JP2005162961A - Conductive thermoplastic resin composition and molded product using the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、導電性熱可塑性樹脂組成物及びそれを用いた成形品に関し、特に、電子部品を包装するための電子部品包装用成型品に好適な導電性熱可塑性樹脂組成物、及びそれを用いた成形品に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a conductive thermoplastic resin composition and a molded article using the same, and particularly to a conductive thermoplastic resin composition suitable for a molded article for packaging electronic parts for packaging electronic parts, and the use thereof. Related to the molded product.
従来より、ＩＣ又はＬＥＤ等の電子部品は、キャリアテープ、マガジン、トレイ、バッグ等の電子部品包装用成形品（以下「成形品」という。）に収納されて搬送されることが多い。前記成形品には、静電気による前記電子部品の破損を防止する目的で、一般に前記成形品には導電性や帯電防止性が付与される。前記成形品に導電性や帯電防止性を付与する方法としては、成形品の表面に帯電防止剤や導電性塗料を塗布する方法、成形品の材料に帯電防止剤又は導電性フィラーを分散される方法等が知られている。 2. Description of the Related Art Conventionally, electronic components such as ICs or LEDs are often stored and transported in electronic component packaging molded products (hereinafter referred to as “molded products”) such as carrier tapes, magazines, trays, and bags. In general, the molded product is imparted with conductivity and antistatic properties for the purpose of preventing damage to the electronic component due to static electricity. As a method for imparting conductivity or antistatic property to the molded product, an antistatic agent or a conductive paint is applied to the surface of the molded product, or an antistatic agent or a conductive filler is dispersed in the material of the molded product. Methods are known.
しかしながら、前記成形品の表面に帯電防止剤を塗布する方法の場合、前記帯電防止剤の塗布直後には十分な帯電防止効果が得られるものの、長時間の使用によって、前記成形品の表面の摩耗による前記帯電防止剤の脱離や、水分による前記帯電防止剤の流出が生じ易く、帯電性能を安定して得ることができず、また、前記成形品の表面抵抗値も１０９Ω／□〜１０１２Ω／□程度であり、高い帯電防止効果を要求される電子部品の包装には不適当であるという問題がある。 However, in the case of a method of applying an antistatic agent to the surface of the molded product, a sufficient antistatic effect can be obtained immediately after the application of the antistatic agent, but the surface of the molded product is worn away by prolonged use. The antistatic agent is easily detached due to water and the antistatic agent flows out due to moisture, and the charging performance cannot be stably obtained. Further, the surface resistance value of the molded product is 10 9 Ω / □ to There is a problem that it is about 10 12 Ω / □ and is unsuitable for packaging electronic parts that require a high antistatic effect.
また、前記成形品の表面に導電性塗料を塗布する方法の場合、前記成形品の製造時において前記導電性塗料の塗布が不均一となり易く、また、前記成形品の表面の摩耗により前記導電性塗料の剥離が生じて帯電防止効果を失うことがあり、更には、前記導電性塗料が電子部品、特にＩＣのリード部を汚染するという問題がある。 Further, in the case of a method of applying a conductive paint to the surface of the molded product, application of the conductive paint is likely to be non-uniform during the production of the molded product, and the conductive property due to wear of the surface of the molded product. The anti-static effect may be lost due to peeling of the paint, and further, there is a problem that the conductive paint contaminates an electronic component, particularly an IC lead portion.
また、前記成形品の材料に帯電防止剤又は導電性フィラーを分散する方法の場合、所望の導電性を得るために帯電防止剤又は導電性フィラーの添加量が多量に必要となるため、前記成形品の基材である樹脂の機械的物性を低下させるとともに、前記成形品の表面抵抗値も湿度による影響を受け易く、安定した導電性や帯電防止性を得ることができない。特に、導電性フィラーとして金属微粉末又はカーボンファイバーを用いると、少量の添加で十分な導電性が得られるものの成形性が著しく低下し、また、当該導電性フィラーを均一に分散させることが難しく、更に、前記成形品の表面に樹脂成分のみのスキン層ができ易く、前記成形品の安定した表面抵抗値を得ることが難しい。一方、導電性フィラーとしてカーボンブラックを用いると、添加量のわずかな増減により導電性能が大きく変動し、その制御が困難であるという問題がある。 Further, in the case of a method of dispersing an antistatic agent or a conductive filler in the material of the molded product, a large amount of an antistatic agent or a conductive filler is required to obtain a desired conductivity. In addition to lowering the mechanical properties of the resin that is the base material of the product, the surface resistance value of the molded product is also easily affected by humidity, and stable conductivity and antistatic properties cannot be obtained. In particular, when a metal fine powder or carbon fiber is used as the conductive filler, the moldability of a material with sufficient conductivity obtained with a small amount of addition is remarkably lowered, and it is difficult to uniformly disperse the conductive filler. Furthermore, it is easy to form a skin layer of only the resin component on the surface of the molded product, and it is difficult to obtain a stable surface resistance value of the molded product. On the other hand, when carbon black is used as the conductive filler, there is a problem that the conductive performance largely fluctuates due to a slight increase / decrease in the amount of addition, and its control is difficult.
そこで、従来においては、導電性フィラーの表面を酸で修飾したり、他の成分でコーティングする等により分散性や導電性能をコントロールすることなどが試みられてきたが、この場合には、導電性フィラーとマトリックス樹脂材料との親和性が変化するために、流動性、成形性、機械的物性等が低下するという問題がある。さらに、これらの表面修飾された導電性フィラーが添加された樹脂組成物を用いた成形品の場合、導電性フィラー表面とマトリックス樹脂材料との親和性が低下するために成形品の摩耗等により該成形品の表面から前記導電性フィラーが脱離し易いという問題がある。 Therefore, in the past, attempts have been made to control the dispersibility and conductive performance by modifying the surface of the conductive filler with an acid or coating with other components. Since the affinity between the filler and the matrix resin material changes, there is a problem that fluidity, moldability, mechanical properties, and the like are lowered. Furthermore, in the case of a molded product using a resin composition to which these surface-modified conductive fillers are added, the affinity between the surface of the conductive filler and the matrix resin material is reduced, and therefore the molded product is worn due to wear or the like. There is a problem that the conductive filler is easily detached from the surface of the molded product.
近年、これらの問題を解決する目的で、熱可塑性樹脂に対して、ＤＢＰ吸油量の異なる２種類のカーボンブラックを用いた導電性熱可塑性樹脂組成物が提案されている（例えば、特許文献１参照）。しかし、この場合、成形加工性、カーボンブラックの分散性は良好となるものの、カーボンブラックのみで目標とする導電性を十分に制御することが困難であり、成形品ごとの表面抵抗値のバラツキを少なくすることが困難であるという問題がある。
本発明は、前記従来における問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、成形性、機械的物性等を低下させることなく、導電性を精密に制御して、成形品ごとの表面抵抗値のバラツキが少ない導電性熱可塑性樹脂組成物及びそれを用いた高品質、高性能な成形品を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to solve the conventional problems and achieve the following objects. That is, the present invention relates to a conductive thermoplastic resin composition having a small variation in the surface resistance value for each molded product by controlling the conductivity precisely without degrading moldability, mechanical properties, etc. The purpose is to provide high quality and high performance molded products.
前記課題を解決するために、本発明者らが鋭意検討を行った結果、ポリフェニレンエーテル系樹脂１００質量部に対し、ポリスチレン系樹脂５〜４０質量部、ポリスチレン系エラストマー樹脂１〜２０質量部、ＤＢＰ吸油量が３００ｍｌ／１００ｇ以上６００ｍｌ／１００ｇ以下であるカーボンブラック１質量部以上１０質量部以下、ＤＢＰ吸油量が１００ｍｌ／１００ｇ以上２２０ｍｌ／１００ｇ以下であるカーボンブラック５質量部以上４０質量部以下を配合してなる導電性熱可塑性樹脂組成物、及びそれを用いた成形品が、成形性、及び機械的物性を低下させることなく、樹脂組成物の導電性を精密に制御して、成形品ごとの表面抵抗値のバラツキを少なくすることができるという知見を見出し、本発明を完成するに至った。 As a result of intensive studies by the present inventors in order to solve the above problems, 5 to 40 parts by mass of a polystyrene resin, 1 to 20 parts by mass of a polystyrene elastomer resin, and DBP with respect to 100 parts by mass of a polyphenylene ether resin. 1 to 10 parts by mass of carbon black having an oil absorption of 300 ml / 100 g to 600 ml / 100 g, and 5 to 40 parts by mass of carbon black having a DBP oil absorption of 100 to 220 ml / 100 g. Conductive thermoplastic resin composition and molded product using the same can be obtained by accurately controlling the conductivity of the resin composition without degrading moldability and mechanical properties. The inventors have found that the variation in the surface resistance value can be reduced, and have completed the present invention.
即ち、前記課題を解決するための手段としては、以下の通りである。
＜１＞ ポリフェニレンエーテル系樹脂１００質量部に対し、ポリスチレン系樹脂５〜４０質量部、ポリスチレン系エラストマー樹脂１〜２０質量部、ＤＢＰ吸油量が３００ｍｌ／１００ｇ以上６００ｍｌ／１００ｇ以下であるカーボンブラック１質量部以上１０質量部以下、及びＤＢＰ吸油量が１００ｍｌ／１００ｇ以上２２０ｍｌ／１００ｇ以下であるカーボンブラック５質量部以上４０質量部以下を含有してなることを特徴とする導電性熱可塑性樹脂組成物である。
＜２＞ 前記＜１＞に記載の導電性熱可塑性樹脂組成物で形成されたことを特徴とする成形品である。
＜３＞ 表面抵抗値が１０２Ω／□以上１０１０Ω／□以下である前記＜２＞に記載の成形品である。
＜４＞ 電子部品包装用成形品である前記＜２＞から＜３＞のいずれかに記載の成形品である。
That is, means for solving the above-described problems are as follows.
<1> 1 mass of carbon black having a polystyrene resin of 5 to 40 mass parts, a polystyrene elastomer resin of 1 to 20 mass parts, and a DBP oil absorption of 300 ml / 100 g or more and 600 ml / 100 g or less with respect to 100 mass parts of the polyphenylene ether resin. An electrically conductive thermoplastic resin composition comprising not less than 10 parts by mass and not more than 10 parts by mass and carbon black having a DBP oil absorption of not less than 100 ml / 100 g and not more than 220 ml / 100 g. is there.
<2> A molded article characterized by being formed of the conductive thermoplastic resin composition according to <1>.
<3> The molded product according to <2>, wherein the surface resistance value is 10 2 Ω / □ or more and 10 10 Ω / □ or less.
<4> The molded product according to any one of <2> to <3>, which is a molded product for packaging electronic parts.
本発明によると、従来における諸問題を解決でき、成形性、及び機械的物性を低下させることなく、導電性を精密に制御して、成形品ごとの表面抵抗値のバラツキが少ない導電性熱可塑性樹脂組成物、及びそれを用いた高品質、高性能な成形品を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to solve various problems in the past, and to control the conductivity precisely without degrading the moldability and mechanical properties. A resin composition and a high-quality and high-performance molded product using the resin composition can be provided.
（導電性熱可塑性樹脂組成物）
本発明の導電性熱可塑性樹脂組成物は、ポリフェニレンエーテル系樹脂と、ポリスチレン系樹脂と、ポリスチレン系エラストマー樹脂と、第１のカーボンブラックと、第２のカーボンブラックとを含有してなり、更に必要に応じて適宜選択したその他の成分を含有してなる。
(Conductive thermoplastic resin composition)
The conductive thermoplastic resin composition of the present invention contains a polyphenylene ether resin, a polystyrene resin, a polystyrene elastomer resin, a first carbon black, and a second carbon black, and is further necessary. It contains other components appropriately selected according to the above.
−ポリフェニレンエーテル系樹脂−
前記ポリフェニレンエーテル系樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、２，６−ジメチルフェノール、２，３，６−トリメチルフェノール等の酸化カップリングにより製造されるポリ（２，３，６−トリメチル−１，４−フェニレン）エーテル、又はポリ（２，３，６−トリメチル−１，４−フェニレンエーテル）等の単独重合体、２，６−ジメチルフェノール、２，３，６−トリメチルフェノール等の共重合体、又はこれらの重合体が無水マレイン酸などの不飽和カルボン酸などにより変性された重合体、などが挙げられる。なお、通常のポリフェニレンエーテル系樹脂は、それ単独では加工が困難であるために、共重合体にするか、あるいはポリスチレン系樹脂等とブレンドすることにより改質できるが、通常はポリスチレン系樹脂とのブレンドが一般的である。
-Polyphenylene ether resin-
There is no restriction | limiting in particular as said polyphenylene ether-type resin, According to the objective, it can select suitably, For example, it manufactures by oxidative couplings, such as 2, 6- dimethylphenol and 2, 3, 6-trimethylphenol. Homopolymers such as poly (2,3,6-trimethyl-1,4-phenylene) ether or poly (2,3,6-trimethyl-1,4-phenylene ether), 2,6-dimethylphenol, , 3,6-trimethylphenol, or a polymer obtained by modifying these polymers with an unsaturated carboxylic acid such as maleic anhydride. Since ordinary polyphenylene ether resins are difficult to process by themselves, they can be modified by copolymerization or blending with polystyrene resins, etc. Blends are common.
−ポリスチレン系樹脂−
前記ポリスチレン系樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、汎用ポリスチレン（ＧＰＰＳ）、ゴム成分で強化された耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ）、などが挙げられる。前記ポリスチレン系樹脂は、それぞれ一種類ないし二種類の樹脂を併用して用いても良いが、前記ゴム成分で強化された耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ）を特に好適に用いることができる。
-Polystyrene resin-
There is no restriction | limiting in particular as said polystyrene resin, According to the objective, it can select suitably, For example, general purpose polystyrene (GPPS), impact-resistant polystyrene (HIPS) reinforced with the rubber component, etc. are mentioned. The polystyrene-based resin may be used in combination of one or two kinds of resins, but impact-resistant polystyrene (HIPS) reinforced with the rubber component can be particularly preferably used.
前記ポリスチレン系樹脂の前記導電性熱可塑性樹脂組成物に対する含有量としては、前記ポリフェニレンエーテル系樹脂１００質量部に対し、５質量部以上４０質量部以下であり、２０質量部以上３０質量部以下が好ましい。 As content with respect to the said conductive thermoplastic resin composition of the said polystyrene-type resin, they are 5 mass parts or more and 40 mass parts or less with respect to 100 mass parts of said polyphenylene ether-type resin, and 20 mass parts or more and 30 mass parts or less are. preferable.
前記ポリスチレン系樹脂の含有量が、５質量部未満であると、得られるコンパウンドの流動性が低く、成形性が損なわれる場合があり、４０質量部を超えると、耐熱性が悪化する場合がある。 When the content of the polystyrene-based resin is less than 5 parts by mass, the resulting compound has low fluidity and moldability may be impaired, and when it exceeds 40 parts by mass, heat resistance may be deteriorated. .
−ポリスチレン系エラストマー樹脂−
前記ポリスチレン系エラストマー樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、スチレン成分の多いスチレン−ブタジエン共重合体（ハイスチレンＳＢＳ）、スチレン−無水マレイン酸共重合体、スチレン−アクリロニトリル共重合体、スチレン−アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、スチレン−メタクリル酸メチル共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体（ＳＢＳ）、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−エチレン−ブタジエン共重合体等のスチレン含有エラストマーが挙げられる。前記ポリスチレン系エラストマー樹脂は、それぞれ一種類ないし二種類の樹脂を併用して用いても良いが、前記ポリスチレン系エラストマー樹脂は、スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体（ＳＢＳ）、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）、及びスチレン−エチレン−ブタジエン共重合体を特に好適に用いることができる。
-Polystyrene elastomer resin-
There is no restriction | limiting in particular as said polystyrene-type elastomer resin, According to the objective, it can select suitably, For example, a styrene-butadiene copolymer (high styrene SBS) with many styrene components, a styrene-maleic anhydride copolymer Styrene-acrylonitrile copolymer, styrene-acrylonitrile-butadiene copolymer, styrene-methyl methacrylate copolymer, styrene-butadiene-styrene copolymer (SBS), styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer (SEBS) ), And styrene-containing elastomers such as styrene-ethylene-butadiene copolymer. The polystyrene elastomer resin may be used in combination of one or two kinds of resins, but the polystyrene elastomer resin may be styrene-butadiene-styrene copolymer (SBS), styrene-ethylene-butylene- Styrene copolymer (SEBS) and styrene-ethylene-butadiene copolymer can be particularly preferably used.
前記ポリスチレン系エラストマー樹脂の前記導電性熱可塑性樹脂組成物に対する含有量としては、前記ポリフェニレンエーテル系樹脂１００質量部に対し、１質量部以上２０質量部以下であり、３質量部以上１５質量部以下が好ましい。 As content with respect to the said conductive thermoplastic resin composition of the said polystyrene-type elastomer resin, they are 1 mass part or more and 20 mass parts or less with respect to 100 mass parts of said polyphenylene ether-type resin, and 3 mass parts or more and 15 mass parts or less. Is preferred.
前記ポリスチレン系エラストマー樹脂の含有量が、１質量部未満であると、衝撃強度が低下することがあり、２０質量部を超えると、曲げや引張の負荷を与えた際の弾性率が低下し、成形品とした場合に必要な機械的強度を維持できないことがある。 When the content of the polystyrene-based elastomer resin is less than 1 part by mass, the impact strength may be reduced. When the content exceeds 20 parts by mass, the elastic modulus when a bending or tensile load is applied is reduced. In some cases, the mechanical strength required for a molded product cannot be maintained.
−カーボンブラック−
本発明では、ＤＢＰ吸油量が３００ｍｌ／１００ｇ以上６００ｍｌ／１００ｇ以下である前記第１のカーボンブラック、及びＤＢＰ吸油量が１００ｍｌ／１００ｇ以上２２０ｍｌ／１００ｇ以下である前記第２のカーボンブラックを併用する。
-Carbon black-
In the present invention, the first carbon black having a DBP oil absorption of 300 ml / 100 g to 600 ml / 100 g and the second carbon black having a DBP oil absorption of 100 ml / 100 g to 220 ml / 100 g are used in combination.
前記カーボンブラックはとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、オイルファーネス法によって製造されるファーネスブラック、特殊ファーネス法によって製造されるケッチェンブラック、アセチレンガスを原料として製造されるアセチレンブラック、閉鎖空間で原料を直燃して製造されるランプブラック、天然ガスの熱分解によって製造されるサーマルブラック、拡散炎をチャンネル鋼の底面に接触させて捕捉するチャンネルブラック、などが挙げられる。 The carbon black is not particularly limited and may be appropriately selected according to the purpose. For example, furnace black produced by an oil furnace method, ketjen black produced by a special furnace method, and acetylene gas as a raw material Acetylene black produced as a lamp, lamp black produced by directly burning raw materials in a closed space, thermal black produced by pyrolysis of natural gas, channel black that captures the diffusion flame by contacting the bottom of the channel steel, Etc.
なお、前記カーボンブラックのＤＢＰ吸油量は、ＡＳＴＭ規格のＤ２４１４に準拠して測定することができる。 The DBP oil absorption of the carbon black can be measured according to ASTM standard D2414.
前記第１のカーボンブラックにおけるＤＢＰ吸油量が６００ｍｌ／１００ｇを超えると、少量の添加量で通電回路を形成して導電性が発現するものの、カーボンブラック中に多くの空隙が存在するために、その含有量が増えると強度などの機械的物性は急激に低下することがある。一方、前記第１のカーボンブラックにおけるＤＢＰ吸油量が３００ｍｌ／１００ｇ未満であると、所定の導電性を得るために、カーボンブラックを大量に添加する必要があり、成形性に悪影響を及ぼすことがある。また、前記第２のカーボンブラックにおけるＤＢＰ吸油量が２２０ｍｌ／１００ｇを超えると、成形後の成型品の機械的物性が急激に低下することがある。一方、前記第２のカーボンブラックにおけるＤＢＰ吸油量が１００ｍｌ／１００ｇ未満であると、所定の導電性を得るために、カーボンブラックを大量に添加する必要があり、成形性に悪影響を及ぼすことがある。また、前記第１のカーボンブラックを単独で使用すると、添加量のわずかな増減により導電性能が大きく変動することがある。一方、前記第２のカーボンブラックを単独で使用すると、前記導電性熱可塑性樹脂組成物を電子部品包装材料に成形加工する場合に、半導電領域に達するまでに多量のカーボンブラックを必要とし、そのため機械物性が低下し、前記導電性熱可塑性樹脂組成物が有する流動性が著しく低下して、成形品の成形性に悪影響を及ぼす場合がある。しかし、ＤＢＰ吸油量の異なる２種類以上のカーボンブラックを用いることにより、高抵抗での導電性制御が安定してコントロールできると共に、多量のカーボンブラックを添加することなく、所望の導電性を得ることができるために成形品の成形性に悪影響を及ぼすことが無い。 If the DBP oil absorption amount in the first carbon black exceeds 600 ml / 100 g, a conductive circuit is formed with a small addition amount, and conductivity is exhibited, but since there are many voids in the carbon black, When the content increases, mechanical properties such as strength may decrease rapidly. On the other hand, when the DBP oil absorption amount in the first carbon black is less than 300 ml / 100 g, it is necessary to add a large amount of carbon black in order to obtain a predetermined conductivity, which may adversely affect the moldability. . On the other hand, if the DBP oil absorption amount in the second carbon black exceeds 220 ml / 100 g, the mechanical properties of the molded product after molding may be rapidly reduced. On the other hand, if the DBP oil absorption in the second carbon black is less than 100 ml / 100 g, it is necessary to add a large amount of carbon black in order to obtain a predetermined conductivity, which may adversely affect the moldability. . In addition, when the first carbon black is used alone, the conductive performance may fluctuate greatly due to a slight increase or decrease in the amount of addition. On the other hand, when the second carbon black is used alone, when the conductive thermoplastic resin composition is molded into an electronic component packaging material, a large amount of carbon black is required to reach the semiconductive region. In some cases, the mechanical properties are lowered, the fluidity of the conductive thermoplastic resin composition is significantly lowered, and the moldability of the molded product is adversely affected. However, by using two or more types of carbon blacks with different DBP oil absorption, it is possible to stably control the conductivity with high resistance and to obtain the desired conductivity without adding a large amount of carbon black. Therefore, the moldability of the molded product is not adversely affected.
前記第１のカーボンブラックと前記第２のカーボンブラックとの総含有量としては、前記ポリフェニレンエーテル系樹脂１００質量部に対し、５質量部以上４０質量部未満が好ましく、１５質量部以上３５質量部未満がより好ましい。 The total content of the first carbon black and the second carbon black is preferably 5 parts by weight or more and less than 40 parts by weight, and 15 parts by weight or more and 35 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyphenylene ether resin. Less than is more preferable.
前記カーボンブラックの総含有量が前記好ましい数値範囲内であると、導電性熱可塑性樹脂組成物の導電性が最適化され、前記成形品の表面抵抗値を１０２Ω／□以上１０１０Ω／□以下とすることが可能となる。一方、前記カーボンブラックの総含有量が、５質量部未満であると、前記導電性熱可塑性樹脂組成物の導電性が不足し、前記成型品の表面抵抗値を所望の値に制御することができなくなることがあり、前記カーボンブラックの総含有量が、４０質量部を超えると、前記導電性熱可塑性樹脂組成物をペレット状のコンパウンドに加工する場合の加工性、前記成形品の成形加工性が損なわれることがあり、更に、前記導電性熱可塑性樹脂組成物の導電性が高過ぎて、前記成型品に電磁誘導、静電誘導などにより起電力が生じてＩＣ等の電子部品を破壊してしまうことがある。 When the total content of the carbon black is within the preferable numerical range, the conductivity of the conductive thermoplastic resin composition is optimized, and the surface resistance value of the molded product is 10 2 Ω / □ or more and 10 10 Ω / □ It can be as follows. On the other hand, if the total content of the carbon black is less than 5 parts by mass, the conductivity of the conductive thermoplastic resin composition is insufficient, and the surface resistance value of the molded product can be controlled to a desired value. When the total content of the carbon black exceeds 40 parts by mass, the processability when the conductive thermoplastic resin composition is processed into a pellet-like compound, the moldability of the molded product Furthermore, the conductivity of the conductive thermoplastic resin composition is too high, and electromotive force is generated in the molded product due to electromagnetic induction, electrostatic induction, etc., and electronic components such as ICs are destroyed. May end up.
前記第１のカーボンブラックとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、市販品を使用してもよく、例えば、ＤＢＰ吸油量が３６０ｍｌ／１００ｇであるケッチェンブラックＥＣ等（ケッチェンブラックインターナショナル株式会社製）などが挙げられる。 There is no restriction | limiting in particular as said 1st carbon black, According to the objective, it can select suitably, A commercial item may be used, for example, DBP oil absorption amount is 360 ml / 100g Ketjen black EC etc. (Ketjen Black International Co., Ltd.).
前記第１のカーボンブラックの含有量としては、前記ポリフェニレンエーテル系樹脂１００質量部に対し、１質量部以上１０質量部未満であり、１．５質量部以上６質量部未満が好ましい。前記第１のカーボンブラックの含有量が、１質量部未満であると、ＩＣ等の電子部品の包材として必要な導電性が発現せず、１０質量部を超えると、前記導電性熱可塑性樹脂組成物をペレット状に加工したコンパウンドの流動性が大きく低下して、成形性に劣ることがある。 The content of the first carbon black is 1 part by mass or more and less than 10 parts by mass, and preferably 1.5 parts by mass or more and less than 6 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyphenylene ether resin. When the content of the first carbon black is less than 1 part by mass, the conductivity necessary for packaging of electronic parts such as IC is not expressed, and when it exceeds 10 parts by mass, the conductive thermoplastic resin The fluidity of a compound obtained by processing the composition into pellets may be greatly reduced and the moldability may be poor.
前記第２のカーボンブラックとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、市販品を使用してもよく、例えば、ＤＢＰ吸油量が１９０ｍｌ／１００ｇであるＦ−２００等（旭カーボン株式会社製）などが挙げられる。 There is no restriction | limiting in particular as said 2nd carbon black, According to the objective, it can select suitably, A commercial item may be used, for example, F-200 etc. whose DBP oil absorption is 190 ml / 100g ( Asahi Carbon Co., Ltd.).
前記第２のカーボンブラックの含有量としては、前記ポリフェニレンエーテル系樹脂１００質量部に対し、５質量部以上４０質量部未満であり、１０質量部以上３０質量部未満が好ましい。 The content of the second carbon black is 5 parts by mass or more and less than 40 parts by mass, and preferably 10 parts by mass or more and less than 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyphenylene ether resin.
前記第２のカーボンブラックの含有量が、５質量部未満であると、ＩＣ等の電子部品の包材として必要な導電性が発現しないことがあり、前記第２のカーボンブラックの含有量が、４０質量部を超えると、前記導電性熱可塑性樹脂組成物をペレット状に加工したコンパウンドの流動性が大きく低下して、成形性が劣ることがある。 When the content of the second carbon black is less than 5 parts by mass, the conductivity necessary as a packaging material for an electronic component such as an IC may not be expressed, and the content of the second carbon black is When the amount exceeds 40 parts by mass, the fluidity of a compound obtained by processing the conductive thermoplastic resin composition into a pellet shape is greatly lowered, and the moldability may be inferior.
−その他の成分−
前記その他の成分としては、例えば、他の合成樹脂、無機充填剤、可塑剤、熱安定剤、加工助剤、着色剤などが挙げられる。
-Other ingredients-
Examples of the other components include other synthetic resins, inorganic fillers, plasticizers, heat stabilizers, processing aids, and colorants.
前記導電性熱可塑性樹脂組成物は、前記ポリフェニレンエーテル系樹脂と、前記ポリスチレン系樹脂と、前記ポリスチレン系エラストマー樹脂と、前記第１のカーボンブラックと、前記第２のカーボンブラックとを、適宜選択した公知の方法により混合、混練することにより調製することができ、例えば、溶融混練してペレット状コンパウンドとすることができる。前記ペレット状コンパウンドとする方法としては、特に制限はなく、通常の熱可塑性樹脂の混合、混練に用いられる装置、設備を用いて容易に製造することができる。例えば、各成分をタンブラー、ヘンシェルミキサーなどの予備混合機に同時に仕込んで均一に混合したのち混練することができ、あるいは混練機へ特定成分を別々に定量フィーダーや容量フィーダーなどを用いて供給することもできる。各成分の混合物を溶融混練機に供給して溶融混練し、ダイから押し出し、ペレタイザーなどを用いてペレット化することができる。使用する混練機としては、例えばベント付き単軸押出機、異方向二軸押出機、同方向二軸押出機などを好適に用いることができる。また押出機に代えてスーパーミキサー、バンバリーミキサー、ニーダー、タンブラー、コニーダーなどの公知の混練機も用いることができる。 In the conductive thermoplastic resin composition, the polyphenylene ether resin, the polystyrene resin, the polystyrene elastomer resin, the first carbon black, and the second carbon black were appropriately selected. It can be prepared by mixing and kneading by a known method. For example, it can be melt-kneaded to form a pellet compound. There is no restriction | limiting in particular as the method of setting it as the said pellet-form compound, It can manufacture easily using the apparatus and equipment used for mixing and kneading of a normal thermoplastic resin. For example, each component can be simultaneously mixed in a premixer such as a tumbler or Henschel mixer and mixed uniformly, or a specific component can be separately supplied to the kneader using a quantitative feeder or a capacity feeder. You can also. The mixture of each component can be supplied to a melt kneader, melt kneaded, extruded from a die, and pelletized using a pelletizer or the like. As a kneading machine to be used, for example, a single screw extruder with a vent, a different direction twin screw extruder, a same direction twin screw extruder or the like can be suitably used. Moreover, it can replace with an extruder and can also use well-known kneading machines, such as a super mixer, a Banbury mixer, a kneader, a tumbler, a kneader.
前記導電性熱可塑性樹脂組成物は、射出成形や押出成型等の既存の成形機を用いて成形することにより各種の用途に使用することができる。 The conductive thermoplastic resin composition can be used for various applications by molding using an existing molding machine such as injection molding or extrusion molding.
（成形品）
本発明の成形品は、本発明の前記導電性熱可塑性樹脂組成物で形成されていること以外には、特に制限はなく、その形状、構造、大きさ等については、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。前記成型品は、前記導電性熱可塑性樹脂組成物を射出成形や押出成型等の既存の成形機等を用いて所望の形状に成形することにより、例えば、自動車部品の静電気対策等、所定用途の半導体等に好適な成形品とすることができ、更に、ＩＣ又はＬＥＤ等の電子部品の包装用に、キャリアテープ、マガジン、トレイ、バッグ等の形状に成形された電子部品包装用成形品として使用することができる。
(Molding)
The molded product of the present invention is not particularly limited except that it is formed of the conductive thermoplastic resin composition of the present invention, and there is no particular limitation on its shape, structure, size, etc. It can be selected as appropriate according to the conditions. The molded article is formed into a desired shape using an existing molding machine such as injection molding or extrusion molding for the conductive thermoplastic resin composition. It can be a molded product suitable for semiconductors, etc., and further used as a molded product for packaging electronic components such as carrier tapes, magazines, trays, bags, etc. for packaging electronic components such as ICs or LEDs can do.
以下、本発明の実施例について説明するが、本発明は、これらの実施例に何ら限定されるものではない。 Examples of the present invention will be described below, but the present invention is not limited to these examples.
（実施例１〜５及び比較例１〜４）
下記表１及び２に示す組成での実施例１〜５及び比較例１〜４の導電性熱可塑性樹脂組成物を常法に従って調製した。表１及び表２における「部」には、ポリフェニレンエーテル系樹脂１００質量部に対する質量部を表す。実施例１〜５及び比較例１〜４においては、各配合成分を高速混合機により均一に混合した後、長さ（Ｌ）／径（Ｄ）＝３８のベント付き同方向二軸押出機を用いて混練し、ストランドカット法により前記導電性熱可塑性樹脂組成物をペレット化した。次に、このペレット化した前記導電性熱可塑性樹脂組成物を型締力１２０ｔの射出成形機を用い、縦及び横の長さが１００ｍｍ、厚みが２ｍｍの導電性測定用平板プレートを成形した。
(Examples 1-5 and Comparative Examples 1-4)
The conductive thermoplastic resin compositions of Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 4 having the compositions shown in Tables 1 and 2 below were prepared according to a conventional method. “Parts” in Tables 1 and 2 represent parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyphenylene ether resin. In Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 4, each compounding component was uniformly mixed by a high-speed mixer, and then the same direction twin screw extruder with a vent of length (L) / diameter (D) = 38 was used. The conductive thermoplastic resin composition was pelletized by a strand cutting method. Next, the pelletized conductive thermoplastic resin composition was molded into a flat plate for conductivity measurement having a longitudinal and lateral length of 100 mm and a thickness of 2 mm using an injection molding machine having a clamping force of 120 t.
得られた導電性測定用平板プレート１０枚を使用してＡＳＴＭ規格のＤ２５７に準拠して表面抵抗値を測定した。前記成形品及びそれを成形する前記導電性熱可塑性樹脂組成物の導電性の測定結果は、表面抵抗値の１０回測定結果の平均値及び統計解析により求めた表面抵抗値の標準偏差（バラツキ）を指標とし、前記標準偏差が０．３以内であればバラツキなしと判断し、結果を表１及び表２に示した。 The surface resistance value was measured in accordance with ASTM standard D257 using 10 obtained flat plates for conductivity measurement. The measurement results of the conductivity of the molded article and the conductive thermoplastic resin composition forming the molded product are the average value of 10 measurement results of the surface resistance value and the standard deviation (variation) of the surface resistance value obtained by statistical analysis. As an index, if the standard deviation is within 0.3, it was determined that there was no variation, and the results are shown in Tables 1 and 2.
ポリフェニレンエーテルＢ：ＰＸ１００Ｆ（三菱ガス化学社製）
耐衝撃ポリスチレンＡ：Ｈ８６０１（旭化成社製）
耐衝撃ポリスチレンＢ：トーヨースチロールＨ４８５（電気化学社製）
スチレン系エラストマーＡ：クレイトンＧ１６５７（クレイトンポリマー社製）
スチレン系エラストマーＢ：クレイトンＧ１６５０（クレイトンポリマー社製）
カーボンブラック（ＤＢＰ３６０）：ケッチェンブラックＥＣ（ケッチェンブラックインターナショナル社製、ＤＢＰ３６０ｍｌ／１００ｇ、Ｉ２比表面積８００ｍ２／ｇ）
カーボンブラック（ＤＢＰ１９０）：Ｆ−２００（旭カーボン社製、ＤＢＰ１８０ｍｌ／１００ｇ、Ｉ２比表面積５０ｍ２／ｇ）
Polyphenylene ether B: PX100F (Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.)
High impact polystyrene A: H8601 (Asahi Kasei Co., Ltd.)
Impact-resistant polystyrene B: Toyostyrene H485 (manufactured by Denki Kagaku)
Styrenic elastomer A: Kraton G1657 (manufactured by Kraton Polymer Co., Ltd.)
Styrenic elastomer B: Kraton G1650 (manufactured by Kraton Polymer)
Carbon black (DBP360): Ketchen black EC (Ketchen Black International Co., Ltd., DBP360ml / 100g, I 2 specific surface area of 800m 2 / g)
Carbon black (DBP190): F-200 (manufactured by Asahi Carbon Corporation, DBP 180 ml / 100 g, I 2 specific surface area 50 m 2 / g)
表１及び２の結果から、いずれの実施例の導電性熱可塑性樹脂組成物も、成形性、及び機械的物性を低下させない範囲でカーボンブラックを配合したものであっても、所望の導電性を得ることができ、更に、該樹脂組成物の導電性を精密に制御して、成形品ごとの表面抵抗値のバラツキが少ない成形品を得ることができた。これに対して、比較例１〜４の導電性熱可塑性樹脂組成物を用いた成形品では、成形品ごとの表面抵抗値のバラツキが大きく、電子部品包装用成型品に適用した場合、所定の性能を得られないことが判った。 From the results of Tables 1 and 2, the conductive thermoplastic resin composition of any of the examples has the desired conductivity even if it is blended with carbon black within a range that does not deteriorate moldability and mechanical properties. Furthermore, the conductivity of the resin composition was precisely controlled, and a molded product with little variation in the surface resistance value for each molded product could be obtained. On the other hand, in the molded products using the conductive thermoplastic resin compositions of Comparative Examples 1 to 4, there is a large variation in the surface resistance value for each molded product. It turns out that performance cannot be obtained.
本発明の導電性熱可塑性樹脂組成物及びそれを用いた成形品は、ＩＣ又はＬＥＤ等の電子部品の包装としての、キャリアテープ、マガジン、トレイ、バッグ等の電子部品包装用成形品に好適に利用可能である。
The conductive thermoplastic resin composition of the present invention and a molded article using the same are suitably used for packaging electronic parts such as carrier tapes, magazines, trays, bags, etc. as packaging of electronic parts such as ICs or LEDs. Is available.
Claims (4)
ポリスチレン系樹脂５〜４０質量部、
ポリスチレン系エラストマー樹脂１〜２０質量部、
ＤＢＰ吸油量が３００ｍｌ／１００ｇ以上６００ｍｌ／１００ｇ以下であるカーボンブラック１質量部以上１０質量部以下、
及びＤＢＰ吸油量が１００ｍｌ／１００ｇ以上２２０ｍｌ／１００ｇ以下であるカーボンブラック５質量部以上４０質量部以下を含有してなることを特徴とする導電性熱可塑性樹脂組成物。 For 100 parts by mass of polyphenylene ether resin,
5 to 40 parts by mass of polystyrene resin,
1 to 20 parts by mass of a polystyrene-based elastomer resin,
1 to 10 parts by mass of carbon black having a DBP oil absorption of 300 to 600 ml / 100 g,
And a conductive thermoplastic resin composition comprising 5 to 40 parts by mass of carbon black having a DBP oil absorption of 100 to 220 ml / 100 g.
The molded article according to any one of claims 2 to 3, which is a molded article for electronic component packaging.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003406936A JP4429706B2 (en) | 2003-12-05 | 2003-12-05 | Conductive thermoplastic resin composition and molded article using the same |
| TW093135993A TW200519970A (en) | 2003-12-05 | 2004-11-23 | Conductive thermoplastic resin composition and article formed thereof |
| CNB2004101003183A CN100469839C (en) | 2003-12-05 | 2004-12-06 | Electroconductive thermoplastic resin composition and moulded product using the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003406936A JP4429706B2 (en) | 2003-12-05 | 2003-12-05 | Conductive thermoplastic resin composition and molded article using the same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005162961A true JP2005162961A (en) | 2005-06-23 |
| JP4429706B2 JP4429706B2 (en) | 2010-03-10 |
Family
ID=34729138
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003406936A Expired - Fee Related JP4429706B2 (en) | 2003-12-05 | 2003-12-05 | Conductive thermoplastic resin composition and molded article using the same |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4429706B2 (en) |
| CN (1) | CN100469839C (en) |
| TW (1) | TW200519970A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008247985A (en) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Nippon Oil Corp | Electro-conductive resin composition |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002322366A (en) * | 2001-04-23 | 2002-11-08 | Riken Technos Corp | Conductive thermoplastic resin composition |
-
2003
- 2003-12-05 JP JP2003406936A patent/JP4429706B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-11-23 TW TW093135993A patent/TW200519970A/en unknown
- 2004-12-06 CN CNB2004101003183A patent/CN100469839C/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008247985A (en) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Nippon Oil Corp | Electro-conductive resin composition |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1637069A (en) | 2005-07-13 |
| TW200519970A (en) | 2005-06-16 |
| JP4429706B2 (en) | 2010-03-10 |
| CN100469839C (en) | 2009-03-18 |
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