JP2005128369A - Optical modulation unit - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical modulation unit in which an optical modulation element and a PCB are surely electrically connected, having effective heat radiation performance, and being capable of simplifying a job necessary for positioning adjustment between the optical modulation element and the PCB. <P>SOLUTION: The optical modulation unit is provided with: a socket in which the optical modulation element is housed; a a circuit substrate which drives and controls the optical modulation element; a gap defining means which defines the gap between the socket and the circuit substrate; an elastic electrically conductive member which is disposed between the optical modulation element and the circuit substrate and electrically connects both components; a heat radiation means for the optical modulation element; an elastic heat conduction member having a thickness greater than that of the electrically conductive member. The electrically conductive member and the circuit substrate have an opening at a position corresponding to the heat radiation part of the optical modulation element, respectively, the heat conduction member is butted to the heat radiation part via an opening, and the thickness of the electrically conductive member and the heat conductive member are so composed that the compression ratio of both members in a fixed state is between 1:4 and 3:4. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

この発明は、例えばＤＭＤ（登録商標。以下、同様とする）等のＬＧＡ（Land Grid Array）構造を持つ光変調素子と該光変調素子を駆動制御するための回路基板（以下、ＰＣＢ（Printed Circuit Board）という）を備えた光変調ユニットに関する。 The present invention relates to a light modulation element having an LGA (Land Grid Array) structure such as DMD (registered trademark), and a circuit board for driving and controlling the light modulation element (hereinafter referred to as a PCB (Printed Circuit)). Board)).

従来、ＬＧＡ構造を持つ光変調素子とＰＣＢを電気的に接続しつつ固定する手法としていくつか知られている。例えば、両者の間にボール状の半田を配置し、該半田を加熱することによって両者を固定させる手法（ＢＧＡ（Ball Grid Array））が知られている。   Conventionally, several methods are known for fixing an optical modulation element having an LGA structure and a PCB while being electrically connected. For example, a technique (BGA (Ball Grid Array)) is known in which a ball-shaped solder is disposed between the two and the solder is fixed by heating the solder.

しかし、ＢＧＡによって光変調素子およびＰＣＢを固着する場合、半田を加熱する際に光変調素子も加熱されてしまうおそれや該素子を交換する際に手間がかかるおそれ等が問題点として指摘されている。   However, when the light modulation element and the PCB are fixed by the BGA, problems such as the possibility that the light modulation element may be heated when the solder is heated and the time and effort required to replace the element are pointed out as problems. .

これに対し、近年、プラスティック製の板状体にＣ型のスプリング構造の金属板（以下、単にＣ型スプリングという）を埋め込んだコネクタ（以下、便宜上、Ｃコンタクトコネクタという）を用いて光変調素子とＰＣＢを電気的に接続する手法が提案されている。該提案は、以下の特許文献１に例示される。   On the other hand, in recent years, a light modulation element is used by using a connector (hereinafter referred to as a C contact connector for convenience) in which a metal plate having a C-type spring structure (hereinafter simply referred to as a C-type spring) is embedded in a plastic plate-like body. A method of electrically connecting the PCB and the PCB has been proposed. The proposal is exemplified in Patent Document 1 below.

特開平１１−２０４２１５号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-204215

上記特許文献１に記載のＣコンタクトコネクタは、光変調素子とＰＣＢの電気的接続にＣ型スプリングという特殊形状の導電体を用いている。そして、ネジ等を用いて光変調素子をＰＣＢに固定することによってＣ型スプリングが押圧される。このとき該Ｃ型スプリングに生じる反発力によって光変調素子、ＰＣＢ間の電気的接続を実現している。以上のように電気的な接続を実現する部材に弾性を持たせる構成にしたため、該コネクタは構造が非常に複雑になり、かつ製造にコストがかかるといった問題がある。また、特許文献１によれば、光変調素子におけるランド、該ランドに対応する基板のランド、そして両者の間に介在するＣ型スプリングがすべて一対一で対応する、つまり一つのＣ型スプリングが一対のランドを電気的に接続する役割を担っている。そのため該光変調素子を備える光変調ユニットを製造する際、光変調素子、ＰＣＢ、そしてＣコンタクトコネクタの相対的な位置調整に非常に高い精度が要求される。そのため、光変調素子とＰＣＢを固定する際に非常に手間がかかるといった問題もあった。   The C contact connector described in Patent Document 1 uses a special-shaped conductor called a C-type spring for electrical connection between the light modulation element and the PCB. Then, the C-type spring is pressed by fixing the light modulation element to the PCB using a screw or the like. At this time, an electrical connection between the light modulation element and the PCB is realized by a repulsive force generated in the C-type spring. As described above, since the member for realizing the electrical connection is made elastic, the connector has a problem that the structure becomes very complicated and the manufacturing cost is high. According to Patent Document 1, the lands in the light modulation element, the lands on the substrate corresponding to the lands, and the C-type springs interposed therebetween are all in a one-to-one correspondence, that is, one C-type spring is a pair. Is responsible for electrically connecting the lands. Therefore, when manufacturing a light modulation unit including the light modulation element, very high accuracy is required for relative position adjustment of the light modulation element, the PCB, and the C contact connector. For this reason, there is a problem that it takes much time to fix the light modulation element and the PCB.

また、ＤＭＤ等の光変調素子は駆動によりかなりの高熱を発生する。そのため、該素子およびユニット全体の安定した駆動を保証するために発生した熱をユニット外に放出する必要がある。光変調ユニットにおける放熱（冷却）構造については、例えば、以下の特許文献２に示されている。   Further, a light modulation element such as DMD generates a considerably high heat when driven. For this reason, it is necessary to release the heat generated to ensure stable driving of the element and the entire unit to the outside of the unit. The heat dissipation (cooling) structure in the light modulation unit is disclosed in Patent Document 2 below, for example.

特開２００２−１７４７９５号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2002-17495

上記特許文献２では、ＤＭＤから発生した熱を、銅またはアルミニウムの熱伝導部材を介して放熱部（ヒートシンク）へ伝えている。ここで、上述のようにＤＭＤは、該ＤＭＤ駆動制御用のＰＣＢに電気的に接続される。従って、特許文献２の構成のように、熱伝導部材の材料として厚さが固定される金属を使用した場合、ＤＭＤとＰＣＢの電気接続を保証しつつ、放熱効果も良好にするためには、精確な寸法の部材を用いて高精度での位置決めをしつつ固定することが要求される。そのため、より一層の人的、時間的負担が要求されてしまうという問題もあった。   In Patent Document 2, heat generated from DMD is transmitted to a heat radiating portion (heat sink) through a heat conductive member of copper or aluminum. Here, as described above, the DMD is electrically connected to the PCB for DMD drive control. Therefore, when using a metal whose thickness is fixed as the material of the heat conducting member as in the configuration of Patent Document 2, in order to ensure the electrical connection between the DMD and the PCB and to improve the heat dissipation effect, It is required to fix while positioning with high accuracy using a member with accurate dimensions. For this reason, there has been a problem that a further human and time burden is required.

以上の事情に鑑み、本発明は、ＬＧＡ構造を持つ光変調素子とＰＣＢを確実に電気的に接続でき、かつ該光変調素子から発せられる熱を効果的に外部に放出することができる光変調ユニットであって、さらには、該光変調素子とＰＣＢ相互の位置調整にかかる手間を簡略化して製造することができる光変調ユニットを提供することを目的とする。   In view of the above circumstances, the present invention provides a light modulation device capable of reliably connecting a light modulation element having an LGA structure and a PCB and effectively releasing heat generated from the light modulation element to the outside. It is another object of the present invention to provide a light modulation unit that can be manufactured by simplifying the labor for adjusting the positions of the light modulation element and the PCB.

上記課題を解決するため、請求項１に記載の光変調ユニットは、ＬＧＡ構造を持つ光変調素子と、該光変調素子が収納されるソケットと、光変調素子を駆動制御する回路基板と、ソケットと回路基板との間隔を規定する間隔規定手段と、光変調素子と回路基板との間に配設され、光変調素子と回路基板を電気的に接続させる、弾性ある導電性部材と、光変調素子から発生される熱を外部に放出する放熱手段と、導電性部材よりも大きな厚みを有し、熱を放熱手段に伝えるための、弾性ある熱伝導部材と、を備え、光変調素子は、導電性部材に対向する面に放熱部を有し、導電性部材および回路基板は、それぞれ、放熱部に対応する位置に開口を有し、熱伝導部材は、開口を介して放熱部に当接され、光変調素子から発せられる熱を放熱手段に伝え、導電性部材と熱伝導部材は、それぞれ、放熱手段とソケット間で各要素を固定することによる、該導電性部材と該熱伝導部材の圧縮率の比が、１：４〜３：４の範囲内であるような厚みに設定されることを特徴とする。   In order to solve the above problems, an optical modulation unit according to claim 1 includes an optical modulation element having an LGA structure, a socket in which the optical modulation element is accommodated, a circuit board for driving and controlling the optical modulation element, and a socket. A space defining means for defining a distance between the light modulation element and the circuit board; an elastic conductive member disposed between the light modulation element and the circuit board and electrically connecting the light modulation element and the circuit board; A heat radiating means for releasing heat generated from the element to the outside, and an elastic heat conducting member having a thickness larger than that of the conductive member and for transferring heat to the heat radiating means. The surface facing the conductive member has a heat radiating portion. The conductive member and the circuit board each have an opening at a position corresponding to the heat radiating portion, and the heat conductive member abuts the heat radiating portion through the opening. Heat emitted from the light modulation element to the heat dissipation means In the conductive member and the heat conducting member, the ratio of the compressibility of the conductive member and the heat conducting member by fixing each element between the heat radiating means and the socket is 1: 4 to 3: 4, respectively. It is characterized by being set to a thickness that is within the range of.

請求項１に記載の光変調ユニットによれば、弾性ある導電性部材によって光変調素子と回路基板とを確実に電気的接続することができる。同時に、弾性ある熱伝導部材によって光変調素子から発した熱を効果的に放熱手段に伝えることが可能になる。なお、上記の間隔規定手段は、光変調素子と回路基板との間に配設された導電性部材の収縮の度合いを規定する手段としても機能する。   According to the light modulation unit of the first aspect, the light modulation element and the circuit board can be reliably electrically connected by the elastic conductive member. At the same time, heat generated from the light modulation element can be effectively transmitted to the heat radiating means by the elastic heat conducting member. The interval defining means also functions as a means for defining the degree of contraction of the conductive member disposed between the light modulation element and the circuit board.

上記構成の光変調ユニットにおいて、電気的接続と放熱効果を確保すると共により小型化、薄型化を実現するためには、間隔規定手段によって規定される間隔Ｄ１、導電性部材の厚みＤ２、熱伝導部材の厚みＤ４、回路基板の厚みＤ５が、以下の条件、
Ｄ１＜Ｄ２＜Ｄ１＋Ｄ５＜Ｄ４＜Ｄ２＋Ｄ５
を満たすように構成することが望ましい（請求項２）。なお、Ｄ１＋Ｄ５よりもＤ４を大きく設定することにより、熱伝導部４２が固定によって必ず圧縮される。また、Ｄ２＋Ｄ５よりもＤ４を小さく設定することにより、熱伝導部４２よりもコネクタ１０を大きく圧縮させることができる。 In the light modulation unit configured as described above, in order to ensure the electrical connection and the heat dissipation effect, and to realize further miniaturization and thickness reduction, the distance D1 defined by the distance defining means, the thickness D2 of the conductive member, the heat conduction The thickness D4 of the member and the thickness D5 of the circuit board are as follows:
D1 <D2 <D1 + D5 <D4 <D2 + D5
It is desirable to configure so as to satisfy (claim 2). In addition, by setting D4 larger than D1 + D5, the heat conduction part 42 is necessarily compressed by fixation. Moreover, the connector 10 can be compressed more largely than the heat conduction part 42 by setting D4 smaller than D2 + D5.

上記の光変調ユニットにおいて、光変調素子と回路基板間の電気的接続をより一層確実なものとするとともに、より効果的な放熱性能を得るためには、放熱手段とソケット間で各要素を固定することによる、該導電性部材と該熱伝導部材の圧縮率の比が、１：２であるような厚みに導電性部材と前記熱伝導部材を設定すればよい（請求項３）。   In the above light modulation unit, each element is fixed between the heat radiation means and the socket in order to further ensure the electrical connection between the light modulation element and the circuit board and to obtain more effective heat radiation performance. Thus, the conductive member and the heat conductive member may be set to a thickness such that the ratio of the compressibility of the conductive member to the heat conductive member is 1: 2.

また、上記の各開口は、導電性部材および回路基板の略中央部に設けられていることが望ましい（請求項４）。このような位置に開口を設けることにより、該開口を基準として光変調素子、導電性部材、回路基板の位置決めを容易に行うことができる。詳しくは、光変調素子の放熱部が導電性部材と回路基板の開口から見えるように各部材を位置決めすれば、一対のランドは、自動的に導電性部材を介して電気的接続できるような位置に配置される。   Each of the openings is preferably provided at a substantially central portion of the conductive member and the circuit board. By providing an opening at such a position, the light modulation element, the conductive member, and the circuit board can be easily positioned with reference to the opening. Specifically, if each member is positioned so that the heat radiation portion of the light modulation element can be seen from the opening of the conductive member and the circuit board, the pair of lands can be automatically connected via the conductive member. Placed in.

さらには、熱伝導部材は、回路基板の面と平行な面における断面形状が開口と略同一形状であることが望ましい（請求項５）。このような構成によれば、熱伝導部材を各開口を介して光変調素子の放熱部に当接することにより、上記の位置決めを自動的に行うことができる。なお、熱伝導部材としては、両面に弾性ある熱伝導シートを貼付した金属板、例えばアルミ板を用いることが望ましい（請求項６）。   Furthermore, the heat conducting member preferably has a cross-sectional shape in a plane parallel to the surface of the circuit board substantially the same as the opening. According to such a configuration, the positioning can be automatically performed by bringing the heat conducting member into contact with the heat radiating portion of the light modulation element through each opening. In addition, as a heat conductive member, it is desirable to use the metal plate which stuck the heat conductive sheet which has elasticity on both surfaces, for example, an aluminum plate (Claim 6).

請求項７に記載の発明によれば、導電性部材は、両端を所定量突出させた直線状の弾性かつ導電性ある線条部材が複数配設される、絶縁性を持つ弾性基板を有する構成にしている。そして線条部材は、光変調素子と回路基板における一対のランドの電気的接続に複数本用いられるような所定の密度で、厚み方向に沿って配設されている。   According to the seventh aspect of the present invention, the conductive member has an insulating elastic substrate on which a plurality of linear elastic and conductive linear members with both ends protruding by a predetermined amount are disposed. I have to. The linear members are arranged along the thickness direction at a predetermined density such that a plurality of linear members are used for electrical connection between a pair of lands on the light modulation element and the circuit board.

請求項７に記載の発明によれば、複数の線条部材の両端を対となるランドに接触させることにより光変調素子と回路基板を電気的に接続することができる。つまり、半田による接続を行わないため、ＢＧＡとは異なり、光変調素子や基板が加熱によって悪影響をうけるおそれがない。また本発明は、上記のように直線状の線条部材を電気的な接続を実現する部材として使用している。従って本発明に係るコネクタは、特許文献１に例示される従来の提案とは異なり、非常に簡易な構成になっている。しかも、構成部材を特殊な形状に加工する工程が省かれるため、本発明に係るコネクタは、容易かつ安価に製造することができる。   According to the seventh aspect of the present invention, the light modulation element and the circuit board can be electrically connected by bringing both ends of the plurality of linear members into contact with the paired lands. That is, since connection by soldering is not performed, unlike the BGA, there is no possibility that the light modulation element and the substrate are adversely affected by heating. Moreover, this invention uses the linear strip member as a member which implement | achieves an electrical connection as mentioned above. Therefore, the connector according to the present invention has a very simple configuration, unlike the conventional proposal exemplified in Patent Document 1. And since the process of processing a component member into a special shape is omitted, the connector according to the present invention can be easily and inexpensively manufactured.

請求項８に記載の光変調ユニットによれば、線条部材は、弾性基板における、少なくとも光変調素子が有する複数のランド全てを包含する所定領域全域にわたって配設されていることが望ましい。これにより、接続作業時において、光変調素子や回路基板上にある全てのランドが載るようにコネクタを配置するだけで、光変調素子と回路基板の電気的な接続が行われる。つまり、特許文献１のようにＣ型コネクタと各ランドとの相対的な位置調整を高い精度をもって行う必要が無くなる。   According to the light modulation unit of the eighth aspect, it is desirable that the linear member is disposed over the entire predetermined region including at least all the lands of the light modulation element in the elastic substrate. As a result, during the connection work, the light modulation element and the circuit board are electrically connected only by arranging the connector so that all the lands on the light modulation element and the circuit board are placed. That is, it is not necessary to adjust the relative position between the C-type connector and each land with high accuracy as in Patent Document 1.

例えば、所定の密度としては、光変調素子と回路基板における一対のランドが、少なくとも３本の線条部材によって接続されるような密度であることが望ましい。このように、複数本、より具体的には少なくとも３本以上の針金によって一対のランド間の電気的接続が行われるようにすれば、たとえ何本かの線条部材が断線または接触不良になったとしても、他の針金によって電気的接続が保証されることになる。   For example, the predetermined density is desirably such that the light modulation element and the pair of lands on the circuit board are connected by at least three linear members. In this way, if the electrical connection between a pair of lands is performed by a plurality of wires, more specifically, at least three wires, even if some of the wire members are disconnected or poorly connected. Even so, the electrical connection is guaranteed by another wire.

上記間隔規定手段としては、ソケットと回路基板のいずれか一方に配設されるボス（請求項９）や、スペーサなどが例示される。なお、直線状の弾性ある線条部材としては、針金が好適である。   Examples of the space defining means include a boss (claim 9), a spacer, and the like disposed on either the socket or the circuit board. A wire is suitable as the linear elastic linear member.

なお、ＬＧＡ構造を持つ光変調素子としてはＤＭＤが好適である（請求項１０）が、他にもＬＣＯＳ等を使用することもできる。   Note that DMD is suitable as the light modulation element having the LGA structure (claim 10), but LCOS or the like can also be used.

以上のように本発明によれば、所定の圧縮率を備えるように厚みを設定された弾性ある導電性部材と熱伝導部材を用いることにより、光変調素子と回路基板とを確実に電気的接続することができると同時に、光変調素子から発した熱を効果的に放熱手段に伝えることが可能になる。また、熱伝導部材が光変調素子の放熱部に当接することにより、自動的に各部材間の相対的な位置決めが行われるため、製造時における労力を軽減することができる。   As described above, according to the present invention, the light modulation element and the circuit board are reliably electrically connected by using the elastic conductive member whose thickness is set to have a predetermined compressibility and the heat conductive member. At the same time, the heat generated from the light modulation element can be effectively transmitted to the heat radiating means. In addition, since the heat conducting member is brought into contact with the heat radiating portion of the light modulation element, the relative positioning between the members is automatically performed, so that labor during manufacturing can be reduced.

以下、本発明の実施形態の光変調ユニットについて、図を参照しつつ説明する。図１は、本実施形態の光変調ユニット１００を側面から見た図である。また、図２は、光変調ユニット１００を構成要素毎に分解して示す斜視図である。図１、図２に示すように、光変調ユニット１００は、コネクタ１０、反射型表示デバイス２０、ＰＣＢ３０、放熱材４０、ヒートシンク５０を有する。なお、反射型表示デバイス２０とは、例えばＤＭＤやＬＣＯＳなどの光変調素子をソケットに収納することによりＰＣＢ３０に取り付け可能な構成になっているものを意味する。 Hereinafter, an optical modulation unit according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a side view of the light modulation unit 100 of this embodiment. FIG. 2 is an exploded perspective view showing the light modulation unit 100 for each component. As shown in FIGS. 1 and 2, the light modulation unit 100 includes a connector 10, a reflective display device 20, a PCB 30, a heat dissipation material 40, and a heat sink 50. The reflective display device 20 means a device that can be attached to the PCB 30 by housing a light modulation element such as DMD or LCOS in a socket.

反射型表示デバイス２０は、図２に示すように、ＤＭＤ等の光変調素子（本体２１）、本体２１を収納するソケット２２からなる。本体２１の底面（つまり、後述するコネクタ１０と接合する面）には、略中央部に放熱板、放熱板の周囲に複数の第一ランド（いずれも不図示）が設けられている。また、ソケット２２は、略中央部に本体２１の収納部である凹部が形成されており、該凹部以外の部位は平面状になっている。本体２１は、線バネ材２３によって底面における対角方向（図中、太い矢印で示す方向）に付勢されることにより、該凹部に嵌合される。該平面部の四方の周辺近傍には所定高さＤ１分突起した略同一形状の４つのボス２５が配設されている。ボス２５は、反射型表示デバイス２０とＰＣＢ３０の間隔を規定するために設けられているだけでなく、コネクタ１０の収縮の程度を規定する作用も持つ。コネクタ１０の収縮については後述する。なお、ボス２５は、各部材１０〜５０を固定するためのネジＳを挿通するための中空部Ｈ１が設けられている。   As shown in FIG. 2, the reflective display device 20 includes a light modulation element (main body 21) such as a DMD and a socket 22 that houses the main body 21. On the bottom surface of the main body 21 (that is, the surface to be joined to the connector 10 described later), a heat sink is provided at a substantially central portion, and a plurality of first lands (all not shown) are provided around the heat sink. In addition, the socket 22 is formed with a concave portion that is a storage portion of the main body 21 at a substantially central portion, and the portions other than the concave portion are flat. The main body 21 is fitted into the concave portion by being biased in a diagonal direction (direction indicated by a thick arrow in the drawing) on the bottom surface by the wire spring material 23. Four bosses 25 having substantially the same shape protruding by a predetermined height D1 are disposed in the vicinity of the four sides of the flat portion. The boss 25 is not only provided for defining the distance between the reflective display device 20 and the PCB 30 but also has an effect of defining the degree of contraction of the connector 10. The contraction of the connector 10 will be described later. The boss 25 is provided with a hollow portion H1 for inserting a screw S for fixing the members 10 to 50.

図３は、本実施形態のコネクタ１０を拡大して示す正面図である。図３に示すように、コネクタ１０は、例えば硬度８０程度のシリコンゴム等の弾性かつ絶縁性ある部材からなる基板１と、基板１の略全域にわたって所定の密度をもって基板１に配設された無数の針金２とを有する。基板１の略中央部には開口（第一開口）ＡＰ１が設けられている。第一開口ＡＰ１の大きさは、前述の放熱板と略同一に設計される。   FIG. 3 is an enlarged front view showing the connector 10 of the present embodiment. As shown in FIG. 3, the connector 10 includes a substrate 1 made of an elastic and insulating member such as silicon rubber having a hardness of about 80, and an infinite number of members disposed on the substrate 1 with a predetermined density over substantially the entire area of the substrate 1. Wire 2. An opening (first opening) AP <b> 1 is provided in a substantially central portion of the substrate 1. The magnitude | size of 1st opening AP1 is designed substantially the same as the above-mentioned heat sink.

図４は、図３に示すコネクタ１０のＡ−Ａ線における断面図である。図４に示すように複数の針金２は、直線形状であって、どれも略均等な長さを有する。より具体的にはどの針金２も基板１の厚みＤ２よりも若干量長い寸法Ｄ３を有する。そして、各針金２は、両端を所定長さ分突出させた状態で基板１に配設されている。各針金２の配設方向は、基板１の厚み方向と略一致する。   FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line AA of connector 10 shown in FIG. As shown in FIG. 4, the plurality of wires 2 have a linear shape, and all have substantially the same length. More specifically, every wire 2 has a dimension D3 slightly longer than the thickness D2 of the substrate 1. Each wire 2 is disposed on the substrate 1 with both ends protruding by a predetermined length. The arrangement direction of each wire 2 substantially coincides with the thickness direction of the substrate 1.

なお、本実施形態の基板１は、ボス２５に対応する位置に貫通穴Ｈ２を有する凸部１Ａが設けられている。貫通穴Ｈ２は、ボス２５における突起方向と直交する断面での形状と略同一形状に設計される。   In addition, the board | substrate 1 of this embodiment is provided with the convex part 1A which has the through-hole H2 in the position corresponding to the boss | hub 25. FIG. The through hole H2 is designed to have substantially the same shape as that of the cross section perpendicular to the protruding direction of the boss 25.

ＰＣＢ３０は、コネクタ１０（さらには反射型表示デバイス２０）に対向する面に、反射型表示デバイス２０を駆動制御するための回路（不図示）が形成されている。なお、図２では、該回路自体は示していないが、該回路のうち、各第一ランドと電気的接続される部位（第二ランド）３１のみ示す。また、本文においては、説明の便宜上、互いに電気的接続される一つの第一ランドと一つの第二ランド３１を、反射型表示デバイス２０とＰＣＢ３０における一対のランドという。   The PCB 30 is provided with a circuit (not shown) for driving and controlling the reflective display device 20 on a surface facing the connector 10 (and the reflective display device 20). In FIG. 2, the circuit itself is not shown, but only a portion (second land) 31 electrically connected to each first land is shown. In the text, for convenience of explanation, one first land and one second land 31 that are electrically connected to each other are referred to as a pair of lands in the reflective display device 20 and the PCB 30.

さらに、ＰＣＢ３０における、反射型表示デバイス２０（およびコネクタ１０）の配置領域の略中央には開口（第二開口）ＡＰ２が設けられている。第二開口ＡＰ２は、第一開口ＡＰ１と同様、放熱板と略同一の大きさに設計される。   Further, an opening (second opening) AP2 is provided in the approximate center of the arrangement area of the reflective display device 20 (and the connector 10) in the PCB 30. Similar to the first opening AP1, the second opening AP2 is designed to be approximately the same size as the heat sink.

図２に示すように、放熱材４０は、平面状のベース４１と、熱伝導部４２からなる。本実施形態の熱伝導部４２は、ベース４１側から順に、熱伝導シート４２ａ、所定量の厚みを持ったアルミ板４２ｂ、熱伝導シート４２ｃの計三つの部材が貼り合わされて構成される。各部材４２ａ〜４２ｃは、各開口ＡＰ１、ＡＰ２と略同一形状の断面形状を有する。なお、本実施形態の熱伝導シート４２ａ、４２ｃは、収縮自在で熱伝導可能な弾性部材、例えば硬度６０程度のシリコンゴムを想定する。   As shown in FIG. 2, the heat radiating member 40 includes a planar base 41 and a heat conducting portion 42. The heat conducting portion 42 of the present embodiment is configured by bonding a total of three members, a heat conducting sheet 42a, an aluminum plate 42b having a predetermined amount of thickness, and a heat conducting sheet 42c, in order from the base 41 side. Each member 42a to 42c has a cross-sectional shape that is substantially the same shape as each of the openings AP1 and AP2. In addition, the heat conductive sheets 42a and 42c of this embodiment assume the elastic member which can be shrunk and can conduct heat, for example, silicon rubber of about 60 hardness.

なお、ＰＣＢ３０、放熱材４０には、固定時にネジＳを挿通させるためのネジ穴Ｈ３が設けられている。   The PCB 30 and the heat radiating member 40 are provided with screw holes H3 through which the screws S are inserted during fixing.

上記の各部材１０〜４０は、ネジＳによって相互に固定される。本実施形態では、ネジＳは、ベース４１側から挿入され、ネジ穴Ｈ３、貫通穴Ｈ２、中空部Ｈ１を介して各部材１０〜４０を螺合する。また、熱伝導部４２は、開口ＡＰ１、ＡＰ２を介してベース４１と本体２１の底面にある放熱板に当接される。なおヒートシンク５０は、ベース４１においてＰＣＢ３０と対向する面と反対側の面に当接された状態で固定される。ヒートシンク５０の固定は、他の部材を固定するためのネジＳとは異なる形状のネジＳ’を用いて行われる。   The members 10 to 40 are fixed to each other with screws S. In this embodiment, the screw S is inserted from the base 41 side, and each member 10-40 is screwed together through the screw hole H3, the through hole H2, and the hollow part H1. Further, the heat conducting portion 42 is brought into contact with the base 41 and the heat sink on the bottom surface of the main body 21 through the openings AP1 and AP2. The heat sink 50 is fixed in a state where the heat sink 50 is in contact with the surface opposite to the surface facing the PCB 30 in the base 41. The heat sink 50 is fixed by using a screw S 'having a shape different from that of the screw S for fixing other members.

このとき、コネクタ１０と反射型表示デバイス２０とＰＣＢ３０との相対的な位置決めは、主として、各開口ＡＰ１、ＡＰ２および各開口に挿入される放熱材４０の熱伝導部４２によって実行される。また、本実施形態では、補助的な位置決め手段として、コネクタ１０の凸部１Ａにボス２５をそれぞれ挿入する構成を採っている。このように二種類の位置決め手段を用いることにより、各部材１０〜３０に関するより精度の高い位置調整が行われる。   At this time, the relative positioning of the connector 10, the reflective display device 20, and the PCB 30 is mainly executed by the openings AP1 and AP2 and the heat conducting portion 42 of the heat dissipation material 40 inserted into each opening. Moreover, in this embodiment, the structure which inserts the boss | hub 25 in the convex part 1A of the connector 10 as an auxiliary positioning means is taken. By using two types of positioning means in this way, position adjustment with higher accuracy with respect to each of the members 10 to 30 is performed.

図５は、ＰＣＢ３０近傍を構成部材毎に分解して示す側面図である。本実施形態において、ボス２５の厚み（つまり、ボス２５によって規定される反射型表示デバイス２０とＰＣＢ３０の間隔）Ｄ１は１．６ｍｍ、コネクタ１０の厚みＤ２は２．０ｍｍ、放熱材４０の熱伝導部４２の厚みＤ４は２．８ｍｍ、ＰＣＢ３０の厚みＤ５は１．０ｍｍとして構成される。   FIG. 5 is an exploded side view showing the vicinity of the PCB 30 for each component. In the present embodiment, the thickness of the boss 25 (that is, the distance between the reflective display device 20 and the PCB 30 defined by the boss 25) D1 is 1.6 mm, the thickness D2 of the connector 10 is 2.0 mm, and the heat conduction of the heat dissipation material 40. The thickness D4 of the part 42 is 2.8 mm, and the thickness D5 of the PCB 30 is 1.0 mm.

ネジＳによる固定が行われると、コネクタ１０および熱伝導部４２は、反射型表示デバイス２０とＰＣＢ３０双方から押圧される。図６は、各部材１０〜５０がネジＳにより固定された時、換言すれば図１に示す光変調ユニット１００におけるコネクタ１０の状態を示す図である。上記の通り、コネクタ１０を構成する基板１と針金２はいずれも弾性を備えるため、コネクタ１０は、図６中矢印で示すような厚み方向に押圧されると、収縮する。また、コネクタ１０（基板１）の収縮に伴って、針金２は基板内部でたわむが、折れたり、切れたりすることはない。そして、コネクタ１０は、収縮すると同時に押圧された方向、つまり図６中矢印に示す方向と逆方向に反発力を生じる。そのため、基板１から突出した針金先端部は、各ランド２４、３１に押しつけられる状態となり、半田を使用しなくても確実に電気的な接続が実現される。   When the fixing with the screw S is performed, the connector 10 and the heat conducting unit 42 are pressed from both the reflective display device 20 and the PCB 30. FIG. 6 is a diagram showing the state of the connector 10 in the light modulation unit 100 shown in FIG. 1 when the members 10 to 50 are fixed by the screws S, in other words. As described above, since both the substrate 1 and the wire 2 constituting the connector 10 have elasticity, the connector 10 contracts when pressed in the thickness direction as indicated by an arrow in FIG. As the connector 10 (board 1) contracts, the wire 2 bends inside the board but does not break or break. And the connector 10 produces a repulsive force in the direction pressed simultaneously with contraction, that is, the direction shown by the arrow in FIG. Therefore, the tip end portion of the wire protruding from the substrate 1 is pressed against each land 24, 31 and electrical connection is reliably realized without using solder.

図７は、ネジＳにより固定された状態にある各部材１０〜４０を示す側面図である。上記の通り、コネクタ１０の厚みＤ２は、ボス２５の厚みＤ１よりも大きく設定されている。また、熱伝導部４２の厚みＤ４は、ボス２５の厚みＤ１とＰＣＢ３０の厚みＤ５の和よりも大きく設定されている。従って、ベース４１と反射型表示デバイス２０（ボス２５）のネジ固定が行われると、熱伝導部４２よりもコネクタ１０の方がより大きく収縮する。   FIG. 7 is a side view showing the members 10 to 40 in a state of being fixed by the screw S. FIG. As described above, the thickness D2 of the connector 10 is set larger than the thickness D1 of the boss 25. Further, the thickness D4 of the heat conducting portion 42 is set to be larger than the sum of the thickness D1 of the boss 25 and the thickness D5 of the PCB 30. Accordingly, when the base 41 and the reflective display device 20 (boss 25) are fixed with screws, the connector 10 contracts more than the heat conducting portion 42.

具体的には、コネクタ１０はボス２５の厚みＤ１に制限されるため、肉厚がＤ２からＤ２’（＝１．６ｍｍ）になる。つまり、コネクタ１０は、固定により０．４ｍｍ収縮される。これに対し、熱伝導部４２は、固定により、ボス２５の厚みＤ１およびＰＣＢ３０の厚みＤ５の和に等しい厚みＤ４’(＝２．６ｍｍ)に収縮される。つまり、熱伝導部４２は、固定により０．２ｍｍ収縮される。なお、熱伝導部４２の収縮とは、より具体的には、２枚の熱伝導シートの収縮である。以上のように、本実施形態において、熱伝導部４２とコネクタ１０の互いの圧縮率の比は、１：２に設定されている。   Specifically, since the connector 10 is limited to the thickness D1 of the boss 25, the thickness is changed from D2 to D2 '(= 1.6 mm). That is, the connector 10 is contracted by 0.4 mm by fixing. On the other hand, the heat conducting portion 42 is contracted to a thickness D4 ′ (= 2.6 mm) equal to the sum of the thickness D1 of the boss 25 and the thickness D5 of the PCB 30 by fixing. That is, the heat conduction part 42 is shrunk by 0.2 mm by fixing. Note that the contraction of the heat conduction unit 42 is more specifically the contraction of the two heat conduction sheets. As described above, in the present embodiment, the ratio of the compressibility of the heat conducting portion 42 and the connector 10 is set to 1: 2.

表１は、コネクタ１０の厚みＤ２および熱伝導部４２の肉厚Ｄ４を変更することにより上記圧縮率の比を変化させた場合における、本体２１とＰＣＢ３０の電気的接続の可否（導通状態）、およびヒートシンク５０による放熱性の効果を表した表である。   Table 1 shows whether electrical connection between the main body 21 and the PCB 30 (conducting state) when the ratio of the compression ratio is changed by changing the thickness D2 of the connector 10 and the thickness D4 of the heat conducting portion 42, 4 is a table showing the effect of heat dissipation by the heat sink 50.

表１の電気的接続の項において、○は電気的接続がなされている状態を示し、×は電気的接続されていない状態を示す。また同表の放熱効果の項において、◎は十分な放熱効果が得られていることを示し、以下、○、×の順に効果が低減することを示す。表１に示すように、熱伝導部４２とコネクタ１０における圧縮率の比が１：４〜３：４で規定される関係であるように両者の厚みを設定した場合に、電気的接続が確実になされつつ、かつ適度に放熱効果も得られることが分かる。また、上記圧縮率の比が１：２である場合、電気的接続が確実になされつつ、かつ光変調ユニットの安定した動作を保証できる程度に十分な放熱効果が得られていることも分かる。つまり、本実施形態の光変調ユニット１００は、本体２１とＰＣＢ３０の電気的接続に関する性能、および反射型表示デバイス２０から発せられる熱に関する放熱性能の双方が極めて良好な設計になっている。   In the section of electrical connection in Table 1, ○ indicates a state where electrical connection is made, and x indicates a state where electrical connection is not established. Moreover, in the item of the heat dissipation effect of the same table | surface, (double-circle) shows that sufficient heat dissipation effect is acquired, and shows that an effect reduces in order of (circle) and x below. As shown in Table 1, when the thicknesses of the heat conducting part 42 and the connector 10 are set such that the ratio of compressibility in the connector 10 is 1: 4 to 3: 4, the electrical connection is reliable. It can be seen that a heat dissipation effect can be obtained moderately. It can also be seen that when the ratio of the compression ratios is 1: 2, a sufficient heat dissipation effect is obtained to ensure stable electrical connection and to ensure stable operation of the light modulation unit. That is, the light modulation unit 100 of the present embodiment has a design that is extremely good in terms of both the performance related to the electrical connection between the main body 21 and the PCB 30 and the heat dissipation performance related to the heat generated from the reflective display device 20.

以上より、光変調ユニット１００を構成する各部材の厚みには、以下のような関係がある。
Ｄ１＜Ｄ２＜Ｄ１＋Ｄ５＜Ｄ４＜Ｄ２＋Ｄ５
ここで、Ｄ１＋Ｄ５よりもＤ４が大きいのは、熱伝導部４２が圧縮されることを意味する。また、Ｄ２＋Ｄ５よりもＤ４が小さいのは、熱伝導部４２よりもコネクタ１０の方が大きく圧縮されることを意味する。 From the above, the thickness of each member constituting the light modulation unit 100 has the following relationship.
D1 <D2 <D1 + D5 <D4 <D2 + D5
Here, D4 larger than D1 + D5 means that the heat conducting portion 42 is compressed. Also, the fact that D4 is smaller than D2 + D5 means that the connector 10 is compressed more than the heat conducting portion 42.

なお、熱伝導部４２の厚さを過大にすることにより、熱伝導部４２とベース４１または本体２１との接触を確実にする構成も想定される。しかし、該構成によるとベース４１とソケット２２によりコネクタ１０とＰＣＢ３０および熱伝導部４２を固定保持しているため、厚さを過大にする分、熱伝導シート４２ａ、４２ｃの固定前の表面積や硬度を小さく設定して、本体の放熱板全域に該シートが隙間無く広がりつつ当接するようにしなければならない。また押圧によって無用にシートが広がり、開口ＡＰ１から部材間（例えばコネクタ１０と本体２１間）へ該シート端部が流入することにより、本体２１とＰＣＢ３０の電気的接続が不安定になるおそれもある。よって、上記の想定される構成は、設計や組み立て時においてより高い精度での作業が要求される。以上より、本発明の構成としては適さない。   In addition, the structure which ensures the contact with the heat conductive part 42, the base 41, or the main body 21 by making the thickness of the heat conductive part 42 excessive is also assumed. However, according to this configuration, since the connector 10, the PCB 30 and the heat conducting portion 42 are fixedly held by the base 41 and the socket 22, the surface area and hardness before fixing the heat conducting sheets 42a and 42c are increased by the excessive thickness. Must be set small so that the sheet spreads across the entire heat sink of the main body without any gaps. Further, the sheet unnecessarily spreads due to the pressing, and the end of the sheet flows into the space between the opening AP1 (for example, between the connector 10 and the main body 21), so that the electrical connection between the main body 21 and the PCB 30 may become unstable. . Therefore, the assumed configuration requires work with higher accuracy during design and assembly. From the above, the configuration of the present invention is not suitable.

なお、本実施形態のコネクタ１０における針金２の配置密度は、一対のランドに少なくとも３本の針金が当接するような密度に設定されている。このように、複数本の針金が一対のランドの電気的接続に寄与するような密度で、針金２を基板１に配置することにより、より確実な電気的接続を保証している。   The arrangement density of the wires 2 in the connector 10 of the present embodiment is set to a density such that at least three wires come into contact with a pair of lands. Thus, more reliable electrical connection is ensured by arranging the wire 2 on the substrate 1 at such a density that a plurality of wires contribute to the electrical connection between the pair of lands.

以上より、本実施形態の光変調ユニット１００は、各部材１０〜５０をネジＳにより固定すると、相互の部材間の位置決め、およびコネクタ１０を介した反射型表示デバイス２０とＰＣＢ３０の電気的接続が、自動的に行われることになる。加えて、該固定により、本体２１の底面に設けられた放熱板と、放熱材４０と、ヒートシンク５０とが互いに当接した状態で堅固に固定されるため、反射型表示デバイス２０で発生した熱は、ヒートシンク５０から光変調ユニット１００外部に効果的に放出される。   As described above, in the light modulation unit 100 of the present embodiment, when the members 10 to 50 are fixed with the screws S, the positioning between the members and the electrical connection between the reflective display device 20 and the PCB 30 via the connector 10 are achieved. Will be done automatically. In addition, because of the fixing, the heat radiating plate provided on the bottom surface of the main body 21, the heat radiating material 40, and the heat sink 50 are firmly fixed in contact with each other. Are effectively emitted from the heat sink 50 to the outside of the light modulation unit 100.

以上が本発明の実施形態である。なお、上記の実施形態はあくまでも本発明に係るコネクタおよび該コネクタを用いた光変調ユニットの一例である。つまり本発明に係るコネクタおよび光変調ユニットは、上記実施形態の構成に限定されるものではない。   The above is the embodiment of the present invention. The above embodiment is merely an example of a connector according to the present invention and a light modulation unit using the connector. That is, the connector and the light modulation unit according to the present invention are not limited to the configuration of the above embodiment.

例えば、光変調ユニット１００において、ボス２５は、必ずしもソケット２２に設ける必要はなく、いくつかまたは全てＰＣＢ３０に設けても上記実施形態と同様の効果を得ることができる。   For example, in the light modulation unit 100, the boss 25 is not necessarily provided in the socket 22, and even if some or all of the bosses 25 are provided in the PCB 30, the same effect as in the above embodiment can be obtained.

また、コネクタ１０において、導電部材である針金２は、必ずしも基板１の略全域に配設されなくてもよい。針金２は、少なくとも全ての第一および第二ランドを覆う範囲に設けられていればよい。また、基板１に配設される導電部材は、針金でなくても、弾性と導電性を持つ線条部材であれば本発明を実施することができる。   In the connector 10, the wire 2, which is a conductive member, does not necessarily have to be disposed over substantially the entire area of the substrate 1. The wire 2 should just be provided in the range which covers at least all the 1st and 2nd lands. Further, the conductive member disposed on the substrate 1 is not a wire, and the present invention can be implemented as long as it is a linear member having elasticity and conductivity.

さらに上記実施形態のコネクタ１０は、補助的位置決め手段として機能する凸部１Ａ（および貫通穴Ｈ２）を有すると説明した。凸部１Ａは、従来のコネクタの形状にならって設けただけのものである。既述の通り、光変調ユニット１００の各部材１０〜５０は、開口ＡＰ１、ＡＰ２や放熱材４０の熱伝導部４２によって、かなりの高精度をもって位置決めされている。従って、より一層のコストダウンや組み立て工程の簡略化を図るのであれば、凸部１Ａは、必ずしも設けるに及ばない。つまり、ネジＳを貫通穴Ｈ２と中空部Ｈ１に挿通させることによって行う位置決めは必ずしも行わなくても良い。   Further, the connector 10 of the above embodiment has been described as having the convex portion 1A (and the through hole H2) that functions as auxiliary positioning means. The convex portion 1A is provided only in the shape of a conventional connector. As described above, the respective members 10 to 50 of the light modulation unit 100 are positioned with considerably high accuracy by the openings AP <b> 1 and AP <b> 2 and the heat conducting portion 42 of the heat dissipation material 40. Therefore, if further cost reduction and simplification of the assembly process are intended, the convex portion 1A is not necessarily provided. That is, the positioning performed by inserting the screw S through the through hole H2 and the hollow portion H1 is not necessarily performed.

本発明の実施形態の光変調ユニットを側面から見た図である。It is the figure which looked at the light modulation unit of embodiment of this invention from the side surface. 本発明の実施形態の光変調ユニットを構成部材毎に分解して示す斜視図である。It is a perspective view which decomposes | disassembles and shows the light modulation unit of embodiment of this invention for every structural member. 本発明の実施形態のコネクタを拡大して示す正面図である。It is a front view which expands and shows the connector of the embodiment of the present invention. 実施形態のコネクタ１０のＡ−Ａ線における断面図である。It is sectional drawing in the AA of the connector 10 of embodiment. 実施形態のＰＣＢ近傍を構成部材毎に分解して示す側面図である。。It is a side view which decomposes | disassembles and shows the PCB vicinity of embodiment for every structural member. . 実施形態の光変調ユニットにおけるコネクタの収縮状態を示す図である。It is a figure which shows the contraction state of the connector in the light modulation unit of embodiment. ネジにより固定された状態にあるＰＣＢ近傍を示す側面図である。It is a side view which shows the PCB vicinity in the state fixed with the screw | thread.

符号の説明Explanation of symbols

１ 基板
２ 針金
１０ コネクタ
２０ 反射型表示デバイス
２４ 第一ランド
２５ ボス
３０ ＰＣＢ
３１ 第二ランド
４０ 放熱材
５０ ヒートシンク
１００ 光変調ユニット
ＡＰ１、ＡＰ２ 開口 1 Substrate 2 Wire 10 Connector 20 Reflective Display Device 24 First Land 25 Boss 30 PCB
31 2nd land 40 heat dissipation material 50 heat sink 100 light modulation unit AP1, AP2 opening

Claims (10)

ＬＧＡ構造を持つ光変調素子と、
該光変調素子が収納されるソケットと、
前記光変調素子を駆動制御する回路基板と、
前記ソケットと前記回路基板との間隔を規定する間隔規定手段と、
前記光変調素子と前記回路基板との間に配設され、前記光変調素子と前記回路基板を電気的に接続させる、弾性ある導電性部材と、
前記光変調素子から発生される熱を外部に放出する放熱手段と、
前記導電性部材よりも大きな厚みを有し、前記熱を前記放熱手段に伝えるための、弾性ある熱伝導部材と、を備え、
前記光変調素子は、前記導電性部材に対向する面に放熱部を有し、
前記導電性部材および前記回路基板は、それぞれ、前記放熱部に対応する位置に開口を有し、
前記熱伝導部材は、前記開口を介して前記放熱部に当接され、前記光変調素子から発せられる熱を前記放熱手段に伝え、
前記導電性部材と前記熱伝導部材は、それぞれ、前記放熱手段と前記ソケット間で各要素を固定することによる、該導電性部材と該熱伝導部材の圧縮率の比が、１：４〜３：４の範囲内であるような厚みに設定されることを特徴とする光変調ユニット。 A light modulation element having an LGA structure;
A socket in which the light modulation element is stored;
A circuit board for driving and controlling the light modulation element;
An interval defining means for defining an interval between the socket and the circuit board;
An elastic conductive member that is disposed between the light modulation element and the circuit board and electrically connects the light modulation element and the circuit board;
Heat radiating means for releasing heat generated from the light modulation element to the outside;
An elastic heat conductive member having a thickness greater than that of the conductive member and for transferring the heat to the heat radiating means;
The light modulation element has a heat radiating portion on a surface facing the conductive member,
Each of the conductive member and the circuit board has an opening at a position corresponding to the heat dissipation part,
The heat conducting member is brought into contact with the heat radiating portion through the opening, and transmits heat generated from the light modulation element to the heat radiating means.
The conductive member and the heat conducting member have a compression ratio of 1: 4 to 3 by fixing each element between the heat radiating means and the socket, respectively. A light modulation unit characterized in that the thickness is set to be within a range of 4. 請求項１に記載の光変調ユニットにおいて、
前記間隔規定手段によって規定される間隔をＤ１、前記導電性部材の厚みをＤ２、前記熱伝導部材の厚みをＤ４、前記回路基板の厚みをＤ５とすると、以下の関係、
Ｄ１＜Ｄ２＜Ｄ１＋Ｄ５＜Ｄ４＜Ｄ２＋Ｄ５
を満たすことを特徴とする光変調ユニット。 The light modulation unit according to claim 1,
When the interval defined by the interval defining means is D1, the thickness of the conductive member is D2, the thickness of the heat conductive member is D4, and the thickness of the circuit board is D5,
D1 <D2 <D1 + D5 <D4 <D2 + D5
An optical modulation unit characterized by satisfying 請求項１または請求項２に記載の光変調ユニットにおいて、
前記導電性部材と前記熱伝導部材は、それぞれ、前記放熱手段と前記ソケット間で各要素を固定することによる、該導電性部材と該熱伝導部材の圧縮率の比が、１：２であるような厚みに設定されることを特徴とする光変調ユニット。 The light modulation unit according to claim 1 or 2,
The conductive member and the heat conducting member have a ratio of compressibility of the conductive member and the heat conducting member of 1: 2 by fixing each element between the heat radiating means and the socket, respectively. The light modulation unit is set to such a thickness. 請求項１から請求項３のいずれかに記載の光変調ユニットにおいて、
前記導電性部材の開口は、前記導電性部材の略中央部に設けられ、
前記回路基板の開口は、前記回路基板において、前記光変調素子の配置領域における略中央部に設けられることを特徴とする光変調ユニット。 The light modulation unit according to any one of claims 1 to 3,
The opening of the conductive member is provided at a substantially central portion of the conductive member,
The opening of the circuit board is provided at a substantially central portion in the arrangement area of the light modulation element in the circuit board. 請求項１から請求項４のいずれかに記載の光変調ユニットにおいて、
前記熱伝導部材は、前記回路基板の面と平行な面における断面形状が前記開口と略同一形状であることを特徴とする光変調ユニット。 The light modulation unit according to any one of claims 1 to 4,
The light modulation unit according to claim 1, wherein a cross-sectional shape of the heat conducting member in a plane parallel to the surface of the circuit board is substantially the same as the opening. 請求項１から請求項５のいずれかに記載の光変調ユニットにおいて、
前記熱伝導部材は、両面に弾性ある熱伝導シートを貼付した金属板であることを特徴とする光変調ユニット。 The light modulation unit according to any one of claims 1 to 5,
The light modulation unit according to claim 1, wherein the heat conducting member is a metal plate having a heat conducting sheet elastic on both sides. 請求項１から請求項６のいずれかに記載の光変調ユニットにおいて、
前記導電性部材は、両端を所定量突出させた直線状の弾性かつ導電性ある線条部材が複数配設される、絶縁性を持つ弾性基板を有し、
前記線条部材は、前記光変調素子と前記回路基板における一対のランドの電気的接続に複数本用いられるような所定の密度で、前記厚み方向に沿って配設されていることを特徴とする光変調ユニット。 The light modulation unit according to any one of claims 1 to 6,
The conductive member has an insulating elastic substrate in which a plurality of linear elastic and conductive linear members with both ends protruding by a predetermined amount are disposed,
The linear member is disposed along the thickness direction at a predetermined density such that a plurality of the linear members are used for electrical connection between a pair of lands on the light modulation element and the circuit board. Light modulation unit. 請求項１から請求項７のいずれかに記載の光変調ユニットにおいて、
前記線条部材は、前記弾性基板における、少なくとも前記光変調素子が有する複数のランド全てを包含する所定領域全域にわたって配設されていることを特徴とする光変調ユニット。 The light modulation unit according to any one of claims 1 to 7,
The light modulation unit is characterized in that the linear member is disposed over a predetermined region including at least all of a plurality of lands of the light modulation element in the elastic substrate. 請求項１から請求項８のいずれかに記載の光変調ユニットにおいて、
前記間隔規定手段は、前記ソケットと前記回路基板のいずれか一方に配設されるボスであることを特徴とする光変調ユニット。 The light modulation unit according to any one of claims 1 to 8,
The light modulating unit according to claim 1, wherein the distance defining means is a boss disposed on one of the socket and the circuit board. 請求項１から請求項９のいずれかに記載の光変調ユニットにおいて、
前記光変調素子は、ＤＭＤ（登録商標）であることを特徴とする光変調ユニット。 The light modulation unit according to any one of claims 1 to 9,
The light modulation unit is DMD (registered trademark).

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