JP2005104524A - 移載装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 反転装置36により上下反転された吸着取出ノズル26のチップ部品Aを受渡しステーションで、第2の回転盤29の吸着装填ノズル28に受け渡す。この第1の回転盤27の受渡しステーション、即ち第2の回転盤29の受継ぎステーションでは、吸着取出ノズル26に吸着保持されたチップ部品Aを部品認識カメラ65が撮像して認識処理装置96が認識処理した結果に基づいて、CPU91が第2の回転盤29を回転させる駆動モータ19B及び前記ノズル軸体28Aを回動させるθ軸駆動モータ52を制御することにより、前記X方向及びY方向のズレを補正することができる。
【選択図】 図5
Description
8 搬送レール
24 チップ部品供給テーブル
26 吸着取出ノズル
27 第1の回転盤
28 吸着装填ノズル
28A ノズル軸体
29 第2の回転盤
62 円筒体
65 部品認識カメラ
91 CPU
96 部品認識処理装置
Claims (1)
- チップ部品供給部からチップ部品を取出す吸着取出ノズルが周縁部に所定間隔を存して複数本配設されると共に前記吸着取出ノズルをチップ部品の取出し後に上下反転させる反転装置を備えた第1の回転盤と、前記反転装置により反転した状態の前記吸着取出ノズルからチップ部品を受継いでチップ部品収納部に移載する吸着装填ノズルが周縁部に所定間隔を存して複数本配設された第2の回転盤とを備えた移載装置において、前記第1の回転盤が間欠回転することにより停止したステーションにおいて前記吸着取出ノズルに吸着保持されたチップ部品を撮像する部品認識カメラと、この部品認識カメラにより撮像された画像に基づき前記吸着ノズルに吸着保持されたチップ部品の位置を認識処理する認識処理装置と、この認識処理装置の認識処理結果に基づき前記吸着取出ノズルから吸着装填ノズルへのチップ部品の受渡しステーションにおいて平面方向のズレについていずれか一方の回転盤に設けられたノズル軸体のθ軸駆動モータを制御して該ノズル軸体を回転させて該ノズル軸体の偏心した位置に設けられた前記吸着ノズルを補正回動させると共に前記一方の回転盤の回転駆動モータを制御して該一方の回転盤を補正回動させる制御装置とを設けたことを特徴とする移載装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2003340184A JP4503969B2 (ja) | 2003-09-30 | 2003-09-30 | 移載装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2005104524A true JP2005104524A (ja) | 2005-04-21 |
JP4503969B2 JP4503969B2 (ja) | 2010-07-14 |
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ID=34535157
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP (1) | JP4503969B2 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009062349A1 (fr) * | 2007-11-16 | 2009-05-22 | Foshan Nationstar Optoelectronics Limited Liability Company | Mécanisme de positionnement pour transmission de produit d'une rubaneuse de del à puce |
JP2009286490A (ja) * | 2008-06-02 | 2009-12-10 | Tesetsuku:Kk | 矯正装置、搬送ユニットおよび電子部品収納システム |
JP2012116615A (ja) * | 2010-11-30 | 2012-06-21 | Ueno Seiki Kk | 電子部品検査装置及びトレイ移載装置 |
CN105470185A (zh) * | 2015-04-27 | 2016-04-06 | 深圳市复德科技有限公司 | 半导体器件加工用旋转定位装置 |
CN106783717A (zh) * | 2016-12-23 | 2017-05-31 | 合肥矽迈微电子科技有限公司 | 芯片倒装贴片设备及方法 |
CN108292615A (zh) * | 2015-10-16 | 2018-07-17 | 米尔鲍尔有限两合公司 | 元件操控*** |
CN108369917A (zh) * | 2015-10-16 | 2018-08-03 | 米尔鲍尔有限两合公司 | 用于元件的接收*** |
CN115924184A (zh) * | 2022-12-27 | 2023-04-07 | 深圳市泰克光电科技有限公司 | 芯片编带设备及其多工位转塔机构 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02106291A (ja) * | 1988-10-14 | 1990-04-18 | Matsushita Electric Works Ltd | タレット型ツール保持装置 |
JPH0523597U (ja) * | 1991-09-06 | 1993-03-26 | 三洋電機株式会社 | 電子部品自動装着装置 |
JPH05229509A (ja) * | 1992-02-18 | 1993-09-07 | Nichiden Mach Ltd | 電子部品の複合テーピング装置 |
JPH06218682A (ja) * | 1993-01-26 | 1994-08-09 | Sharp Corp | 組立用ロボット |
JPH06302995A (ja) * | 1993-04-16 | 1994-10-28 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品保持装置 |
JPH0823024A (ja) * | 1994-07-06 | 1996-01-23 | Sony Corp | 半導体パッケージを装着するキャリアの配置装置 |
JPH0977010A (ja) * | 1995-09-05 | 1997-03-25 | Yayoi Kk | 電子部品包装方法及びその装置 |
JP2002246448A (ja) * | 2000-12-13 | 2002-08-30 | Nec Machinery Corp | リードレス半導体素子の複合処理方法及び複合処理装置 |
JP2003081213A (ja) * | 2001-09-10 | 2003-03-19 | Tesetsuku:Kk | 電子素子収容装置及び方法 |
-
2003
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Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02106291A (ja) * | 1988-10-14 | 1990-04-18 | Matsushita Electric Works Ltd | タレット型ツール保持装置 |
JPH0523597U (ja) * | 1991-09-06 | 1993-03-26 | 三洋電機株式会社 | 電子部品自動装着装置 |
JPH05229509A (ja) * | 1992-02-18 | 1993-09-07 | Nichiden Mach Ltd | 電子部品の複合テーピング装置 |
JPH06218682A (ja) * | 1993-01-26 | 1994-08-09 | Sharp Corp | 組立用ロボット |
JPH06302995A (ja) * | 1993-04-16 | 1994-10-28 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品保持装置 |
JPH0823024A (ja) * | 1994-07-06 | 1996-01-23 | Sony Corp | 半導体パッケージを装着するキャリアの配置装置 |
JPH0977010A (ja) * | 1995-09-05 | 1997-03-25 | Yayoi Kk | 電子部品包装方法及びその装置 |
JP2002246448A (ja) * | 2000-12-13 | 2002-08-30 | Nec Machinery Corp | リードレス半導体素子の複合処理方法及び複合処理装置 |
JP2003081213A (ja) * | 2001-09-10 | 2003-03-19 | Tesetsuku:Kk | 電子素子収容装置及び方法 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009062349A1 (fr) * | 2007-11-16 | 2009-05-22 | Foshan Nationstar Optoelectronics Limited Liability Company | Mécanisme de positionnement pour transmission de produit d'une rubaneuse de del à puce |
JP2009286490A (ja) * | 2008-06-02 | 2009-12-10 | Tesetsuku:Kk | 矯正装置、搬送ユニットおよび電子部品収納システム |
JP2012116615A (ja) * | 2010-11-30 | 2012-06-21 | Ueno Seiki Kk | 電子部品検査装置及びトレイ移載装置 |
CN105470185A (zh) * | 2015-04-27 | 2016-04-06 | 深圳市复德科技有限公司 | 半导体器件加工用旋转定位装置 |
CN108292615A (zh) * | 2015-10-16 | 2018-07-17 | 米尔鲍尔有限两合公司 | 元件操控*** |
CN108369917A (zh) * | 2015-10-16 | 2018-08-03 | 米尔鲍尔有限两合公司 | 用于元件的接收*** |
CN108292615B (zh) * | 2015-10-16 | 2022-03-11 | 米尔鲍尔有限两合公司 | 元件操控***和方法 |
CN108369917B (zh) * | 2015-10-16 | 2022-05-10 | 米尔鲍尔有限两合公司 | 装配有接收装置的元件操控装置及其方法 |
CN106783717A (zh) * | 2016-12-23 | 2017-05-31 | 合肥矽迈微电子科技有限公司 | 芯片倒装贴片设备及方法 |
CN115924184A (zh) * | 2022-12-27 | 2023-04-07 | 深圳市泰克光电科技有限公司 | 芯片编带设备及其多工位转塔机构 |
CN115924184B (zh) * | 2022-12-27 | 2024-01-16 | 深圳市泰克光电科技有限公司 | 芯片编带设备及其多工位转塔机构 |
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Publication number | Publication date |
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