JP2005079316A - エッチング方法及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 下層基板上に形成された酸化ハフニウム、あるいは、酸化ジルコニウム系の材料からなる膜をエッチングする際に、エッチング液として、フッ素化合物及び有機酸を含む水溶液を用いる。また、ゲート絶縁膜として、酸化ジルコニウム系、あるいは、酸化ハフニウム系の材料からなる膜を用いた場合に、ゲート電極加工の際、このエッチング方法により、このゲート絶縁膜のエッチングを行う。
【選択図】 図2
Description
まず、Si基板上を素子分離領域により区画し、この区画領域にウェルを形成した後、ウェル上に、SiO2膜、High-k膜、ゲート電極材料であるポリシリコン膜等、ハードマスクとなるSiO2膜等を順に堆積する。その後、ゲート電極のパターニングを行う。具体的には、まず、フォトレジスト剤を塗布し、リソグラフィー技術によりフォトレジストにパターンを形成し、レジストマスクを形成する。その後、このレジストマスクをマスクとして、最上層のSiO2膜をエッチングした後、レジストマスクを除去する。エッチングされたSiO2膜をハードマスクとして、ポリシリコン膜をエッチングし、次いで、High-k膜、SiO2膜を順にエッチングする。
エッチング液として、有機酸及びフッ素化合物を含む水溶液を用いるものである。
前記ゲート絶縁膜上に、ゲート電極を構成する材料膜を形成するゲート電極材料膜形成工程と、
前記ゲート電極材料膜を、所定の形状に加工して、ゲート電極を形成するゲート電極加工工程と、
前記ゲート絶縁膜のうち、前記ゲート電極加工後に、表面に露出する部分を除去するゲート絶縁膜除去工程と、
を備え、
前記ゲート絶縁膜除去工程は、この発明のエッチング方法を用いて行うものである。
この発明は、特に、これらの割合に限定されるものではないが、例えば、フッ素化合物の割合が、0.01重量%未満の場合、上記のHigh-k膜を溶解除去する効果が小さくなる恐れがある。また、1.0重量%より大きくした場合には、上記のHigh-k膜だけでなく、SiO2や、Si等をエッチングする効果が大きくなりすぎる恐れがある。このため、例えば、トランジスタの形成の場合に、High-k膜のエッチングと同時に、素子分離領域のSiO2のエッチングが進み、リーク電流を増大させる等、デバイス特性を劣化させる問題を引き起こすことが考えられる。
図1は、この発明の実施の形態におけるトランジスタ100を説明するための断面模式図である。
図1に示すように、トランジスタ100においては、Si基板2の、素子分離領域4により分離された領域に、ウェル6が形成されている。ここで、素子分離領域4は、SiO2により構成される。Si基板のウェル6が形成された領域上には、界面ゲート絶縁膜として、SiO2膜10が形成され、更に、その上に、ゲート絶縁膜として、High-k膜であるHfO2膜12が形成されている。また、HfO2膜12上には、ゲート電極であるポリシリコン膜14が形成され、更に、その上にSiO2膜16が形成されている。Si基板2表面付近のゲート電極外側には、拡散層18が形成されている。
図2は、この実施の形態におけるトランジスタ100の製造方法を説明するためのフロー図である。また、図3〜図6は、トランジスタ100製造過程における状態を説明するための断面模式図である。
表1は、この実施の形態で用いたエッチング条件と、比較例におけるエッチング条件を表すものである。
これに対して、比較例においては、アニール条件は実施の形態と同様であるが、エッチング液として、約10%のフッ酸を用い、エッチング液の温度を、約25℃としている。洗浄時間は実施の形態と同様に10分間である。
2 Si基板
4 素子分離領域
6 ウェル
10 SiO2膜
12 HfO2膜
14 ポリシリコン膜
16 SiO2膜
18 拡散層
20 SiO2膜
22 SiN膜
24 レジストマスク
Claims (9)
- 下層基板上に形成された酸化ハフニウム系、あるいは、酸化ジルコニウム系の材料からなる膜をエッチングする際に、
エッチング液として、有機酸及びフッ素化合物を含む水溶液を用いることを特徴とするエッチング方法。 - 前記エッチング液は、前記フッ素化合物の含有量が、約0.01〜1.0重量%であることを特徴とする請求項1に記載のエッチング方法。
- 前記エッチング液は、前記有機酸の含有量が、約1.0〜10重量%であることを特徴とする請求項1または2に記載のエッチング方法。
- 前記フッ素化合物は、フッ酸、フッ化アンモニウム、フッ化水素アンモニウム、及び、フッ化テトラメチルアンモニウムのうち、少なくとも1種類を含むことを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載のエッチング方法。
- 前記有機酸は、ギ酸、酢酸、シュウ酸、プロピオン酸、及び、メルカプト酢酸のうち、少なくとも1種類を含むことを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載のエッチング方法。
- 前記エッチング液の温度を約20〜80℃とすることを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載のエッチング方法。
- 前記除去工程は、浸漬洗浄法により行うことを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載のエッチング方法。
- 前記除去工程は、スプレー洗浄法により行うことを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載のエッチング方法。
- 基板に、ゲート絶縁膜として、酸化ハフニウム系、あるいは、酸化ジルコニウム系の材料からなる膜を形成するゲート絶縁膜形成工程と、
前記ゲート絶縁膜上に、ゲート電極を構成する材料膜を形成するゲート電極材料膜形成工程と、
前記ゲート電極材料膜を、所定の形状に加工して、ゲート電極を形成するゲート電極加工工程と、
前記ゲート絶縁膜のうち、前記ゲート電極加工後に、表面に露出する部分を除去するゲート絶縁膜除去工程と、
を備え、
前記ゲート絶縁膜除去工程は、請求項1から8のいずれかに記載のエッチング方法を用いて行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。
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2003
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