JPH11186762A - ヒートシンク用カバー - Google Patents
ヒートシンク用カバーInfo
- Publication number
- JPH11186762A JPH11186762A JP9364936A JP36493697A JPH11186762A JP H11186762 A JPH11186762 A JP H11186762A JP 9364936 A JP9364936 A JP 9364936A JP 36493697 A JP36493697 A JP 36493697A JP H11186762 A JPH11186762 A JP H11186762A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- heat
- cover
- main body
- air
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F13/00—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
- F28F13/06—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by affecting the pattern of flow of the heat-exchange media
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/02—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 外部から新たに動力を供給することなく、ヒ
ートシンクの冷却能力を増大させることのできるヒート
シンク用カバーを提供する。 【解決手段】 断面が矩形である箱形トンネル状の部材
であるヒートシンク用カバー1の天板2には、その両面
側を開口するように貫通させたスリット状の導入孔7が
三条設けられている。また、天板2の上面における各導
入孔5の長手方向に沿う一方のエッジ部には、流体ガイ
ド板7がそれぞれ設けられている。そして、ヒートシン
ク用カバー1の側板3がヒートシンク11のフィン13
と平行になるように、かつヒートシンク用カバー1の本
体部5の内部にフィン13が挿嵌されるように、ヒート
シンク用カバー1がヒートシンク11に接合されてい
る。
ートシンクの冷却能力を増大させることのできるヒート
シンク用カバーを提供する。 【解決手段】 断面が矩形である箱形トンネル状の部材
であるヒートシンク用カバー1の天板2には、その両面
側を開口するように貫通させたスリット状の導入孔7が
三条設けられている。また、天板2の上面における各導
入孔5の長手方向に沿う一方のエッジ部には、流体ガイ
ド板7がそれぞれ設けられている。そして、ヒートシン
ク用カバー1の側板3がヒートシンク11のフィン13
と平行になるように、かつヒートシンク用カバー1の本
体部5の内部にフィン13が挿嵌されるように、ヒート
シンク用カバー1がヒートシンク11に接合されてい
る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、各種の熱交換機
器や熱伝達装置等において熱交換面積を増大させるため
のヒートシンクに設けられるヒートシンク用カバーに関
するものである。
器や熱伝達装置等において熱交換面積を増大させるため
のヒートシンクに設けられるヒートシンク用カバーに関
するものである。
【0002】
【従来の技術】例えば、パソコン等のコンピュータの筐
体内部にはCPU等の発熱源が種々設けられている。そ
して、これらの発熱源を効率よく冷却するために、これ
らの発熱源にヒートシンクを設けると共に、コンピュー
タの筐体にその外部から内部に空気を吸入する導入孔
と、内部から外部に空気を排出する排出ファンとを設け
ることが従来行われている。このような構成であるコン
ピュータでは、排出ファンを回転させることによって導
入孔からコンピュータの筐体内部に空気を導き、コンピ
ュータの筐体内部を循環させる。そして、発熱源からヒ
ートシンクに伝達された熱をヒートシンクから循環空気
に放熱させ、それにより熱せられた空気を排出ファンに
よってコンピュータの筐体外部に排出させる。その結
果、空気がその顕熱としてコンピュータの筐体内部の熱
をその外部へ運び去るので、コンピュータ内部の発熱源
を冷却することができる。
体内部にはCPU等の発熱源が種々設けられている。そ
して、これらの発熱源を効率よく冷却するために、これ
らの発熱源にヒートシンクを設けると共に、コンピュー
タの筐体にその外部から内部に空気を吸入する導入孔
と、内部から外部に空気を排出する排出ファンとを設け
ることが従来行われている。このような構成であるコン
ピュータでは、排出ファンを回転させることによって導
入孔からコンピュータの筐体内部に空気を導き、コンピ
ュータの筐体内部を循環させる。そして、発熱源からヒ
ートシンクに伝達された熱をヒートシンクから循環空気
に放熱させ、それにより熱せられた空気を排出ファンに
よってコンピュータの筐体外部に排出させる。その結
果、空気がその顕熱としてコンピュータの筐体内部の熱
をその外部へ運び去るので、コンピュータ内部の発熱源
を冷却することができる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、CPU
に代表されるコンピュータ素子の高性能化が進むにつれ
て、それらの発熱量も増大する傾向にある。そのため、
ヒートシンクによる放熱では冷却能力に限界があった。
そのため、その冷却能力の限界を超えた熱がコンピュー
タ素子で発生すると、そのコンピュータ素子の温度上昇
が顕著になり、遂には誤作動や焼損を惹起する可能性が
あった。
に代表されるコンピュータ素子の高性能化が進むにつれ
て、それらの発熱量も増大する傾向にある。そのため、
ヒートシンクによる放熱では冷却能力に限界があった。
そのため、その冷却能力の限界を超えた熱がコンピュー
タ素子で発生すると、そのコンピュータ素子の温度上昇
が顕著になり、遂には誤作動や焼損を惹起する可能性が
あった。
【0004】一方、コンピュータの筐体内部に循環空気
を発生させるファンの送風能力を増大することにより冷
却能力を増大することが考えられる。しかし、ファンの
回転数を増大することによりその送風能力を増大させる
には限界がある。また、ファンの径を大きくするにして
も、ノートブック型のパソコンに代表されるいわゆる携
帯型パソコン等にファンが設けられている場合では、フ
ァンの径を大きくするには限界がある。さらに、ファン
の回転数やその径を増大させ、ファンの送風能力を増大
させたとしても、消費電力の増大や騒音の増大を惹起す
る可能性があった。
を発生させるファンの送風能力を増大することにより冷
却能力を増大することが考えられる。しかし、ファンの
回転数を増大することによりその送風能力を増大させる
には限界がある。また、ファンの径を大きくするにして
も、ノートブック型のパソコンに代表されるいわゆる携
帯型パソコン等にファンが設けられている場合では、フ
ァンの径を大きくするには限界がある。さらに、ファン
の回転数やその径を増大させ、ファンの送風能力を増大
させたとしても、消費電力の増大や騒音の増大を惹起す
る可能性があった。
【0005】この発明は上記の事情を背景にしてなされ
たものであり、外部から新たに動力を供給することな
く、ヒートシンクの冷却能力を増大させることのできる
ヒートシンク用カバーを提供することを目的とするもの
である。
たものであり、外部から新たに動力を供給することな
く、ヒートシンクの冷却能力を増大させることのできる
ヒートシンク用カバーを提供することを目的とするもの
である。
【0006】
【課題を解決するための手段およびその作用】上記の目
的を達成するために、請求項1に記載した発明は、冷媒
流体の流路に配置されてその冷媒流体との間で放熱をお
こなう放熱部を備えたヒートシンクの外周側を覆うヒー
トシンク用カバーにおいて、前記放熱部の外周側を覆い
かつ前記冷媒流体の流路の上流側に向けて開口した開口
部を有するトンネル状の本体部と、前記冷媒流体を本体
部の内部に導き入れる導入部とを備えていることを特徴
とするものである。
的を達成するために、請求項1に記載した発明は、冷媒
流体の流路に配置されてその冷媒流体との間で放熱をお
こなう放熱部を備えたヒートシンクの外周側を覆うヒー
トシンク用カバーにおいて、前記放熱部の外周側を覆い
かつ前記冷媒流体の流路の上流側に向けて開口した開口
部を有するトンネル状の本体部と、前記冷媒流体を本体
部の内部に導き入れる導入部とを備えていることを特徴
とするものである。
【0007】したがって、請求項1の発明において、本
体部をヒートシンクの放熱部を覆うトンネル状に形成
し、その本体部の内部に冷媒流体を導き入れる導入部を
本体部に備えているので、より多くの冷媒流体を、ヒー
トシンク用カバーによって覆われているヒートシンクの
放熱部に吹き付けることができる。そのため、外部から
新たな動力を供給することなく、ヒートシンクの放熱量
を増大させ、ヒートシンクの冷却能力を増大させること
ができる。
体部をヒートシンクの放熱部を覆うトンネル状に形成
し、その本体部の内部に冷媒流体を導き入れる導入部を
本体部に備えているので、より多くの冷媒流体を、ヒー
トシンク用カバーによって覆われているヒートシンクの
放熱部に吹き付けることができる。そのため、外部から
新たな動力を供給することなく、ヒートシンクの放熱量
を増大させ、ヒートシンクの冷却能力を増大させること
ができる。
【0008】また、請求項2に記載した発明は、前記導
入部が、前記本体部に形成された内外面に貫通する導入
孔であることを特徴とするものである。
入部が、前記本体部に形成された内外面に貫通する導入
孔であることを特徴とするものである。
【0009】したがって、請求項2の発明において、冷
媒流体をヒートシンク用カバーの本体部の内部に導き入
れる導入部として、本体部の外壁部にその内外面を貫通
する導入孔が設けられることによって、冷媒流体の流路
での下流側に位置するヒートシンクの放熱部の箇所に対
しても、ヒートシンク用カバーの本体部の外部を流動し
ている加熱されていないいわゆる新鮮な冷媒流体を吹き
付けることができる。その結果、ヒートシンクの放熱量
をさらに増大させることができ、ヒートシンクの冷却能
力をさらに増大させることができる。
媒流体をヒートシンク用カバーの本体部の内部に導き入
れる導入部として、本体部の外壁部にその内外面を貫通
する導入孔が設けられることによって、冷媒流体の流路
での下流側に位置するヒートシンクの放熱部の箇所に対
しても、ヒートシンク用カバーの本体部の外部を流動し
ている加熱されていないいわゆる新鮮な冷媒流体を吹き
付けることができる。その結果、ヒートシンクの放熱量
をさらに増大させることができ、ヒートシンクの冷却能
力をさらに増大させることができる。
【0010】さらに、請求項3に記載した発明は、前記
導入部が、前記本体部の内外面に貫通して形成された導
入孔と、前記本体部の外面に突設されかつ前記本体部の
外部の冷媒流体を前記導入孔に向けて導く流体ガイド板
とからなることを特徴とするものである。
導入部が、前記本体部の内外面に貫通して形成された導
入孔と、前記本体部の外面に突設されかつ前記本体部の
外部の冷媒流体を前記導入孔に向けて導く流体ガイド板
とからなることを特徴とするものである。
【0011】したがって、請求項3の発明において、冷
媒流体をヒートシンク用カバーの本体部の内部に導き入
れる導入部として、本体部の外壁部にその内外面を貫通
する導入孔と本体部の外面に突設させた流体ガイド板と
を設けることによって、本体部の外部を流動する冷媒流
体の流線を導入孔へ強制的に向けることができる。その
結果、冷媒流体を導入孔に容易に導くことができる。
媒流体をヒートシンク用カバーの本体部の内部に導き入
れる導入部として、本体部の外壁部にその内外面を貫通
する導入孔と本体部の外面に突設させた流体ガイド板と
を設けることによって、本体部の外部を流動する冷媒流
体の流線を導入孔へ強制的に向けることができる。その
結果、冷媒流体を導入孔に容易に導くことができる。
【0012】
【発明の実施の形態】つぎに、この発明の具体例を図面
に基づいて説明する。図1には、この発明におけるヒー
トシンク用カバーの一例が示されている。ここに示すヒ
ートシンク用カバー1はアルミニウム(Al)製であ
り、断面が矩形である箱形トンネル状の部材である。よ
り詳細に説明すると、このヒートシンク用カバー1は矩
形平板状の天板2と、その天板2の四つの辺のうち対向
する二つの辺から垂直に延びた矩形平板状の左右の側板
3と、各側板3の天板2とは反対側の下端部で互いに対
向する内側面とは反対方向に直角に突設されたフランジ
部4とから構成されている。なお、天板2と側板3とか
ら本体部5を構成している。
に基づいて説明する。図1には、この発明におけるヒー
トシンク用カバーの一例が示されている。ここに示すヒ
ートシンク用カバー1はアルミニウム(Al)製であ
り、断面が矩形である箱形トンネル状の部材である。よ
り詳細に説明すると、このヒートシンク用カバー1は矩
形平板状の天板2と、その天板2の四つの辺のうち対向
する二つの辺から垂直に延びた矩形平板状の左右の側板
3と、各側板3の天板2とは反対側の下端部で互いに対
向する内側面とは反対方向に直角に突設されたフランジ
部4とから構成されている。なお、天板2と側板3とか
ら本体部5を構成している。
【0013】そして、天板2にはその表裏を両面側に開
口するように貫通させた導入孔6が形成されている。こ
れらの導入孔6は、図1の例では、前記側板3が延びて
いる一方の側縁部から他方の側縁部に至るスリット状の
孔であり、互いに平行に一定間隔をおいて形成されてい
る。また、天板2の図1における上面における各導入孔
6の長手方向に沿う一方の端部には、流体ガイド板7が
それぞれ設けられている。これらの流体ガイド板7は、
ヒートシンク用カバー1の外部を流れる空気などの冷却
媒体を導入孔6に導き入れるためのものであって、導入
孔6の開口面とのなす角度が鋭角となるように天板2の
上面に突出して設けられている。なお、導入孔6と流体
ガイド板7とによって導入部8を構成している。図2
は、導入孔6と流体ガイド板7との相対位置を示すため
の断面図である。
口するように貫通させた導入孔6が形成されている。こ
れらの導入孔6は、図1の例では、前記側板3が延びて
いる一方の側縁部から他方の側縁部に至るスリット状の
孔であり、互いに平行に一定間隔をおいて形成されてい
る。また、天板2の図1における上面における各導入孔
6の長手方向に沿う一方の端部には、流体ガイド板7が
それぞれ設けられている。これらの流体ガイド板7は、
ヒートシンク用カバー1の外部を流れる空気などの冷却
媒体を導入孔6に導き入れるためのものであって、導入
孔6の開口面とのなす角度が鋭角となるように天板2の
上面に突出して設けられている。なお、導入孔6と流体
ガイド板7とによって導入部8を構成している。図2
は、導入孔6と流体ガイド板7との相対位置を示すため
の断面図である。
【0014】図3には、上述のヒートシンク用カバー1
が接合されるヒートシンクの一例が示されている。ここ
に示すヒートシンク11はアルミニウム(Al)や銅
(Cu)あるいはそれらの合金などを素材とする金属製
であり、平板状のベース12と、そのベース12から起
立状態で複数枚設けられた放熱部である薄板状のフィン
13とから構成されている。なお、フィン13の高さが
ヒートシンク用カバー1の側板3の高さとフランジ部4
の厚さとの和、すなわちヒートシンク用カバー1の図1
における高さ方向での内法以下になるようにフィン13
が形成されている。
が接合されるヒートシンクの一例が示されている。ここ
に示すヒートシンク11はアルミニウム(Al)や銅
(Cu)あるいはそれらの合金などを素材とする金属製
であり、平板状のベース12と、そのベース12から起
立状態で複数枚設けられた放熱部である薄板状のフィン
13とから構成されている。なお、フィン13の高さが
ヒートシンク用カバー1の側板3の高さとフランジ部4
の厚さとの和、すなわちヒートシンク用カバー1の図1
における高さ方向での内法以下になるようにフィン13
が形成されている。
【0015】図4には、ヒートシンク用カバー1がヒー
トシンク11に接合された状態を示されている。ヒート
シンク用カバー1の側板3がヒートシンク11のフィン
13と平行になるように、かつヒートシンク用カバー1
の本体部5の内部にフィン13が挿嵌されるように、ヒ
ートシンク用カバー1がヒートシンク11に接合されて
いる。なお、ヒートシンク用カバー1のフランジ部4を
ヒートシンク11のベース12に溶接、接着、あるいは
ねじ止めすることにより、ヒートシンク用カバー1がヒ
ートシンク11に接合されている。そして、ヒートシン
ク11のベース12と、ヒートシンク用カバー1の天板
2と側板3とからチャンバ14が形成される。したがっ
て、そのチャンバ14は、フィン13の端部側で開口す
る開口部15を備えたトンネル状のものである。
トシンク11に接合された状態を示されている。ヒート
シンク用カバー1の側板3がヒートシンク11のフィン
13と平行になるように、かつヒートシンク用カバー1
の本体部5の内部にフィン13が挿嵌されるように、ヒ
ートシンク用カバー1がヒートシンク11に接合されて
いる。なお、ヒートシンク用カバー1のフランジ部4を
ヒートシンク11のベース12に溶接、接着、あるいは
ねじ止めすることにより、ヒートシンク用カバー1がヒ
ートシンク11に接合されている。そして、ヒートシン
ク11のベース12と、ヒートシンク用カバー1の天板
2と側板3とからチャンバ14が形成される。したがっ
て、そのチャンバ14は、フィン13の端部側で開口す
る開口部15を備えたトンネル状のものである。
【0016】次に、ヒートシンク用カバー1が接合され
たヒートシンク11をノートブック型パソコンのCPU
(中央演算処理装置)に取り付けた具体例を示す。図5
に示すノートブック型パソコン21は、従来知られたも
のとほぼ同様に、パソコン本体22がプラスチックパネ
ルあるいはマグネシウム合金等の金属パネルによって形
成された比較的厚さの薄い矩形容器からなり、JIS
(日本工業規格)でのA5〜A4サイズ程度の大きさを
なしている。そして、パソコン本体22の上面部には、
キーボード23が嵌め込み等の手段によって取り付けら
れている。さらに、パソコン本体22の一端部にある回
動軸を中心として、ディスプレイ24が回動可能にパソ
コン本体22に取り付けられている。
たヒートシンク11をノートブック型パソコンのCPU
(中央演算処理装置)に取り付けた具体例を示す。図5
に示すノートブック型パソコン21は、従来知られたも
のとほぼ同様に、パソコン本体22がプラスチックパネ
ルあるいはマグネシウム合金等の金属パネルによって形
成された比較的厚さの薄い矩形容器からなり、JIS
(日本工業規格)でのA5〜A4サイズ程度の大きさを
なしている。そして、パソコン本体22の上面部には、
キーボード23が嵌め込み等の手段によって取り付けら
れている。さらに、パソコン本体22の一端部にある回
動軸を中心として、ディスプレイ24が回動可能にパソ
コン本体22に取り付けられている。
【0017】また、パソコン本体22の内部での底面に
は、発熱源であるCPU25が設けられている。そし
て、図6に示すように、パソコン本体22の側壁部26
の一つには、空気取入孔27と空気排出ファン28とが
設けられている。そして、空気取入孔27から取り入れ
られかつ空気排出ファン28から排出される空気の流路
がCPU25を通過するように形成される。
は、発熱源であるCPU25が設けられている。そし
て、図6に示すように、パソコン本体22の側壁部26
の一つには、空気取入孔27と空気排出ファン28とが
設けられている。そして、空気取入孔27から取り入れ
られかつ空気排出ファン28から排出される空気の流路
がCPU25を通過するように形成される。
【0018】さらに、CPU25の上面には、ヒートパ
イプ31が熱伝達可能に取り付けられている。図7に示
すように、このヒートパイプ31は、金属製の中空偏平
状のコンテナ32を備えている。このコンテナ32は、
正方形の面を有した加熱部33と、この加熱部33と対
向するように離隔し、その加熱部33よりも面積の広い
正方形の面を有した放熱部34と、これら加熱部33の
四辺と放熱部34の四辺とをそれぞれ連結する台形の面
を有した四つの傾斜側壁部35とによって構成されてい
る。なお、ヒートパイプ31の加熱部33がCPU25
と熱伝達可能に取り付けられている。さらに、コンテナ
32の内部には、図示しない作動流体が封入されてい
る。
イプ31が熱伝達可能に取り付けられている。図7に示
すように、このヒートパイプ31は、金属製の中空偏平
状のコンテナ32を備えている。このコンテナ32は、
正方形の面を有した加熱部33と、この加熱部33と対
向するように離隔し、その加熱部33よりも面積の広い
正方形の面を有した放熱部34と、これら加熱部33の
四辺と放熱部34の四辺とをそれぞれ連結する台形の面
を有した四つの傾斜側壁部35とによって構成されてい
る。なお、ヒートパイプ31の加熱部33がCPU25
と熱伝達可能に取り付けられている。さらに、コンテナ
32の内部には、図示しない作動流体が封入されてい
る。
【0019】また、図8は放熱部34を取り除いた状態
でのヒートパイプ31の平面図である。加熱部33の内
面と四つの傾斜側壁部35の内面には、グルーブからな
るウィック36が設けられている。このウィック36
は、加熱部33では格子状に配列されており、傾斜側壁
部35では放熱部34と加熱部33とを直線で結ぶよう
に配列されている。このウィック36は毛細管力によっ
て液相の作動流体を放熱部34から加熱部33に還流さ
せる作用をなす。
でのヒートパイプ31の平面図である。加熱部33の内
面と四つの傾斜側壁部35の内面には、グルーブからな
るウィック36が設けられている。このウィック36
は、加熱部33では格子状に配列されており、傾斜側壁
部35では放熱部34と加熱部33とを直線で結ぶよう
に配列されている。このウィック36は毛細管力によっ
て液相の作動流体を放熱部34から加熱部33に還流さ
せる作用をなす。
【0020】そして、そのヒートパイプ31の放熱部3
4には、ヒートシンク11のベース12が、その底面を
密着させて熱伝達可能に取り付けられている。なお、ヒ
ートシンク11およびこれに取り付けたヒートシンク用
カバー1の向きは、フィン13が冷媒流体である空気の
流線とほぼ平行となり、かつその空気流の上流側に向け
て流体ガイド板7が傾倒する向きに設定されている。
4には、ヒートシンク11のベース12が、その底面を
密着させて熱伝達可能に取り付けられている。なお、ヒ
ートシンク11およびこれに取り付けたヒートシンク用
カバー1の向きは、フィン13が冷媒流体である空気の
流線とほぼ平行となり、かつその空気流の上流側に向け
て流体ガイド板7が傾倒する向きに設定されている。
【0021】そして、上記のように構成されたこの発明
の作用について説明する。ノートブック型パソコン21
が作動すると、CPU25が作動し発熱する。そして、
その発生した熱はヒートパイプ31の加熱部33に伝達
する。さらに、その熱によって加熱部33に存在する図
示しない作動流体が加熱され、蒸発する。その蒸発した
作動流体が放熱部34に流動し、そこで放熱した後凝縮
する。そして、凝縮した作動流体が直接加熱部33へ滴
下、あるいはウィック36によって加熱部33に還流す
る。
の作用について説明する。ノートブック型パソコン21
が作動すると、CPU25が作動し発熱する。そして、
その発生した熱はヒートパイプ31の加熱部33に伝達
する。さらに、その熱によって加熱部33に存在する図
示しない作動流体が加熱され、蒸発する。その蒸発した
作動流体が放熱部34に流動し、そこで放熱した後凝縮
する。そして、凝縮した作動流体が直接加熱部33へ滴
下、あるいはウィック36によって加熱部33に還流す
る。
【0022】また、ヒートパイプ31の放熱部34に伝
達された熱は、ヒートシンク11のベース12に伝達さ
れ、さらにその一部はフィン13やヒートシンク用カバ
ー1に伝達される。そして、ベース12やフィン13や
ヒートシンク用カバー1に伝達された熱は、そこからヒ
ートシンク11やヒートシンク用カバー1の近傍を流動
する空気に放熱される。
達された熱は、ヒートシンク11のベース12に伝達さ
れ、さらにその一部はフィン13やヒートシンク用カバ
ー1に伝達される。そして、ベース12やフィン13や
ヒートシンク用カバー1に伝達された熱は、そこからヒ
ートシンク11やヒートシンク用カバー1の近傍を流動
する空気に放熱される。
【0023】ところで、冷媒流体としてパソコン本体2
2の内部を流動する空気は、空気排出ファン28によっ
て、空気取入孔27から取り入れられ、ヒートシンク1
1の近傍を流動する。そして、ヒートシンク11やヒー
トシンク用カバー1から熱を奪って、空気排出ファン2
8から排出される。
2の内部を流動する空気は、空気排出ファン28によっ
て、空気取入孔27から取り入れられ、ヒートシンク1
1の近傍を流動する。そして、ヒートシンク11やヒー
トシンク用カバー1から熱を奪って、空気排出ファン2
8から排出される。
【0024】図9はCPU25とヒートパイプ31とヒ
ートシンク11とヒートシンク用カバー1との、フィン
13と平行な方向における断面図である。ヒートシンク
11に向けて流動してきた空気は、その一部が開口部1
5からチャンバ14に流入する。また、ヒートシンク用
カバー1の天板2よりも図9における上方を流動する空
気は、その一部が流体ガイド板7によって導入孔6に誘
導され、強制的に導入孔6からチャンバ14に流入す
る。
ートシンク11とヒートシンク用カバー1との、フィン
13と平行な方向における断面図である。ヒートシンク
11に向けて流動してきた空気は、その一部が開口部1
5からチャンバ14に流入する。また、ヒートシンク用
カバー1の天板2よりも図9における上方を流動する空
気は、その一部が流体ガイド板7によって導入孔6に誘
導され、強制的に導入孔6からチャンバ14に流入す
る。
【0025】このように、ヒートシンク用カバー1に導
入孔6と流体ガイド板7とを設けることによって、冷媒
流体である空気を、それらを設けない場合と比較してよ
り多くチャンバ14に流入させることができる。その結
果、放熱手段であるフィン13の近傍を流れる空気の量
が多くなるため、外部から新たな動力を供給しなくと
も、ヒートシンク11の放熱量を増大することができ
る。すなわち、ヒートシンク11の冷却能力を増大させ
ることができる。換言すれば、ヒートシンク11から離
れた箇所を流動してしまい冷却の用に供されない空気の
量を少なくすることができるので、装置全体としての冷
却効率を向上させることができる。
入孔6と流体ガイド板7とを設けることによって、冷媒
流体である空気を、それらを設けない場合と比較してよ
り多くチャンバ14に流入させることができる。その結
果、放熱手段であるフィン13の近傍を流れる空気の量
が多くなるため、外部から新たな動力を供給しなくと
も、ヒートシンク11の放熱量を増大することができ
る。すなわち、ヒートシンク11の冷却能力を増大させ
ることができる。換言すれば、ヒートシンク11から離
れた箇所を流動してしまい冷却の用に供されない空気の
量を少なくすることができるので、装置全体としての冷
却効率を向上させることができる。
【0026】また、空気の流路での下流側に位置するフ
ィン13の箇所の近傍では、導入孔6と流体ガイド板7
とを設けない場合、その箇所よりも空気の流路での上流
側に位置するフィン13の箇所から放熱されることによ
り熱せられた空気が流動している。そのため、空気の流
路での下流側に位置するフィン13の箇所では、周辺の
空気との温度差が小さくなることにより、放熱量がその
箇所よりも空気の流路での上流側に位置するフィン13
の箇所の放熱量よりも少なくなる。しかし、上記の導入
孔6と流体ガイド板7とを設けることによって、空気の
流路での下流側に位置するフィン13の箇所に対して
も、ヒートシンク用カバー1の本体部5の外部を流動し
ている加熱されていないいわゆる新鮮な空気を吹き付け
ることができるので、ヒートシンク11の放熱量をさら
に増大することができる。その結果、ヒートシンク11
の冷却能力をさらに増大させることができる。
ィン13の箇所の近傍では、導入孔6と流体ガイド板7
とを設けない場合、その箇所よりも空気の流路での上流
側に位置するフィン13の箇所から放熱されることによ
り熱せられた空気が流動している。そのため、空気の流
路での下流側に位置するフィン13の箇所では、周辺の
空気との温度差が小さくなることにより、放熱量がその
箇所よりも空気の流路での上流側に位置するフィン13
の箇所の放熱量よりも少なくなる。しかし、上記の導入
孔6と流体ガイド板7とを設けることによって、空気の
流路での下流側に位置するフィン13の箇所に対して
も、ヒートシンク用カバー1の本体部5の外部を流動し
ている加熱されていないいわゆる新鮮な空気を吹き付け
ることができるので、ヒートシンク11の放熱量をさら
に増大することができる。その結果、ヒートシンク11
の冷却能力をさらに増大させることができる。
【0027】図10はこの発明の他の具体例を示してい
る。なお、上述の具体例と同様の構成である部材には、
上述の具体例と同じ番号を付しその説明を省略する。図
10に示すヒートシンク用カバー41は、その本体部4
2とフランジ部43とが図1に示すヒートシンク用カバ
ー1の本体部5とフランジ部4とそれぞれ同様の構成を
もったものである。
る。なお、上述の具体例と同様の構成である部材には、
上述の具体例と同じ番号を付しその説明を省略する。図
10に示すヒートシンク用カバー41は、その本体部4
2とフランジ部43とが図1に示すヒートシンク用カバ
ー1の本体部5とフランジ部4とそれぞれ同様の構成を
もったものである。
【0028】また、ヒートシンク用カバー41の導入部
44として、天板2の両面側に開口するように貫通させ
た楕円状の導入孔45が複数設けられている。なお、導
入孔45は、その長軸方向では、その長軸が側板3の延
びる天板2の辺と平行になる状態で二つ設けられてい
る。また、導入孔45は、その短軸方向では、ヒートシ
ンク11のフィン13の間隙の幅だけ間隔をおいて設け
られている。
44として、天板2の両面側に開口するように貫通させ
た楕円状の導入孔45が複数設けられている。なお、導
入孔45は、その長軸方向では、その長軸が側板3の延
びる天板2の辺と平行になる状態で二つ設けられてい
る。また、導入孔45は、その短軸方向では、ヒートシ
ンク11のフィン13の間隙の幅だけ間隔をおいて設け
られている。
【0029】さらに、ヒートシンク用カバー41の側板
3がヒートシンク11のフィン13と平行になるよう
に、かつヒートシンク用カバー41の本体部42の内部
にフィン13が挿嵌されるように、かつ導入孔45の下
方にはフィン13の間隙が位置するように、ヒートシン
ク用カバー41がヒートシンク11に接合されている。
そして、ヒートシンク11のベース12と、ヒートシン
ク用カバー41の天板2と側板3とからチャンバ46が
形成される。したがって、そのチャンバ46はフィン1
3の端部側で開口する開口部47を備えたトンネル状の
ものである。
3がヒートシンク11のフィン13と平行になるよう
に、かつヒートシンク用カバー41の本体部42の内部
にフィン13が挿嵌されるように、かつ導入孔45の下
方にはフィン13の間隙が位置するように、ヒートシン
ク用カバー41がヒートシンク11に接合されている。
そして、ヒートシンク11のベース12と、ヒートシン
ク用カバー41の天板2と側板3とからチャンバ46が
形成される。したがって、そのチャンバ46はフィン1
3の端部側で開口する開口部47を備えたトンネル状の
ものである。
【0030】次に、ヒートシンク用カバー41が接合さ
れたヒートシンク11をノートブック型パソコン21の
CPU25に取り付けた具体例を示す。図11に示すよ
うに、CPU25に近接しているパソコン本体22の側
壁部26の一つには、空気排出ファン28が設けられて
おり、その側壁部26の一つに隣接している二つの側壁
部26にはそれぞれ空気取入孔27が設けられている。
そして、空気取入孔27から取り入れられ、かつ空気排
出ファン28から排出される空気の流路がCPU25を
通過するように形成される。
れたヒートシンク11をノートブック型パソコン21の
CPU25に取り付けた具体例を示す。図11に示すよ
うに、CPU25に近接しているパソコン本体22の側
壁部26の一つには、空気排出ファン28が設けられて
おり、その側壁部26の一つに隣接している二つの側壁
部26にはそれぞれ空気取入孔27が設けられている。
そして、空気取入孔27から取り入れられ、かつ空気排
出ファン28から排出される空気の流路がCPU25を
通過するように形成される。
【0031】なお、上述の具体例と同様にヒートパイプ
31がCPU25の上面に熱伝達可能に取り付けられて
いる。そして、そのヒートパイプ31の放熱部34に
は、ヒートシンク11のベース12が、その底面を密着
させて熱伝達可能に取り付けられている。また、チャン
バ46と空気排出ファン28とを連通するダクト48が
設けられている。
31がCPU25の上面に熱伝達可能に取り付けられて
いる。そして、そのヒートパイプ31の放熱部34に
は、ヒートシンク11のベース12が、その底面を密着
させて熱伝達可能に取り付けられている。また、チャン
バ46と空気排出ファン28とを連通するダクト48が
設けられている。
【0032】そして、上記のように構成されたこの発明
の作用について説明する。CPU25から発生した熱が
ヒートパイプ31の放熱部34に伝達される過程は上述
の具体例と同様なので説明を省略する。ヒートパイプ3
1の放熱部34に伝達された熱は、ヒートシンク11の
ベース12に伝達され、さらにその一部はフィン13や
ヒートシンク用カバー41に伝達される。そして、ベー
ス12やフィン13やヒートシンク用カバー41に伝達
された熱は、そこからヒートシンク11やヒートシンク
用カバー41の近傍を流動する空気に放熱される。
の作用について説明する。CPU25から発生した熱が
ヒートパイプ31の放熱部34に伝達される過程は上述
の具体例と同様なので説明を省略する。ヒートパイプ3
1の放熱部34に伝達された熱は、ヒートシンク11の
ベース12に伝達され、さらにその一部はフィン13や
ヒートシンク用カバー41に伝達される。そして、ベー
ス12やフィン13やヒートシンク用カバー41に伝達
された熱は、そこからヒートシンク11やヒートシンク
用カバー41の近傍を流動する空気に放熱される。
【0033】ところで、冷媒流体としてパソコン本体2
2の内部を流動する空気は、空気排出ファン28によっ
て、空気取入孔27から取り入れられ、ヒートシンク1
1の近傍を流動する。そして、ヒートシンク11やヒー
トシンク用カバー41から熱を奪って、ダクト48を介
して空気排出ファン28から排出される。
2の内部を流動する空気は、空気排出ファン28によっ
て、空気取入孔27から取り入れられ、ヒートシンク1
1の近傍を流動する。そして、ヒートシンク11やヒー
トシンク用カバー41から熱を奪って、ダクト48を介
して空気排出ファン28から排出される。
【0034】図12はCPU25とヒートパイプ31と
ヒートシンク11とヒートシンク用カバー41とダクト
48との、フィン13と平行な方向における断面図であ
る。ヒートシンク11に向けて流動してきた空気は、そ
の一部が開口部47からチャンバ46に流入する。ま
た、空気排出ファン28が回転することにより、チャン
バ46の内部の気圧がその外部の気圧よりも小さくなる
ので、ヒートシンク用カバー41の天板2よりも上方を
流動する空気が導入孔45から吸入され、チャンバ46
に流入する。
ヒートシンク11とヒートシンク用カバー41とダクト
48との、フィン13と平行な方向における断面図であ
る。ヒートシンク11に向けて流動してきた空気は、そ
の一部が開口部47からチャンバ46に流入する。ま
た、空気排出ファン28が回転することにより、チャン
バ46の内部の気圧がその外部の気圧よりも小さくなる
ので、ヒートシンク用カバー41の天板2よりも上方を
流動する空気が導入孔45から吸入され、チャンバ46
に流入する。
【0035】このように、ヒートシンク用カバー41に
導入孔45を設け、チャンバ46内部の気圧を小さくす
ることによって、冷媒流体である空気を、導入孔45を
設けない場合と比較してより多くチャンバ46に流入さ
せることができる。その結果、放熱手段であるフィン1
3の近傍を流れる空気の量が多くなるため、外部から新
たな動力を供給しなくとも、ヒートシンク11の放熱量
を増大することができる。すなわち、ヒートシンク11
の冷却能力を増大させることができる。換言すれば、ヒ
ートシンク11から離れた箇所を流動してしまい冷却の
用に供されない空気の量を少なくすることができるの
で、装置全体としての冷却効率を向上させることができ
る。
導入孔45を設け、チャンバ46内部の気圧を小さくす
ることによって、冷媒流体である空気を、導入孔45を
設けない場合と比較してより多くチャンバ46に流入さ
せることができる。その結果、放熱手段であるフィン1
3の近傍を流れる空気の量が多くなるため、外部から新
たな動力を供給しなくとも、ヒートシンク11の放熱量
を増大することができる。すなわち、ヒートシンク11
の冷却能力を増大させることができる。換言すれば、ヒ
ートシンク11から離れた箇所を流動してしまい冷却の
用に供されない空気の量を少なくすることができるの
で、装置全体としての冷却効率を向上させることができ
る。
【0036】また、空気の流路での下流側に位置するフ
ィン13の箇所の近傍では、導入孔45を設けない場
合、その箇所よりも空気の流路での上流側に位置するフ
ィン13の箇所から放熱されることにより熱せられた空
気が流動している。そのため、空気の流路での下流側に
位置するフィン13の箇所では、周辺の空気との温度差
が小さくなることにより、放熱量がその箇所よりも空気
の流路での上流側に位置するフィン13の箇所の放熱量
よりも少なくなる。しかし、上記の導入孔45を設け、
チャンバ46の内部の気圧をその外部の気圧よりも小さ
くすることによって、空気の流路での下流側に位置する
フィン13の箇所に対しても、ヒートシンク用カバー4
1の本体部42の外部を流動している加熱されていない
いわゆる新鮮な空気を吹き付けることができるので、ヒ
ートシンク11の放熱量をさらに増大することができ
る。その結果、ヒートシンク11の冷却能力をさらに増
大させることができる。
ィン13の箇所の近傍では、導入孔45を設けない場
合、その箇所よりも空気の流路での上流側に位置するフ
ィン13の箇所から放熱されることにより熱せられた空
気が流動している。そのため、空気の流路での下流側に
位置するフィン13の箇所では、周辺の空気との温度差
が小さくなることにより、放熱量がその箇所よりも空気
の流路での上流側に位置するフィン13の箇所の放熱量
よりも少なくなる。しかし、上記の導入孔45を設け、
チャンバ46の内部の気圧をその外部の気圧よりも小さ
くすることによって、空気の流路での下流側に位置する
フィン13の箇所に対しても、ヒートシンク用カバー4
1の本体部42の外部を流動している加熱されていない
いわゆる新鮮な空気を吹き付けることができるので、ヒ
ートシンク11の放熱量をさらに増大することができ
る。その結果、ヒートシンク11の冷却能力をさらに増
大させることができる。
【0037】なお、上記各具体例では、ヒートシンク用
カバーの上方を流動する冷媒流体である空気を、ヒート
シンク用カバーとヒートシンクによって形成されるチャ
ンバの内部に流動させる手段として、導入孔と流体ガイ
ド板とを設ける例と、導入孔を設けると共にチャンバ内
部の気圧をその外部の気圧よりも小さくする例とを示し
たが、この発明はこれに限定されるものではなく、他の
手段を用いることによってヒートシンク用カバーの外部
を流動する空気をチャンバの内部に流動させてもよい。
カバーの上方を流動する冷媒流体である空気を、ヒート
シンク用カバーとヒートシンクによって形成されるチャ
ンバの内部に流動させる手段として、導入孔と流体ガイ
ド板とを設ける例と、導入孔を設けると共にチャンバ内
部の気圧をその外部の気圧よりも小さくする例とを示し
たが、この発明はこれに限定されるものではなく、他の
手段を用いることによってヒートシンク用カバーの外部
を流動する空気をチャンバの内部に流動させてもよい。
【0038】また、上記各具体例では、冷媒流体である
空気をチャンバ内に導入する手段である導入孔や流体ガ
イド板をヒートシンク用カバーの天板に設けたが、この
発明はこれに限定されるものではなく、ヒートシンク用
カバーの側板に設けてもよい。
空気をチャンバ内に導入する手段である導入孔や流体ガ
イド板をヒートシンク用カバーの天板に設けたが、この
発明はこれに限定されるものではなく、ヒートシンク用
カバーの側板に設けてもよい。
【0039】さらに、上記各具体例では、ヒートシンク
用カバーの材質としてアルミニウム(Al)を用いた
が、この発明はこれに限定されず、銅(Cu)等の金属
でもよく、また耐熱性を有する合成樹脂を用いることも
できる。
用カバーの材質としてアルミニウム(Al)を用いた
が、この発明はこれに限定されず、銅(Cu)等の金属
でもよく、また耐熱性を有する合成樹脂を用いることも
できる。
【0040】そして、上記各具体例では、ヒートシンク
用カバーの形状として断面が矩形である箱形トンネル状
のものを用いたが、この発明はこれに限定されず、断面
が半円形である箱形トンネル状のものや断面が三角形で
ある箱形トンネル状のものでもよい。また、管状のもの
でもよい。
用カバーの形状として断面が矩形である箱形トンネル状
のものを用いたが、この発明はこれに限定されず、断面
が半円形である箱形トンネル状のものや断面が三角形で
ある箱形トンネル状のものでもよい。また、管状のもの
でもよい。
【0041】また、上記各具体例では、冷媒流体として
空気を用いたが、この発明はこれに限定されるものでは
なく、他の気体でもよいし、液体でもよい。
空気を用いたが、この発明はこれに限定されるものでは
なく、他の気体でもよいし、液体でもよい。
【0042】さらに、上記各具体例では、ヒートシンク
として薄板状のフィンを備えたものを用いたが、この発
明はこれに限定されるものではなく、コルゲート状のフ
ィン等を採用することができる。
として薄板状のフィンを備えたものを用いたが、この発
明はこれに限定されるものではなく、コルゲート状のフ
ィン等を採用することができる。
【0043】そして、上記各具体例では、この発明のヒ
ートシンク用カバーをパソコンのCPUを冷却するヒー
トシンクに用いたが、この発明はこれに限定されるもの
ではなく、パソコン内部のCPU以外の発熱体にも使用
することができ、さらにワークステーションやサーバー
等の内部の発熱体にも使用することができる。
ートシンク用カバーをパソコンのCPUを冷却するヒー
トシンクに用いたが、この発明はこれに限定されるもの
ではなく、パソコン内部のCPU以外の発熱体にも使用
することができ、さらにワークステーションやサーバー
等の内部の発熱体にも使用することができる。
【0044】
【発明の効果】以上説明したように、この発明のヒート
シンク用カバーによれば、本体部をヒートシンクの放熱
部を覆うトンネル状に形成し、その本体部の内部に冷媒
流体を導き入れる導入部を本体部に備えているので、よ
り多くの冷媒流体を、ヒートシンク用カバーによって覆
われているヒートシンクの放熱部に吹き付けることがで
きる。そのため、外部から新たな動力を供給することな
く、ヒートシンクの放熱量を増大させ、ヒートシンクの
冷却能力を増大させることができる。
シンク用カバーによれば、本体部をヒートシンクの放熱
部を覆うトンネル状に形成し、その本体部の内部に冷媒
流体を導き入れる導入部を本体部に備えているので、よ
り多くの冷媒流体を、ヒートシンク用カバーによって覆
われているヒートシンクの放熱部に吹き付けることがで
きる。そのため、外部から新たな動力を供給することな
く、ヒートシンクの放熱量を増大させ、ヒートシンクの
冷却能力を増大させることができる。
【0045】また、冷媒流体をヒートシンク用カバーの
本体部の内部に導き入れる導入部として、本体部の外壁
部にその内外面を貫通する導入孔が設けられることによ
って、冷媒流体の流路での下流側に位置するヒートシン
クの放熱部の箇所に対しても、ヒートシンク用カバーの
本体部の外部を流動している加熱されていないいわゆる
新鮮な冷媒流体を吹き付けることができる。その結果、
ヒートシンクの放熱量をさらに増大させることができ、
ヒートシンクの冷却能力をさらに増大させることができ
る。
本体部の内部に導き入れる導入部として、本体部の外壁
部にその内外面を貫通する導入孔が設けられることによ
って、冷媒流体の流路での下流側に位置するヒートシン
クの放熱部の箇所に対しても、ヒートシンク用カバーの
本体部の外部を流動している加熱されていないいわゆる
新鮮な冷媒流体を吹き付けることができる。その結果、
ヒートシンクの放熱量をさらに増大させることができ、
ヒートシンクの冷却能力をさらに増大させることができ
る。
【0046】さらに、冷媒流体をヒートシンク用カバー
の本体部の内部に導き入れる導入部として、本体部の外
壁部にその内外面を貫通する導入孔と本体部の外面に突
設させた流体ガイド板とを設けることによって、本体部
の外部を流動する冷媒流体の流線を導入孔へ強制的に向
けることができる。その結果、冷媒流体を導入孔に容易
に導くことができる。
の本体部の内部に導き入れる導入部として、本体部の外
壁部にその内外面を貫通する導入孔と本体部の外面に突
設させた流体ガイド板とを設けることによって、本体部
の外部を流動する冷媒流体の流線を導入孔へ強制的に向
けることができる。その結果、冷媒流体を導入孔に容易
に導くことができる。
【図1】 この発明のヒートシンク用カバーの一具体例
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図2】 そのヒートシンク用カバーの断面図である。
【図3】 ヒートシンクを示す斜視図である。
【図4】 ヒートシンク用カバーが接合されたヒートシ
ンクを示す斜視図である。
ンクを示す斜視図である。
【図5】 ノートブック型パソコンを示す模式図であ
る。
る。
【図6】 その平面図である。
【図7】 ヒートパイプを示す斜視図である。
【図8】 その平面図である。
【図9】 CPUとヒートパイプとヒートシンクとヒー
トシンク用カバーとを示す断面図である。
トシンク用カバーとを示す断面図である。
【図10】 この発明のヒートシンク用カバーの他の具
体例を示す斜視図である。
体例を示す斜視図である。
【図11】 ノートブック型パソコンを示す平面図であ
る。
る。
【図12】 CPUとヒートパイプとヒートシンクとヒ
ートシンク用カバーとを示す断面図である。
ートシンク用カバーとを示す断面図である。
1,41…ヒートシンク用カバー、 2…天板、 5,
42…本体部、 6,45…導入孔、 7…流体ガイド
板、 8,44…導入部、 11…ヒートシンク、 1
3…フィン、 14,46…チャンバ、 15,47…
開口部、 21…ノートブック型パソコン、 22…パ
ソコン本体、 25…CPU、 27…空気取入孔、
28…空気排出ファン、 31…ヒートパイプ、 48
…ダクト。
42…本体部、 6,45…導入孔、 7…流体ガイド
板、 8,44…導入部、 11…ヒートシンク、 1
3…フィン、 14,46…チャンバ、 15,47…
開口部、 21…ノートブック型パソコン、 22…パ
ソコン本体、 25…CPU、 27…空気取入孔、
28…空気排出ファン、 31…ヒートパイプ、 48
…ダクト。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 後藤 和彦 東京都江東区木場一丁目5番1号 株式会 社フジクラ内 (72)発明者 斎藤 祐士 東京都江東区木場一丁目5番1号 株式会 社フジクラ内 (72)発明者 江口 勝夫 東京都江東区木場一丁目5番1号 株式会 社フジクラ内 (72)発明者 高宮 明弘 東京都江東区木場一丁目5番1号 株式会 社フジクラ内 (72)発明者 タン ニューエン 東京都江東区木場一丁目5番1号 株式会 社フジクラ内
Claims (3)
- 【請求項1】 冷媒流体の流路に配置されてその冷媒流
体との間で放熱をおこなう放熱部を備えたヒートシンク
の外周側を覆うヒートシンク用カバーにおいて、 前記放熱部の外周側を覆いかつ前記冷媒流体の流路の上
流側に向けて開口した開口部を有するトンネル状の本体
部と、前記冷媒流体を本体部の内部に導き入れる導入部
とを備えていることを特徴とするヒートシンク用カバ
ー。 - 【請求項2】 前記導入部が、前記本体部に形成された
内外面に貫通する導入孔であることを特徴とする請求項
1に記載のヒートシンク用カバー。 - 【請求項3】 前記導入部が、前記本体部の内外面に貫
通して形成された導入孔と、前記本体部の外面に突設さ
れかつ前記本体部の外部の冷媒流体を前記導入孔に向け
て導く流体ガイド板とからなることを特徴とする請求項
1に記載されたヒートシンク用カバー。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9364936A JPH11186762A (ja) | 1997-12-19 | 1997-12-19 | ヒートシンク用カバー |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9364936A JPH11186762A (ja) | 1997-12-19 | 1997-12-19 | ヒートシンク用カバー |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11186762A true JPH11186762A (ja) | 1999-07-09 |
Family
ID=18483028
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9364936A Pending JPH11186762A (ja) | 1997-12-19 | 1997-12-19 | ヒートシンク用カバー |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11186762A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004011867A1 (de) * | 2002-07-24 | 2004-02-05 | N F T Nanofiltertechnik Gesellschaft Mit Beschränkter Haftung | Wärmetauschervorrichtung |
GB2407435A (en) * | 2003-10-22 | 2005-04-27 | Nft Nanofiltertechnik Gmbh | Heat exchanging device with cooling elements on carrier plates |
JP2013093364A (ja) * | 2011-10-24 | 2013-05-16 | Fuji Electric Co Ltd | 強制空冷式ヒートシンク |
JP2013182777A (ja) * | 2012-03-01 | 2013-09-12 | Mitsubishi Electric Corp | 照明装置 |
WO2023181914A1 (ja) * | 2022-03-24 | 2023-09-28 | ニデック株式会社 | 放熱部材、冷却装置、および半導体モジュール |
-
1997
- 1997-12-19 JP JP9364936A patent/JPH11186762A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004011867A1 (de) * | 2002-07-24 | 2004-02-05 | N F T Nanofiltertechnik Gesellschaft Mit Beschränkter Haftung | Wärmetauschervorrichtung |
US7458416B2 (en) | 2002-07-24 | 2008-12-02 | Nft Nanofiltertechnik Gmbh | Heat-exchanging device |
KR101029173B1 (ko) * | 2002-07-24 | 2011-04-12 | 엔에프테 나노필테르테크니크 게젤샤프트 미트 베슈랭크테르 하프퉁 | 열교환장치 |
GB2407435A (en) * | 2003-10-22 | 2005-04-27 | Nft Nanofiltertechnik Gmbh | Heat exchanging device with cooling elements on carrier plates |
US7654308B2 (en) | 2003-10-22 | 2010-02-02 | Nft Nanofiltertechnik Gmbh | Heat exchanger |
JP2013093364A (ja) * | 2011-10-24 | 2013-05-16 | Fuji Electric Co Ltd | 強制空冷式ヒートシンク |
JP2013182777A (ja) * | 2012-03-01 | 2013-09-12 | Mitsubishi Electric Corp | 照明装置 |
WO2023181914A1 (ja) * | 2022-03-24 | 2023-09-28 | ニデック株式会社 | 放熱部材、冷却装置、および半導体モジュール |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1036491B1 (en) | Cooling system for semiconductor die carrier | |
US6643129B2 (en) | Cooling unit including fan and plurality of air paths and electronic apparatus including the cooling unit | |
US6847524B2 (en) | Electronic apparatus having cooling unit for cooling heat-generating component | |
US7779894B2 (en) | Heat dissipation device | |
US7568518B2 (en) | Heat sink | |
US7721788B2 (en) | Cooling jacket | |
TW201814428A (zh) | 電子設備 | |
US20070204976A1 (en) | Heat sink with a centrifugal fan | |
US6822862B2 (en) | Apparatus and method for heat sink | |
US7023696B2 (en) | Cooling device and electric or electronic apparatus employing the same | |
JPH11186762A (ja) | ヒートシンク用カバー | |
KR20060011811A (ko) | 히트싱크 및 이를 포함한 전원공급장치 일체형 냉각유닛 | |
US11877381B2 (en) | Heat dissipating system | |
USRE40369E1 (en) | Heat sink and electronic device employing the same | |
JP3920970B2 (ja) | パソコンの冷却装置 | |
JP2796038B2 (ja) | 発熱素子の冷却構造 | |
JP3172138B2 (ja) | 発熱素子の冷却構造 | |
TWI501719B (zh) | 散熱裝置 | |
JPH11325764A (ja) | 電子素子の冷却装置 | |
JP2005235838A (ja) | 放熱装置 | |
KR100555806B1 (ko) | 반도체 소자용 공냉식 냉각장치 | |
JP2000214958A (ja) | 電子機器 | |
TWI698169B (zh) | 散熱風扇和包含其的散熱模組 | |
JP2000165076A (ja) | 屋外用表示装置の筺体 | |
JP2005277193A (ja) | ファン付きヒートシンク |