JP4305088B2 - コンデンサ及びその製造方法、並びにインターポーザーまたはプリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
コンデンサ及びその製造方法、並びにインターポーザーまたはプリント配線板及びその製造方法 Download PDFInfo
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Description
また、別の方法として、多層プリント配線板の製造工程に誘電体層を積層する工程を加えることで、特別な工程を経ることなく、コンデンサ内蔵プリント配線板を製造する方法が開示されている。(特許文献2参照)
別工程で製造した小型のコンデンサをインターポーザーあるいはプリント配線板内に埋設すると、小型であるため十分な容量を得ようとすると構造が複雑となり、かつプリント配線板等の内部に埋設するために特殊な処置や装置が必要となるため著しく生産性を害するおそれが生じる。
1.少なくとも1層の誘電体層と導電層からなる積層体の導電層をパターニングして複数のランドを形成する工程、
2.前記ランド上に誘電体層を積層する工程、
の2工程を含み、少なくとも3層以上の誘電体層を有する誘電体シートを形成する工程と、
1.前記誘電体シートに両面から、前記ランドまで到達する非貫通孔を形成する工程と、
2.前記非貫通孔を設けた誘電体層の両面に導電体層を形成しコンデンサ上部電極及びコンデンサ下部電極とする工程、
を含むことを特徴とするコンデンサの製造方法である。
1.少なくとも1層の誘電体層と導電層からなる積層体の導電層をパターニングして複数のランドを形成する工程、
2.前記ランド上に誘電体層を積層する工程、
の2工程を含み、少なくとも3層以上の誘電体層が導電体層で挟持された誘電体シートを形成する工程と、
1.前記誘電体シートに両面から、前記ランドまで到達する非貫通孔を形成する工程、
2.前記非貫通孔を導電性物質で充填し柱状電極を形成する工程、
を含むことを特徴とするコンデンサの製造方法である。
<誘電体シートの製造>
厚み10μmであるフィルム状の誘電性樹脂(比誘電率ε=10)を誘電体層(7a)とし、この両面に導電体層(11)として銅箔をラミネートし(図6(a))、ついでレジストを塗布、露光現像、エッチング及びレジスト除去工程を経て、直径40μmのランド(15)を100μmピッチで形成した(図6(b))。この両面に、ドライフィルム状になった誘電性樹脂(ε=4)を積層し、最外層に10μmの誘電体層(7b)を形成して誘電体シート(13)を得た(図6(c))。
<コンデンサ内蔵プリント配線板の製造>
上記のように製造した誘電体シート(13)の片面から、離れたほうのランド(15)に対してレーザーにより非貫通孔(21)の穿孔を行った。このときの直径は40μm、ピッチはランドと同様に100μmである。同様にもう一方の面からも非貫通孔の穿孔を行った(図6(d))。このとき穿孔はランドで確実にとまり、非貫通孔はすべて同じ深さに形成することができた。
[比較例1]
ランドを内部に形成していない、厚さ30μmの誘電体シートを用いたほかは実施例と同様にしてコンデンサを内蔵した多層プリント配線板を製造したところ、誘電体シートへ非貫通孔を形成するためのレーザー穿孔工程において、誘電体層を貫通してしまう、逆に深度が足りない、などの欠陥が発生した。また、非貫通孔を形成した誘電体シートに対してのめっき工程では、非貫通孔内にボイド(空隙)が残留し、絶縁樹脂の加熱等の製造工程で破損してしまうか、破損にいたらなくても設計値どおりの静電容量を得ることができなかった。
3 …絶縁体層
5a…コンデンサ上部電極
5b…コンデンサ下部電極
7 …誘電体層
7a…中心となる誘電体層
7b…最外層の誘電体層
9 …コンデンサ
11…導電体層
13…誘電体シート
15…ランド
17…板状電極
19…柱状電極
21…非貫通孔
23…導電性物質
25…配線
27…ビアホール
29…プリント配線板
Claims (5)
- 片面に複数の柱状電極を有するコンデンサ上部電極と、同じく片面に複数の柱状電極を有するコンデンサ下部電極が、柱状電極が互いに触れることなくかみ合うように対向して配置され、かつ両電極間に3層以上の誘電体層を挟持することを特徴とするコンデンサであって、前記誘電体層のいずれかの層の界面に複数のランドを有し、前記柱状電極の先端が前記ランドに接続していることを特徴とするコンデンサ。
- グランドプレーン又は電源プレーンを請求項1に記載のコンデンサの電極に用いたことを特徴とするインターポーザーまたはプリント配線板。
- 片面に複数の柱状電極を有するコンデンサ上部電極と、同じく片面に複数の柱状電極を有するコンデンサ下部電極が、柱状電極が互いに触れることなくかみ合うように対向して配置され、かつ両電極間に3層以上の誘電体層を挟持することを特徴とするコンデンサの製造方法であって、少なくとも、
1.少なくとも1層の誘電体層と導電層からなる積層体の導電層をパターニングして複数のランドを形成する工程、
2.前記ランド上に誘電体層を積層する工程、
の2工程を含み、少なくとも3層以上の誘電体層を有する誘電体シートを形成する工程と、
1.前記誘電体シートに両面から、前記ランドまで到達する非貫通孔を形成する工程と、
2.前記非貫通孔を設けた誘電体層の両面に導電体層を形成しコンデンサ上部電極及びコンデンサ下部電極とする工程、
を含むことを特徴とするコンデンサの製造方法。 - 片面に複数の柱状電極を有するコンデンサ上部電極と、同じく片面に複数の柱状電極を有するコンデンサ下部電極が、柱状電極が互いに触れることなくかみ合うように対向して配置され、かつ両電極間に3層以上の誘電体層を挟持することを特徴とするコンデンサの製造方法であって、少なくとも、
1.少なくとも1層の誘電体層と導電層からなる積層体の導電層をパターニングして複数のランドを形成する工程、
2.前記ランド上に誘電体層を積層する工程、
の2工程を含み、少なくとも3層以上の誘電体層が導電体層で挟持された誘電体シートを形成する工程と、
1.前記誘電体シートに両面から、前記ランドまで到達する非貫通孔を形成する工程、
2.前記非貫通孔を導電性物質で充填し柱状電極を形成する工程、
を含むことを特徴とするコンデンサの製造方法。 - 基板に請求項3または4に記載の方法でコンデンサを形成したことを特徴とするインターポーザーまたはプリント配線板の製造方法。
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JP2003280745A JP4305088B2 (ja) | 2003-07-28 | 2003-07-28 | コンデンサ及びその製造方法、並びにインターポーザーまたはプリント配線板及びその製造方法 |
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JP2003280745A JP4305088B2 (ja) | 2003-07-28 | 2003-07-28 | コンデンサ及びその製造方法、並びにインターポーザーまたはプリント配線板及びその製造方法 |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4305088B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4854345B2 (ja) * | 2006-03-16 | 2012-01-18 | 富士通株式会社 | コンデンサシート及び電子回路基板 |
JP2008034654A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | Mitsui Chemicals Inc | 配線基板の製造方法並びにその製造に用いられる配線構造体及びその製造方法 |
SG11201404773YA (en) * | 2012-03-22 | 2014-10-30 | California Inst Of Techn | Micro -and nanoscale capacitors that incorporate an array of conductive elements having elongated bodies |
KR101332079B1 (ko) * | 2012-03-29 | 2013-11-22 | 삼성전기주식회사 | 다층 인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 따라 제조된 다층 인쇄회로기판 |
JP2015162527A (ja) * | 2014-02-26 | 2015-09-07 | 株式会社村田製作所 | 積層型フィルムコンデンサ、コンデンサ内蔵バスバー、電力変換システム、積層型フィルムコンデンサの製造方法及びコンデンサ内蔵バスバーの製造方法 |
CN114679854B (zh) * | 2022-05-27 | 2022-08-12 | 广东科翔电子科技股份有限公司 | 一种Mini-LED PCB超高密度盲孔填镀方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0256996A (ja) * | 1988-08-22 | 1990-02-26 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 多層配線板 |
JPH02297996A (ja) * | 1989-05-11 | 1990-12-10 | Fujitsu Ltd | プリント基板の微細スルーホール欠陥検出方法 |
JPH0878270A (ja) * | 1994-08-31 | 1996-03-22 | Kyocera Corp | 積層コンデンサ基板 |
JPH08148368A (ja) * | 1994-11-17 | 1996-06-07 | Oki Electric Ind Co Ltd | コンデンサ実装構造 |
JPH098427A (ja) * | 1995-06-19 | 1997-01-10 | Canon Inc | コンデンサ内蔵プリント基板 |
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2003
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