JP2005069953A - 形状測定装置及び形状測定方法 - Google Patents
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Abstract
半導体ウェハなどの試料を、断面形状などを非接触及び非破壊方式で計測する形状測定装置を提供する。
【解決手段】
試料に対して走査方向の軸に沿って相対移動しながら試料の表面に電磁波または荷電粒子を照射する照射手段と、照射手段から照射され試料で反射した電磁波または試料から発生した荷電粒子の信号強度を検出する信号強度検出手段と、信号強度検出手段の検出出力を基に電磁波または荷電粒子の照射位置における試料表面の傾斜角を算出し、断面形状を測定する形状測定装置とする。
【選択図】図1
Description
(1)断面形状候補を推定するに際して、信号強度の検出出力と試料の断面形状に関する複数種類のパラメータの中から選択された複数のパラメータを用いて電磁波または荷電粒子の照射位置における試料表面の傾斜角を算出する。
(2)試料の断面形状を推定するに際しては、信号強度の推定結果と信号強度の検出出力との差を小さくするためのパラメータを選択する。
(3)試料の断面形状を推定するに際しては、信号強度の推定結果と信号強度の検出出力との差が最小値を示すまでパラメータを選択する。
(4)断面形状候補の推定結果と断面形状の推定結果および複数のパラメータをデータベースとして保存する。
(5)試料に対する電磁波または荷電粒子の入射角を変更するに際しては、電磁波または荷電粒子の照射方向を一定として、試料の取り付け角度を変更するか、あるいは試料の取り付け角度を一定として、試料に対する電磁波または荷電粒子の照射方向を変更する。
(6)資料の断面形状を推定するに際しては、複数種類のパラメータのうち、少なくとも一つのパラメータを事前情報によって外部から入力する。
(7)資料の断面形状を推定するに際しては、信号強度の検出出力から試料の断面形状を判定する形状指標値を検出する。
(8)入射角を変えたときの形状指標値を検出する。
(9)資料の断面形状を推定するに際しては、形状指標値を用いて試料の断面形状の測定結果を補正し、より詳細な断面形状を測定する。
(10)試料を切断して得られた断面形状と、信号強度あるいは形状指標値とを対応させたルックアップテーブルを作成する。
(11)信号強度あるいは形状指標値をルックアップテーブルに入力し、断面形状分類結果を出力する。
(1)式から、傾斜角θが大きくなる程Is(x)が大きくなることが分かる。
(x)の座標原点でずれが生ずることがある。そこで、そのずれを補正するパラメータ
Δxを新たに、三次元形状のパラメータとして加える。
shading を定義した(2)式,(3)式およびステップ204で設定したパラメータの妥当性を検討することができる。またこれらの式とパラメータが妥当であると判定できれば、構築したデータベースを参照することで、Shape from shadingの計算を行わずに、ステップ203の入力信号に対する断面形状を直接決定できる。
「Unknown:入力値の20%」「Approximate:入力値の10%」「Exact :入力値の0%」とする。AFMなどの実測値は「Exact」に該当し、デバイスの設計値などは
「Approximate」に該当する。また、実測値を使用する場合はn点の測定値の3σから振り幅をある式に従って自動的に設定するようにしても良い。また測定対象の材質が既知ならば、パラメータnの値を予め設定できる。また、(1)式の拡張式を用いる場合は、拡張されたパラメータに対して既知の値を設定できる。例えば電子ビームの加速電圧などが該当する。これによって、より信頼性の高い3次元再構築形状を得る。
Comput. Vision, Vol.7, no.1,pp.11-32, 1991.)を用いると、図8(a)の形状と図8
(b)の形状に対して、それぞれ図8(d)と図8(e)の結果が得られる。ヒストグラムインタセクションは(8)式で得られる。
(d)において、点線楕円で示した部分では、図11(a)に示す形状の場合はピークが双峰性であるのに対し、図11(b)に示す形状の場合は単峰性になる。この差異を検出することで垂直側面とえぐれの分類ができる。ピークの双峰性の評価に判別比を用いることで、えぐれ形状の形状指標値を求めることができる。
(a)は試料の断面形状、図12(b)は対応する二次電子強度プロファイル、図12
(c)は複数試料から得られた二次電子強度プロファイルを同時に表示してある。図12(c)では、二次電子強度の最大値と最小値の幅を示すダイナミックレンジ、およびプロファイル長、およびピークの位置を揃えるように補正してある。この準備の下で、二次電子強度プロファイルの主成分分析により形状の特徴量を計算する(例えば、田村秀行編著,“コンピュータ画像処理”,p272−273,オーム社,2002.)。
151で二次電子強度プロファイルあるいは二次電子強度プロファイルから求められた形状指標値は試料を切断して得られた断面形状(ステップ152)と共に学習部(ステップ153)へ入力され、二次電子強度プロファイルと形状指標値のいずれか一つと断面形状との対応付けが行われる。この対応付けは資料を切断した断面画像と形状指標値とを主観評価、あるいは学習方式(例えばk−NN法,パーセプトロン,SVM,Ada−boostなど)によって対応させる。この対応結果に基づき、ルックアップテーブルを作成する(ステップ154)。試料から得られる信号強度、あるいは形状指標値がルックアップテーブルに入力されると、対応結果に基づき、試料に対応する断面形状が出力される。
Claims (13)
- 試料に対して走査方向の軸に沿って相対移動しながら試料の表面に電磁波または荷電粒子を照射する照射手段と、照射手段から照射され試料で反射した電磁波または試料から発生した荷電粒子の信号強度を検出する信号強度検出手段と、信号強度検出手段の検出出力を基に電磁波または荷電粒子の照射位置における試料表面の傾斜角を算出し、断面形状を測定することを特徴とする形状測定装置。
- 前記傾斜角の算出値から前記試料の断面形状候補を推定する断面形状候補推定手段と、前記試料の断面形状候補に対する電磁波または荷電粒子の入射角を前記試料に対する電磁波または荷電粒子の入射角とは異なる角度に変えたと仮定して前記試料の断面形状候補で反射した電磁波または前記試料から発生した荷電粒子の信号強度を推定する信号強度推定手段と、前記信号強度推定手段の推定結果と前記試料に対する電磁波または荷電粒子の入射角を仮定したときの角度に変更したときに得られた前記信号強度検出手段の検出出力とを照合して前記試料の断面形状を推定する断面形状推定手段を設けたことを特徴とする請求項1記載の形状測定装置。
- 前記照射手段は、試料に対して走査方向の軸および前記軸と直交する奥行き方向の軸に沿って相対移動しながら試料の表面に電磁波または荷電粒子を照射し、前記断面形状推定手段は、前記照射手段が前記走査方向の軸に沿って相対移動したときに得られた推定結果を前記照射手段が前記奥行き方向の軸に沿って相対移動する毎に順次蓄積し、蓄積結果を基に前記試料の三次元形状を推定することを特徴とする請求項2記載の形状測定装置。
- 前記断面形状候補推定手段は、前記信号強度検出手段の検出出力と前記試料の断面形状に関する複数種類のパラメータの中から選択された複数のパラメータを用いて前記電磁波または荷電粒子の照射位置における試料表面の傾斜角を算出することを特徴とする請求項2記載の形状測定装置。
- 前記断面形状推定手段は、前記信号強度推定手段の推定結果と前記信号強度検出手段の検出出力との差を小さくするためのパラメータの選択を前記断面形状候補推定手段に対して指令することを特徴とする請求項4記載の形状測定装置。
- 前記断面形状推定手段は、前記信号強度推定手段の推定結果と前記信号強度検出手段の検出出力との差が最小値を示すまでパラメータの選択を前記断面形状候補推定手段に対して指令することを特徴とする請求項4記載の形状測定装置。
- 学習用試料に対して走査方向の軸および前記軸と直交する奥行き方向の軸に沿って相対移動しながら前記学習用試料の表面に電磁波または荷電粒子を照射する手段と、前記電磁波または荷電粒子の照射に伴って前記学習用試料で反射した電磁波または前記学習用試料から発生した荷電粒子の信号強度から前記形状指標値を検出する手段と、前記学習用試料を切断して得られた断面形状と前記信号強度あるいは前記形状指標値とを対応付けをしたルックアップテーブルを作成する手段と、前記試料から検出される前記信号強度あるいは前記形状指標値を前記ルックアップテーブルに入力し、前記試料の断面形状を前記ルックアップテーブルから選択する手段を設けたことを特徴とする形状測定装置。
- 試料に対して走査方向の軸に沿って相対移動しながら前記試料の表面に電磁波または荷電粒子を照射し、前記電磁波または荷電粒子の照射に伴って前記試料で反射した電磁波または前記試料から発生した荷電粒子の信号強度を検出し、前記検出出力を基に前記電磁波または荷電粒子の照射位置における試料表面の傾斜角を算出し、前記算出値から前記試料の断面形状候補を推定し、前記試料の断面形状候補に対する電磁波または荷電粒子の入射角を前記試料に対する電磁波または荷電粒子の入射角とは異なる角度に変えたと仮定して前記試料の断面形状候補で反射した電磁波または前記試料から発生した荷電粒子の信号強度を推定し、前記信号強度の推定結果と前記試料に対する電磁波または荷電粒子の入射角を仮定したときの角度に変更したときに得られた信号強度の検出出力とを照合し、照合結果を基に前記試料の断面形状を推定する形状測定方法。
- 前記断面形状候補を推定するに際して、前記信号強度の検出出力と前記試料の断面形状に関する複数種類のパラメータの中から選択された複数のパラメータを用いて前記電磁波または荷電粒子の照射位置における試料表面の傾斜角を算出することを特徴とする請求項8記載の形状測定方法。
- 前記試料の断面形状を推定するに際しては、前記信号強度の推定結果と前記信号強度の検出出力との差を小さくするためのパラメータを選択することを特徴とする請求項9記載の形状測定方法。
- 前記試料の断面形状を推定するに際しては、前記信号強度の推定結果と前記信号強度の検出出力との差が最小値を示すまでパラメータを選択することを特徴とする請求項9記載の形状測定方法。
- 前記断面形状候補の推定結果と前記断面形状の推定結果および前記複数のパラメータをデータベースとして保存することを特徴とする請求項9記載の形状測定方法。
- 前記試料に対する電磁波または荷電粒子の入射角を変更するに際しては、前記電磁波または荷電粒子の照射方向を一定として、前記試料の取り付け角度を変更するか、あるいは前記試料の取り付け角度を一定として、前記試料に対する前記電磁波または荷電粒子の照射方向を変更することを特徴とする請求項8記載の形状測定方法。
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