JPH11186762A - ヒートシンク用カバー - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 外部から新たに動力を供給することなく、ヒ
ートシンクの冷却能力を増大させることのできるヒート
シンク用カバーを提供する。 【解決手段】 断面が矩形である箱形トンネル状の部材
であるヒートシンク用カバー１の天板２には、その両面
側を開口するように貫通させたスリット状の導入孔７が
三条設けられている。また、天板２の上面における各導
入孔５の長手方向に沿う一方のエッジ部には、流体ガイ
ド板７がそれぞれ設けられている。そして、ヒートシン
ク用カバー１の側板３がヒートシンク１１のフィン１３
と平行になるように、かつヒートシンク用カバー１の本
体部５の内部にフィン１３が挿嵌されるように、ヒート
シンク用カバー１がヒートシンク１１に接合されてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、各種の熱交換機
器や熱伝達装置等において熱交換面積を増大させるため
のヒートシンクに設けられるヒートシンク用カバーに関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】例えば、パソコン等のコンピュータの筐
体内部にはＣＰＵ等の発熱源が種々設けられている。そ
して、これらの発熱源を効率よく冷却するために、これ
らの発熱源にヒートシンクを設けると共に、コンピュー
タの筐体にその外部から内部に空気を吸入する導入孔
と、内部から外部に空気を排出する排出ファンとを設け
ることが従来行われている。このような構成であるコン
ピュータでは、排出ファンを回転させることによって導
入孔からコンピュータの筐体内部に空気を導き、コンピ
ュータの筐体内部を循環させる。そして、発熱源からヒ
ートシンクに伝達された熱をヒートシンクから循環空気
に放熱させ、それにより熱せられた空気を排出ファンに
よってコンピュータの筐体外部に排出させる。その結
果、空気がその顕熱としてコンピュータの筐体内部の熱
をその外部へ運び去るので、コンピュータ内部の発熱源
を冷却することができる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＣＰＵ
に代表されるコンピュータ素子の高性能化が進むにつれ
て、それらの発熱量も増大する傾向にある。そのため、
ヒートシンクによる放熱では冷却能力に限界があった。
そのため、その冷却能力の限界を超えた熱がコンピュー
タ素子で発生すると、そのコンピュータ素子の温度上昇
が顕著になり、遂には誤作動や焼損を惹起する可能性が
あった。

【０００４】一方、コンピュータの筐体内部に循環空気
を発生させるファンの送風能力を増大することにより冷
却能力を増大することが考えられる。しかし、ファンの
回転数を増大することによりその送風能力を増大させる
には限界がある。また、ファンの径を大きくするにして
も、ノートブック型のパソコンに代表されるいわゆる携
帯型パソコン等にファンが設けられている場合では、フ
ァンの径を大きくするには限界がある。さらに、ファン
の回転数やその径を増大させ、ファンの送風能力を増大
させたとしても、消費電力の増大や騒音の増大を惹起す
る可能性があった。

【０００５】この発明は上記の事情を背景にしてなされ
たものであり、外部から新たに動力を供給することな
く、ヒートシンクの冷却能力を増大させることのできる
ヒートシンク用カバーを提供することを目的とするもの
である。

【０００６】

【課題を解決するための手段およびその作用】上記の目
的を達成するために、請求項１に記載した発明は、冷媒
流体の流路に配置されてその冷媒流体との間で放熱をお
こなう放熱部を備えたヒートシンクの外周側を覆うヒー
トシンク用カバーにおいて、前記放熱部の外周側を覆い
かつ前記冷媒流体の流路の上流側に向けて開口した開口
部を有するトンネル状の本体部と、前記冷媒流体を本体
部の内部に導き入れる導入部とを備えていることを特徴
とするものである。

【０００７】したがって、請求項１の発明において、本
体部をヒートシンクの放熱部を覆うトンネル状に形成
し、その本体部の内部に冷媒流体を導き入れる導入部を
本体部に備えているので、より多くの冷媒流体を、ヒー
トシンク用カバーによって覆われているヒートシンクの
放熱部に吹き付けることができる。そのため、外部から
新たな動力を供給することなく、ヒートシンクの放熱量
を増大させ、ヒートシンクの冷却能力を増大させること
ができる。

【０００８】また、請求項２に記載した発明は、前記導
入部が、前記本体部に形成された内外面に貫通する導入
孔であることを特徴とするものである。

【０００９】したがって、請求項２の発明において、冷
媒流体をヒートシンク用カバーの本体部の内部に導き入
れる導入部として、本体部の外壁部にその内外面を貫通
する導入孔が設けられることによって、冷媒流体の流路
での下流側に位置するヒートシンクの放熱部の箇所に対
しても、ヒートシンク用カバーの本体部の外部を流動し
ている加熱されていないいわゆる新鮮な冷媒流体を吹き
付けることができる。その結果、ヒートシンクの放熱量
をさらに増大させることができ、ヒートシンクの冷却能
力をさらに増大させることができる。

【００１０】さらに、請求項３に記載した発明は、前記
導入部が、前記本体部の内外面に貫通して形成された導
入孔と、前記本体部の外面に突設されかつ前記本体部の
外部の冷媒流体を前記導入孔に向けて導く流体ガイド板
とからなることを特徴とするものである。

【００１１】したがって、請求項３の発明において、冷
媒流体をヒートシンク用カバーの本体部の内部に導き入
れる導入部として、本体部の外壁部にその内外面を貫通
する導入孔と本体部の外面に突設させた流体ガイド板と
を設けることによって、本体部の外部を流動する冷媒流
体の流線を導入孔へ強制的に向けることができる。その
結果、冷媒流体を導入孔に容易に導くことができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】つぎに、この発明の具体例を図面
に基づいて説明する。図１には、この発明におけるヒー
トシンク用カバーの一例が示されている。ここに示すヒ
ートシンク用カバー１はアルミニウム（Ａｌ）製であ
り、断面が矩形である箱形トンネル状の部材である。よ
り詳細に説明すると、このヒートシンク用カバー１は矩
形平板状の天板２と、その天板２の四つの辺のうち対向
する二つの辺から垂直に延びた矩形平板状の左右の側板
３と、各側板３の天板２とは反対側の下端部で互いに対
向する内側面とは反対方向に直角に突設されたフランジ
部４とから構成されている。なお、天板２と側板３とか
ら本体部５を構成している。

【００１３】そして、天板２にはその表裏を両面側に開
口するように貫通させた導入孔６が形成されている。こ
れらの導入孔６は、図１の例では、前記側板３が延びて
いる一方の側縁部から他方の側縁部に至るスリット状の
孔であり、互いに平行に一定間隔をおいて形成されてい
る。また、天板２の図１における上面における各導入孔
６の長手方向に沿う一方の端部には、流体ガイド板７が
それぞれ設けられている。これらの流体ガイド板７は、
ヒートシンク用カバー１の外部を流れる空気などの冷却
媒体を導入孔６に導き入れるためのものであって、導入
孔６の開口面とのなす角度が鋭角となるように天板２の
上面に突出して設けられている。なお、導入孔６と流体
ガイド板７とによって導入部８を構成している。図２
は、導入孔６と流体ガイド板７との相対位置を示すため
の断面図である。

【００１４】図３には、上述のヒートシンク用カバー１
が接合されるヒートシンクの一例が示されている。ここ
に示すヒートシンク１１はアルミニウム（Ａｌ）や銅
（Ｃｕ）あるいはそれらの合金などを素材とする金属製
であり、平板状のベース１２と、そのベース１２から起
立状態で複数枚設けられた放熱部である薄板状のフィン
１３とから構成されている。なお、フィン１３の高さが
ヒートシンク用カバー１の側板３の高さとフランジ部４
の厚さとの和、すなわちヒートシンク用カバー１の図１
における高さ方向での内法以下になるようにフィン１３
が形成されている。

【００１５】図４には、ヒートシンク用カバー１がヒー
トシンク１１に接合された状態を示されている。ヒート
シンク用カバー１の側板３がヒートシンク１１のフィン
１３と平行になるように、かつヒートシンク用カバー１
の本体部５の内部にフィン１３が挿嵌されるように、ヒ
ートシンク用カバー１がヒートシンク１１に接合されて
いる。なお、ヒートシンク用カバー１のフランジ部４を
ヒートシンク１１のベース１２に溶接、接着、あるいは
ねじ止めすることにより、ヒートシンク用カバー１がヒ
ートシンク１１に接合されている。そして、ヒートシン
ク１１のベース１２と、ヒートシンク用カバー１の天板
２と側板３とからチャンバ１４が形成される。したがっ
て、そのチャンバ１４は、フィン１３の端部側で開口す
る開口部１５を備えたトンネル状のものである。

【００１６】次に、ヒートシンク用カバー１が接合され
たヒートシンク１１をノートブック型パソコンのＣＰＵ
（中央演算処理装置）に取り付けた具体例を示す。図５
に示すノートブック型パソコン２１は、従来知られたも
のとほぼ同様に、パソコン本体２２がプラスチックパネ
ルあるいはマグネシウム合金等の金属パネルによって形
成された比較的厚さの薄い矩形容器からなり、ＪＩＳ
（日本工業規格）でのＡ５〜Ａ４サイズ程度の大きさを
なしている。そして、パソコン本体２２の上面部には、
キーボード２３が嵌め込み等の手段によって取り付けら
れている。さらに、パソコン本体２２の一端部にある回
動軸を中心として、ディスプレイ２４が回動可能にパソ
コン本体２２に取り付けられている。

【００１７】また、パソコン本体２２の内部での底面に
は、発熱源であるＣＰＵ２５が設けられている。そし
て、図６に示すように、パソコン本体２２の側壁部２６
の一つには、空気取入孔２７と空気排出ファン２８とが
設けられている。そして、空気取入孔２７から取り入れ
られかつ空気排出ファン２８から排出される空気の流路
がＣＰＵ２５を通過するように形成される。

【００１８】さらに、ＣＰＵ２５の上面には、ヒートパ
イプ３１が熱伝達可能に取り付けられている。図７に示
すように、このヒートパイプ３１は、金属製の中空偏平
状のコンテナ３２を備えている。このコンテナ３２は、
正方形の面を有した加熱部３３と、この加熱部３３と対
向するように離隔し、その加熱部３３よりも面積の広い
正方形の面を有した放熱部３４と、これら加熱部３３の
四辺と放熱部３４の四辺とをそれぞれ連結する台形の面
を有した四つの傾斜側壁部３５とによって構成されてい
る。なお、ヒートパイプ３１の加熱部３３がＣＰＵ２５
と熱伝達可能に取り付けられている。さらに、コンテナ
３２の内部には、図示しない作動流体が封入されてい
る。

【００１９】また、図８は放熱部３４を取り除いた状態
でのヒートパイプ３１の平面図である。加熱部３３の内
面と四つの傾斜側壁部３５の内面には、グルーブからな
るウィック３６が設けられている。このウィック３６
は、加熱部３３では格子状に配列されており、傾斜側壁
部３５では放熱部３４と加熱部３３とを直線で結ぶよう
に配列されている。このウィック３６は毛細管力によっ
て液相の作動流体を放熱部３４から加熱部３３に還流さ
せる作用をなす。

【００２０】そして、そのヒートパイプ３１の放熱部３
４には、ヒートシンク１１のベース１２が、その底面を
密着させて熱伝達可能に取り付けられている。なお、ヒ
ートシンク１１およびこれに取り付けたヒートシンク用
カバー１の向きは、フィン１３が冷媒流体である空気の
流線とほぼ平行となり、かつその空気流の上流側に向け
て流体ガイド板７が傾倒する向きに設定されている。

【００２１】そして、上記のように構成されたこの発明
の作用について説明する。ノートブック型パソコン２１
が作動すると、ＣＰＵ２５が作動し発熱する。そして、
その発生した熱はヒートパイプ３１の加熱部３３に伝達
する。さらに、その熱によって加熱部３３に存在する図
示しない作動流体が加熱され、蒸発する。その蒸発した
作動流体が放熱部３４に流動し、そこで放熱した後凝縮
する。そして、凝縮した作動流体が直接加熱部３３へ滴
下、あるいはウィック３６によって加熱部３３に還流す
る。

【００２２】また、ヒートパイプ３１の放熱部３４に伝
達された熱は、ヒートシンク１１のベース１２に伝達さ
れ、さらにその一部はフィン１３やヒートシンク用カバ
ー１に伝達される。そして、ベース１２やフィン１３や
ヒートシンク用カバー１に伝達された熱は、そこからヒ
ートシンク１１やヒートシンク用カバー１の近傍を流動
する空気に放熱される。

【００２３】ところで、冷媒流体としてパソコン本体２
２の内部を流動する空気は、空気排出ファン２８によっ
て、空気取入孔２７から取り入れられ、ヒートシンク１
１の近傍を流動する。そして、ヒートシンク１１やヒー
トシンク用カバー１から熱を奪って、空気排出ファン２
８から排出される。

【００２４】図９はＣＰＵ２５とヒートパイプ３１とヒ
ートシンク１１とヒートシンク用カバー１との、フィン
１３と平行な方向における断面図である。ヒートシンク
１１に向けて流動してきた空気は、その一部が開口部１
５からチャンバ１４に流入する。また、ヒートシンク用
カバー１の天板２よりも図９における上方を流動する空
気は、その一部が流体ガイド板７によって導入孔６に誘
導され、強制的に導入孔６からチャンバ１４に流入す
る。

【００２５】このように、ヒートシンク用カバー１に導
入孔６と流体ガイド板７とを設けることによって、冷媒
流体である空気を、それらを設けない場合と比較してよ
り多くチャンバ１４に流入させることができる。その結
果、放熱手段であるフィン１３の近傍を流れる空気の量
が多くなるため、外部から新たな動力を供給しなくと
も、ヒートシンク１１の放熱量を増大することができ
る。すなわち、ヒートシンク１１の冷却能力を増大させ
ることができる。換言すれば、ヒートシンク１１から離
れた箇所を流動してしまい冷却の用に供されない空気の
量を少なくすることができるので、装置全体としての冷
却効率を向上させることができる。

【００２６】また、空気の流路での下流側に位置するフ
ィン１３の箇所の近傍では、導入孔６と流体ガイド板７
とを設けない場合、その箇所よりも空気の流路での上流
側に位置するフィン１３の箇所から放熱されることによ
り熱せられた空気が流動している。そのため、空気の流
路での下流側に位置するフィン１３の箇所では、周辺の
空気との温度差が小さくなることにより、放熱量がその
箇所よりも空気の流路での上流側に位置するフィン１３
の箇所の放熱量よりも少なくなる。しかし、上記の導入
孔６と流体ガイド板７とを設けることによって、空気の
流路での下流側に位置するフィン１３の箇所に対して
も、ヒートシンク用カバー１の本体部５の外部を流動し
ている加熱されていないいわゆる新鮮な空気を吹き付け
ることができるので、ヒートシンク１１の放熱量をさら
に増大することができる。その結果、ヒートシンク１１
の冷却能力をさらに増大させることができる。

【００２７】図１０はこの発明の他の具体例を示してい
る。なお、上述の具体例と同様の構成である部材には、
上述の具体例と同じ番号を付しその説明を省略する。図
１０に示すヒートシンク用カバー４１は、その本体部４
２とフランジ部４３とが図１に示すヒートシンク用カバ
ー１の本体部５とフランジ部４とそれぞれ同様の構成を
もったものである。

【００２８】また、ヒートシンク用カバー４１の導入部
４４として、天板２の両面側に開口するように貫通させ
た楕円状の導入孔４５が複数設けられている。なお、導
入孔４５は、その長軸方向では、その長軸が側板３の延
びる天板２の辺と平行になる状態で二つ設けられてい
る。また、導入孔４５は、その短軸方向では、ヒートシ
ンク１１のフィン１３の間隙の幅だけ間隔をおいて設け
られている。

【００２９】さらに、ヒートシンク用カバー４１の側板
３がヒートシンク１１のフィン１３と平行になるよう
に、かつヒートシンク用カバー４１の本体部４２の内部
にフィン１３が挿嵌されるように、かつ導入孔４５の下
方にはフィン１３の間隙が位置するように、ヒートシン
ク用カバー４１がヒートシンク１１に接合されている。
そして、ヒートシンク１１のベース１２と、ヒートシン
ク用カバー４１の天板２と側板３とからチャンバ４６が
形成される。したがって、そのチャンバ４６はフィン１
３の端部側で開口する開口部４７を備えたトンネル状の
ものである。

【００３０】次に、ヒートシンク用カバー４１が接合さ
れたヒートシンク１１をノートブック型パソコン２１の
ＣＰＵ２５に取り付けた具体例を示す。図１１に示すよ
うに、ＣＰＵ２５に近接しているパソコン本体２２の側
壁部２６の一つには、空気排出ファン２８が設けられて
おり、その側壁部２６の一つに隣接している二つの側壁
部２６にはそれぞれ空気取入孔２７が設けられている。
そして、空気取入孔２７から取り入れられ、かつ空気排
出ファン２８から排出される空気の流路がＣＰＵ２５を
通過するように形成される。

【００３１】なお、上述の具体例と同様にヒートパイプ
３１がＣＰＵ２５の上面に熱伝達可能に取り付けられて
いる。そして、そのヒートパイプ３１の放熱部３４に
は、ヒートシンク１１のベース１２が、その底面を密着
させて熱伝達可能に取り付けられている。また、チャン
バ４６と空気排出ファン２８とを連通するダクト４８が
設けられている。

【００３２】そして、上記のように構成されたこの発明
の作用について説明する。ＣＰＵ２５から発生した熱が
ヒートパイプ３１の放熱部３４に伝達される過程は上述
の具体例と同様なので説明を省略する。ヒートパイプ３
１の放熱部３４に伝達された熱は、ヒートシンク１１の
ベース１２に伝達され、さらにその一部はフィン１３や
ヒートシンク用カバー４１に伝達される。そして、ベー
ス１２やフィン１３やヒートシンク用カバー４１に伝達
された熱は、そこからヒートシンク１１やヒートシンク
用カバー４１の近傍を流動する空気に放熱される。

【００３３】ところで、冷媒流体としてパソコン本体２
２の内部を流動する空気は、空気排出ファン２８によっ
て、空気取入孔２７から取り入れられ、ヒートシンク１
１の近傍を流動する。そして、ヒートシンク１１やヒー
トシンク用カバー４１から熱を奪って、ダクト４８を介
して空気排出ファン２８から排出される。

【００３４】図１２はＣＰＵ２５とヒートパイプ３１と
ヒートシンク１１とヒートシンク用カバー４１とダクト
４８との、フィン１３と平行な方向における断面図であ
る。ヒートシンク１１に向けて流動してきた空気は、そ
の一部が開口部４７からチャンバ４６に流入する。ま
た、空気排出ファン２８が回転することにより、チャン
バ４６の内部の気圧がその外部の気圧よりも小さくなる
ので、ヒートシンク用カバー４１の天板２よりも上方を
流動する空気が導入孔４５から吸入され、チャンバ４６
に流入する。

【００３５】このように、ヒートシンク用カバー４１に
導入孔４５を設け、チャンバ４６内部の気圧を小さくす
ることによって、冷媒流体である空気を、導入孔４５を
設けない場合と比較してより多くチャンバ４６に流入さ
せることができる。その結果、放熱手段であるフィン１
３の近傍を流れる空気の量が多くなるため、外部から新
たな動力を供給しなくとも、ヒートシンク１１の放熱量
を増大することができる。すなわち、ヒートシンク１１
の冷却能力を増大させることができる。換言すれば、ヒ
ートシンク１１から離れた箇所を流動してしまい冷却の
用に供されない空気の量を少なくすることができるの
で、装置全体としての冷却効率を向上させることができ
る。

【００３６】また、空気の流路での下流側に位置するフ
ィン１３の箇所の近傍では、導入孔４５を設けない場
合、その箇所よりも空気の流路での上流側に位置するフ
ィン１３の箇所から放熱されることにより熱せられた空
気が流動している。そのため、空気の流路での下流側に
位置するフィン１３の箇所では、周辺の空気との温度差
が小さくなることにより、放熱量がその箇所よりも空気
の流路での上流側に位置するフィン１３の箇所の放熱量
よりも少なくなる。しかし、上記の導入孔４５を設け、
チャンバ４６の内部の気圧をその外部の気圧よりも小さ
くすることによって、空気の流路での下流側に位置する
フィン１３の箇所に対しても、ヒートシンク用カバー４
１の本体部４２の外部を流動している加熱されていない
いわゆる新鮮な空気を吹き付けることができるので、ヒ
ートシンク１１の放熱量をさらに増大することができ
る。その結果、ヒートシンク１１の冷却能力をさらに増
大させることができる。

【００３７】なお、上記各具体例では、ヒートシンク用
カバーの上方を流動する冷媒流体である空気を、ヒート
シンク用カバーとヒートシンクによって形成されるチャ
ンバの内部に流動させる手段として、導入孔と流体ガイ
ド板とを設ける例と、導入孔を設けると共にチャンバ内
部の気圧をその外部の気圧よりも小さくする例とを示し
たが、この発明はこれに限定されるものではなく、他の
手段を用いることによってヒートシンク用カバーの外部
を流動する空気をチャンバの内部に流動させてもよい。

【００３８】また、上記各具体例では、冷媒流体である
空気をチャンバ内に導入する手段である導入孔や流体ガ
イド板をヒートシンク用カバーの天板に設けたが、この
発明はこれに限定されるものではなく、ヒートシンク用
カバーの側板に設けてもよい。

【００３９】さらに、上記各具体例では、ヒートシンク
用カバーの材質としてアルミニウム（Ａｌ）を用いた
が、この発明はこれに限定されず、銅（Ｃｕ）等の金属
でもよく、また耐熱性を有する合成樹脂を用いることも
できる。

【００４０】そして、上記各具体例では、ヒートシンク
用カバーの形状として断面が矩形である箱形トンネル状
のものを用いたが、この発明はこれに限定されず、断面
が半円形である箱形トンネル状のものや断面が三角形で
ある箱形トンネル状のものでもよい。また、管状のもの
でもよい。

【００４１】また、上記各具体例では、冷媒流体として
空気を用いたが、この発明はこれに限定されるものでは
なく、他の気体でもよいし、液体でもよい。

【００４２】さらに、上記各具体例では、ヒートシンク
として薄板状のフィンを備えたものを用いたが、この発
明はこれに限定されるものではなく、コルゲート状のフ
ィン等を採用することができる。

【００４３】そして、上記各具体例では、この発明のヒ
ートシンク用カバーをパソコンのＣＰＵを冷却するヒー
トシンクに用いたが、この発明はこれに限定されるもの
ではなく、パソコン内部のＣＰＵ以外の発熱体にも使用
することができ、さらにワークステーションやサーバー
等の内部の発熱体にも使用することができる。

【００４４】

【発明の効果】以上説明したように、この発明のヒート
シンク用カバーによれば、本体部をヒートシンクの放熱
部を覆うトンネル状に形成し、その本体部の内部に冷媒
流体を導き入れる導入部を本体部に備えているので、よ
り多くの冷媒流体を、ヒートシンク用カバーによって覆
われているヒートシンクの放熱部に吹き付けることがで
きる。そのため、外部から新たな動力を供給することな
く、ヒートシンクの放熱量を増大させ、ヒートシンクの
冷却能力を増大させることができる。

【００４５】また、冷媒流体をヒートシンク用カバーの
本体部の内部に導き入れる導入部として、本体部の外壁
部にその内外面を貫通する導入孔が設けられることによ
って、冷媒流体の流路での下流側に位置するヒートシン
クの放熱部の箇所に対しても、ヒートシンク用カバーの
本体部の外部を流動している加熱されていないいわゆる
新鮮な冷媒流体を吹き付けることができる。その結果、
ヒートシンクの放熱量をさらに増大させることができ、
ヒートシンクの冷却能力をさらに増大させることができ
る。

【００４６】さらに、冷媒流体をヒートシンク用カバー
の本体部の内部に導き入れる導入部として、本体部の外
壁部にその内外面を貫通する導入孔と本体部の外面に突
設させた流体ガイド板とを設けることによって、本体部
の外部を流動する冷媒流体の流線を導入孔へ強制的に向
けることができる。その結果、冷媒流体を導入孔に容易
に導くことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明のヒートシンク用カバーの一具体例
を示す斜視図である。

【図２】 そのヒートシンク用カバーの断面図である。

【図３】 ヒートシンクを示す斜視図である。

【図４】 ヒートシンク用カバーが接合されたヒートシ
ンクを示す斜視図である。

【図５】 ノートブック型パソコンを示す模式図であ
る。

【図６】 その平面図である。

【図７】 ヒートパイプを示す斜視図である。

【図８】 その平面図である。

【図９】 ＣＰＵとヒートパイプとヒートシンクとヒー
トシンク用カバーとを示す断面図である。

【図１０】 この発明のヒートシンク用カバーの他の具
体例を示す斜視図である。

【図１１】 ノートブック型パソコンを示す平面図であ
る。

【図１２】 ＣＰＵとヒートパイプとヒートシンクとヒ
ートシンク用カバーとを示す断面図である。

【符号の説明】

１，４１…ヒートシンク用カバー、 ２…天板、 ５，
４２…本体部、 ６，４５…導入孔、 ７…流体ガイド
板、 ８，４４…導入部、 １１…ヒートシンク、 １
３…フィン、 １４，４６…チャンバ、 １５，４７…
開口部、 ２１…ノートブック型パソコン、 ２２…パ
ソコン本体、 ２５…ＣＰＵ、 ２７…空気取入孔、
２８…空気排出ファン、 ３１…ヒートパイプ、 ４８
…ダクト。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 後藤 和彦 東京都江東区木場一丁目５番１号 株式会 社フジクラ内 (72)発明者 斎藤 祐士 東京都江東区木場一丁目５番１号 株式会 社フジクラ内 (72)発明者 江口 勝夫 東京都江東区木場一丁目５番１号 株式会 社フジクラ内 (72)発明者 高宮 明弘 東京都江東区木場一丁目５番１号 株式会 社フジクラ内 (72)発明者 タン ニューエン 東京都江東区木場一丁目５番１号 株式会 社フジクラ内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 冷媒流体の流路に配置されてその冷媒流
   体との間で放熱をおこなう放熱部を備えたヒートシンク
   の外周側を覆うヒートシンク用カバーにおいて、 前記放熱部の外周側を覆いかつ前記冷媒流体の流路の上
   流側に向けて開口した開口部を有するトンネル状の本体
   部と、前記冷媒流体を本体部の内部に導き入れる導入部
   とを備えていることを特徴とするヒートシンク用カバ
   ー。
2. 【請求項２】 前記導入部が、前記本体部に形成された
   内外面に貫通する導入孔であることを特徴とする請求項
   １に記載のヒートシンク用カバー。
3. 【請求項３】 前記導入部が、前記本体部の内外面に貫
   通して形成された導入孔と、前記本体部の外面に突設さ
   れかつ前記本体部の外部の冷媒流体を前記導入孔に向け
   て導く流体ガイド板とからなることを特徴とする請求項
   １に記載されたヒートシンク用カバー。