JP2005093661A - コンデンサ及びその製造方法ならびにコンデンサを内蔵したインターポーザーもしくはプリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】3層以上の誘電体層を積層した誘電体シートを用い、その両側から少なくとも前記誘電体層の1層を残すように、レーザー穿孔により互い違いにかみ合うように非貫通孔を設け、これを導電性物質で充填してコンデンサ電極の一部とすることにより、小型でも電極面積の大きい基板内蔵型コンデンサを製造する。より好ましくは前記誘電体層のうち少なくとも1層は他の誘電体層とレーザー光に対する吸収率が異なる材料とする。
【選択図】図1
Description
また、別の方法として、多層プリント配線板の製造工程に誘電体層を積層する工程を加えることで、特別な工程を経ることなく、コンデンサ内蔵プリント配線板を製造する方法が開示されている。(特許文献2参照)
別工程で製造した小型のコンデンサをインターポーザーあるいはプリント配線板内に埋設すると、小型であるため十分な容量を得ようとすると構造が複雑となり、かつプリント配線板等の内部に埋設するために特殊な処置や装置が必要となるため著しく生産性を害するおそれが生じる。
1.3層以上の誘電体層に両面から、3層以上の誘電体層のうちいずれかの層の界面まで到達する非貫通孔を形成する工程、
2.前記非貫通孔を設けた誘電体層の両面に電極を形成しコンデンサ上部電極及びコンデンサ下部電極とする工程、
を含むことを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載のコンデンサの製造方法である。
1.一組の対向する導電性物質で挟持された3層以上の誘電体層に両面から、3層以上の誘電体層のうちいずれかの層の界面まで到達する非貫通孔を形成する工程、
2.前記非貫通孔を導電性物質で充填し柱状電極を形成する工程、
を含むことを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載のコンデンサの製造方法である。
特別な装置を用意しなくてもよい。さらに、次第に高くなるクロック周波数向けに高周波特性の良好な誘電体を電極間に挿入する事により高周波向けにすぐに対応することができる。
<誘電性樹脂の製造>
熱硬化性樹脂と高誘電性フィラーを主成分とする誘電性材料を着色してレーザー光の吸収率が10%となるように調整し、誘電性樹脂aとした。同様に熱硬化性樹脂と高誘電性フィラーを主成分とする誘電性材料を着色してレーザー光の吸収率が5%となるように調整し、誘電性樹脂bとした。
<誘電体シートの製造>
厚み30μmであるフィルム状の誘電性樹脂aを誘電体層(7a)とし、この両面に、ドライフィルム状になった、先に形成した誘電体層よりもレーザー光に対して吸収率の低い誘電性樹脂bを10μmの厚さになるように積層し、誘電体層(7b)を形成して誘電体シート(13)を得た(図3(c))。
<コンデンサ内蔵プリント配線板の製造>
上記のように製造した誘電体シート(13)の片面から、レーザーにより非貫通孔(21)の穿孔を行った。このときの直径は40μm、ピッチは80μmである。同様にもう一方の面からも非貫通孔の穿孔を行った(図3(d))。このとき穿孔は離れた方の低吸収率の誘電体層(7b)で確実にとまり、非貫通孔はすべて同じ深さに形成することができた。
[比較例1]
一種類の誘電性材料aからなる厚さ50μmの誘電体シートを用いたほかは実施例と同様にしてコンデンサを内蔵した多層プリント配線板を製造したところ、誘電体シートへ非貫通孔を形成するためのレーザー穿孔工程において、誘電体層を貫通してしまう、逆に深度が足りない、などの欠陥が発生し、設計値どおりの静電容量を得ることができなかった。
3 …絶縁体層
5a…コンデンサ上部電極
5b…コンデンサ下部電極
7 …誘電体層
7a…高吸収率の誘電体層
7b…低吸収率の誘電体層
9 …コンデンサ
11…導電体層
13…誘電体シート
17…板状電極
19…柱状電極
21…非貫通孔
23…導電性物質
25…配線
27…ビアホール
29…プリント配線板
Claims (7)
- 片面に複数の柱状電極を有するコンデンサ上部電極と、同じく片面に複数の柱状電極を有するコンデンサ下部電極が、柱状電極が互いに触れることなくかみ合うように対向して配置され、かつコンデンサ両電極間に3層以上の誘電体層を挟持することを特徴とするコンデンサ。
- 請求項1に記載される3層以上の誘電体層のうち少なくとも1層は他の誘電体層とレーザー光に対する吸収率が異なる材料であることを特徴とするコンデンサ。
- 請求項1または2に記載のコンデンサ上部電極を電源プレーンとし、請求項1または2に記載のコンデンサ下部電極をグランドプレーンとした基板内蔵型コンデンサであることを特徴とするコンデンサ。
- 少なくとも以下の2工程を含むことを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載のコンデンサの製造方法。
1.3層以上の誘電体層に両面から、3層以上の誘電体層のうちいずれかの層の界面まで到達する非貫通孔を形成する工程、
2.前記非貫通孔を設けた誘電体層の両面に電極を形成しコンデンサ上部電極及びコンデンサ下部電極とする工程、 - 少なくとも以下の2工程を含むことを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載のコンデンサの製造方法。
1.一組の対向する導電性物質で挟持された3層以上の誘電体層に両面から、3層以上の誘電体層のうちいずれかの層の界面まで到達する非貫通孔を形成する工程、
2.前記非貫通孔を導電性物質で充填し柱状電極を形成する工程、 - 請求項1〜3のいずれかに記載のコンデンサを内蔵したことを特徴とするインターポーザーまたはプリント配線板。
- 請求項4または5に記載の方法でコンデンサを形成したことを特徴とするインターポーザーまたはプリント配線板。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009054980A (ja) * | 2007-07-30 | 2009-03-12 | Taiyo Yuden Co Ltd | コンデンサ素子及びコンデンサ素子の製造方法 |
US9165907B2 (en) | 2010-02-22 | 2015-10-20 | Interposers Gmbh | Method and a system for producing a semi-conductor module |
JP2017212431A (ja) * | 2016-05-23 | 2017-11-30 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | キャパシタ及びこれを含む回路基板 |
FR3127632A1 (fr) * | 2021-09-28 | 2023-03-31 | Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | Circuit intégré à puces superposées et connexion capacitive |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07106192A (ja) * | 1993-09-30 | 1995-04-21 | Taiyo Yuden Co Ltd | レーザ加工用セラミックグリーンシート及び積層セラミック電子部品の製造方法 |
JPH0878270A (ja) * | 1994-08-31 | 1996-03-22 | Kyocera Corp | 積層コンデンサ基板 |
JPH098427A (ja) * | 1995-06-19 | 1997-01-10 | Canon Inc | コンデンサ内蔵プリント基板 |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07106192A (ja) * | 1993-09-30 | 1995-04-21 | Taiyo Yuden Co Ltd | レーザ加工用セラミックグリーンシート及び積層セラミック電子部品の製造方法 |
JPH0878270A (ja) * | 1994-08-31 | 1996-03-22 | Kyocera Corp | 積層コンデンサ基板 |
JPH098427A (ja) * | 1995-06-19 | 1997-01-10 | Canon Inc | コンデンサ内蔵プリント基板 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009054980A (ja) * | 2007-07-30 | 2009-03-12 | Taiyo Yuden Co Ltd | コンデンサ素子及びコンデンサ素子の製造方法 |
US9165907B2 (en) | 2010-02-22 | 2015-10-20 | Interposers Gmbh | Method and a system for producing a semi-conductor module |
US9978703B2 (en) | 2010-02-22 | 2018-05-22 | Regibus Max Microelectronics Llc | Method and a system for producing a semi-conductor module |
JP2017212431A (ja) * | 2016-05-23 | 2017-11-30 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | キャパシタ及びこれを含む回路基板 |
KR20170131969A (ko) * | 2016-05-23 | 2017-12-01 | 삼성전기주식회사 | 캐패시터 및 이를 포함하는 회로기판 |
KR102627620B1 (ko) * | 2016-05-23 | 2024-01-22 | 삼성전기주식회사 | 캐패시터 및 이를 포함하는 회로기판 |
FR3127632A1 (fr) * | 2021-09-28 | 2023-03-31 | Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | Circuit intégré à puces superposées et connexion capacitive |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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