JPH05205944A

JPH05205944A - 積層型インダクタおよび積層セラミック部品

Info

Publication number: JPH05205944A
Application number: JP4142124A
Authority: JP
Inventors: Koji Tashiro; 浩二田代; Akira Kaneko; 丹金子
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 1992-05-07
Filing date: 1992-05-07
Publication date: 1993-08-13
Anticipated expiration: 2017-10-21
Also published as: JP3337713B2

Abstract

(57)【要約】【構成】例えば、第１の磁性体シート２１の下方に第
２の磁性体シート２２を、その上方に第３の磁性体シー
ト２３を積層して一体化して積層型インダクタ１とす
る。第１の磁性体シート２１は、好ましくは０．２mm以
上の厚さをもち、その上側主面には、スパイラル状の第
１の導体パターン３１を設ける。第１の磁性体シート２
１には、両主面間に貫通する貫通孔４が形成される。貫
通孔４は導体パターン３１形成面の孔径が、裏面の孔径
より、好ましくは１．２〜１．７倍大径とされる。そし
て、この貫通孔４に前記第１の導体パターン３１と接続
して導体３５を充填し、第２の磁性体シート２２の上側
主面には、スパイラル状の第２の導体パターン３２を形
成し、貫通孔４内に充填された導体３５と接続する。【効果】製造が容易で、特性のバラツキがなく、製造
歩留りや信頼性が高い。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この出願の発明は、積層型インダ
クタと積層セラミック部品とに関する。

【０００２】

【従来の技術】各種電子回路のノイズを抑制するため、
フェライトや非晶質磁性合金等の磁性体を用いたビーズ
コアがノイズサプレッサとして用いられている。従来の
ビーズコアには、磁性体の小さいトロイド状のビーズ
や、ワイヤ付フォーミングタイプ、アキシャルやラジア
ルのテーピングタイプ等種々のタイプが存在する。これ
らは、電子部品のリードに直接取り付けたり、回路に電
気的に接続して使用されるものがあるが、電子機器の小
型化や適用機器の汎用化に伴ない、小型化や一般部品と
同様な自動実装対応用のテーピング化および面実装対応
用のリードレス化へのニーズが急速に高まっている。

【０００３】一方、通常のコイルやＬＣ複合部品等とし
て用いられる表面実装可能な積層型インダクタが実用化
されている。積層型インダクタは、厚膜技術により磁性
体層と、導体層とを交互に積層した後、焼成して製造さ
れる。

【０００４】実公昭６２−２５８５８号や実開昭５７−
７８６０９号等に記載された絶縁性基板上に導体コイル
パターンを形成した空心タイプや開磁路型のインダクタ
では、インピーダンスが低く、このような用途には不向
きであるが、磁性体層をもつ閉磁路型の積層型インダク
タは、ノイズ抑制用のビーズコアないしノイズサプレッ
サとして使用可能である。

【０００５】しかし、積層型インダクタをノイズ抑制用
のビーズコアとして用いるには、素子の小型化に伴なっ
てインピーダンスが低下し、また使用周波数、例えば５
０〜１０００MHz 程度の特に高周波でのインピーダンス
が不十分となる。また、インピーダンスを上げるため、
積層数（ターン数）を増加すると、共振周波数が低くな
り、高周波特性が悪化する他、製造工程が増え、コスト
が増加し、しかも量産上非常に不利である。

【０００６】従来、積層型インダクタには、大別して印
刷積層タイプと、グリーンシート積層タイプとがある。
印刷積層タイプは、例えば特公昭６０−５０３３１号に
記載されているように、１ターン未満の導体パターンの
印刷と、この導体パターンの一部が露出するようにして
磁性体を印刷し、この操作を繰り返し積層して焼成する
ものである。

【０００７】しかし、印刷積層タイプでは、導体接続の
確実性が低下するため磁性体層の厚さを０．１mm以上に
厚くできず、４００MHz 以上での高周波でのインピーダ
ンスがきわめて低いことが判明した。また、インピーダ
ンスを上げるためにターン数を増やしても、共振周波数
が低周波側へシフトするので、結果として高周波のイン
ピーダンスは低くなってしまう。

【０００８】一方、グリーンシート積層タイプは、例え
ば特開平１−１５１２１１号に記載されているように、
貫通孔を形成した磁性体グリーンシートに導体パターン
を形成し、これを多数枚積層し、焼成するものである。
他方、ビーズコア用の厚さは０．８〜１．５mm程度であ
る。従って、例えば０．８mmの厚さとするときでも、こ
の公報によれば１ターンに満たない異なる導体パターン
を形成した１０枚以上のグリーンシートが必要であり、
異なるスクリーンを多数用意して、多数種の導体印刷を
行ない、これを積層しなければならず、量産上不利であ
り、コスト増となる。

【０００９】一方、グリーンシート厚を厚くし、１層あ
たりの導体パターンを渦巻状の１ターン以上のパターン
とすれば、例えば２層シートのパターンを貫通孔で導通
して、３層構成とすることもでき、トータルのターン数
を確保でき、グリーンシートの種類および用いるスクリ
ーンは少くてすみ、上記のような不都合は解消すると考
えられる。

【００１０】しかし、このように、例えば０．３mm程度
以上と、従来と比較して厚い磁性体のシートに貫通孔を
形成し、この貫通孔に導体を充填し、上下の導体パター
ンを接続する場合、接続の不確実性が生じ、導体ペース
トの充填性が低下し、導通不良や、直流抵抗の増大やバ
ラツキや経時変化等が生じてくることが判明した。この
ような点を解消するためには、ディスペンサ等を用い、
まず最初に直接貫通孔内に導体ペーストを充填すること
も考えられるが、工程増および工程の複雑化を招き、量
産上不利である。

【００１１】なお、グリーンシート積層タイプの他の例
として、特開昭６２−６１３０５号、特開平２−１７２
２０７号、同２−５８８１３号等には、磁性体グリーン
シートに貫通孔を形成し、このグリーンシートの表裏に
導体パターンを形成し、両導体パターンを貫通孔内に充
填した導体にて接続して、グリーンシート１枚あたり、
１．２５ターン、０．７５ターン、０．５ターン等の導
体パターンを形成し、これを積層し、焼成するものが記
載されている。しかし、これらでもシートの厚さを厚く
すると上記の不都合が生じる。しかも、これらはグリー
ンシートの表裏に２工程で導体パターンの印刷を行うの
で量産性が低く、特に大面積のグリーンシートに多数の
パターンを所定間隔で印刷し、これを積層後チップ化す
るようなときには、印刷精度をきわめて高いものとしな
いと、製造歩留りがきわめて悪いものとなってしまう。
なお、このような現象は、他の積層セラミック部品でも
同様に生起している。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】この出願の発明の主た
る目的は、製造が容易で量産性に富み、しかも製造歩留
りや信頼性の高い積層型インダクタと、積層セラミック
部品とを提供することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】このような目的は、下記
（１）〜（４）のこの出願の発明によって達成される。

【００１４】（１）複数の磁性体のシートが積層一体化
されており、前記磁性体のシートは、相隣接する第１お
よび第２の磁性体のシートを有し、この第１および第２
の磁性体シートの一方の主面にはそれぞれ導体パターン
が形成されており、この導体パターンの形成位置には、
前記第１の磁性体のシートの両主面間に貫通する貫通孔
が形成されており、この貫通孔の前記導体パターンを形
成した主面側の孔径が、他方の主面側の孔径よりも大径
とされており、前記貫通孔には導体が充填されて前記第
１および第２の磁性体のシートの導体パターンが接続さ
れている積層型インダクタ。

【００１５】（２）前記貫通孔の前記導体パターン形成
面の孔径をｒ₀ 、その裏面の孔径をｒ₁ としたとき、ｒ
₀ ／ｒ₁ が１．２〜１．７である上記（１）の積層型イ
ンダクタ。

【００１６】（３）前記貫通孔を形成したシートは０．
２mm以上の厚さをもつ上記（１）または（２）の積層型
インダクタ。

【００１７】（４）複数のセラミックのシートが一体化
されており、前記複数のセラミックのシートのうち隣接
するシートには導体パターンが形成されており、この隣
接するシートの導体パターンは、一方のシートに形成さ
れた貫通孔に充填された導体によって接続されており、
前記貫通孔の前記導体パターンを形成した主面側の孔径
が、他方の主面側の孔径より１．２〜１．７倍大径であ
る積層セラミック部品。

【００１８】

【具体的構成】以下、本発明の具体的構成を詳細に説明
する。

【００１９】図１、図２および図３には、本発明の積層
型インダクタの好適例が示される。図１は積層型インダ
クタの正面図であり、図２は図１の内部構造を示す正面
図、図３は図１の分解斜視図である。

【００２０】積層型インダクタ１は、互いにほぼ等厚の
第１、第２および第３の磁性体シート２１、２２、２３
を積層一体化したチップ体１０を有する。すなわち、本
発明では、第１の磁性体シート２１の両主面に、第２の
磁性体シート２２と第３の磁性体シート２３を積層した
３層構成とする。ほぼ等厚の３層構成とすることで、磁
性体シートは１種のみ用意すればよく、２層の磁性体シ
ート２１、２２にのみ印刷を行えばよいので、工程数が
減少し、製造は格段と容易になり、量産性はきわめて高
いものとなる。また、１層あたりのシート厚、特に導体
パターン３１、３２間の第１の磁性体シート２１の厚さ
を十分大きいものとできるので、浮遊容量が減少し、高
周波特性が向上する。

【００２１】チップ体１０の厚さは、０．５〜２mm、特
に０．６〜１．５mmとする。また平面サイズは、一般に
１．３〜４．８mm×０．５〜３．５mm、特に１．７〜
３．５mm×０．９〜２．８mm程度とする。

【００２２】このため、チップ体１０中の第１の磁性体
シート２１の厚さは０．２mm以上とすることができる。
厚さがこれより薄いと、高周波特性が低下してくる。な
お、第１の磁性体シート２１の厚さは、通常０．２〜
０．８mm、特に０．３〜０．５mmとする。また、第２の
磁性体シート２２および第３の磁性体シート２３の厚さ
も高周波特性の向上に寄与する。より一層良好な特性を
得るためには、これらはともに０．２mm以上であること
が好ましく、通常３層とも等厚の０．２〜０．８mmとす
ることが好ましい。

【００２３】このような場合、第１の磁性体シート２１
および第２の磁性体シート２２の磁性体シート２３側の
主面に第１および第２の導体パターン３１、３２を形成
する。この場合、２層のシート上のみの少ない枚数で高
インピーダンスを得るためには、一平面でのコイルの巻
数を増加させる。前記のとおり、貫通孔を介しシートの
表裏にコイルパターンを形成するのは量産性が低く、製
造歩留りを悪化させるので、パターンはシートの一方の
主面にのみ形成し、しかもスパイラル状とする。

【００２４】図示例では、第１および第２の磁性体シー
ト２１、２２上に形成される導体パターン３１、３２
は、一方の側端面側の主面端部全域にストライプ状に設
けた端部引き出し部３１０、３２０を有し、この端部引
き出し部３１０、３２０の正面側から、直角に折れ曲が
りつつスパイラル状に主面中央部に向かい、主面中央部
のパターン端部３１５、３２５に至るストライプ状パタ
ーンとして形成されている。そして、第１および第２の
導体パターン３１、３２のパターン端部３１５、３２５
は、第１の磁性体シート２１に設けられた貫通孔４に充
填された導体３５によって電気的に接続される。

【００２５】そして、全体のパターンは、第１の導体パ
ターン３１の端部引き出し部３１０をスタートしたの
ち、９０°づつ折れ曲がりながら、第１の磁性体シート
２１上にて４回の屈曲を行い、次いで、第２の磁性体シ
ート２２上にてさらに４回の屈曲を行い、計８回屈曲し
て、もとの位置と平行となって、第２の導体パターン３
２の端部引き出し部３２０に至る。すなわち、端部引き
出し部３１０からスタートする最初の直線部３１１に対
し、それと平行になる直線部に至る直前の位置３１３ま
でが１ターンと定義できるので、パターンは、第１の磁
性体シート２１上にて１ターンしたのち、第２の磁性体
シート２２上の第２の導体パターン３２に移り、位置３
２３にて２ターン目を完了したのち、第１の導体パター
ン３１の最初の直線部３１１と平行な最後の直線部３２
１を経て、第１の導体パターンの端部引き出し部３１０
と対向する端部に位置する端部引き出し部３２０に至っ
ている。すなわち、このような場合は、２ターンとほぼ
１／４周を行っているので９／４ターンと称する。ま
た、ほぼ１／４周とは、通常スパイラル状の１ターンを
４つの直線部から形成するので、４つのうちの１つの直
線部が巻線に寄与しているとの意義である。

【００２６】そして、このように、ほぼ９／４ターン以
上の巻線数とすることにより、インピーダンスが向上す
るものである。この場合、平面サイズが許すものであれ
ば巻線数は９／４より大きくすることもできるが、上記
のチップ体サイズでは、一般にほぼ９／４から、ほぼ１
７／４、特にほぼ１３／４まで可能である。なお、第１
および第２の導体パターンのターン数は、図示のように
ほぼ同一であることが好ましいが、両者は異なっていて
もよい。ただし、両者ともに１ターン以上であることが
好ましい。

【００２７】さらに、スパイラル状に形成された第１お
よび第２の導体パターン３１、３３は、図示のように、
第１の磁性体シート２１を挾んで、実質的に垂直位置に
対向していることが好ましい。特に第１の導体パターン
３１を、第２の導体パターン３２上に垂直に投影したと
き、両パターンの５０％上が重なり合うことが好まし
い。これによってもインピーダンスが向上する。

【００２８】そして、第１および第２の導体パターン３
１、３２は、幅５０〜３００μｍ、厚さ５〜５０μｍ程
度とすることが好ましい。なお、第１および第２の導体
パターン３１、３２のパターン端部３１５、３２５は、
幅１５０〜４００μｍ、長さ１５０〜５００μｍの広幅
のパッドを有する形状とされ、貫通孔４内の導体３５の
接続を確実なものとしている。

【００２９】このように、従来と比較して厚い磁性体シ
ート２１等に貫通孔４を形成し、この貫通孔４に導体３
５を充填し、上下の導体パターン３１、３２等を接続す
る場合、接続の不確実性が生じ、導体ペーストの充填性
が低下し、導通不良や、直流抵抗の増大やバラツキや経
時変化等が生じてくる。そこで、図示例では、貫通孔４
の第１の導体パターン３１形成面側の孔径ｒ₀ を、裏面
側の孔径ｒ₁ より大径としている。このようにすること
により、第１の磁性体シート２１の裏面側から吸引しつ
つ印刷を行うだけで、貫通孔４内に効率よく導体ペース
トを充填でき、量産性が向上し、製品の歩留りが向上
し、特性バラツキが減少する。また、経時変化も減少す
る。

【００３０】このような場合、ｒ₁ は一般に５０〜２０
０μm 程度とし、ｒ₀ ／ｒ₁ は１．２〜１．７程度とす
ることが好ましい。ｒ₁ が小さすぎると導通に問題が生
じ、逆に大きすぎると充填率に問題を生じたり、配線密
度に悪影響を及ぼす。ｒ₀ ／ｒ₁ が小さくなると、ｒ₁
を縮径した効果の実効がなくなり、また、縮径しすぎる
と充填に問題を生じたり、配線密度に悪影響を及ぼす。
なお、ｒ₀ からｒ₁ への縮径の状態は連続的であって
も、段階的であってもよい。

【００３１】このような形状の貫通孔４を得るには、穿
孔用の針の形状を変えたり、あるいは貫通孔４の穿孔時
に、レーザ等により穿孔したり、ポリエステルフィルム
等の基材上にグリーンシートを載置して穿孔したりすれ
ばよい。

【００３２】さらに、第１および第２の磁性体シート２
１、２２の第１および第２の導体パターン３１、３２形
成面には、ダミー導体パターン６１、６５が形成されて
いる。このダミー導体パターン６１、６５は、第１およ
び第２の導体パターン３１、３２とは離間して、それと
は電気的に絶縁された状態で、第１および第２の導体パ
ターン３１、３２の端部引き出し部３１０、３２０とは
逆の側面側の端部にストライプ状に形成されている。こ
の結果、ダミーパターン６１、６５は、自らが形成され
た磁性体シート２１、２２とは異なる磁性体シート２
１、２２上に形成された導体パターン３２、３１の端部
引き出し部３２０、３１０と対向して配置されている。

【００３３】特に焼成後の厚さが０．２mm以上と厚い磁
性体シートとするときには、グリーンシートに導体ペー
ストを印刷して積層圧着し、焼成する際、端部引き出し
部３１等を端部全域にそれぞれストライプ状に形成し、
その後この両端部に外部電極用ペーストを塗布し、焼付
けて外部電極５１、５５を形成したとき、グリーンシー
トが厚いので、外部電極用ペーストとのぬれ性が十分で
なく、引き出し部と外部電極との接続が十分でなく、直
流抵抗が増大したり、バラついたり、経時的に変化した
り、さらには導通不良を生じたりすることがある。

【００３４】また、積層型インダクタの製造において
は、後述の図４に示されるように、大面積のグリーンシ
ート７１上に、多数の導体パターン３１に対応する導体
ペーストの印刷パターン８１を形成し［図４（ｃ）］、
その複数枚を積層圧着した後［図４（ｄ）］、切断して
チップ化し［図４（ｅ）］、これを焼成することが量産
上好ましい。このとき、積層位置がズレたり、切断位置
がズレたりすると、外部電極５１、５５と端部引き出し
部３１０、３２０との接続が不十分となり、導通不良等
の生じる可能性が大きくなる。さらに、積層ズレによる
パターン間のズレは、貫通孔４内の導体３５と、第２の
導体パターン３２間のズレも生じさせ、これによって
も、歩留りの低下や信頼性の低下の原因となる。

【００３５】そこで、例えば図５（ａ）に示されるよう
に、大面積のグリーンシート７１上に導体パターンに対
応する多数の導体パターン８１を同時に印刷するに際
し、端部引き出し部３１０、３２０に対応するストライ
プ状のパターン９を広幅に形成しておき、チップ化に際
し、このパターン９の中間を、Ｓ線に沿って切断すれ
ば、チップ化されたグリーンシート７１０上の両端部に
は、図５（ｂ）に示されるように、ダミー導体パターン
６１、６５に対応するパターン９１と、端部引き出し部
３１０、３２０に対応するパターン８１０とが同時に形
成され、外部導体５１、５５と端部引き出し部３１０、
３２０との接続が確実になる。この結果、直流抵抗が増
大したり、バラついたりしなくなる。また、端部に露出
するダミー導体パターン６１、６５により、外部電極ペ
ーストのぬれ性が向上し、これらにより歩留りや信頼性
が向上する。

【００３６】また、積層後チップ形状に切断した後、端
部に露出するダミー導体パターン６１、６５用のパター
ン９１、９５と、端部引き出し部３１０、３２０用のパ
ターン８１０、８２０とを視覚的に確認することによ
り、正常な積層および切断が確認でき［図６（ａ）］、
積層ズレ［図６（ｂ）］や、切断ズレ［図６（ｃ）］を
容易に判別でき、積層ズレを補正することができる。こ
の結果、歩留りが向上し、また目視で導通状態を検査す
ることが可能となり、焼成後のチップ１個毎の導通検査
が不要となり、これらから量産上きわめて有利となる。
なお、図７には、Ｓ線およびＳ′線に沿って切断してチ
ップ化してダミー導体パターンを形成する際の異なるパ
ターン例が示される。

【００３７】そして、このようなチップ体１０には、第
１および第２の導体パターンとそれぞれ接続して、一対
の外部電極５１、５５が設けられる。この際、端部引き
出し部３１０、３２０の形成部位の３側面を外部電極５
１、５３で被えば、接続はより確実となる他、耐候性や
耐火性が向上し、高い信頼性が得られる。

【００３８】導体３１、３２、３５の材質としては、従
来公知の導体材質は何れも使用できる。例えば、Ａｇ、
Ｃｕ、Ｐｄやこれらの合金等を用いればよいが、このう
ち、ＡｇまたはＡｇ合金が好適である。Ａｇ合金として
は、Ａｇを７０重量％以上含むＡｇ−Ｐｄ合金等が好適
である。

【００３９】積層型インダクタ１の磁性体シート２１、
２２、２３の材質としては、従来公知の磁性体層材質は
何れも使用できる。例えば、スピネル構造を有する各種
スピネルソフトフェライトを用いることができるが、焼
成温度の関係でＮｉ系のフェライト、特にＮｉ−Ｃｕ−
Ｚｎフェライトを用いることが好ましい。Ｎｉ−Ｃｕ−
Ｚｎフェライトは、低温焼成材料であり、また、良好な
絶縁体であるため、このような磁性層を用いたとき、本
発明の積層型インダクタは、９００℃程度以下の焼成に
適し、優れた特性が得られる。このような、フェライト
系の磁性体グリーンシートは、導体ペーストと８００〜
１０００℃、特に８５０〜９５０℃の焼成温度にて同時
焼成して形成できる。

【００４０】また、外部電極５１、５５の材質について
は、特に制限がなく、各種導電体材料、例えばＡｇ、Ｎ
ｉ、Ｃｕ等あるいはＡｇ−Ｐｄ等のこれらの合金などの
印刷膜、メッキ膜、蒸着膜、イオンプレーティング膜、
スパッタ膜あるいはこれらの積層膜などいずれも使用可
能である。これらのうち、ＡｇまたはＡｇ合金塗布膜
に、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎのメッキ膜を積層したものは、半
田ぬれ性や耐エージング性の点で好適である。外部電極
５１、５５の厚さは任意であり、目的や用途に応じ適宜
決定すればよいが、通常総計５０〜２００μm 程度であ
る。

【００４１】本発明の積層型インダクタは、各種電子回
路のノイズ抑制等に用いられる。そして、５０〜１５０
０MHz 程度、特に１００〜１０００MHz 程度の周波数に
おいて有効である。この場合、本発明では、前記のとお
りインダクタを小型化しても周波数３００MHz にて、イ
ンピーダンス１８０〜２５０Ω程度のものが実現でき
る。

【００４２】次に、本発明の積層型インダクタの製造方
法について説明する。まず、磁性体グリーンシート、導
電体層用ペーストおよび外部電極用ペーストをそれぞれ
製造する。磁性体グリーンシート、導電体層用ペースト
および外部電極用ペーストは、それぞれ、通常の方法で
製造すればよい。

【００４３】例えば、磁性体グリーンシートを製造する
には、フェライト原料粉末をボールミル等により湿式混
合する。こうして湿式混合したものを、通常スプレード
ライヤー等により乾燥させ、その後仮焼する。これを通
常は、平均粒径が０．５〜２μm 程度になるまでボール
ミル等にて湿式粉砕し、スプレードライヤー等により乾
燥する。得られた混合フェライト粉末と、エチルセルロ
ース、アクリル樹脂、ポリビニルブチラール、ボリビニ
ルアルコール等のバインダーと、溶媒とを混合し、スラ
リーとする。なお、フェライト粉末のほか、各種磁性粒
子を用いることも可能である。そして、公知の方法に従
い、０．２〜０．８mm程度の厚さのグリーンシートとす
る。導体ペーストおよび外部電極用ペーストは、通常、
導電性粒子と、バインダーと、溶剤とを含有する。この
ような組成物を混合し、例えば３本ロール等で混練して
ペースト（スラリー）とする。

【００４４】次いで、図４（ａ）に示されるように、ま
ず、大面積の磁性体グリーンシート７１を用意し、図４
（ｂ）に示されるように、これに多数の貫通孔４を設け
る。そして図４（ｃ）に示されるように所定パターンの
導体ペーストのパターン８１を多数形成して、第１の磁
性体グリーンシート７１を得る。

【００４５】これを、図４（ｄ）に示されるように、貫
通孔４を形成しない他は同様にして作製した第２の磁性
体グリーンシート７２と、導体ペーストのパターンを形
成しない第３のグリーンシート７３と積層し、その後チ
ップ化しチップ１００を得る［図４（ｅ）］。そしてこ
れを焼成する。

【００４６】焼成条件や焼成雰囲気は、材質等に応じて
適宜決定すればよいが、通常、焼成温度は、８５０〜９
５０℃程度、焼成時間は、２〜７時間程度である。焼成
雰囲気は、導電体層にＣｕ、Ｎｉ等を用いる場合は、非
酸化性雰囲気とし、このほか、Ａｇ、Ｐｄ等を用いる場
合は大気中でよい。

【００４７】このようにして得られたチップ体１０に
は、例えばバレル研磨、サンドブラスト等にて端面研磨
を施し、外部電極用ペーストを焼きつけて外部電極５
１、５５を形成する。そして、必要に応じ、外部電極５
１、５５上にめっき等により端子電極を形成する。

【００４８】以上では３層構成のビーズコア用の積層型
インダクタについて詳述してきたが、インダクタの積層
数はそれ以上であってもよく、またターン数も変更可能
であり、この他本発明は他の積層型インダクタや、各種
積層セラミック部品にも同様に適用することができる。

【００４９】

【実施例】以下、本発明の具体的実施例を挙げ、本発明
をさらに詳細に説明する。

【００５０】実施例１フェライト原料として、ＮｉＯ、ＣｕＯ、ＺｎＯ、Ｆｅ
₂ Ｏ₃ の粉体をボールミルにて湿式混合し、次いで、こ
の湿式混合物をスプレードライヤーにより乾燥し、７８
０℃にて仮焼し、顆粒として、これをボールミルにて粉
砕したのちスプレードライヤーで乾燥し、平均粒径１．
２μm の粉体とした。次いで、この粉体を所定量のポリ
ビニルブチラールとともにトルエン−エチルアルコール
中に分散混合し、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎフェライトのスラリ
ーを作製し、厚さ０．４mmのグリーンシートを得た。

【００５１】Ａｇ−Ｐｄ導体ペーストと、磁性体グリー
ンシートを用い、図４、図５に示されるようにして、一
枚のグリーンシートから５５０個のチップを得、これを
焼成して、図１〜図３に示される積層型インダクタサン
プルNo. １を作製した。この場合、焼成温度は９２０
℃、焼成時間は７時間とし、焼成雰囲気は大気中とし
た。

【００５２】外部電極はＡｇ−Ｐｄペーストを端部引き
出し部を被うように焼きつけた。得られた積層型インダ
クタの寸法は、２．０mm×１．２５m ×０．９mmであっ
た。

【００５３】各構成部の諸元は下記のとおりである。第１、第２および第３の磁性体シート厚さ：０．４mm 導体パターン幅：１８０μｍ導体パターン厚さ：１０μｍ端部引き出し部幅：２００μm ダミー導体パターン幅：２００μm ターン数：９／４貫通孔：ｒ₀ ＝２２０μm 、ｒ₁ ＝１５０μm 、ｒ₀ ／
ｒ₁ ＝１．４７外部電極形成幅（端面からの距離）：０．２mm

【００５４】このサンプルについて周波数をかえてイン
ピーダンスを測定し、その平均を求めた。また、２００
〜１０００MHz での高周波領域での平均インピーダンス
を算出した。結果を表１に示す。

【００５５】

【表１】

【００５６】５５０個のサンプルの直流抵抗Ｒ_DCのバラ
ツキは３．６１％以下であった。そして、耐候性もきわ
めて良好であった。

【００５７】なお、サンプルNo. １において貫通孔の孔
径をｒ₀ ＝ｒ₁ ＝２２０μm としたところ、直流抵抗Ｒ
_DCのバラツキが１０．９％以上に増大した。また、ｒ₀
＝２２０μm 、ｒ₁ ＝１２０μm 、ｒ₀ ／ｒ₁ ＝１．８
３としたところＲ_DCのバラツキは９．５％以上に増大し
た。さらに、ｒ₀ ＝ｒ₁ ＝１２０μm ではバラツキが１
１．３％以上であった。なお、ダミー導体パターンを設
けないときにも、Ｒ_DCのバラツキが増大した。

【００５８】実施例２実施例１のサンプルNo. １において、グリーンシート厚
を０．３５mmとし、３層の３．２×１．６×０．８５mm
のインダクタサンプルNo. ４、５を得た。ターン数はN
o. ４で１３／４ターン、No. ５で１７／４ターンとし
た。結果を表１に併記する。この場合もＲ_DCのバラツキ
はいずれも２．４％以下であった。

【００５９】

【効果】特性のバラツキがなく、歩留りが良好で、信頼
性が高い。また製造も容易である。

【図面の簡単な説明】

【図１】この出願の発明の積層型インダクタの正面図で
ある。

【図２】図１の内部構造を説明するために一部を切欠い
て示す正面図である。

【図３】図１の分解斜視図である。

【図４】図１の積層型インダクタの製造方法を工程順に
説明するための斜視図である。

【図５】図４に示される製造方法をさらに詳細に説明す
るための部分拡大平面図である。

【図６】図４に示される製造方法をさらに詳細に説明す
るための拡大斜視図である。

【図７】図４に示される製造方法をさらに詳細に説明す
るための部分拡大図である。

【符号の説明】

１積層型インダクタ１０チップ体１００チップ２１第１の磁性体シート２２第２の磁性体シート２３第３の磁性体シート３１第１の導体パターン３２第２の導体パターン３５導体３１０、３２０端部引き出し部３５導体４貫通孔５１、５５外部電極６１、６５ダミー導体パターン７１、７２、７３磁性体グリーンシート８１、８１０、８２０、９１、９５導体ペーストのパ
ターン

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数の磁性体のシートが積層一体化され
ており、前記磁性体のシートは、相隣接する第１および第２の磁
性体のシートを有し、この第１および第２の磁性体シートの一方の主面にはそ
れぞれ導体パターンが形成されており、この導体パターンの形成位置には、前記第１の磁性体の
シートの両主面間に貫通する貫通孔が形成されており、この貫通孔の前記導体パターンを形成した主面側の孔径
が、他方の主面側の孔径よりも大径とされており、前記貫通孔には導体が充填されて前記第１および第２の
磁性体のシートの導体パターンが接続されている積層型
インダクタ。
【請求項２】前記貫通孔の前記導体パターン形成面の
孔径をｒ₀ 、その裏面の孔径をｒ₁ としたとき、ｒ₀ ／
ｒ₁ が１．２〜１．７である請求項１の積層型インダク
タ。
【請求項３】前記貫通孔を形成したシートは０．２mm
以上の厚さをもつ請求項１または２の積層型インダク
タ。
【請求項４】複数のセラミックのシートが一体化され
ており、前記複数のセラミックのシートのうち隣接するシートに
は導体パターンが形成されており、この隣接するシートの導体パターンは、一方のシートに
形成された貫通孔に充填された導体によって接続されて
おり、前記貫通孔の前記導体パターンを形成した主面側の孔径
が、他方の主面側の孔径より１．２〜１．７倍大径であ
る積層セラミック部品。