JP2005183972A - スピンコーティングによる積層セラミックキャパシタの製造方法及び積層セラミックキャパシタ - Google Patents
スピンコーティングによる積層セラミックキャパシタの製造方法及び積層セラミックキャパシタ Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 この製造方法はスピンコーティング方式により複数の誘電体層を形成するものとして、誘電体層コーティングと内部電極の印刷工程を単一化することができる。したがって、誘電体層の厚さを薄層としながら厚さ制御が容易で、また誘電体層を内部電極と連続して形成するので誘電体層の剥離と積層工程、そしてセラミック積層体の圧着工程を省略することができる。本発明によると、セラミック積層体を圧着しないので積層セラミックキャパシタにピローイング(pillowing)現象が発生しない。
【選択図】 図3
Description
平均粒径0.05〜0.5μmのBaTiO3粉末15〜40重量%と、2−メトキシエタノール60〜85重量%を混合して、パーティキュレートゾルを製造した。また、これらの一部は、混合後24時間ボールミル処理をした。
15〜30重量%のアセテート酸に、5〜10重量%のバリウムアセテートを溶解して攪拌し、バリウムアセテート酸溶液を用意した。また、40〜65重量%の2−メトキシエタノールに、5〜10重量%のチタニウムイソプロポキシドを添加して、チタニウムイソプロポキシド溶液を製造した。この際、チタニウムイソプロポキシド溶液に、上記バリウムアセテート酸溶液を一滴ずつ加える方法で両溶液を混合し、その混合比は1:1のモル比とした。以降混合物を1時間ほどさらに混合し、その安定性を得るために、反応抑制剤としてアセチルアセトンを添加した。
上記のように製造されたパーティキュレートゾルとポリマリックゾルとを、各々、図8のような混合比で混合した後、これをボールジャーに入れ、200rpmで6時間ボールミルを行うことにより、ハイブリッドゾルを製造した。
6インチウェーハに発泡テープを積層し、発泡テープ上にはテープキャスティングにより製造された誘電体層を積層した。ウェーハを3000rpmの速度で回転させ、上記誘電体層上に上記ハイブリッドゾルを、スピンコーティングを利用して誘電体層に形成した後、常温〜80℃で乾燥させた。
平均粒径0.05〜0.5μmのBaTiO3粉末15〜40重量%と、2−メトキシエタノール(2−MOE)60〜85重量%とを混合して、パーティキュレートゾルを製造した。また、これらの中で一部は、混合後24時間ボールミル処理をした。
一方、15〜30重量%のアセテート酸に、5〜10重量%のバリウムアセテートを溶解して攪拌し、バリウムアセテート酸溶液を用意した。また、40〜65重量%の2−メトキシエタノールに、5〜10重量%のチタニウムイソプロポキシドを添加して、チタニウムイソプロポキシド溶液を製造した。
上記製造されたパーティキュレートゾルとポリマリックゾルとを、図9の混合比で混合した後、これをボールジャーに入れ、200rpmで6時間に亘ってボールミルを行い、ハイブリッドゾルを製造した。
6インチウェーハに発泡テープを積層し、発泡テープ上にはテープキャスティングにより製造された誘電体層を積層した。ウェーハを、2500〜4500rpmの速度で回転させながら、上記誘電体層上に上記ハイブリッドゾルを、スピンコーティングを利用して誘電体層に形成してから、常温〜80℃で乾燥させた。
2 内部電極
3 セラミック焼結体
4 外部電極
5 メッキ層
6 セラミックスラリー
7 キャリアフィルム
8 ダイ
9 セラミックグリーンシート
10 ハイブリッドゾル
11 パーティキュレートゾル
12 ポリマリックゾル
13 基板
14 分離層
15 グリーンシート層
16 誘電体層
17 内部電極パターン
18 誘電体層
19 グリーンシート層
Claims (53)
- 基板上にスピンコーティングで誘電体層を形成する第1段階と、
上記誘電体層上に、内部電極を形成する第2段階と、
上記内部電極上にスピンコーティングで、誘電体層を形成する第3段階と、
上記第2段階と第3段階とを繰り返し、所望の積層数のセラミック積層体を形成する第4段階と、
上記セラミック積層体を、上記基板から分離する第5段階と、
上記分離されたセラミック積層体を焼成する第6段階と、
上記セラミック焼結体に外部電極を形成する第7段階とを含むこと、
を特徴とするスピンコーティングを利用した積層セラミックキャパシタの製造方法。 - 上記誘電体層の厚さは、0.2〜3μmであること、
を特徴とする請求項1に記載のスピンコーティングを利用した積層セラミックキャパシタの製造方法。 - 上記セラミック積層体において、誘電体層と内部電極との積層数は、10層以上であること、
を特徴とする請求項1又は2に記載のスピンコーティングを利用した積層セラミックキャパシタの製造方法。 - 上記内部電極は、Ni、Cu、または、これらの合金から選択された一種であること、
を特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載のスピンコーティングを利用した積層セラミックキャパシタの製造方法。 - 上記電極形成段階は、スクリーン印刷方法であること、
を特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載のスピンコーティングを利用した積層セラミックキャパシタの製造方法。 - 上記焼成は、900〜1250℃の温度範囲において行われること、
を特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記載のスピンコーティングを利用した積層セラミックキャパシタの製造方法。 - 上記誘電体層は、BaTiO3層と、PZT層とから選択されたものであること、
を特徴とする請求項1から6のいずれか一項に記載のスピンコーティングを利用した積層セラミックキャパシタの製造方法。 - 上記基板上に分離層を形成した後、スピンコーティングで誘電体層を形成すること、
を特徴とする請求項1から7のいずれか一項に記載のスピンコーティングを利用した積層セラミックキャパシタの製造方法。 - 上記スピンコーティングによる誘電体形成は、常温において行うこと、
を特徴とする請求項8に記載のスピンコーティングを利用した積層セラミックキャパシタの製造方法。 - 誘電体材料の金属前駆体溶液と、有機溶剤とから成るポリマリックゾルを利用して、上記基板上にスピンコーティングで誘電体層を形成すること、
を特徴とする請求項1から9のいずれか一項に記載のスピンコーティングを利用した積層セラミックキャパシタの製造方法。 - 上記誘電体材料がBaTiO3である場合に、金属前駆体はバリウムアセテート、バリウムアルコキシド、バリウムヒドロキシドの群から選択された一種と、チタニウムイソプロポキシドを含むチタニウムアルコキシド系とであること、
を特徴とする請求項10に記載のスピンコーティングを利用した積層セラミックキャパシタの製造方法。 - 上記有機溶剤は、2−メトキシエタノールとエタノールとのいずれかから選択されたアルコール類溶剤であること、
を特徴とする請求項10又は11に記載のスピンコーティングを利用した積層セラミックキャパシタの製造方法。 - 上記ポリマリックゾルには、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、または、アセチルアセトンの反応安定剤の群から選択された一種がさらに添加されること、
を特徴とする請求項10から12のいずれか一項に記載のスピンコーティングを利用した積層セラミックキャパシタの製造方法。 - 誘電体材料のセラミック粉末と有機溶剤とから成るパーティキュレートゾルと、誘電体材料の金属前駆体溶液と有機溶剤とから成るポリマリックゾルと、を製造した後、これらを混合することによりハイブリッドゾルを製造する第1段階と、
上記ハイブリッドゾルからスピンコーティングで、基板上に誘電体層を形成した後、乾燥させる第2段階と、
上記誘電体層上に、内部電極を形成する第3段階と、
上記内部電極上にスピンコーティングで、上記ハイブリッドゾルから誘電体層を形成した後、乾燥させる第4段階と、
上記第3段階と第4段階とを繰り返し、所望の積層数のセラミック積層体を形成する第5段階と、
上記セラミック積層体を、上記基板から分離する第6段階と、
上記分離されたセラミック積層体を切断し、焼成する第7段階と、
上記セラミック焼結体に外部電極を形成する第8段階とを含むこと、
を特徴とするスピンコーティングを利用した積層セラミックキャパシタの製造方法。 - 上記誘電体層の厚さは、0.2〜3μmであること、
を特徴とする請求項14に記載のスピンコーティングを利用した積層セラミックキャパシタの製造方法。 - 上記セラミック積層体において、誘電体層と内部電極との積層数は、10層以上であること、
を特徴とする請求項14又は15に記載のスピンコーティングを利用した積層セラミックキャパシタの製造方法。 - 上記内部電極は、Ni、Cu、または、これらの合金から選択された一種であること、
を特徴とする請求項14から16のいずれか一項に記載のスピンコーティングを利用した積層セラミックキャパシタの製造方法。 - 上記電極は、スクリーン印刷方法により形成すること、
を特徴とする請求項14から17のいずれか一項に記載のスピンコーティングを利用した積層セラミックキャパシタの製造方法。 - 上記焼成は、900〜1250℃の温度範囲において行われること、
を特徴とする請求項14から18のいずれか一項に記載のスピンコーティングを利用した積層セラミックキャパシタの製造方法。 - 上記乾燥は、約100〜500℃の温度範囲において行われること、
を特徴とする請求項14から19のいずれか一項に記載のスピンコーティングを利用した積層セラミックキャパシタの製造方法。 - 上記ハイブリッドゾルは、パーティキュレートゾル20〜40重量%と、ポリマリックゾル60〜80重量%とから成ること、
を特徴とする請求項14から20のいずれか一項に記載のスピンコーティングを利用した積層セラミックキャパシタの製造方法。 - 上記誘電体材料はBaTiO3として、
上記パーティキュレートゾルは、バリウムチタネート(BaTiO3)粉末とアルコール類溶剤が混合されたもので、
上記ポリマリックゾルは、バリウムアセテート、バリウムアルコキシド、バリウムヒドロキシドの群から選択された一種と、チタニウムイソプロポキシドと、そして、アルコール類溶剤とを含むこと、
を特徴とする請求項14から21のいずれか一項に記載のスピンコーティングを利用した積層セラミックキャパシタの製造方法。 - 上記ポリマリックゾルは、バリウムアセテート5〜10重量%と、チタニウムイソプロポキシド5〜10重量%と、アルコール類溶剤40〜65%と、アセット酸15〜30%と、反応安定剤3〜10重量%とから成ること、
を特徴とする請求項21又は22に記載のスピンコーティングを利用した積層セラミックキャパシタの製造方法。 - 上記パーティキュレートゾルは、バリウムチタネート粉末20〜40重量%と、アルコール類溶剤60〜80重量%とから成ること、
を特徴とする請求項21から23のいずれか一項に記載のスピンコーティングを利用した積層セラミックキャパシタの製造方法。 - 上記バリウムチタネートは、平均粒径が0.05〜0.5μmであること、
を特徴とする請求項24に記載のスピンコーティングを利用した積層セラミックキャパシタの製造方法。 - 上記アルコール類溶剤は、2−メトキシエタノール、または、エタノールであること、
を特徴とする請求項22から25のいずれか一項に記載のスピンコーティングを利用した積層セラミックキャパシタの製造方法。 - 上記ポリマリックゾルには、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、または、アセチルアセトンの反応安定剤の群から選択された一種がさらに添加されること、
を特徴とする請求項14から26のいずれか一項に記載のスピンコーティングを利用した積層セラミックキャパシタの製造方法。 - 上記基板上に分離層を形成した後、スピンコーティングで誘電体層を形成すること、
を特徴とする請求項14から27のいずれか一項に記載のスピンコーティングを利用した積層セラミックキャパシタの製造方法。 - 上記スピンコーティングによる誘電体形成は、常温において行うこと、
を特徴とする請求項28に記載のスピンコーティングを利用した積層セラミックキャパシタの製造方法。 - 上記パーティキュレートゾルの製造時、粉末の解砕のためのボールミル過程を進め、以後スターリング(stirring)を通して、上記ポリマリックゾルと上記パーティキュレートゾルとを混合し、上記ハイブリッドゾルを用意すること、
を特徴とする請求項14から29のいずれか一項に記載のスピンコーティングを利用した積層セラミックキャパシタの製造方法。 - 上記ポリマリックゾルには、PVP(Poly Vinyl Pyrrolidone)、PAA(Poly Acrylic Acid)、ベンズアルデヒド、及び、P−ヒドロキシベンゾ酸の群から選択された一種の高分子物質を、さらに含んで成ること、
を特徴とする請求項14から30のいずれか一項に記載のスピンコーティングを利用した積層セラミックキャパシタの製造方法。 - 誘電体材料のセラミック粉末と有機溶剤とから成るパーティキュレートゾルと、誘電体材料の金属前駆体溶液と有機溶剤及び高分子物質とを含むポリマリックゾルと、を用意してから、これらを混合することによりハイブリッドゾルを製造する第1段階と、
上記ハイブリッドゾルからスピンコーティングで、基板上に誘電体層を形成した後、乾燥させる第2段階と、
上記誘電体層上に、内部電極を形成する第3段階と、
上記内部電極上にスピンコーティングで、上記ハイブリッドゾルから誘電体層を形成した後、乾燥させる第4段階と、
上記第3段階と第4段階とを繰り返し、所望の積層数のセラミック積層体を形成する第5段階と、
上記セラミック積層体を、上記基板から分離する第6段階と、
上記分離されたセラミック積層体を切断し、焼成する第7段階と、
上記セラミック焼結体に外部電極を形成する第8段階とを含むこと、
を特徴とするスピンコーティングを利用した積層セラミックキャパシタの製造方法。 - 上記誘電体層の厚さは、0.2〜3μmであること、
を特徴とする請求項32に記載のスピンコーティングを利用した積層セラミックキャパシタの製造方法。 - 上記セラミック積層体において、誘電体層と内部電極との積層数は、10層以上であること、
を特徴とする請求項32又は33に記載のスピンコーティングを利用した積層セラミックキャパシタの製造方法。 - 上記内部電極は、Ni、Cu、または、これらの合金から選択された一種であること、
を特徴とする請求項32から34のいずれか一項に記載のスピンコーティングを利用した積層セラミックキャパシタの製造方法。 - 上記電極は、スクリーン印刷方法により形成すること、
を特徴とする請求項32から35のいずれか一項に記載のスピンコーティングを利用した積層セラミックキャパシタの製造方法。 - 上記焼成は、900〜1250℃の温度範囲において行われること、
を特徴とする請求項32から36のいずれか一項に記載のスピンコーティングを利用した積層セラミックキャパシタの製造方法。 - 上記乾燥は、約100〜500℃の温度範囲において行われること、
を特徴とする請求項32から37のいずれか一項に記載のスピンコーティングを利用した積層セラミックキャパシタの製造方法。 - 上記ハイブリッドゾルは、パーティキュレートゾル20〜40重量%と、ポリマリックゾル60〜80重量%とから成ること、
を特徴とする請求項32から38のいずれか一項に記載のスピンコーティングを利用した積層セラミックキャパシタの製造方法。 - 上記誘電体材料はBaTiO3として、
上記パーティキュレートゾルは、バリウムチタネート(BaTiO3)粉末とアルコール類溶剤とが混合されたもので、
上記ポリマリックゾルは、バリウムアセテート、バリウムアルコキシド、バリウムヒドロキシドの群から選択された一種と、チタニウムイソプロポキシドと、アルコール類溶剤と、そして、高分子物質とを含むこと、
を特徴とする請求項32から39のいずれか一項に記載のスピンコーティングを利用した積層セラミックキャパシタの製造方法。 - 上記ポリマリックゾルは、バリウムアセテート5〜10重量%と、チタニウムイソプロポキシド5〜10重量%と、アルコール類溶剤40〜65重量%と、アセット酸15〜35重量%と、反応安定剤3〜10重量%と、高分子物質3〜15重量%とで組成されること、
を特徴とする請求項39又は40に記載のスピンコーティングを利用した積層セラミックキャパシタの製造方法。 - 上記高分子物質は、分子量が5000〜1,500,000であること、
を特徴とする請求項32から41のいずれか一項に記載のスピンコーティングを利用した積層セラミックキャパシタの製造方法。 - 上記高分子物質は、PVP(Poly Vinyl Pyrrolidone)、PAA(Poly Acrylic Acid)、ベンズアルデヒド、及び、P−ヒドロキシベンゾ酸の群から選択された一種であること、
を特徴とする請求項42に記載のスピンコーティングを利用した積層セラミックキャパシタの製造方法。 - 上記パーティキュレートゾルは、バリウムチタネート粉末20〜40重量%と、アルコール類溶剤60〜80重量%とから成ること、
を特徴とする請求項39から43のいずれか一項に記載のスピンコーティングを利用した積層セラミックキャパシタの製造方法。 - 上記バリウムチタネートは、平均粒径が0.05〜0.5μmであること、
を特徴とする請求項44に記載のスピンコーティングを利用した積層セラミックキャパシタの製造方法。 - 上記アルコール類溶剤は、2−メトキシエタノール、または、エタノールであること、
を特徴とする請求項40から45のいずれか一項に記載のスピンコーティングを利用した積層セラミックキャパシタの製造方法。 - 上記ポリマリックゾルには、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、または、アセチルアセトンから選択された一種の反応安定剤がさらに含まれること、
を特徴とする請求項32から46のいずれか一項に記載のスピンコーティングを利用した積層セラミックキャパシタの製造方法。 - 上記基板上に分離層を形成した後、スピンコーティングで誘電体層を形成すること、
を特徴とする請求項32から47のいずれか一項に記載のスピンコーティングを利用した積層セラミックキャパシタの製造方法。 - 上記スピンコーティングによる誘電体形成は、常温において行われること、
を特徴とする請求項48に記載のスピンコーティングを利用した積層セラミックキャパシタの製造方法。 - 上記パーティキュレートゾルの製造時、粉末の解砕のためのボールミル過程を進め、以降スターリング(stirring)を通して、上記ポリマリックゾルと上記パーティキュレートゾルとを混合し、上記ハイブリッドゾルを用意すること、
を特徴とする請求項32から49のいずれか一項に記載のスピンコーティングを利用した積層セラミックキャパシタの製造方法。 - 請求項1、請求項14、請求項32中いずれか一項から得られる積層セラミック焼結体であって、上記焼結体の内部電極と外部電極とが電気的に接続される積層セラミックキャパシタ。
- 上記焼結体において、誘電体層は、その厚さが0.2〜3μmで、積層数は10層以上であること、
を特徴とする請求項51に記載の積層セラミックキャパシタ。 - 上記内部電極は、Ni、Cu、または、その合金から選択された一種で、上記外部電極は、Cu、または、その合金から成ること、
を特徴とする請求項51又は52に記載の積層セラミックキャパシタ。
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