JP2005121709A - Circuit board pressure device to liquid crystal panel - Google Patents

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Yasuhiro Koseki
泰広 小関
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To make heat applied from a heater head radiate effectively to a terminal part at application so as not to cause degeneration of the polarizing plate and the peripheral seal of a liquid crystal panel. <P>SOLUTION: The circuit board application device to the liquid crystal panel includes a panel-receiving base 110 mounted with the liquid crystal panel 1, a terminal part receiving base 120 juxtaposed on the panel-receiving base, and capable of making a heater head 130 lifted and lowered from/to the terminal-receiving base. The circuit board application device arranges a prescribed circuit board 4 via an anisotropic conductive adhesion material 3 on a terminal part 2 of the liquid crystal panel 1, lowers the heater head 130 to apply the circuit board 4 on the terminal part 2, and is provided with a heat sink 113, brought elastically into contact with the rear face side of the terminal part 2 on the panel-receiving base 110. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、液晶パネルの端子部に異方性導電接着材を介してフレキシブル基板などの回路基板を加熱圧着する圧着装置に関し、さらに詳しく言えば、加熱圧着時の熱により液晶パネルの偏光板や周辺シール材に不具合をきたさないようにした液晶パネルへの回路基板圧着装置に関するものである。   The present invention relates to a crimping apparatus for thermocompression bonding a circuit board such as a flexible substrate to a terminal portion of a liquid crystal panel via an anisotropic conductive adhesive, and more specifically, a polarizing plate of a liquid crystal panel or the like by heat during thermocompression bonding. The present invention relates to a circuit board crimping apparatus to a liquid crystal panel that does not cause a defect in a peripheral sealing material.

液晶パネルは、透明電極が形成された透明ガラス（もしくはプラスチック）基板の一対をシール材を介して貼り合わせ、そのセルギャップ内に液晶物質を封入することにより、その基本的な部分が構成される。   A liquid crystal panel is composed of a transparent glass (or plastic) substrate on which a transparent electrode is formed, bonded together via a sealing material, and a liquid crystal substance is sealed in the cell gap to form a basic part thereof. .

製品組立時には、液晶パネルの端子部に液晶を駆動するためのＴＣＰ（ｔａｐｅ ｃａｒｒｉｅｒ ｐａｃｋａｇｅ）やＣＯＦ（ｃｈｉｐ ｏｎ ｆｉｌｍ）などのフレキシブル基板が接続され、また、必要とされる機能に応じて偏光板や位相差フィルムなどの光学フィルムが貼着される。   When assembling the product, a flexible substrate such as TCP (Tape Carrier Package) or COF (Chip on Film) for driving the liquid crystal is connected to the terminal part of the liquid crystal panel. An optical film such as a retardation film is attached.

通常、液晶パネルの端子部に対するフレキシブル基板の接続には異方性導電接着材である例えば異方性導電フィルム（ＡＣＦ）が用いられる。異方性導電フィルムは、熱硬化型のバインダ樹脂に導電性粒子を混ぜ込んでフィルム状としたもので、２つの導体間で加熱圧着されることにより導電粒子で導体間の電気的導通がとられ、バインダ樹脂にて導体間の機械的接続が保持される。   Usually, for example, an anisotropic conductive film (ACF) which is an anisotropic conductive adhesive is used for connection of the flexible substrate to the terminal portion of the liquid crystal panel. An anisotropic conductive film is a film in which conductive particles are mixed into a thermosetting binder resin, and heat conduction is performed between two conductors so that electrical conduction between the conductors is achieved with the conductive particles. Thus, the mechanical connection between the conductors is maintained by the binder resin.

液晶パネルの端子部に異方性導電接着材を介してフレキシブル基板（回路基板）を接続するには、加圧ツールであるヒーターバーを有する圧着装置により行われるが、その従来装置の概要を図２の側面図を参照して説明する。   Connecting a flexible board (circuit board) to the terminal part of the liquid crystal panel via an anisotropic conductive adhesive is performed by a crimping device having a heater bar that is a pressurizing tool. This will be described with reference to FIG.

この圧着装置は、基本的な構成として、パネル受け台１１およびその脇に並置された端子部受け台１２とを備え、端子部受け台１２上には図示しないエアシリンダなどにより駆動されるヒータヘッド１３が昇降可能に設けられている。   This crimping device includes, as a basic configuration, a panel cradle 11 and a terminal portion cradle 12 juxtaposed on the side, and a heater head driven on the terminal cradle 12 by an air cylinder (not shown). 13 is provided so that raising / lowering is possible.

液晶パネル１は、その端子部２が端子部受け台１２上に乗るようにしてパネル受け台１１に載置される。そして、端子部２上に異方性導電接着材３を介してフレキシブル基板４が重ねられ、ヒータヘッド１３を下降してフレキシブル基板４が端子部２に加熱圧着される。この場合、ヒーターヘッド１３は約３００℃まで加熱され、その加熱時間は２０秒間程度である。   The liquid crystal panel 1 is placed on the panel cradle 11 such that the terminal portion 2 is on the terminal cradle 12. Then, the flexible substrate 4 is overlaid on the terminal portion 2 via the anisotropic conductive adhesive 3, the heater head 13 is lowered, and the flexible substrate 4 is thermocompression bonded to the terminal portion 2. In this case, the heater head 13 is heated to about 300 ° C., and the heating time is about 20 seconds.

ところで、最近では表示装置の薄型・軽量化の傾向に伴って、液晶パネル自体も小型・軽量化が図られており、液晶パネル１の表示領域をできるだけ確保するため、端子部２などの額縁部をできるだけ小さくする、いわゆる狭額縁化が要求されている。   Recently, along with the trend toward thinner and lighter display devices, the liquid crystal panel itself has also been reduced in size and weight. In order to secure the display area of the liquid crystal panel 1 as much as possible, the frame portion such as the terminal portion 2 is used. Therefore, there is a demand for a so-called narrow frame.

これに伴って、ヒーターヘッド１３による圧着部とパネル表示部との距離がますます短くなり、しかもヒーターヘッド１３の幅が狭くなるに伴って加熱温度も高くなる傾向にあるため、その熱によって液晶パネル１に貼着されている偏光板５ａ，５ｂや、ガラス基板相互を封止している周辺シール材が変質を来してしまうという問題があった。   Along with this, the distance between the pressure-bonded portion by the heater head 13 and the panel display portion becomes shorter and the heating temperature tends to increase as the width of the heater head 13 becomes narrower. There has been a problem that the polarizing plates 5a and 5b attached to the panel 1 and the peripheral sealing material sealing the glass substrates are deteriorated.

また、液晶パネルの端子部２に液晶駆動用のベアＩＣチップなどの半導体素子６が搭載されている場合には、ヒーターヘッド１３による圧着部からの熱により半導体素子６の搭載状態が不安定になるという問題もある。   When the semiconductor element 6 such as a bare IC chip for driving a liquid crystal is mounted on the terminal portion 2 of the liquid crystal panel, the mounting state of the semiconductor element 6 becomes unstable due to heat from the crimping portion by the heater head 13. There is also a problem of becoming.

そこで、偏光板に対するヒーターヘッドからの熱的影響を回避するため、熱良導体からなる冷却部材を直接偏光板に当接させることにより、ヒーターヘッドが発する熱を冷却部材で吸収することが提案されている（下記特許文献１参照）。   Therefore, in order to avoid the thermal influence from the heater head on the polarizing plate, it has been proposed that the cooling member made of a good thermal conductor is directly brought into contact with the polarizing plate to absorb the heat generated by the heater head with the cooling member. (See Patent Document 1 below).

しかしながら、特許文献１の場合、偏光板は熱的に保護されるものの依然として液晶パネルには熱が伝達されるため、周辺シール材までも保護し得るものではなく、また、端子部に搭載される半導体素子についても熱的に保護し得るものではない。さらに、冷却部材の偏光板への過剰な押圧力を吸収するための圧力調整手段などを必要とすることから装置が複雑となりコスト的に好ましくない。   However, in the case of Patent Document 1, although the polarizing plate is thermally protected, heat is still transmitted to the liquid crystal panel, so that even the peripheral sealing material cannot be protected, and is mounted on the terminal portion. Even semiconductor elements cannot be thermally protected. Furthermore, since a pressure adjusting means for absorbing an excessive pressing force of the cooling member to the polarizing plate is required, the apparatus becomes complicated, which is not preferable in terms of cost.

特開２００１−２０１７２７号公報JP 2001-201727 A

本発明は、上記した課題を解決するためになされたもので、その目的は、ヒーターヘッドによる圧着部からパネル表示部側に至る熱伝達経路の途中で吸熱することにより、パネル表示部側の偏光板や周辺シール材を確実に熱から保護し得るようにした液晶パネルへの回路基板圧着装置を提供することにある。   The present invention has been made in order to solve the above-described problems. The object of the present invention is to absorb the heat in the middle of the heat transfer path from the pressure-bonded portion by the heater head to the panel display portion, thereby polarizing the panel display portion. An object of the present invention is to provide a circuit board crimping device to a liquid crystal panel capable of reliably protecting a plate and a peripheral sealing material from heat.

上記目的を達成するため、本発明は、液晶パネルが載置されるパネル受け台および同パネル受け台に並置された端子部受け台と、上記端子部受け台に対して昇降可能なヒータヘッドとを含み、上記液晶パネルをその端子部が上記パネル受け台と上記端子部受け台とに跨るようにして上記パネル受け台上に載置した状態で、上記端子部上に異方性導電接着材を介して所定の回路基板を配置し上記ヒータヘッドを下降させて上記端子部に上記回路基板を圧着する液晶パネルへの回路基板圧着装置において、上記パネル受け台には、上記端子部の裏面側に弾性的に接触するヒートシンクが設けられていることを特徴としている。   In order to achieve the above object, the present invention provides a panel cradle on which a liquid crystal panel is placed, a terminal cradle juxtaposed on the panel cradle, and a heater head that can be raised and lowered relative to the terminal cradle. An anisotropic conductive adhesive on the terminal part in a state where the liquid crystal panel is placed on the panel base so that the terminal part straddles the panel base and the terminal part base. In a circuit board crimping apparatus for a liquid crystal panel, in which a predetermined circuit board is arranged and the heater head is lowered to crimp the circuit board to the terminal part, the panel cradle has a back side of the terminal part. The heat sink which contacts elastically is provided.

本発明の好ましい態様によれば、上記ヒートシンクの放熱効果をより高めるため、上記パネル受け台には上記ヒートシンクが昇降可能に収納されるシリンダ室が形成されており、上記シリンダ室にはポンプを含む流体循環手段が接続される。   According to a preferred aspect of the present invention, in order to further enhance the heat dissipation effect of the heat sink, the panel base is formed with a cylinder chamber in which the heat sink can be moved up and down, and the cylinder chamber includes a pump. A fluid circulation means is connected.

上記ヒートシンクを上記端子部に対して弾性的に接触させる場合、バネ手段を用いてもよいが、上記ポンプから供給される流体圧によって上記ヒートシンクを押し上げて上記端子部に接触させることが好ましい。上記ヒートシンクの材質は熱伝導性が良好かつ軽量である金属材がよく、特にはアルミニウム材が好ましい。   When the heat sink is elastically brought into contact with the terminal portion, a spring means may be used. However, it is preferable that the heat sink is pushed up by the fluid pressure supplied from the pump and brought into contact with the terminal portion. The material of the heat sink is preferably a metal material having good thermal conductivity and light weight, and particularly preferably an aluminum material.

本発明によれば、ヒーターヘッドによる圧着部からパネル表示部側に至る熱伝達経路の途中である端子部の一部分にヒートシンクを接触させて吸熱するようにしたことにより、端子部のパネル表示部側が低温に保たれ、より確実に偏光板や周辺シール材が熱的に保護される。また、端子部に半導体素子が搭載されている場合は、その半導体素子の搭載状態を良好に保つことができる。   According to the present invention, the heat sink is brought into contact with a part of the terminal part in the middle of the heat transfer path from the crimping part by the heater head to the panel display part side, so that the panel display part side of the terminal part is absorbed. It is kept at a low temperature, and the polarizing plate and the peripheral sealing material are more reliably thermally protected. In addition, when a semiconductor element is mounted on the terminal portion, the mounting state of the semiconductor element can be kept good.

さらに、ヒートシンクをポンプを含む流体循環手段に接続されたシリンダ室内に収納することにより、ヒートシンクから熱をより効果的に放熱させることができる。また、ヒートシンクをポンプから供給される流体圧にて押し上げることにより、例えば偏光板の膜厚などによりパネルの全体厚さにバラツキがある場合でも、ヒートシンクを端子部に対して確実に接触させることができる。   Furthermore, by storing the heat sink in a cylinder chamber connected to a fluid circulation means including a pump, heat can be radiated more effectively from the heat sink. Also, by pushing up the heat sink with the fluid pressure supplied from the pump, it is possible to ensure that the heat sink is in contact with the terminal portion even when the overall thickness of the panel varies due to, for example, the thickness of the polarizing plate. it can.

次に、本発明を図１に示されている実施例により説明する。図１はこの実施例に係る圧着装置の模式的な断面図である。この圧着装置は、パネル受け台１１０と、その側方に並置された端子部受け台１２０とを備えている。この例おいて、パネル受け台１１０は鋼鉄材よりなり、端子部受け台１２０はベークライト製である。   Next, the present invention will be described with reference to the embodiment shown in FIG. FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a crimping apparatus according to this embodiment. This crimping apparatus includes a panel cradle 110 and a terminal portion cradle 120 juxtaposed on the side thereof. In this example, the panel cradle 110 is made of steel, and the terminal cradle 120 is made of bakelite.

端子部受け台１２０は、先に説明した図２と同じものであってよく、その上方には例えばステンレス材からなるヒーターヘッド１３０が昇降可能に設けられている。また、端子部受け台１２０には、液晶パネル１の端子部２が所定に位置決めされて配置される平坦に形成された端子部テーブル１２１が設けられている。   The terminal cradle 120 may be the same as that described above with reference to FIG. 2, and a heater head 130 made of, for example, a stainless material is provided so as to be movable up and down. In addition, the terminal unit cradle 120 is provided with a flat terminal unit table 121 on which the terminal unit 2 of the liquid crystal panel 1 is positioned and arranged in a predetermined position.

パネル受け台１１０には、液晶パネル１が所定に位置決めされて載置される平坦に形成されたパネルテーブル１１１が設けられ、図示しないがパネルテーブル１１１は液晶パネル１を固定するための例えば負圧吸着手段を備えている。   The panel base 110 is provided with a flatly formed panel table 111 on which the liquid crystal panel 1 is positioned and placed at a predetermined position. Although not shown, the panel table 111 is, for example, a negative pressure for fixing the liquid crystal panel 1. Adsorption means are provided.

パネル受け台１１０には所定大きさのシリンダ室１１２が形成されており、シリンダ室１１２には、ヒートシンク１１３が昇降（上下動）自在に収納されている。ヒートシンク１１３は熱伝導率が高く軽量であるいアルミニウム材からなることが好ましい。シリンダ室１１２はパネル受け台１１０の端子部受け台１２０側寄りに配置されており、パネルテーブル１１１と端子部テーブル１２１との間にシリンダ室１１２の開口部１１４が設けられている。なおこの例において、シリンダ室１１２の内面にはＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）からなるシーラー１１９が内張されている。   A panel chamber 110 is formed with a cylinder chamber 112 having a predetermined size. A heat sink 113 is accommodated in the cylinder chamber 112 so as to be movable up and down (up and down). The heat sink 113 is preferably made of an aluminum material that has high thermal conductivity and is lightweight. The cylinder chamber 112 is disposed near the terminal cradle 120 side of the panel cradle 110, and an opening 114 of the cylinder chamber 112 is provided between the panel table 111 and the terminal table 121. In this example, a sealer 119 made of PTFE (polytetrafluoroethylene) is lined on the inner surface of the cylinder chamber 112.

シリンダ室１１２には図示しないポンプを含む流体循環手段が接続されている。流体は空気などの気体もしくは水などの液体のいずれであってもよいが、この例では空気を使用しており、パネル受け台１１０には上記ポンプ（エアポンプ）からシリンダ室１１２に至る空気流入路１１５と、シリンダ室１１２内の空気を大気に流出させる空気流出路１１６とが形成されている。空気流入路１１５と空気流出路１１６にはそれぞれ切替弁１１７，１１８が設けられている。   A fluid circulation means including a pump (not shown) is connected to the cylinder chamber 112. The fluid may be either a gas such as air or a liquid such as water. In this example, air is used, and an air inflow path from the pump (air pump) to the cylinder chamber 112 is provided in the panel cradle 110. 115 and an air outflow path 116 through which the air in the cylinder chamber 112 flows out to the atmosphere. Switching valves 117 and 118 are provided in the air inflow path 115 and the air outflow path 116, respectively.

この実施例において、ヒートシンク１１３を空気圧によって上昇させて開口部１１４から突出させるため、空気流入路１１５はシリンダ室１１２の底部側に連通している。また、ヒートシンク１１３には上限位置を規制するストッパ１１３ｂが設けられている。なお、図示しないバネ手段を用いてヒートシンク１１３を常時上方に向けて弾性的に付勢するようにしてもよい。   In this embodiment, the air inflow passage 115 communicates with the bottom side of the cylinder chamber 112 in order to raise the heat sink 113 by air pressure so as to protrude from the opening 114. The heat sink 113 is provided with a stopper 113b that regulates the upper limit position. Note that the heat sink 113 may be always elastically biased upward using a spring means (not shown).

ここで、液晶パネル１について説明を加えると、液晶パネル１は透明電極が形成されたフロントガラス基板Ｆと、同じく透明電極が形成されたリアガラス基板Ｒとを図示しないシール材を介して貼り合わせてなり、そのセルギャップ内には液晶が封入されている。   Here, when the liquid crystal panel 1 is described further, the liquid crystal panel 1 is bonded to the front glass substrate F on which the transparent electrode is formed and the rear glass substrate R on which the transparent electrode is similarly formed through a sealing material (not shown). Thus, liquid crystal is sealed in the cell gap.

この例では、フロントガラス基板Ｆ側に端子部２が連設され、端子部２の一方の電極形成面２ａにフレキシブル基板４が異方性導電フィルム３を介して接続されるようになっている。また、フロントガラス基板Ｆおよびリアガラス基板Ｒには、それぞれ偏光板５ａ，５ｂが貼着されている。   In this example, the terminal portion 2 is connected to the windshield substrate F side, and the flexible substrate 4 is connected to one electrode forming surface 2 a of the terminal portion 2 via the anisotropic conductive film 3. . Further, polarizing plates 5a and 5b are attached to the front glass substrate F and the rear glass substrate R, respectively.

液晶パネル１の端子部２にフレキシブル基板４を接続するには、まず、端子部２が端子部テーブル１２１とシリンダ室１１２の開口部１１４とに跨るようにして液晶パネル１をパネルテーブル１１１上に位置決めして図示しない負圧吸着手段により固定する。   In order to connect the flexible substrate 4 to the terminal portion 2 of the liquid crystal panel 1, first, the liquid crystal panel 1 is placed on the panel table 111 so that the terminal portion 2 straddles the terminal portion table 121 and the opening 114 of the cylinder chamber 112. It is positioned and fixed by a negative pressure adsorbing means (not shown).

次に、切替弁１１７，１１８を開いて図示しないエアポンプからの加圧空気をシリンダ室１１２内に循環させるとともに、その空気圧によりヒートシンク１１３を上昇させて端子部２の他方の面（反電極形成面）の一部分に接触させる。なお、空気の循環量および空気圧は切替弁１１７，１１８の開き具合によって適宜設定することができる。   Next, the switching valves 117 and 118 are opened so that pressurized air from an air pump (not shown) is circulated in the cylinder chamber 112, and the heat sink 113 is raised by the air pressure so that the other surface of the terminal portion 2 (counter electrode forming surface). ). Note that the air circulation amount and air pressure can be set as appropriate depending on how the switching valves 117 and 118 are opened.

その後、液晶パネル１の端子部２上に異方性導電フィルム３を介してフレキシブル基板４を位置決めし、ヒーターヘッド１３０を下降させて端子部２とフレキシブル基板４とを加熱圧着する。このとき、端子部２にはヒートシンク１１３が接触しており圧着部の熱がヒートシンク１１３によって吸熱され、その熱がシリンダ室１１２内を循環する空気によってヒートシンク１１３から放熱される。   Thereafter, the flexible substrate 4 is positioned on the terminal portion 2 of the liquid crystal panel 1 via the anisotropic conductive film 3, and the heater head 130 is lowered to heat-press the terminal portion 2 and the flexible substrate 4. At this time, the heat sink 113 is in contact with the terminal portion 2, the heat of the crimping portion is absorbed by the heat sink 113, and the heat is radiated from the heat sink 113 by the air circulating in the cylinder chamber 112.

このようにして、ヒーターヘッド１３０から端子部２に加えられる熱のうち、パネル表示部側に伝達される熱の大部分がヒートシンク１１３にて吸熱・放散されるため、ヒーターヘッド１３０からの熱がパネル表示部側の偏光板５ａ，５ｂや周辺シール材にまで及ぶことはなく変質などといった不具合を防止することができる。   Thus, most of the heat transmitted from the heater head 130 to the terminal portion 2 is absorbed and dissipated by the heat sink 113, so that the heat from the heater head 130 is absorbed. It does not reach the polarizing plates 5a and 5b on the panel display unit side and the peripheral sealing material, and can prevent problems such as deterioration.

また、液晶パネルの端子部２に半導体素子６が搭載されている場合には、ヒーターヘッド１３０からの熱が半導体素子６に及んでその搭載状態が不安定になることを防止することができる。   Further, when the semiconductor element 6 is mounted on the terminal portion 2 of the liquid crystal panel, it is possible to prevent the heat from the heater head 130 from reaching the semiconductor element 6 and the mounting state becoming unstable.

なお、上記の手順とは異なり、ヒートシンク１１３を空気圧によりあらかじめ上昇させた状態として、液晶パネル１をパネルテーブル１１１上に載置してヒートシンク１１３を逆に押し下げるようにしてもよい。いずれにしても、ヒートシンク１１３は端子部２に対して弾性的に接触するため、例えば液晶パネル１の厚さにバラツキがある場合でも確実にヒートシンク１１３を端子部２に接触させることができる。   Unlike the above-described procedure, the liquid crystal panel 1 may be placed on the panel table 111 and the heat sink 113 may be pushed down in a state where the heat sink 113 is raised in advance by air pressure. In any case, since the heat sink 113 is in elastic contact with the terminal portion 2, for example, even when the thickness of the liquid crystal panel 1 varies, the heat sink 113 can be reliably brought into contact with the terminal portion 2.

なお、ヒートシンク１１３の接触面（上面）１１３ａは、熱伝導率を考慮して端子部２との接触面積ができるだけ大きな例えば平面形状に形成することが好ましく、これにより放熱効率をさらに向上させることができる。   Note that the contact surface (upper surface) 113a of the heat sink 113 is preferably formed in, for example, a planar shape having a contact area with the terminal portion 2 as large as possible in consideration of thermal conductivity, thereby further improving the heat dissipation efficiency. it can.

ちなみに、ヒーターヘッド１３０の設定温度を３００℃、加熱時間を２０秒間として、ヒートシンク１１３を有しない図２の従来装置で加熱圧着したところ、ヒーターヘッド１３０から１ｍｍ離れた箇所の液晶パネル１の基板温度は１５０℃であったのに対して、ヒートシンク１１３を有する上記実施例装置で加熱圧着した場合は４０℃であった。   Incidentally, when the temperature of the heater head 130 is set to 300 ° C., the heating time is set to 20 seconds, and the heat bonding is performed with the conventional apparatus of FIG. Was 150.degree. C., whereas it was 40.degree. C. when thermocompression bonding was performed using the above-described apparatus having the heat sink 113.

本発明による液晶パネルへの回路基板圧着装置を模式的に示す断面図。Sectional drawing which shows typically the circuit board crimping | compression-bonding apparatus to the liquid crystal panel by this invention. 従来の液晶パネルへの回路基板圧着装置の一例を模式的に示す側面図。The side view which shows typically an example of the circuit board crimping | compression-bonding apparatus to the conventional liquid crystal panel.

符号の説明Explanation of symbols

１ 液晶パネル
２ 端子部
２ａ 端子部の電極形成面
２ｂ 端子部の反電極形成面
３ 異方性導電フィルム
４ フレキシブル基板
５ａ，５ｂ 偏光板
１１０ パネル受け台
１１１ パネルテーブル
１１２ シリンダ室
１１３ ヒートシンク
１１４ 開口部
１１５ 空気流入路
１１６ 空気流出路
１１７，１１８ 切替弁
１２０ 端子部受け台
１２１ 端子部テーブル
１３０ ヒーターヘッド DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Liquid crystal panel 2 Terminal part 2a Electrode formation surface of a terminal part 2b Counter electrode formation surface of a terminal part 3 Anisotropic conductive film 4 Flexible substrate 5a, 5b Polarizing plate 110 Panel base 111 Panel table 112 Cylinder chamber 113 Heat sink 114 Opening part DESCRIPTION OF SYMBOLS 115 Air inflow path 116 Air outflow path 117,118 Switching valve 120 Terminal part receiving stand 121 Terminal part table 130 Heater head

Claims (4)

液晶パネルが載置されるパネル受け台および同パネル受け台に並置された端子部受け台と、上記端子部受け台に対して昇降可能なヒータヘッドとを含み、上記液晶パネルをその端子部が上記パネル受け台と上記端子部受け台とに跨るようにして上記パネル受け台上に載置した状態で、上記端子部上に異方性導電接着材を介して所定の回路基板を配置し上記ヒータヘッドを下降させて上記端子部に上記回路基板を圧着する液晶パネルへの回路基板圧着装置において、
上記パネル受け台には、上記端子部の裏面側に弾性的に接触するヒートシンクが設けられていることを特徴とする液晶パネルへの回路基板圧着装置。 A panel cradle on which the liquid crystal panel is placed, a terminal part cradle juxtaposed on the panel cradle, and a heater head that can be raised and lowered relative to the terminal part cradle, the liquid crystal panel having the terminal part A predetermined circuit board is disposed on the terminal part via an anisotropic conductive adhesive in a state of being placed on the panel base so as to straddle the panel base and the terminal part base. In the circuit board crimping apparatus to the liquid crystal panel for lowering the heater head and crimping the circuit board to the terminal part,
A circuit board crimping device to a liquid crystal panel, wherein the panel base is provided with a heat sink that elastically contacts the back side of the terminal portion. 上記パネル受け台には上記ヒートシンクが昇降可能に収納されるシリンダ室が形成されており、上記シリンダ室にはポンプを含む流体循環手段が接続されている請求項１に記載の液晶パネルへの回路基板圧着装置。   2. A circuit to a liquid crystal panel according to claim 1, wherein a cylinder chamber in which the heat sink is housed so as to be movable up and down is formed in the panel base, and fluid circulation means including a pump is connected to the cylinder chamber. Board crimping device. 上記ヒートシンクが上記ポンプから供給される流体圧によって押し上げられて上記端子部の裏面側に接触する請求項２に記載の液晶パネルへの回路基板圧着装置。   The circuit board crimping apparatus for a liquid crystal panel according to claim 2, wherein the heat sink is pushed up by a fluid pressure supplied from the pump and contacts the back side of the terminal portion. 上記ヒートシンクがアルミニウム材からなる請求項１ないし３のいずれか１項に記載の液晶パネルへの回路基板圧着装置。   The circuit board crimping apparatus for a liquid crystal panel according to any one of claims 1 to 3, wherein the heat sink is made of an aluminum material.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2010002799A (en) * 2008-06-23 2010-01-07 Hitachi High-Technologies Corp Ic circuit element mounting device of display panel, and display panel
TWI483656B (en) * 2010-07-21 2015-05-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Cooling apparatus and method, and circuit board repairing device and method using the same
CN111683468A (en) * 2020-07-09 2020-09-18 湖南人文科技学院 Electronic components hot pressing kludge

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010002799A (en) * 2008-06-23 2010-01-07 Hitachi High-Technologies Corp Ic circuit element mounting device of display panel, and display panel
TWI483656B (en) * 2010-07-21 2015-05-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Cooling apparatus and method, and circuit board repairing device and method using the same
CN111683468A (en) * 2020-07-09 2020-09-18 湖南人文科技学院 Electronic components hot pressing kludge
CN111683468B (en) * 2020-07-09 2022-07-19 湖南人文科技学院 Electronic components hot pressing kludge

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