JP4300822B2 - Conductive resin composition - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、導電性樹脂組成物に関するものである。更に詳しくは、本発明は、アルケニル芳香族系樹脂からなる熱可塑性樹脂組成物を必須の樹脂成分とし、特定の性状の導電性カーボンブラックの配合により、導電性に優れ、かつ耐折性に優れたシート及びシートから加工された包装容器を提供することができる導電性樹脂組成物に関するものである。
【従来の技術】
電子部品やＩＣパッケージを包装する容器には、内容物を静電気の影響から保護するために表面の導電性が必要とされ、各種樹脂に導電性カーボンブラックを配合し導電性を付与した導電性樹脂組成物が用いられている。
【０００２】
導電性カーボンブラックの配合により導電性を付与した導電性樹脂組成物は、機械的強度や耐衝撃性が低下し、特に導電性樹脂組成物をシート状に加工したシートを電子部品やＩＣパッケージを搭載するための凹凸を真空成型等により加工したソフトトレーやキャリアテープ等の導電性包装容器では、機械的強度や耐折性の低下により実用性に問題があるため、改善策として特許文献１において、導電性樹脂組成物の特性を改良することなく、機械的強度や耐折性に優れた非導電性なシート基材に導電性樹脂組成物を積層化する改良方法が示されており、特許文献２には、非導電性なシート基材の機械的強度をさらに高める改良方法が示され、機械的強度や耐折性の改良については積層構造が有効であることが示されているが、導電性樹脂組成物の機械的強度や耐折性の改良については触れられておらず、特許文献３においては、導電性樹脂組成物からなる導電性シートの強度及び耐折性の改良について、特定のゴム様物質を特定量添加した導電性樹脂組成物が示されており、ゴム様物質の種類及び添加量について示されているが、導電性を得るために必須である導電性カーボンブラックの性状については、導電性を付与するためにＤＢＰ給油量が７０ｍｌ／１００ｇ以上のものが適しているとされているのみで、導電性カーボンブラックの性状の検討による導電性シートの耐折性の改善策は提案されることはなかった。
【０００３】
【特許文献１】
特公平１−４３６２２号公報
【特許文献２】
特開平６−３０５０８４号公報
【特許文献３】
特開平１１−３４９７５６号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明が解決しようとする課題は、アルケニル芳香族系樹脂からなる熱可塑性樹脂組成物を必須の樹脂成分とし、特定の性状を有する導電性カーボンブラックの配合により、表面抵抗値が１０^６Ω以下である導電領域あるいは１０^６〜１０^１１Ωである帯電防止領域の導電性に優れ、かつ耐折性に優れたシート及びシートから加工された包装容器を提供することができる導電性樹脂組成物を提供する点に存するものである。
【０００５】
【課題を解決するため手段】
本発明者らは、導電性樹脂組成物からなるシートを加工したシート成型品の強度及び耐折性の向上により、導電性と強度及び耐折性に優れた電子部品やＩＣパッケージを包装する容器に適した導電性樹脂組成物を開発すべく、鋭意検討を続けてきた。その結果、アルケニル芳香族系樹脂からなる熱可塑性樹脂組成物を必須の樹脂成分とし、特定の性状を有する導電性カーボンブラックを配合することで、シートの強度に影響することなく耐折性を向上させることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００６】
すなわち、本発明は、アルケニル芳香族系樹脂からなる熱可塑性樹脂組成物を必須の樹脂成分とし、特定の性状を有する導電性カーボンブラックの配合により、他の性状の導電性カーボンブラックを配合した場合よりも耐折性に優れたシート及びシートから加工された包装容器を提供することができる導電性樹脂組成物であり、成分（Ａ）と（Ｂ）を含有し、（Ａ）／（Ｂ）の重量比が８０／２０〜９０／１０である導電性樹脂組成物に係るものである。
（Ａ）：アルケニル芳香族系樹脂からなる熱可塑性樹脂組成物
（Ｂ）：導電性カーボンブラック、かさ密度０．１５ｇ／ｍｌ以上、ＤＢＰ吸油量１７５から２０５ｍｌ／１００ｇかつ平均粒子径３４から４２ｎｍ
また、本発明のうち第二の発明は、上記の樹脂組成物を成形して得られる導電性あるいは帯電防止性のシート及びシートから加工された包装容器に係るものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明の成分（Ａ）は、アルケニル芳香族系樹脂からなる熱可塑性樹脂組成物である。
【０００８】
アルケニル芳香族系樹脂とは、式（I）で示される芳香族ビニル単量体から誘導された繰り返し構造単位を、その重合体中に少なくとも２５重量％以上有するものである。

【０００９】
ここで、Ｒは水素、低級アルキル又はハロゲン；Ｚは水素、ビニル、ハロゲン、アミノ基、水酸基又は低級アルキル；そしてｐは０又は１〜５の整数である。上記低級アルキルとは、炭素数１〜６のアルキル基をいう。（I）として、たとえば、スチレン、α−メチルスチレン、α−クロロスチレン、ビニルトルエン、ジビニルベンゼン等があげられる。また、該化合物は１種だけに限らず２種以上を併用することもできる。
【００１０】
かかるアルケニル芳香族系樹脂としては、芳香族ビニル系化合物であるスチレンもしくはその誘導体たとえば、ｐ−メチルスチレン、 α−メチルスチレン、α−メチル−ｐ−メチルスチレン、クロロスチレン、ブロモスチレン等の単独重合体及び共重合体、及び、芳香族ビニル系化合物と共重合可能な単量体としてたとえばアクリロニトリルや、アクリル酸メチル、アクリル酸、無水マレイン酸等との共重合体があげられる。また、上記した芳香族ビニル系化合物をゴム変性したもの、たとえばスチレン７０〜９９重量％とジエンゴム１〜３０重量％とからなる高衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ）等を使用することができる。ＨＩＰＳを構成するジエンゴムとしては、ブタジエン、イソプレン、クロロプレン等の共役ジエン系化合物の単独重合体、共役ジエン系化合物と不飽和ニトリル化合物又は芳香族ビニル化合物との共重合体更には天然ゴムなどがあげられ、これらを１種又は２種以上用いる事ができる。特に、ポリブタジエン、ブタジエン−スチレン共重合体が好ましい。ＨＩＰＳは、乳化重合、懸濁重合、塊状重合、溶液重合又は、それらの組み合わせの方法によって得られる。
【００１１】
アルケニル芳香族系樹脂として、好ましくは、ポリスチレン、スチレン−アクリロニトリル共重合体、及び各種のＨＩＰＳ等、当業者に周知のものを用いることができる。
【００１２】
本発明においては、樹脂成分として、必須のアルケニル芳香族系樹脂は、成形品に必要とされる耐熱性を有していれば良く、単独又は配合して熱可塑性樹脂組成物に用いることができる。
さらに、アルケニル芳香族系樹脂と相容性である樹脂を組み合わせることも考えられる。具体的な組み合わせとしては、耐熱性や強度の向上のために用いられるポリフェニレンエーテル系樹脂など当業者に周知のものが考えられる。
【００１３】
本発明においては、樹脂成分として、必須のアルケニル芳香族系樹脂からなる熱可塑性樹脂組成物に、成形品に加工した場合に必要とされる特性を付与するための各種の改質材を配合していても良く、耐衝撃強度を付与するためのゴム様物質の配合が、実用的に優れる成形品を得るために好ましい。
【００１４】
ゴム様物質とは、室温で弾性体である天然及び合成の重合体材料をいう。特に好ましいゴムとしては、エチレン−プロピレン共重合ゴム、エチレン−プロピレン−非共役ジエン共重合ゴム、エチレン−ブテン−１共重合ゴム、ポリブタジエン、スチレン−ブタジエンブロック共重合ゴム、スチレン−ブタジエン共重合ゴム、部分水添スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合ゴム、部分水添スチレン−イソプレンブロック共重合ゴム、ポリウレタンゴム、スチレングラフト−エチレン−プロピレン−非共役ジエン共重合ゴム、スチレン−グラフト−エチレン−プロピレン共重合ゴム、スチレン／アクリロニトリル−グラフト−エチレン−プロピレン−非共役ジエン共重合ゴム、スチレン／アクリロニトリル−グラフト−エチレン−プロピレン共重合ゴム、スチレン／メチルメタアクリレート−グラフト−エチレン−プロピレン−非共役ジエン共重合ゴム、スチレン／メチルメタアクリレート−グラフト−エチレン−プロピレン共重合ゴム等、あるいはこれらの混合物が用いられる。また、他の酸もしくはエポキシなどを含む官能性単量体により変性した変性ゴムを用いてもよい。
【００１５】
好ましいゴム様物質として、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体、スチレングラフト−エチレン−プロピレン−非共役ジエン共重合ゴム等、当業者に周知のものを用いることができる。
【００１６】
ゴム様物質の配合量は成分（Ａ）中に重量比で０〜５０重量％が好ましく、更に好ましくは２〜４０重量％である。ゴム成分が充分でないと耐折性の低下や成形品が脆くなる場合があり、過多であると機械的強度が低下する場合がある。
【００１７】
本発明の成分（Ｂ）は、成分（Ａ）に配合し混練することで導電性を付与することができる導電性カーボンブラックであり、かさ密度０．１５ｇ／ｍｌ以上、ＤＢＰ吸油量１７５から２０５ｍｌ／１００ｇかつ平均粒子径３８から４２ｎｍの性状ものである。
【００１８】
本発明において使用できる成分（Ｂ）のかさ密度は０．１５ｇ／ｍｌ以上であり、好ましくは０．１７ｇ／ｍｌ以上である。かさ密度が０．１５ｇ／ｍｌ以下であると成分（Ａ）に配合し混練する際に均一に分散しなかったり、導電性カーボンブラックや配合した原料が混練装置に安定して供給できない等、充分な混練性が得られず、導電性樹脂組成物の安定した品質での生産や製造が行えない。
【００１９】
ＤＢＰ吸油量１７５から２０５ｍｌ／１００ｇかつ平均粒子径３４から４２ｎｍの範囲であり、好ましくはＤＢＰ吸油量１８０から２００ｍｌ／１００ｇかつ平均粒子径３６から４０ｎｍの範囲でこの範囲以外の導電性カーボンブラックでは、耐折性が低く、成形品が脆くなる場合がある。
【００２０】
本発明において使用できる導電性カーボンブラックは、かさ密度、ＤＢＰ吸油量、平均粒子径が特定の範囲の導電性ファーネスブラックであり、含有するイオウ量が少ないエンサコ社のＭＭＭカーボン製造法により製造されたエンサコ２５０Ｇなるカーボンブラックが適している。
【００２１】
成分（Ｂ）の配合量は、成分（Ａ）に配合混練した導電性樹脂組成物の成形品に必要とされる導電性や帯電防止性が得られる量であり、（Ａ）／（Ｂ）の重量比が８０／２０〜９０／１０であり、好ましく８３／１７〜８７／１３であり、成分（Ｂ）の配合量が、この範囲以下の場合は導電性が不足し、この範囲以上の場合には導電性は向上するが成形品が脆く実用に適さなくなり、シート加工性や混練性が悪くなる。
【００２２】
本発明の樹脂組成物は、上記の成分に加えて、慣用の添加剤、たとえば顔料、難燃剤、可塑剤、酸化防止剤及び耐候剤等を含有してもよい。
【００２３】
本発明の樹脂組成物の製造方法は限定されない。たとえば、用いる成分を公知の方法で配合し、溶融混練すればよいが、その際の混合手段としては慣用の混合手段で混合することができる。このために押出機、ニーダー、ロールミキサー及びバンバリーミキサー等が使用できる。
【００２４】
本発明の樹脂組成物は、導電性あるいは帯電防止性の成形品である電子部品やＩＣパッケージを包装する容器に公知の方法で加工でき、例えば、シート押出機等により単層又は多層のシートに加工の後、真空成形や圧空成型等によりソフトトレーやキャリアテープ等に成形され、また、射出成形によるハードトレー等にも成形され得るが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００２５】
【実施例】
以下に示される方法により、本発明は実施が可能であるが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００２６】
実施例においては次の化合物を使用した。
成分（Ａ）
ＧＰＰＳ：ポリスチレン系樹脂；Ｇ８９９ 日本ポリスチレン株式会社製。 ＳＥＢＳ：ゴム様物質；ＫＲＡＴＯＮ Ｇ１６５２ シェル化学社製；スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体。
成分（Ｂ）
表１に符号ＣＢ−１〜ＣＢ−５で表した導電性カーボンブラックを使用した。
かさ密度、ＤＢＰ吸油量（Ａ法）はＪＩＳ Ｋ６２２１に準拠し、粒子径は電子顕微鏡による直接測定、イオウ含量は燃焼法による値を示す。
表２及び３に示す割合の各成分をブレンドした後、ＴＥＭ−５０Ａ（東芝機械製 ５０ｍｍの二軸押出機）を用いて、表４に示した条件にて溶融混練し押出したストランドを水槽にて水冷却後にストランドカッターで切断しペレット化を行い造粒を行った後、得られたペレットを８０℃４時間の熱風乾燥後、２０ｍｍシート加工機（田辺プラスチック機械製 ２０ｍｍの単軸押出機）を用いて表４に示した条件にてシートを押出し、ロールで引取り冷却することにより、シート厚み０．２ｍｍのシートを得た。こうして得たシートより試験片を成形し、各種評価を行った。これらの評価結果を表２及び３に示す。
【００２７】
評価は以下のようにして行った。
（１）混練性：上記の通り導電性樹脂組成物を製造するに際して、連続的に
混練、造粒できる場合を○、できない場合を×で表した。
（２）表面抵抗値（以下ＳＲと言う）：ＪＩＳ Ｋ６９１１に準拠して測定した。単位はΩ。
（３）引張強度（以下ＹＳと言う）：ＪＩＳ Ｋ７１１３に準拠して、シート押出し方向と平行な方向（以下ＭＤ方向と言う）に試験片を加工し引張り強度を測定した。単位はＭＰａ。
（４）耐折回数：ＪＩＳ Ｐ８１１５に準拠して、シート押出し方向と直角な方向（以下ＴＤ方向と言う）及びＭＤ方向に試験片を加工し折り曲げ角度９０°で耐折回数を測定した。単位は回。
（５）判定：導電性が、ＳＲで１０^１０Ω以下、ＹＳが２３ＭＰａ以上、ＴＤ方向及びＭＤ方向の耐折性が５０回以上であり、シート成形品である包装容器としての実用性を備え耐折性に優れる場合を○、そうでない場合を×で表した。
【００２８】
【表１】

【００２９】
【表２】

【００３０】
【表３】

【００３１】
【表４】

【００３２】
実施例１
表２に示す割合及び表４の条件で東芝機械製ＴＥＭ５０二軸混練機にて溶融混練し導電性樹脂組成物の造粒を行い、得たペレットを用いて田辺プラスチック機械製２０ｍｍシート加工機によりシートに加工し、混練性、ＳＲ、ＹＳ、ＴＤ方向及びＭＤ方向の耐折性を評価した。結果を表２に示す。
【００３３】
本願の発明の組成物にもとづく、実施例１では、特定の性状を有する導電性カーボンブラックを配合した導電性樹脂組成物は、混練性、ＳＲ、ＹＳ、ＴＤ方向及びＭＤ方向の耐折性が優れ、シート成形品からなる包装容器として好ましい導電性樹脂組成物が得られることを示す。
【００３４】
比較例１〜５
表３に示す割合及び表４の条件で東芝機械製ＴＥＭ５０二軸混練機にて溶融混練し導電性樹脂組成物の造粒を行い、得たペレットを用いて田辺プラスチック機械製２０ｍｍシート加工機によりシートに加工し、混練性、ＳＲ、ＹＳ、ＴＤ方向及びＭＤ方向の耐折性を評価した。結果を表３に示す。
【００３５】
本発明の組成物にもとづかない、比較例を示す。
比較例１と２では、実施例と同種であるが特定の性状を有さない導電性ファーネスブラックを配合した導電性樹脂組成物は、混練性、ＳＲ、ＹＳに優れるが、耐折性が劣る導電性樹脂組成物が得られ、シート成形品からなる包装容器として脆さが問題となり好ましくないことを示す。
比較例３と４では、実施例と別種で特定の性状を有さないケッチェンブラックを配合した導電性樹脂組成物であり、比較例３では、配合量に対して効率の良く導電性を付与できるが、耐折性が劣り、比較例４では、かさ密度が０．１５ｇ／ｍｌ以下の性状の場合は、配合量が少ない場合においても混練性が悪化し造粒が行えずペレットが得られなかったことを示す。
【００３６】
比較例５では、実施例と別種な特定の性状を有さないアセチレンブラックを配合した導電性樹脂組成物であり、混練性、ＳＲ、ＹＳに優れ、ＭＤ方向の耐折性にすぐれるがＴＤ方向の耐折性が劣っていることを示す。
【００３７】
【発明の効果】
本発明によれば、アルケニル芳香族系樹脂からなる熱可塑性樹脂組成物を必須の樹脂成分とし、特定の性状を有する導電性カーボンブラックの配合により、他の性状の導電性カーボンブラックを配合した場合よりもシート成形品の耐折性に優れた導電性樹脂組成物が得られる。
【００３８】
比較例で示したように、成分（Ｂ）が特定の性状を有する導電性カーボンブラックでない場合には、配合混練して得られる導電性樹脂組成物のシート成形品の耐折性に対して、実施例からも明らかな通り、特定の性状を有する導電性カーボンブラックを配合混練して得られる導電性樹脂組成物のシート成形品の耐折性は、より優れていることが分かる。本発明の導電性樹脂組成物は、導電性と強度と耐折性が優れた、電子部品やＩＣパッケージを包装するシート成形品からなる包装容器に成形して使用し得る。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a conductive resin composition. More specifically, the present invention uses a thermoplastic resin composition composed of an alkenyl aromatic resin as an essential resin component, and is excellent in conductivity and folding resistance by blending conductive carbon black having a specific property. It is related with the conductive resin composition which can provide the packaging container processed from the sheet | seat and the sheet | seat.
[Prior art]
Containers for packaging electronic components and IC packages require surface conductivity in order to protect the contents from the effects of static electricity. Conductive resin with conductive carbon black added to various resins. A composition is used.
[0002]
A conductive resin composition imparted with conductivity by blending conductive carbon black has a reduced mechanical strength and impact resistance. In particular, a sheet obtained by processing a conductive resin composition into a sheet shape is used as an electronic component or an IC package. In conductive packaging containers such as soft trays and carrier tapes in which unevenness for mounting is processed by vacuum molding or the like, there is a problem in practicality due to a decrease in mechanical strength and folding resistance. An improved method for laminating a conductive resin composition on a non-conductive sheet base material excellent in mechanical strength and folding resistance without improving the properties of the conductive resin composition has been shown. Reference 2 shows an improved method for further increasing the mechanical strength of the non-conductive sheet base material, and it is shown that the laminated structure is effective for improving the mechanical strength and folding resistance. Conductive resin group The improvement of the mechanical strength and folding resistance of the article is not mentioned, and Patent Document 3 discloses a specific rubber-like substance for improving the strength and folding resistance of the conductive sheet made of the conductive resin composition. The conductive resin composition to which a specific amount is added is shown, and the type and amount of the rubber-like substance are shown. The properties of the conductive carbon black essential for obtaining conductivity are In order to impart the properties, it is only considered that the DBP oil supply amount is 70 ml / 100 g or more, and a measure for improving the folding resistance of the conductive sheet by examining the properties of the conductive carbon black is proposed. It never happened.
[0003]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Publication No. 1-44362 [Patent Document 2]
JP-A-6-305084 [Patent Document 3]
Japanese Patent Laid-Open No. 11-349756 [0004]
[Problems to be solved by the invention]
The problem to be solved by the present invention is that a thermoplastic resin composition comprising an alkenyl aromatic resin is an essential resin component, and a surface resistance value of 10 ⁶ Ω or less is obtained by blending conductive carbon black having specific properties. A conductive resin composition capable of providing a sheet having excellent electrical conductivity in a conductive region or an antistatic region having 10 ⁶ to 10 ¹¹ Ω and having excellent folding resistance and a packaging container processed from the sheet. The point is to provide.
[0005]
[Means for solving the problems]
The present inventors provide a container for packaging an electronic component or an IC package having excellent conductivity, strength, and folding resistance by improving the strength and folding resistance of a sheet molded product obtained by processing a sheet made of a conductive resin composition. In order to develop a conductive resin composition suitable for use, we have been intensively studying. As a result, by using a thermoplastic resin composition made of alkenyl aromatic resin as an essential resin component and blending conductive carbon black with specific properties, folding resistance is improved without affecting the strength of the sheet As a result, the present invention has been completed.
[0006]
That is, in the present invention, a thermoplastic resin composition comprising an alkenyl aromatic resin is an essential resin component, and conductive carbon black having other properties is blended with conductive carbon black having specific properties. It is a conductive resin composition that can provide a packaging container processed from a sheet and a sheet having excellent folding resistance, and contains components (A) and (B), and (A) / (B) This relates to a conductive resin composition having a weight ratio of 80/20 to 90/10.
(A): Thermoplastic resin composition comprising alkenyl aromatic resin (B): Conductive carbon black, bulk density of 0.15 g / ml or more, DBP oil absorption of 175 to 205 ml / 100 g, and average particle size of 34 to 42 nm
Moreover, 2nd invention among this invention concerns on the packaging container processed from the electroconductive or antistatic sheet | seat obtained by shape | molding said resin composition, and a sheet | seat.
[0007]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Component (A) of the present invention is a thermoplastic resin composition comprising an alkenyl aromatic resin.
[0008]
The alkenyl aromatic resin is a polymer having at least 25% by weight or more of repeating structural units derived from an aromatic vinyl monomer represented by the formula (I).

[0009]
Here, R is hydrogen, lower alkyl or halogen; Z is hydrogen, vinyl, halogen, amino group, hydroxyl group or lower alkyl; and p is 0 or an integer of 1 to 5. The said lower alkyl means a C1-C6 alkyl group. Examples of (I) include styrene, α-methylstyrene, α-chlorostyrene, vinyltoluene, divinylbenzene, and the like. Moreover, this compound can also use 2 or more types together not only in 1 type.
[0010]
Such alkenyl aromatic resins include aromatic vinyl compounds such as styrene or derivatives thereof such as p-methylstyrene, α-methylstyrene, α-methyl-p-methylstyrene, chlorostyrene, bromostyrene and the like. Examples of the copolymer and copolymer and the monomer copolymerizable with the aromatic vinyl compound include a copolymer of acrylonitrile, methyl acrylate, acrylic acid, maleic anhydride and the like. In addition, a rubber-modified one of the above aromatic vinyl compounds, for example, high impact polystyrene (HIPS) composed of 70 to 99% by weight of styrene and 1 to 30% by weight of diene rubber can be used. Examples of the diene rubber constituting HIPS include homopolymers of conjugated diene compounds such as butadiene, isoprene and chloroprene, copolymers of conjugated diene compounds and unsaturated nitrile compounds or aromatic vinyl compounds, and natural rubber. These can be used alone or in combination of two or more. In particular, polybutadiene and a butadiene-styrene copolymer are preferable. HIPS is obtained by a method of emulsion polymerization, suspension polymerization, bulk polymerization, solution polymerization, or a combination thereof.
[0011]
As the alkenyl aromatic resin, those known to those skilled in the art such as polystyrene, styrene-acrylonitrile copolymer, and various HIPS can be preferably used.
[0012]
In the present invention, as the resin component, the essential alkenyl aromatic resin only needs to have the heat resistance required for a molded product, and can be used alone or in combination in a thermoplastic resin composition. .
It is also conceivable to combine a resin that is compatible with the alkenyl aromatic resin. As specific combinations, those well known to those skilled in the art such as polyphenylene ether resins used for improving heat resistance and strength can be considered.
[0013]
In the present invention, as a resin component, various modifiers are added to a thermoplastic resin composition composed of an essential alkenyl aromatic resin to impart characteristics required when processed into a molded product. In order to obtain a molded product that is practically excellent, blending of a rubber-like substance for imparting impact resistance strength is preferable.
[0014]
Rubber-like substances refer to natural and synthetic polymer materials that are elastic at room temperature. Particularly preferred rubbers include ethylene-propylene copolymer rubber, ethylene-propylene-nonconjugated diene copolymer rubber, ethylene-butene-1 copolymer rubber, polybutadiene, styrene-butadiene block copolymer rubber, styrene-butadiene copolymer rubber, Partially hydrogenated styrene-butadiene-styrene block copolymer rubber, styrene-isoprene block copolymer rubber, partially hydrogenated styrene-isoprene block copolymer rubber, polyurethane rubber, styrene graft-ethylene-propylene-nonconjugated diene copolymer rubber, styrene -Graft-ethylene-propylene copolymer rubber, styrene / acrylonitrile-graft-ethylene-propylene-nonconjugated diene copolymer rubber, styrene / acrylonitrile-graft-ethylene-propylene copolymer rubber, styrene Methyl methacrylate - graft - ethylene - propylene - non-conjugated diene copolymer rubber, styrene / methyl methacrylate - graft - ethylene - propylene copolymer rubber, or a mixture thereof. Further, a modified rubber modified with a functional monomer containing other acid or epoxy may be used.
[0015]
Preferred rubber-like substances include those well known to those skilled in the art, such as styrene-butadiene-styrene block copolymer, styrene-ethylene-butylene-styrene block copolymer, styrene graft-ethylene-propylene-nonconjugated diene copolymer rubber. Can be used.
[0016]
The blending amount of the rubber-like substance is preferably 0 to 50% by weight, more preferably 2 to 40% by weight in the component (A). If the rubber component is not sufficient, the folding resistance may be lowered and the molded product may become brittle, and if it is excessive, the mechanical strength may be lowered.
[0017]
The component (B) of the present invention is a conductive carbon black that can be imparted with conductivity by blending with the component (A) and kneading, and has a bulk density of 0.15 g / ml or more and a DBP oil absorption of 175 to 205 ml. / 100 g and an average particle size of 38 to 42 nm.
[0018]
The bulk density of the component (B) that can be used in the present invention is 0.15 g / ml or more, preferably 0.17 g / ml or more. When the bulk density is 0.15 g / ml or less, it is not sufficiently dispersed when blended with the component (A) and kneaded, or the conductive carbon black or blended raw material cannot be stably supplied to the kneading apparatus. Kneadability cannot be obtained, and the conductive resin composition cannot be produced or manufactured with stable quality.
[0019]
The conductive carbon black having a DBP oil absorption of 175 to 205 ml / 100 g and an average particle diameter of 34 to 42 nm, preferably a DBP oil absorption of 180 to 200 ml / 100 g and an average particle diameter of 36 to 40 nm, other than this range, The folding resistance is low, and the molded product may become brittle.
[0020]
The conductive carbon black that can be used in the present invention is a conductive furnace black having a specific range of bulk density, DBP oil absorption, and average particle diameter, and is manufactured by the MMM carbon manufacturing method of Ensaco with a small amount of sulfur contained. Carbon black of Ensaco 250G is suitable.
[0021]
The blending amount of the component (B) is an amount that provides the conductivity and antistatic properties required for the molded product of the conductive resin composition blended and kneaded with the component (A). (A) / (B) The weight ratio is 80/20 to 90/10, preferably 83/17 to 87/13. When the blending amount of the component (B) is below this range, the conductivity is insufficient, and above this range. In this case, the conductivity is improved, but the molded product is fragile and unsuitable for practical use, and the sheet processability and kneadability deteriorate.
[0022]
The resin composition of the present invention may contain conventional additives such as pigments, flame retardants, plasticizers, antioxidants and weathering agents in addition to the above components.
[0023]
The method for producing the resin composition of the present invention is not limited. For example, the components to be used may be blended by a known method and melt-kneaded, and the mixing means at that time can be mixed by a conventional mixing means. For this purpose, an extruder, a kneader, a roll mixer, a Banbury mixer and the like can be used.
[0024]
The resin composition of the present invention can be processed into a container for packaging an electronic component or an IC package, which is a conductive or antistatic molded product, by a known method. After the processing, it can be formed into a soft tray, a carrier tape or the like by vacuum forming or pressure forming, or can be formed into a hard tray or the like by injection molding, but the present invention is not limited to these.
[0025]
【Example】
The present invention can be carried out by the following methods, but the present invention is not limited to these methods.
[0026]
The following compounds were used in the examples.
Ingredient (A)
GPPS : Polystyrene resin; G899 manufactured by Nippon Polystyrene Corporation. SEBS : rubber-like substance; KRATON G1652 manufactured by Shell Chemical Co .; styrene-ethylene-butylene-styrene block copolymer.
Ingredient (B)
The conductive carbon black represented by the symbols CB-1 to CB-5 in Table 1 was used.
The bulk density and DBP oil absorption (Method A) are based on JIS K6221, the particle diameter is measured directly by an electron microscope, and the sulfur content is a value obtained by the combustion method.
After blending the components in the ratios shown in Tables 2 and 3, using a TEM-50A (Toshiba Machine 50 mm twin screw extruder), the strand melt-kneaded and extruded under the conditions shown in Table 4 into a water tank. After cooling with water and cutting with a strand cutter, pelletizing and granulating, the resulting pellets are dried with hot air at 80 ° C. for 4 hours, and then 20 mm sheet processing machine (20 mm single screw extruder manufactured by Tanabe Plastic Machinery) A sheet having a sheet thickness of 0.2 mm was obtained by extruding the sheet under the conditions shown in Table 4 and taking it with a roll and cooling it. A test piece was molded from the sheet thus obtained and subjected to various evaluations. The evaluation results are shown in Tables 2 and 3.
[0027]
Evaluation was performed as follows.
(1) Kneadability: When producing a conductive resin composition as described above, the case where it can be continuously kneaded and granulated is represented by ◯, and the case where it cannot be represented by x.
(2) Surface resistance value (hereinafter referred to as SR): measured in accordance with JIS K6911. The unit is Ω.
(3) Tensile strength (hereinafter referred to as YS): Based on JIS K7113, the test piece was processed in a direction parallel to the sheet extrusion direction (hereinafter referred to as MD direction), and the tensile strength was measured. The unit is MPa.
(4) Folding resistance: In accordance with JIS P8115, test pieces were processed in a direction perpendicular to the sheet extrusion direction (hereinafter referred to as TD direction) and MD direction, and the folding resistance was measured at a bending angle of 90 °. The unit is times.
(5) Judgment: Conductivity is 10 ¹⁰ Ω or less in SR, YS is 23 MPa or more, fold resistance in TD direction and MD direction is 50 times or more, and has practicality as a packaging container that is a sheet molded product. The case where it was excellent in folding resistance was indicated by ○, and the case where it was not so was indicated by ×.
[0028]
[Table 1]

[0029]
[Table 2]

[0030]
[Table 3]

[0031]
[Table 4]

[0032]
Example 1
The conductive resin composition is granulated by melting and kneading in a TEM50 twin-screw kneader manufactured by Toshiba Machine under the ratios shown in Table 2 and the conditions shown in Table 4, and the obtained pellets are used by a Tanabe Plastic Machine 20 mm sheet processing machine. It processed into the sheet | seat and evaluated the kneading | mixing property, the folding resistance of SR, YS, TD direction, and MD direction. The results are shown in Table 2.
[0033]
In Example 1, based on the composition of the present invention, the conductive resin composition containing conductive carbon black having specific properties has kneadability, folding resistance in the SR, YS, TD direction, and MD direction. It shows that a conductive resin composition which is excellent and is preferable as a packaging container comprising a sheet molded product can be obtained.
[0034]
Comparative Examples 1-5
The conductive resin composition was granulated by melting and kneading with a TEM50 twin-screw kneader manufactured by Toshiba Machine under the ratios shown in Table 3 and the conditions shown in Table 4, and the Tanabe Plastic Machinery 20 mm sheet processing machine was used using the obtained pellets. It processed into the sheet | seat and evaluated the kneading | mixing property, the folding resistance of SR, YS, TD direction, and MD direction. The results are shown in Table 3.
[0035]
The comparative example which is not based on the composition of this invention is shown.
In Comparative Examples 1 and 2, the conductive resin composition blended with the conductive furnace black which is the same as the example but does not have a specific property is excellent in kneadability, SR and YS, but inferior in folding resistance. A conductive resin composition is obtained, which indicates that brittleness is a problem as a packaging container composed of a sheet molded product.
Comparative Examples 3 and 4 are conductive resin compositions containing ketjen black which is different from the Examples and does not have specific properties. In Comparative Example 3, the conductivity is efficiently given to the blending amount. However, the folding resistance is inferior, and in Comparative Example 4, when the bulk density is 0.15 g / ml or less, the kneadability deteriorates even when the blending amount is small, and granulation cannot be performed to obtain pellets. Indicates no.
[0036]
Comparative Example 5 is a conductive resin composition blended with acetylene black that does not have specific characteristics different from those of the Examples, has excellent kneadability, SR and YS, and has excellent folding resistance in the MD direction. It shows that the folding resistance of the direction is inferior.
[0037]
【The invention's effect】
According to the present invention, when a thermoplastic resin composition composed of an alkenyl aromatic resin is an essential resin component and conductive carbon black having other properties is blended with conductive carbon black having specific properties, As a result, a conductive resin composition having better folding resistance of the sheet molded product can be obtained.
[0038]
As shown in the comparative example, when the component (B) is not conductive carbon black having a specific property, the folding resistance of the sheet molded product of the conductive resin composition obtained by blending and kneading, As is clear from the examples, it can be seen that the folding resistance of the sheet molded product of the conductive resin composition obtained by blending and kneading conductive carbon black having specific properties is more excellent. The conductive resin composition of the present invention can be used by being molded into a packaging container made of a sheet molded product for packaging an electronic component or an IC package, which has excellent conductivity, strength and folding resistance.

Claims (4)

下記の成分（Ａ）と（Ｂ）を含有し、（Ａ）／（Ｂ）の重量比が８０／２０〜９０／１０である導電性樹脂組成物。
（Ａ）：アルケニル芳香族系樹脂を含む熱可塑性樹脂組成物
（Ｂ）：導電性カーボンブラックが、かさ密度０．１５ｇ／ｍｌ以上で、ＤＢＰ吸油量１７５〜２０５ｍｌ／１００ｇかつ平均粒子径３４〜４２ｎｍである導電性カーボンブラック。A conductive resin composition comprising the following components (A) and (B), wherein the weight ratio of (A) / (B) is from 80/20 to 90/10.
(A): Thermoplastic resin composition containing alkenyl aromatic resin (B): Conductive carbon black has a bulk density of 0.15 g / ml or more, DBP oil absorption of 175 to 205 ml / 100 g, and average particle diameter of 34 to Conductive carbon black that is 42 nm. 成分（Ｂ）が、導電性ファーネスブラックであることを特徴とする請求項１に記載の導電性樹脂組成物。  The conductive resin composition according to claim 1, wherein the component (B) is conductive furnace black. 請求項１又は２に記載の導電性樹脂組成物を成形して得られる表面抵抗値が１０  The surface resistance value obtained by molding the conductive resin composition according to claim 1 or 2 is 10 ^６6 Ω以下である導電領域、或いは、表面抵抗値が１０Conductive region of Ω or less, or surface resistance value is 10 ^６6 〜１０-10 ^１１11 Ωである帯電防止領域のシート。Sheet of antistatic area that is Ω. 請求項１又は２記載の導電性樹脂組成物を表層又は基材層に用いた積層構造シート。  A laminated structure sheet using the conductive resin composition according to claim 1 as a surface layer or a base material layer.