JP2005125444A

JP2005125444A - 研磨パッドのドレッシング装置

Info

Publication number: JP2005125444A
Application number: JP2003362670A
Authority: JP
Inventors: Hirotaka Okonogi; 弘孝小此木; Masato Kikuchi; 正人菊地
Original assignee: Okamoto Machine Tool Works Ltd
Current assignee: Okamoto Machine Tool Works Ltd
Priority date: 2003-10-23
Filing date: 2003-10-23
Publication date: 2005-05-19

Abstract

【課題】研磨装置に用いられる研磨パッドをドレッサでドレッシングする際、研磨パッドの中心部にドレッサが噛み込んで中心部のパッドが引き剥がされないようにする。
【解決手段】ドレッサ砥石２を鉛直方向に軸承するスピンドル３を支持する支持ア−ム６を前後方向（ｙ軸方向）に移動可能とし、この支持ア−ム６を回転軸１０に回動自在に設置し、この回転軸１０の回転速度をＡＣサ−ボモ−タ１１ａの駆動によりウオ−ムギヤ１１ｂとウオ−ムホイ−ル１１ｃとの歯噛み合わせ駆動で変化させることにより研磨パッド２００上でのドレッサ砥石２の揺動速度を変化させることができるドレッシング装置１。研磨パッドの中心部および研磨パッドの外周近辺におけるドレッサ砥石の停滞時間を短くするよう研磨パッド上のドレッサ砥石の揺動速度を変化させることにより研磨パッド中心部での磨耗が抑制され、ドレッサ砥石の噛み込みが防止される。
【選択図】図１

Description

本発明は、半導体基板、ガラス基板、シリコンベアウエハ、セラミック基板等の基板の研磨装置に備えられている研磨パッド表面をダイヤモンドドレッサ砥石でドレッシングして研磨パッド面内を均一に磨耗させるドレッシング装置に関する。

基板の研磨や化学機械研磨に用いられる研磨パッド表面をダイヤモンドドレッサ砥石で磨耗させるため、研磨パッドの中心を原点とし、研磨パッド外周近傍までダイヤモンドドレッサ砥石を研磨パッド面上で揺動するドレッシング装置が使用されている。

この研磨パッド表面をダイヤモンドドレッサ砥石でより均一に磨耗させるため、研磨パッドの中心（原点）と研磨パッド外周部近辺においてダイヤモンドドレッサ砥石の揺動速度を変化させることが提案されている。

例えば、研磨パッドの回転方向とダイヤモンドドレッサ砥石の回転方向を同一方向とし、研磨パッドを第一の回転速度で回転させ、ダイヤモンドドレッサ砥石を第二の回転速度で回転させ、両者の回転速度比を互いに素である自然数ｍとｎの比で表したときに、ｍとｎの最小勾倍数が１０以上であるように調整し、ダイヤモンドドレッサ砥石は研磨パッドの原点から外周までの範囲内で前後方向（ｙ軸方向）にプラスマイナス８ｍｍの単振動（揺動）動作をし、前記単振動動作の中心を前記単振動動作の開始点位置に一致して研磨を行う際に、ダイヤモンドドレッサ砥石の位置確認をドレッサ揺動速度調整機器で行いながら、ダイヤモンドドレッサ砥石が研磨パッドの外周付近にあるならば研磨パッドの磨耗を抑制するために揺動速度を速めて外周部からダイヤモンドドレッサ砥石を前後方向（ｙ軸方向）に揺動させ、ダイヤモンドドレッサ砥石が研磨パッドの原点付近にあるならば研磨パッドの磨耗を促進するために揺動速度を遅くして中心部にダイヤモンドドレッサ砥石が長く停滞するようにドレッシングを行う方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。

また、ドレッサの揺動を行なわず、研磨パッドの回転数とダイヤモンドドレッサ砥石の回転数および、研磨パッドへかかるダイヤモンドドレッサ砥石の圧力を制御してドレッシングを行うことも提案されている。具体的には、研磨パッドの回転方向とダイヤモンドドレッサ砥石の回転方向を同一方向とし、式ＤＲＲ_ｍｉｎ<ｋｘＰｘＶ<ＤＲＲ_ｍax
（但し、ＤＲＲ_ｍｉｎは切削レ−トの下限値であり、ＤＲＲ_ｍaxは切削レ−トの上限値であり、ｋは実験により定まる定数であり、Ｐはドレッシング圧力であり、Ｖはドレッシングの相対速度である。）に基づいてドレッシングの圧力とドレッシングの相対速度との積の範囲を求める手段と、
前記積の範囲内で作業者が設定するドレッシングの圧力に基づいてダイヤモンドドレッサ砥石を研磨パッドに接近させる加圧力を制御する手段と、
前記積の範囲内で作業者が設定するドレッシングの相対速度に基づいて研磨パッドの回転速度およびダイヤモンドドレッサ砥石の回転速度を制御する手段とを備えるドレッシング装置が提案されている（例えば、特許文献２参照。）。
特開２０００−７６１号公報特開２００３−２５７９１３号公報

前記特許文献１に記載されるドレッシング方法では、ダイヤモンドドレッサ砥石が研磨パッドの中心（原点）付近にあるならば研磨パッドの磨耗を促進するために揺動速度を遅くして中心部にダイヤモンドドレッサ砥石が長く停滞するようにドレッシングを行うため、研磨パッドの中心（原点）部分が磨耗されすぎてダイヤモンドドレッサ砥石が研磨パッドの中心において噛み込みすぎ、研磨パッドより離れにくくなるか、研磨パッド中央部分を捲り取ってしまう欠点がある。また、ダイヤモンドドレッサ砥石は直線状に前後方向に揺動されるため、ドレッシング後のドレス砥石を洗浄するには砥石洗浄機構の砥石洗浄槽を研磨パッドの外周外であってダイヤモンドドレッサ砥石の直線進退方向に設置しなければならず、ドレッシング装置のフットプリントが大きくなる。

前記特許文献２に記載される加圧力と切削速度の積の相関から作業者が条件を設定してドレッシングを行う方法は、理論上は正しいかも知れぬが、現実的には、研磨される基板の種類、パッド径、パッド素材、ダイヤモンドドレッサ砥石径等の条件によって切削速度が大きくことなるため、ドレス最適条件を作業者が求めるに２〜３週間前後要してしまう。また、該特許文献２にはダイヤモンドドレッサ砥石の洗浄機構については何等記載がなされていない。本発明は、研磨パッドの中央部でのダイヤモンドドレッサ砥石の噛み込みがなくドレッシングを行うことができるフットプリントの小さいドレッシング装置を提供するものである。

請求項１の発明は、水平方向に回転可能な研磨定盤の上面に貼付した研磨パッド、ダイヤモンドドレッサ砥石、前記研磨パッドの中心を原点として直交するｘｙｚ３次元座標に対し、該ダイヤモンドドレッサ砥石を鉛直方向（ｚ軸方向）に軸承するスピンドル、該スピンドルの回転機構、該スピンドルを鉛直方向（ｚ軸方向）に昇降し、ダイヤモンドドレッサを前記研磨パッドに押圧するもしくは研磨パッドより遠ざける昇降機構、前記回転機構および昇降機構を支持する支持ア−ム、該支持ア−ムを固定するスライダを前後方向（ｙ軸方向）に延びるリニアガイド上に滑走させる直線移動機構、該直線移動機構のリニアガイドを軸承する回転軸、および、前記研磨パッドとダイヤモンドドレッサ砥石の軸芯を同心とした位置を揺動原点としてＡＣサ−ボモ−タの駆動によりウオ−ムギヤとウオ−ムホイ−ルとの歯噛み合わせで前記回転軸の回転速度を変化させることにより研磨パッド上でのダイヤモンドドレッサ砥石の揺動速度を変化させる支持ア−ム旋回揺動機構、とを備えることを特徴とする研磨パッドのドレッシング装置を提供するものである。

請求項２の発明は、前記ドレッシング装置は、研磨パッドの中心を通過する前後方向（ｙ軸方向）に平行な支持ア−ムの中心線と支持ア−ム旋回揺動機構の回転軸の軸芯とを結ぶ支持ア−ムの待機位置の支持ア−ムに対して下方の位置に砥石洗浄槽がベ−スに固定されて設けられ、ダイヤモンドドレッサ砥石を軸承するスピンドルを直線移動機構の駆動により前後方向（ｙ軸方向）に移動させて砥石洗浄槽上に位置させ、ついで、昇降機構によりスピンドルを下降してダイヤモンドドレッサ砥石を砥石洗浄槽内に貯蔵されている洗浄液に浸漬し、ダイヤモンドドレッサ砥石の回転によりダイヤモンドドレッサ砥石に付着した異物を除去する砥石洗浄機構を更に備えることを特徴とする。

研磨パッド上でのダイヤモンドドレッサ砥石（ドレッサ）の揺動を直線方向でなく、時計の振り子の振幅のような軌跡で行うことができ、しかも各ドレッシング位置において最適な揺動速度を減速機付ＡＣサ−ボモ−タの駆動で最高２０段階までの複数段変化させることができるドレッシング装置である。

ダイヤモンドドレッサ砥石の加速度を変える回数ｓを６〜２０の整数回採れるので、研磨パッドの中心およびドレッサ砥石待機位置近傍でのダイヤモンドドレッサ砥石の揺動速度を大きくすることによりその場所での停滞時間が短いので、研磨パッドの中心部にダイヤモンドドレッサ砥石が噛み込んで研磨パッドの中心部を破損させることはない。

ダイヤモンドドレッサ砥石を洗浄する洗浄機構は、研磨パッドの外周外側であって、ダイヤモンドドレッサ砥石を支持する支持ア−ムのスライダの直線移動方向（前後方向のｙ軸方向）に位置するので、ドレッシング装置にコンパクトに納まり、フットプリントを大きくすることはない。

（実施例）
以下、図を用いて本発明をさらに詳細に説明する。
図１は本発明のドレッシング装置を示す全体図、図２は研磨定盤の横に据え付けられた本発明のドレッシング装置の平面図、図３は本発明のドレッシング装置の一部を欠いた右側面図、図４はドレッシング装置のスピンドル回転機構と昇降機構と支持ア−ム移動機構を示す図２におけるＩ−Ｉ切断線で切断された断面図、図５は図４で示されるドレッシング装置の左側面図、図６は支持ア−ム旋回揺動機構の正面図、図７は支持ア−ム旋回揺動機構の左側面図、および図８は支持ア−ム旋回揺動機構の断面図で、図６におけるＩＩ−ＩＩ切断線で切断された断面図である。

図１、図２、図３に示すドレッシング装置１において、１００はベ−ス、１０１は台車、２００は研磨パッド、３００は制御盤、２はダイヤモンドドレッサ砥石（電着ダイヤモンドディスク）、３はスピンドルで、前記ダイヤモンドドレッサ砥石を鉛直方向（ｚ軸方向）に軸承する。４はスピンドルの回転機構で、サ−ボモ−タ４ａ、回転軸４ｂ、およびプ−リ−４ｃより構成される。サ−ボモ−タ４ａの駆動によりダイヤモンドドレッサ砥石２を軸承するスピンドル３は水平方向に２０〜２００ｒｐｍ回転する。

５はスピンドルの昇降機構で、エアシリンダ５ａ、空気供給管５ｂ、一次空気圧力確認センサを構成するフィルタ−レギュレ−タ５ｃと電子式圧力スイッチ５ｄ、ドレッシング砥石上下用電磁弁５ｅ、電空レギュレ−タ５ｆ、圧力計５ｇ、ドレッシング砥石上昇端確認センサ５ｈ、有接点オ−トスイッチ５ｉ、電子式圧力スイッチ５ｊ、圧力計５ｋ、ドレッシング砥石上昇端確認センサ５ｌ、有接点オ−トスイッチ５ｍを備える。エアシリンダ５ａの筒上部に圧空が導入されるとロッド５ｎが下降し、スピンドル３を固定するフレ−ム５ｐを押し下げる。エアシリンダ５ａの筒下部に圧空が導入されるとロッド５ｎが上昇し、スピンドル３を固定するフレ−ム５ｐを押し上げる。電空レギュレ−タ５ｆは、スピンドル３を鉛直方向（ｚ軸方向）に下降し、ダイヤモンドドレッサ砥石２を研磨パッド２００に押圧する際のドレッシング圧力の大きさ（０〜０．４９Ｍｐａ）を調整する。ドレッシング砥石２の最大上下移動量は５０ｍｍで十分である。

６は支持（旋回）ア−ムで、前記回転機構４および昇降機構５を支持する。７はスライダで前記支持ア−ム６を固定する。８は直線移動機構で前記スライダ７を前後方向（ｙ軸方向）に延びるリニアガイド９上に滑走させる。直線移動機構８は、エアシリンダ８ａ、前述のスライダ７、リニアガイド９、空気供給管５ｂ、スピンドル前後電磁弁８ｂ、有接点オ−トスイッチ８ｃ、ドレッシングスピンドル後退端確認センサ８ｅ、、ドレッシングスピンドル前進端確認センサ８ｆ、および有接点オ−トスイッチ８ｄよりなる。

１０は回転軸で、前記直線移動機構８のリニアガイド９を軸承する。回転軸１０は研磨パッド２００の中心（Ｏ）とダイヤモンドドレッサ砥石２の軸芯を同心とした位置を揺動原点（Ｏ）として旋回揺動機構１１のＡＣサ−ボモ−タ１１ａの駆動により時計の振り子の振幅の軌跡のように揺動する。旋回揺動機構１１は、ＡＣサ−ボモ−タ１１ａ、ウオ−ムギヤ１１ｂ、ウオ−ムホイ−ル１１ｃ、旋回軸原点センサ１１ｄ、旋回軸＋側ＯＴセンサ１１ｅ、旋回軸−側ＯＴセンサ１１ｆを備える。旋回軸原点は、図２において、水平方向に回転可能な研磨定盤の上面に貼付した前記研磨パッド２００の中心とダイヤモンドドレッサ砥石２の軸芯を同心とした揺動原点位置Ｏである。旋回軸＋側は、図２において、研磨パッド２００の中心点を原点Ｏとして直交するｘｙｚ３次元座標に対し、該ダイヤモンドドレッサ砥石２の旋回ア−ムを仮想線で６’で図面の前後方向に示したスピンドル３の軸芯（＋ＯＴ）の位置である。

旋回揺動機構１１は、１／２０減速機付オシレ−ション用ＡＣサ−ボモ−タ１１ａの駆動によりウオ−ムギヤ１１ｂとウオ−ムホイ−ル１１ｃとの歯噛み合わせで前記回転軸１０の回転速度を変化させることにより研磨パッド２００上でのダイヤモンドドレッサ砥石２の揺動速度を変化させる。ＡＣサ−ボモ−タ１１ａの定格出力は４００Ｗ、定格回転数は３０００ｒｐｍ、最大回転数は４５００ｒｐｍである。

ウオ−ム減速機は１／９３、総減速比は１／１８６０、ＡＣサ−ボモ−タ１１ａの回転数が３０００ｒｐｍ回転時の回転数は１．６１２９ｒｐｍ、ア−ム６の旋回半径が９９０ｍｍおよびＡＣサ−ボモ−タ１１ａが３０００ｒｐｍ回転のときの周速度は１００３２．８０ｍｍ／分、ＡＣサ−ボモ−タ１１ａの１回転時の移動量は３．３４４ｍｍと計算される。ＡＣサ−ボモ−タ１１ａが２９００ｒｐｍ回転のときの速送り速度は１００００ｍｍ／分、送り速度範囲は線速度で１００〜５０００ｍｍ／分の範囲が可能で、速度は５０〜５０００ｍｍ／分の範囲が可能で、ＡＣサ−ボモ−タ１１ａが２９．９ｒｐｍ回転のときの送り速度は１００ｍｍ／分、ＡＣサ−ボモ−タ１１ａが１４９５．２ｒｐｍ回転のときの送り速度は５０００ｍｍ／分と計算される。揺動座標単位は０．１ｍｍである。

ダイヤモンドドレッサ砥石２による研磨パッド２００のドレッシングは、研磨パッド上でダイヤモンドドレッサ砥石を振り子の振幅のような軌跡で行う。この際、原点Ｏと待機位置（＋ＯＴ）に近い研磨パッド外周近傍上（図２で示すＰ点）間の各ドレッシング位置において最適な揺動速度を減速機付ＡＣサ−ボモ−タの駆動で加減速する。加速および減速する段階数をｓ段階と定め、そのときどきの揺動速度をαｉとし、研磨パッド２００の外周外の待機位置（＋ＯＴ）にあるダイヤモンドドレッサ砥石を上昇させ、回転軸１０を旋回して研磨パッドの中心（原点Ｏ）上に移動させ、ついで、ダイヤモンドドレッサ砥石を下降させて研磨パッドに圧接し、研磨パッドの中心から研磨マッドのドレス終点位置Ｐまでの距離間、揺動速度を変えながら揺動する。揺動速度は、研磨パッドの磨耗を抑制するために原点Ｏから一気に加速し、研磨パッドの原点より少し離れた１０〜５０ｍｍの距離揺動して最高の加速度α_１に達しさせ、ついで研磨パッドの磨耗を増加するために揺動速度を減速α_２し、ダイヤモンドドレッサ砥石を振り子の弧状に旋回させる揺動速度α_３〜α_ｒ-2を加速度数回増減させながら行って研磨パッドのドレス終点Ｐより５〜１０ｍｍ近傍の距離までダイヤモンドドレッサ砥石を揺動させ、ダイヤモンドドレッサ砥石が研磨パッドのドレス終点Ｐ付近にあるその位置からは研磨パッドの磨耗を抑制するためにダイヤモンドドレッサ砥石の揺動速度α_ｒ-1を一気に高めてダイヤモンドドレス砥石の軸芯をす速く研磨パッドのドレス終点Ｐへと揺動し、ダイヤモンドドレッサ砥石の軸芯が研磨パッドのドレス終点Ｐに到ったときは揺動速度α_ｓが０ｍｍ／分となるよう減速する。揺動は１回でよいが、２度以上繰り返すときは、ダイヤモンドドレッサ砥石の軸芯が研磨パッドのドレス終点Ｐに達したら、そこで、ＡＣサ−ボモ−タの回転軸の回転方向を逆にし、研磨パッドの原点方向に移動できるようにする。

研磨パッドのドレス終点ＰＯから研磨パッドの原点Ｏへの復（帰り）のダイヤモンドドレッサ砥石の揺動は、往きの加速度の絶対値にプラスマイナスの符号を往きとは逆にして加減速し、前記揺動速度α_ｓ、α_ｓ−１、α_ｓ−２、……α_３、α_２、α_１の揺動速度でダイヤモンドドレッサ砥石を旋回揺動させ、研磨パッドの原点にダイヤモンドドレッサ砥石の軸芯位置を一致させて１往復の揺動を行うことができる。

ダイヤモンドドレッサ砥石の加速度を変える回数ｓを６〜２０の整数回採れるので、どれか１つの揺動速度の選択が誤っていても、他の揺動速度の調整により容易に補足できるので、実験により各揺動速度を容易に選定できる。また、研磨パッド原点位置でのダイヤモンドドレッサ砥石の停滞時間が短いので、研磨パッドの中心部にダイヤモンドドレッサ砥石が噛み込んで研磨パッドの中心部を破損させることはない。

例えば、直径が２００ｍｍ、回転数５０ｒｐｍのダイヤモンドドレッサ砥石を用い、ウエハを研磨加工した直径１０１０ｍｍ、回転数４００ｒｐｍの研磨パッドを揺動幅３３０ｍｍの条件でドレッシングする際、研磨パッド原点Ｏおよび研磨パッドのドレス終点Ｐ（外周縁より７０ｍｍ）のダイヤモンドドレッサ砥石揺動速度を０ｍｍ／分とし、研磨パッド原点Ｏ位置から研磨パッドの外周に向けて２０ｍｍまでの揺動距離はダイヤモンドドレッサ砥石揺動速度（線速度）９０００ｍｍ／分、２０を越え５０ｍｍまでを揺動速度（線速度）５０００ｍｍ／分、５０を越え１００ｍｍまでを揺動速度（線速度）１００ｍｍ／分、１００を越え１５０ｍｍまでを１０００ｍｍ／分、１５０を越え２５０ｍｍまでを揺動速度（線速度）３０００ｍｍ／分、２５０を越え２７０ｍｍまでを揺動速度（線速度）９０００ｍｍ／分、Ｐ点に達したら揺動速度（線速度）０ｍｍ／分とする。

ダイヤモンドドレッサ砥石２の洗浄は洗浄機構１２により行なわれる。図１乃至図３に示すように、前記ドレッシング装置１は、ダイヤモンドドレッサ砥石２を洗浄する砥石洗浄機構１２を備える。この砥石洗浄機構１２は、洗浄槽１２ａ、洗浄液供給管１２ｂ、洗浄液供給電磁弁（この電磁弁は空気操作管５ｂを間接作動する）１２ｃ、空気操作バルブ１２ｄおよび開閉弁１２ｆを備える。砥石洗浄槽１２ａは、研磨パッド２００の中心Ｏを通過する前後方向（ｙ軸方向）に平行な待機位置（＋ＯＴ）に位置する支持ア−ム６’の中心線と回転軸１０の軸芯とを結ぶ支持ア−ム下方の位置にベ−ス１００より延長された支持体１２ｇにより固定されている。

制御盤３００は、スピンドル回転数、原点、揺動回数、各位置の揺動速度、ドレッサの開始位置、ドレスの完了位置、現在位置、およびドレッサの加圧力を入力設定する操作パネル、ドレッサ砥石の現在値を示す揺動座標表示パネルを備える。

直線移動機構８のエア−シリンダ８ａの駆動によりダイヤモンドドレッサ砥石２を前後方向（ｙ軸方向）に移動させて砥石洗浄槽１２ａ上に位置させ、ついで、昇降機構５によりスピンドル３を下降してダイヤモンドドレッサ砥石２を砥石洗浄槽１２ａ内に貯蔵されている洗浄液に浸漬し、ダイヤモンドドレッサ砥石の２０〜２００ｒｐｍの回転によりダイヤモンドドレッサ砥石に付着した異物を除去する。

本発明の研磨パッドのドレッシング装置は、研磨パッド上でのドレッサ砥石の揺動速度を多段に変化させることができるので、研磨パッドの中心点および外周近傍位置でのドレッサ砥石の停滞時間を短くすることにより研磨パッドの磨耗の程度を少なくし、研磨パッド上でのドレッサ砥石の移動を容易としたので、従来のドレッシングで生じていたドレッサ砥石が研磨パッドに噛み込んで離れないという現象は生じない。また、ドレッサ砥石の揺動を時計の振り子の軌跡とし、ドレッサ砥石の洗浄機構を振り子の軌跡の延長上であって研磨パッドの外に設けたので、ドレッシング装置をコンパクトにすることができた。

本発明のドレッシング装置を示す全体図である。研磨定盤の横に据え付けられた本発明のドレッシング装置の平面図である。本発明のドレッシング装置の一部を欠いた右側面図である。ドレッシング装置のスピンドル回転機構と昇降機構と支持ア−ム移動機構を示す図２におけるＩ−Ｉ切断線で切断された断面図である。図４で示されるドレッシング装置の左側面図である。支持ア−ム旋回揺動機構の正面図である。支持ア−ム旋回揺動機構の左側面図である。支持ア−ム旋回揺動機構の断面図で、図６におけるＩＩ−ＩＩ切断線で切断された断面図である。

符号の説明

１ドレッシング装置
１００ベ−ス
２００研磨パッド
Ｏ原点
３００制御盤
２ダイヤモンドドレッサ砥石
３スピンドル
４スピンドル回転機構
５スピンドル昇降機構
６支持（旋回）ア−ム
８直線移動機構
９玉軸受
１０回転軸
１１旋回揺動機構
１１ａＡＣサ−ボモ−タ
１１ｂウオ−ムギヤ１１ｂ
１１ｃウオ−ムホイ−ル
１２砥石洗浄機構

Claims

水平方向に回転可能な研磨定盤の上面に貼付した研磨パッド、ダイヤモンドドレッサ砥石、前記研磨パッドの中心を原点として直交するｘｙｚ３次元座標に対し、該ダイヤモンドドレッサ砥石を鉛直方向（ｚ軸方向）に軸承するスピンドル、該スピンドルの回転機構、該スピンドルを鉛直方向（ｚ軸方向）に昇降し、ダイヤモンドドレッサを前記研磨パッドに押圧するもしくは研磨パッドより遠ざける昇降機構、前記回転機構および昇降機構を支持する支持ア−ム、該支持ア−ムを固定するスライダを前後方向（ｙ軸方向）に延びるリニアガイド上に滑走させる直線移動機構、該直線移動機構のリニアガイドを軸承する回転軸、および、前記研磨パッドとダイヤモンドドレッサ砥石の軸芯を同心とした位置を揺動原点としてＡＣサ−ボモ−タの駆動によりウオ−ムギヤとウオ−ムホイ−ルとの歯噛み合わせで前記回転軸の回転速度を変化させることにより研磨パッド上でのダイヤモンドドレッサ砥石の揺動速度を変化させる支持ア−ム旋回揺動機構、とを備えることを特徴とする研磨パッドのドレッシング装置。
前記ドレッシング装置は、研磨パッドの中心を通過する前後方向（ｙ軸方向）に平行な支持ア−ムの中心線と支持ア−ム旋回揺動機構の回転軸の軸芯とを結ぶ支持ア−ムの待機位置の支持ア−ムに対して下方の位置に砥石洗浄槽がベ−スに固定されて設けられ、ダイヤモンドドレッサ砥石を軸承するスピンドルを直線移動機構の駆動により前後方向（ｙ軸方向）に移動させて砥石洗浄槽上に位置させ、ついで、昇降機構によりスピンドル軸を下降してダイヤモンドドレッサ砥石を砥石洗浄槽内に貯蔵されている洗浄液に浸漬し、ダイヤモンドドレッサ砥石の回転によりダイヤモンドドレッサ砥石に付着した異物を除去する砥石洗浄機構を更に備えることを特徴とする、請求項１に記載の研磨パッドのドレッシング装置。