JP2005116893A - 炭化珪素半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 炭化珪素半導体装置の製造方法を、酸素雰囲気下での熱酸化によって炭化珪素層2が形成されたウエハ上に二酸化珪素膜5を形成する熱酸化工程と、二酸化珪素膜5が形成されたウエハを二窒化酸素雰囲気中で950℃以上1150℃以下の温度で熱処理する熱処理工程と、を含んでなることとし、熱酸化工程と熱処理工程で形成される二酸化珪素膜5の層厚の合計を2nm以上50nm以下とした。
【選択図】 図1
Description
本発明の実施の形態1の炭化珪素半導体装置の製造方法によって製造される炭化珪素半導体装置の素子構造を図1に示す。炭化珪素半導体装置の一例として、nチャネル炭化珪素MOSFETの断面構造を示す。また、本発明の実施の形態1の炭化珪素半導体装置の製造方法、具体的にはnチャネル炭化珪素MOSFETの製造方法を図2〜8に示す。
本発明の実施の形態2の炭化珪素半導体装置の製造方法によって作製される炭化珪素半導体装置の素子構造を図15、16に示す。炭化珪素半導体装置の一例として、nチャネル炭化珪素MOSFETの断面構造を示す。図中、9はn型炭化珪素層、10はn型炭化珪素9中に設けられた空乏部、をそれぞれ示す。
Claims (8)
- 炭化珪素層を有する炭化珪素半導体装置の製造方法であって、
酸素雰囲気下での熱酸化によって前記炭化珪素層が形成されたウエハ上に二酸化珪素膜を形成する熱酸化工程と、
前記二酸化珪素膜が形成されたウエハを二窒化酸素雰囲気中で950℃以上1150℃以下の温度で熱処理する熱処理工程と、を含んでなり、
前記熱酸化工程と前記熱処理工程で形成される二酸化珪素膜の層厚の合計が2nm以上50nm以下であることを特徴とする炭化珪素半導体装置の製造方法。 - 前記炭化珪素層の導電型がn型であることを特徴とする請求項1記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
- 炭化珪素層を有する炭化珪素半導体装置の製造方法であって、
第1導電型の基板上に第1導電型の炭化珪素からなるドリフト層をエピタキシャル結晶成長する工程と、
不純物のイオン注入によって前記ドリフト層中で所定の間隔に離間した一対の第2導電型のベース領域を形成する工程と、
不純物のイオン注入によって前記各ベース領域中に第1導電型の各ソース領域をそれぞれ形成する工程と、
酸素雰囲気下での熱酸化によってウエハ上に二酸化珪素からなるゲート絶縁膜を形成する熱酸化工程と、
前記ゲート絶縁膜形成後のウエハを二窒化酸素雰囲気中で950℃以上1150℃以下の熱処理温度で熱処理する熱処理工程と、
前記ゲート絶縁膜上で中央部に前記ドリフト層が位置し、両端部に前記各ベース領域および各ソース領域が位置する領域にゲート電極を形成する工程と、を含んでなり、
前記熱酸化工程と前記熱処理工程で形成されるゲート絶縁膜の層厚の合計が2nm以上50nm以下であることを特徴とする炭化珪素半導体装置の製造方法。 - 前記熱酸化時の酸素雰囲気に水蒸気が含まれていることを特徴とする請求項1または3記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
- 前記熱酸化工程の処理温度から前記熱処理工程へと処理温度を変更する際に窒素雰囲気あるいはアルゴン雰囲気とすることを特徴とする請求項1または3記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
- 前記ゲート絶縁膜を介して前記ゲート電極と対向する各ソース領域および各ベース領域ならびに各ソース領域間に位置するドリフト層中に、不純物のイオン注入によって第1導電型の不純物領域を形成する工程を含んでなる請求項3記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
- 前記ゲート絶縁膜を介して前記ゲート電極と対向する各ソース領域および各ベース領域ならびに各ベース領域間に位置するドリフト層上に、エピタキシャル結晶成長によって第1導電型の炭化珪素層を形成する工程を含んでなる請求項3記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
- 前記炭化珪素半導体装置が絶縁ゲート型電界効果トランジスタであることを特徴とする請求項1ないし7のいずれか1項記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
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