JP2005191460A - 半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 半導体チップ1に配設されたはんだバンプ4を基板2に形成された電極5に接合する工程を含む半導体装置の製造方法において、はんだバンプ4が電極5に接触するまでは半導体チップ1を基板5に向け移動させ、はんだバンプ4が電極5接触した後は、半導体チップ1と電極5との離間距離が所定距離を維持するよう半導体チップ1の移動を調整する。
【選択図】 図3
Description
半導体チップに配設されたはんだバンプを基板に形成された電極に接合する工程を含む半導体装置の製造方法において、
前記はんだバンプが前記電極に接触するまでは前記半導体チップを基板に向け移動させ、
前記はんだバンプが前記電極に接触した後は、前記半導体チップと前記電極との離間距離が所定距離を維持するよう、前記半導体チップの移動を調整することを特徴とするものである。
請求項1記載の半導体装置の製造方法において、
前記はんだバンプが前記電極に接触した後は、前記はんだバンプの接合を行なうために用いるツールが熱膨張した量に対応する寸法だけ、前記半導体チップを前記電極に対して離間するよう移動させることを特徴とするものである。
請求項2記載の半導体装置の製造方法において、
前記半導体チップを前記電極に対して離間させる移動は、前記はんだバンプに対して加熱を開始した加熱開始時と同時、或は加熱開始時よりも前に開始されることを特徴とするものである。
はんだバンプが設けられた半導体チップを装着する装着治具と、前記半導体チップを加熱する加熱ヒータとを有しており、ステージ上に装着された基板に形成された電極に前記はんだバンプを接合する半導体装置の製造装置において、
前記装着治具と前記半導体チップとの間、または前記加熱ヒータと前記装着治具との間に、前記基板に対する前記半導体チップの傾きを補正する傾き補正部材を設けたことを特徴とするものである。
はんだバンプが設けられた半導体チップを装着する装着治具と、前記半導体チップを加熱する加熱ヒータとを有しており、ステージ上に装着された基板に形成された電極に前記はんだバンプを接合する半導体装置の製造装置において、
前記ステージの前記基板が装着される側に、前記はんだバンプの接合時に前記基板に対する前記半導体チップの傾きを補正する傾き補正部材を設けたことを特徴とするものである。
2 基板
4 はんだバンプ
5 電極
10A〜10D 半導体製造装置
11 移動装置
13 制御装置
15A〜15C 補正部材
16 装着ツール
17 上部加熱ヒータ
18 ステージ
19 下部加熱ヒータ
Claims (5)
- 半導体チップに配設されたはんだバンプを基板に形成された電極に接合する工程を含む半導体装置の製造方法において、
前記はんだバンプが前記電極に接触するまでは前記半導体チップを基板に向け移動させ、
前記はんだバンプが前記電極に接触した後は、前記半導体チップと前記電極との離間距離が所定距離を維持するよう、前記半導体チップの移動を調整することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1記載の半導体装置の製造方法において、
前記はんだバンプが前記電極に接触した後は、前記はんだバンプの接合を行なうために用いるツールが熱膨張した量に対応する寸法だけ、前記半導体チップを前記電極に対して離間するよう移動させることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項2記載の半導体装置の製造方法において、
前記半導体チップを前記電極に対して離間させる移動は、前記はんだバンプに対して加熱を開始した加熱開始時と同時、或は加熱開始時よりも前に開始されることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - はんだバンプが設けられた半導体チップを装着する装着治具と、前記半導体チップを加熱する加熱ヒータとを有しており、ステージ上に装着された基板に形成された電極に前記はんだバンプを接合する半導体装置の製造装置において、
前記装着治具と前記半導体チップとの間または前記加熱ヒータと前記装着治具との間に、前記基板に対する前記半導体チップの傾きを補正する傾き補正部材を設けたことを特徴とする半導体装置の製造装置。 - はんだバンプが設けられた半導体チップを装着する装着治具と、前記半導体チップを加熱する加熱ヒータとを有しており、ステージ上に装着された基板に形成された電極に前記はんだバンプを接合する半導体装置の製造装置において、
前記ステージの前記基板が装着される側に、前記はんだバンプの接合時に前記基板に対する前記半導体チップの傾きを補正する傾き補正部材を設けたことを特徴とする半導体装置の製造装置。
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JP2003434057A JP2005191460A (ja) | 2003-12-26 | 2003-12-26 | 半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013085003A (ja) * | 2013-02-12 | 2013-05-09 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 半導体装置の製造装置 |
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JPH03120844A (ja) * | 1989-10-04 | 1991-05-23 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法及びその装置 |
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JPH10173007A (ja) * | 1996-12-11 | 1998-06-26 | Mitsubishi Electric Corp | ベアチップ搭載装置 |
JP2000349123A (ja) * | 1999-06-01 | 2000-12-15 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体素子の実装方法 |
-
2003
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