Description
(実施例1)
(実施例2)
(実施例3)
(実施例4)
(実施例5)
(実施例6)
(実施例7)
(実施例8)
(実施例9)
(実施例10)
(実施例11)
Claims (19)
- 絶縁材料によって形成された本体部と、
前記本体部の内部に形成されたコイル状導体と、
前記本体部の一組の端面に形成され、前記コイル状導体の各端部に接続された一対の端子電極と、
前記端子電極の表面を覆うめっき膜と、を備え、
前記コイル状導体の前記端部は、前記端面の幅方向の略中央に位置し、
前記端部の前記幅方向の長さは、前記端面の前記幅方向の長さの1/2以下であることを特徴とする積層型電子部品。 - 絶縁材料によって形成された本体部と、
前記本体部の内部に形成されたコイル状導体と、
前記本体部の一組の端面に形成され、前記コイル状導体の各端部に接続された一対の端子電極と、
前記端子電極の表面を覆うめっき膜と、を備え、
間隙を隔てて前記端部を囲う前記本体部の内壁面によって画成される領域において、前記端部の占める断面面積比が80%以上であることを特徴とする積層型電子部品。 - 絶縁材料によって形成された本体部と、
前記本体部の内部に形成されたコイル状導体と、
前記本体部の一組の端面に形成され、前記コイル状導体の各端部に接続された一対の端子電極と、
前記端子電極の表面を覆う、Cu、NiおよびSnからなるめっき膜と、を備え、
前記めっき膜は、厚み2.2μm以上のCu層と、厚み1.5μm以上のNi層と、厚み3.0μm以上のSn層とを有することを特徴とする積層型電子部品。 - 絶縁材料によって形成された本体部と、
前記本体部の内部に形成されたコイル状導体と、
前記本体部の一組の端面に形成され、前記コイル状導体の各端部に接続された一対の端子電極と、
前記端子電極の表面を覆う、Cu、NiおよびSnからなるめっき膜と、を備え、
前記コイル状導体の前記端部は、前記端面の幅方向の略中央に位置し、
前記端部の前記幅方向の長さは、前記端面の前記幅方向の長さの1/2以下であり、
間隙を隔てて前記端部を囲う前記本体部の内壁面によって画成される領域において、前記端部の占める断面面積比が80%以上であり、
前記めっき膜は、厚み2.2μm以上のCu層と、厚み1.5μm以上のNi層と、厚み3.0μm以上のSn層とを有することを特徴とする積層型電子部品。 - 前記Cu層の厚みが8.0μm以下、前記Ni層の厚みが4.0μm以下、前記Sn層の厚みが8.0μm以下であることを特徴とする請求項3または4記載の積層型電子部品。
- 絶縁材料によって形成された本体部と、
前記本体部の内部に形成されたコイル状導体と、
前記本体部の一組の端面に形成され、前記コイル状導体の各端部に接続された一対の端子電極と、
前記端子電極の表面を覆う、NiおよびSnからなるめっき膜と、を備え、
前記めっき膜は、厚み3.2μm以上のNi層と、厚み3.0μm以上のSn層とを有することを特徴とする積層型電子部品。 - 絶縁材料によって形成された本体部と、
前記本体部の内部に形成されたコイル状導体と、
前記本体部の一組の端面に形成され、前記コイル状導体の各端部に接続された一対の端子電極と、
前記端子電極の表面を覆う、NiおよびSnからなるめっき膜と、を備え、
前記コイル状導体の前記端部は、前記端面の幅方向の略中央に位置し、
前記端部の前記幅方向の長さは、前記端面の前記幅方向の長さの1/2以下であり、
間隙を隔てて前記端部を囲う前記本体部の内壁面によって画成される領域において、前記端部の占める断面面積比が80%以上であり、
前記めっき膜は、厚み3.2μm以上のNi層と、厚み3.0μm以上のSn層とを有することを特徴とする積層型電子部品。 - 前記Ni層の厚みが7.0μm以下、前記Sn層の厚みが8.0μm以下であることを特徴とする請求項6または7記載の積層型電子部品。
- 前記端部の前記幅方向の長さは、前記コイル状導体の他の部位における前記幅方向の長さよりも大きいことを特徴とする請求項1〜8のいずれか一項記載の積層型電子部品。
- 絶縁層と導電層とを積層して未焼成の積層体を形成する積層工程と、
前記積層体を焼成して、前記導電層により構成されるコイル状導体を内部に有する本体部を得る工程と、
前記本体部の一組の端面に、前記コイル状導体の各端部に接続される一対の端子電極を形成する工程と、
前記端子電極の表面を覆うめっき膜を形成するめっき工程と、を含み、
前記積層工程において、
前記コイル状導体の前記端部の各々を、前記端面の幅方向の略中央に位置させると共に、前記端部の幅方向の長さを前記端面の前記幅方向の長さの1/2以下とすることを特徴とする積層型電子部品の製造方法。 - 絶縁層と導電層とを積層して未焼成の積層体を形成する積層工程と、
前記積層体を焼成して、前記導電層により構成されるコイル状導体を内部に有する本体部を得る工程と、
前記本体部の一組の端面に、前記コイル状導体の各端部に接続される一対の端子電極を形成する工程と、
前記端子電極の表面を覆うめっき膜を形成するめっき工程と、を含み、
前記積層工程において、
前記導電層の金属含有量を、間隙を隔てて前記端部を囲う前記本体部の内壁面によって画成される領域において前記端部の占める断面面積比が80%以上となるようにすることを特徴とする積層型電子部品の製造方法。 - 絶縁層と導電層とを積層して未焼成の積層体を形成する積層工程と、
前記積層体を焼成して、前記導電層により構成されるコイル状導体を内部に有する本体部を得る工程と、
前記本体部の一組の端面に、前記コイル状導体の各端部に接続される一対の端子電極を形成する工程と、
前記端子電極の表面を覆う、Cu、NiおよびSnからなるめっき膜を形成するめっき工程と、を含み、
前記めっき工程において、
厚み2.2μm以上のCu層と、厚み1.5μm以上のNi層と、厚み3.0μm以上のSn層とを形成することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。 - 絶縁層と導電層とを積層して未焼成の積層体を形成する積層工程と、
前記積層体を焼成して、前記導電層により構成されるコイル状導体を内部に有する本体部を得る工程と、
前記本体部の一組の端面に、前記コイル状導体の各端部に接続される一対の端子電極を形成する工程と、
前記端子電極の表面を覆う、Cu、NiおよびSnからなるめっき膜を形成するめっき工程と、を含み、
前記積層工程において、
前記導電層の金属含有量を、間隙を隔てて前記端部を囲う前記本体部の内壁面によって画成される領域において前記端部の占める断面面積比が80%以上となるようにし、
前記コイル状導体の前記端部の各々を、前記端面の幅方向の略中央に位置させると共に、前記端部の幅方向の長さを前記端面の前記幅方向の長さの1/2以下とし、
前記めっき工程において、
厚み2.2μm以上のCu層と、厚み1.5μm以上のNi層と、厚み3.0μm以上のSn層とを形成することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。 - 前記めっき工程において、前記Cu層の厚みを8.0μm以下、前記Ni層の厚みを4.0μm以下、前記Sn層の厚みを8.0μm以下とすることを特徴とする請求項12または13記載の積層型電子部品の製造方法。
- 絶縁層と導電層とを積層して未焼成の積層体を形成する積層工程と、
前記積層体を焼成して、前記導電層により構成されるコイル状導体を内部に有する本体部を得る工程と、
前記本体部の一組の端面に、前記コイル状導体の各端部に接続される一対の端子電極を形成する工程と、
前記端子電極の表面を覆う、NiおよびSnからなるめっき膜を形成するめっき工程と、を含み、
前記めっき工程において、
厚み3.2μm以上のNi層と、厚み3.0μm以上のSn層とを形成することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。 - 絶縁層と導電層とを積層して未焼成の積層体を形成する積層工程と、
前記積層体を焼成して、前記導電層により構成されるコイル状導体を内部に有する本体部を得る工程と、
前記本体部の一組の端面に、前記コイル状導体の各端部に接続される一対の端子電極を形成する工程と、
前記端子電極の表面を覆う、NiおよびSnからなるめっき膜を形成するめっき工程と、を含み、
前記積層工程において、
前記導電層の金属含有量を、間隙を隔てて前記端部を囲う前記本体部の内壁面によって画成される領域において前記端部の占める断面面積比が80%以上となるようにし、
前記コイル状導体の前記端部の各々を、前記端面の幅方向の略中央に位置させると共に、前記端部の幅方向の長さを前記端面の前記幅方向の長さの1/2以下とし、
前記めっき工程において、
厚み3.2μm以上のNi層と、厚み3.0μm以上のSn層とを形成することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。 - 前記めっき工程において、前記Ni層の厚みを7.0μm以下、前記Sn層の厚みを8.0μm以下とすることを特徴とする請求項15または16記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記導電層の金属含有量を、86.0〜93.0重量%とすることを特徴とする請求項11,13,16のいずれか一項記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記端部の前記幅方向の長さを、前記コイル状導体の他の部位における前記幅方向の長さよりも大きくすることを特徴とする請求項10〜18のいずれか一項記載の積層型電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003434167A JP4185452B2 (ja) | 2003-12-26 | 2003-12-26 | 積層型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003434167A JP4185452B2 (ja) | 2003-12-26 | 2003-12-26 | 積層型電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005191469A true JP2005191469A (ja) | 2005-07-14 |
JP4185452B2 JP4185452B2 (ja) | 2008-11-26 |
Family
ID=34791313
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003434167A Expired - Lifetime JP4185452B2 (ja) | 2003-12-26 | 2003-12-26 | 積層型電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4185452B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015015297A (ja) * | 2013-07-03 | 2015-01-22 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
CN109979734A (zh) * | 2017-12-28 | 2019-07-05 | 株式会社村田制作所 | 线圈部件 |
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- 2003-12-26 JP JP2003434167A patent/JP4185452B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015015297A (ja) * | 2013-07-03 | 2015-01-22 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
US9601259B2 (en) | 2013-07-03 | 2017-03-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
CN109979734A (zh) * | 2017-12-28 | 2019-07-05 | 株式会社村田制作所 | 线圈部件 |
JP2019121622A (ja) * | 2017-12-28 | 2019-07-22 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
CN109979734B (zh) * | 2017-12-28 | 2021-06-29 | 株式会社村田制作所 | 线圈部件 |
US11127528B2 (en) | 2017-12-28 | 2021-09-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Coil component |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP4185452B2 (ja) | 2008-11-26 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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