JP2005150163A - 積層型圧電素子 - Google Patents
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- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/50—Piezoelectric or electrostrictive devices having a stacked or multilayer structure
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/87—Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
- H10N30/872—Interconnections, e.g. connection electrodes of multilayer piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/874—Interconnections, e.g. connection electrodes of multilayer piezoelectric or electrostrictive devices embedded within piezoelectric or electrostrictive material, e.g. via connections
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Abstract
【解決手段】 積層型圧電素子1では、厚さ方向において隣り合うコモン電極4,4のそれぞれにおいて、各行方向に配列された個別電極2に対向する部分には、中継電極6の延在方向に沿って各圧電体層3,5に形成された複数のスルーホール内の導電部材を介して、ほぼ同時に電圧が印加されることになる。従って、マトリックス状に配置された個別電極2の形成位置によって各個別電極2に対応する活性部の応答時間にばらつきが生じるのを防止することができ、積層型圧電素子1を適切に駆動させることが可能なる。
【選択図】 図1
Description
Claims (1)
- 互いに電気的に独立した複数の個別電極が形成された第1の圧電体層と、前記個別電極との間に電圧が印加されるコモン電極が形成された第2の圧電体層とが交互に積層されてなる積層型圧電素子であって、
前記第1の圧電体層には、所定の方向に配列された前記個別電極の端部に沿って延在する中継電極が形成されており、
前記第1及び前記第2の圧電体層の厚さ方向において隣り合う前記コモン電極同士は、前記中継電極を介在させて、前記中継電極の延在方向に沿って前記第1の圧電体層に形成された複数のスルーホール内の導電部材と、前記中継電極の延在方向に沿って前記第2の圧電体層に形成された複数のスルーホール内の導電部材とによって電気的に接続されていることを特徴とする積層型圧電素子。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003381645A JP4586352B2 (ja) | 2003-11-11 | 2003-11-11 | 積層型圧電素子 |
US10/984,758 US7102275B2 (en) | 2003-11-11 | 2004-11-10 | Stack-type piezoelectric device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003381645A JP4586352B2 (ja) | 2003-11-11 | 2003-11-11 | 積層型圧電素子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005150163A true JP2005150163A (ja) | 2005-06-09 |
JP4586352B2 JP4586352B2 (ja) | 2010-11-24 |
Family
ID=34567289
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003381645A Expired - Fee Related JP4586352B2 (ja) | 2003-11-11 | 2003-11-11 | 積層型圧電素子 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7102275B2 (ja) |
JP (1) | JP4586352B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4057520B2 (ja) * | 2003-12-24 | 2008-03-05 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
JP2006004980A (ja) * | 2004-06-15 | 2006-01-05 | Canon Inc | 積層電気−機械エネルギー変換素子及び振動波駆動装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002374685A (ja) * | 2001-06-14 | 2002-12-26 | Brother Ind Ltd | 圧電アクチュエータ及びそれを用いたインクジェットヘッド |
JP2003334947A (ja) * | 2002-05-21 | 2003-11-25 | Brother Ind Ltd | インクジェットプリンタヘッド |
JP2004243648A (ja) * | 2003-02-13 | 2004-09-02 | Brother Ind Ltd | インクジェットプリンタヘッド |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001076952A (ja) | 1999-09-03 | 2001-03-23 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
JP3692900B2 (ja) | 2000-03-15 | 2005-09-07 | ブラザー工業株式会社 | 圧電式インクジェットプリンタヘッド及びその製造方法 |
JP3705085B2 (ja) | 2000-07-06 | 2005-10-12 | ブラザー工業株式会社 | 圧電式インクジェットプリンタヘッド |
JP3804459B2 (ja) * | 2001-03-01 | 2006-08-02 | ブラザー工業株式会社 | 積層型圧電素子 |
JP4576185B2 (ja) * | 2004-09-22 | 2010-11-04 | オリンパス株式会社 | 超音波振動子 |
-
2003
- 2003-11-11 JP JP2003381645A patent/JP4586352B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-11-10 US US10/984,758 patent/US7102275B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002374685A (ja) * | 2001-06-14 | 2002-12-26 | Brother Ind Ltd | 圧電アクチュエータ及びそれを用いたインクジェットヘッド |
JP2003334947A (ja) * | 2002-05-21 | 2003-11-25 | Brother Ind Ltd | インクジェットプリンタヘッド |
JP2004243648A (ja) * | 2003-02-13 | 2004-09-02 | Brother Ind Ltd | インクジェットプリンタヘッド |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20050104482A1 (en) | 2005-05-19 |
JP4586352B2 (ja) | 2010-11-24 |
US7102275B2 (en) | 2006-09-05 |
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Legal Events
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