JP2005089556A - 膜形成材料層、転写シート、誘電体層形成基板の製造方法、及び誘電体層形成基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 無機粉体及びバインダ樹脂を含有する無機粉体含有樹脂組成物をシート状に形成してなる膜形成材料層であって、貯蔵弾性率(G’)が40℃にて70万〜400万Paであり、かつ100℃にて2000〜40000Paであることを特徴とする膜形成材料層。
【選択図】 なし
Description
作製したポリマーをTHFに0.1wt%で溶解させて、GPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフィー)を用いてポリスチレン換算により重量平均分子量を測定した。詳しい測定条件は以下の通りである。
GPC装置:東ソー社製、HLC−8220GPC
カラム:東ソー社製、TSKgel SuperHZM−H、H−RC、HZ−H
流量:0.6ml/min
濃度:0.2wt%
注入量:20μl
カラム温度:40℃
溶離液:THF
(ガラス転移温度の測定)
作製したポリマーを厚さ1mmに成形し、φ8mmに打ち抜いたものを動的粘弾性測定装置(レオメトリックス社製)を用いて、周波数1Hzにて損失弾性率G”の温度依存性を測定した。得られた損失弾性率G”のカーブにおけるピークトップの温度をガラス転移温度Tgとした。
作製した膜形成材料層を積層して厚さ0.5〜2mmの積層シートを作製した。該積層シートをポンチで打ち抜いて直径8mm、厚さ0.5〜2mmの円柱状サンプルを得た。該円柱状サンプルを用いて、下記の条件で貯蔵弾性率G’(Pa)を測定した。
測定温度:40〜100℃
昇温時間:5.0℃/min
周波数:1.0Hz
歪み:5.0%
荷重:10g
測定部分:直径8mm
測定装置:Rheometric Scientific社製、ARES(Advanced Rheometric Expansion System)
(再剥離性の評価)
作成した転写シート(50mm×200mm)から保護フィルムを剥離し、該転写シートの膜形成材料層をロール式ラミネ−タを用い、常温、5kg×1.0hの条件でポリテトラフルオロエチレン(PTFE)フィルム、シリコーンゴムフィルム、又はセラミックをプラズマ溶射した金属板の平滑な表面に圧着した。その後、膜形成材料層を剥離角度135°、剥離速度0.3m/minの条件で前記フィルムから剥離し、その際の剥離性を下記の基準で評価した。
○:容易かつ完全に剥離することができる。
×:剥離することが困難である。
作成した転写シート(50mm×200mm)から保護フィルムを剥離し、該転写シートの膜形成材料層を加熱ロールを用いて、ピッチ0.7mm、高さ1.5μmの銀電極を形成したガラス基板の該表面に熱圧着した。熱圧着条件は、加熱ロールの表面温度100℃、ロール圧3.0kg/cm2 、及び速度1.0m/minである。熱圧着後、支持フィルムを膜形成材料層から剥離し、その際の膜形成材料層とガラス基板との密着性を下記の基準で評価した。
○:膜形成材料層の全体がガラス基板に密着しており、電極段差部分でも浮きが認められない。
×:膜形成材料層の一部が支持フィルムに付着したり、電極段差部分での浮きが認められる。
〔(メタ)アクリル系樹脂の調製〕
撹拌羽根、温度計、窒素ガス導入管、冷却器、滴下ロートを備えた四つ口フラスコに2−エチルヘキシルメタクリレート98重量部、2−メタクリロイロキシエチルコハク酸2重量部、重合開始剤、及びトルエンを仕込み、緩やかに撹拌しながら窒素ガスを導入し、フラスコ内の液温を70℃付近に保って8時間重合反応を行い、固形分50重量%のメタクリル系樹脂(A−1)溶液を調製した。得られたメタクリル系樹脂(A−1)の重量平均分子量は10万であり、ガラス転移温度は−10℃であった。
〔無機粉体含有樹脂組成物の調製〕
無機粉体としてPbO/B2 O3 /ZnO/SiO2 /BaO/CuO/In2 O3 のガラス粉末100重量部、前記メタクリル系樹脂(A−1)16重量部、可塑剤としてトリメリット酸トリオクチル3重量部、及び溶剤としてα−テルピネオール40重量部を配合し、分散機を用いて混合分散して無機粉体含有樹脂組成物を調製した。
〔転写シートの作製〕
ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(厚さ:75μm)に剥離剤処理を施した支持フィルム上に、前記調製した無機粉体含有樹脂組成物をロールコータを用いて塗布し、塗膜を150℃で5分間乾燥することにより溶剤を除去して膜形成材料層(厚さ:60μm)を形成した。その後、膜形成材料層上に保護フィルム(PET、厚さ:25μm)をカバーして転写シートを作製し、ロール状に巻き取った。
〔誘電体層形成ガラス基板の作製〕
前記転写シートの保護フィルムを剥離後、転写シートの膜形成材料層表面をパネル用ガラス基板の表面(バス電極の固定面)に当接するように重ね合わせ、加熱ロール式ラミネータを用いて熱圧着した。圧着条件は、加熱ロールの表面温度80℃、ロール線圧1kg/cm、ロール移動速度1m/分であった。熱圧着処理後、膜形成材料層から支持フィルムを剥離除去すると、ガラス基板表面に膜形成材料層が気泡の噛み込みもなく転写されて密着した状態になっていた。
〔(メタ)アクリル系樹脂の調製〕
実施例1と同様の方法でメタクリル系樹脂(A−1)を調製した。
〔無機粉体含有樹脂組成物の調製〕
前記メタクリル系樹脂(A−1)を18重量部、α−テルピネオールを30重量部とした以外は実施例1と同様の方法により無機粉体含有樹脂組成物を調製した。
〔転写シートの作製〕及び〔誘電体層形成ガラス基板の作製〕
前記無機粉体含有樹脂組成物を用いた以外は実施例1と同様の方法により転写シート及び誘電体層形成ガラス基板を作製した。なお、熱圧着処理後、膜形成材料層から支持フィルムを剥離除去すると、ガラス基板表面に膜形成材料層が気泡の噛み込みもなく転写されて密着した状態になっていた。また、この誘電体層の厚さは約30μmであった。
〔(メタ)アクリル系樹脂の調製〕
撹拌羽根、温度計、窒素ガス導入管、冷却器、滴下ロートを備えた四つ口フラスコにブチルメタクリレート20重量部、2−エチルヘキシルメタクリレート79重量部、2−メタクリロイロキシエチルコハク酸1重量部、重合開始剤、及びトルエンを仕込み、緩やかに撹拌しながら窒素ガスを導入し、フラスコ内の液温を70℃付近に保って8時間重合反応を行い、固形分50重量%のメタクリル系樹脂(A−2)溶液を調製した。得られたメタクリル系樹脂(A−2)の重量平均分子量は11万であり、ガラス転移温度は−8℃であった。
〔無機粉体含有樹脂組成物の調製〕
無機粉体として前記ガラス粉末100重量部、前記メタクリル系樹脂(A−2)18重量部、可塑剤としてトリメリット酸トリオクチル3重量部、及び溶剤としてα−テルピネオール30重量部を配合し、分散機を用いて混合分散して無機粉体含有樹脂組成物を調製した。
〔転写シートの作製〕及び〔誘電体層形成ガラス基板の作製〕
前記無機粉体含有樹脂組成物を用いた以外は実施例1と同様の方法により転写シート及び誘電体層形成ガラス基板を作製した。なお、熱圧着処理後、膜形成材料層から支持フィルムを剥離除去すると、ガラス基板表面に膜形成材料層が気泡の噛み込みもなく転写されて密着した状態になっていた。また、この誘電体層の厚さは約30μmであった。
〔(メタ)アクリル系樹脂の調製〕
撹拌羽根、温度計、窒素ガス導入管、冷却器、滴下ロートを備えた四つ口フラスコに2−エチルヘキシルメタクリレート99重量部、2−ヒドロキシエチルメタクリレート1重量部、重合開始剤、及びトルエンを仕込み、緩やかに撹拌しながら窒素ガスを導入し、フラスコ内の液温を70℃付近に保って8時間重合反応を行い、固形分50重量%のメタクリル系樹脂(A−3)溶液を調製した。得られたメタクリル系樹脂(A−3)の重量平均分子量は10万であり、ガラス転移温度は−10℃であった。
〔無機粉体含有樹脂組成物の調製〕
無機粉体として前記ガラス粉末100重量部、前記メタクリル系樹脂(A−3)18重量部、可塑剤としてプロピレングリコールモノオレート3重量部、及び溶剤としてα−テルピネオール30重量部を配合し、分散機を用いて混合分散して無機粉体含有樹脂組成物を調製した。
〔転写シートの作製〕及び〔誘電体層形成ガラス基板の作製〕
前記無機粉体含有樹脂組成物を用いた以外は実施例1と同様の方法により転写シート及び誘電体層形成ガラス基板を作製した。なお、熱圧着処理後、膜形成材料層から支持フィルムを剥離除去すると、ガラス基板表面に膜形成材料層が気泡の噛み込みもなく転写されて密着した状態になっていた。また、この誘電体層の厚さは約30μmであった。
〔(メタ)アクリル系樹脂の調製〕
撹拌羽根、温度計、窒素ガス導入管、冷却器、滴下ロートを備えた四つ口フラスコに2−エチルヘキシルメタクリレート98重量部、2−メタクリロイロキシエチルコハク酸2重量部、重合開始剤、及びトルエンを仕込み、緩やかに撹拌しながら窒素ガスを導入し、フラスコ内の液温を70℃付近に保って8時間重合反応を行い、固形分50重量%のメタクリル系樹脂(A−4)溶液を調製した。得られたメタクリル系樹脂(A−4)の重量平均分子量は30万であり、ガラス転移温度は−10℃であった。
〔無機粉体含有樹脂組成物の調製〕
無機粉体として前記ガラス粉末100重量部、前記メタクリル系樹脂(A−4)16重量部、可塑剤としてトリメリット酸トリオクチル9重量部、及び溶剤としてα−テルピネオール50重量部を配合し、分散機を用いて混合分散して無機粉体含有樹脂組成物を調製した。
〔転写シートの作製〕及び〔誘電体層形成ガラス基板の作製〕
前記無機粉体含有樹脂組成物を用いた以外は実施例1と同様の方法により転写シート及び誘電体層形成ガラス基板を作製した。なお、熱圧着処理後、膜形成材料層から支持フィルムを剥離除去すると、ガラス基板表面に膜形成材料層が気泡の噛み込みもなく転写されて密着した状態になっていた。また、この誘電体層の厚さは約30μmであった。
〔(メタ)アクリル系樹脂の調製〕
比較例1と同様の方法でメタクリル系樹脂(A−4)を調製した。
〔無機粉体含有樹脂組成物の調製〕
無機粉体として前記ガラス粉末100重量部、前記メタクリル系樹脂(A−4)16重量部、可塑剤としてトリメリット酸トリオクチル3重量部、及び溶剤としてα−テルピネオール50重量部を配合し、分散機を用いて混合分散して無機粉体含有樹脂組成物を調製した。
〔転写シートの作製〕及び〔誘電体層形成ガラス基板の作製〕
前記無機粉体含有樹脂組成物を用いた以外は実施例1と同様の方法により転写シート及び誘電体層形成ガラス基板を作製した。なお、熱圧着処理後、膜形成材料層から支持フィルムを剥離除去すると、ガラス基板表面と膜形成材料層との間に気泡の噛み込みが多少見られた。また、この誘電体層の厚さは約30μmであったが、わずかに表面粗れが生じた。
〔(メタ)アクリル系樹脂の調製〕
撹拌羽根、温度計、窒素ガス導入管、冷却器、滴下ロートを備えた四つ口フラスコにブチルメタクリレート30重量部、2−エチルヘキシルメタクリレート60重量部、2−ヒドロキシプロピルメタクリレート10重量部、重合開始剤、及びトルエンを仕込み、緩やかに撹拌しながら窒素ガスを導入し、フラスコ内の液温を70℃付近に保って8時間重合反応を行い、固形分50重量%のメタクリル系樹脂(A−5)溶液を調製した。得られたメタクリル系樹脂(A−5)の重量平均分子量は12万であり、ガラス転移温度は0℃であった。
〔無機粉体含有樹脂組成物の調製〕
無機粉体として前記ガラス粉末100重量部、前記メタクリル系樹脂(A−5)23重量部、可塑剤としてプロピレングリコールモノオレート3重量部、及び溶剤としてα−テルピネオール50重量部を配合し、分散機を用いて混合分散して無機粉体含有樹脂組成物を調製した。
〔転写シートの作製〕及び〔誘電体層形成ガラス基板の作製〕
前記無機粉体含有樹脂組成物を用いた以外は実施例1と同様の方法により転写シート及び誘電体層形成ガラス基板を作製した。なお、熱圧着処理後、膜形成材料層から支持フィルムを剥離除去すると、ガラス基板表面と膜形成材料層との間に気泡の噛み込みが多少見られた。また、この誘電体層の厚さは約30μmであったが、わずかに表面粗れが生じた。
Claims (7)
- 無機粉体及びバインダ樹脂を含有する無機粉体含有樹脂組成物をシート状に形成してなる膜形成材料層において、貯蔵弾性率(G’)が40℃にて70万〜400万Paであり、かつ100℃にて2000〜40000Paであることを特徴とする膜形成材料層。
- 無機粉体がガラス粉末であり、バインダ樹脂が重量平均分子量5〜25万、且つ、ガラス転移温度−70〜−5℃の(メタ)アクリル系樹脂である請求項1記載の膜形成材料層。
- 無機粉体100重量部に対してバインダ樹脂を5〜50重量部含有する請求項1又は2記載の膜形成材料層。
- 誘電体層の形成材料として用いられる請求項1〜3のいずれかに記載の膜形成材料層。
- 支持フィルム上に、少なくとも請求項1〜4のいずれかに記載の膜形成材料層が積層されている転写シート。
- 請求項5記載の転写シートの膜形成材料層を基板に転写する転写工程、及び転写された膜形成材料層を400〜650℃で焼結させ、基板上に誘電体層を形成する焼結工程を含むことを特徴とする誘電体層形成基板の製造方法。
- 請求項6記載の方法によって製造される誘電体層形成基板。
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JP2003322783A JP2005089556A (ja) | 2003-09-16 | 2003-09-16 | 膜形成材料層、転写シート、誘電体層形成基板の製造方法、及び誘電体層形成基板 |
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---|---|---|---|---|
KR101335646B1 (ko) * | 2006-02-17 | 2013-12-03 | 린텍 가부시키가이샤 | 전자파 차폐 필름과 광학기능성 필름과의 접합용 점착제 및상기 접합용 점착제를 포함하는 디스플레이패널 필터 요소 |
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2003
- 2003-09-16 JP JP2003322783A patent/JP2005089556A/ja active Pending
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KR101335646B1 (ko) * | 2006-02-17 | 2013-12-03 | 린텍 가부시키가이샤 | 전자파 차폐 필름과 광학기능성 필름과의 접합용 점착제 및상기 접합용 점착제를 포함하는 디스플레이패널 필터 요소 |
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