JP2005171069A - 活性エネルギー線硬化型オルガノポリシロキサン樹脂組成物、光伝送部材および光伝送部材の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】(A)シロキサン単位式(R1R2R3SiO1/2)a(R4R5SiO2/2)b(R6SiO3/2)c(SiO4/2)d(式中、R1,R2,R3,R4,R5,R6はC1〜6の一価脂肪族炭化水素基、C6〜10の一価芳香族炭化水素基およびエポキシ基含有一価炭化水素基から選択される有機基、エポキシ基含有一価炭化水素基を有するシロキサン単位が2〜50モル%であり、全有機基の15モル%以上が前記一価芳香族炭化水素基であり、a+b+c+d=1、0≦a<0.4,0<b<0.5,0<c<1,0≦d<0.4、0.01≦b/c≦0.3)で表されるエポキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂100重量部、(B)光重合開始剤0.05〜20重量部、(C)有機溶媒0〜5000重量部からなる活性エネルギー線硬化型オルガノポリシロキサン樹脂組成物。
【選択図】 なし
Description
[1](A)シロキサン単位式(1)
(R1R2R3SiO1/2)a(R4R5SiO2/2)b(R6SiO3/2)c(SiO4/2)d (1)
(式中、R1,R2,R3,R4,R5, R6は炭素原子数1〜6の一価脂肪族炭化水素基、炭素原子数6〜10の一価芳香族炭化水素基およびエポキシ基含有一価炭化水素基から選択される有機基であり、エポキシ基含有一価炭化水素基を有するシロキサン単位が一分子中2〜50モル%であり、全有機基の15モル%以上が炭素原子数6〜10の一価芳香族炭化水素基であり、a+b+c+d=1であり、aは平均0≦a<0.4であり,bは平均0<b<0.5であり,cは平均0<c<1であり,dは平均0≦d<0.4であり、b、cは平均0.01≦b/c≦0.3である。)で表されるエポキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂 100重量部、
(B)光重合開始剤0.05〜20重量部、および
(C)有機溶媒0〜5000重量部からなることを特徴とする活性エネルギー線硬化型オルガノポリシロキサン樹脂組成物。
[2]フィルム状硬化物用である[1]記載の活性エネルギー線硬化型オルガノポリシロキサン樹脂組成物。
[3]光伝送部材用である[1]記載の活性エネルギー線硬化型オルガノポリシロキサン樹脂組成物。
[4]光伝送部材が光導波路である[3]記載の活性エネルギー線硬化型オルガノポリシロキサン樹脂組成物。
[5]活性エネルギー線が紫外線である[1]から[4]のいずれかに記載のオルガノポリシロキサン樹脂組成物。
[6](A)シロキサン単位式(1)
(R1R2R3SiO1/2)a(R4R5SiO2/2)b(R6SiO3/2)c(SiO4/2)d (1)
(式中、R1,R2,R3,R4,R5, R6は炭素原子数1〜6の一価脂肪族炭化水素基、炭素原子数6〜10の一価芳香族炭化水素基およびエポキシ基含有一価炭化水素基から選択される有機基であり、エポキシ基含有一価炭化水素基を有するシロキサン単位は一分子中2〜50モル%であり、全有機基の15モル%以上が炭素原子数6〜10の一価芳香族炭化水素基であり、a+b+c+d=1であり、aは平均0≦a<0.4であり,bは平均0<b<0.5であり,cは平均0<c<1であり,dは平均0≦d<0.4であり、b、cは平均0.01≦b/c≦0.3である。)で表されるエポキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂に、(B)光重合開始剤存在下で(ただし、(A)成分100重量部(B)成分0.05〜20重量部である)、活性エネルギー線を照射することにより硬化させてなることを特徴とする光伝送部材。
[7]光伝送部材が光導波路である[5]記載の光伝送部材。
[8]光導波路の形状がフィルム状である[7]記載の光伝送部材
[9]活性エネルギー線が紫外線である[6]記載の光伝送部材。
[10][1]記載の活性エネルギー線硬化型オルガノポリシロキサン樹脂組成物を基板に塗布する工程、ついで塗布された該組成物に活性エネルギー線を照射することにより硬化させる工程からなることを特徴とする光伝送部材の製造方法。
[11][1]記載の活性エネルギー線硬化型オルガノポリシロキサン樹脂組成物を基板に塗布し、塗布物に活性エネルギー線を照射し硬化させて下部クラッド層を形成し、この下部クラッド層上に[1]記載の活性エネルギー線硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物(ただし、その硬化物の屈折率はクラッド層用の硬化物より大である)を塗布し、塗布物に活性エネルギー線照射により硬化させてコア層を形成し、このコア層を必要に応じて所望形状に加工し、このコア層上、あるいは、所望形状のコア層上と下部クラッド層上に[1]記載の活性エネルギー線硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物を塗布し、塗布物に活性エネルギー線照射により硬化させて上部クラッド層を形成することを特徴とする光導波路の製造方法。
(R1R2R3SiO1/2)a(R4R5SiO2/2)b(R6SiO3/2)c(SiO4/2)d (1)
(式中、R1,R2,R3,R4,R5, R6は炭素原子数1〜6の一価脂肪族炭化水素基、炭素原子数6〜10の一価芳香族炭化水素基およびエポキシ基含有一価炭化水素基から選択される有機基であり、エポキシ基含有一価炭化水素基を有するシロキサン単位が一分子中2〜50モル%であり、全有機基の15モル%以上が炭素原子数6〜10の一価芳香族炭化水素基であり、a+b+c+d=1であり、aは平均0≦a<0.4であり,bは平均0<b<0.5であり,cは平均0<c<1であり,dは平均0≦d<0.4であり、b、cは平均0.01≦b/c≦0.3である。
a,b,c,dは,各シロキサン単位の合計モル数を1とした場合の各シロキサン単位の平均モル数を意味しており、各シロキサン単位が一分子中に平均何モル%含まれているかを示している。したがって、a+b+c+d=1である。
シロキサン単位式(1)で表されるエポキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂は、本発明の活性エネルギー線硬化型オルガノポリシロキサン樹脂組成物の主成分であり、エポキシ基を含有しているので、(B)光重合開始剤存在下で紫外線に代表される活性エネルギー線照射により迅速に硬化する。
(R4R5SiO2/2)b(R6SiO3/2)c
(R1R2R3SiO1/2)a(R4R5SiO2/2)b(R6SiO3/2)c
(R4R5SiO2/2)b(R6SiO3/2)c(SiO4/2)d
(R1R2R3SiO1/2)a(R4R5SiO2/2)b(R6SiO3/2)c(SiO4/2)d
(R1R2R3SiO1/2)単位が多すぎるとエポキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂(A)の分子量が低下するので0≦a<0.4であり、(SiO4/2)単位が導入されると、エポキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂(A)の硬化物の硬度が顕著に増加して脆くなりやすい。そのため、dは平均0≦d<0.4であり、好ましくは0≦d<0.2であり、さらに好ましくd=0である。また、必須構成単位である(R4R5SiO2/2)単位と(R6SiO3/2)単位のモル比率b/cは、平均0.01以上0.3以下である。この範囲を外れる場合には、該エポキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂(A)の製造時に不溶性副成物を生じたり、硬化物の靭性が低下してクラックが入りやすくなったり、硬化物の強度および弾性率が低すぎて傷つきやすくなる。モル比率b/cの好ましい範囲は、平均0.01以上0.25以下であり、より好ましい範囲は、平均0.02以上0.25以下である。エポキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂(A)は、(R4R5SiO2/2)単位と(R6SiO3/2)単位を必須とするので、分子構造は主に分岐鎖状、網状ないし3次元状である。
例えば、式R4R5SiCl2のシランと 式R6SiCl3のシランを共加水分解縮合する方法、これらシランに必要に応じて式R1R2R3SiClのシランのみ、式SiCl4のシランのみ、または式R1R2R3SiClのシランとSiCl4のシランを加えて共加水分解縮合する方法; 前記複数のシラン中の塩素原子をメトキシ基またはエトキシ基に置換した複数のシランを共加水分解縮合する方法がある(式中、R1,R2,R3,R4,R5, R6は炭素原子数1〜6の一価脂肪族炭化水素基、炭素原子数6〜10の一価芳香族炭化水素基およびエポキシ基含有一価炭化水素基から選択される有機基である)。また、ジメチルジクロロシランとフェニルトリクロロシラン、あるいは、メチルジクロロシランとメチルトリクロロシランとフェニルトリクロロシランを共加水分解縮合してシラノール基含有メチルフェニルポリシロキサン樹脂を製造した後、反応系を塩基性にし、3−(グリシドキシ)プロピルトリメトキシシランのようなエポキシ基含有オルガノトリアルコキシシランを加えて縮合反応を行うことにより、3−(グリシドキシ)プロピル基のようなエポキシ基含有基がケイ素原子に結合したメチルフェニルポリシロキサン樹脂を製造する方法がある。平均単位式(1)中のa, b, c, dは、各原料シランの仕込み量、モル比を調整することにより調整することができる。
可視光領域においては反射を除けばほぼ100%の光透過率を有する。また、偏光子を用いて測定する限りにおいては、偏光は観測されないことから、複屈折は無視できる程度に小さい。また、260℃まで加熱しても当初の形状を保っており、重量変化は1%以下であることから、フッ素化ポリメチルメタクリレート樹脂のような光学材料用熱可塑性樹脂以上の耐熱性を有していると言える。
該光伝送部材は、以下の1),2)からなる工程により製造することができる。まず、1)活性エネルギー線硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物を基板上に均一に塗布した後、必要に応じて風乾または加熱することにより有機溶媒(C)を除去してエポキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂(A)と光重合開始剤(B)からなる均一な厚みの薄膜を得る。ここで用いる基板としては、表面が平滑であり、溶媒および硬化用の活性エネルギー線および熱に対して安定であるものが好ましく、シリコンウエハー、ガラス、セラミック、耐熱性プラスチックが例示される。塗布する方法としてはスピンコート法が一般的であり、この後の加熱温度は、30℃以上120℃以下の範囲が好適である。続いて2)得られた薄膜に活性エネルギー線を照射して硬化させる。ここで使用される活性エネルギー線は高エネルギー線とも称され、紫外線、電子線、放射線が例示されるが、安全性と設備コストの点で紫外線が好ましい。紫外線発生源としては高圧水銀ランプ、中圧水銀ランプ、Xe−Hgランプ、ディープUVランプが好適である。紫外線の照射量は、100〜8000mJ/cm2が好ましい。使用するエポキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂(A)の種類によっては、活性エネルギー線照射のみでは硬化が完結しないことがある。この場合は、活性エネルギー線照射後に薄膜を加熱(以下、後加熱と記述する)することにより硬化を完結することができる。後加熱の好ましい温度域は、50〜200℃である。
まず、基板上にクラッド用活性エネルギー線硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物をスピンコートし、塗布物に活性エネルギー線照射により硬化させて下部クラッド層を形成する。次いで,この下部クラッド層上にコア用活性エネルギー線硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物をスピンコートし、塗布物に活性エネルギー線照射により硬化させてコア層を形成し、このコア層を必要に応じて所望の形状に加工してクラッド層より屈折率の高いコア層を形成する。このコア層を所望の形状に加工、すなわち、パターン化するためには、その形状が描画されたフォトマスクを介してコア層に活性エネルギー線を照射し、必要に応じて上記の後加熱を行った後、有機溶媒を使用して未露光部を溶解除去するとよい。ここで使用する有機溶媒としては、(C)有機溶媒がよい。このコア層上、あるいは、パターン化されたコア層上と下部クラッド層上にクラッド用活性エネルギー線硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物を塗布し活性エネルギー線照射により硬化させて上部クラッド層を形成すると、クラッド層−コア層−クラッド層からなる光導波路が得られる。前記と同様、基板から剥がすことにより、フィルム状光導波路が得られる。また、下部クラッド層を形成後基板から剥がしてフィルム状とした後、そのフィルム状物である下部クラッド層上に上記要領にしたがってコア層、ついで上部クラッド層を形成することによりフィルム状光導波路を製造することもできる。上記製造方法において、コア用活性エネルギー線硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物の硬化物は、クラッド用活性エネルギー線硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物の硬化物よりも大きな屈折率を有している。活性エネルギー線硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物を塗布する際には、スピンコート法の替わりに、溶媒キャスト法を使用してもよい。
本発明を具体的に説明するために以下に実施例を記すが、本発明はこれらに限定されるものではない。使用したエポキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂(A)の構造は、13CNMRおよび29SiNMRを測定して決定した。数平均分子量の測定にはGPCを使用し、ポリスチレン標品との比較から数平均分子量を算出した。シラノール基とメトキシ基含有量は、29Si NMR法により測定した。活性エネルギー線硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物を硬化させるための活性エネルギー線源は、山下電装株式会社製ディープUV照射装置を使用した。硬化物の屈折率はプリズムカップリング法により、波長1.55μmにて測定し、膜厚は、Tencor製アルファステップ200により測定した。また、硬化物の光透過率は、厚さ5mmの平板を作成し、自記分光光度計により波長1550nmで測定した。光損失値は、硬化物については1550nmでの値をプリズムカップリング法により、光導波路については1550nmでの値をカットバック法により測定した。硬化物の偏光依存性は、偏光子を用いた光学顕微鏡により観察した。硬化物の耐熱性は、10℃/minの速度で280℃まで昇温した際の重量変化を熱重量分析により評価した。尚、下記の平均単位式中Me,Ph,Vi,E3はそれぞれメチル基、フェニル基、ビニル基、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチル基を意味する。
トルエン500g、2−プロパノール142g、水142gの混合物中でフェニルトリクロロシラン505g、ジメチルジクロロシラン47gの混合物を共加水分解縮合してシラノール基含有メチルフェニルポリシロキサン樹脂溶液を調製した。この溶液を炭酸水素ナトリウム飽和水溶液により中和し、水洗し、加熱下で水を完全に除去した。この残液に2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン226g、50重量%水酸化カリウム水溶液2gを加え、加熱下攪拌しつつ、水、メタノールおよびトルエンを共沸脱水により除いた。この操作中、適宜トルエンを加え、固形分濃度を約50重量%に保持した。シラノール基の脱水縮合反応が終了後、さらに数時間還流を続けて平衡化反応を終了した。冷却後、固体酸性吸着剤で反応系を中和し、該吸着剤をろ別することにより、平均単位式:[Me2SiO2/2]0.10[PhSiO3/2]0.65[E3SiO3/2]0.25を有するエポキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂のトルエン溶液(固形分:499g)を得た。このエポキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂の数平均分子量は2500であり、フェニル基含有量は59モル%であり、シラノール基とメトキシ基の合計含有量は0.8モル%であった。下記の実施例用にトルエンを除去した。
出発原料としてフェニルトリクロロシラン315g、メチルトリクロロシラン191g、ジメチルジクロロシラン55g、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン262gを使用した以外は、参考例1と同様に反応を行って、平均単位式:[Me2SiO2/2]0.10[MeSiO3/2]0.30[PhSiO3/2]0.35[E3SiO3/2]0.25を有するエポキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂のトルエン溶液(固形分:490g)を調製した。このエポキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂の数平均分子量は3700であり、フェニル基含有量は32モル%であり、シラノール基とメトキシ基の合計含有量は0.9モル%であった。下記の実施例用にトルエンを除去した。
出発原料としてフェニルトリクロロシラン423g、ジメチルジクロロシラン23.5g、トリメチルクロロシラン39.5g、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン269gを使用した以外は、参考例1と同様に反応を行って、平均単位式:[Me2ViSiO1/2]0.10[Me2SiO2/2]0.05[PhSiO3/2]0.55[E3SiO3/2]0.30を有するエポキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂のトルエン溶液(固形分:490g)を調製した。このエポキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂の数平均分子量は1700であり、フェニル基含有量は44モル%であり、シラノール基とメトキシ基の合計含有量は0.6モル%であった。下記の実施例用にトルエンを除去した。
出発原料としてフェニルトリクロロシラン505g、メチルビニルジクロロシラン52g、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン226gを使用した以外は、参考例1と同様に反応を行って、平均単位式:[MeViSiO2/2]0.10[PhSiO3/2]0.65[E3SiO3/2]0.25を有するエポキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂のトルエン溶液(固形分:499g)を調製した。このエポキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂の数平均分子量は2600であり、フェニル基含有量は59モル%であり、シラノール基とメトキシ基の合計含有量は0.8モル%であった。下記する実施例用にトルエンを除去した。
出発原料としてフェニルトリクロロシラン423g、ジメチルジクロロシラン77g、テトラメトキシシラン61g、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン246gを使用した以外は、参考例1と同様に反応を行って、平均単位式:[Me2SiO2/2]0.15[PhSiO3/2]0.50[E3SiO3/2]0.25[SiO4/2]0.10を有するエポキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂のトルエン溶液(固形分:499g)を調製した。このエポキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂の数平均分子量は3900であり、フェニル基含有量は48モル%であり、シラノール基とメトキシ基の合計含有量は1.0モル%であった。下記の実施例用にトルエンを除去した。
上記参考例で得られたエポキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂(A1),(A2),(A3),(A4)および(A5)、光重合開始剤(B)としてのビス(ドデシルフェニル)ヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、および有機溶媒(C)としてのトルエンを下記表1の組成(単位:重量部)で混合して紫外線硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物1〜紫外線硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物5を調製した。
チャンバー閉鎖系において、表1の組成物2をシリコン基板上に2000rpmで30秒間スピンコートし、50℃で15分間放置してトルエンを除去した。シリコン基板上の薄膜に照射量3J/cm2の紫外線を照射し、さらに150℃で1分間後加熱することにより、均一な厚さ8μmのエポキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂の硬化物薄膜を得た。次に、この硬化物薄膜を下部クラッド層とし、その上に表1の組成物1を上記と同条件でスピンコートし、50℃で15分間放置してトルエンを除去した。組成物1の薄膜に、線幅7μm、長さ5cmの長方形の光路形状を有するガラスマスクを通して照射量3J/cm2の紫外線を照射し、150℃で1分間加熱することにより、露光部を硬化させた。未露光部をメチルイソブチルケトンで溶解除去することにより、均一な厚さ7μm、線幅7μm、長さ5cmのエポキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂の硬化物からなるコアパターンを調製した。このようにして作製した下部クラッド層とコアパターン上に、表1の組成物2をチャンバー閉鎖系において1000rpmで30秒間スピンコートし、50℃で15分間放置してトルエンを除去し、照射量3J/cm2の紫外線を照射し、150℃で1分間後加熱して、下部クラッド層とコアパターン上に厚さ15μmのエポキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂の硬化物からなる上部クラッド層を形成した。このようにして作製したチャネル型光導波路は、コアとクラッド間のインターミキシングがなく、光損失値は0.4dB/cmであった。この光導波路を空気中で加熱したところ280℃までの重量減少は1%以下であった。このことから、この光導波路は耐熱性に優れていることが確認された。
上記参考例で得られたエポキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂(A1),(A2)、光重合開始剤(B)としてビス(ドデシルフェニル)ヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、および有機溶媒(C)としてのトルエンを下記表2の組成(単位:g)で混合して紫外線硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物を調製した。
表2の組成物7をガラス基板上に溶媒キャスト法にてコーティングし、50℃で約30分間放置してトルエンを除去した。シリコン基板上の薄膜に照射量3J/cm2の紫外線を照射し、150℃で1分間後加熱することにより、均一な厚さ60μmのエポキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂硬化物薄膜を得た。その屈折率は、1.519であった。次に、この硬化物薄膜を室温でガラス基板より剥離して下部クラッド層とし、その上に表2の組成物6を上記同様にコーティングし、50℃で約30分間放置してトルエンを除去し、組成物6の薄膜に照射量3J/cm2の紫外線を照射し、150℃で1分間加熱することにより、屈折率が1.539で均一な厚さ55μmを有するエポキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなるコア層を形成した。このコア層上に、表2の組成物7を上記同様にコーティングし、50℃で約30分間放置してトルエンを除去し、照射量3J/cm2の紫外線を照射し、150℃で1分間加熱して、屈折率が1.519の均一な厚さ60μmを有するエポキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる上部クラッド層を形成した。このようにして作製したスラブ型光導波路フィルムは、コアとクラッド間のインターミキシングがなく、繰り返し曲げてもクラックや剥離がおこらず、偏光依存性は観察されなかった。また、光損失値は0.6dB/cmであった。この光導波路を空気中で加熱したところ280℃までの重量減少は1%以下であり、260℃で2分間熱処理してもコア−クラッド間の屈折率差に変化は認められなかった。このことから、この光導波路は耐熱性に優れていることが確認された。
特開平9−124793の実施例1に準じて、フェニルトリクロロシランとグリシジルアルコールのテトラヒドロフラン溶液に水を添加して室温で2時間攪拌することにより調製したシロキサン単位式:[PhE5SiO2/2]0.51[PhSiO3/2]0.49(式中E5は式
出発原料としてフェニルトリクロロシラン505gの代わりにフェニルトリクロロシラン78gおよびメチルトリクロロシラン302gから成る混合物を使用した以外は参考例1と同じ方法で、平均単位式:[Me2SiO2/2]0.10[MeSiO3/2]0.55[PhSiO3/2]0.10[E3SiO3/2]0.25を有するエポキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂(数平均分子量:4600、フェニル基含有量:9モル%、シラノール基とメトキシ基の合計含有量:0.8モル%)を調製した。このエポキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂30g、ビス(ドデシルフェニル)ヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート1gおよびトルエン30gを混合して、液状の紫外線硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物を調製した。この組成物を実施例1と同様の方法でスピンコートし、紫外線照射し、後熱処理を行って、均一な厚さ8.5μmのエポキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂硬化物を得た。この各硬化物は透明であり、容易に変形しない程度の硬さを有するなど十分な力学強度を有し、トルエン中に一晩浸漬しても溶解、膨潤等による変化は観測されなかったが、靭性に劣り、若干のクラックの発生が認められた。また、通信波長領域での光透過率は87%であり、光伝送部材として使用するには不十分であった。
Claims (11)
- (A)シロキサン単位式(1)
(R1R2R3SiO1/2)a(R4R5SiO2/2)b(R6SiO3/2)c(SiO4/2)d (1)
(式中、R1,R2,R3,R4,R5,R6は炭素原子数1〜6の一価脂肪族炭化水素基、炭素原子数6〜10の一価芳香族炭化水素基およびエポキシ基含有一価炭化水素基から選択される有機基であり、エポキシ基含有一価炭化水素基を有するシロキサン単位が一分子中2〜50モル%であり、全有機基の15モル%以上が炭素原子数6〜10の一価芳香族炭化水素基であり、a+b+c+d=1であり、aは平均0≦a<0.4であり,bは平均0<b<0.5であり,cは平均0<c<1であり,dは平均0≦d<0.4であり、b、cは平均0.01≦b/c≦0.3である。)で表されるエポキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂 100重量部、
(B)光重合開始剤0.05〜20重量部、および
(C)有機溶媒0〜5000重量部からなることを特徴とする活性エネルギー線硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物。 - フィルム状硬化物用である請求項1記載の活性エネルギー線硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物。
- 光伝送部材用である請求項1記載の活性エネルギー線硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物。
- 光伝送部材が光導波路である請求項3記載の活性エネルギー線硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物。
- 活性エネルギー線が紫外線である請求項1から請求項4のいずれか1項記載のオルガノポリシロキサン樹脂組成物。
- (A)シロキサン単位式(1)
(R1R2R3SiO1/2)a(R4R5SiO2/2)b(R6SiO3/2)c(SiO4/2)d (1)
(式中、R1,R2,R3,R4,R5, R6は炭素原子数1〜6の一価脂肪族炭化水素基、炭素原子数6〜10の一価芳香族炭化水素基およびエポキシ基含有一価炭化水素基から選択される有機基であり、エポキシ基含有一価炭化水素基を有するシロキサン単位は一分子中2〜50モル%であり、全有機基の15モル%以上が炭素原子数6〜10の一価芳香族炭化水素基であり、a+b+c+d=1であり、aは平均0≦a<0.4であり,bは平均0<b<0.5であり,cは平均0<c<1であり,dは平均0≦d<0.4であり、b、cは平均0.01≦b/c≦0.3である。)で表されるエポキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂に、(B)光重合開始剤存在下で(ただし、(A)成分100重量部(B)成分0.05〜20重量部である)、活性エネルギー線を照射することにより硬化させてなることを特徴とする光伝送部材。 - 光伝送部材が光導波路である請求項6記載の光伝送部材。
- 光導波路の形状がフィルム状である請求項6記載の光伝送部材。
- 活性エネルギー線が紫外線である請求項6記載の光伝送部材。
- 請求項1記載の活性エネルギー線硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物を基板に塗布する工程、ついで塗布された該組成物に活性エネルギー線を照射することにより硬化させる工程からなることを特徴とする光伝送部材の製造方法。
- 請求項1記載の活性エネルギー線硬化型オルガノポリシロキサン樹脂組成物を基板に塗布し、塗布物に活性エネルギー線を照射し硬化させて下部クラッド層を形成し、この下部クラッド層上に請求項1記載の活性エネルギー線硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物(ただし、その硬化物の屈折率はクラッド層用の硬化物より大である)を塗布し、塗布物に活性エネルギー線照射により硬化させてコア層を形成し、このコア層を必要に応じて所望形状に加工し、このコア層上、あるいは、所望形状のコア層上と下部クラッド層上に請求項1記載の活性エネルギー線硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物を塗布し、塗布物に活性エネルギー線照射により硬化させて上部クラッド層を形成することを特徴とする光導波路の製造方法。
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